JP2002236140A - 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣデバイスなどの電子部品に印加されるテ
スト信号や、ＩＣデバイスなどの電子部品から読み出さ
れる応答信号にノイズを入れることなく、ＩＣソケット
などの電子部品試験用ソケットの温度を制御する。 【解決手段】 電子部品試験用ソケット基台６の第一の
空間６７と電子部品試験用ソケット７のソケット本体内
部空間７５とを気体流出口６５および気体流入口７６を
介して連通させ、電子部品試験用ソケット基台６の第二
の空間６８と電子部品試験用ソケット７のソケット本体
内部空間７５とを気体流入口６６および気体流出口７７
を介して連通させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスなど
の電子部品の性能や機能などを試験する電子部品試験装
置において、試験すべき電子部品を装着するために用い
られる電子部品試験用ソケット、および電子部品試験用
ソケットを装着するために用いられる電子部品試験用ソ
ケット基台に関する。また、本発明は、電子部品試験用
ソケット基台に電子部品試験用ソケットが装着された電
子部品試験ユニット、および電子部品試験用ソケットま
たは電子部品試験ユニットが装着された電子部品試験装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイスなどの電子部品の製造過程
においては、最終的に製造されたＩＣチップや、その中
間段階にあるストリップフォーマットＩＣデバイスなど
の性能や機能を試験する電子部品試験装置が必要とな
る。そのような電子部品試験装置の一例として、常温、
低温、高温などの各種温度条件下においてＩＣデバイス
の性能や機能などを試験するＩＣデバイス試験装置が知
られている。

【０００３】このようなＩＣデバイス試験装置を用いた
ＩＣデバイスの試験は、例えば、次のようにして行なわ
れる。ＩＣソケットが取り付けられたテストヘッドの上
方に被試験ＩＣデバイスを搬送した後、被試験ＩＣデバ
イスを押圧してＩＣソケットに装着することによりＩＣ
ソケットの接続端子と被試験ＩＣデバイスの外部端子と
を接触させる。その結果、被試験ＩＣデバイスは、ＩＣ
ソケット、テストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ
本体に電気的に接続される。そして、テスタ本体からケ
ーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号を
被試験ＩＣデバイスに印加し、被試験ＩＣデバイスから
読み出される応答信号をテストヘッドおよびケーブルを
通じてテスタ本体に送ることにより、被試験ＩＣデバイ
スの電気的特性を測定する。

【０００４】ＩＣデバイスの試験においては、被試験Ｉ
Ｃデバイスに低温や高温の熱ストレスが与えられる。被
試験ＩＣデバイスに熱ストレスを与える方法としては、
例えば、ＩＣソケットが取り付けられたテストヘッドを
チャンバで覆い、チャンバ内の温度をコントロールする
方法や、被試験ＩＣデバイスをテストヘッドに搬送する
前に予め加熱または冷却しておく方法などが用いられ
る。

【０００５】また、ＩＣデバイスの試験においては、熱
ストレスを与えるために被試験ＩＣデバイスを加熱また
は冷却するとともに、被試験ＩＣデバイスを装着するＩ
Ｃソケットを加熱または冷却することも必要となる。な
ぜなら、被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの間に温
度差があると、被試験ＩＣデバイスをＩＣソケットに装
着したときに被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの間
で熱移動が生じ、被試験ＩＣデバイスに与えられた熱ス
トレスが緩和されてしまう可能性があるからである。ま
た、被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの間で熱膨張
または熱収縮の程度が異なると、被試験ＩＣデバイスを
ＩＣソケットに装着したときに、被試験ＩＣデバイスの
外部端子とＩＣソケットの接続端子とが正確に接触せ
ず、両者の接触信頼性が損なわれる可能性があるからで
ある。特に、被試験ＩＣデバイスが、ストリップフォー
マットＩＣデバイスのようにサイズの大きいＩＣデバイ
スである場合には、熱膨張または熱収縮の影響が大きく
なるので、被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの接触
信頼性を保つために、被試験ＩＣデバイスとともにＩＣ
ソケットも加熱または冷却することが必要となる。

【０００６】被試験ＩＣデバイスに熱ストレスを与える
際に、ＩＣソケットが取り付けられたテストヘッドをチ
ャンバで覆い、チャンバ内の温度をコントロールする方
法を用いる場合には、被試験ＩＣデバイスおよびＩＣソ
ケットはともにチャンバ内に配置されるので、被試験Ｉ
ＣデバイスおよびＩＣソケットはともに加熱または冷却
されることになるが、ＩＣソケットが装着されているソ
ケットボードの下側（テストヘッド側）は外気にさらさ
れているため、被試験ＩＣデバイスとソケットボードと
の間に熱移動が生じ、被試験ＩＣデバイスに与えられた
熱ストレスが緩和されてしまう。

【０００７】そこで、緩和される被試験ＩＣデバイスの
熱ストレスを考慮し、これを補うことができるようにチ
ャンバ内の温度を予め設定する方法や、ソケットボード
の下側にチャンバ内の空気を循環させる方法などが用い
られる。

【０００８】一方、被試験ＩＣデバイスをテストヘッド
に搬送する前に予め加熱または冷却しておく方法によっ
て、被試験ＩＣデバイスに熱ストレスを与える場合に
は、それとは別の方法によりＩＣソケットを加熱または
冷却する必要がある。

【０００９】そこで、ＩＣソケットに装着されるソケッ
トガイドに電気を利用した加熱源（例えば電熱ヒータ
ー）または冷却源（例えばペルチェ素子）を取り付け、
ソケットガイドを加熱または冷却することによりＩＣソ
ケットを加熱または冷却する方法が用いられる。例え
ば、ソケットガイドに電熱線を埋め込み、電熱線に電気
を流して発熱させることによりＩＣソケットを加熱する
方法が用いられる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、緩和さ
れる被試験ＩＣデバイスの熱ストレスを考慮し、これを
補うことができるようにチャンバ内の温度を予め設定す
る場合、試験中のＩＣデバイスに所望の熱ストレスを与
えることはできるものの、チャンバ内で待機しているＩ
Ｃデバイスには、過剰な熱ストレスが加えられるため、
被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの接触信頼性を保
たれない。

【００１１】また、ソケットボードの下側にチャンバ内
の空気を循環させる場合、ソケットボードの下側には多
数のケーブルやボードなどが存在し、物理的な障害が多
いため、チャンバ内の空気の循環させることは困難であ
り、強制的に循環させようとすれば、それだけコストが
かかる。また、マザーボードの下側の空間は低温となっ
ているので、ソケットボードとマザーボードとの間にチ
ャンバ内の空気を循環させた場合には、マザーボードの
下側に結露が生じてしまう。これを防止するためには、
マザーボードをシールしたり、マザーボードの下側にド
ライエアーを注入したりする必要があるため、構造が複
雑化する。

【００１２】また、ＩＣソケットに装着されるソケット
ガイドに電気を利用した加熱源または冷却源を取り付け
る場合、ＩＣデバイスの試験においては、被試験ＩＣデ
バイスにテスト信号を印加するとともに、被試験ＩＣデ
バイスからの応答信号を読み出すことによって被試験Ｉ
Ｃデバイスの性能や機能などを試験するため、加熱源ま
たは冷却源が利用する電気の影響によって生じるノイズ
が、被試験ＩＣデバイスに印加されるテスト信号や被試
験ＩＣデバイスから読み出される応答信号に入ると、試
験の精度が低下し、場合によっては試験の続行が不可能
となる可能性がある。

【００１３】そこで、本発明は、温度調節された気体を
利用することによって、ＩＣデバイスなどの電子部品に
印加されるテスト信号や、ＩＣデバイスなどの電子部品
から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、
ＩＣソケットなどの電子部品試験用ソケットの温度を効
率よく制御できる電子部品試験用ソケット、電子部品試
験用ソケット基台、電子部品試験ユニットおよび電子部
品試験装置、ならびに電子部品試験用ソケットの温度制
御方法を提供することを目的とする。なお、本明細書に
おいて、「電子部品試験用ソケットの温度を制御する」
とは、電子部品試験用ソケットの温度を所望の温度に維
持することおよび変化させることのいずれをも含む意味
で用いられる。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明により提供される電子部品試験用ソケット、
電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニット、
電子部品試験装置および電子部品試験用ソケットの温度
制御方法は以下の点を特徴とする。

【００１５】（１）本発明により提供される電子部品試
験用ソケットは、試験すべき電子部品の外部端子に接続
し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本
体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソ
ケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気
体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴
とする。

【００１６】本発明の電子部品試験用ソケットにおいて
は、電子部品試験用ソケット外の気体が、ソケット本体
に設けられた気体流入口からソケット本体の内部に形成
された空間（以下「ソケット本体内部空間」という場合
がある。）に流入できるとともに、ソケット本体内部空
間の気体が、ソケット本体に設けられた気体流出口から
電子部品試験用ソケット外に流出できるようになってい
る。

【００１７】したがって、本発明の電子部品試験用ソケ
ットを用いれば、温度調節された気体（例えば所望の温
度に加熱または冷却された気体）（以下「温調気体」と
いう場合がある。）をソケット本体の気体流入口からソ
ケット本体内部空間に連続的または断続的に流入させる
ことができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部
品試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソ
ケットの温度を制御することができる。

【００１８】また、本発明の電子部品試験用ソケットを
用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケッ
トを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケッ
トに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電
子部品から読み出される応答信号にノイズを入れること
なく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することが
できる。

【００１９】（２）本発明により提供される第一の電子
部品試験用ソケット基台は、基台本体と該基台本体の上
側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験
用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット
基台には、その内部に空間が設けられており、前記基台
本体には、前記空間に通じる気体流入口または気体流出
口が設けられており、前記ソケットボードには、前記空
間に通じる気体流出口または気体流入口が設けられてい
ることを特徴とする。

【００２０】本発明の第一の電子部品試験用ソケット基
台において、基台本体とソケットボードには気体流入口
および気体流出口のいずれか一方又は両方が設けられる
が、基台本体に設けられる口とソケットボードに設けら
れる口には異なるものが含まれるようにする。例えば、
基台本体に気体流入口が設けられる場合には、ソケット
ボードには少なくとも気体流出口が設けられ、基台本体
に気体流出口が設けられる場合には、ソケットボードに
は少なくとも気体流入口が設けられる。

【００２１】本発明の第一の電子部品試験用ソケット基
台においては、電子部品試験用ソケット基台外の気体
が、基台本体またはソケットボードに設けられた気体流
入口から電子部品試験用ソケット基台の内部に形成され
た空間（以下「基台内部空間」という場合がある。）に
流入できるとともに、基台内部空間内の気体が、ソケッ
トボードまたは基台本体に設けられた気体流出口から電
子部品試験用ソケット基台外に流出できるようになって
いる。

【００２２】したがって、本発明の第一の電子部品試験
用ソケット基台を用いれば、後述する機序に従って、本
発明の電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に
印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応
答信号にノイズを入れることなく、本発明の電子部品試
験用ソケットの温度を制御することができる。

【００２３】また、本発明の第一の電子部品試験用ソケ
ット基台を用いれば、ソケットボードの気体流出口とソ
ケット本体の気体流入口とを接続するか、あるいはソケ
ットボードの気体流入口とソケット本体の気体流出口と
を接続することにより、後述する機序に従って、本発明
の電子部品試験用ソケットの温度を制御することができ
るので、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台が
固定された状態においても本発明の電子部品試験用ソケ
ットを容易に装着または脱着することができる。

【００２４】（３）本発明により提供される第二の電子
部品試験用ソケット基台は、基台本体と該基台本体の上
側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験
用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット
基台には、その内部に第一の空間と第二の空間とが設け
られており、前記基台本体には、前記第一の空間に通じ
る気体流入口と前記第二の空間に通じる気体流出口とが
設けられており、前記ソケットボードには、前記第一の
空間に通じる気体流出口と前記第二の空間に通じる気体
流入口とが設けられていることを特徴とする。

【００２５】本発明の第二の電子部品試験用ソケット基
台においては、電子部品試験用ソケット基台外の気体
が、基台本体に設けられた気体流入口から電子部品試験
用ソケット基台の内部に形成された第一の空間（以下単
に「第一の空間」という場合がある。）に流入できると
ともに、第一の空間の気体が、ソケットボードに設けら
れた気体流出口から電子部品試験用ソケット基台外に流
出できるようになっており、さらに、電子部品試験用ソ
ケット基台外の気体が、ソケットボードに設けられた気
体流入口から電子部品試験用ソケット基台の内部に形成
された第二の空間（以下単に「第二の空間」という場合
がある。）に流入できるとともに、第二の空間の気体
が、基台本体に設けられた気体流出口から電子部品試験
用ソケット基台外に流出できるようになっている。

