JPH10300815A - 電子部品の検査装置 - Google Patents
電子部品の検査装置Info
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- JPH10300815A JPH10300815A JP9107994A JP10799497A JPH10300815A JP H10300815 A JPH10300815 A JP H10300815A JP 9107994 A JP9107994 A JP 9107994A JP 10799497 A JP10799497 A JP 10799497A JP H10300815 A JPH10300815 A JP H10300815A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の電気的検査をするためのＩＣソケ
ットに異物を除去するためのエアブロウ、エア吸引の手
段を設けたものはあるが、除去された異物の再付着を防
止することはできず、確実に検査ミスをなくすことは出
来なかった。 【解決手段】 電子部品１の外装部４の側壁より導出さ
れた電極２と電気的に接触して、電子部品１を測定器に
電気的に接続する測子８を備えた接続部材５の測子８上
の電極３が当接する部分に高速エアの流路を形成すると
ともに、接続部材５に供給される電子部品１の移動経路
側方に高速エアの流路を形成したことを特徴とする。
ットに異物を除去するためのエアブロウ、エア吸引の手
段を設けたものはあるが、除去された異物の再付着を防
止することはできず、確実に検査ミスをなくすことは出
来なかった。 【解決手段】 電子部品１の外装部４の側壁より導出さ
れた電極２と電気的に接触して、電子部品１を測定器に
電気的に接続する測子８を備えた接続部材５の測子８上
の電極３が当接する部分に高速エアの流路を形成すると
ともに、接続部材５に供給される電子部品１の移動経路
側方に高速エアの流路を形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の検査装置
に関し、特に電子部品の電極と測定器や電源等を電気的
に接続する接続部材に関する。
に関し、特に電子部品の電極と測定器や電源等を電気的
に接続する接続部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は一般的に半導体ペレットなど
の電子部品本体と外部引出し電極とを電気的に接続し、
電子部品本体や外部引出し電極との接続部を外力や腐蝕
性ガス等から保護するために外装している。この外装を
樹脂で行うものでは、一般的に、電子部品本体をマウン
トするアイランドと多数本一組のリードとをフレーム内
で連結一体化しこのフレームを複数連接したリードフレ
ームが用いられ、アイランドに電子部品本体をマウント
し、電子部品本体上の電極と外部引出し電極であるリー
ドとを電気的に接続し、このリードフレームを樹脂成形
装置の成形金型間に供給して、リードフレーム上の電子
部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆した後、リード
フレームの樹脂から露呈した連結部などの不要部分を切
断除去して個々の電子部品に分離し、必要に応じてリー
ド成形した後、電気的特性検査を行って良否判別、等級
選別し、良品に機種名や製造ロット記号等が表示され出
荷される。この種電子部品も高集積化、高機能化により
外部引出し電極数が増加し、一方では小型化の要求に応
え外形寸法を可及的に小さく設定しているため、リード
フレームは薄く、リードの幅、間隔も小さく設定されて
いる。一例として、リードフレームの厚さが０．１５ｍ
ｍ、外部引出電極の幅が０．３ｍｍ、配列ピッチ０．６
５ｍｍのものがある。そのため、この電子部品の電気的
特性検査にはニードル状の測子や絶縁基板に金属メッキ
して形成した測子を有する接続部材が用いられ、この測
子に電子部品の外部引出電極を載せて加圧接触させ、電
子部品本体と測定器や電源などとを電気的に接続して検
査を行うようにしている。一方、このようなリードフレ
ームを用いた電子部品では、樹脂成形の際に、リードフ
レームと金型との間に隙間が形成されると薄い樹脂バリ
となり、リードフレームの切断工程、リード成形工程で
この樹脂バリが剥落し、異物となって検査装置の接続部
材に付着し、測子上に付着すると、被検査電子部品のリ
ードと測子との電気的接続が不安定となり、良品である
にもかかわらず不良判定されるという問題があった。ま
た、異物が付着した電子部品を電子回路装置に実装する
と、異物が不所望部分に剥落し電子回路装置の信頼性を
低下させる虞があった。そのため、電気的特性検査に先
立って、電子部品を超音波洗浄したり高圧エアを吹き付
けて異物を除去するようにしているが、樹脂バリを完全
に除去できず、電気的検査工程で剥落することを完全に
防止することは出来なかった。このような問題を解決す
るものとして、例えば特開平６−１８６１６号公報（先
行技術１）には電子部品及び検査装置の接続部材に振動
を付与し異物を除去し、さらには高圧エアを吹き付けつ
つ振動を付与することが開示されている。また特開平１
−２４８０７２号公報（先行技術２）には、接続部材で
あるＩＣソケットにそのソケットピン部分に空気を導出
する空気誘導部を形成することが開示され、さらには実
開平５−８１７５２号公報（先行技術３）には、エア吹
出し孔を備えたブラシによりエアを吹き付けつつブラシ
で機械的にソケットを擦り浮き上がらせた異物を吹き飛
ばすようにしたソケット清掃機構が開示されている。
の電子部品本体と外部引出し電極とを電気的に接続し、
電子部品本体や外部引出し電極との接続部を外力や腐蝕
性ガス等から保護するために外装している。この外装を
樹脂で行うものでは、一般的に、電子部品本体をマウン
トするアイランドと多数本一組のリードとをフレーム内
で連結一体化しこのフレームを複数連接したリードフレ
ームが用いられ、アイランドに電子部品本体をマウント
し、電子部品本体上の電極と外部引出し電極であるリー
ドとを電気的に接続し、このリードフレームを樹脂成形
装置の成形金型間に供給して、リードフレーム上の電子
部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆した後、リード
フレームの樹脂から露呈した連結部などの不要部分を切
断除去して個々の電子部品に分離し、必要に応じてリー
ド成形した後、電気的特性検査を行って良否判別、等級
選別し、良品に機種名や製造ロット記号等が表示され出
荷される。この種電子部品も高集積化、高機能化により
外部引出し電極数が増加し、一方では小型化の要求に応
え外形寸法を可及的に小さく設定しているため、リード
フレームは薄く、リードの幅、間隔も小さく設定されて
いる。一例として、リードフレームの厚さが０．１５ｍ
ｍ、外部引出電極の幅が０．３ｍｍ、配列ピッチ０．６
５ｍｍのものがある。そのため、この電子部品の電気的
特性検査にはニードル状の測子や絶縁基板に金属メッキ
して形成した測子を有する接続部材が用いられ、この測
子に電子部品の外部引出電極を載せて加圧接触させ、電
子部品本体と測定器や電源などとを電気的に接続して検
査を行うようにしている。一方、このようなリードフレ
ームを用いた電子部品では、樹脂成形の際に、リードフ
レームと金型との間に隙間が形成されると薄い樹脂バリ
となり、リードフレームの切断工程、リード成形工程で
この樹脂バリが剥落し、異物となって検査装置の接続部
材に付着し、測子上に付着すると、被検査電子部品のリ
ードと測子との電気的接続が不安定となり、良品である
にもかかわらず不良判定されるという問題があった。ま
た、異物が付着した電子部品を電子回路装置に実装する
と、異物が不所望部分に剥落し電子回路装置の信頼性を
低下させる虞があった。そのため、電気的特性検査に先
立って、電子部品を超音波洗浄したり高圧エアを吹き付
けて異物を除去するようにしているが、樹脂バリを完全
に除去できず、電気的検査工程で剥落することを完全に
防止することは出来なかった。このような問題を解決す
るものとして、例えば特開平６−１８６１６号公報（先
行技術１）には電子部品及び検査装置の接続部材に振動
を付与し異物を除去し、さらには高圧エアを吹き付けつ
つ振動を付与することが開示されている。また特開平１
−２４８０７２号公報（先行技術２）には、接続部材で
あるＩＣソケットにそのソケットピン部分に空気を導出
する空気誘導部を形成することが開示され、さらには実
開平５−８１７５２号公報（先行技術３）には、エア吹
出し孔を備えたブラシによりエアを吹き付けつつブラシ
で機械的にソケットを擦り浮き上がらせた異物を吹き飛
ばすようにしたソケット清掃機構が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、先行技
術１は電子部品の外部からリード部に向かって高圧エア
を吹き付ける構造であるため、リード群により囲まれた
外装部の下面に異物が入り込むと、リードそのものが高
圧エアの障害物となり、外装部下面まで高圧エアを送り
込むことが出来ずこの領域内で浮遊する異物を完全に除
去することが出来ないため不所望部分に再付着する虞が
あった。また、先行技術２は電子部品の外装部の下面に
高圧エアを吹き付ける構造であるため、リード部分には
外装部によって方向が変えられたエアが当たるため、圧
力が下がり、異物を効果的に除去することは出来ず、吹
き飛ばされた異物がソケット近傍で漂い、不所望部分に
再付着する虞があった。さらには、先行技術３も浮動化
させた異物をまき散らし、不所望部分に再付着させる虞
があった。
術１は電子部品の外部からリード部に向かって高圧エア
を吹き付ける構造であるため、リード群により囲まれた
外装部の下面に異物が入り込むと、リードそのものが高
圧エアの障害物となり、外装部下面まで高圧エアを送り
込むことが出来ずこの領域内で浮遊する異物を完全に除
去することが出来ないため不所望部分に再付着する虞が
あった。また、先行技術２は電子部品の外装部の下面に
高圧エアを吹き付ける構造であるため、リード部分には
外装部によって方向が変えられたエアが当たるため、圧
力が下がり、異物を効果的に除去することは出来ず、吹
き飛ばされた異物がソケット近傍で漂い、不所望部分に
再付着する虞があった。さらには、先行技術３も浮動化
させた異物をまき散らし、不所望部分に再付着させる虞
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、電子部品の外装部の側
壁より導出された電極と電気的に接触して、電子部品を
測定器に電気的に接続する測子を備えた接続部材の測子
上の電極が当接する部分に高速エアの流路を形成すると
ともに、接続部材に供給される電子部品の移動経路側方
に高速エアの流路を形成したことを特徴とする電子部品
の検査装置を提供する。
を目的として提案されたもので、電子部品の外装部の側
壁より導出された電極と電気的に接触して、電子部品を
測定器に電気的に接続する測子を備えた接続部材の測子
上の電極が当接する部分に高速エアの流路を形成すると
ともに、接続部材に供給される電子部品の移動経路側方
に高速エアの流路を形成したことを特徴とする電子部品
の検査装置を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明による電子部品の検査装置
は、測子上の電子部品の電極が当接する部分に高速エア
の流路を形成するとともに、接続部材に供給される電子
部品の移動経路側方に高速エアの流路を形成したことを
特徴とするが、接続部材の支持部上の、電子部品の外装
部と対向する部分に凹部を形成し、この凹部に負圧源を
接続するとともに、支持部の周縁に凹部に高圧エアを供
給するノズルを開口させて、接続部材の測子上の電極が
当接する部分に高速エアの流路を形成することが出来
る。この場合、凹部の開口部は開口端に向かって拡開さ
せ湾曲する吸気流路を形成することも出来、さらに凹部
内にロッドを上下動自在に配置し、ロッドと凹部との間
に吸気流路を形成することが出来る。このようにして拡
開させた凹部開口部に測子を延在させてもよい。また本
発明による検査装置は、支持ロッドに支持されて移動す
る電子部品の移動経路を筒体で囲み、この筒体内に高圧
エアを供給することも出来る。
は、測子上の電子部品の電極が当接する部分に高速エア
の流路を形成するとともに、接続部材に供給される電子
部品の移動経路側方に高速エアの流路を形成したことを
特徴とするが、接続部材の支持部上の、電子部品の外装
部と対向する部分に凹部を形成し、この凹部に負圧源を
接続するとともに、支持部の周縁に凹部に高圧エアを供
給するノズルを開口させて、接続部材の測子上の電極が
当接する部分に高速エアの流路を形成することが出来
る。この場合、凹部の開口部は開口端に向かって拡開さ
せ湾曲する吸気流路を形成することも出来、さらに凹部
内にロッドを上下動自在に配置し、ロッドと凹部との間
に吸気流路を形成することが出来る。このようにして拡
開させた凹部開口部に測子を延在させてもよい。また本
発明による検査装置は、支持ロッドに支持されて移動す
る電子部品の移動経路を筒体で囲み、この筒体内に高圧
エアを供給することも出来る。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図２から説
明する。図において、１は集積半導体回路装置（ＩＣ）
などの電子部品で、半導体ペレット等の電子部品本体２
の周縁に多数のリード３を配置し、電子部品本体２と外
部引出電極（リード）３の基部を含み樹脂４により外装
している。そしてリード３は両端部が略平行になるよう
に中間部が屈曲成形されている。５は電子部品１と図外
の測定装置とを電気的に接続する接続部材（ＩＣソケッ
ト）で、絶縁部材よりなる平坦な支持部６上の、電子部
品１の外装樹脂４と対向する部分に凹部７を形成し、リ
ード３と対応する位置に測子となる導電パターン８を形
成して、この導電パターン８を図外の測定装置に接続し
ている。９は支持部６の周縁部を囲む筒体で、内部に支
持部６を囲む環状の空洞部１０が形成され、この空洞部
１０は筒体９の内壁の導電パターン８の近傍で開口し、
筒体９の外壁の一部でパイプ１１に接続され、このパイ
プ１１は図外のエアコンプレッサに開閉弁、エアフィル
タを介して接続されている。また、支持部６の凹部７は
図外の吸気装置に電磁弁を介して接続されている。１２
は下端に電子部品１を吸着して上下動し、接続部材５に
電子部品１を供給し、測定検査の間、押し付けてリード
３を導電パターン８に弾性接触させ、検査後電子部品１
を接続部材５から取り出す吸着コレットを示す。この装
置は吸着コレット１２により吸着された電子部品１を降
下させて接続部材５に供給し、外装部４が支持部６に近
接すると、吸気装置及びエアコンプレッサを作動させ、
電磁弁により、パイプ１１から空洞部１０を通り、筒体
９の開口窓（ノズル）９ａより高圧エアを筒体９で囲ま
れる空間内に供給し、凹部７から吸引する。このように
して電子部品１の上下方向の移動経路に高圧エアの流路
が形成されるため、リード３や外装部４を含む電子部品
１の外面に付着した異物を高圧エアで吹き飛ばすことが
出来、吹き飛ばされた異物を直ちに凹部７から吸引除去
できる。この電子部品１のリード３が導電パターン８に
接触するまで高圧エアの流路が確保され、リード３が導
電パターン８に近接するにつれリード３と支持部８の間
隔が狭まり、この間を通過するエアの流速が速まり、支
持部６や導電パターン８の表面、リード３の表面に付着
残留した異物は高速エアの摩擦により剥離され、リード
３と導電パターン８の接触界面から完全に異物を除去で
き、電気的接続を確実に出来る。このようにしてリード
３と導電パターン８とを電気的に接続したのち、さらに
吸着コレット１２をわずかに下げて、リード３の弾性に
より、リード３の成形のばらつきなどによる高さ位置の
ばらつきを吸収し、電気的特性検査ができる状態となる
が、吸着コレット１２をこの状態の高さ位置とリード３
が導電パターン８から０．５ｍｍ程度離れる高さ位置と
の間で数回往復動させると、リード３と導電パターン８
とが機械的に擦り合い、リード３や導電パターン８に強
固に付着した異物を浮動状態に出来、高速エアで速やか
に除去でき、電気的接続を一層良好に出来る。こうし
て、電子部品１を接続部材５に装着すると、エアの供
給、吸引を停止したり、強度を低下させ、電気的特性を
検査する。検査が終了すると、吸着コレット１２を上昇
させ、電子部品１を接続部材５から外し、上記動作を繰
り返して電子部品１を順次検査する。この装置では、接
続部材５に供給される電子部品の表面に付着した異物を
除去でき、さらに外部引出電極（リード）３と測子（導
電パターン）８の互いに接続される部分に付着した異物
も検査に先立って確実に除去でき、電子部品から除去し
た異物を接続部材５から速やかに除去できるから異物の
再付着がなく、電気的特性検査を正しく行うことが出
来、良品を不良判定することがない。また、この検査装
置により電気的特性検査が検査された電子部品は、電子
回路装置内での異物の発生がなく電子回路装置の信頼性
を高めることが出来る。尚、この装置では高圧エアを供
給する開口窓（ノズル）９ａは導電パターン８の配列方
向に連続して開口させたが、開口窓９ａを複数の導電パ
ターン８の配列長さに区画して、高速エアの吹き出し方
向を規制することも出来る。また、この実施例では、開
口窓９ａを支持部６と同一面で開口させたが、支持部６
より上方位置で開口させてもよいし、さらには、図示開
口窓９ａの上方に空洞部１０を延長させてこの部分から
も開口させてもよい。この場合、追加して開口させる窓
は下部開口窓９ａの上方であれば、筒体９の内周方向に
位置ずれさせてもよい。これにより、接続部材５へ降下
する電子部品の外面に効率良く高圧エアを吹き付けるこ
とができ、リード３だけでなく電子部品に付着した異物
を除去することが出来る。また、この装置では、開口窓
９ａを導電パターン８に対応して局所開口させたが、電
子部品１の移動経路を取り囲むように多数のノズルを配
列させ、電子部品１によるエア流路の散乱への影響を小
さく出来るならば、筒体９はなくてもよい。図３は本発
明による検査装置の他の実施例を示す。図において、図
１及び図２と同一物には同一符号を付し、重複する説明
を省略する。図中相異するのは、支持部６に開口させた
凹部７の開口部とこの開口部に配置した流路規制部材１
３のみである。即ち、この凹部７の開口部は上方に向か
って開口径が拡開し、内周が傾斜している。また流路規
制部材１３はこの凹部７の開口部に配置され、逆円錐形
をしており、周面の一部が凹部７の内周に接続されて固
定され、凹部７とともに支持部６に対して傾斜した吸気
流路を形成し、筒体９の開口窓９ａから供給される高圧
エアを効率良く吸引することができ、図１装置の有する
効果をより向上できる。この実施例では、導電パターン
８は支持部６の平坦面上に配置されているが、この導電
パターン８に弾性を有するニードル状の測子を接続し
て、凹部７の開口部内に延在させ、この延在部で電子部
品と電気的接続をさせることも出来る。これにより、測
子に効率良く高速エアを当てることが出来、測子に付着
した異物を再付着させることなく除去でき、異物による
検査ミスをなくすことができる。この実施例では、流路
規制部材１３は凹部７内で固定されているが、凹部７内
で上下動するロッド（図示せず）に接続して可動にする
ことも出来、電子部品の高さ位置により高圧エアの流路
を調整することも出来る。また、流路規制部材１３及び
ロッドに吸気孔を形成して、電子部品１を支持させるこ
とも出来る。
明する。図において、１は集積半導体回路装置（ＩＣ）
などの電子部品で、半導体ペレット等の電子部品本体２
の周縁に多数のリード３を配置し、電子部品本体２と外
部引出電極（リード）３の基部を含み樹脂４により外装
している。そしてリード３は両端部が略平行になるよう
に中間部が屈曲成形されている。５は電子部品１と図外
の測定装置とを電気的に接続する接続部材（ＩＣソケッ
ト）で、絶縁部材よりなる平坦な支持部６上の、電子部
品１の外装樹脂４と対向する部分に凹部７を形成し、リ
ード３と対応する位置に測子となる導電パターン８を形
成して、この導電パターン８を図外の測定装置に接続し
ている。９は支持部６の周縁部を囲む筒体で、内部に支
持部６を囲む環状の空洞部１０が形成され、この空洞部
１０は筒体９の内壁の導電パターン８の近傍で開口し、
筒体９の外壁の一部でパイプ１１に接続され、このパイ
プ１１は図外のエアコンプレッサに開閉弁、エアフィル
タを介して接続されている。また、支持部６の凹部７は
図外の吸気装置に電磁弁を介して接続されている。１２
は下端に電子部品１を吸着して上下動し、接続部材５に
電子部品１を供給し、測定検査の間、押し付けてリード
３を導電パターン８に弾性接触させ、検査後電子部品１
を接続部材５から取り出す吸着コレットを示す。この装
置は吸着コレット１２により吸着された電子部品１を降
下させて接続部材５に供給し、外装部４が支持部６に近
接すると、吸気装置及びエアコンプレッサを作動させ、
電磁弁により、パイプ１１から空洞部１０を通り、筒体
９の開口窓（ノズル）９ａより高圧エアを筒体９で囲ま
れる空間内に供給し、凹部７から吸引する。このように
して電子部品１の上下方向の移動経路に高圧エアの流路
が形成されるため、リード３や外装部４を含む電子部品
１の外面に付着した異物を高圧エアで吹き飛ばすことが
出来、吹き飛ばされた異物を直ちに凹部７から吸引除去
できる。この電子部品１のリード３が導電パターン８に
接触するまで高圧エアの流路が確保され、リード３が導
電パターン８に近接するにつれリード３と支持部８の間
隔が狭まり、この間を通過するエアの流速が速まり、支
持部６や導電パターン８の表面、リード３の表面に付着
残留した異物は高速エアの摩擦により剥離され、リード
３と導電パターン８の接触界面から完全に異物を除去で
き、電気的接続を確実に出来る。このようにしてリード
３と導電パターン８とを電気的に接続したのち、さらに
吸着コレット１２をわずかに下げて、リード３の弾性に
より、リード３の成形のばらつきなどによる高さ位置の
ばらつきを吸収し、電気的特性検査ができる状態となる
が、吸着コレット１２をこの状態の高さ位置とリード３
が導電パターン８から０．５ｍｍ程度離れる高さ位置と
の間で数回往復動させると、リード３と導電パターン８
とが機械的に擦り合い、リード３や導電パターン８に強
固に付着した異物を浮動状態に出来、高速エアで速やか
に除去でき、電気的接続を一層良好に出来る。こうし
て、電子部品１を接続部材５に装着すると、エアの供
給、吸引を停止したり、強度を低下させ、電気的特性を
検査する。検査が終了すると、吸着コレット１２を上昇
させ、電子部品１を接続部材５から外し、上記動作を繰
り返して電子部品１を順次検査する。この装置では、接
続部材５に供給される電子部品の表面に付着した異物を
除去でき、さらに外部引出電極（リード）３と測子（導
電パターン）８の互いに接続される部分に付着した異物
も検査に先立って確実に除去でき、電子部品から除去し
た異物を接続部材５から速やかに除去できるから異物の
再付着がなく、電気的特性検査を正しく行うことが出
来、良品を不良判定することがない。また、この検査装
置により電気的特性検査が検査された電子部品は、電子
回路装置内での異物の発生がなく電子回路装置の信頼性
を高めることが出来る。尚、この装置では高圧エアを供
給する開口窓（ノズル）９ａは導電パターン８の配列方
向に連続して開口させたが、開口窓９ａを複数の導電パ
ターン８の配列長さに区画して、高速エアの吹き出し方
向を規制することも出来る。また、この実施例では、開
口窓９ａを支持部６と同一面で開口させたが、支持部６
より上方位置で開口させてもよいし、さらには、図示開
口窓９ａの上方に空洞部１０を延長させてこの部分から
も開口させてもよい。この場合、追加して開口させる窓
は下部開口窓９ａの上方であれば、筒体９の内周方向に
位置ずれさせてもよい。これにより、接続部材５へ降下
する電子部品の外面に効率良く高圧エアを吹き付けるこ
とができ、リード３だけでなく電子部品に付着した異物
を除去することが出来る。また、この装置では、開口窓
９ａを導電パターン８に対応して局所開口させたが、電
子部品１の移動経路を取り囲むように多数のノズルを配
列させ、電子部品１によるエア流路の散乱への影響を小
さく出来るならば、筒体９はなくてもよい。図３は本発
明による検査装置の他の実施例を示す。図において、図
１及び図２と同一物には同一符号を付し、重複する説明
を省略する。図中相異するのは、支持部６に開口させた
凹部７の開口部とこの開口部に配置した流路規制部材１
３のみである。即ち、この凹部７の開口部は上方に向か
って開口径が拡開し、内周が傾斜している。また流路規
制部材１３はこの凹部７の開口部に配置され、逆円錐形
をしており、周面の一部が凹部７の内周に接続されて固
定され、凹部７とともに支持部６に対して傾斜した吸気
流路を形成し、筒体９の開口窓９ａから供給される高圧
エアを効率良く吸引することができ、図１装置の有する
効果をより向上できる。この実施例では、導電パターン
８は支持部６の平坦面上に配置されているが、この導電
パターン８に弾性を有するニードル状の測子を接続し
て、凹部７の開口部内に延在させ、この延在部で電子部
品と電気的接続をさせることも出来る。これにより、測
子に効率良く高速エアを当てることが出来、測子に付着
した異物を再付着させることなく除去でき、異物による
検査ミスをなくすことができる。この実施例では、流路
規制部材１３は凹部７内で固定されているが、凹部７内
で上下動するロッド（図示せず）に接続して可動にする
ことも出来、電子部品の高さ位置により高圧エアの流路
を調整することも出来る。また、流路規制部材１３及び
ロッドに吸気孔を形成して、電子部品１を支持させるこ
とも出来る。
【０００７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば電子部品
に異物が付着していても、接続部材に装着されるまでの
間に異物が除去され、また除去された異物が電子部品や
接続部材へ再付着しないから、電気的特性検査を正確に
行うことが出来、良品を不良判定する測定ミスを完全に
なくすことが出来る。
に異物が付着していても、接続部材に装着されるまでの
間に異物が除去され、また除去された異物が電子部品や
接続部材へ再付着しないから、電気的特性検査を正確に
行うことが出来、良品を不良判定する測定ミスを完全に
なくすことが出来る。
【図１】 本発明の実施例を示す接続部材の斜視図
【図２】 図１に示す接続部材の側断面図
【図３】 本発明の他の実施例を示す側断面図
１ 電子部品 ２ 電子部品本体 ３ 電極 ４ 外装部 ５ 接続部材 ６ 支持部 ７ 凹部 ８ 測子 ９ 筒体 ９ａ ノズル（開口窓）
Claims (6)
- 【請求項１】少なくとも一部が絶縁部材よりなる支持部
に支持され、電子部品本体を被覆した外装部の側壁より
多数の電極を導出した電子部品の各電極と電気的に接触
し、電子部品を測定器に電気的に接続する測子を備えた
接続部材を含む電子部品の検査装置において、 上記接続部材の測子上の電極が当接する部分に高速エア
の流路を形成するとともに、接続部材に供給される電子
部品の移動経路側方に高速エアの流路を形成したことを
特徴とする電子部品の検査装置。 - 【請求項２】接続部材の支持部上の、電子部品の外装部
と対向する部分に凹部を形成し、この凹部に負圧源を接
続するとともに、支持部の周縁に凹部に高圧エアを供給
するノズルを開口させて、接続部材の測子上の電極が当
接する部分に高速エアの流路を形成したことを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品の検査装置。 - 【請求項３】凹部の開口部を開口端に向かって拡開させ
湾曲する吸気流路を形成したことを特徴とする請求項２
に記載の電子部品の検査装置。 - 【請求項４】凹部開口部に上端部の径を上方に向かって
拡開させた流路規制部材を配置し、この流路規制部材と
凹部との間に吸気流路を形成したことを特徴とする請求
項３に記載の電子部品の検査装置。 - 【請求項５】測子を凹部開口部の拡開部に延在させたこ
とを特徴とする請求項４に記載の電子部品の検査装置。 - 【請求項６】支持ロッドに支持されて移動する電子部品
の移動経路を筒体で囲み、この筒体内に高圧エアを供給
するようにしたことを特徴とする請求項２に記載の電子
部品の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9107994A JPH10300815A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 電子部品の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9107994A JPH10300815A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 電子部品の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10300815A true JPH10300815A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14473298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9107994A Pending JPH10300815A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 電子部品の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10300815A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002236140A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-08-23 | Advantest Corp | 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
| JP2011027698A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | King Yuan Electronics Co Ltd | セルフクリーニング式パッケージ部品試験用ソケット |
| KR20160038691A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치 |
| KR20160038690A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치 |
| CN112557873A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-26 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP9107994A patent/JPH10300815A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002236140A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-08-23 | Advantest Corp | 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
| JP2011027698A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | King Yuan Electronics Co Ltd | セルフクリーニング式パッケージ部品試験用ソケット |
| KR20160038691A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치 |
| KR20160038690A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치 |
| CN112557873A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-26 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 一种集成电路测试过程中自动清洁夹具的装置 |
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