JP2012222086A - 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 - Google Patents
基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012222086A JP2012222086A JP2011084827A JP2011084827A JP2012222086A JP 2012222086 A JP2012222086 A JP 2012222086A JP 2011084827 A JP2011084827 A JP 2011084827A JP 2011084827 A JP2011084827 A JP 2011084827A JP 2012222086 A JP2012222086 A JP 2012222086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- substrate
- processing
- peripheral exposure
- substrate processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 298
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 225
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 124
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 90
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 57
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 37
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 32
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 76
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 53
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 24
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 18
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 10
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 6
- 101100221835 Arabidopsis thaliana CPL2 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 101100221836 Arabidopsis thaliana CPL3 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100221837 Arabidopsis thaliana CPL4 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100065702 Arabidopsis thaliana ETC3 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100536545 Arabidopsis thaliana TCL2 gene Proteins 0.000 description 2
- -1 CPL11 Proteins 0.000 description 2
- 101150075071 TRS1 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 101000931525 Homo sapiens Forkhead box protein G1 Proteins 0.000 description 1
- 101001031356 Sphaenorhynchus lacteus Buforin-2 Proteins 0.000 description 1
- 230000010485 coping Effects 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】基板保持部33に保持された基板を回転駆動部34により回転させながら、基板の周辺部に光を照射して周辺露光処理を行う周辺露光部50と、基板を移動駆動部35により移動させながら、基板を撮像した画像に基づいて基板検査処理を行う基板検査部70と、制御部80とを有する。制御部80は、所定の基板処理に周辺露光処理が含まれていれば、所定の基板処理を停止し、基板検査部70に異常が発生したとき、周辺露光部50及び搬送部32のいずれにも異常が発生しておらず、かつ、所定の基板処理に基板検査処理が含まれていれば、基板検査処理をスキップするように制御する。
【選択図】図5
Description
33 載置台
34 回転駆動部
35 移動駆動部
40 アライメント部
50 周辺露光部
53 照射ユニット
54 光源
62 シャッタ
70 基板検査部
72 撮像装置
80 制御部
81 第1の制御装置
82 第2の制御装置
83 第3の制御装置
84 本体制御装置
Claims (13)
- 基板の周辺部を露光する周辺露光処理と、基板を検査する基板検査処理との少なくとも一方を含む所定の基板処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を前記基板保持部の中心を回転軸として回転駆動する回転駆動部と、前記基板保持部を水平に移動駆動する移動駆動部とを含む搬送部と、
光を照射する照射部を含み、前記基板保持部に保持された前記基板を前記回転駆動部により回転させながら、前記基板の周辺部に前記照射部により光を照射して前記周辺露光処理を行う周辺露光部と、
画像を撮像する撮像部を含み、前記基板保持部に保持された前記基板を前記移動駆動部により移動させながら、前記基板の画像を前記撮像部により撮像し、撮像した画像に基づいて前記基板検査処理を行う基板検査部と、
前記搬送部と前記周辺露光部と前記基板検査部とを制御する制御部と
を有し、
前記制御部は、前記周辺露光部に異常が発生したとき、前記所定の基板処理に前記周辺露光処理が含まれていれば、前記所定の基板処理を停止するように制御し、
前記基板検査部に異常が発生したとき、前記周辺露光部及び前記搬送部のいずれにも異常が発生しておらず、かつ、前記所定の基板処理に前記基板検査処理が含まれていれば、前記基板検査処理をスキップするように制御するものである、基板処理装置。 - 前記周辺露光部は、前記照射部が照射するための光を発光する発光部を含み、
前記制御部は、前記発光部に異常が発生したとき、前記所定の基板処理に前記周辺露光処理が含まれていれば、前記所定の基板処理を停止するように制御するものである、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記制御部は、前記周辺露光部が過昇温状態になったとき、前記所定の基板処理に前記周辺露光処理が含まれていれば、前記所定の基板処理を停止するように制御するものである、請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記周辺露光部は、前記照射部が照射するための光を透過又は遮断するシャッタ部を含み、
前記制御部は、前記シャッタ部に異常が発生したとき、前記所定の基板処理に前記周辺露光処理が含まれていれば、前記所定の基板処理を停止するように制御するものである、請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記基板検査部は、前記撮像部が撮像した画像を画像処理する画像処理部を含み、
前記制御部は、前記撮像部と前記画像処理部との間に通信異常が発生したとき、前記周辺露光部及び前記搬送部のいずれにも異常が発生しておらず、かつ、前記所定の基板処理に前記基板検査処理が含まれていれば、前記基板検査処理をスキップするように制御するものである、請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記搬送部は、前記基板保持部に保持された前記基板の回転角度位置を合わせるアライメント部を含むものである、請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板保持部に保持された基板を前記基板保持部の中心を回転軸として回転させながら、周辺露光部の照射部により光を照射して前記基板の周辺部を露光する周辺露光工程と、
前記基板保持部に保持された前記基板を、水平に移動させながら、基板検査部の撮像部により前記基板の画像を撮像し、撮像した画像に基づいて基板の検査を行う基板検査工程と
の少なくとも一方の工程を含む所定の基板処理を行う基板処理方法であって、
前記周辺露光部に異常が発生したとき、前記所定の基板処理に前記周辺露光工程が含まれていれば、前記所定の基板処理を停止し、
前記基板検査部に異常が発生したとき、前記周辺露光部、及び、前記基板保持部により基板を保持すると共に回転及び水平移動させる搬送部のいずれにも異常が発生しておらず、かつ、前記所定の基板処理に前記基板検査工程が含まれていれば、前記基板検査工程をスキップする、基板処理方法。 - 前記周辺露光部は、前記照射部が照射するための光を発光する発光部を含み、
