KR102569167B1 - 자외선 처리 장치, 접합 시스템, 자외선 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 - Google Patents

자외선 처리 장치, 접합 시스템, 자외선 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 Download PDF

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Abstract

접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 피처리 기판과 지지 기판을 접합한 후, 접합된 중합 기판에 대해 행하는 자외선 처리를 효율적으로 행한다.
자외선 처리 장치(42)는, 중합 기판(T) 중 피처리 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 자외선을 조사하는 복수의 LED를 구비한 자외선 조사부(150)와, 자외선 조사부(150)의 하방에 설치되고, 당해 자외선 조사부(150)를 촬상하여 복수의 LED의 점등을 검사하는 점등 검사부(160)와, 자외선 조사부(150)의 하방과, 당해 자외선 조사부(150)의 외측 사이에서, 기판 보유 지지부를 이동시키는 제1 구동부(130) 및 제1 아암(131)을 갖는다. 자외선 조사부(150)는 기판 보유 지지부에 보유 지지된 중합 기판(T)에 대해, 지지 기판측으로부터 접착 테이프 또는 접착제를 향해 자외선을 조사한다.

Description

자외선 처리 장치, 접합 시스템, 자외선 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 {ULTRAVIOLET RAYS PROCESSING APPARATUS, JOINING SYSTEM, ULTRAVIOLET RAYS PROCESSING METHOD AND COMPUTER RECORDING MEDIUM}
본 발명은, 접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 피처리 기판과 지지 기판을 접합한 후, 접합된 중합 기판에 자외선을 조사하는 자외선 처리 장치, 당해 자외선 처리 장치를 구비한 접합 시스템, 당해 자외선 처리 장치를 사용한 자외선 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다.
최근, 예를 들어 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서, 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판의 대구경화 및 박화가 진행되고 있다. 이러한 대구경이며 얇은 반도체 기판(이하, 피처리 기판이라고 함)은, 반송 시나 연마 처리 시에 휨이나 균열이 발생할 우려가 있다. 이로 인해, 피처리 기판에 지지 기판을 접합함으로써, 피처리 기판을 보강하는 것이 행해지고 있다.
예를 들어 특허문헌 1에는, 접착 테이프를 개재하여 피처리 기판(웨이퍼)과 지지 기판(유리판)을 접합하는 것이 개시되어 있다. 그리고, 이와 같이 피처리 기판과 지지 기판을 접합한 후, 지지 기판측으로부터 자외선을 조사하여, 접착 테이프의 접착성을 향상시키고 있다.
자외선을 조사할 때에는, 다양한 장치가 사용된다. 예를 들어 특허문헌 2에는, 피처리 기판과 자외선 조사 수단을 상대적으로 평행 이동 및 수평 회전시켜 자외선 조사 수단으로부터 피처리 기판의 표면에 자외선을 조사하는 장치가 개시되어 있다. 자외선 조사 수단은, 당해 자외선 조사 수단과 피처리 기판의 상대 이동 방향을 따라 설치된 자외선 램프를 구비하고 있다.
일본 특허 공개 제2015-149433호 공보 일본 특허 공개 제2009-224377호 공보
그러나, 특허문헌 2에 기재된 장치에서는 자외선을 조사하는 광 조사체(광원)로서 자외선 램프를 사용하고 있고, 이러한 자외선 램프는 응답성이 나쁘다. 이로 인해, 복수의 피처리 기판에 대해 자외선 처리를 행할 때, 피처리 기판을 교환 중에도 자외선 램프를 정지시킬 수 없어, 계속 작동시킬 필요가 있다. 그렇게 하면, 자외선 램프의 수명이 짧아져, 러닝 코스트가 상승한다.
본 발명은, 이러한 점에 비추어 이루어진 것이며, 접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 피처리 기판과 지지 기판을 접합한 후, 접합된 중합 기판에 대해 행하는 자외선 처리를 효율적으로 행하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 피처리 기판과 지지 기판을 접합한 후, 접합된 중합 기판에 자외선을 조사하는 자외선 처리 장치이며, 상기 중합 기판 중 상기 피처리 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 자외선을 조사하는 복수의 LED를 구비한 자외선 조사부와, 상기 자외선 조사부의 하방에 설치되고, 당해 자외선 조사부를 촬상하여 상기 복수의 LED의 점등을 검사하는 점등 검사부와, 상기 자외선 조사부의 하방과, 당해 자외선 조사부의 외측 사이에서, 상기 기판 보유 지지부를 이동시키는 이동부를 갖고, 상기 지지 기판은 자외선을 투과하는 재료로 이루어지고, 상기 자외선 조사부는 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판에 대해, 상기 지지 기판측으로부터 상기 접착 테이프 또는 접착제를 향해 자외선을 조사하는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 따르면, 중합 기판의 자외선 처리를 행할 때, 자외선 조사부의 복수의 LED로부터 중합 기판에 자외선을 조사한다. 이러한 경우, 종래의 자외선 램프에 비해, LED의 수명이 길다. 또한, LED의 응답성이 좋으므로, 복수의 중합 기판에 대해 자외선 처리를 행하는 경우라도, 자외선 처리 중에만 LED를 작동시키고, 예를 들어 중합 기판의 교환 중에는 LED로부터의 자외선 조사를 정지시킬 수 있다. 따라서, LED의 수명을 더욱 길게 할 수 있고, 또한 러닝 코스트를 저감시킬 수 있다.
또한, 중합 기판의 자외선 처리를 행하기 전에, 점등 검사부에 의해 복수의 LED의 점등을 검사한다. 이로 인해, 중합 기판에 대해 적절하게 자외선을 조사할 수 있어, 자외선 처리를 적절하게 행할 수 있다.
다른 관점에 의한 본 발명은, 상기 자외선 처리 장치를 구비한 접합 시스템이며, 상기 자외선 처리 장치와, 상기 접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 상기 피처리 기판과 상기 지지 기판을 접합하는 접합 장치와, 상기 중합 기판의 표리면을 반전시키는 반전 장치와, 상기 자외선 처리 장치, 상기 접합 장치 및 상기 반전 장치에 대해, 상기 피처리 기판, 상기 지지 기판 또는 상기 중합 기판을 반송하는 반송 장치를 구비한 처리 스테이션과,
상기 피처리 기판, 상기 지지 기판 또는 상기 중합 기판을 각각 복수 보유 가능하고, 또한 상기 피처리 기판, 상기 지지 기판 또는 상기 중합 기판을 상기 처리 스테이션에 대해 반입출하는 반입출 스테이션을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
또 다른 관점에 의한 본 발명은, 접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 피처리 기판과 지지 기판을 접합한 후, 자외선 처리 장치를 사용하여, 접합된 중합 기판에 자외선을 조사하는 자외선 처리 방법이며, 상기 자외선 처리 장치는, 상기 중합 기판 중 상기 피처리 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 자외선을 조사하는 복수의 LED를 구비한 자외선 조사부와, 상기 자외선 조사부의 하방에 설치되고, 당해 자외선 조사부를 촬상하여 상기 복수의 LED의 점등을 검사하는 점등 검사부와, 상기 자외선 조사부의 하방과, 당해 자외선 조사부의 외측 사이에서, 상기 기판 보유 지지부를 이동시키는 이동부를 갖고, 상기 지지 기판은 자외선을 투과하는 재료로 이루어지고, 상기 자외선 처리 방법은, 상기 점등 검사부에 의해 상기 복수의 LED의 점등을 검사하는 점등 검사 공정과, 그 후, 상기 이동부에 의해, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판을 상기 자외선 조사부의 하방으로 이동시키는 이동 공정과, 그 후, 상기 자외선 조사부에 의해 상기 중합 기판에 대해, 상기 지지 기판측으로부터 상기 접착 테이프 또는 접착제를 향해 자외선을 조사하는 자외선 처리 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 자외선 처리 공정 후, 또한 상기 점등 검사부에 의해 상기 복수의 LED의 점등을 검사해도 된다.