【００２６】したがって、本発明の第二の電子部品試験
用ソケット基台を用いれば、後述する機序に従って、本
発明の電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に
印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応
答信号にノイズを入れることなく、本発明の電子部品試
験用ソケットの温度を制御することができる。

【００２７】また、本発明の第二の電子部品試験用ソケ
ット基台を用いれば、ソケットボードの気体流出口とソ
ケット本体の気体流入口とを接続するとともに、ソケッ
トボードの気体流入口とソケット本体の気体流出口とを
接続することにより、後述する機序に従って、本発明の
電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる
ので、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台が固
定された状態においても本発明の電子部品試験用ソケッ
トを容易に装着または脱着することができる。

【００２８】（４）本発明により提供される第一の電子
部品試験ユニットは、本発明の第一の電子部品試験用ソ
ケット基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケッ
トボード上に装着された本発明の電子部品試験用ソケッ
トとを備えた電子部品試験ユニットであって、前記電子
部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記
電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、
前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子
部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流
入口とを介して連通していることを特徴とする。

【００２９】本発明の第一の電子部品試験ユニットにお
いては、基台本体の気体流入口から基台内部空間に流入
した気体がソケットボードの気体流出口から流出し、こ
れがソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空
間に流入できるとともに、ソケット本体内部空間の気体
がソケット本体の気体流出口から流出できるようになっ
ている。

【００３０】したがって、本発明の第一の電子部品試験
ユニットを用いれば、温調気体を基台本体の気体流入口
から基台内部空間に供給することにより、ソケットボー
ドの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介し
てソケット本体内部空間に温調気体を流入させることが
でき、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験
用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケット
の温度を制御することができる。

【００３１】また、本発明の第一の電子部品試験ユニッ
トを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソ
ケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソ
ケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や
該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れる
ことなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御するこ
とができる。 （５）本発明により提供される第二の電子部品試験ユニ
ットは、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台
と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上
に装着された本発明の電子部品試験用ソケットとを備え
た電子部品試験ユニットであって、前記電子部品試験用
ソケット基台の内部に形成された空間と前記電子部品試
験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケッ
トボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試験用
ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口とを介
して連通していることを特徴とする電子部品試験ユニッ
ト。

【００３２】本発明の第二の電子部品試験ユニットにお
いては、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内
部空間に流入した気体がソケット本体の気体流出口から
流出し、これがソケットボードの気体流入口から基台内
部空間に流入できるとともに、基台内部空間の気体が基
台本体の気体流出口から流出できるようになっている。

【００３３】したがって、本発明の第二の電子部品試験
ユニットを用いれば、温調気体をソケット本体の気体流
入口からソケット本体内部空間に供給することにより、
ソケット本体の気体流出口およびソケットボードの気体
流入口を介して基台内部空間に温調気体を流入させるこ
とができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品
試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケ
ットの温度を制御することができる。

【００３４】また、本発明の第二の電子部品試験ユニッ
トを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソ
ケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソ
ケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や
該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れる
ことなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御するこ
とができる。 （６）本発明により提供される第三の電子部品試験ユニ
ットは、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台
と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上
に装着された本発明の電子部品試験用ソケットとを備え
る電子部品試験ユニットであって、前記電子部品試験用
ソケット基台の内部に形成された第一の空間と前記電子
部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記
ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子部品
試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口
とを介して連通しており、かつ、前記電子部品試験用ソ
ケット基台の内部に形成された第二の空間と前記電子部
品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソ
ケットボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試
験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口と
を介して連通していることを特徴とする。

【００３５】本発明の第三の電子部品試験ユニットにお
いては、基台本体の気体流入口から第一の空間に流入し
た気体がソケットボードの気体流出口から流出し、これ
がソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間
に流入できるとともに、ソケット本体の気体流出口から
流出したソケット本体内部空間の気体がソケットボード
の気体流入口から第二の空間に流入し、これが基台本体
の気体流出口から流出できるようになっている。

【００３６】したがって、本発明の第三の電子部品試験
ユニットを用いれば、温調気体を基台本体の気体流入口
から第一の空間に供給することにより、ソケットボード
の気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介して
ソケット本体内部空間に温調気体を流入させることがで
き、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験用
ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケットの
温度を制御することができる。

【００３７】また、本発明の第三の電子部品試験ユニッ
トを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソ
ケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソ
ケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や
該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れる
ことなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御するこ
とができる。

【００３８】（７）本発明により提供される第一の電子
部品試験装置は、本発明の電子部品試験用ソケットと、
温度調節された気体を前記電子部品試験用ソケットのソ
ケット本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試
験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得る気体
供給装置とを備えたことを特徴とする。

【００３９】本発明の第一の電子部品試験装置において
は、気体供給装置によって供給される温調気体が、ソケ
ット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入
できるようになっている。

【００４０】（８）本発明により提供される第二の電子
部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置さ
れた本発明の電子部品試験用ソケットと、前記チャンバ
内の気体を前記電子部品試験用ソケットのソケット本体
に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケッ
トの内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置と
を備えたことを特徴とする。

【００４１】本発明の第二の電子部品試験装置において
は、気体供給装置によって供給されるチャンバ内の温調
気体が、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内
部空間に流入できるようになっている。

【００４２】（９）本発明により提供される第三の電子
部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置さ
れた本発明の電子部品試験用ソケットと、前記電子部品
試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口
から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空
間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを
特徴とする。

【００４３】本発明の第三の電子部品試験装置において
は、電子部品試験用ソケットがチャンバ内に設置されて
いるので、気体吸引装置によってソケット本体内部空間
の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口から
ソケット本体内部空間へチャンバ内の温調気体が流入で
きるようになっている。 （１０）本発明により提供される第四の電子部品試験装
置は、本発明の第一の電子部品試験ユニットと、温度調
節された気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試
験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口か
ら前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された
空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴と
する。

【００４４】本発明の第四の電子部品試験装置において
は、気体供給装置によって供給された温調気体が、基台
本体の気体流入口から基台内部空間に流入した後、ソケ
ットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入
口を介してソケット本体内部空間に流入できるようにな
っている。

【００４５】（１１）本発明により提供される第五の電
子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置
された本発明の第一の電子部品試験ユニットと、前記チ
ャンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品
試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口
から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成され
た空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴
とする。

【００４６】本発明の第五の電子部品試験装置において
は、気体供給装置によって供給されたチャンバ内の温調
気体が、基台本体の気体流入口から基台内部空間に流入
した後、ソケットボードの気体流出口およびソケット本
体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入で
きるようになっている。

【００４７】（１２）本発明により提供される第六の電
子部品試験装置は、本発明の第二の電子部品試験ユニッ
トと、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケ
ット基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電
子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の
気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴と
する。

【００４８】本発明の第六の電子部品試験装置において
は、気体吸引装置によって基台本体の気体流出口から基
台内部空間の気体が吸引されると、ソケット本体の気体
流入口からソケット本体内部空間に電子部品試験用ソケ
ット外の温調気体が流入できるようになっている。

【００４９】（１３）本発明により提供される第七の電
子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置
された本発明の第二の電子部品試験ユニットと、前記電
子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基
台本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用
ソケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し
得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする。

【００５０】本発明の第七の電子部品試験装置において
は、気体吸引装置によって基台本体の気体流出口から基
台内部空間の気体が吸引されると、チャンバ内の温調気
体がソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空
間へ流入できるようになっている。

【００５１】（１４）本発明により提供される第八の電
子部品試験装置は、本発明の第三の電子部品試験ユニッ
トと、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニット
の電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた
気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部
に形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを
備えたことを特徴とする。

【００５２】本発明の第八の電子部品試験装置において
は、気体供給装置によって供給される温調気体が、基台
本体の気体流入口から第一の空間に流入し、これがソケ
ットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入
口を介してソケット本体内部空間に流入できるようにな
っている。 （１５）本発明により提供される第九の電子部品試験装
置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明
の第三の電子部品試験ユニットと、前記チャンバ内の気
体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケッ
ト基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子
部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間
に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とす
る。

【００５３】本発明の第九の電子部品試験装置において
は、気体供給装置によって供給されるチャンバ内の温調
気体が、基台本体の気体流入口から第一の空間に流入
し、これがソケットボードの気体流出口およびソケット
本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入
できるようになっている。 （１６）本発明により提供される第十の電子部品試験装
置は、本発明の電子部品試験用ソケットと、該電子部品
試験用ソケットに具備されたソケットガイドと、前記電
子部品試験用ソケットに装着された電子部品を前記電子
部品試験用ソケットの接続端子方向に押圧し得るプッシ
ャと、気体供給装置とを備えた電子部品試験装置であっ
て、前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられ
た気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連
通する気体流出口とを有しており、前記ソケットガイド
の気体流出口は、前記電子部品試験用ソケットのソケッ
ト本体に設けられた気体流入口を介して前記電子部品試
験用ソケットの内部に形成された空間と連通しており、
前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流出口
と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流
入口とを有しており、前記プッシャのガイドピンと前記
ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、
前記プッシャの気体流入口と前記電子部品試験用ソケッ
トの内部に形成された空間とが連通するようになってお
り、前記気体供給装置は、前記プッシャのガイドピンと
前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したとき
に、温度調節された気体を前記プッシャの気体流入口か
ら前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間
に供給し得ることを特徴とする。

【００５４】本発明の第十の電子部品試験装置において
は、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイドブ
ッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流入口と電
子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通
するので、気体供給装置により供給される温調気体がプ
ッシャの気体流入口からソケット本体内部空間に流入で
きるようになっている。

【００５５】（１７）本発明により提供される第十一の
電子部品試験装置は、チャンバをさらに備えた本発明の
第十の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用
ソケットは前記チャンバ内に設置されており、前記気体
供給装置は、前記チャンバ内の気体を前記プッシャの気
体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成
された空間に供給し得ることを特徴とする。

【００５６】本発明の第十一の電子部品試験装置におい
ては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイド
ブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流入口と
電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連
通するので、気体供給装置により供給されるチャンバ内
の温調気体がプッシャの気体流入口からソケット本体内
部空間に流入できるようになっている。

【００５７】（１８）本発明により提供される第十二の
電子部品試験装置は、本発明の電子部品試験用ソケット
と、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケットガ
イドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電子
部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に押
圧し得るプッシャと、気体吸引装置とを備えた電子部品
試験装置であって、前記ソケットガイドは、ガイドブッ
シュに設けられた気体流出口と、該気体流出口に気体流
通路を介して連通する気体流入口とを有しており、前記
ソケットガイドの気体流入口は、前記電子部品試験用ソ
ケットのソケット本体に設けられた気体流出口を介して
前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と
連通しており、前記プッシャは、ガイドピンに設けられ
た気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連
通する気体流出口とを有しており、前記プッシャのガイ
ドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合
したときに、前記プッシャの気体流出口と前記電子部品
試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するよ
うになっており、前記気体吸引装置は、前記プッシャの
ガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが
嵌合したときに、前記プッシャの気体流出口から前記電
子部品試験用ソケットの内部に形成された空間内の気体
を吸引し得ることを特徴とする。

【００５８】本発明の第十二の電子部品試験装置におい
ては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイド
ブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流出口と
ソケット本体内部空間とが連通するので、気体吸引装置
によってプッシャの気体流出口からソケット本体内部空
間内の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口
からソケット本体内部空間に電子部品試験用ソケット外
の温調気体が流入できるようになっている。

【００５９】（１９）本発明により提供される第十三の
電子部品試験装置は、チャンバをさらに備えた本発明の
第十二の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験
用ソケットが前記チャンバ内に設置されていることを特
徴とする。

【００６０】本発明の第十三の電子部品試験装置におい
ては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイド
ブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流出口と
ソケット本体内部空間とが連通するので、気体吸引装置
によってプッシャの気体流出口からソケット本体内部空
間内の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口
からソケット本体内部空間にチャンバ内の温調気体が流
入できるようになっている。

【００６１】本発明の第一〜第十三の電子部品試験装置
を用いれば、温調気体によって電子部品試験用ソケット
の温度を制御することができるので、電子部品試験用ソ
ケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や
該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れる
ことなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御しなが
ら、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を試
験することができる。

