KR101227812B1 - 발광 소자 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

발광 소자들을 검사하는 방법에 있어서, 제1 웨이퍼는 제1 척 상에 로드되며 상기 제1 웨이퍼 상의 발광 소자들은 제1 프로브 카드에 의해 전기적으로 검사된다. 이어서, 상기 제1 웨이퍼는 제2 척 상에 로드되며 상기 제1 웨이퍼 상의 발광 소자들은 제2 프로브 카드에 의해 광학적으로 검사된다. 상기 제1 웨이퍼에 대한 광학적 검사 공정이 수행되는 동안 상기 제1 척 상에는 제2 웨이퍼가 로드되며 상기 제2 웨이퍼 상의 발광 소자들에 대한 전기적 검사 공정이 수행된다. 따라서, 상기 발광 소자들에 대한 전기적 및 광학적 검사 공정에 소요되는 시간이 단축될 수 있다.

Description

발광 소자 검사 방법{Method of inspecting light-emitting devices}
본 발명의 실시예들은 발광 소자 검사 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 발광 다이오드(light-emitting diode; LED) 칩들과 같은 발광 소자들에 대하여 전기적인 검사 공정과 광학적인 검사 공정을 수행하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 LED 칩들과 같은 발광 소자들은 다이싱 공정을 통하여 개별화된 후 다이 본딩 공정 등을 통하여 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 부착될 수 있으며 이어서 상기 발광 소자들에 대하여 개별적으로 전기적 및 광학적 검사 공정이 수행될 수 있다.
상기 발광 소자들에 대한 검사 공정은 다수의 탐침들을 이용하여 상기 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다. 즉, 탐침들에 의한 통전 검사 즉 상기 발광 소자들을 통하여 흐르는 전류를 측정하거나 상기 발광 소자들의 저항을 측정함으로써 상기 발광 소자들이 정상적으로 동작하는지를 검사하는 전기적인 검사 공정과 상기 전기적인 신호 인가에 의해 발생되는 광의 세기를 측정하는 광학적인 검사 공정이 수행될 수 있다.
그러나, 종래 기술에 따르면, 상기 전기적 검사 공정과 광학적 검사 공정은 다이싱 공정에 의해 개별화된 발광 소자들 각각에 대하여 수행되기 때문에 상기 전기적 및 광학적 검사 공정에 소요되는 시간이 크게 증가될 수 있으며, 이에 따라 상기 발광 소자들에 대한 생산성이 저하될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 웨이퍼 상에 형성된 발광 소자들에 대한 전기적 검사 공정과 광학적 검사 공정을 순차적으로 수행할 수 있는 웨이퍼 레벨의 발광 소자 검사 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 발광 소자 검사 방법은 복수의 발광 소자들이 형성된 웨이퍼를 제1 척 상에 로드하는 단계와, 상기 발광 소자들에 대하여 전기적 검사 공정 및 광학적 검사 공정 중 하나를 선택적으로 수행하는 단계와, 상기 웨이퍼를 제2 척 상에 로드하는 단계와, 상기 발광 소자들에 대하여 상기 전기적 검사 공정 및 광학적 검사 공정 중 다른 하나를 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼는 적어도 하나의 발광 소자가 각각 형성된 복수의 다이들을 포함할 수 있으며, 상기 다이들은 다이싱 테이프에 부착된 상태로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 발광 소자들은 복수의 제1 그룹들로 나누어질 수 있으며, 상기 전기적 검사 공정은 상기 제1 그룹들에 대하여 반복적으로 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 발광 소자들은 복수의 제2 그룹들로 나누어질 수 있으며, 상기 광학적 검사 공정은 상기 제2 그룹들 각각에서 선택된 적어도 하나의 발광 소자에 대하여 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전기적 검사 공정 및 상기 광학적 검사 공정은 복수의 제1 탐침들을 포함하는 제1 