상기 자외선 처리 장치는, 상기 자외선 조사부의 조도를 측정하여 검사하는 조도 검사부와, 상기 자외선 조사부의 하방과, 당해 자외선 조사부의 외측 사이에서, 상기 조도 검사부를 이동시키는 다른 이동부를 더 갖고, 적어도 상기 이동 공정 전에, 상기 다른 이동부에 의해 상기 조도 검사부를 상기 자외선 조사부의 하방으로 이동시키고, 당해 조도 검사부에 의해 상기 자외선 조사부의 조도를 검사해도 된다.
상기 자외선 처리 공정 후, 또한 상기 조도 검사부에 의해 상기 자외선 조사부의 조도를 검사해도 된다.
상기 조도 검사부는, 당해 조도 검사부의 표면이, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판의 표면과 동일한 높이로 되도록 설치되어 있어도 된다.
상기 자외선 처리 장치는, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판의 표리면의 검사를 행하는 표리 검사부를 더 갖고, 적어도 상기 이동 공정 전에, 상기 표리 검사부에 의해, 상기 중합 기판에 광을 조사하고, 또한 당해 중합 기판에서 반사한 광을 수광하여, 반사광의 수광량을 측정하고, 상기 중합 기판의 표리면을 검사해도 된다.
다른 관점에 의한 본 발명에 따르면, 상기 자외선 처리 방법을 자외선 처리 장치에 의해 실행시키도록, 당해 자외선 처리 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 판독 가능한 컴퓨터 기억 매체가 제공된다.
본 발명에 따르면, 접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 피처리 기판과 지지 기판을 접합한 후, 접합된 중합 기판에 대해 행하는 자외선 처리를 효율적이며 또한 적절하게 행할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 관한 접합 시스템의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 실시 형태에 관한 접합 시스템의 내부의 구성의 개략을 도시하는 측면도이다.
도 3은 피처리 기판과 지지 기판의 측면도이다.
도 4는 접합 처리의 주된 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 다른 실시 형태에 관한 접합 시스템의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 실시 형태에 관한 자외선 처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 실시 형태에 관한 자외선 처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.
도 8은 본 실시 형태에 관한 자외선 처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 측면도이다.
도 9는 본 실시 형태에 관한 자외선 처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 측면도이다.
도 10은 자외선 조사부의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.
도 11은 자외선 처리의 주된 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 자외선 조사부의 복수의 LED의 점등을 검사하는 상태를 도시하는 설명도이다.
도 13은 자외선 조사부에 있어서의 소정 위치의 LED 조도를 검사하는 상태를 도시하는 설명도이다.
도 14는 중합 기판에 자외선을 조사하는 상태를 도시하는 설명도이다.
도 15는 자외선 조사부의 복수의 LED의 점등을 검사하는 상태를 도시하는 설명도이다.
도 16은 다른 실시 형태에 관한 자외선 처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다.
도 17은 다른 실시 형태에 관한 자외선 처리 장치의 구성의 개략을 도시하는 측면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 이하에 기재하는 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
<1. 접합 시스템의 구성>
우선, 본 실시 형태에 관한 접합 시스템의 구성에 대해, 도 1∼도 3을 참조하여 설명한다. 도 1은, 접합 시스템의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다. 도 2는, 접합 시스템의 내부의 구성의 개략을 도시하는 측면도이다. 도 3은, 피처리 기판과 지지 기판의 측면도이다. 또한, 이하에 있어서는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상측 방향으로 한다.
이하에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 피처리 기판(W)의 판면 중, 접착 테이프(P)를 개재하여 지지 기판(S)와 접합되는 측의 판면을 「접합면(Wj)」이라고 하고, 접합면(Wj)과는 반대측의 판면을 「비접합면(Wn)」이라고 한다. 또한, 지지 기판(S)의 판면 중, 접착 테이프(P)를 개재하여 피처리 기판(W)과 접합되는 측의 판면을 「접합면(Sj)」이라고 하고, 접합면(Sj)과는 반대측의 판면을 「비접합면(Sn)」이라고 한다.
피처리 기판(W)은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판에 복수의 전자 회로(디바이스)가 형성된 기판이며, 전자 회로가 형성되는 측의 판면을 접합면(Wj)으로 하고 있다. 이러한 피처리 기판(W)은, 지지 기판(S)과의 접합 후, 비접합면(Wn)이 연마 처리됨으로써 박화된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 피처리 기판(W)의 직경은 예를 들어 300㎜이다.
지지 기판(S)은, 피처리 기판(W)과 대략 동일 직경의 기판이며, 피처리 기판(W)을 지지한다. 지지 기판(S)으로서는, 예를 들어 유리 기판 등을 사용할 수 있다. 또한, 지지 기판(S)은, 자외선을 투과하는 재료로 이루어지는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 석영판이나 사파이어판 등을 사용해도 된다.
접착 테이프(P)는, 그 표면과 이면의 양면에 접착제가 부착된 테이프이며, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접착하여 접합한다. 또한, 상기 접착제에는, 자외선에 의해 경화되는 재료가 사용된다.
접합 시스템(1)은, 도 1에 도시하는 바와 같이 예를 들어 외부와의 사이에서 복수의 피처리 기판(W), 복수의 지지 기판(S), 복수의 중합 기판(T)을 각각 수용 가능한 카세트 Cw, Cs, Ct가 반입출되는 반입출 스테이션(2)과, 피처리 기판(W), 지지 기판(S), 중합 기판(T)에 대해 소정의 처리를 실시하는 각종 처리 장치를 구비한 처리 스테이션(3)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다.
반입출 스테이션(2)에는, 카세트 적재대(10)가 설치되어 있다. 카세트 적재대(10)에는, 복수, 예를 들어 5개의 카세트 적재판(11)이 설치되어 있다. 카세트 적재판(11)은, Y축 방향(도 1 중의 상하 방향)으로 1열로 나열되어 배치되어 있다. 이들 카세트 적재판(11)에는, 접합 시스템(1)의 외부에 대해 카세트 Cw, Cs, Ct를 반입출할 때, 카세트 Cw, Cs, Ct를 적재할 수 있다. 이와 같이 반입출 스테이션(2)은, 복수의 피처리 기판(W), 복수의 지지 기판(S), 복수의 중합 기판(T)을 보유 가능하게 구성되어 있다.
또한, 카세트 적재판(11)의 개수는, 본 실시 형태에 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다. 또한, 카세트 중 1개를 결함 기판의 회수용으로서 사용해도 된다. 즉, 다양한 요인에 의해 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합에 결함이 발생한 기판을, 다른 정상적인 중합 기판(T)와 분리할 수 있는 카세트이다.