【００６２】また、電子部品試験用ソケット自体がチャ
ンバ内に設置されている場合には、より効率よく電子部
品試験用ソケットの温度を制御することができる。ま
た、チャンバ内の温調気体を電子部品試験用ソケットの
温度制御に使用する場合には、コストダウンを図ること
ができる。

【００６３】本発明の第一〜第十三の電子部品試験装置
において、気体供給装置または気体吸引装置は、気体流
入口または気体流出口に直接装着されていてもよいし、
他の部材を介して装着されていてもよい。例えば、本発
明の電子部品試験用ソケットがソケットガイドを具備し
ており、このソケットガイドが気体流入口および該気体
流入口と気体流通路を介して連通する気体流出口を有し
ており、ソケットガイドの気体流入口が、ソケットガイ
ドの気体流通路、ソケットガイドの気体流出口およびソ
ケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間
と連通している場合には、ソケットガイドの気体流入口
に気体供給装置を装着することにより、温調気体をソケ
ット本体内部空間に供給することができる。

【００６４】（２０）本発明により提供される電子部品
試験用ソケットの温度制御方法は、電子部品試験用ソケ
ットの内部に形成された空間への加熱または冷却された
気体の供給と、前記空間からの気体の排出とを繰り返す
ことにより、前記電子部品試験用ソケットの温度を制御
することを特徴とする。

【００６５】本発明の電子部品試験用ソケットの温度制
御方法においては、温調気体を媒体として電子部品試験
用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験
用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信
号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入
れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御す
ることができる。

【００６６】また、本発明の電子部品試験用ソケットの
温度制御方法においては、試験すべき電子部品の温度と
同一または略同一となるように、電子部品試験用ソケッ
トの温度を制御することにより、試験すべき電子部品を
電子部品試験用ソケットに装着したときに生じ得る電子
部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制することがで
きる。

【００６７】さらに、本発明の電子部品試験用ソケット
の温度制御方法においては、試験すべき電子部品に生じ
ている熱膨張または熱収縮と同一または略同一の程度の
熱膨張または熱収縮が電子部品試験用ソケットに生じる
ように、電子部品試験用ソケットの温度を制御すること
により、試験すべき電子部品の外部端子と電子部品試験
用ソケットの接続端子との接触信頼性を保証することが
できる。

【００６８】この際、試験すべき電子部品と電子部品試
験用ソケットとの熱膨張率または熱収縮率が同一または
略同一である場合には、電子部品試験用ソケットの温度
を試験すべき電子部品と同一または略同一の温度に制御
する。したがって、この場合には、試験すべき電子部品
の外部端子と電子部品試験用ソケットの接続端子との接
触信頼性を保証できるとともに、試験すべき電子部品を
電子部品試験用ソケットに装着したときに生じ得る電子
部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制することがで
きる。一方、試験すべき電子部品と電子部品試験用ソケ
ットとの熱膨張率または熱収縮率が異なる場合には、電
子部品試験用ソケットの温度を試験すべき電子部品の温
度とは異なる温度に制御する。したがって、この場合に
は、試験すべき電子部品に与えられた熱ストレスの緩和
を抑制するために、電子部品試験用ソケットに装着され
た電子部品に熱ストレスを与える手段を別途設けておく
ことが好ましい。

【００６９】さらに、本発明の電子部品試験用ソケット
の温度制御方法においては、電子部品試験用ソケットの
内部に形成された空間に温調気体を連続的または断続的
に流入させることができるので、電子部品試験用ソケッ
トが、その外部（例えば外気など）との接触部分を介し
た熱移動による温度変化を受けにくくなり、これによっ
て電子部品試験用ソケットの温度を精度よく制御するこ
とができる。

【００７０】本発明の電子部品試験用ソケットの温度制
御方法は、本発明の電子部品試験用ソケット、電子部品
試験用ソケット基台、電子部品試験ユニットまたは電子
部品試験装置を用いて実施することができる。また、本
発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法は、試験
すべき電子部品が例えばストリップフォーマットＩＣデ
バイスのようにサイズの大きいＩＣデバイスである場
合、すなわち、試験すべき電子部品の外部端子と電子部
品試験用ソケットの接続端子との接触信頼性に対して熱
膨張または熱収縮が大きな影響を与える場合に、特に有
用である。

【００７１】なお、本発明において、「気体流入口」は
所定の空間に気体を流入させることができる口であり、
「気体流出口」は所定の空間から流出させることができ
る口であり、気体流入口および気体流出口はいずれも直
接または気体流通路を介して所定の空間と連通している
点で共通しており、所定の空間に連通している口は、気
体流入口ともなり得るし、気体流出口ともなり得る。す
なわち、気体流入口は気体流出口となり得るし、気体流
出口は気体流入口となり得る。

【００７２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。 〔第１実施形態〕本発明の第１実施形態として、チャン
バレスタイプ（ヒートプレートタイプ）の実施形態を図
面に基づいて説明する。

【００７３】図１は本発明に係る電子部品試験ユニット
を適用した電子部品試験装置の一実施形態を示す平面
図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３はテストヘッドの
コンタクト部の詳細を示す断面図（図１のＢ−Ｂ断面
図）、図４（ａ）は本発明に係る電子部品試験ユニット
の一実施形態を示す上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）の
Ａ−Ａ断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ断面
図、図５（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケット
の一実施形態を示す上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の
Ａ−Ａ断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面
図、図６（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケット
基台の一実施形態を示す上面図、図６（ｂ）は図６
（ａ）のＡ−Ａ断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＢ−
Ｂ断面図である。

【００７４】図１および図２に示すように、本実施形態
に係る電子部品試験装置１は、ハンドラ１０とテストヘ
ッド２０とテスタ本体３０とを備え、テストヘッド２０
とテスタ本体３０とはケーブル４０を介して電気的に接
続されている。

【００７５】電子部品試験装置１は、ハンドラ１０の供
給トレイ１０２に搭載された試験前の電子部品８をＸ−
Ｙ搬送装置１０４および１０５によってテストヘッド２
０のコンタクト部２０１に押し当て、テストヘッド２０
およびケーブル４０を介して電子部品８の試験を実行し
た後、試験済みの電子部品８を試験結果に従って分類ト
レイ１０３に格納する。

【００７６】ハンドラ１０には、基板１０９が設けられ
ており、基板１０９上に電子部品８のＸ−Ｙ搬送装置１
０４および１０５が設けられている。また、基板１０９
には開口部１１０が形成されており、図２に示すよう
に、ハンドラ１０の背面側に配置されたテストヘッド２
０のコンタクト部２０１には、開口部１１０を通じて電
子部品８が押し当てられる。

【００７７】ハンドラ１０の基板１０９上には、２組の
Ｘ−Ｙ搬送装置１０４および１０５が設けられている。
これらのうち、Ｘ−Ｙ搬送装置１０４は、Ｘ軸方向およ
びＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール１０４ａ
および１０４ｂによって、取付ベース１０４ｃに取り付
けられた電子部品吸着装置１０４ｄが、分類トレイ１０
３から、供給トレイ１０２、空トレイ１０１、ヒートプ
レート１０６および２つのバッファ部１０８に至る領域
までを移動可能となるように構成されており、さらに電
子部品吸着装置１０４ｄのパッド１０４１は、Ｚ軸アク
チュエータ（図示せず）によってＺ軸方向（すなわち上
下方向）にも移動可能となるように構成されている。電
子部品吸着装置１０４ｄは、電子部品８を吸着保持する
パッド１０４１を、ロッドを介して上下させるエアシリ
ンダ（図示せず）を有しており、取付ベース１０４ｃに
設けられた２つの電子部品吸着装置１０４ｄによって、
一度に２個の電子部品８を吸着、搬送および解放するこ
とができる。

【００７８】一方、Ｘ−Ｙ搬送装置１０５は、Ｘ軸方向
およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール１０
５ａおよび１０５ｂによって、取付ベース１０５ｃに取
り付けられた電子部品吸着装置１０５ｄが、２つのバッ
ファ部１０８とテストヘッド２０との間の領域を移動可
能となるように構成されており、さらに電子部品吸着装
置１０５ｄのパッド１０５１は、Ｚ軸アクチュエータ
（図示せず）によってＺ軸方向（すなわち上下方向）に
も移動可能となるように構成されている。電子部品吸着
装置１０５ｄは、電子部品８を吸着保持するパッド１０
５１を、ロッド１０５２ａを介して上下させるエアシリ
ンダ（図示せず）を有しており、取付ベース１０５ｃに
設けられた２つの電子部品吸着装置１０５ｄによって、
一度に２個の電子部品８を吸着、搬送および解放するこ
とができる。

【００７９】２つのバッファ部１０８は、レール１０８
ａおよびアクチュエータ（図示せず）によって２つのＸ
−Ｙ搬送装置１０４および１０５の動作領域の間を往復
移動可能となるように構成されている。図１において上
側のバッファ部１０８は、ヒートプレート１０６から搬
送されてきた電子部品８をテストヘッド２０へ移送する
作業を行なう一方で、図１において下側のバッファ部１
０８は、テストヘッド２０でテストを終了した電子部品
８を払い出す作業を行なう。これら２つのバッファ部１
０８の存在により、２つのＸ−Ｙ搬送装置１０４および
１０５は互いに干渉し合うことなく同時に動作できるよ
うになっている。

【００８０】Ｘ−Ｙ搬送装置１０４の動作領域には、試
験前の電子部品８が搭載された供給トレイ１０２と、試
験済みの電子部品８を試験結果に応じたカテゴリに分類
して格納する４つの分類トレイ１０３と、空のトレイ１
０１と、ヒートプレート１０６と配置されている。

【００８１】ヒートプレート１０６は、たとえば金属製
プレートであって、電子部品８を落とし込む複数の凹部
１０６ａが形成されており、この凹部１０６ａに供給ト
レイ１０２から試験前の電子部品８がＸ−Ｙ搬送装置１
０４により移送される。ヒートプレート１０６は、電子
部品８に所定の熱ストレスを印加するための加熱源であ
り、電子部品８はヒートプレート１０６で所定の温度に
加熱された後、図１において上側のバッファ部１０８を
介してテストヘッド２０のコンタクト部２０１に押し付
けられる。ヒートプレート１０６で加熱された電子部品
８を搬送するＸ−Ｙ搬送装置１０４および１０５の電子
部品吸着装置１０４ｄおよび１０５ｄには、加熱された
電子部品８の温度が搬送過程で下がらないように、ヒー
ターなどの加熱源を設けておいてもよい。

【００８２】図３に示すように、テストヘッド２０のコ
ンタクト部２０１には、テストヘッド２０とケーブル２
０３を介して電気的に接続されているフロッグリング２
０２が装着されている。フロッグリング２０２には、環
状に多数のスプリングプローブピン２０４（内蔵された
バネによりピンの先端部が軸芯方向に出没自在となって
いる伸縮可能なピン）が上向きに設けられている。スプ
リングプローブピン２０４の上側には、スプリングプロ
ーブピン２０４の先端部とパフォーマンスボード２０５
の端子（図示せず）とが接続されるようにパフォーマン
スボード２０５が設けられている。パフォーマンスボー
ド２０５の上面には、電子部品８が装着される電子部品
試験ユニット５が電気的に接続された状態で装着されて
いる。これにより、電子部品試験ユニット５は、パフォ
ーマンスボード２０５、スプリングプローブピン２０
４、フロッグリング２０２およびケーブル２０３を介し
てテストヘッド２０に電気的に接続されている。

【００８３】図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子部
品試験ユニット５は、電子部品試験用ソケット基台６
と、電子部品試験用ソケット基台６のソケットボード６
４上に装着された電子部品試験用ソケット７とを備え
る。

【００８４】電子部品試験用ソケット７は、図５（ａ）
〜（ｃ）に示すように、接続端子７１とソケット本体７
２とを備え、電子部品８を着脱可能に装着できるように
構成されている。電子部品試験用ソケット７に装着され
る電子部品８は、図１０（ａ）および（ｂ）に示すよう
なストリップフォーマットＩＣデバイスである。ストリ
ップフォーマットＩＣデバイスは、図１０（ａ）に示す
ように、ＩＣチップが切り出される前段階のＩＣデバイ
スであって、複数のＩＣチップ８２の集合体となってお
り、その下面には、図１０（ｂ）に示すように、マトリ
ックス状に配列した各ＩＣチップ８２の外部端子８１
（半田ボール）が一定間隔をおいて配列している。

