TWI582442B

TWI582442B - Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device

Info

Publication number: TWI582442B
Application number: TW104131908A
Authority: TW
Inventors: Satoshi Nakamura
Original assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-09-30
Filing date: 2015-09-25
Publication date: 2017-05-11
Also published as: TW201612536A; KR20160038691A; JP2016070778A; CN106185259B; KR101668723B1; CN106185259A

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，已知有例如對IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子零件之電特性進行檢查之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC元件搬送至作為檢查部之插槽為止之電子零件搬送裝置。專利文獻1中記載之電子零件檢查裝置包括於水平方向上將IC元件搬送至插槽附近為止之托板、及將IC元件自托板移動變換至插槽之吸附臂，該等托板及吸附臂係作為電子零件搬送裝置而發揮功能。

該專利文獻1中記載之電子零件檢查裝置係採用如下之嵌合構造：於吸附臂自托板吸附IC元件時，以進行吸附臂與托板之定位之方式彼此嵌合。同樣地，採用如下之嵌合構造：於吸附臂向插槽釋放IC元件時，以進行吸附臂與插槽之定位之方式彼此嵌合。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平10-160797號公報

然而，於專利文獻1中記載之電子零件檢查裝置中，定位係僅進行吸附臂與托板之定位、及吸附臂與插槽之定位，不進行托板與IC元件之定位、吸附臂與IC元件之定位、插槽與IC元件之定位。因此，例如於托板上之IC元件偏離設計上之準確之位置而處於不準確之位置(處於偏移狀態)之情形時，保持該不準確之狀態移載至插槽為止。其結果，無法進行利用插槽之準確之檢查。

本發明之目的在於提供一種可容易地進行電子零件保持部中之對電子零件之定位之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

此種目的係藉由下述本發明而達成。

[應用例1]

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：電子零件搬送部，其搬送電子零件；電子零件抓持部，其抓持上述電子零件；及電子零件保持部，其保持上述電子零件；且於上述電子零件搬送部中，包括搬送部定位部，於上述電子零件抓持部中，包括與上述搬送部定位部嵌合之抓持部定位部，於上述電子零件保持部中，包括與上述抓持部定位部嵌合之保持部定位部，於上述電子零件搬送部中，形成有連接流體噴射部或者流體抽吸部之流路。

藉此，可首先經由流路而噴射或抽吸流體，藉此進行電子零件搬送部中之對電子零件之定位，此後經由電子零件抓持部將電子零件搬送至電子零件保持部為止。該搬送過程係依序進行搬送部定位部與抓持部定位部之嵌合、及抓持部定位部與保持部定位部之嵌合。藉此，電子零件搬送部中之對電子零件之定位狀態容易地維持至電子零件保持部為止。

[應用例2]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述搬送部定位部包含第1定位部及第2定位部，於搬送具有長度A之邊、長度B之邊之矩形形狀的上述電子零件之情形時，通過上述第1定位部之中心與上述第2定位部之中心之直線係通過距上述電子零件搬送部的角部為(1/2)×A之位置及(1/2)×B之位置。

藉此，於將電子零件自電子零件搬送部搬送至電子零件保持部為止時，可儘可能準確地進行成為其最初之電子零件搬送部與電子零件之定位。

[應用例3]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述電子零件搬送部具有構成第1角部之第1壁面及第2壁面，上述第1壁面與上述第2壁面正交，於上述流路中，包含配置於上述第1角部且供上述流體流動之第1流路，表示於上述第1流路內流動之上述流體之流向之第1向量分別不與上述第1壁面及上述第2壁面正交。

藉此，例如於電子零件之掉落中，可容易地使該電子零件移動至定位之位置為止。

[應用例4]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述電子零件搬送部具有構成配置於與上述第1角部為對角之位置之第2角部之第3壁面及第4壁面，於上述流路中，包含配置於上述第2角部且供上述流體流動之第2流路，表示於上述第2流路內流動之上述流體之流向之第2向量分別不與上述第1壁面及上述第2壁面正交。

[應用例5]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為於上述第1流路，連接有抽吸上述流體之抽吸部，於上述第2流路，連接有噴射上述流體之噴射部。

藉此，於進行電子零件之定位之情形時，可容易地使電子零件移動。

[應用例6]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述電子零件保持部於對上述電子零件進行檢查之情形時，保持上述電子零件。

藉此，可穩定地對電子零件進行檢查。

[應用例7]

本發明之電子零件搬送裝置係較佳為上述電子零件搬送部保持上述電子零件並移動至特定之地點。

藉此，例如可儘可能地縮短電子零件之總搬送時間。

[應用例8]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：電子零件搬送部，其搬送電子零件；電子零件抓持部，其抓持上述電子零件；及電子零件保持部，其保持上述電子零件；且上述電子零件保持部具有作為對上述電子零件進行檢查之檢查部之功能，於上述電子零件搬送部中，包括搬送部定位部，於上述電子零件抓持部中，包括與上述搬送部定位部嵌合之抓持部定位部，於上述電子零件保持部中，包括與上述抓持部定位部嵌合之保持部定位部，於上述電子零件搬送部，形成有連接流體噴射部或者流體抽吸部之流路。