前記発光部に異常が発生したとき、前記所定の基板処理に前記周辺露光工程が含まれていれば、前記所定の基板処理を停止する、請求項7に記載の基板処理方法。 - 前記周辺露光部が過昇温状態になったとき、前記所定の基板処理に前記周辺露光工程が含まれていれば、前記所定の基板処理を停止する、請求項7又は請求項8に記載の基板処理方法。
- 前記周辺露光部は、前記照射部が照射するための光を透過又は遮断するシャッタ部を含み、
前記シャッタ部に異常が発生したとき、前記所定の基板処理に前記周辺露光工程が含まれていれば、前記所定の基板処理を停止する、請求項7から請求項9のいずれかに記載の基板処理方法。 - 前記基板検査部は、前記撮像部が撮像した画像を画像処理する画像処理部を含み、
前記撮像部と前記画像処理部との間に通信異常が発生したとき、前記周辺露光部及び前記搬送部のいずれにも異常が発生しておらず、かつ、前記所定の基板処理に前記基板検査工程が含まれていれば、前記基板検査工程をスキップする、請求項7から請求項10のいずれかに記載の基板処理方法。 - 前記所定の基板処理を行う前に、前記基板保持部に保持された前記基板の回転角度位置を合わせるアライメント工程を行う、請求項7から請求項11のいずれかに記載の基板処理方法。
- コンピュータに請求項7から請求項12のいずれかに記載の基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011084827A JP5575691B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
KR1020120001901A KR101719383B1 (ko) | 2011-04-06 | 2012-01-06 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 그 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
TW101106737A TWI528414B (zh) | 2011-04-06 | 2012-03-01 | A substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a recording medium for recording a program for carrying out the substrate processing method |
US13/438,011 US8774491B2 (en) | 2011-04-06 | 2012-04-03 | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable recording medium having program for executing the substrate processing method recorded therein |
KR1020170029938A KR20170031122A (ko) | 2011-04-06 | 2017-03-09 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 그 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011084827A JP5575691B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014135914A Division JP5837150B2 (ja) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | 基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012222086A true JP2012222086A (ja) | 2012-11-12 |
JP2012222086A5 JP2012222086A5 (ja) | 2013-07-04 |
JP5575691B2 JP5575691B2 (ja) | 2014-08-20 |
Family
ID=46966180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011084827A Active JP5575691B2 (ja) | 2011-04-06 | 2011-04-06 | 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8774491B2 (ja) |
JP (1) | JP5575691B2 (ja) |
KR (2) | KR101719383B1 (ja) |
TW (1) | TWI528414B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160103927A (ko) * | 2015-02-25 | 2016-09-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 주변 노광 장치, 주변 노광 방법, 프로그램, 및 컴퓨터 기억 매체 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5626122B2 (ja) * | 2011-05-30 | 2014-11-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置、基板検査方法及び記憶媒体 |
CN106292204A (zh) * | 2015-05-28 | 2017-01-04 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种匀胶显影装置 |
JP7261052B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2023-04-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置およびその搬送制御方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196298A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-07-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理システム及び基板の処理方法 |
JP2003209154A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2004014670A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2004274068A (ja) * | 1999-10-19 | 2004-09-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2005101048A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 検査装置、基板処理装置および基板検査方法 |
JP2007240519A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 欠陥検査方法、欠陥検査装置及びコンピュータプログラム |
JP2007266074A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び液浸リソグラフィーシステム |
JP2009032898A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
JP2009216515A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 欠陥検査方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2009289819A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びに記憶媒体 |
JP2011066049A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置、基板処理システムおよび検査周辺露光装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4585649B2 (ja) * | 2000-05-19 | 2010-11-24 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
US20070200512A1 (en) * | 2004-04-21 | 2007-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor Chip For Driving Light Emitting Element, Light Emitting Device And Lighting Equipment |
JP2009017156A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Omron Corp | 撮像装置、並びに、監視装置および方法 |