프로브 카드 및 복수의 제2 탐침들을 포함하는 제2 프로브 카드를 이용하여 각각 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전기적 검사 공정을 수행하기 전에 상기 웨이퍼를 상기 제1 탐침들에 정렬하는 단계와 상기 광학적 검사 공정을 수행하기 전에 상기 웨이퍼를 상기 제2 탐침들에 정렬하는 단계가 더 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼는 웨이퍼 이송 로봇에 의해 이송될 수 있으며, 상기 웨이퍼를 상기 제1 척 상에 로드하기 이전에 상기 웨이퍼를 기 설정된 위치에 예비 정렬하는 단계가 더 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼의 발광 소자들에 대하여 상기 다른 하나의 검사 공정을 수행하는 동안 다른 웨이퍼에 대하여 상기 하나의 검사 공정을 수행할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼를 상기 제1 척으로부터 언로드한 후 상기 다른 웨이퍼를 상기 제1 척 상에 로드할 수 있으며 이어서 상기 웨이퍼를 상기 제2 척 상에 로드할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전기적 검사 공정과 광학적 검사 공정이 상기 웨이퍼 상의 복수의 발광 소자들에 대하여 수행될 수 있으며, 특히 상기 하나의 웨이퍼에 대한 광학적 검사 공정과 상기 다른 하나의 웨이퍼에 대한 전기적 검사 공정이 동시에 수행될 수 있으므로 상기 발광 소자들을 전기적 및 광학적으로 검사하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
또한, 상기 하나의 웨이퍼를 제1 척으로부터 언로드한 후 상기 다른 하나의 웨이퍼를 제1 척 상에 로드하며 이어서 상기 하나의 웨이퍼를 제2 척 상에 로드함으로써 상기 제1 및 제2 척들 사이에서 상기 웨이퍼들을 이송하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 검사 방법을 수행하기 위한 발광 소자 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 척 및 전기적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 2에 도시된 제2 척 및 광학적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이며, 도 2는 도 1의 발광 소자 검사 방법을 수행하기 위한 발광 소자 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 방법은 웨이퍼(10) 상에 형성된 발광 소자들(20; 도 3 참조)에 대한 전기적인 검사 공정 및 광학적인 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 한편, 도 2는 상기 발광 소자 검사 방법을 수행하기 위한 발광 소자 검사 장치(100)의 일 예를 보여주고 있다.
도 2를 참조하면, 상기 발광 소자 검사 장치(100)의 중앙 부위에는 복수의 웨이퍼들(10)을 수용하기 위한 카세트(102)가 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼들(10)의 이송을 위한 웨이퍼 이송 로봇(104)이 상기 카세트(102)에 인접하도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)의 양쪽 측방에는 제1 스테이지(110)와 제2 스테이지(120)가 각각 배치될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 스테이지들(110,120) 각각에 인접하도록 전기적 검사부(130) 및 광학적 검사부(140)가 배치될 수 있다.
한편, 도시된 바에 의하면 상기 제1 스테이지(110)가 상기 전기적 검사부(130)에 인접하게 배치되며, 상기 제2 스테이지(120)가 상기 광학적 검사부(140)에 인접하게 배치되어 있으나, 이와 반대로 상기 제1 스테이지(110)가 상기 광학적 검사부(140)에 인접하게 배치되고 상기 제2 스테이지(120)가 상기 전기적 검사부(130)에 인접하게 배치될 수도 있다.
상기 제1 스테이지(110) 상에는 상기 전기적 검사 공정의 대상이 되는 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 제1 척(112)이 배치될 수 있으며, 상기 제1 스테이지(110)는 상기 제1 스테이지(110)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 제1 구동부(114) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 스테이지(120) 상에는 상기 광학적 검사 공정의 대상이 되는 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 제2 척(122)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 스테이지(120)는 상기 제2 스테이지(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 제2 구동부(124) 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 구동부(114)는 상기 제1 척(112)을 회전시키도록 구성될 수 있으며, 상기 제2 구동부(124)는 상기 제2 척(122)을 회전시키도록 구성될 수 있다. 한편, 상기 제1 및 제2 구동부들(114,124)의 동작은 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 4는 도 2에 도시된 제1 척 및 전기적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 5는 도 2에 도시된 제2 척 및 광학적 검사부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(30)을 포함할 수 있으며, 각각의 다이들(30) 상에는 적어도 하나의 발광 소자(20)가 형성될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼(10)는 상기 복수의 다이들(30)이 다이싱 테이프(12)에 의해 웨이퍼 링(14)에 장착된 상태로 제공될 수 있다.
상기 제1 척(112)의 중앙 부위는 상방으로 돌출될 수 있으며 상기 중앙 부위(112) 상에 상기 복수의 다이들(30)이 로드될 수 있으며, 상기 제1 척(112)의 가장자리 부위 상에 상기 웨이퍼 링(14)이 로드될 수 있다. 이때, 상기 제1 척(112)의 가장자리 부위에는 복수의 진공홀들(112A)이 형성될 수 있으며, 상기 진공홀들(112A)을 통하여 제공되는 진공에 의해 상기 웨이퍼 링(14)이 상기 제1 척(112) 상에서 고정될 수 있다. 한편, 상기 제2 척(122)은 상기 제1 척(112)과 실질적으로 동일한 구조를 가지므로 상기 제2 척(122)에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
한편, 상기 전기적 검사부(130)는 상기 발광 소자들(20)에 전기적인 신호를 인가하기 위한 복수의 제1 탐침들(134)을 갖는 제1 프로브 카드(132)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 전기적 검사부(130)의 일측에는 상기 웨이퍼(10)의 이미지를 획득하기 위한 제1 상부 카메라(150)가 배치될 수 있으며 상기 제1 스테이지(110)의 일측에는 상기 제1 탐침들(134)의 이미지를 획득하기 위한 제1 하부 카메라(152)가 배치될 수 있다. 상기 제1 상부 및 하부 카메라들(150,152)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 제1 프로브 카드(132)를 정렬하기 위하여 사용될 수 있다. 한편, 상기 제1 프로브 카드(132)는 제1 테스터(160)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 광학적 검사부(140)는 상기 발광 소자들(20)에 전기적인 신호를 인가하기 위한 복수의 제2 탐침들(144)을 갖는 제2 프로브 카드(142)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 광학적 검사부(140)의 일측에는 상기 웨이퍼(10)의 이미지를 획득하기 위한 제2 상부 카메라(170)가 배치될 수 있으며 상기 제2 스테이지(120)의 일측에는 상기 제2 탐침들(144)의 이미지를 획득하기 위한 제2 하부 카메라(172)가 배치될 수 있다. 상기 제2 상부 및 하부 카메라들(170,172)은 상기 웨이퍼(10)와 상기 제2 프로브 카드(142)를 정렬하기 위하여 사용될 수 있다. 한편, 상기 제2 프로브 카드(142)는 제2 테스터(180)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제2 테스터(180)는 상기 발광 소자들(20)로부터 발생된 광을 검출하기 위한 광 검출기(182)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 운반용 카세트(미도시)가 상기 발광 소자 검사 장치(100)로 직접 공급될 수 있다. 이 경우, 도시되지는 않았으나, 상기 발광 소자 검사 장치(100)는 상기 운반용 카세트가 놓여지는 카세트 스테이지(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 발광 소자 검사 장치(100)로는 두 개의 운반용 카세트가 공급될 수 있으며, 상기 발광 소자 검사 장치(100)는 상기 운반용 카세트들을 지지하기 위한 제1 카세트 스테이지와 상기 제1 카세트 스테이지의 상부에 배치되는 제2 카세트 스테이지를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제2 카세트 스테이지에는 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)에 의해 상기 카세트들 중 하나로부터 인출된 웨이퍼(10)를 예비 정렬하기 위한 한 쌍의 정렬 블록들이 장착될 수 있으며, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)의 로봇암 상에는 스토퍼가 구비될 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 로봇암 상에 로드된 웨이퍼(10)를 기 설정된 위치에 정렬하기 위하여 상기 웨이퍼(10)가 상기 정렬 블록들과 부딪힌 후 후방으로 밀리도록 상기 웨이퍼(10)를 상기 정렬 블록들을 향하여 이동시킨다. 이때, 상기 웨이퍼(10)는 상기 로봇암 상에서 상기 정렬 블록들에 의해 상기 스토퍼까지 밀릴 수 있으며 이에 의해 상기 로봇암 상에서 상기 웨이퍼(10)가 예비 정렬될 수 있다. 특히, 상기 웨이퍼(10)가 대략적인 원형이므로 상기 예비 정렬에 의해 상기 웨이퍼(10)의 중심이 기 설정된 위치에 정렬될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 검사 방법을 상세하게 설명하기로 한다.
S100 단계에서, 복수의 웨이퍼들(10)을 상기 카세트(102) 내부로 공급한다. 이때, 상기 복수의 웨이퍼들(10)은 무인 반송차(rail guided vehicle; RGV)에 의해 상기 카세트(102) 내에 수용될 수 있다. 그러나, 이와 다르게 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 운반용 카세트가 상기 발광 소자 검사 장치(100)로 공급될 수도 있다.
S110 단계에서, 상기 웨이퍼들(10) 중 하나(이하 제1 웨이퍼라 한다)를 제1 척 상으로 이송한다. 상기 제1 웨이퍼는 웨이퍼 이송 로봇(104)에 의해 상기 카세트(102)로부터 상기 제1 척(112) 상으로 이송될 수 있다. 이때, 상기 제1 웨이퍼의 다이들은 상기 제1 척(112)의 중앙 부위 상에 로드될 수 있으며, 상기 제1 웨이퍼의 웨이퍼 링은 상기 제1 척(112)의 가장자리 부위 상에 로드될 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 상기 제1 척(112)의 진공홀들(112A)을 통해 제공되는 진공에 의해 상기 제1 척(112)의 가장자리 부위에 흡착될 수 있다.
S120 단계에서, 상기 제1 웨이퍼를 상기 제1 프로브 카드(132)에 대하여 정렬한다. 구체적으로, 상기 제1 구동부(114)는 상기 제1 스테이지(110)를 이동시켜 상기 제1 하부 카메라(152)의 광축과 상기 제1 상부 카메라(150)의 광축을 서로 정렬한다. 이어서, 제1 구동부(114)는 상기 제1 상부 카메라(150)에 의해 상기 제1 웨이퍼의 이미지가 획득되도록 상기 제1 스테이지(110)를 이동시키며 또한 상기 제1 하부 카메라(152)에 의해 상기 제1 프로브 카드(132)의 제1 탐침들(134)에 대한 이미지가 획득되도록 상기 제1 스테이지(110)를 이동시킨다. 또한, 상기 제1 구동부(114)는 상기 제1 웨이퍼의 이미지를 이용하여 상기 제1 웨이퍼의 회전각을 조절할 수 있으며, 상기 제1 웨이퍼 및 상기 제1 프로브 카드(132)의 이미지들을 이용하여 상기 제1 웨이퍼의 발광 소자들이 상기 제1 프로브 카드(132)의 제1 탐침들(134)에 대하여 정렬되도록 상기 제1 스테이지(110)를 이동시킨다.
한편, 상기 제1 웨이퍼를 상기 제1 척(112) 상으로 이송하기 이전에 상기 제1 웨이퍼에 대한 예비 정렬 단계가 추가적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 제1 웨이퍼를 상기 카세트(102)로부터 인출한 후 상기 제1 웨이퍼가 상기 정렬 블록들에 부딪힌 후 상기 스토퍼까지 밀리도록 상기 제1 웨이퍼를 상기 정렬 블록들을 향하여 이동시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 웨이퍼의 중심이 기 설정된 위치에 예비 정렬될 수 있다. 상기 제1 웨이퍼의 예비 정렬 단계는 상기 S120 단계에서 상기 제1 웨이퍼의 정렬에 소요되는 시간을 감소시키기 위하여 수행될 수 있다.