藉此，可首先經由流路噴射或抽吸流體，藉此進行電子零件搬送部中之對電子零件之定位，此後經由電子零件抓持部而將電子零件搬送至電子零件保持部為止。該搬送過程係依序進行搬送部定位部與抓持部定位部之嵌合、及抓持部定位部與保持部定位部之嵌合。藉此，電子零件搬送部中之對電子零件之定位狀態容易地維持至電子零件保持部為止。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給部

3‧‧‧供給側排列部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧檢查部

6‧‧‧回收側排列部

7‧‧‧回收部

8‧‧‧控制部

9‧‧‧IC元件

10‧‧‧搬送裝置

11‧‧‧基底

12‧‧‧罩蓋

41‧‧‧搬運梭

42‧‧‧供給機械手

43‧‧‧檢查機械手

44‧‧‧回收機械手

46‧‧‧壁部

47‧‧‧保持面

48‧‧‧基板

49‧‧‧搬送部定位部

51‧‧‧保持部

54‧‧‧基板

56‧‧‧保持部定位部

91‧‧‧本體部

92‧‧‧端子

93‧‧‧端子配置面

94‧‧‧角部

100‧‧‧定位機構

101‧‧‧1次定位機構

102‧‧‧2次定位機構

111‧‧‧基底面

131、132、133、134‧‧‧管體

141、142、143、144‧‧‧閥

151、152、153、154‧‧‧泵

161、162‧‧‧管體

171、172‧‧‧閥

181、182‧‧‧泵

341‧‧‧載置平台

410‧‧‧搬運梭本體

411‧‧‧凹穴

413‧‧‧第1壁面

414‧‧‧第2壁面

415‧‧‧第3壁面

416‧‧‧第4壁面

417‧‧‧第1角部

418‧‧‧第2角部

421‧‧‧支持框架

422‧‧‧移動框架

423‧‧‧手單元

424‧‧‧吸嘴

431‧‧‧支持框架

432‧‧‧移動框架

433‧‧‧手單元

435‧‧‧抓持部定位部

436‧‧‧第3定位部

437‧‧‧第4定位部

438‧‧‧凸緣部

441‧‧‧支持框架

442‧‧‧移動框架

443‧‧‧手單元

451‧‧‧第1溝槽

452‧‧‧第2溝槽

453‧‧‧抽吸口

461‧‧‧傾斜面

491‧‧‧第1定位部

492‧‧‧第2定位部

493‧‧‧錐部

511‧‧‧探針接腳

561‧‧‧第5定位部

562‧‧‧第6定位部

563‧‧‧錐部

1311、1321、1331、1341‧‧‧開口

1611、1621‧‧‧開口

A、B‧‧‧長度

G‧‧‧空氣

L‧‧‧直線

O₁、O₂‧‧‧中心

S101~S114、S201~S212‧‧‧步驟

V₁‧‧‧第1向量

V₂‧‧‧第2向量

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之各部之動作等的圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之搬送部之水平剖視圖。

圖4係表示將電子零件定位於圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之搬送部之狀態的水平剖視圖。

圖5係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至將電子零件定位於搬送部為止之動作之垂直剖視圖。

圖6係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至將電子零件定位於搬送部為止之動作之垂直剖視圖。

圖7係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至將電子零件定位於搬送部為止之動作之垂直剖視圖。

圖8係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至使電子零件自搬送部移動至保持部為止之動作之立體圖。

圖9係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至使電子零件自搬送部移動至保持部為止之動作之立體圖。

圖10係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至使電子零件自搬送部移動至保持部為止之動作之立體圖。

圖11係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至使電子零件自搬送部移動至保持部為止之動作之立體圖。

圖12係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至使電子零件自搬送部移動至保持部為止之動作之立體圖。

圖13係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至使電子零件自搬送部移動至保持部為止之動作之立體圖。

圖14係表示於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至搬送未檢查狀態之電子零件，於檢查完成後再次搬送電子零件為止之控制程式之流程圖。

圖15係表示於本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)中，直至搬送未檢查狀態之電子零件，於檢查完成後再次搬送電子零件為止之控制程式之流程圖。

圖16係表示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)所包括之搬送部之水平剖視圖。

以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態，詳細地對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之各部之動作等的圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之搬送部之水平剖視圖。圖4係表示將電子零件定位於圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之搬送部之狀態的水平剖視圖。圖5~圖7分別係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至將電子零件定位於搬送部為止之動作之垂直剖視圖。圖8~圖13係用以說明於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至使電子零件自搬送部移動至保持部為止之動作之立體圖。圖14係表示於圖1所示之電子零件檢查裝置中，直至搬送未檢查狀態之電子零件，於檢查完成後再次搬送電子零件為止之控制程式之流程圖。