JP4918438B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-04-18 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 被検体内情報取得システム |
US20100074515A1 (en) * | 2008-02-05 | 2010-03-25 | Kla-Tencor Corporation | Defect Detection and Response |
-
2011
- 2011-04-06 JP JP2011084827A patent/JP5575691B2/ja active Active
-
2012
- 2012-01-06 KR KR1020120001901A patent/KR101719383B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-01 TW TW101106737A patent/TWI528414B/zh active
- 2012-04-03 US US13/438,011 patent/US8774491B2/en active Active
-
2017
- 2017-03-09 KR KR1020170029938A patent/KR20170031122A/ko active Search and Examination
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004274068A (ja) * | 1999-10-19 | 2004-09-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2001196298A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-07-19 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理システム及び基板の処理方法 |
JP2003209154A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2004014670A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2005101048A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 検査装置、基板処理装置および基板検査方法 |
JP2007240519A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 欠陥検査方法、欠陥検査装置及びコンピュータプログラム |
JP2007266074A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及び液浸リソグラフィーシステム |
JP2009032898A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
JP2009216515A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 欠陥検査方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2009289819A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びに記憶媒体 |
JP2011066049A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置、基板処理システムおよび検査周辺露光装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160103927A (ko) * | 2015-02-25 | 2016-09-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 주변 노광 장치, 주변 노광 방법, 프로그램, 및 컴퓨터 기억 매체 |
KR102560788B1 (ko) * | 2015-02-25 | 2023-07-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 주변 노광 장치, 주변 노광 방법, 프로그램, 및 컴퓨터 기억 매체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101719383B1 (ko) | 2017-03-23 |
TW201250776A (en) | 2012-12-16 |
US8774491B2 (en) | 2014-07-08 |
US20120257813A1 (en) | 2012-10-11 |
KR20120114146A (ko) | 2012-10-16 |
JP5575691B2 (ja) | 2014-08-20 |
TWI528414B (zh) | 2016-04-01 |
KR20170031122A (ko) | 2017-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101605698B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법, 프로그램 및 컴퓨터 기억 매체 | |
KR20170098695A (ko) | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
US8477301B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing system and inspection/periphery exposure apparatus | |
TWI660167B (zh) | 基板檢查裝置、基板處理裝置、基板檢查方法以及基板處理方法 | |
TWI638426B (zh) | Stripping device, stripping system, stripping method and information memory medium | |
JP2007240519A (ja) | 欠陥検査方法、欠陥検査装置及びコンピュータプログラム | |
JP2011145193A (ja) | 欠陥検査装置 | |
US8941809B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR20170031122A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 그 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
KR20160103927A (ko) | 주변 노광 장치, 주변 노광 방법, 프로그램, 및 컴퓨터 기억 매체 | |
KR200487281Y1 (ko) | 기판 검사 장치 | |
JP4385419B2 (ja) | 外観検査方法及び外観検査装置 | |
JP7202828B2 (ja) | 基板検査方法、基板検査装置および記録媒体 | |
JP2010147361A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5837150B2 (ja) | 基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 | |
JP5766316B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5371413B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2017092306A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TW202217464A (zh) | 檢查裝置及基板搬送方法 | |
KR102569167B1 (ko) | 자외선 처리 장치, 접합 시스템, 자외선 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP2019050417A (ja) | 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
KR20230143574A (ko) | 촬상 장치, 검사 장치, 검사 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP2012220896A (ja) | 周辺露光方法及び周辺露光装置 | |
JP2012023287A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130517 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130517 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140617 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140702 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5575691 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |