CN102736008A - 检查发光装置的方法 - Google Patents

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Abstract

在一种检查发光装置的方法中，将第一晶片装载到第一卡盘上，用第一探针卡对所述第一晶片上的发光装置进行电检查。然后，将所述第一晶片装载到第二卡盘上，用第二探针卡对所述第一晶片上的发光装置进行光检查。当对所述第一晶片进行光检查时，将第二晶片装载到所述第一卡盘上，由所述第一探针卡对所述第二晶片上的发光装置进行电检查。因此，可以缩短对所述发光装置进行电和光检查所需要的时间。

Description

检查发光装置的方法
技术领域
本发明示例实施例主要涉及一种检查发光装置的方法。更特别的是，本发明示例实施例涉及一种对诸如发光二极管芯片之类的发光装置进行电检查工艺和光检查工艺的方法。
背景技术
通常，在半导体晶片上形成的诸如发光二极管(LED)芯片之类的发光装置在通过用切割工艺分成个体之后，可以通过裸芯(die)粘结工艺附着在诸如导引框架之类的衬底上。然后，可以在所述发光装置上执行电和光检查工艺。
可以通过使用多个探针将电信号施加到所述发光装置来在所述发光装置上进行检查工艺。特别是，要检查所述发光装置是否正常工作，电检查工艺测量流经所述发光装置的电流或者所述发光装置的电阻，光检查工艺测量通过在所述发光装置上施加电信号所发出的光的强度。
但是，根据现有技术，所述检查工艺分别在通过用切割工艺和裸芯粘结工艺个体化的每个发光装置上分别进行，使得用光和电检查所述发光装置所需要的时间增加，因而使所述发光装置的产量降低。
发明内容
本发明示例的实施例提供一种晶片水平检查工艺，能够对形成于晶片上的发光装置按序进行电检查工艺和光检查工艺。
根据本发明的一个方面，一种检查发光装置的方法包括将晶片装载到第一卡盘上，所述晶片上形成有多个发光装置；对所述晶片进行电检查工艺和光检查工艺其中的一个工艺；将所述晶片装载到第二卡盘上；进行所述电检查工艺和光检查工艺其中的另一个工艺。
根据一些示例实施例，所述晶片可以包括多个裸芯，并所述晶片以附接在切割带上的状态来提供，所述裸芯中的每一个裸芯都可以包括至少一个发光装置。
根据一些示例实施例，可以将所述发光装置分成多个第一组，可以对所述第一组重复进行所述电检查工艺。
根据一些示例实施例，可以将所述发光装置分成多个第二组，可以对从所述多个第二组中的每个第二组选择的至少一个发光装置进行所述光检查工艺。
根据一些示例实施例，分别使用具有多个第一探针的第一探针卡和具有多个第二探针的第二探针卡进行所述电检查工艺和所述光检查工艺。
根据一些示例实施例，在进行所述电检查工艺之前，可以将所述晶片与所述第一探针卡对准，以及在进行所述光检查工艺之前，可以将所述晶片与所述第二探针卡对准。
根据一些示例实施例，所述晶片可以通过用晶片传送机械手来传送，并在被装载到所述第一卡盘上之前，可以被预先对准到所述晶片传送机械手的机械手臂上的预定位置。
根据一些示例实施例，当对一个所述晶片进行所述电检查工艺和所述光检查工艺其中的一个工艺时，可以对另一个所述晶片进行所述电检查工艺和光检查工艺其中的另一个工艺。例如，当对第一晶片进行电检查工艺时，可以对第二晶片进行光检查工艺。
根据一些示例实施例，在从所述第一卡盘上卸载所述晶片之后，可以将另一晶片装载到所述第一卡盘上，然后可以将所述晶片装载到所述第二卡盘上。
根据上文描述的本发明的示例实施例，可以对形成于所述晶片上的发光装置按序进行所述电检查工艺和所述光检查工艺。特别的是，对所述第一晶片进行的光检查工艺和对所述第二晶片进行的电检查工艺可以同时进行，这样可以缩短对所述发光装置进行电和光检查所需要的时间。
进一步地，在将所述第一晶片从所述第一卡盘上卸载之后，可以将所述第二晶片装载到所述第一卡盘上，然后可以将所述第一晶片装载到所述第二卡盘上。因此，可以缩短在所述第一卡盘和所述第二卡盘之间传送所述晶片的时间。
附图说明
随着下文的详细描述，当与附图结合起来考虑时，本发明的示例实施例将会变得易于理解，其中：
图1是流程图，图示根据本发明示例实施例的检查发光装置的方法；
图2是图示用于检查发光装置的设备的例子的示意图；
图3是图示图2所示的晶片的示意图；
图4是图示图2所示的第一卡盘和电检查部的示意图；
图5是图示图2所示的第二卡盘和光检查部的示意图。
具体实施方式
接下来参考显示了本发明的示例实施例的附图更充分地描述本发明。但是，本发明可以体现为不同的形式，不应当理解为受到此处罗列的示例实施例的限制。更准确地说，提供这些实施例是使本说明书详尽和完整，充分地将本发明的范畴传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，各层和区域的尺寸和相对尺寸可能会有夸大。
将会理解到，当称一个部件或者层是“在......之上”或者“连接到”另一个部件或者层时，它可以是直接在另一个部件或者层上或者连接在另一个部件或者层上，或者是有居于中间的元件或者层。相反，当称一个部件是“直接在......之上”或者“直接连接到”另一个部件或者层，那么就没有居于中间的部件或者层。在整个说明书中，相同的参考标号指的是相同的部件。本说明书中所使用的措词“和/或”包括所罗列的相关联的项目中的一项或多项的所有组合。
要理解的是，虽然此处可能使用第一、第二、第三等等措词来描述各种部件、元件、区域、层和/或区块，这些部件、元件、区域、层和/或区块不应当受到这些措词的限制。这些措词仅用于区分一个部件、元件、区域、层或者区块与另一个区域、层或者区块。因此，在不偏离本发明的教导的情况下，下文讨论的第一部件、组件、区域、层或者区块可以被称为是第二部件、组件、区域、层或者区块。
在本说明书中，可能会使用诸如“下方的”、“上方的”等等之类与空间位置相关的措词，以使附图中图示的一个部件或者特征与另一个部件或者特征的关系描述起来容易。要理解的是，与空间位置相关的措词旨在涵盖除了附图中所描述的装置的方位之外，装置在使用中或者操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转过来，则描述为在其它部件或者特征“下面”或者“下方”的部件的方位为在所述其它部件或者特征的“上方”。因此，示例的措词“在......下面”可以涵盖上方和下方两个方位。可以用别的方式确定装置的方位(转动90度或者在其它方位)，本说明书中所使用的空间相对位置的描述将作相应的解释。
本说明书中所用的术语的目的只是为了描述特殊的实施例，并不旨在限制本发明。如本说明书中所使用的单数形式的“一种”和“所述”还旨在包括复数形式，除非在语境里另有明确表述。进一步应当理解的是，在说明书中所用的措辞“包括”，指定的是出现了所陈述的特征、整数(integer)、步骤、操作、部件和/或组件，但是不排除出现或者附加一个或多个其它特征、整体(integer)、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组合。
除非另有定义，本说明书中使用的所有术语(包括技术和科学术语)的意思和本发明所属领域技术的普通技术人员通常所理解的意思相同。进一步理解的是，诸如常用字典中所定义的那些术语应当被理解为具有与它们在相关技术领域情景中的意思相同的意思，不应解释为理想化或者过于正式的意思，除非另有定义。
本发明的示例实施例是参考剖视图来描述的，这些剖视图是本发明理想化的实施例(和中间结构)的示意图。因而，由于例如制造技术和/或容差造成的所述示图中的形状的变形是可以预期的。因此，本发明示例的实施例不应当视为是受到此处图示的区域的特定形状的限制，而是包括例如由于制造所产生的形状的偏差。附图中图示的区域本质上是用于示意，它们的形状不是图示设备的区域的实际形状，不是旨在限制本发明的范畴。
图1是图示根据本发明示例实施例的检查发光装置的方法的流程图，图2是图示用于检查发光装置的设备的示例的示意图。
如图1所示，根据本发明示例实施例的一种检查发光装置的方法可以用来对形成于晶片10(见图2)上的诸如LED晶片之类的发光装置20(见图3)进行电检查工艺和光检查工艺。
参考图2，在用于检查发光装置20的设备100的中间部分可放置有用于容纳多个晶片10的晶片盒(cassette)102。在晶片盒102的附近可以设置一个晶片传送机械手104以传送晶片10。
进而，有第一平台(stage)110和第二平台120各自放置在晶片传送机械手104的两侧，在第一和第二平台110和120的附近可分别放置有电检查部130和光检查部140。
同时，虽然是将第一平台110放置在电检查部130的附近，将第二平台120放置在光检查部140的附近，但也可以将第二平台120放置在电检查部130的附近，并可以将第一平台110放置在光检查部140的附近。
在第一平台110上可以设置第一卡盘(chuck)112，以支承待接受所述电检查工艺的晶片10，第一平台110可以被设置在第一驱动区114上。第一驱动区114可提供来使第一平台110水平地及垂直地移动。在第二平台120上可以设置有第二卡盘122，以支承待接受所述光检查工艺的晶片10，第二平台120可以被设置在第二驱动部124上。第二驱动部124可提供来使第二平台120水平地及垂直地移动。而且，第一驱动部114可以配置为使第一卡盘112转动，第二驱动部124可配置为使第二卡盘122转动。同时，第一和第二驱动部114和124的操作可以由控制器来控制(未示)。
图3是图示图2所示的晶片的示意图，图4是图示图2所示的第一卡盘和电检查部的示意图，图5是图示图2所示的第二卡盘和光检查部的示意图。
参考图3至图5，晶片10可以包括通过切割工艺分成个体的多个裸芯30，每个裸芯30可以包括至少一个发光装置20。特别的是，可以将晶片10放置在平台中，其中，通过切割带12将裸芯30安装到晶片环14上。
第一卡盘112的中心部分可以朝上突出。可以将裸芯30装载到第一卡盘112的中心部分上，可以将晶片环14装载到第一卡盘112的边缘部分上。在这里，第一卡盘112的边缘部分可以具有多个真空孔112A，通过真空孔112A提供的真空力可以将晶片环14吸在卡盘112的边缘部分。同时，第二卡盘122的构造可以与第一卡盘112相同，因而忽略对第二卡盘122的进一步详细描述。
电检查部130可以包括具有多个将电信号加在发光装置20上的第一探针134的第一探针卡132。进而，可以在电检查部130的一侧设置第一上方相机150，以获取晶片10的图像，可以在第一平台110的一侧设置第一下方相机152，以获取第一探针134的图像。第一上方和下方相机150和152可用来使晶片10和第一探针卡132互相对准。同时，可以将第一探针卡132与第一测试仪160连接。
光检查部140可以包括具有将电信号施加到发光装置20的多个第二探针144的第二探针卡142。进一步地，可以在光检查部140的一侧设置第二上方相机170，以获取晶片10的图像，可以在第二平台120的一侧设置第二下方相机172，以获取第二探针144的图像。第二上方和下方相机170和172可用于使晶片10和第二探针卡142互相对准。同时，可以将第二探针卡142与第二测试仪180连接。第二测试仪180可以包括光检测仪182，检测从发光装置20发出的光。
根据本发明的另一个示例实施例，可以将容纳多个晶片10的便携式晶片盒输送到检查设备100中。在这样的情况下，虽然图中未示，检查设备100可以包括其上放置所述便携式晶片盒的晶片盒平台(未示)。例如，可以将两个便携式晶片盒输送到检查设备100中。在这种情况下，检查设备100可以包括第一晶片盒平台和设置在第一晶片盒平台上方的第二晶片盒平台，以支撑所述便携式晶片盒。
特别的是，可以在所述第二晶片盒平台安装一对对准块(图中未示)，以预先对准通过晶片传送机械手104从其中一个便携式晶片盒中搬出的晶片10，并可以在晶片传送机械手104的机械手臂上设置一个制动子(图中未示)。晶片传送机械手104可以使装载在所述机械手臂上的晶片10朝所述对准块移动，使得可以使晶片10碰到所述对准块，然后被朝后推。在这里，可以通过所述对准块将晶片10推到所述机械手臂上的制动子之处，并因而可以在所述机械手臂上预先对准。特别的是，因为晶片10的形状大约为圆形，经过所述预先对准步骤可以将晶片10与所述机械手臂上的预定位置对准。
接下来参考图1至5更详细地描述根据本发明示例实施例的检查发光装置的方法。
在步骤S100中，可以将多个晶片10送到晶片盒102中。例如，可以通过用轨道导引的车辆(rail guided vehicle，RGV)将晶片10送到晶片盒102中。或者，可以将其中容纳多个晶片10的便携式晶片盒送到检查设备100中。
在步骤S110中，可以将其中一个晶片10(在下文中称作第一晶片)装载到第一卡盘112上。所述第一晶片可以通过晶片传送机械手104从晶片盒102传送到第一卡盘112上。在这里，可以将所述第一晶片的裸芯装载到第一卡盘112的中心部分上，将所述第一晶片的晶片环装载到第一卡盘112的边缘部分。可以通过由真空孔112A提供的真空力量将所述第一晶片的晶片环保持在第一卡盘112的边缘部分。
在步骤S120中，使所述第一晶片相对于第一探针卡132对准。特别的是，第一驱动部114可以移动第一平台110，使得第一下方相机152的光轴和第一上方相机150的光轴互相对齐。然后，第一驱动部114可以移动第一平台110，使得通过第一上方相机150获得晶片10的图像，并可以进一步移动第一平台110，使得通过第一下方相机152获得第一探针卡132的第一探针134的图像。进而，第一驱动部114可以根据晶片10的图像，通过转动第一卡盘112来调节晶片10的转动角度，并可以根据晶片10和第一探针卡132的第一探针134的图像，进一步移动第一驱动部114，使得所述第一晶片的发光装置与第一探针卡132的第一探针134对准。
同时，在将所述第一晶片传送到第一卡盘112上之前，可以进一步对所述第一晶片进行预先对准步骤。例如，晶片传送机械手104可以从晶片盒102中搬出所述第一晶片，然后使所述第一晶片朝所述对准块(alignment block)移动，使得将所述第一晶片碰到所述对准块，然后被推到晶片传送机械手104的机械手臂上的制动子之处。结果，可以将所述第一晶片的中心与晶片传送机械手104的机械手臂上的预定位置预先对准。可以对所述第一晶片进行预先对准步骤，以缩短将所述第一晶片与第一探针卡132对准所需的时间。
在步骤S130中，可以对所述第一晶片执行电检查工艺。所述电检查工艺可以通过用第一探针卡132的第一探针134将电信号施加到所述第一晶片的发光装置上来进行。特别的是，第一驱动部114可以垂直移动第一平台110或者第一卡盘112，使得将第一探针134与所述发光装置的电极垫22(见图3)接触。
在这里，第一探针卡132的多个第一探针134可以同时与多个所述发光装置的电极垫22接触。特别的是，可以将所述第一晶片的发光装置分成多个第一组，所述多个第一组中的每一组可以包括多个发光装置。例如，所述多个第一组中的每一组可以包括二十七个发光装置，多个第一探针134可同时与二十七个发光装置接触。在这里，可以将所述电信号通过用第一探针134按顺序施加到所述二十七个发光装置上。可替换的是，可以通过第一探针134将电信号同时施加到所述二十七个发光装置上。
可以对所述第一组重复执行所述电检查工艺，第一驱动114可以使第一平台110水平地及垂直地移动来进行所述电检查工艺。
在执行完步骤S130之后，在步骤S140，可以将所述第一晶片装载到第二卡盘122上。特别的是，可以通过用晶片传送机械手104将所述第一晶片从第一卡盘112传送到第二卡盘122上，然后可通过由第二卡盘122的真空孔提供的真空力量吸在第二卡盘122上。
同时，晶片传送机械手104可以从晶片盒102传送另一个晶片(在下文称作第二晶片)到第一卡盘112上。例如，可以在将所述第一晶片传送到第二卡盘122上之后，晶片传送机械手104将所述第二晶片移到第一卡盘112上。
可替换的是，可以在将所述第一晶片传送到第二卡盘122上之前，晶片传送机械手104将所述第二晶片传送到第一卡盘112上。在这种情况下，晶片传送机械手104可以包括两个机械手臂(图中未示)。晶片传送机械手104可以使用第一机械手臂从晶片盒102搬出第二晶片，使用第二机械手臂从第一卡盘112上卸载所述第一晶片，将所述第二晶片装载到第一卡盘112，然后将所述第一晶片传送到第二卡盘122上。也就是说，晶片传送机械手104可以在第一卡盘112上用所述第二晶片替换所述第一晶片，从而缩短了传送所述第一和第二晶片所需的时间。
同时，在将所述第二晶片传送到第一卡盘112之前，可以对所述第二晶片执行预先对准步骤。进而，在将所述第一晶片传送到第二卡盘122上之前，可以对所述第一晶片执行所述预先对准步骤。
在步骤S150中，所述第一晶片可以与第二探针卡142进行对准。步骤S150中所述第一晶片的对准可以使用第二上方和下方相机170和172来执行，这与已经描述的步骤S120类似。因此，可以忽略对步骤S150中对准所述第一晶片的进一步描述。同时，在进行所述第一晶片的对准时，可以在电检查部130中进行所述第二晶片的对准。所述第二晶片的对准可以使用第一上方和下方相机150和152来进行。
在步骤S160中，可以对所述第一晶片进行所述光检查工艺。所述光检查工艺可以通过用第二探针卡142的第二探针144将电信号施加到所述第一晶片的发光装置上来进行。特别的是，第二驱动部分124可以使第二平台120或者第二卡盘122垂直地移动，使得可以让第二探针144与所述发光装置的电极垫接触。