반입출 스테이션(2)에는, 카세트 적재대(10)에 인접하여 제1 기판 반송 영역(20)이 마련되어 있다. 제1 기판 반송 영역(20)에는, Y축 방향으로 연신하는 반송로(21) 상을 이동 가능한 제1 기판 반송 장치(22)가 설치되어 있다. 제1 기판 반송 장치(22)는, 연직 방향 및 연직 축 주위(θ 방향)로도 이동 가능하며, 각 카세트 적재판(11) 상의 카세트 Cw, Cs, Ct와, 후술하는 처리 스테이션(3)의 제3 처리 블록(G3)의 트랜지션 장치(50, 51) 사이에서 피처리 기판(W), 지지 기판(S), 중합 기판(T)을 반송할 수 있다.
처리 스테이션(3)에는, 각종 처리 장치를 구비한 복수, 예를 들어 3개의 처리 블록 G1, G2, G3이 설치되어 있다. 예를 들어 처리 스테이션(3)의 정면측(도 1 중의 Y축 부방향측)에는, 제1 처리 블록(G1)이 설치되고, 처리 스테이션(3)의 배면측(도 1 중의 Y축 정방향측)에는, 제2 처리 블록(G2)이 설치되어 있다. 또한, 처리 스테이션(3)의 반입출 스테이션(2)측(도 1 중의 X축 부방향측)에는, 제3 처리 블록(G3)이 설치되어 있다.
예를 들어 제1 처리 블록(G1)에는, 지지 기판(S)에 접착 테이프(P)를 부착하는 부착 장치(30)와, 지지 기판(S)에 접착 테이프(P)가 적절하게 부착되어 있는지 여부를 검사하는 검사 장치(31)가, 반입출 스테이션(2)측으로부터 이 순서로 X축 정방향으로 나열되어 배치되어 있다. 또한, 부착 장치(30)와 검사 장치(31)에는, 각각 일반적인 장치를 사용할 수 있다. 또한, 이들 부착 장치(30)와 검사 장치(31)는 일체로 형성되어 있어도 된다.
예를 들어 제2 처리 블록(G2)에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 접착 테이프(P)를 개재하여 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접합하는 접합 장치(40)와, 중합 기판(T)의 표리면을 반전시키는 반전 장치(41)와, 중합 기판(T)에 자외선을 조사하는 자외선 처리 장치(42)가 배치되어 있다. 반전 장치(41)와 자외선 처리 장치(42)는 하방으로부터 이 순서로 2단으로 설치되고, 또한 이들 반전 장치(41)와 자외선 처리 장치(42)보다 X축 정방향측으로 접합 장치(40)가 배치되어 있다.
접합 장치(40)에서는, 진공 분위기에 있어서, 접착 테이프(P)가 부착된 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)의 하방에 배치한 상태에서, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 압박하여 접합한다. 또한, 접합 장치(40)에서는 접합 전에, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 수평 방향의 방향을 조정하고, 또한 피처리 기판(W)의 표리면을 반전시킨다.
자외선 처리 장치(42)에서는, 복수의 LED(발광 다이오드)로부터 예를 들어 100mW/㎠의 고출력으로, 예를 들어 405㎚ 파장대의 자외선을 중합 기판(T)에 조사한다. 또한, 405㎚ 파장대의 자외선이라 함은, 예를 들어 380㎚∼440㎚의 범위의 파장이며 피크 파장이 405㎚인 자외선을 말한다. 이 자외선 처리 장치(42)의 구체적인 구성에 대해서는 후술한다.
예를 들어 제3 처리 블록(G3)에는, 피처리 기판(W), 지지 기판(S), 중합 기판(T)의 트랜지션 장치(50, 51)가 하방으로부터 이 순서로 2단으로 설치되어 있다. 또한, 제3 처리 블록(G3)에는 이 밖에, 접합 전의 피처리 기판(W), 지지 기판(S)의 식별 번호를 판독하여, 피처리 기판(W), 지지 기판(S)을 식별하는 기판 식별 장치(도시하지 않음)나, 피처리 기판(W), 지지 기판(S), 중합 기판(T)의 버퍼 장치(도시하지 않음)가 설치되어 있어도 된다.
도 1에 도시하는 바와 같이 제1 처리 블록(G1)∼제3 처리 블록(G3)에 둘러싸인 영역에는, 제2 기판 반송 영역(60)이 형성되어 있다. 제2 기판 반송 영역(60)에는, 예를 들어 제2 기판 반송 장치(61)가 배치되어 있다.
제2 기판 반송 장치(61)는, 예를 들어 연직 방향, 수평 방향(X축 방향, Y축 방향) 및 연직 축 주위로 이동 가능한 반송 아암을 갖고 있다. 제2 기판 반송 장치(61)는, 제2 기판 반송 영역(60) 내를 이동하고, 주위의 제1 처리 블록(G1), 제2 처리 블록(G2) 및 제3 처리 블록(G3) 내의 소정의 장치에 피처리 기판(W), 지지 기판(S), 중합 기판(T)을 반송할 수 있다.
이상의 접합 시스템(1)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이 제어부(70)가 설치되어 있다. 제어부(70)는, 예를 들어 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 프로그램 저장부에는, 접합 시스템(1)에 있어서의 피처리 기판(W), 지지 기판(S), 중합 기판(T)의 처리를 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 프로그램 저장부에는, 상술한 각종 처리 장치나 반송 장치 등의 구동계 동작을 제어하여, 접합 시스템(1)에 있어서의 후술하는 접합 처리를 실현시키기 위한 프로그램도 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은, 예를 들어 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 광자기 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터에 판독 가능한 기억 매체(H)에 기록되어 있었던 것이며, 그 기억 매체(H)로부터 제어부(70)에 인스톨된 것이어도 된다.
<2. 접합 시스템의 동작>
다음으로, 이상과 같이 구성된 접합 시스템(1)을 이용하여 행해지는 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 처리 방법에 대해 설명한다. 도 4는, 이러한 접합 처리의 주된 공정의 예를 나타내는 흐름도이다.
우선, 복수 매의 피처리 기판(W)을 수용한 카세트(Cw), 복수 매의 지지 기판(S)을 수용한 카세트(Cs) 및 빈 카세트(Ct)가, 반입출 스테이션(2)의 소정의 카세트 적재판(11)에 적재된다. 그 후, 제1 기판 반송 장치(22)에 의해 카세트(Cs) 내의 지지 기판(S)이 취출되어, 처리 스테이션(3)의 제3 처리 블록(G3)의 트랜지션 장치(50)로 반송된다. 이때, 지지 기판(S)은, 그 접합면(Sj)이 상방을 향한 상태에서 반송된다.
다음으로 지지 기판(S)은, 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 부착 장치(30)로 반송된다. 부착 장치(30)에서는, 지지 기판(S)에 대해 비접합면(Sn)이 보유 지지된 상태에서, 접합면(Sj)에 접착 테이프(P)가 부착된다(도 4의 공정 A1).
다음으로 지지 기판(S)은, 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 검사 장치(31)로 반송된다. 검사 장치(31)에서는, 지지 기판(S)에 접착 테이프(P)가 적절하게 부착되어 있는지 여부가 검사된다(도 4의 공정 A2). 구체적으로는, 지지 기판(S)의 단부에 있어서의 접착 테이프(P)의 상태가 검사된다.
공정 A2에 있어서 접착 테이프(P)가 부착되어 있지 않다고 판단된 경우, 지지 기판(S)은, 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 트랜지션 장치(51)로 반송되고, 또한 제1 기판 반송 장치(22)에 의해 소정의 카세트 적재판(11)의 카세트(Cs)로 반송된다. 그리고, 중합 기판(T)은 반입출 스테이션(2)으로부터 외부로 반출되어 회수된다. 한편, 공정 A2에 있어서 접착 테이프(P)가 부착되어 있다고 판단된 경우, 지지 기판(S)은, 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 접합 장치(40)로 반송된다.
접합 장치(40)에서는, 지지 기판(S)의 노치부의 위치를 조정하여, 당해 지지 기판(S)의 수평 방향의 방향이 조정된다. 그리고 지지 기판(S)은, 접합면(Sj)이 상방을 향한 상태, 즉, 접착 테이프(P)가 상방을 향한 상태에서 대기한다.
지지 기판(S)에 상술한 공정 A1∼A2의 처리가 행해지고 있는 동안, 당해 지지 기판(S)에 계속해서 피처리 기판(W)의 처리가 행해진다. 피처리 기판(W)은, 제1 기판 반송 장치(22)에 의해 반입출 스테이션(2)의 카세트(Cw)로부터 트랜지션 장치(50)로 반송되고, 또한 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 접합 장치(40)로 반송된다. 이때, 피처리 기판(W)은, 그 접합면(Wj)이 상방을 향한 상태에서 반송된다.
접합 장치(40)에서는, 피처리 기판(W)의 노치부의 위치를 조정하여, 당해 피처리 기판(W)의 수평 방향의 방향이 조정된다. 수평 방향의 방향이 조정된 피처리 기판(W)은, 그 표리면이 반전된다(도 4의 공정 A3). 그리고 피처리 기판(W)은, 접합면(Wj)이 하방을 향한 상태에서 대기한다.
그 후, 접합 장치(40)에서는, 상방에 배치된 피처리 기판(W)과 하방에 배치된 지지 기판(S)의 수평 방향의 상대 위치를 조정한 후, 처리 분위기를 진공화한다. 그리고, 진공 분위기에 있어서, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 압박하여 접합한다(도 4의 공정 A4). 또한, 진공 분위기로 유지되어 있으므로, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 맞닿게 해도, 당해 피처리 기판(W)과 지지 기판(S) 사이에 있어서의 보이드의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 압박하는 압력은, 접착 테이프(P)의 종류나 피처리 기판(W) 상의 디바이스의 종류 등에 따라서 설정된다.
다음으로 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 접합된 중합 기판(T)은, 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 반전 장치(41)로 반송된다. 반전 장치(41)에서는, 중합 기판(T)의 표리면이 반전되어, 중합 기판(T) 중 지지 기판(S)이 상방을 향한다(도 4의 공정 A5).
다음으로 중합 기판(T)은, 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 자외선 처리 장치(42)로 반송된다. 자외선 처리 장치(42)에서는, 중합 기판(T)의 상방에 설치된 복수의 LED로부터 예를 들어 405㎚ 파장대의 자외선을 중합 기판(T)에 조사한다(도 4의 공정 A6). 자외선은 지지 기판(S)을 투과하여 접착 테이프(P)에 조사되어, 당해 접착 테이프(P)의 접착제가 경화된다. 이와 같이 하여, 접착 테이프(P)의 접착성이 향상된다.
다음으로 중합 기판(T)은, 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 트랜지션 장치(51)로 반송되고, 그 후 반입출 스테이션(2)의 제1 기판 반송 장치(22)에 의해 소정의 카세트 적재판(11)의 카세트(Ct)로 반송된다. 이와 같이 하여, 일련의 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 처리가 종료된다.
이상의 실시 형태에 따르면, 하나의 접합 시스템(1)의 내부에서, 공정 A1∼A6이 행해져, 즉, 지지 기판(S)에의 접착 테이프(P)의 부착으로부터, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합, 중합 기판(T)의 자외선 처리까지의 일련의 접합 처리를 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 부착 장치(30)에 있어서의 지지 기판(S)에의 접착 테이프(P)의 부착, 접합 장치(40)에 있어서의 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합, 자외선 처리 장치에 있어서의 중합 기판(T)의 자외선 처리를, 다른 기판에 대해 병행하여 행할 수 있다. 따라서, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 처리를 효율적으로 행하여, 접합 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 반입출 스테이션(2)은 복수의 피처리 기판(W), 복수의 지지 기판(S) 또는 복수의 중합 기판(T)을 보유 가능하므로, 반입출 스테이션(2)으로부터 처리 스테이션(3)으로 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 연속적으로 반송하여 당해 처리 스테이션(3)에서 연속적인 처리를 행할 수 있다. 이로 인해, 접합 처리의 스루풋을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 이상의 실시 형태에서는, 접합 전의 지지 기판(S)에 접착 테이프(P)를 부착하는 경우에 대해 설명하였지만, 접합 전의 피처리 기판(W)에 접착 테이프(P)를 부착해도 된다. 이러한 경우, 피처리 기판(W)에 대해 공정 A1∼A2가 행해지고, 지지 기판(S)에 대해 공정 A3이 행해진다. 그 후, 공정 A4에서는, 접합 장치(40)에 있어서 피처리 기판(W)을 지지 기판(S)의 하방에 배치한 상태에서, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 접합된다. 그 후, 공정 A6에 있어서, 자외선 처리 장치(42)에서 중합 기판(T)의 지지 기판(S)측으로부터 접착 테이프(P)를 향해 자외선이 조사된다. 이와 같이 피처리 기판(W)에 접착 테이프(P)를 부착하는 경우는, 공정 A5의 반전 장치에 있어서의 중합 기판(T)의 반전이 생략된다.
<3. 접합 시스템의 다른 실시 형태>
다음으로, 접합 시스템(1)의 다른 실시 형태에 대해 설명한다. 이상의 접합 시스템(1)에 있어서, 처리 스테이션(3)의 각 장치의 배치나 수는 임의로 설정할 수 있다.
예를 들어, 접합 시스템(1)에 있어서, 부착 장치(30)와 검사 장치(31)를 생략해도 된다. 이러한 경우, 상술한 공정 A1∼A2는 접합 시스템(1)의 외부에서 행해지고, 접합 시스템(1)으로 반송되는 지지 기판(S)에는, 미리 접착 테이프(P)가 부착된다. 그리고, 상술한 공정 A3∼A6이 행해진다.
이와 같이 부착 장치(30)와 검사 장치(31)를 생략해도, 상기 실시 형태의 효과와 마찬가지의 효과를 향수할 수 있다. 즉, 하나의 접합 시스템(1)의 내부에서, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합으로부터 중합 기판(T)의 자외선 처리까지의 일련의 접합 처리를 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 접합 장치(40)에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접합하는 동안에, 자외선 처리 장치(42)에 있어서 다른 중합 기판(T)에 자외선 처리를 행할 수도 있다. 따라서, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 처리를 효율적으로 행하여, 접합 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또한, 예를 들어 도 5에 도시하는 바와 같이 접합 시스템(1)에는, 접합 장치(40)가 2개 설치되어 있어도 된다. 2개의 접합 장치(40, 40)는, 예를 들어 제2 처리 블록(G2)의 반전 장치(41)와 자외선 처리 장치(42)보다 X축 정방향측에 있어서, X축 방향으로 나열되어 배치된다. 이러한 경우, 2개의 접합 장치(40)에 있어서, 공정 A4에 있어서의 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합을 병행하여 행할 수 있으므로, 접합 처리의 스루풋을 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 예를 들어 도 5에 도시하는 바와 같이 접합 시스템(1)에는, 자외선 처리가 행해진 후의 중합 기판(T)의 표리면을 반전시키는 반전 장치(80)가 더 설치되어 있어도 된다. 반전 장치(80)는, 예를 들어 제1 처리 블록(G1)에 있어서, 부착 장치(30)보다 X축 부방향측에 배치된다.
이러한 경우, 상술한 공정 A6에서 자외선 처리가 행해진 중합 기판(T)은, 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 반전 장치(80)로 반송된다. 반전 장치(80)에서는, 중합 기판(T)의 표리면이 반전되어, 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)이 상방을 향한다. 이 상태에서 중합 기판(T)은, 반입출 스테이션(2)의 소정의 카세트 적재판(11)의 카세트(Ct)로 반송된다.
접합 시스템(1)으로부터 반출되는 중합 기판(T)의 표리면의 방향은, 그 후의 중합 기판(T)의 반송이나 중합 기판(T)에 행해지는 후속의 처리 등에 따라서 설정된다. 상술한 바와 같이 2개의 반전 장치(41, 80)를 설치함으로써, 중합 기판(T)의 표리면의 방향을 자유롭게 조정할 수 있어, 접합 처리의 자유도가 향상된다. 게다가, 반전 장치(41)에서는 자외선 처리 전의 중합 기판(T)의 표리면을 반전시키고, 반전 장치(80)에서는 자외선 처리 후의 중합 기판(T)의 표리면을 반전시키고 있어, 이와 같이 반전 장치(41, 80)에서 행해지는 처리를 나누고 있으므로, 접합 처리의 스루풋을 더욱 향상시킬 수 있다.
<4. 자외선 처리 장치의 구성>
다음으로, 상술한 자외선 처리 장치(42)의 구성에 대해 설명한다. 도 6은, 자외선 처리 장치(42)의 구성의 개략을 도시하는 사시도이다. 도 7은, 자외선 처리 장치(42)의 구성의 개략을 도시하는 평면도이다. 도 8∼도 9는, 자외선 처리 장치(42)의 구성의 개략을 도시하는 측면도이다.
자외선 처리 장치(42)는, 내부를 밀폐 가능한 처리 용기(도시하지 않음)를 갖고 있다. 처리 용기의 제2 기판 반송 영역(60)측의 측면에는, 피처리 기판(W), 지지 기판(S), 중합 기판(T)의 반입출구가 형성되고, 당해 반입출구에는 개폐 셔터가 설치되어 있다. 상술한 도 6∼도 9는, 이 처리 용기의 내부의 구성을 도시한 도면이다.
자외선 처리 장치(42)는, 한 쌍의 프레임체(100, 110)를 갖고 있다. 프레임체(100, 110)는, Y축 방향에 대향하여 설치되어 있다. 프레임체(100)의 Y축 정방향 단부와 프레임체(110)의 Y축 부방향 단부 사이에는, 소정의 개구부(120)가 형성되어 있다.
제1 프레임체(100)는, 제1 천장판(101), 제1 측벽(102) 및 제1 저판(103)을 갖고 있다. 제1 천장판(101), 제1 측벽(102) 및 제1 저판(103)은 X축 방향으로 연신되고, 또한 제1 측벽(102)이 제1 천장판(101) 및 제1 저판(103)의 Y축 부방향 단부에 설치되고, 제1 프레임체(100)는 측면에서 보아 コ자 형상을 갖고 있다. 또한, 제1 측벽(102) 및 제1 저판(103)은 제1 천장판(101)보다 X축 정방향측으로 더욱 연신되어 있다. 제1 프레임체(100)는, 제1 저판(103)에 설치된 제1 지지체(104)에 지지되어 있다.
제2 프레임체(110)도 제1 프레임체(100)와 마찬가지의 구성이며, 제2 천장판(111), 제2 측벽(112) 및 제2 저판(113)을 갖고 있다. 제2 천장판(111), 제2 측벽(112) 및 제2 저판(113)은 X축 방향으로 연신되고, 또한 제2 측벽(112)이 제2 천장판(111) 및 제2 저판(113)의 Y축 정방향 단부에 설치되고, 제2 프레임체(110)는 측면에서 보아 コ자 형상을 갖고 있다. 또한, 제2 측벽(112) 및 제2 저판(113)은 제2 천장판(111)보다 X축 정방향측으로 더욱 연신되어 있다. 제2 프레임체(110)는, 제2 저판(113)에 설치된 제2 지지체(114)에 지지되어 있다.
제1 프레임체(100)에는, 예를 들어 모터 등을 구비한 제1 구동부(130)를 개재하여, 제1 아암(131)이 설치되어 있다. 제1 아암(131)의 선단부에는, 중합 기판(T)을 보유 지지하는 기판 보유 지지부(132)가 설치되어 있다. 기판 보유 지지부(132)는, 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn)을 진공 흡착한다.
제1 아암(131)은, 제1 구동부(130)에 의해, 제1 프레임체(100)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하다. 이에 의해, 기판 보유 지지부(132)는, 후술하는 자외선 조사부(150)의 X축 정방향측이며, 자외선 처리 장치(42)의 외부와의 사이에서 중합 기판(T)을 전달하는 전달 위치 P1과, 자외선 조사부(150)의 하방이며, 중합 기판(T)에 자외선 처리를 행하는 처리 위치 P2의 사이를 이동할 수 있다. 또한, 제1 아암(131)은, 제1 구동부(130)에 의해 승강 가능하여, 기판 보유 지지부(132)의 높이를 조절할 수 있다. 또한, 이들 제1 구동부(130)와 제1 아암(131)이 본 발명의 이동부를 구성하고 있다.
제2 프레임체(110)에는, 예를 들어 모터 등을 구비한 제2 구동부(140)를 개재하여, 제2 아암(141)이 설치되어 있다. 제2 아암(141)의 선단부에는, 자외선 조사부(150)의 조도를 측정하여 검사하는 조도 검사부(142)가 설치되어 있다. 또한, 조도 검사부(142)는 자외선 조사부(150)의 조도를 측정하는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 조도계가 사용된다. 또한, 조도 검사부(142)와는 별도로 마스터의 조도계를 준비해 두고, 당해 마스터의 조도계를 사용하여 조도 검사부(142)를 교정해도 된다.
제2 아암(141)은, 제2 구동부(140)에 의해, 제2 프레임체(110)를 따라 X축 방향으로 이동 가능하다. 이에 의해, 조도 검사부(142)는, 후술하는 자외선 조사부(150)의 X축 부방향측에 있어서의 대기 위치 P3과, 자외선 조사부(150)의 하방에 있어서의 처리 위치 P2의 사이를 이동할 수 있다. 또한, 제2 아암(141)은, 제2 구동부(140)에 의해 승강 가능하여, 조도 검사부(142)의 높이를 조절할 수 있다. 조도 검사부(142)는 그 표면이, 기판 보유 지지부(132)에 보유 지지된 중합 기판(T)의 표면과 동일한 높이로 되도록 조절된다. 또한, 이들 제2 구동부(140)와 제2 아암(141)이 본 발명의 다른 이동부를 구성하고 있다.
또한, 제2 아암(141)에는, 조도 검사부(142)를 이동시키는 이동부(도시하지 않음)가 설치되고, 이 이동부에 의해, 조도 검사부(142)는, 제2 아암(141)을 따라 Y축 방향으로 이동 가능하다. 또한, 이동부는 조도 검사부(142)를 이동시키는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 조도 검사부(142)를 고정 나사에 의해 수동으로 이동시켜도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제1 아암(131)과 제2 아암(141)은 각각 다른 프레임체(100, 110)에 설치되어 있었지만, 어느 한쪽의 프레임체(100, 110)에 설치되어 있어도 된다.
프레임체(100, 110)의 천장판(101, 111) 사이의 개구부(120)에는, 자외선 조사부(150)와 냉각부(151)가 하방으로부터 이 순서로 적층되어 설치되어 있다. 즉, 자외선 조사부(150)는 기판 보유 지지부(132)와 조도 검사부(142)의 상방에 설치되어 있다. 자외선 조사부(150)와 냉각부(151)는, 천장판(101, 111)의 상면에 설치된 지지 부재(152)에 지지되어 있다.
도 10에 도시하는 바와 같이 자외선 조사부(150)의 하면에는, 복수의 LED(153)가 나열되어 배치되어 있다. 각 LED(153)는, 예를 들어 405㎚ 파장대의 자외선을 발한다. 또한, LED(153)의 배치나 수는 임의이고, 또한 자외선 조사부(150)의 형상도 사각 형상에 한정되지 않고 임의이다. 이들 LED(153)의 배치나 수, 자외선 조사부(150)의 형상은, 자외선 조사부(150)에 있어서의 복수의 LED(153)로부터의 자외선이, 적어도 기판 보유 지지부(132)에 보유 지지된 중합 기판(T)의 전체면에 조사되도록 설정되면 된다.
냉각부(151)의 내부에는, 냉각수가 순환하기 위한 냉각수로(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 이 냉각수에 의해, 자외선을 발하였을 때에 발열한 LED(153)가 냉각된다.
도 6∼도 9에 도시하는 바와 같이 자외선 조사부(150)의 하방에는, 자외선 조사부(150)를 촬상하여 복수의 LED(153)의 점등을 검사하는 점등 검사부(160)가 설치되어 있다. 또한, 점등 검사부(160)는 자외선 조사부(150)를 촬상하는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 CCD 카메라가 사용된다. 점등 검사부(160)는, 한 쌍의 지지체(104, 114) 사이에 설치된 지지 부재(도시하지 않음)에 지지되어 있다. 즉, 점등 검사부(160)는, 기판 보유 지지부(132)와 조도 검사부(142)의 하방에 설치되어 있다.
또한, 자외선 처리 장치(42)에 있어서의 각 부의 동작은, 상술한 제어부(70)에 의해 제어된다.
<5. 자외선 처리 장치의 동작>
다음으로, 이상과 같이 구성된 자외선 처리 장치(42)를 사용하여 행해지는 중합 기판(T)의 자외선 처리 방법에 대해 설명한다. 도 11은, 이러한 자외선 처리의 주된 공정의 예를 나타내는 흐름도이다. 또한, 이하에서 설명하는, 자외선 처리 장치(42)에 있어서의 자외선 처리는, 상술한 공정 A6에 있어서의 자외선 처리이다.
중합 기판(T)은, 제2 기판 반송 장치(61)에 의해 자외선 처리 장치(42)에 반입된다(도 11의 공정 B1). 도 12에 도시하는 바와 같이 자외선 처리 장치(42)에 반입된 중합 기판(T)은, 전달 위치 P1에 있어서, 제2 기판 반송 장치(61)로부터 기판 보유 지지부(132)에 전달되고, 당해 기판 보유 지지부(132)에 흡착 유지된다.
다음으로 자외선 조사부(150)의 복수의 LED(153)를 점등시키고, 점등 검사부(160)에 의해 자외선 조사부(150)의 전체면을 촬상한다. 그리고, 촬상된 화상에 기초하여, 복수의 LED(153)의 점등을 검사한다(도 11의 공정 B2).
공정 B2에 있어서, 적절하게 점등되어 있지 않은 LED(153)가 발견된 경우, 자외선 처리를 정지한다. 그리고, 적절하게 점등되지 않는 LED(153)를 교환하고, 후속의 처리가 행해진다. 한편, 공정 B2에 있어서, 모든 LED(153)가 적절하게 점등되어 있는 것이 확인된 경우, 그대로 후속의 처리가 행해진다.
다음으로 도 13에 도시하는 바와 같이, 제2 구동부(140)에 의해 조도 검사부(142)를 대기 위치 P3으로부터 처리 위치 P2로 이동시킨다. 그리고, 조도 검사부(142)에 의해 자외선 조사부(150)에 있어서의 소정 위치의 LED(153)의 조도를 측정하여 검사한다(도 11의 공정 B3). 이때, 조도 검사부(142)의 표면이, 기판 보유 지지부(132)에 보유 지지된 중합 기판(T)의 표면과 동일한 높이이므로, 후속하는 중합 기판(T)의 자외선 처리를 상정한 조도 검사를 적절하게 행할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 공정 B3에 있어서 자외선 조사부(150)의 중심부의 조도를 측정하지만, 조도의 측정 위치는 임의로 설정할 수 있다. 또한, 조도 검사부(142)는 복수 설치되어 있어도 되고, 자외선 조사부(150)의 복수의 소정 위치의 조도를 측정해도 된다.
공정 B3에 있어서, LED(153)의 조도가 적절하지 않다고 판단된 경우, 자외선 처리를 정지한다. 그리고, 적절한 조도가 되도록 자외선 조사부(150)의 LED(153)를 조정하고, 후속의 처리가 행해진다. 한편, 공정 B3에 있어서, LED(153)의 조도가 적절하다고 판단된 경우, 그대로 후속의 처리가 행해진다.
또한, 공정 B2와 공정 B3은, 그 순서를 변경해도 된다.
다음으로 도 14에 도시하는 바와 같이, 제2 구동부(140)에 의해 조도 검사부(142)를 처리 위치 P2로부터 대기 위치 P3으로 이동시킴과 함께, 제1 구동부(130)에 의해 기판 보유 지지부(132)를 전달 위치 P1로부터 처리 위치 P2로 이동시킨다. 그리고, 기판 보유 지지부(132)에 보유 지지된 중합 기판(T)을 자외선 조사부(150)의 하방에 배치한다.
계속해서, 자외선 조사부(150)의 복수의 LED로부터 예를 들어 405㎚ 파장대의 자외선을 중합 기판(T)에 조사한다(도 11의 공정 B4). 이때, 중합 기판(T) 중 지지 기판(S)이 상방을 향해 있고, 자외선은 지지 기판(S)측으로부터 접착 테이프(P)를 향해 조사된다. 그리고, 자외선은 지지 기판(S)을 투과하여 접착 테이프(P)에 조사되고, 당해 접착 테이프(P)의 접착제가 경화된다. 이와 같이 하여, 접착 테이프(P)의 접착성이 향상된다.
다음으로 도 15에 도시하는 바와 같이, 제1 구동부(130)에 의해 기판 보유 지지부(132)를 처리 위치 P2로부터 전달 위치 P1로 이동시킨다. 계속해서, 점등 검사부(160)에 의해 자외선 조사부(150)의 전체면을 다시 촬상한다. 그리고, 촬상된 화상에 기초하여, 복수의 LED(153)의 점등을 검사한다(도 11의 공정 B5).
공정 B5에 있어서, 적절하게 점등되어 있지 않은 LED(153)가 발견된 경우, 자외선 처리를 정지하고, 전달 위치 P1에 있는 중합 기판(T)을 결함이 있는 기판으로서 회수한다. 그리고, 적절하게 점등되지 않는 LED(153)를 교환하고, 후속의 처리가 행해진다. 한편, 공정 B5에 있어서, 모든 LED(153)가 적절하게 점등되어 있는 것이 확인된 경우, 그대로 후속의 처리가 행해진다.