S130 단계에서, 상기 제1 웨이퍼에 대한 전기적 검사 공정을 수행한다. 상기 전기적 검사 공정은 상기 제1 프로브 카드(132)의 제1 탐침들(134)을 통하여 상기 제1 웨이퍼의 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다. 특히, 상기 제1 구동부(114)는 상기 발광 소자들의 전극 패드들(22; 도 3 참조)이 상기 제1 탐침들(134)과 접촉되도록 상기 제1 스테이지(110) 또는 제1 척(112)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
이때, 상기 제1 프로브 카드(132)의 제1 탐침들(134)은 복수의 발광 소자들에 동시에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 웨이퍼 상의 발광 소자들은 복수의 제1 그룹들로 나누어질 수 있으며, 각 제1 그룹은 복수의 발광 소자들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 각 제1 그룹은 27개의 발광 소자들로 구성될 수 있으며, 상기 제1 탐침들(134)은 상기 27개의 발광 소자들에 동시에 접촉될 수 있다. 이때, 상기 27개의 발광 소자들에는 상기 제1 탐침들(134)을 통하여 전기적인 신호가 순차적으로 인가될 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 27개의 발광 소자들에는 상기 제1 탐침들(134)을 통하여 전기적인 신호가 동시에 인가될 수도 있다.
한편, 상기 전기적 검사 공정은 상기 제1 그룹들에 대하여 반복적으로 수행될 수 있으며, 이를 위하여 상기 제1 구동부(114)는 상기 제1 스테이지(110)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 S130 단계를 수행한 후, S140 단계에서 상기 제1 웨이퍼를 제2 척(122) 상으로 이송한다. 특히, 상기 제1 웨이퍼는 웨이퍼 이송 로봇(104)에 의해 상기 제1 척(112)으로부터 상기 제2 척(122)으로 이동될 수 있으며, 상기 제2 척(122)의 진공홀들을 통해 제공되는 진공에 의해 상기 제2 척(122) 상에서 고정될 수 있다.
이때, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 카세트(102)로부터 다른 하나의 웨이퍼(이하 제2 웨이퍼라 한다)를 상기 제1 척(112) 상으로 이송할 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 제1 웨이퍼를 상기 제2 척(122) 상으로 이송한 후 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 척(112) 상으로 이송할 수 있다.
그러나, 상기와는 다르게 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 제1 웨이퍼를 상기 제2 척(122) 상에 로드하기 전에 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 척(112) 상에 로드할 수 있다. 이 경우, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 두 개의 로봇암들(미도시)을 가질 수 있으며, 제1 이송암을 이용하여 상기 카세트(102)로부터 상기 제2 웨이퍼를 반출한 후 제2 이송암을 이용하여 상기 제1 웨이퍼를 상기 제1 척(112)으로부터 언로드하며, 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 척(112) 상에 로드하고 이어서 상기 제1 웨이퍼를 상기 제2 척(122) 상에 로드할 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 제1 및 제2 웨이퍼들의 이송에 소요되는 시간을 단축하기 위하여 상기 제1 척(112) 상에서 상기 제1 및 제2 웨이퍼들을 서로 교환할 수 있다.
한편, 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 척(112) 상에 이송하기 이전에 상기 제2 웨이퍼의 예비 정렬 단계가 추가적으로 수행될 수 있으며, 또한 상기 제1 웨이퍼를 상기 제2 척(122) 상으로 이송하기 이전에 상기 제1 웨이퍼에 대한 예비 정렬 단계가 추가적으로 수행될 수 있다.