再者，以下為了便於說明，如圖1所示，將彼此正交之3軸設為X軸、Y軸、及Z軸。又，包含X軸及Y軸之XY平面呈水平，Z軸呈鉛垂。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，亦將平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，亦將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，亦將下游側簡稱為「下游側」。又，本案說明書中所提及之「水平」並不限定於完全之水平，只要電子零件之搬送不受阻礙，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°程度)傾斜之狀態。又，於圖3~圖7中，省略搬送部中與電子零件之端子接觸之探針接腳等之圖示。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係例如為用以對BGA(Ball Grid Array，球狀柵格陣列)封裝體或LGA(Land Grid Array，平台柵格陣列)封裝體等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金氧半導體)Image Sensor，影像感測器)等電子零件之電特性進行檢查、試驗(以下，簡稱為「檢查」)之裝置。再者，以下為了便於說明，以使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表而進行說明，將該進行檢查之上述電子零件設為「IC元件9」。而且，以下作為該IC元件9，將BGA封裝體列舉為例而進行說明。

首先，對IC元件9進行說明。

如圖5~圖7所示，IC元件9為BGA封裝體，具有本體部91、及設置於本體部91之外部之複數個端子(電極)92。本體部91之形狀並無特別限定，但於本實施形態中呈板狀，又，於自其厚度方向(於IC元件9配置、保持於搬運梭(電子零件搬送部)41上之狀態下為Z方向)觀察時，呈四邊形(矩形形狀)(參照圖4)。再者，於本實施形態中，該四邊形為具有沿X方向之長度A之邊、及沿Y方向之長度B之邊的正方形或長方形。

本體部91之圖5中之下側之面為端子配置面93，複數個端子92係於該端子配置面93，配置成格子狀(列行狀)。又，各端子92為半球狀之焊錫球。再者，各端子92之形狀當然不限定於半球狀。

其次，對檢查裝置1進行說明。

如圖1所示，檢查裝置1包括作為處理機之搬送裝置(電子零件搬送裝置)10。該搬送裝置10具有如圖4所示之進行對IC元件9之定位之定位機構100。

即，檢查裝置1具有供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、回收部7、及進行該等各部之控制之控制部8。又，檢查裝置1具有：基底11，其配置供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、及回收部7；及罩蓋12，其以收容供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、及回收側排列部6之方式，被覆於基底11。再者，作為基底11之上表面之基底面111呈大致水平，於該基底面111，配置有供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6之構成構件。又，檢查裝置1係除此之外亦可視需要具有用以對 IC元件9進行加熱之加熱器或腔室等。

此種檢查裝置1係以如下方式構成：供給部2向供給側排列部3供給IC元件9，供給側排列部3對所供給之IC元件9進行排列，搬送部4將所排列之IC元件9搬送至檢查部5，檢查部5對所搬送之IC元件9進行檢查，搬送部4將結束檢查之IC元件9搬送/排列至回收側排列部6，回收部7回收排列於回收側排列部6之IC元件9。根據此種檢查裝置1，可自動地進行IC元件9之供給、檢查、回收。再者，檢查裝置1係由供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5之一部分、回收側排列部6、回收部7、及控制部8等構成搬送裝置10。搬送裝置10係進行IC元件9之搬送、利用定位機構100進行之IC元件9向檢查部5之保持部(電子零件保持部)51之最終定位等。

以下，對搬送部4、檢查部5、及定位機構100之構成進行說明。

≪搬送部≫

如圖2所示，搬送部4係如下之單元：將配置於供給側排列部3之載置平台341上之IC元件9搬送至檢查部5為止，將結束檢查部5之檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6為止。此種搬送部4具有搬運梭41、供給機械手42、檢查機械手43、及回收機械手44。

-搬運梭-

搬運梭41係用以將載置平台341上之IC元件9搬送至檢查部5之附近為止之搬運梭，進而用以將藉由檢查部5而檢查之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6之附近為止的搬運梭。於此種搬運梭41，在X方向上並列形成有用以收容IC元件9之4個凹穴411。又，搬運梭41係藉由線性運動導件而導引，可藉由線性馬達等驅動源而於X方向上往復移動。以下，存在如下情形：將搬運梭41與供給機械手42之間進行IC元件9之交換之位置稱為「第1位置」；將搬運梭41與檢查機械手43之間進行IC元件9之交換之位置稱為「第2位置」；將搬運梭41與回收機械手44之間進行IC元件9之交換之位置稱為「第3位置」。

如圖3、圖4所示，於搬運梭41，形成有於X方向上延伸之第1溝槽451、及於Y方向上延伸之第2溝槽452。第1溝槽451形成有1根，總括地與各凹穴411連通。又，第2溝槽452形成有4根，分別與凹穴411連通。而且，於各溝槽之兩端，配置有照射光之發光二極體(未圖示)、及接收來自發光二極體(未圖示)之光之光電二極體。於在凹穴411配置有IC元件9之情形時，光因該IC元件9而被遮斷，無法檢測到光電二極體之受光。藉此，可判斷為於凹穴411配置有IC元件9。另一方面，於未於凹穴411配置IC元件9之情形時，光由光電二極體接收。藉此，可判斷為未於凹穴411配置IC元件9。再者，於圖2、圖5~圖7中，省略第1溝槽451、第2溝槽452。

又，於凹穴411之底面、即下文將述之保持面47，形成有於其大致中央部開口之抽吸口453。抽吸口453係例如連接於泵等抽吸部。而且，藉由該抽吸部之作動而於抽吸口453作用抽吸力，藉此可於凹穴411內固定IC元件9。

-供給機械手-

供給機械手42係將配置於載置平台341上之IC元件9搬送至搬運梭41之機械手。此種供給機械手42具有：支持框架421，其支持於基底11；移動框架422，其支持於支持框架421，可相對於支持框架421而於Y方向上往復移動；及4個手單元(抓持機械手)423，其等支持於移動框架422。各手單元423包括升降機構及吸嘴424，可藉由吸附IC元件9而抓持IC元件9。各手單元423係相同，因此以下對其中一個手單元423進行說明。

手單元423係於自Z方向(鉛垂方向)觀察時，呈與搬運梭41之凹穴411對應之形狀。具體而言，手單元423係於自Z方向觀察時，呈四邊形，小於凹穴411之內周部。再者，於本實施形態中，該四邊形為正方形或長方形。該手單元423係於使IC元件9掉入至凹穴411時，配置於相對於凹穴411為特定之距離之位置，藉此可由手單元423覆蓋凹穴411(參照圖5~圖7)。

又，於吸嘴424，連接有與未圖示之抽吸泵連接之管體，藉由該抽吸泵之作動而吸附IC元件9。再者，抽吸泵之驅動係藉由控制部8而控制。

-檢查機械手-

檢查機械手43係如下之機械手：向檢查部5搬送收容於搬運梭41之IC元件9(參照圖9~圖13)，並且自檢查部5向搬運梭41搬送結束檢查之IC元件9。又，檢查機械手43亦可於檢查時，將IC元件9壓抵至檢查部5，對IC元件9施加特定之檢查壓。此種檢查機械手43具有：支持框架431，其支持於基底11；移動框架432，其支持於支持框架431，可相對於支持框架431而於Y方向上往復移動；及4個手單元(抓持機械手)(電子零件抓持部)433，其等支持於移動框架432。各手單元433包括升降機構及吸嘴，可藉由吸附IC元件9而抓持(保持)IC元件9。

-回收機械手-

回收機械手44係將於檢查部5結束檢查之IC元件9搬送至回收側排列部6之機械手。此種回收機械手44具有：支持框架441，其支持於基底11；移動框架442，其支持於支持框架441，可相對於支持框架441而於Y方向上往復移動；及4個手單元(抓持機械手)443，其等支持於移動框架442。各手單元443包括升降機構及吸嘴，可藉由吸附IC元件9而抓持IC元件9。

此種搬送部4係以如下方式搬送IC元件9。首先，搬運梭41向圖中之左側移動，供給機械手42將載置平台341上之IC元件9搬送至搬運梭41(STEP1)。其次，搬運梭41向中央移動，檢查機械手43向檢查部5搬送搬運梭41上之IC元件9(STEP2)。其次，檢查機械手43向搬運梭41 搬送結束檢查部5之檢查之IC元件9(STEP3)。其次，搬運梭41向圖中之右側移動，回收機械手44將搬運梭41上之檢查完畢之IC元件9搬送至回收側排列部6(STEP4)。藉由重複此種STEP1~STEP4，可經由檢查部5向回收側排列部6搬送IC元件9。

≪檢查部≫

檢查部5係對IC元件9之電特性進行檢查、試驗之單元，連接測試器(未圖示)。如圖2所示，檢查部5具有保持IC元件9之4個保持部51。該等保持部51係分別構成為凹部，於其底部，設置有與IC元件9之端子電性連接之複數個探針接腳511(參照圖12)。各探針接腳係電性連接於控制部8。於檢查IC元件9時，一個IC元件9配置(保持)於一個保持部51。配置於保持部51之IC元件9之各端子92係分別藉由檢查機械手43之手單元433之推壓，以特定之檢查壓而壓抵至各探針接腳。藉此，IC元件9之各端子92與各探針接腳電性連接(接觸)，經由探針接腳而進行IC元件9之檢查。IC元件9之檢查係基於記憶於控制部8之程式而進行。

≪控制部≫

控制部8係例如具有檢查控制部、及驅動控制部。檢查控制部係例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部5之IC元件9之電特性之檢查等的控制。又，驅動控制部係例如對供給部2、供給側排列部3、搬送部4、檢查部5、回收側排列部6、及回收部7之各部之驅動進行控制，進行IC元件9之搬送、IC元件9向檢查部5之定位等之控制。

≪定位機構≫

其次，對定位機構100進行說明，但對各IC元件9之定位機構100係相同，因此以下對其中一個定位機構100進行說明。

於利用該定位機構100進行之定位中，有於搬運梭41之凹穴411內進行IC元件9之定位之1次定位(參照圖4、圖8)、及將1次定位之定位狀態維持至檢查部5之保持部51為止之2次定位(圖9~圖13)。1次定位係藉由1次定位機構101而進行，2次定位係藉由2次定位機構102而進行。

如圖4所示，1次定位機構101具有：搬運梭41，其具有搬運梭本體410；2根管體161及162；2個閥171及172；及2個泵181及182。進而，1次定位機構101具有手單元423。管體161及162之內腔為供空氣G(流體)流動之流路。再者，管體161及162中之插入於搬運梭本體410之下文將述之壁部46的部位(一端部)為搬運梭41之構成要素。即，由搬運梭本體410、及管體161及162之插入於壁部46之部位(一端部)等構成保持IC元件9之搬運梭41。

如圖5~圖7所示，搬運梭本體410包括：基板48，其具有保持IC元件9之保持面(電子零件保持面)47；及壁部46，其以包圍保持面47之方式設置於基板48上。再者，保持面47係與XY平面平行。

又，壁部46之形狀並無特別限定，但於本實施形態中，壁部46呈四邊形之框狀，形成於基板48之外周部。即，壁部46之內表面之形狀及外表面之形狀係於自Z方向觀察時，分別為四邊形。再者，於本實施形態中，該四邊形為正方形或長方形。藉此，於搬運梭本體410，形成於自Z方向觀察時呈四邊形之凹穴411。該凹穴411之底面為保持面47。

又，如圖3、圖4所示，相對於保持面47而立設之4個面、即第1壁面413、第2壁面414、第3壁面415、及第4壁面416構成凹穴411之內表面。第1壁面413~第4壁面416中，接近遠離之壁面彼此係彼此正交。而且，第1壁面413與第2壁面414構成直角之第1角部417，第3壁面415與第4壁面416構成直角之第2角部418，該直角之第2角部418係配置於與第1角部417為對角之位置。如圖4所示，於本實施形態中， IC元件9係4個角部中之一個角部94與第1角部417碰觸而完成定位。如上所述，於搬運梭41中，第1角部417係設定為於該搬運梭41內完成對IC元件9之定位之基準點。

於壁部46之內周部之上部，形成有內側低於外側之傾斜面461。藉此，於將IC元件9配置於搬運梭41時，IC元件9係沿傾斜面461而容易地插入至凹穴411內，從而配置於保持面47上。

又，於搬運梭本體410之壁部46，連接有管體161、162之一端部。於該情形時，管體161、162之一端部係分別配置於四邊形之對角。而且，管體161之一端部之開口(開口部)1611係配置於第1角部417且開放，管體162之一端部之開口(開口部)1621係配置於第2角部418且開放。

本實施形態係由管體161之插入於壁部46之部位(一端部)構成第1流路，由管體162之插入於壁部46之部位(一端部)構成第2流路。如圖4所示，表示於第1流路內流動之空氣G之流向之第1向量V₁分別不與第1壁面413及第2壁面414正交。即，第1向量V₁與第1壁面413所成之角度呈45度，第1向量V₁與第2壁面414所成之角度亦呈45度。又，表示於第2流路內流動之流體之流向之第2向量V₂亦分別不與第1壁面413及第2壁面414正交。即，第2向量V₂與第1壁面413所成之角度呈45度，第2向量V₂與第2壁面414所成之角度亦呈45度。第1向量V₁與第2向量V₂分別如上所述般朝向相同之方向，藉此如圖7所示，可容易地使IC元件9移動至作為定位之基準點之第1角部417側。再者，本實施形態係以IC元件9為正方形之情形為例而進行了說明，故將向量與壁面所成之角度設為45度，但於IC元件為長方形之情形時，並不限定於此，適當地設定由長方形之長邊與短邊之長度之比決定的角度。具體而言為IC元件之對角線與壁面所成之角度。

如圖5~圖7所示，開口1611、1621係於IC元件9保持於搬運梭41 之狀態下，配置於較端子配置面93靠Z方向下方處。根據此種配置，可藉由凹穴411內之氣流而使IC元件9略微浮升，於進行IC元件9之定位之情形時，可使IC元件9充分地移動至第1角部417側。

再者，於本實施形態中，開口1611與開口1621之Z方向之位置關係係呈相同之位置，但並不限定於此，亦可不同。於該情形時，開口1611係較佳為位於較開口1621靠Z方向上方處。該構成係對欲將IC元件9壓抵至凹穴411之保持面47側之情形有效之構成。

又，於本實施形態中，開口1611與開口1621大小係相同，但並不限定於此，亦可不同。於該情形時，開口1611係較佳為小於開口1621。

又，如圖3、圖4所示，管體161、162之下游側之內徑亦可縮小。

於與管體161之一端部不同之另一端部，連接有泵181。又，於管體161之中途，設置有閥171。另一方面，於與管體162之一端部不同之另一端部，連接有泵182。又，於管體162之中途，設置有閥172。泵182係噴射空氣G之噴射部，泵181係抽吸空氣G之抽吸部。若藉由泵182之作動而自泵182噴射空氣G，則該空氣G係於管體162內流動，自開口1621噴射至凹穴411內。又，若藉由泵181之作動而泵181抽吸空氣G，則自開口1611抽吸(排出)凹穴411內之空氣G，該空氣G於管體161內流動而排出至外部。

又，可藉由閥171之開閉而開閉管體161之內腔，可藉由閥172之開閉而開閉管體162之內腔。又，若使用可調整其開度者作為閥171、172，則可藉由上述開度之調整，而調整於管體161、162內流動之空氣G之流量。即，可藉由閥172之開度之調整，而調整空氣G之噴射壓或噴射流量。又，可藉由閥171之開度之調整，而調整空氣G之抽吸壓或抽吸流量。因此，由閥172構成調整空氣G之噴射壓或噴射流量之調整部，又，由閥171構成調整空氣G之抽吸壓或抽吸流量之調整部。

再者，空氣G之噴射壓與空氣G之抽吸壓可相同，亦可不同。於空氣G之噴射壓與空氣G之抽吸壓不同之情形時，空氣G之噴射壓係較佳為大於空氣G之抽吸壓。

又，亦可藉由調整泵181、182之輸出，而調整於管體161、162內流動之空氣G之流量。再者，泵181、182、及閥171、172之驅動係藉由控制部8而控制。

其次，對1次定位機構101將IC元件9定位於搬運梭41之情形時之動作進行說明。

首先，如圖5所示，藉由手單元423保持IC元件9，將該IC元件9插入至搬運梭41之凹穴411內之特定之位置為止。本實施形態係將手單元423之下端部配置於凹穴411內之上端部，使手單元423停止。藉此，由該手單元423覆蓋凹穴411。藉此，可抑制空氣G自凹穴411內洩漏，又，可防止因氣流而IC元件9自凹穴411飛散。

其次，如圖6所示，使IC元件9自手單元423脫離、掉落。藉此，IC元件9插入至凹穴411內，配置於保持面47上。

其次，打開閥171、172，使泵181、182作動。藉此，自泵182噴射空氣G，從而如圖7所示，空氣G於管體162內流動，自開口1621噴射至凹穴411內。又，泵181抽吸空氣G，凹穴411內之空氣G自開口1611被抽吸而於管體161內流動，從而排出至外部。藉此，空氣G向使IC元件9朝向(壓抵至)第1角部417側之方向流動。接著，IC元件9因氣流(風壓)而被推壓至第1角部417側，角部94與第1角部417碰觸。根據以上內容，1次定位結束(參照圖4、圖7)。

此處，使IC元件9自手單元423脫離之第1時序、及藉由泵181、182之作動而產生氣流之第2時序並無特別限定，但較佳為第1時序與第2時序相等、或如上所述般第1時序較第2時序靠前(先)。

若第1時序較第2時序靠後，則存在IC元件9暴露於氣流之時間變長，因該氣流而IC元件9被冷卻之虞，但若第1時序與第2時序相等、或第1時序較第2時序靠前，則可抑制因氣流而IC元件9被冷卻。

又，於第1時序較第2時序靠前之情形時，較佳為於IC元件9到達保持面47前，產生氣流。藉此，除保持面47與IC元件9之端子配置面93之間外，亦於保持面47與IC元件9之各端子92之間產生氣流，可藉由該氣流而容易地使IC元件9浮升。

如以上說明，檢查裝置1係可藉由氣流而使IC元件9移動，並定位於搬運梭41。又，由於藉由氣流而使IC元件9移動，因此可抑制IC元件9之損傷。又，可藉由空氣G之噴射、抽吸，而去除IC元件9之端子92之附近之異物。

如圖8~圖13所示，2次定位機構102包含搬運梭41中所包括之搬送部定位部49、檢查機械手43中所包括之抓持部定位部435、及檢查部5中所包括之保持部定位部56。搬送部定位部49與抓持部定位部435係於在搬運梭41與檢查機械手43之間交接IC元件9時嵌合(參照圖10)。又，抓持部定位部435與保持部定位部56係於在檢查機械手43與檢查部5之間交接IC元件9時嵌合(參照圖13)。

搬送部定位部49由第1定位部491及第2定位部492構成(包含)。

第1定位部491及第2定位部492為導銷，自上側壓入至搬運梭本體410。又，於第1定位部491及第2定位部492之上部，形成有外徑朝向上方逐漸變小、即呈錐狀之錐部493。藉此，於如下所述般將第1定位部491插入至第3定位部436，將第2定位部492插入至第4定位部437時，容易且順利地進行各插入。

如圖4所示，第1定位部491及第2定位部492係經由凹穴411而配置，第1定位部491位於由凹穴411之第2壁面414及第3壁面415構成之角部附近，第2定位部492位於由凹穴411之第1壁面413及第4壁面416構成之角部附近。而且，較佳為以通過第1定位部491之中心O₁與第2定位部492之中心O₂之直線L係通過距第1角部417為(1/2)×A的位置及(1/2)×B之位置之方式，配置有第1定位部491及第2定位部492。再者，如上所述，「A」為沿IC元件9之X方向之長度，「B」為沿IC元件9之Y方向之長度。藉由第1定位部491及第2定位部492配置於如上述位置，而於將IC元件9自搬運梭41搬送至檢查部5時，可儘可能準確地進行成為其最初之搬運梭41與IC元件9之定位。

抓持部定位部435由第3定位部436及第4定位部437構成。

第3定位部436及第4定位部437為環狀(圓環狀)之構件，自上側壓入至移動框架432。又，於第3定位部436及第4定位部437之上部，形成有外徑擴大之凸緣部438。藉此，第3定位部436及第4定位部437之壓入極限受到限制，可防止各定位部向下方之脫離。

又，如圖9、圖10所示，於在搬運梭41與檢查機械手43之間交接IC元件9時，第3定位部436係配置於供第1定位部491插入、嵌合之位置，第4定位部437係配置於供第2定位部492插入、嵌合之位置。於此種嵌合狀態下，檢查機械手43之手單元433抓持IC元件9，藉此亦可將IC元件9於搬運梭41之凹穴411內之1次定位之狀態作為2次定位而於該手單元433連續保持該狀態。

保持部定位部56由第5定位部561及第6定位部562構成。

第5定位部561及第6定位部562為導銷，自上側壓入至具有保持部51之基板(檢查部本體)54。又，於第5定位部561及第6定位部562之上部，形成有外徑朝向上方逐漸變小、即呈錐狀之錐部563。藉此，於如下所述般使第5定位部561插入至第3定位部436，使第6定位部562插入至第4定位部437時，容易且順利地進行各插入。

再者，第5定位部561及第6定位部562之各錐部563之錐角度可與第1定位部491及第2定位部492之各錐部493的錐角度相同，亦可不同。

又，錐部563之長度(上下方向之長度)可與錐部493之長度(上下方向之長度)相同，亦可不同。於錐部563之長度與錐部493之長度不同之情形時，較佳為錐部563之長度較錐部493之長度長(參照圖10、圖13)。

如圖13所示，於在檢查機械手43與檢查部5之間交接IC元件9時，第5定位部561係配置於供第3定位部436插入、嵌合之位置，第6定位部562係配置於供第4定位部437插入、嵌合之位置。根據此種嵌合狀態，IC元件9亦於檢查部5之保持部51內維持2次定位之狀態。

其次，基於圖14所示之流程圖，對直至將未檢查狀態之IC元件9搬送至搬運梭41，於檢查完成後將IC元件9再次搬送至搬運梭41為止之控制程式進行說明。

於使供給機械手42作動而將抓持於該供給機械手42之各手單元423之IC元件9搬送至處於第1位置之搬運梭41上後(步驟S101)，釋放IC元件9(步驟S102)。

其次，使1次定位機構101作動而如上所述般使IC元件9之角部94與凹穴411之第1角部417碰觸(參照圖4、圖8)，從而進行1次定位(步驟S103)。

於執行步驟S103後，內置於控制部8之計時器作動(步驟S104)，於判斷為超時之情形時(步驟S105)，使連接於凹穴411之抽吸口453之抽吸部作動，藉由真空吸附而於凹穴411內固定IC元件9(步驟S106)。再者，藉由步驟S105之超時，可充分地確保直至進行1次定位為止之時間，藉此可視為1次定位完成。

其次，將搬運梭41自第1位置移動至第2位置(步驟S107)。

其次，於使檢查機械手43作動而使該檢查機械手43之各手單元 433位於處於第2位置之搬運梭41上後(參照圖9)，使手單元433降落，藉由吸附IC元件9而抓持IC元件9(參照圖10)(步驟S108)。再者，藉由該降落，而第1定位部491與第3定位部436嵌合，並且第2定位部492與第4定位部437嵌合。藉此，如上所述，可將IC元件9之1次定位之狀態作為2次定位而連續保持該狀態。

於執行步驟S108後，使連接於凹穴411之抽吸口453之上述抽吸部之作動停止，解除對IC元件9之固定(步驟S109)。

其次，使檢查機械手43作動而使該檢查機械手43之各手單元433上升(參照圖11)，此後將IC元件9搬送至檢查部5(參照圖12)之上方為止(步驟S110)。

於IC元件9到達檢查部5上後，使檢查機械手43之各手單元433下降(參照圖13)，將IC元件9按入至檢查部5(步驟S111)。再者，藉由該下降，而第3定位部436與第5定位部561嵌合，並且第4定位部437與第6定位部562嵌合。藉此，可如上所述般維持2次定位之狀態，IC元件9之各端子92與各探針接腳準確地電性連接。如上所述，檢查裝置1係可容易地進行於檢查部5之對IC元件9之定位者。

其次，開始IC元件9之檢查(步驟S112)，於該檢查完成後(步驟S113)，使檢查機械手43作動而使IC元件9再次返回至搬運梭41(步驟S114)。

於執行步驟S114後，將搬運梭41自第2位置移動至第3位置。此後，使回收機械手44作動而針對每個檢查結果，將搬運梭41上之IC元件9分配至回收側排列部6。

<第2實施形態>

以下，參照該圖，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之差異點為中心而進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態係除1次定位之時序不同外，與上述第1實施形態相同。

於使供給機械手42作動而將抓持於該供給機械手42之各手單元423之IC元件9搬送至處於第1位置之搬運梭41上後(步驟S201)，釋放IC元件9(步驟S202)。

其次，將搬運梭41自第1位置移動至第2位置(步驟S203)。

其次，使1次定位機構101作動而如上所述般使IC元件9之角部94與凹穴411之第1角部417碰觸，從而進行1次定位(步驟S204)。

於執行步驟S204後、內置於控制部8之計時器作動(步驟S205)，於判斷為超時之情形時(步驟S206)，使檢查機械手43作動而使該檢查機械手43之各手單元433位於處於第2位置之搬運梭41上。此後，使手單元433降落，藉由吸附IC元件9而抓持IC元件9(步驟S207)。

其次，使檢查機械手43之各手單元433上升，將IC元件9搬送至檢查部5上為止(步驟S208)。於IC元件9到達檢查部5上後，使檢查機械手43之各手單元433下降，將IC元件9按入至檢查部5(步驟S209)。藉此，本實施形態係與上述第1實施形態相同地，IC元件9之各端子92與各探針接腳亦準確地電性連接。藉此，本實施形態之檢查裝置1亦係可容易地進行於檢查部5之對IC元件9之定位者。

其次，開始IC元件9之檢查(步驟S210)，於該檢查完成後(步驟S211)，使檢查機械手43作動而使IC元件9再次返回至搬運梭41(步驟S212)。

於執行步驟S212後，將搬運梭41自第2位置移動至第3位置。此後，使回收機械手44作動而針對每個檢查結果，將搬運梭41上之IC元件9分配至回收側排列部6。

<第3實施形態>

圖16係表示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)所包括之搬送部之水平剖視圖。再者，於圖16中，省略第1溝槽、第2溝槽。

以下，參照該圖，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之差異點為中心而進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態係除1次定位機構之構成不同外，與上述第1實施形態相同。

如圖16所示，於本實施形態中，1次定位機構101具有連接於搬運梭41之4根管體131、132、133、及134、4個閥141、142、143、及144、及4個泵151、152、153、及154。管體131~134之內腔為供空氣G流動之流路。又，管體131~134之一端部之開口(開口部)1311、1321、1331、1341係於壁部46之內表面開放。再者，由管體131之插入於壁部46之部位(一端部)構成第1流路，由管體132之插入於壁部46之部位(一端部)構成另一個第1流路。又，由管體133之插入於壁部46之部位(一端部)構成第2流路，由管體134之插入於壁部46之部位(一端部)構成另一個第2流路。

於本實施形態中，管體131及132之一端部係配置於凹穴411之第1角部417之附近，管體133及134之一端部係配置於凹穴411之第2角部418之附近。進而，管體131之一端部係相對於構成凹穴411之內表面之第1壁面413正交，管體132之一端部係相對於構成凹穴411之內表面之第2壁面414正交，管體133之一端部係相對於構成凹穴411之內表面之第3壁面415正交，管體134之一端部係相對於構成凹穴411之內表面之第4壁面416正交。

藉此，表示於管體131之一端部流動之流體之流向的第1向量 V₁、與表示於管體132之一端部流動之流體之流向的第1向量V₁所成之角度為90度。藉此，將兩者之向量相加所得之向量成為使IC元件9朝向第1角部417之方向者。又，表示於管體133之一端部流動之流體之流向的第2向量V₂、與表示於管體134之一端部流動之流體之流向的第2向量V₂所成之角度為90度。藉此，將兩者之向量相加所得之向量亦成為使IC元件9朝向第1角部417之方向者。

可藉由產生此種向量之1次定位機構101而容易地進行對IC元件9之1次定位。

再者，於1次定位機構101中，管體131之一端部之流路方向與管體132之一端部之流路方向係只要交叉即可，又，管體133之一端部之流路方向與管體134之一端部之流路方向係只要交叉即可。即，表示於管體131之一端部流動之流體之流向的第1向量V₁、與表示於管體132之一端部流動之流體之流向的第1向量V₁所成之角度只要不為0度及180度即可，表示於管體133之一端部流動之流體之流向之第2向量V₂、與表示於管體134之一端部流動之流體之流向之第2向量V₂所成之角度只要不為0度及180度即可。

以上，基於圖示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與可發揮相同之功能之任意之構成者替換。又，亦可附加有任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)者。

又，搬運梭之凹穴之配置數量及配置態樣、供給機械手之手單元之配置數量及配置態樣、檢查機械手之手單元之配置數量及配置態樣、回收機械手之手單元之配置數量及配置態樣、及檢查部之保持部之配置數量及配置態樣當然不分別限定於圖2所示之構成。

又，於上述各實施形態中，搬送部定位部、抓持部定位部、及保持部定位部係搬送部定位部及保持部定位部為導銷(凸部)，保持部定位部為導孔(凹部)，但並不限定於此，亦可為搬送部定位部及保持部定位部為導孔(凹部)，保持部定位部為導銷(凸部)。

又，於上述各實施形態中，電子零件搬送部係呈具有第1流路及第2流路之兩者之構成，但並不限定於此，亦可呈省略第2流路之構成。

又，上述各實施形態係作為流體而使用空氣，但本發明並不限定於此，例如可應用氮、氬、二氧化碳、氟系氣體、或包含該等之混合氣體等各種絕緣性氣體等氣體。