다음으로 도 13에 도시한 경우와 마찬가지로, 제2 구동부(140)에 의해 조도 검사부(142)를 대기 위치 P3으로부터 처리 위치 P2로 이동시킨다. 그리고, 조도 검사부(142)에 의해 자외선 조사부(150)에 있어서의 소정 위치의 LED(153)의 조도를 다시 측정하여 검사한다(도 11의 공정 B6).
공정 B6에 있어서, LED(153)의 조도가 적절하지 않다고 판단된 경우, 자외선 처리를 정지하고, 전달 위치 P1에 있는 중합 기판(T)을 결함이 있는 기판으로서 회수한다. 그리고, 적절한 조도가 되도록 자외선 조사부(150)의 LED(153)를 조정하고, 후속의 처리가 행해진다. 한편, 공정 B6에 있어서, LED(153)의 조도가 적절하다고 판단된 경우, 그대로 후속의 처리가 행해진다.
또한, 공정 B5와 공정 B6은, 그 순서를 변경해도 된다.
그 후, 전달 위치 P1에 있는 중합 기판(T)은, 기판 보유 지지부(132)로부터 제2 기판 반송 장치(61)에 전달되고, 자외선 처리 장치(42)로부터 반출된다(도 11의 공정 B7). 이와 같이 하여, 일련의 중합 기판(T)의 자외선 처리가 종료된다.
이상의 실시 형태에 따르면, 공정 B4에 있어서 자외선 조사부(150)의 복수의 LED(153)로부터 중합 기판(T)에 자외선을 조사하고 있다. 이러한 경우, 종래의 자외선 램프에 비해, LED(153)의 수명이 길다. 또한, LED(153)의 응답성이 좋으므로, 복수의 중합 기판(T)에 대해 자외선 처리(공정 B1∼B7)를 행하는 경우라도, 자외선 처리 중에만 LED(153)를 작동시키고, 예를 들어 중합 기판(T)의 교환 중에는 LED(153)로부터의 자외선 조사를 정지시킬 수 있다. 따라서, LED(153)의 수명을 더욱 길게 할 수 있고, 또한 러닝 코스트를 저감시킬 수 있다.
또한, 공정 B2에 있어서 점등 검사부(160)에서 복수의 LED(153)의 점등을 검사하고, 공정 B3에 있어서 조도 검사부(142)에서 LED(153)의 조도를 측정하여 검사하고 있다. 이로 인해, 그 후의 공정 B4에 있어서, 중합 기판(T)에 대해 적절하게 자외선을 조사할 수 있어, 자외선 처리를 적절하게 행할 수 있다.
게다가, 공정 B3에 있어서 조도 검사부(142)의 표면이, 기판 보유 지지부(132)에 보유 지지된 중합 기판(T)의 표면과 동일한 높이이므로, 그 후의 공정 A4에 있어서의 중합 기판(T)의 자외선 처리를 상정한 조도 검사를 적절하게 행할 수 있다.
또한, 공정 B5에 있어서 점등 검사부(160)에서 복수의 LED(153)의 점등을 검사하고, 공정 B6에 있어서 조도 검사부(142)에서 LED(153)의 조도를 측정하여 검사하고 있다. 예를 들어 공정 B4 중에 LED(153)의 문제가 발생하여, 당해 공정 B4에 있어서의 자외선 조사가 정상적으로 행해지지 않은 경우라도, 이와 같이 LED(153)의 점등 검사와 조도 검사를 다시 행하고 있으므로, 자외선 처리가 정상적으로 행해지지 않은 중합 기판(T)을 회수할 수 있다. 따라서, 결함이 있는 중합 기판(T)이 정상적인 중합 기판(T)에 혼입되는 것을 회피할 수 있다. 또한, 후속의 중합 기판(T)에 대해, 자외선 처리를 적절하게 행할 수 있다.
또한, 공정 B2, 공정 B5에 있어서의 LED(153)의 점등 검사와, 공정 B3, 공정 B6에 있어서의 LED(153)의 조도 검사는, 중합 기판(T)마다 행해도 되고, 접합 시스템(1) 내에 있어서의 처리 레시피가 바뀔 때마다 행해도 된다. 또한, 공정 B5와 공정 B6은 생략해도 된다.
<6. 자외선 처리 장치의 다른 실시 형태>
다음으로, 자외선 처리 장치(42)의 다른 실시 형태에 대해 설명한다. 도 16 및 도 17에 도시하는 바와 같이 자외선 처리 장치(42)는, 기판 보유 지지부(132)에 보유 지지된 중합 기판(T)의 표리면의 검사를 행하는 표리 검사부(200)를 갖고 있어도 된다. 표리 검사부(200)는 전달 위치 P1에 있어서, 기판 보유 지지부(132)에 보유 지지된 중합 기판(T)의 하방에 설치되어 있다. 또한, 표리 검사부(200)는, 제2 프레임체(110)에 설치된 지지 부재(201)에 지지되어 있다.
표리 검사부(200)는, 중합 기판(T)에 광, 예를 들어 적색의 단색 광을 조사하고, 또한 당해 중합 기판(T)에서 반사한 광을 수광하여, 반사광의 수광량(반사광의 강도)을 측정하는 파이버 센서이다. 이 수광량은, 광을 조사하는 재질에 따라 바뀐다.
예를 들어, 표리 검사부(200)로부터 피처리 기판(W)측에 광을 조사한 경우, 광은 피처리 기판(W)에서 반사한다. 한편, 예를 들어 표리 검사부(200)로부터 지지 기판(S)측에 광을 조사한 경우, 광은 지지 기판(S)을 투과하여 접착 테이프(P)에서 반사한다. 그리고, 피처리 기판(W)에서 반사한 반사광의 수광량은, 접착 테이프(P)에서 반사한 반사광의 수광량보다 크다. 이로 인해, 이들 수광량의 사이에 역치를 설정해 두면, 표리 검사부(200)에서 측정된 수광량에 기초하여, 피처리 기판(W) 또는 접착 테이프(P) 중 어느 쪽에서 반사하였는지를 알 수 있어, 즉, 중합 기판(T)의 표리면을 알 수 있다.
여기서, 기판 보유 지지부(132)는 중합 기판(T)의 피처리 기판(W)을 보유 지지하고, 즉, 피처리 기판(W)이 지지 기판(S)의 하방에 배치되어 있는 것이 정상적인 상태이다. 따라서, 표리 검사부(200)에서 측정된 수광량이 상기 역치보다 큰 경우, 중합 기판(T)의 표리면은 정상이 된다.
그리고, 상술한 공정 B1에 있어서 자외선 처리 장치(42)에 중합 기판(T)이 반입되고, 기판 보유 지지부(132)에 보유 지지되면, 표리 검사부(200)에 의해 중합 기판(T)의 표리면을 검사한다. 검사 결과, 중합 기판(T)의 표리면이 정상인 경우, 그대로 후속의 처리가 행해진다. 한편, 중합 기판(T)의 표리면이 반대인 경우, 당해 중합 기판(T)은 결함이 있는 기판으로서 회수된다. 또한, 이 중합 기판(T)은 반전 장치(41)로 되돌아가, 표리면이 반전된 후, 자외선 처리 장치(42)에 있어서 일련의 자외선 처리를 행해도 된다.
이러한 경우, 표리 검사부(200)에서 중합 기판(T)의 표리면이 적절하게 검사되므로, 당해 중합 기판(T)에 대한 자외선 처리를 더욱 적절하게 행할 수 있다.