S150 단계에서, 상기 제1 웨이퍼를 상기 제2 프로브 카드(142)에 대하여 정렬한다. 상기 S150 단계에서 상기 제1 웨이퍼의 정렬은 상기 제2 상부 및 하부 카메라들(170,172)을 이용하여 수행될 수 있으며, 상기 S120 단계에서 설명된 바와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다. 한편, 상기 제1 웨이퍼에 대한 정렬이 수행되는 동안 상기 제2 웨이퍼에 대한 정렬이 동시에 수행될 수 있다. 상기 제2 웨이퍼에 대한 정렬은 상기 제1 상부 및 하부 카메라들(150,152)을 이용하여 수행될 수 있다.
S160 단계에서, 상기 제1 웨이퍼에 대한 광학적 검사 공정을 수행한다. 상기 광학적 검사 공정은 상기 제2 프로브 카드(142)의 제2 탐침들(144)을 통하여 상기 발광 소자들에 전기적인 신호를 인가함으로써 수행될 수 있다. 특히, 상기 제2 구동부(124)는 상기 발광 소자들의 전극 패드들이 상기 제2 탐침들(144)과 접촉되도록 상기 제2 스테이지(120) 또는 제2 척(122)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 제2 프로브 카드(142)의 제2 탐침들(144)은 복수의 발광 소자들에 동시에 접촉될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 웨이퍼 상의 발광 소자들은 복수의 제2 그룹들로 나누어질 수 있으며, 각 제2 그룹은 복수의 발광 소자들을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제2 프로브 카드(142)의 제2 탐침들(144)은 각각의 제2 그룹들을 구성하는 발광 소자들에 동시에 접촉될 수 있으며, 상기 각 제2 그룹의 발광 소자들에 순차적으로 전기적인 신호를 인가할 수 있다. 그러나, 이와 다르게, 상기 제2 탐침들(144)은 상기 각 제2 그룹의 발광 소자들에 동시에 전기적인 신호를 인가할 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 광학적 검사 공정은 상기 제1 웨이퍼의 발광 소자들에 대하여 선택적으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 광학적 검사 공정은 상기 각각의 제2 그룹에서 적어도 하나의 발광 소자에 대하여 선택적으로 수행될 수 있다.
한편, 상기 제2 구동부(124)는 상기 제2 그룹들에 대한 광학적 검사 공정을 반복적으로 수행하기 위하여 상기 제2 스테이지(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 웨이퍼에 대한 광학적 검사 공정이 수행되는 동안 상기 제2 웨이퍼에 대한 전기적 검사 공정이 동시에 수행될 수 있다.
또한, 상술한 바에 따르면, 상기 제1 웨이퍼에 대하여 상기 전기적 검사 공정과 광학적 검사 공정이 순차적으로 수행되고 있으나, 이와 반대로 상기 광학적 검사 공정을 먼저 수행한 후 상기 전기적 검사 공정을 수행할 수도 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 제1 웨이퍼에 대한 광학적 검사 공정이 수행된 후, S170 단계에서, 상기 제1 웨이퍼를 상기 카세트(102)로 이송한다. 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 제1 웨이퍼를 상기 제2 척(122)으로부터 상기 카세트(102) 내부로 이송할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 척(112)으로부터 상기 제2 척(122)으로 이송할 수 있으며, 상기 카세트(102)로부터 제3 웨이퍼를 상기 제1 척(112) 상으로 이송할 수 있다.