【００８５】ソケット本体７２は、接続端子７１を保持
する接続端子保持部７３と、接続端子保持部７３の下部
に設けられた平板部７４とを備える。

【００８６】接続端子保持部７３は、底板部７３１と、
底板部７３１に平行に設けられた上板部７３２と、底板
部７３１および上板部７３２に対して垂直に設けられた
側板部７３３とを有しており、中空の直方体形状となっ
ている。接続端子保持部７３の対向する一対の側板部７
３３（図５（ａ）では上下）には、下面を底板部７３１
の下面と同一平面とする平板部７４が設けられている。

【００８７】接続端子保持部７３の内部には、底板部７
３１と上板部７３２と側板部７３３とによって囲まれた
ソケット本体内部空間７５が形成されており、底板部７
３１の両側（図５（ａ）では左右）には、ソケット本体
内部空間７５に通じる気体流入口７６と気体流出口７７
とがそれぞれ２個ずつ設けられている。これにより、電
子部品試験用ソケット７外の気体が気体流入口７６から
ソケット本体内部空間７５に流入できるとともに、ソケ
ット本体内部空間７５の気体が気体流出口７７から電子
部品試験用ソケット７外に流出できるようになってい
る。

【００８８】接続端子保持部７３に保持されている接続
端子７１は、プローブピン（好ましくはスプリングプロ
ーブピン）である。接続端子７１は、接続端子保持部７
３の底板部７３１および上板部７３２に対して垂直とな
るように保持されており、接続端子７１の上端部は上板
部７３２の上面から上方に突出し、接続端子７１の下端
部は底板部７３１の下面から下方に突出している。接続
端子保持部７３に保持されている接続端子７１の個数お
よび位置は、電子部品試験用ソケット７に装着される電
子部品８の外部端子８１の個数および位置に対応してお
り、接続端子保持部７３の上板部７３２の上面から上方
に突出している接続端子７１の上端部は、電子部品試験
用ソケット７に電子部品８が装着されたときに、電子部
品８の外部端子８１と接触できるようになっている。ま
た、接続端子保持部７３の底板部７３１の下面から下方
に突出している接続端子７１の下端部は、ソケットボー
ド６４の接続端子接続部６４２と電気的に接続されてい
る。

【００８９】電子部品試験用ソケット基台６は、図６
（ａ）〜（ｃ）に示すように、基台本体６１と基台本体
６１の上側に設けられたソケットボード６４とを備え
る。

【００９０】基台本体６１は、枠状の側板部６１２と、
対向する一対の側板部６１２の下部に横設された底板部
６１１と、底板部６１１が横設された対向する一対の側
板部６１２に渡って底板部６１１の両側に立設された仕
切板部６１３と、対向する一対の仕切板６１３に渡って
底板部６１１に立設された隔壁部６１４とを有してい
る。基台本体６１の側板部６１２、仕切板部６１３およ
び隔壁部６１４の上端部は同一の高さとなっており、基
台本体６１の上側に設けられたソケットボード６４は、
側板部６１２、仕切板６１３および隔壁部６１４によっ
て支持されている。

【００９１】ソケットボード６４は、ボード本体６４１
と、ボード本体６４１に設けられた接続端子接続部６４
２および端子部６４３とを有している。接続端子接続部
６４２は、電子部品試験用ソケット７の接続端子保持部
７３に保持された接続端子７１と対応する個数および位
置に設けられており、接続端子保持部７３の底板部７３
１の下面から下方から突出している接続端子７１の下端
部と電気的に接続されている。また、接続端子接続部６
４２は、ボード本体６４１の配線（図示せず）を通じて
端子部６４３と電気的に接続されており、端子部６４３
は、ケーブル９０を介してパフォーマンスボード２０５
の端子部（図示せず）と電気的に接続されている。これ
により、テストヘッド２０を通じて送られてくるテスト
信号は、パフォーマンスボード２０５およびソケットボ
ード６４を介して電子部品試験用ソケット７の接続端子
７１に伝達されるとともに、電子部品８から接続端子７
１を通じて送られてくる応答信号は、ソケットボード６
４およびパフォーマンスボード２０５を介してテストヘ
ッド２０に伝達されるようになっている。

【００９２】基台本体６１の内側には、底板部６１１と
側板部６１２と仕切板部６１３と隔壁部６１４とによっ
て２つの凹部が形成されており、それぞれの凹部の開口
部は基台本体６１の上側に設けられたソケットボード６
４によって封止されている。これにより、電子部品試験
用ソケット基台６の内部には、底板部６１１と側板部６
１２と仕切板部６１３と隔壁部６１４とソケットボード
６４とに囲まれた第一の空間６７と第二の空間６８とが
形成されており、第一の空間６７と第二の空間６８とは
隔壁部６１４によって仕切られている。

【００９３】基台本体６１には、底板部６１１が横設さ
れた対向する一対の側板部６１２のうち一方（図６
（ａ）では左側）に、第一の空間６７に通じる気体流入
口６２が設けられており、もう一方（図６（ａ）では右
側）に、第二の空間６８に通じる気体流出口６３が設け
られている。また、ソケットボード６４には、第一の空
間６７に通じる気体流出口６５と第二の空間６８に通じ
る気体流入口６６とがそれぞれ２個ずつ設けられてい
る。これにより、電子部品試験用ソケット基台６外の気
体が、基台本体６１の気体流入口６２から第一の空間６
７に流入し、ソケットボード６４の気体流出口６５から
電子部品試験用ソケット基台６外に流出できるようにな
っているとともに、電子部品試験用ソケット基台６外の
気体が、ソケットボード６４の気体流入口６６から第二
の空間６８に流入し、基台本体６１の気体流出口６３か
ら電子部品試験用ソケット基台６外に流出できるように
なっている。

【００９４】ソケットボード６４の気体流出口６５およ
び気体流入口６６は、それぞれ電子部品試験用ソケット
７の接続端子保持部７３の底板部７３１に設けられた気
体流入口７６および気体流出口７７と対応する位置に設
けられている。これにより、電子部品試験用ソケット基
台６の内部に形成された第一の空間６７と電子部品試験
用ソケット７の内部に形成されたソケット本体内部空間
７５とは、ソケットボード６４の気体流出口６５と電子
部品試験用ソケット７の気体流入口７６とを介して連通
しているとともに、電子部品試験用ソケット基台６の内
部に形成された第二の空間６８と電子部品試験用ソケッ
ト７の内部に形成されたソケット本体内部空間７５と
は、ソケットボード６４の気体流入口６６と電子部品試
験用ソケット７の気体流出口７７とを介して連通してい
る。

【００９５】したがって、電子部品試験ユニット５にお
いては、電子部品試験ユニット５外の気体が、基台本体
６１の気体流入口６２から第一の空間６７に流入し、こ
れがソケットボード６４の気体流出口６５および電子部
品試験用ソケット７の気体流入口７６を介してソケット
本体内部空間７５に流入できるとともに、ソケット本体
内部空間７５の気体が、電子部品試験用ソケット７の気
体流出口７７およびソケットボード６４の気体流入口６
６を介して第二の空間６８に流出し、これが基台本体６
１の気体流出口６３から電子部品試験ユニット５外に流
出できるようになっている。

【００９６】図４（ａ）および（ｂ）に示すように、基
台本体６１の気体流入口６２には、温調気体供給装置
（図示せず）の気体供給管９１が接続されており、基台
本体６１の気体流出口６３には、温調気体供給装置の気
体排出管９２が接続されている。温調気体供給装置は、
気体供給管９１を通じた温調気体の供給と気体排出管９
２を通じた気体の排出とを連続的または断続的に行なう
ことができるように構成されている。

【００９７】温調気体供給装置から気体供給管９１を通
じて供給される温調気体は、基台本体６１の気体流入口
６２から第一の空間６７に流入した後、ソケットボード
６４の気体流出口６５および電子部品試験用ソケット７
の気体流入口７６を介してソケット本体内部空間７５に
流入するようになっており、ソケット本体内部空間７５
の温調気体は、電子部品試験用ソケット７の気体流出口
７７およびソケットボード６４の気体流入口６６を介し
て第二の空間６８に流出した後、基台本体６１の気体流
出口６３から気体排出管９２を通じて排出されるように
なっている。したがって、温調気体装置により、ソケッ
ト本体内部空間７５への温調気体の供給とソケット本体
内部空間７５からの気体の排出とを連続的または断続的
に行なうことができる。

【００９８】ソケット本体内部空間７５に加熱気体が供
給されると、ソケット本体内部空間７５の加熱気体によ
って電子部品試験用ソケット７が加熱され、電子部品試
験用ソケット７の温度は上がる。また、ソケット本体内
部空間７５に冷却気体が供給されると、ソケット本体内
部空間７５の冷却気体によって電子部品試験用ソケット
７が冷却され、電子部品試験用ソケット７の温度は下が
る。したがって、ソケット本体内部空間７５へ供給され
る温調気体の量や温度を調節することにより、電子部品
試験用ソケット７の温度を制御することができる。

【００９９】電子部品試験ユニット５の電子部品試験用
ソケット７には、図３に示すように、開口部２０７ａお
よびガイドピン２０７ｂを有するソケットガイド２０７
が装着されており、電子部品吸着装置１０５ｄに吸着保
持された電子部品８は、ソケットガイド２０７の開口部
２０７ａを通じて電子部品試験用ソケット７に押し当て
られる。このとき、ソケットガイド２０７に設けられた
ガイドピン２０７ｂが、電子部品吸着装置１０５ｄに形
成されたガイド孔１０５１ａに挿入され、これにより電
子部品８と電子部品試験用ソケット７との位置合わせが
行われる。

【０１００】以下、電子部品８を高温条件下で試験する
場合を例にとって、電子部品試験装置１の動作を説明す
る。ハンドラ１０の供給トレイ１０２に搭載された試験
前の電子部品８は、Ｘ−Ｙ搬送装置１０４によって吸着
保持され、ヒートプレート１０６の凹部１０６ａに移送
される。ここで所定の時間だけ放置されることにより、
電子部品８は所定の温度に加熱される。供給トレイ１０
２からヒートプレート１０６へ加熱前の電子部品８を移
送したＸ−Ｙ搬送装置１０４は、電子部品８を放した
後、ヒートプレート１０６に放置され所定の温度に加熱
された電子部品８をそのまま吸着保持してバッファ部１
０８に移送する。

【０１０１】加熱された電子部品８が移送されたバッフ
ァ部１０８は、レール１０８ａの右端まで移動し、電子
部品８はＸ−Ｙ搬送装置１０５の電子部品吸着装置１０
５ｄによって吸着保持され、基板１０９の開口部１１０
を通じてテストヘッド２０の電子部品試験用ソケット７
に押し当てられ、そこで試験される。

【０１０２】加熱された電子部品８が押し当てられる電
子部品試験用ソケット７は、その内部に形成されたソケ
ット本体内部空間７５に、温調気体供給装置の気体供給
管９１を通じて加熱気体が連続的または断続的に供給さ
れており、これにより電子部品試験用ソケット７の温度
が制御されている。

【０１０３】電子部品試験用ソケット７のソケット本体
内部空間７５には、加熱気体が連続的または断続的に供
給されているので、電子部品試験用ソケット７は、その
外部（例えば外気など）との接触部分を介した熱移動に
よる温度変化を受け難い状態となっている。

【０１０４】電子部品試験用ソケット７の温度を制御す
る際、電子部品試験用ソケット７の温度を電子部品８の
温度と同一または略同一とすることにより、電子部品８
を電子部品試験用ソケット７に装着したときに、電子部
品８から電子部品試験用ソケット７への熱移動により電
子部品８に与えられた熱ストレスが緩和することを抑制
することができる。また、電子部品試験用ソケット７か
ら電子部品８への熱移動により電子部品８に所定の温度
以上の熱ストレスが加えられることを防止することがで
きる。

【０１０５】また、電子部品試験用ソケット７の温度を
制御する際、電子部品試験用ソケット７の温度を、電子
部品８に生じている熱膨張と同一または略同一の程度の
熱膨張が生じる温度とすることにより、電子部品８の外
部端子８１と電子部品試験用ソケット７の接続端子７１
との接触信頼性を保証することができる。