또한, 표리 검사부(200)는 이동부(도시하지 않음)에 의해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있어도 되고, 당해 표리 검사부(200)에 의해 중합 기판(T)의 복수 점에 있어서의 수광량을 측정해도 된다. 이러한 경우, 중합 기판(T)의 표리면을 더욱 정확하게 검사할 수 있다.
이와 다른 실시 형태로, 피처리 기판과 지지 기판을 접합하는데 있어, 접착 테이프를 사용하는 대신 기판에 접착제를 도포하여 기판을 접합할 수도 있다. 접착에 사용하는 접착제는 접착 테이프와 마찬가지로 자외선을 조사하면 접착성이 향상되는 것을 사용하는 것이 적절하다. 이때, 접착제의 도포에 있어서는, 종래의 스핀 코터나 슬릿 코터를 사용하여 도포하는 것이 좋다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면 청구범위에 기재된 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명백하고, 그것들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것이라고 이해된다.
1 : 접합 시스템
2 : 반입출 스테이션
3 : 처리 스테이션
30 : 부착 장치
31 : 검사 장치
40 : 접합 장치
41 : 반전 장치
42 : 자외선 처리 장치
61 : 제2 기판 반송 장치
70 : 제어부
80 : 반전 장치
130 : 제1 구동부
131 : 제1 아암
132 : 기판 보유 지지부
140 : 제2 구동부
141 : 제2 아암
142 : 조도 검사부
150 : 자외선 조사부
151 : 냉각부
153 : LED
160 : 점등 검사부
200 : 표리 검사부
P : 접착 테이프
S : 지지 기판
T : 중합 기판
W : 피처리 기판

Claims (13)

  1. 접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 피처리 기판과 지지 기판을 접합한 후, 접합된 중합 기판에 자외선을 조사하는 자외선 처리 장치이며,
    상기 중합 기판 중 상기 피처리 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와,
    자외선을 조사하는 복수의 LED를 구비한 자외선 조사부와,
    상기 자외선 조사부의 하방에 설치되고, 당해 자외선 조사부를 촬상하여 상기 복수의 LED의 점등을 검사하는 점등 검사부와,
    상기 자외선 조사부의 하방과, 당해 자외선 조사부의 외측 사이에서, 상기 기판 보유 지지부를 이동시키는 이동부와,
    상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판의 표리면의 검사를 행하는 표리 검사부를 갖고,
    상기 지지 기판은 자외선을 투과하는 재료로 이루어지고,
    상기 자외선 조사부는 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판에 대해, 상기 지지 기판측으로부터 상기 접착 테이프 또는 접착제를 향해 자외선을 조사하고,
    상기 표리 검사부는, 상기 중합 기판에 광을 조사하고, 또한 당해 중합 기판에서 반사한 광을 수광하여, 반사광의 수광량을 측정하는 것을 특징으로 하는, 자외선 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자외선 조사부의 조도를 측정하여 검사하는 조도 검사부와,
    상기 자외선 조사부의 하방과, 당해 자외선 조사부의 외측 사이에서, 상기 조도 검사부를 이동시키는 다른 이동부를 더 갖는 것을 특징으로 하는, 자외선 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 조도 검사부는, 당해 조도 검사부의 표면이, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판의 표면과 동일한 높이로 되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 자외선 처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 자외선 조사부에는, 상기 LED를 냉각하는 냉각부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 자외선 처리 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 자외선 처리 장치를 구비한 접합 시스템이며,
    상기 자외선 처리 장치와, 상기 접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 상기 피처리 기판과 상기 지지 기판을 접합하는 접합 장치와, 상기 중합 기판의 표리면을 반전시키는 반전 장치와, 상기 자외선 처리 장치, 상기 접합 장치 및 상기 반전 장치에 대해, 상기 피처리 기판, 상기 지지 기판 또는 상기 중합 기판을 반송하는 반송 장치를 구비한 처리 스테이션과,
    상기 피처리 기판, 상기 지지 기판 또는 상기 중합 기판을 각각 복수 보유 가능하고, 또한 상기 피처리 기판, 상기 지지 기판 또는 상기 중합 기판을 상기 처리 스테이션에 대해 반입출하는 반입출 스테이션을 갖는 것을 특징으로 하는, 접합 시스템.
  6. 접착 테이프 또는 접착제를 개재하여 피처리 기판과 지지 기판을 접합한 후, 자외선 처리 장치를 사용하여, 접합된 중합 기판에 자외선을 조사하는 자외선 처리 방법이며,
    상기 자외선 처리 장치는,
    상기 중합 기판 중 상기 피처리 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와,
    자외선을 조사하는 복수의 LED를 구비한 자외선 조사부와,
    상기 자외선 조사부의 하방에 설치되고, 당해 자외선 조사부를 촬상하여 상기 복수의 LED의 점등을 검사하는 점등 검사부와,
    상기 자외선 조사부의 하방과, 당해 자외선 조사부의 외측 사이에서, 상기 기판 보유 지지부를 이동시키는 이동부와,
    상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판의 표리면의 검사를 행하는 표리 검사부를 갖고,
    상기 지지 기판은 자외선을 투과하는 재료로 이루어지고,
    상기 자외선 처리 방법은,
    상기 점등 검사부에 의해 상기 복수의 LED의 점등을 검사하는 점등 검사 공정과,
    그 후, 상기 이동부에 의해, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판을 상기 자외선 조사부의 하방으로 이동시키는 이동 공정과,
    그 후, 상기 자외선 조사부에 의해 상기 중합 기판에 대해, 상기 지지 기판측으로부터 상기 접착 테이프 또는 접착제를 향해 자외선을 조사하는 자외선 처리 공정을 갖고,
    적어도 상기 이동 공정 전에, 상기 표리 검사부에 의해, 상기 중합 기판에 광을 조사하고,
    또한 당해 중합 기판에서 반사한 광을 수광하여, 반사광의 수광량을 측정하고, 상기 중합 기판의 표리면을 검사하는 것을 특징으로 하는, 자외선 처리 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 자외선 처리 공정 후, 또한 상기 점등 검사부에 의해 상기 복수의 LED의 점등을 검사하는 것을 특징으로 하는, 자외선 처리 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 자외선 처리 장치는,
    상기 자외선 조사부의 조도를 측정하여 검사하는 조도 검사부와,
    상기 자외선 조사부의 하방과, 당해 자외선 조사부의 외측 사이에서, 상기 조도 검사부를 이동시키는 다른 이동부를 더 갖고,
    적어도 상기 이동 공정 전에, 상기 다른 이동부에 의해 상기 조도 검사부를 상기 자외선 조사부의 하방으로 이동시키고, 당해 조도 검사부에 의해 상기 자외선 조사부의 조도를 검사하는 것을 특징으로 하는, 자외선 처리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 자외선 처리 공정 후, 또한 상기 조도 검사부에 의해 상기 자외선 조사부의 조도를 검사하는 것을 특징으로 하는, 자외선 처리 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 조도 검사부는, 당해 조도 검사부의 표면이, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 중합 기판의 표면과 동일한 높이로 되도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 자외선 처리 방법.
  11. 제6항 또는 제7항에 기재된 자외선 처리 방법을 자외선 처리 장치에 의해 실행시키도록, 당해 자외선 처리 장치를 제어하는 제어부의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 판독 가능한, 컴퓨터 기억 매체.
  12. 삭제
  13. 삭제
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