그러나, 상기와는 다르게, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 제3 웨이퍼를 상기 카세트(102)로부터 인출한 후 상기 제2 웨이퍼를 상기 제1 척(112)으로부터 언로드하고 이어서 상기 제3 웨이퍼를 상기 제1 척(112) 상에 로드할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 제1 웨이퍼를 상기 제2 척(122)으로부터 언로드하고 상기 제2 웨이퍼를 상기 제2 척(122) 상에 로드하며 이어서 상기 제1 웨이퍼를 상기 카세트(102) 내부로 이송할 수 있다. 즉, 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)은 상기 제1, 제2 및 제3 웨이퍼들의 이송에 소요되는 시간을 단축하기 위하여 상기 제1 척(112) 상에서 상기 제2 및 제3 웨이퍼들을 서로 교환할 수 있으며, 상기 제2 척(122) 상에서 상기 제1 및 제2 웨이퍼들을 서로 교환할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전기적 검사 공정과 광학적 검사 공정이 상기 웨이퍼(10) 상의 복수의 발광 소자들(20)에 대하여 수행될 수 있으며, 특히 상기 제1 웨이퍼에 대한 광학적 검사 공정과 상기 제2 웨이퍼에 대한 전기적 검사 공정이 동시에 수행될 수 있으므로 상기 발광 소자들(20)을 전기적 및 광학적으로 검사하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
또한, 상기 제1, 제2 및 제3 웨이퍼들은 상기 웨이퍼 이송 로봇(104)에 의해 상기 제1 및 상기 제2 척들(112,122) 상에서 서로 교환될 수 있으므로 상기 웨이퍼들(10)을 이송하는데 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 웨이퍼 링 20 : 발광 소자
30 : 다이 100 : 발광 소자 검사 장치
102 : 카세트 104 : 웨이퍼 이송 로봇
110 : 제1 스테이지 112 : 제1 척
114 : 제1 구동부 120 : 제2 스테이지
122 : 제2 척 124 : 제2 구동부
130 : 전기적 검사부 132 : 제1 프로브 카드
134 : 제1 탐침 140 : 광학적 검사부
142 : 제2 프로브 카드 144 : 제2 탐침
150 : 제1 상부 카메라 152 : 제1 하부 카메라
160 : 제1 테스터 170 : 제2 상부 카메라
172 : 제2 하부 카메라 180 : 제2 테스터
182 : 광 검출기

Claims (9)

  1. 복수의 발광 소자들이 형성된 웨이퍼를 제1 척 상에 로드하는 단계;
    복수의 제1 탐침들을 포함하는 제1 프로브 카드에 대하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계;
    상기 제1 프로브 카드를 이용하여 상기 발광 소자들에 대하여 전기적 검사 공정 및 광학적 검사 공정 중 하나를 선택적으로 수행하는 단계;
    상기 웨이퍼를 제2 척 상에 로드하는 단계;
    복수의 제2 탐침들을 포함하는 제2 프로브 카드에 대하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계; 및
    상기 제2 프로브 카드를 이용하여 상기 발광 소자들에 대하여 상기 전기적 검사 공정 및 광학적 검사 공정 중 다른 하나를 수행하는 단계를 포함하는 발광 소자 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼는 적어도 하나의 발광 소자가 각각 형성된 복수의 다이들을 포함하며, 상기 다이들은 다이싱 테이프에 부착된 상태로 제공되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 발광 소자들은 복수의 제1 그룹들로 나누어지며, 상기 전기적 검사 공정은 상기 제1 그룹들에 대하여 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 방법.
  4. 재1항에 있어서, 상기 발광 소자들은 복수의 제2 그룹들로 나누어지며, 상기 광학적 검사 공정은 상기 제2 그룹들 각각에서 선택된 적어도 하나의 발광 소자에 대하여 수행되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼는 웨이퍼 이송 로봇에 의해 이송되며, 상기 웨이퍼를 상기 제1 척 상에 로드하기 이전에 상기 웨이퍼를 기 설정된 위치에 예비 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼의 발광 소자들에 대하여 상기 다른 하나의 검사 공정을 수행하는 동안 다른 웨이퍼에 대하여 상기 하나의 검사 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼를 상기 제1 척으로부터 언로드한 후 다른 웨이퍼를 상기 제1 척 상에 로드하며 이어서 상기 웨이퍼를 상기 제2 척 상에 로드하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 검사 방법.
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