在此处，第二探针卡142的多个第二探针144可以同时与所述多个发光装置的电极垫接触。特别的是，可以将所述第一晶片的发光装置分成多个第二组，所述多个第二组中的每一组可以包括多个发光装置。也就是说，多个第二探针144可以同时与构成所述第二组的每一组的多个发光装置接触，并可以按顺序将所述电信号施加到所述发光装置上。可替换的是，可以同时通过多个第二探针144将所述电信号施加到所述输送发光装置上。
根据本发明另一个示例实施例，可以对所述第一晶片的发光装置有选择地进行所述光检查工艺。例如，可以对从所述第一晶片的第二组中的每一组选择的至少一个发光装置执行所述光检查工艺。
同时，第二驱动部124可以水平地及垂直地移动第二平台120，以对所述第二组的第一晶片重复进行所述光检查工艺。还有，当对所述第一晶片进行所述光检查工艺时，可以在电检查部130中对所述第二晶片进行电检查工艺。
另外，虽然是对所述第一晶片依次进行所述电检查工艺和光检查工艺，但是可以先进行所述光检查工艺然后进行所述电检查工艺。
再次参考图1，在对所述第一晶片进行所述光检查工艺之后，在步骤S170，将所述第一晶片传送到晶片盒102内。晶片传送机械手104可以将所述第一晶片从第二卡盘122传送到晶片盒102中。进一步地，晶片传送机械手104可以将所述第二晶片从第一卡盘112传送到第二卡盘122上，并可以将第三晶片从晶片盒102传送到第一卡盘112上。
可替换的是，在从晶片盒102搬出所述第三晶片之后，晶片传送机械手104可以从第一卡盘112上卸载所述第二晶片，然后将所述第三晶片装载到第一卡盘112上。进而，晶片传送机械手104可以从第二卡盘122上卸载所述第一晶片，将所述第二晶片装载到第二卡盘122上，然后将所述第一晶片传送到晶片盒102内。也就是说，晶片传送机械手104可以在第一卡盘112上用所述第三晶片替换所述第二晶片，然后可以在第二卡盘122上以所述第二晶片替换第一晶片，以缩短传送所述第一、第二和第三晶片所需的时间。
根据上文描述的本发明的示例实施例，可以对形成于晶片10上的发光装置20依次进行所述电检查工艺和光检查工艺。特别的是，对所述第一晶片的光检查工艺和对所述第二晶片的电检查工艺可以同时进行，从而可以缩短所述发光装置的电和光检查所需的时间。
进而，可以在第一卡盘112上互相调换所述第二和第三晶片，可以在第二卡盘122上互相调换所述第一和第二晶片。从而可以缩短传送晶片10所需的时间。
虽然描述了本发明示例实施例，要理解的是，本发明不应当局限于这些示例实施例，本领域技术人员可以在所要求保护的本发明精神和范畴内进行各种修改和变化。

Claims (9)

1.一种检查发光装置的方法：
将晶片装载到第一卡盘上，所述晶片上形成有多个发光装置；
对所述晶片进行电检查工艺和光检查工艺中的一个工艺；
将所述晶片装载到第二卡盘上；以及
进行所述电检查工艺和所述光检查工艺中的另一个工艺。
2.根据权利要求1的方法，其中所述晶片包括多个裸芯，并所述晶片设置为与切割带附接的状态，各所述裸芯包括至少一个发光装置。
3.根据权利要求1的方法，其中将所述发光装置分成多个第一组，并对所述第一组重复进行所述电检查工艺。
4.根据权利要求1的方法，其中将所述发光装置分成多个第二组，对从所述第二组的每一组选择的至少一个发光装置进行所述光检查工艺。
5.根据权利要求1的方法，其中分别使用具有多个第一探针的第一探针卡和具有多个第二探针的第二探针卡进行所述电检查工艺和所述光检查工艺。
6.根据权利要求5的方法，其进一步包括：
在进行所述电检查工艺之前，将所述晶片与所述第一探针卡对准，以及
在进行所述光检查工艺之前，将所述晶片与所述第二探针卡对准。
7.根据权利要求6的方法，其中所述晶片由用晶片传送机械手来传送，并在被装载到所述第一卡盘上之前，被预先对准至所述晶片传送机械手的机械手臂上的预定位置。
8.根据权利要求1的方法，其中当对一所述晶片进行所述电检查工艺和所述光检查工艺中的一个工艺时，对另一所述晶片进行所述电检查工艺和光检查工艺中的另一个工艺。
9.根据权利要求1的方法，其中，从所述第一卡盘卸载所述晶片，将另一晶片装载到所述第一卡盘上，然后将所述晶片装载到所述第二卡盘上。
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