【０１０６】電子部品８と電子部品試験用ソケット７の
熱膨張率が同一または略同一である場合には、電子部品
８の温度と同一または略同一となるように電子部品試験
用ソケット７の温度を制御すれば、電子部品８の外部端
子８１と電子部品試験用ソケット７の接続端子７１との
接触信頼性を保証できるとともに、電子部品８に与えら
れた熱ストレスの緩和を抑制することができる。一方、
電子部品８と電子部品試験用ソケット７の熱膨張率が異
なる場合には、加熱された電子部品８の温度とは異なる
温度に電子部品試験用ソケット７の温度が制御されるの
で、電子部品８に与えられた熱ストレスが緩和された
り、電子部品８に所定の温度以上の熱ストレスが加えら
れたりするおそれがある。そこで、電子部品８に与えら
れた熱ストレスが緩和され得る場合には、電子部品試験
用ソケット７に装着された電子部品８を所定の温度まで
加熱し得る加熱源を別途設けておくことが望ましく、電
子部品８に所定の温度以上の熱ストレスが加えられ得る
場合には、電子部品試験用ソケット７に装着された電子
部品８を所定の温度まで冷却し得る冷却源を別途設けて
おくことが望ましい。

【０１０７】電子部品試験用ソケット７に装着された電
子部品８には、テスタ本体３０からテストヘッド２０を
通じてテスト信号が印加され、電子部品８から読み出さ
れた応答信号は、テストヘッド２０を通じてテスタ本体
３０に送られ、これにより電子部品８の性能や機能など
が試験される。電子部品８の試験は電子部品試験用ソケ
ット７の温度を制御しながら行われるが、電子部品試験
用ソケット７の温度制御は加熱気体を媒体として行われ
ているので、電子部品８に印加されるテスト信号や電子
部品から読み出される応答信号にノイズが入ることがな
く、これにより精度のよい試験の実行が可能となる。

【０１０８】なお、電子部品試験用ソケット７の取り換
えが必要な場合であっても、電子部品試験用ソケット基
台６を固定した状態において電子部品試験用ソケット７
を容易に装着または脱着することができる。

【０１０９】第一実施形態に係る電子部品試験装置１に
おいては、例えば、以下のような変更が可能である。

【０１１０】電子部品試験装置１において、電子部品試
験ユニット５を図７に示すような電子部品試験ユニット
５Ａに変更することが可能である。なお、図７は、電子
部品試験ユニット５Ａの断面図（図４（ｂ）に対応する
Ｂ−Ｂ断面図）であり、電子部品試験ユニット５と対応
する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必
要のある場合を除きそれらの説明は省略する。

【０１１１】図７に示すように、電子部品試験ユニット
５Ａは、電子部品試験用ソケット基台６Ａと、電子部品
試験用ソケット基台６Ａのソケットボード６４上に装着
された電子部品試験用ソケット７Ａとを備える。

【０１１２】電子部品試験用ソケット７Ａには、接続端
子保持部７３の上板部７３２の両側に、ソケット本体内
部空間７５に通じる気体流入口７６と気体流出口７７と
が設けられている。また、電子部品試験用ソケット基台
６Ａには、ソケットボード６４のボード本体６４１のう
ち、電子部品試験用ソケット７Ａを装着したときに電子
部品試験用ソケット７Ａの下面と接触しない部分に、気
体流出口６５および気体流入口６６が設けられている。
そして、ソケットボード６４の気体流出口６５と電子部
品試験用ソケット７Ａの気体流入口７６とは通気管９３
で接続されており、第一の空間６７とソケット本体内部
空間７５とは、通気管９３を介して連通している。ま
た、ソケットボード６４の気体流入口６６と電子部品試
験用ソケット７Ａの気体流出口７７とは、通気管９４で
接続されており、第二の空間６８とソケット本体内部空
間７５とは、通気管９４を介して連通している。

【０１１３】温調気体供給装置から気体供給管９１を通
じて供給される温調気体は、基台本体６１の気体流入口
６２から第一の空間６７に流入した後、ソケットボード
６４の気体流出口６５、通気管９３および電子部品試験
用ソケット７Ａの気体流入口７６を介してソケット本体
内部空間７５に流入するようになっており、ソケット本
体内部空間７５の温調気体は、電子部品試験用ソケット
７Ａの気体流出口７７、通気管９４およびソケットボー
ド６４の気体流入口６６を介して第二の空間６８に流出
した後、基台本体６１の気体流出口６３から気体排出管
９２を通じて排出されるようになっている。これによ
り、電子部品試験用ソケット７Ａの温度を制御すること
ができる。

【０１１４】電子部品試験装置１において、電子部品試
験ユニット５を図８に示すような電子部品試験ユニット
５Ｂに変更することが可能である。なお、図８は、電子
部品試験ユニット５Ｂの断面図（図４（ｂ）に対応する
Ｂ−Ｂ断面図）であり、電子部品試験ユニット５と対応
する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必
要のある場合を除きそれらの説明は省略する。

【０１１５】図８に示すように、電子部品試験ユニット
５Ｂは、電子部品試験用ソケット基台６Ｂと、電子部品
試験用ソケット基台６Ｂのソケットボード６４上に装着
された電子部品試験用ソケット７Ｂとを備える。

【０１１６】電子部品試験用ソケット７Ｂには、接続端
子保持部７３の上板部７３２の両側に、ソケット本体内
部空間７５に通じる気体流入口７６と気体流出口７７と
が設けられており、気体流入口７６には温調気体供給装
置の気体供給管９１が、気体流出口７７には温調気体供
給装置の気体排出管９２が接続されている。これによ
り、温調気体供給装置から気体供給管９１を通じて供給
される温調気体は、電子部品試験用ソケット７Ｂの気体
流入口７６からソケット本体内部空間７５に流入するよ
うになっており、ソケット本体内部空間７５の温調気体
は、電子部品試験用ソケット７Ｂの気体流出口７７から
気体排出管９２を通じて排出されるようになっている。
これにより、電子部品試験用ソケット７Ｂの温度を制御
することができる。

【０１１７】なお、電子部品試験用ソケット基台６Ｂに
は、図８に示すように、ソケットボード６４の気体流出
口６５および気体流入口６６、第一の空間６７および第
二の空間６８、基台本体６１の気体流入口６２および気
体流出口６３のいずれも設ける必要がない。

【０１１８】電子部品試験ユニット５Ｂにおいて、電子
部品試験用ソケット７Ｂの代わりに、図１１に示す電子
部品試験用ソケット７Ｅを使用することが可能である。

【０１１９】電子部品試験用ソケット７Ｅは、図１１に
示すように、平板部７４にソケット本体内部空間７５に
通じる気体流入口７６および気体流出口７７を有してお
り、気体流入口７６に温調気体供給装置の気体供給管９
１を接続し、気体流出口７７に温調気体供給装置の気体
排出管９２を接続することにより、上記と同様にして電
子部品試験用ソケット７Ｅの温度を制御することができ
る。

【０１２０】電子部品試験用ソケット７Ｅの気体流入口
７６および気体流出口７７と、温調気体供給装置の気体
供給管９１および気体排出管９２とは、直接接続してい
てもよいが、他の部材を介して接続していてもよい。例
えば、電子部品試験用ソケット７Ｅがソケットガイドを
具備している場合には、ソケットガイドに、電子部品試
験用ソケット７Ｅの気体流入口７６および気体流出口７
７と、温調気体供給装置の気体供給管９１および気体排
出管９２とを連通する気体流通路を設けることにより、
ソケットガイドを介して接続することができる。

【０１２１】また、電子部品試験ユニット５Ｂにおい
て、電子部品試験用ソケット７Ｂおよび７Ｅの気体流出
口７７を気体流入口７６として、温調気体供給装置の気
体供給管９１を接続することが可能である。この場合、
電子部品試験用ソケット７Ｂおよび７Ｅにおいて、接続
端子保持部７３の上板部７３２と、接続端子７１との間
に存在する隙間が気体流出口７７としての役割を果た
す。

【０１２２】電子部品試験装置１において、電子部品試
験ユニット５を図９に示すような電子部品試験ユニット
５Ｃに変更することが可能である。なお、図９は、電子
部品試験ユニット５Ｃの断面図（図４（ｂ）に対応する
Ｂ−Ｂ断面図）であり、電子部品試験ユニット５と対応
する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必
要のある場合を除きそれらの説明は省略する。

【０１２３】図９に示すように、電子部品試験ユニット
５Ｃは、電子部品試験用ソケット基台６Ｃと、電子部品
試験用ソケット基台６Ｃのソケットボード６４上に装着
された電子部品試験用ソケット７Ｃとを備える。

【０１２４】電子部品試験用ソケット基台６Ｃにおいて
は、温調気体供給装置の気体供給管９１がソケットボー
ド６４の気体流出口６５に接続されており、温調気体供
給装置の気体排出管９２がソケットボードの気体流入口
６６に接続されている。したがって、温調気体供給装置
から気体供給管９１を通じて供給される温調気体は、ソ
ケットボード６４の気体流出口６５および電子部品試験
用ソケット７の気体流入口７６を介してソケット本体内
部空間７５に流入するようになっており、ソケット本体
内部空間７５の温調気体は、電子部品試験用ソケット７
の気体流出口７７およびソケットボード６４の気体流入
口６６を介して気体排出管９２から排出されるようにな
っている。これにより、電子部品試験用ソケット７Ｃの
温度を制御することができる。

【０１２５】なお、電子部品試験用ソケット基台６Ｃに
は、図９に示すように、第一の空間６７および第二の空
間６８、基台本体６１の気体流入口６２および気体流出
口６３のいずれも設ける必要がない。

【０１２６】電子部品試験装置１において、電子部品試
験ユニット５を図１２に示すような電子部品試験ユニッ
ト５Ｄに変更することが可能である。なお、図１２
（ａ）は電子部品試験ユニット５Ｄの上面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図
であり、電子部品試験ユニット５と対応する部材や部分
には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を
除きそれらの説明は省略する。

【０１２７】図１２に示すように、電子部品試験ユニッ
ト５Ｄは、電子部品試験用ソケット基台６Ｄと、電子部
品試験用ソケット基台６Ｄのソケットボード６４上に装
着された電子部品試験用ソケット７Ｄとを備える。

【０１２８】電子部品試験用ソケット７Ｄには、接続端
子保持部７３の底板部７３１の両側（図１２（ａ）では
左右）に、ソケット本体内部空間７５に通じる気体流入
口７６が２個ずつ設けられている。また、電子部品試験
用ソケット７Ｄにおいて、接続端子保持部７３の上板部
７３２と、接続端子７１との間に存在する隙間がが気体
流出口７８としての役割を果たしている。

【０１２９】電子部品試験用ソケット基台６Ｄのソケッ
トボード６４には、電子部品試験用ソケット７Ｄの接続
端子保持部７３の底板部７３１に設けられた気体流入口
７６と対応する位置に、４個の気体流出口６５が設けら
れている。

【０１３０】電子部品試験用ソケット基台６Ｄの基台本
体６１には、仕切板部６１３は設けられておらず、電子
部品試験用ソケット基台６Ｄの内部には、底板部６１１
と側板部６１２と仕切板部６１３とソケットボード６４
とに囲まれた１つの空間６９が形成されており、ソケッ
トボード６４の気体流出口６５はこの空間６９に通じて
いる。

【０１３１】電子部品試験用ソケット基台６Ｄの基台本
体６１の対向する一対の側板部６１２には、それぞれ空
間６９に通じる気体流入口６２が設けられており、基台
本体６１の気体流入口６２には温調気体供給装置の気体
供給管９１が装着されている。なお、電子部品試験用ソ
ケット基台６Ｄのソケットボード６４には気体流入口は
設けられておらず、基台本体６１には空間６９に通じる
気体流出口は設けられていない。

【０１３２】電子部品試験ユニット５Ｄにおいて、気体
供給装置から気体供給管９１を通じて供給される温調気
体は、基台本体６１の気体流入口６２から空間６９に流
入した後、ソケットボード６４の気体流出口６５および
電子部品試験用ソケット７Ｄの気体流入口７６を介して
ソケット本体内部空間７５に流入するようになってお
り、ソケット本体内部空間７５の温調気体は、接続端子
保持部７３の上板部７３２と接続端子７１との間に存在
する隙間（気体流出口）から流出できるようになってい
る。これにより、電子部品試験用ソケット７Ｄの温度を
制御することができる。

【０１３３】以上に説明した電子部品試験ユニット５、
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄは、チャンバタイプの電子部品
試験装置においても使用することができる。この場合、
それぞれの電子部品試験ユニットが備える電子部品試験
用ソケットのソケット本体内部空間７５に流入させる温
調気体として、チャンバ内の温調気体を利用することが
できる。チャンバ内の温調気体は、チャンバ内に設置さ
れた気体供給装置によってソケット本体内部空間７５に
流入させることができる。このような気体供給装置の機
構は、チャンバ内の温調気体をソケット本体内部空間に
供給し得る限り特に限定されるものでない。

【０１３４】電子部品試験ユニット５、５Ａ、５Ｂ、５
Ｃ、５Ｄがチャンバ内に設置されている場合には、それ
ぞれの電子部品試験ユニットが備える電子部品試験用ソ
ケットのソケット本体内部空間７５内の気体を吸引する
ことによって、接続端子保持部７３の上板部７３２と接
続端子７１との間の隙間（気体流入口）からチャンバ内
の温調気体をソケット本体内部空間７５に流入させるこ
とができ、これによって電子部品試験用ソケットの温度
を制御することもできる。ソケット本体内部空間７５内
の気体の吸引は、それぞれの電子部品試験ユニットに装
着されている気体供給装置を気体吸引装置に置き換える
ことによって可能となる。

【０１３５】電子部品試験用ソケット７において、接続
端子保持部７３の構造は中空の直方体形状に限定される
ものではなく、その内部に空間を有し、かつ接続端子７
１を保持し得る範囲内において変更が可能である。例え
ば、中空の円柱形状、中空の切頭円錐形状、中空の切頭
角錐形状などにすることが可能である。但し、接続端子
保持部７３は、少なくとも対向する平行な２面を有し、
これらの２面に対して垂直に接続端子７１を保持し得る
構造を有していることが好ましい。

【０１３６】電子部品試験用ソケット７において、接続
端子保持部７３の内部に形成されるソケット本体内部空
間７５の容積は特に限定されるものではないが、接続端
子保持部７３が接続端子７１を保持し得る強度を有する
範囲内において、ソケット本体内部空間７５の容積を出
来るだけ大きくすることが好ましい。ソケット本体内部
空間７５に流入できる気体の量が増加すれば、それだけ
電子部品試験用ソケット７の加熱または冷却を迅速に行
なうことが可能となるからである。

【０１３７】電子部品試験用ソケット７において、接続
端子保持部７３を補強する観点から、接続端子保持部７
３の内部に補強板（図示せず）を設けて、１つの連続し
た空間であるソケット本体内部空間７５を該補強板によ
って仕切ることが可能であるこの場合、接続端子保持部
７３の内部には、複数のソケット本体内部空間７５が形
成されることになる。補強板には、ソケット本体内部空
間７５同士が連通するように、気体流入口および／また
は気体流出口を設けることが可能である。また、補強板
には、ソケット本体内部空間７５同士が連通しないよう
に、気体流入口および気体流出口のいずれも設けないこ
とが可能である。ソケット本体内部空間７５同士が連通
している場合には、いずれかのソケット本体内部空間７
５に通じる気体流入口７６および気体流出口７７が接続
端子保持部７３に設けられる。また、ソケット本体内部
空間７５同士が連通していない場合には、同一のソケッ
ト本体内部空間７５に通じる気体流入口７６および気体
流出口７７が接続端子保持部７３に設けられる。

【０１３８】電子部品試験用ソケット７において、気体
流入口７６および気体流出口７７が設けられる位置は特
に限定されるものではなく、ソケット本体内部空間７５
に通じ得る範囲内において変更が可能である。また、気
体流入口７６および気体流出口７７をそれぞれ底板部７
３１、上板部７３２および側板部７３３のうち異なるも
のに設けることが可能である。

【０１３９】電子部品試験用ソケット７において、気体
流入口７６および気体流出口７７の個数は特に限定され
るものではなく、１個以上の任意の個数とすることが可
能である。複数の気体流入口７６および気体流出口７７
を設ける場合、気体流入口７６および気体流出口７７の
それぞれが設けられる位置は、底板部７３１、上板部７
３２および側板部７３３のうち同一のものであってもよ
いし、異なるものであってもよい。

【０１４０】電子部品試験装置１で試験される電子部品
８は、ストリップフォーマットＩＣデバイスに限定され
るものではなく、また、その外部端子も半田ボールに限
定されるものではない。電子部品８は、例えばＩＣチッ
プ、メモリーなどのＩＣデバイスとすることが可能であ
る。また、電子部品８の外部端子８１は、例えばリード
などにすることが可能である。この場合、接続端子保持
部７３に保持される接続端子７１の個数、形状、構造、
大きさなどは、試験すべき電子部品の外部端子の種類に
応じて適宜決定することが可能である。

【０１４１】電子部品試験用ソケット基台６において、
基台本体６１の構造は、その上側にソケットボード６４
を支持でき、かつ、その上側にソケットボード６４が設
けられたときに電子部品試験用ソケット基台６の内部に
第一の空間６７および第二の空間６８が形成され得る範
囲内において変更が可能である。

【０１４２】電子部品試験用ソケット基台６において、
第一の空間６７または第二の空間６８に補強板（図示せ
ず）を設け、この補強板によって第一の空間６７または
第二の空間６８を複数の空間に仕切ることが可能であ
る。補強板には、仕切られた空間同士が連通するよう
に、気体流入口および／または気体流出口を設けること
が可能である。また、補強板には、仕切られた空間同士
が連通しないように、気体流入口および気体流出口のい
ずれも設けないことが可能である。第一の空間６７にお
いて仕切られた空間同士が連通している場合には、いず
れかの空間に通じる気体流入口６２が基台本体６１に設
けられ、いずれかの空間に通じる気体流出口６５がソケ
ットボード６４に設けられる。第二の空間において仕切
られた空間同士が連通している場合には、いずれかの空
間に通じる気体流出口６３が基台本体６１に設けられ、
いずれかの空間に通じる気体流入口６６がソケットボー
ド６４に設けられる。一方、第一の空間６７において仕
切られた空間同士が連通していない場合、同一の空間に
通じる気体流入口６２および気体流出口６５がそれぞれ
基台本体６１およびソケットボード６４に設けられる。
第二の空間において仕切られた空間同士が連通していな
い場合、同一の空間に通じる気体流出口６３および気体
流入口６６がそれぞれ基台本体６１およびソケットボー
ド６４に設けられる。

【０１４３】電子部品試験用ソケット基台６において、
基台本体６１に設けられる気体流入口６２および気体流
出口６３の位置は、それぞれ第一の空間６７および第二
の空間６８に通じる範囲内において変更が可能である。
例えば、気体流入口６２および気体流出口６３を基台本
体２の底板部６１１や仕切板部６１３に設けることが可
能である。

【０１４４】電子部品試験用ソケット基台６において、
基台本体６１に設けられる気体流入口６２および気体流
出口６３の個数は特に限定されるものではなく、１個以
上の任意の個数とすることが可能である。複数の気体流
入口６２および気体流出口６３を設ける場合、気体流入
口６２および気体流出口６３のそれぞれが設けられる位
置は、底板部６１１、側板部６１２および仕切板部６１
３のうち同一のものであってもよいし、異なるものであ
ってもよい。

【０１４５】〔第２実施形態〕本発明の第２実施形態と
して、チャンバタイプの実施形態を図面に基づいて説明
する。

【０１４６】図１３は本発明の電子部品試験装置の一実
施形態であるＩＣ試験装置を示す全体側面図、図１４は
同ＩＣ試験装置におけるハンドラを示す斜視図、図１５
は被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャ
ート図、図１６は同ＩＣ試験装置におけるＩＣストッカ
の構造を示す斜視図、図１７は同ＩＣ試験装置で用いら
れるカスタマトレイを示す斜視図、図１８は同ＩＣ試験
装置における試験チャンバ内の要部断面図、図１９は同
ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解
斜視図、図２０は同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけ
るソケット付近の構造を示す分解斜視図、図２１は同Ｉ
Ｃ試験装置におけるプッシャの分解斜視図、図２２は同
ＩＣ試験装置におけるソケット付近の一部断面図、図２
３は図２２においてプッシャが下降した状態を示す一部
断面図、図２４は同ＩＣ試験装置で用いられるＩＣソケ
ット（本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形
態）の断面図、図２５は同ＩＣ試験装置におけるＩＣソ
ケットの温度調節機構を示す一部断面図である。

【０１４７】なお、図１５は本実施形態に係るＩＣ試験
装置における被試験ＩＣの取り廻し方法を理解するため
の図であって、実際には上下方向に並んで配置されてい
る部材を平面的に示した部分もある。したがって、その
機械的（三次元的）構造は図１４を参照して説明する。

【０１４８】まず、本実施形態に係るＩＣ試験装置の全
体構成について説明する。図１３に示すように、本実施
形態に係るＩＣ試験装置１０’は、ハンドラ１’とテス
トヘッド５’と試験用メイン装置６’とを備える。ハン
ドラ１’は、試験すべき電子部品であるＩＣチップ（電
子部品の一例）をテストヘッド５’の上側に設けられた
コンタクト部９’のソケットに順次搬送し、試験が終了
したＩＣチップをテスト結果に従って分類して所定のト
レイに格納する動作を実行する。

【０１４９】コンタクト部９’のソケットは、テストヘ
ッド５’およびケーブル７’を通じて試験用メイン装置
６’に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に
装着されたＩＣチップは、テストヘッド５’およびケー
ブル７’を通じて試験用メイン装置６’に電気的に接続
される。ソケットに装着されたＩＣチップには、試験用
メイン装置６’からの試験用電気信号が印加され、ＩＣ
チップから読み出された応答信号は、ケーブル７’を通
じて試験用メイン装置６’に送られ、これによりＩＣチ
ップの性能や機能などが試験される。

【０１５０】ハンドラ１’の下部には、主としてハンド
ラ１’を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空
間部分８’が設けてある。この空間部分８’に、テスト
ヘッド５’が交換自在に配置してあり、ハンドラ１’に
形成された貫通孔を通してＩＣチップをテストヘッド
５’の上側に設けられたコンタクト部９’のソケットに
着脱することが可能になっている。

【０１５１】ＩＣ試験装置１０’は、試験すべき電子部
品としてのＩＣチップを、常温よりも高い温度状態（高
温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置
であり、ハンドラ１’は、図１４および図１５に示すよ
うに、恒温槽１０１’とテストチャンバ１０２’と除熱
槽１０３’とで構成されるチャンバ１００’を備える。
図１３に示すテストヘッド５’の上側に設けられたコン
タクト部９’は、図１８に示すようにテストチャンバ１
０２’の内部に挿入され、そこでＩＣチップの試験が行
われるようになっている。

【０１５２】図１４および図１５に示すように、ＩＣ試
験装置１０’におけるハンドラ１’は、これから試験を
行なうＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを
分類して格納するＩＣ格納部２００’と、ＩＣ格納部２
００’から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ部１０
０’に送り込むローダ部３００’と、テストヘッド５’
を含むチャンバ部１００’と、チャンバ部１００’で試
験が行われた試験済のＩＣチップを分類して取り出すア
ンローダ部４００’とから構成されている。なお、ハン
ドラ１’の内部において、ＩＣチップは、テストトレイ
に収納されて搬送される。

【０１５３】ハンドラ１’に収納される前のＩＣチップ
は、図１７に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納し
てあり、その状態で、図１４および図１５に示すハンド
ラ１’のＩＣ収納部２００’へ供給され、そこで、カス
タマトレイＫＳＴから、ハンドラ１’内で搬送されるテ
ストトレイＴＳＴ（図１９参照）に、ＩＣチップが載せ
替えられる。ハンドラ１’の内部では、図１５に示すよ
うに、ＩＣチップは、テストトレイＴＳＴに載せられた
状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えら
れ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試
験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１’の内部
について、個別に詳細に説明する。

【０１５４】第１に、ＩＣ格納部２００’に関連する部
分について説明する。図１４に示すように、ＩＣ格納部
２００’には、試験前のＩＣチップを格納する試験前Ｉ
Ｃストッカ２０１’と、試験の結果に応じて分類された
ＩＣチップを格納する試験済ＩＣストッカ２０２’とが
設けられている。

【０１５５】試験前ＩＣストッカ２０１’および試験済
ＩＣストッカ２０２’は、図１６に示すように、枠状の
トレイ支持枠２０３’と、このトレイ支持枠２０３’の
下部から侵入して上部に向かって昇降可能なエレベータ
２０４’とを具備している。トレイ支持枠２０３’に
は、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持さ
れ、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエ
レベータ２０４’によって上下に移動するようになって
いる。

【０１５６】図１４に示す試験前ＩＣストッカ２０１’
には、これから試験が行われるＩＣチップが格納された
カスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。ま
た、試験済ＩＣストッカ２０２’には、試験を終えて分
類されたＩＣチップが収納されたカスタマトレイＫＳＴ
が積層されて保持してある。

【０１５７】なお、試験前ＩＣストッカ２０１’と試験
済ＩＣストッカ２０２’とは、略同じ構造にしてあるの
で、試験前ＩＣストッカ２０１’の部分を、試験済ＩＣ
ストッカ２０２’として使用することや、その逆も可能
である。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１’の数
と試験済ＩＣストッカ２０２’の数とは、必要に応じて
容易に変更することができる。

【０１５８】図１４および図１５に示すように、本実施
形態では、試験前ＩＣストッカ２０１’として、２個の
ストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂ
の隣には、試験済ＩＣストッカ２０２’として、アンロ
ーダ部４００’へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個
設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣストッカ２
０２’として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−
２，・・・，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じ
て最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成し
てある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中で
も動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あ
るいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けでき
るようになっている。

【０１５９】第２に、ローダ部３００’に関連する部分
について説明する。図１６に示す試験前ＩＣストッカ２
０１’のトレイ支持枠２０３’に収納してあるカスタマ
トレイＫＳＴは、図１４に示すように、ＩＣ格納部２０
０’と装置基板１０５’との間に設けられたトレイ移送
アーム２０５’によってローダ部３００’の窓部３０
６’に装置基板１０５’の下側から運ばれる。そして、
このローダ部３００’において、カスタマトレイＫＳＴ
に積み込まれた被試験ＩＣチップを、Ｘ−Ｙ搬送装置３
０４’によって一旦プリサイサ（preciser）３０５’に
移送し、ここで被試験ＩＣチップの相互の位置を修正し
たのち、さらにプリサイサ３０５’に移送された被試験
ＩＣチップを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４’を用いて、ロ
ーダ部３００’に停止しているテストトレイＴＳＴに積
み替える。

【０１６０】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣチップを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３
０４’としては、図１４に示すように、装置基板１０
５’の上部に架設された２本のレール３０１’と、この
２本のレール３０１’によってテストトレイＴＳＴとカ
スタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方
向とする）ことができる可動アーム３０２’と、この可
動アーム３０２’によって支持され、可動アーム３０
２’に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３’と
を備えている。

【０１６１】Ｘ−Ｙ搬送装置３０４’の可動ヘッド３０
３’には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣチップを吸着し、その被
試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替える。こ
うした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３’に対して例え
ば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチ
ップをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。

【０１６２】第３に、チャンバ１００’に関連する部分
について説明する。上述したテストトレイＴＳＴは、ロ
ーダ部３００’で被試験ＩＣチップが積み込まれたのち
チャンバ１００’に送り込まれ、当該テストトレイＴＳ
Ｔに搭載された状態で各被試験ＩＣチップがテストされ
る。

【０１６３】図１４および図１５に示すように、チャン
バ１００’は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試
験ＩＣチップに目的とする高温または低温の熱ストレス
を与える恒温槽１０１’と、この恒温槽１０１’で熱ス
トレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチップがテス
トヘッド５’上のソケットに装着されるテストチャンバ
１０２’と、テストチャンバ１０２’で試験された被試
験ＩＣチップから、与えられた熱ストレスを除去する除
熱槽１０３’とで構成されている。

【０１６４】除熱槽１０３’では、恒温槽１０１’で高
温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを送風により冷
却して室温に戻し、また恒温槽１０１’で低温を印加し
た場合は、被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加
熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、こ
の除熱された被試験ＩＣチップをアンローダ部４００’
に搬出する。

【０１６５】図１４に示すように、チャンバ１００’の
恒温槽１０１’および除熱槽１０３’は、テストチャン
バ１０２’より上方に突出するように配置されている。
また、恒温槽１０１’には、図１５に概念的に示すよう
に、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１
０２’が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴが
この垂直搬送装置に支持されながら待機する。主とし
て、この待機中において、被試験ＩＣチップに高温また
は低温の熱ストレスが印加される。

【０１６６】図１８に示すように、テストチャンバ１０
２’には、その中央下部にテストヘッド５’が配置さ
れ、テストヘッド５’の上にテストトレイＴＳＴが運ば
れる。そこでは、図１９に示すテストトレイＴＳＴによ
り保持された全てのＩＣチップ２を順次テストヘッド
５’に電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全て
のＩＣチップ２’について試験を行なう。一方、試験が
終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３’で除熱
され、ＩＣチップ２’の温度を室温に戻したのち、図１
４および図１５に示すアンローダ部４００’に排出され
る。

【０１６７】また、図１４に示すように、恒温槽１０
１’と除熱槽１０３’の上部には、装置基板１０５’か
らテストトレイＴＳＴを送り込むための入り口用開口部
と、装置基板１０５’へテストトレイＴＳＴを送り出す
ための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基
板１０５’には、これら開口部からテストトレイＴＳＴ
を出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８’が
装着してある。これら搬送装置１０８’は、たとえば回
転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５’上
に設けられたテストトレイ搬送装置１０８’によって、
除熱槽１０３’から排出されたテストトレイＴＳＴは、
アンローダ部４００’およびローダ部３００’を介して
恒温槽１０１’へ返送される。

【０１６８】図１９は本実施形態で用いられるテストト
レイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテスト
トレイＴＳＴは、矩形フレーム１２’を有し、そのフレ
ーム１２’に複数の桟（さん）１３’が平行かつ等間隔
に設けてある。これら桟１３’の両側と、これら桟１
３’と平行なフレーム１２’の辺１２ａ’の内側とに
は、それぞれ複数の取付け片１４’が長手方向に等間隔
に突出して形成してある。これら桟１３’の間および桟
１３’と辺１２ａ’との間に設けられた複数の取付け片
１４’の内の向かい合う２つの取付け片１４’によっ
て、各インサート収納部１５’が構成されている。

【０１６９】各インサート収納部１５’には、それぞれ
１個のインサート１６’が収納されるようになってお
り、このインサート１６’はファスナ１７’を用いて２
つの取付け片１４’にフローティング状態で取り付けら
れている。こうしたインサート１６’は、たとえば１つ
のテストトレイＴＳＴに１６×４個程度取り付けられ
る。このインサート１６’に被試験ＩＣチップ２’を収
納することで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣチップ
２’が積み込まれることになる。なお、本実施形態で試
験対象となっているＩＣチップ２’は、図２２および図
２３に示すように、矩形の本体部２１’の下面に外部端
子２２’である半田ボールがマトリックス状に配列して
いる、いわゆるＢＧＡタイプのＩＣチップである。但
し、本発明に係る電子部品試験装置の試験対象となる電
子部品は、これに限定されるものではない。

【０１７０】本実施形態のインサート１６’において
は、図２０および図２１に示すように、被試験ＩＣチッ
プ２’を収納する矩形のＩＣ収納部１９’が形成されて
いる。ＩＣ収納部１９’の下端は、ＩＣチップ２’の外
部端子２２’が露出するように開口しており、その開口
周縁部にはＩＣチップ２’を保持するＩＣ保持部１９
５’が設けられている。

【０１７１】インサート１６’の両側の中央部には、プ
ッシャベース３４’のガイドピン３２’およびソケット
ガイド４１’のガイドブッシュ４１１’が上下それぞれ
から挿入されるガイド孔２０’が形成されており、イン
サート１６’の両側の角部には、テストトレイＴＳＴの
取付け片１４’への取付け用孔２１’が形成されてい
る。

【０１７２】図２２および図２３に示すように、ガイド
孔２０’は位置決めのための孔である。例えば、図中左
側のガイド孔２０’を位置決めのための孔とし、右側の
ガイド孔２０’よりも小さい内径とした場合、左側のガ
イド孔２０’には、その上半分にプッシャベース３４’
のガイドピン３２’が挿入されて位置決めが行われ、そ
の下半分には、ソケットガイド４１’のガイドブッシュ
４１１’が挿入されて位置決めが行われる。一方、図中
右側のガイド孔２０’と、プッシャベース３４’のガイ
ドピン３２’およびソケットガイド４１’のガイドブッ
シュ４１１’とは、ゆるい嵌合状態となる。

【０１７３】図２０に示すように、テストヘッド５’の
上には、ソケットボード５０’が配置してある。ソケッ
トボード５０’は、図１９に示すテストトレイＴＳＴに
おいて、たとえば行方向に３つおきに合計４列の被試験
ＩＣチップ２’に対応した数（４行×４列）で配置する
ことができるが、一つ一つのソケットボード５０’の大
きさを小さくすることができれば、図１９に示すテスト
トレイＴＳＴに保持してある全てのＩＣチップ２’を同
時にテストできるように、テストヘッド５’の上に、４
行×１６列のソケットボード５０’を配置してもよい。

【０１７４】図２０に示すように、ソケットボード５
０’の上にはＩＣソケット４０’が設けられており、図
２２および図２３に示すように、ＩＣソケット４０’に
設けられているプローブピン４４’（電子部品試験用ソ
ケットの接続端子の一例）が露出するように、ＩＣソケ
ット４０’にはソケットガイド４１’が固定されてい
る。ソケット４０’のプローブピン４４’は、ＩＣチッ
プ２’の外部端子２２’に対応する数および位置に設け
られており、図外のスプリングによって上方向にバネ付
勢されている。ソケットガイド４１’の両側には、プッ
シャベース３４’に形成してある２つのガイドピン３
２’が挿入されて、これら２つのガイドピン３２’との
間で位置決めを行なうためのガイドブッシュ４１１’が
設けられている。

【０１７５】本発明に係る電子部品試験用ソケットの一
実施形態であるＩＣソケット４０’の断面図を図２４に
示す。なお、図２４は、図１１（ｃ）に対応する断面図
であり、電子部品試験用ソケット７Ｅと対応する部材や
部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場
合を除きそれらの説明は省略する。

【０１７６】ＩＣソケット４０’は、図２４に示すよう
に、平板部７４にソケット本体内部空間７５に通じる気
体流入口７６を有しており、接続端子保持部７３の上板
部７３２と接続端子７１との間に存在する隙間を気体流
出口７７として有している。

【０１７７】ソケットガイド４１’は、図２５に示すよ
うに、ＩＣソケット４０’の気体流入口７６とソケット
ボード５０’の気体流入口５１’とを連通させる気体流
通路４１３’を有している。

【０１７８】ソケットボード５０’の気体流入口５１’
は、図２５に示すように、ソケットボード５０’の下側
に設けられた気体流通路５２’と連通している。気体流
通路５２’は配管５３’により形成されており、配管５
３’は、チャンバ１００’内に配置された気体供給装置
（図示せず）に装着されている。この気体供給装置は、
チャンバ１００’内の温調気体を、気体流通路５２’を
通じてソケット本体内部空間７５に供給し得る装置であ
る。この気体供給装置は、チャンバ１００’内の気体を
必要に応じて温度調節して供給する機構を有することが
好ましい。ＩＣソケット４０’近傍に温度センサを設置
しておけば、ＩＣソケット４０’近傍の温度変化に応じ
て温度調節した気体をソケット本体内部空間７５に供給
することができるからである。

【０１７９】気体供給装置によって供給されるチャンバ
１００’内の温調気体は、気体流通路５２’、ソケット
ボード５０’の気体流入口５１’、ソケットガイド４
１’の気体流通路４１３’およびＩＣソケット４０’の
気体流入口７６を介してソケット本体内部空間７５に流
入し、ＩＣソケット４０’の気体流出口７７から流出す
る。これによって、チャンバ１００’内の温調気体を利
用して、ＩＣソケット４０’の温度を効率よく制御する
ことができる。

【０１８０】配管５３’はチャンバ１００’外に設置さ
れた気体供給装置（図示せず）に装着されていてもよ
い。この場合に使用される気体供給装置は、温調気体を
気体流通路５２’を通じてソケット本体内部空間７５に
供給し得る装置であり、この場合も上記と同様の機序に
基づきＩＣソケット４０’の温度を制御することができ
る。

【０１８１】また、配管５３’は気体吸引装置（図示せ
ず）に装着されていてもよい。この場合に使用される気
体吸引装置は、ＩＣソケット４０’のソケット本体内部
空間７５内の気体を、気体流通路５２’を通じて吸引し
得る装置である。気体吸引装置によってソケット本体内
部空間７５内の気体が吸引されると、ＩＣソケット４
０’の接続端子保持部７３の上板部７３２と接続端子７
１との間に存在する隙間（気体流入口）からチャンバ１
００’内の温調気体が流入する。これによって、チャン
バ１００’内の気体を利用して、ＩＣソケット４０’の
温度を効率よく制御することができる。

【０１８２】本実施形態では、上述したように構成され
たチャンバ１００’において、図１８に示すように、テ
ストチャンバ１０２’を構成する密閉されたケーシング
８０’の内部に、温調用送風装置９０’が装着してあ
る。温調用送風装置９０’は、ファン９２’と、熱交換
部９４’とを有し、ファン９２’によりケーシング内部
の空気を吸い込み、熱交換部９４’を通してケーシング
８０’の内部に吐き出すことで、ケーシング８０’の内
部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。

【０１８３】温調用送風装置９０’の熱交換部９４’
は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が
流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成し
てあり、ケーシング内部を、たとえば室温〜１６０℃程
度の高温に維持するために十分な熱量を提供可能になっ
ている。また、ケーシング内部を低温にする場合には、
熱交換部９４’は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱
用熱交換器などで構成してあり、ケーシング内部を、た
とえば−６０℃〜室温程度の低温に維持するために十分
な熱量を吸熱可能になっている。ケーシング８０’の内
部温度は、たとえば温度センサ８２’により検出され、
ケーシング８０’の内部が所定温度に維持されるよう
に、ファン９２’の風量および熱交換部９４’の熱量な
どが制御される。

【０１８４】温調用送風装置９０’の熱交換部９４’を
通して発生した温風または冷風は、ケーシング８０’の
上部をＹ軸方向に沿って流れ、装置９０’と反対側のケ
ーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート６０’と
テストヘッド５’との間の隙間を通して装置９０’へと
戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。

【０１８５】図２１に示すプッシャ３０’は、ソケット
４０’の数に対応して、テストヘッド５’の上側に設け
てある。図１８に示すように、各プッシャ３０’は、マ
ッチプレート６０’に弾性保持してある。マッチプレー
ト６０’は、テストヘッド５’の上部に位置するよう
に、かつプッシャ３０’とソケット４０’との間にテス
トトレイＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。
このマッチプレート６０’に保持されたプッシャ３０’
は、テストヘッド５’またはＺ軸駆動装置７０’の駆動
プレート（駆動体）７２’に対して、Ｚ軸方向に移動自
在である。なお、テストトレイＴＳＴは、図１８におい
て紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０’とソケ
ット４０’との間に搬送されてくる。チャンバ１００’
内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送
用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送
移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０’の駆動プレート
は、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０’と
ソケット４０’との間には、テストトレイＴＳＴが挿入
される十分な隙間が形成してある。

【０１８６】図１８に示すように、テストチャンバ１０
２’の内部に配置された駆動プレート７２’の下面に
は、プッシャ３０’に対応する数の押圧部７４’が固定
してあり、マッチプレート６０’に保持してあるプッシ
ャ３０’の上面（リードプッシャベース３５の上面）を
押圧可能にしてある。駆動プレート７２’には駆動軸７
８’が固定してあり、駆動軸７８’にはモータ等の駆動
源（図示せず）が連結してあり、駆動軸７８’をＺ軸方
向に沿って上下移動させ、プッシャ３０’を押圧可能と
なっている。

【０１８７】なお、マッチプレート６０’は、試験すべ
きＩＣチップ２’の形状や、テストヘッド５’のソケッ
ト数（同時に測定するＩＣチップ２の数）などに合わせ
て、プッシャ３０’と共に交換自在な構造になってい
る。このようにマッチプレート６０’を交換自在にして
おくことにより、Ｚ軸駆動装置７０’を汎用のものとす
ることができる。本実施形態では、押圧部７４’とプッ
シャ３０’とが１対１で対応しているが、例えば、テス
トヘッド５’のソケット数が半分に変更されたときに
は、マッチプレート６０’を交換することにより、押圧
部７４’とプッシャ３０’とを２対１で対応させること
も可能である。

【０１８８】図２１に示すように、プッシャ３０’は、
上述したＺ軸駆動装置に取り付けられてＺ軸方向に上下
移動するリードプッシャベース３５’と、プッシャベー
ス３４’と、プッシャベース３４’に取り付けられたプ
ッシャブロック３１’と、リードプッシャベース３５’
とプッシャブロック３１’との間に設けられたスプリン
グ３６’とを備える。

【０１８９】リードプッシャベース３５’とプッシャベ
ース３４’とは、図２１に示すように、ボルトによって
固定されており、プッシャベース３４’の両側には、イ
ンサート１６’のガイド孔２０’およびソケットガイド
４１’のガイドブッシュ４１１’に挿入されるガイドピ
ン３２’が設けられている。また、プッシャベース３
４’には、当該プッシャベース３４’がＺ軸駆動手段に
て下降した際に、下限を規制するためのストッパガイド
３３’が設けられており、このストッパガイド３３’が
ソケットガイド４０’のストッパ面４１２’に当接する
ことで、プッシャ３０’の下限位置の基準寸法が決定さ
れ、これによって、プッシャ３０’は、ソケット４０’
に装着されたＩＣチップ２’を破壊しない適切な圧力で
押し付けることができる。

【０１９０】図２１に示すように、プッシャブロック３
１’は、プッシャベース３４’の中央に開設された通孔
に挿着されており、プッシャブロック３１’とリードプ
ッシャベース３５’との間には、スプリング３６’およ
び必要に応じてシム３７’が介装されている。スプリン
グ３６’は、プッシャブロック３１’を、ソケット４
０’に装着されたＩＣチップ２’を押圧する方向（図２
２および図２３において下方向）にバネ付勢する圧縮バ
ネであり、ＩＣチップ２’に対する基準荷重に応じた弾
性係数を有する。

【０１９１】また、シム３７’はスプリング３６’の装
着状態における基準長を調節し、プッシャブロック３
１’に作用する初期荷重を調節するものである。つま
り、同じ弾性係数のスプリング３６’を用いる場合で
も、シム３７’を介装することによりプッシャブロック
３１’に作用する初期荷重は大きくなる。なお、図２１
では、シム３７’がスプリング３６’とプッシャブロッ
ク３１’との間に介装されているが、スプリング３６’
の基準長が調節できれば足りるので、たとえばリードプ
ッシャベース３５’とスプリング３６’との間に装着し
てもよい。

【０１９２】被試験ＩＣチップ２’の外部端子２２’を
ソケット４０’のプローブピン４４’に接続させるに
は、図２２に示すように、ＩＣチップ２’をインサート
１６’のＩＣ収納部１９’に収納し、ＩＣ保持部１９
５’でＩＣチップ２’の本体部２１’の下面（外部端子
２２’が設けられている面）の周縁部を保持するととも
に、ＩＣ収納部１９’の下端開口部からＩＣチップ２’
の外部端子２２’を露出させる。

【０１９３】そのようにしてＩＣチップ２’を収納した
インサート１６’をソケットガイド４１’に装着するこ
とにより、ＩＣチップ２’をソケット４０’に装着す
る。その状態でＺ軸駆動装置を駆動させ、プッシャ３
０’を押圧する。そうすると、プッシャ３０’のプッシ
ャブロック３１’は、図２３に示すように、ＩＣチップ
２’の本体部２１’をソケット４０’に押し付け、その
結果、ＩＣチップ２’の外部端子２２’がソケット４
０’のプローブピン４４’に接続される。このとき、ソ
ケット４０’のプローブピン４４’は、上方向にバネ付
勢されつつソケット４０’の中に後退するものの、プロ
ーブピン４４’の先端部は、わずかに外部端子２２’に
突き刺さる。

【０１９４】第４に、アンローダ部４００’に関連する
部分について説明する。図１４および図１５に示すアン
ローダ部４００’にも、ローダ部３００’に設けられた
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４’と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４
０４’が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４’によっ
て、アンローダ部４００’に運び出されたテストトレイ
ＴＳＴから試験済のＩＣチップがカスタマトレイＫＳＴ
に積み替えられる。

【０１９５】図１４に示すように、アンローダ部４０
０’の装置基板１０５’には、当該アンローダ部４０
０’へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０
５’の上面に臨むように配置される一対の窓部４０
６’，４０６’が二対開設してある。

【０１９６】また、図示は省略するが、それぞれの窓部
４０６’の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させ
るための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験
済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカ
スタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイを
トレイ移送アーム２０５’に受け渡す。

【０１９７】第二実施形態に係るＩＣ試験装置１０’に
おいては、例えば、以下のような変更が可能である。

【０１９８】図２６に示すように、ソケットガイド４
１’のガイドブッシュ４１１’の先端部に気体流入口４
２１’を設けるとともに、ソケットガイド４１’の内部
に気体流入口４２１’とソケット本体内部空間７５とを
連通させる気体流通路４２２’を設けることが可能であ
る。また、プッシャ３０’のガイドピン３２’の先端部
に気体流出口３２１’を設けるとともに、プッシャ３
０’の内部に気体流出口３２１’が連通する気体流通路
３２２’を設けることが可能である。さらに、ソケット
ボード５０’に気体流入口５１’を設けないことが可能
である。

【０１９９】このような変更をソケットガイド４１’、
プッシャ３０’及びソケットボード５０’に加えること
によって、図２７に示すように、ソケットガイド４１’
のガイドブッシュ４１１’とプッシャ３０’のガイドピ
ン３２’とが嵌合した状態において、プッシャ３０’の
気体流通路３２２’は、ソケットガイド４１’の気体流
通路４２２’を介して、ソケット本体内部空間７５と連
通するようになる。したがって、プッシャ３０’の気体
流通路３２２’に気体供給装置を用いて温調気体を供給
することによって、温調気体をソケット本体内部空間７
５に流入させることができ、ＩＣソケット４０’の温度
を制御することができる。なお、プッシャ３０’の気体
流通路３２２’に供給された温調気体は、図２７の矢印
で示すように流通する。プッシャ３０’の気体流通路３
２２’に供給する温調気体は、チャンバ１００’内の温
調気体であっても、チャンバ１００’外の温調気体であ
ってもよい。

【０２００】また、プッシャ３０’の気体流通路３２
２’を通じてソケット本体内部空間７５内の気体を吸引
することも可能となる。プッシャ３０’の気体流通路３
２２’を通じてソケット本体内部空間７５内の気体を吸
引すると、ソケットガイド４１’の気体流入口４２１’
は気体流出口となり、プッシャ３０’の気体流出口３２
１’は気体流入口となり、ＩＣソケット４０’の気体流
出口７７は気体流入口となるので、ＩＣソケット４０’
の接続端子保持部７３の上板部７３２と、接続端子７１
との間に存在する隙間から、ソケット本体内部空間７５
へチャンバ１００’内の温調気体を流入させることがで
き、これによってＩＣソケット４０’の温度を制御する
ことができる。なお、吸引の場合、温調気体は図２７の
矢印と反対向きに流通する。

【０２０１】さらに、図２８に示すように、インサート
１６’に気体流通路１６１’を設けるとともに、プッシ
ャ３０’に気体流通路３２３’を設けることが可能であ
る。気体流通路１６１’および３２３’は、ソケットガ
イド４１’のガイドブッシュ４１１’とプッシャ３０’
のガイドピン３２’とが嵌合したときに連通するように
設ける。気体流通路１６１’および３２３’が連通した
状態で、プッシャ３０’の気体流通路３２３’から温調
気体を供給することにより、ＩＣチップ２に温調気体を
吹きかけることができ、これによってＩＣソケット４
０’の温度制御とともにＩＣチップ２’の温度制御も可
能となる。なお、この際、温調気体は図２８の矢印の向
きに流通する。

【０２０２】また、プッシャ３０’の気体流通路３２
３’から気体を吸引することによっても、チャンバ１０
０’内の温調気体がＩＣチップ２’に吹きかけられ、こ
の場合にもＩＣソケット４０’の温度制御とともにＩＣ
チップ２’の温度制御が可能となる。なお、この際、温
調気体は図２８の矢印と反対向きに流通する。

【０２０３】以上説明した実施形態は、本発明の理解を
容易にするために記載されたものであって、本発明を限
定するために記載されたものではない。したがって、上
記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲
に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【０２０４】

【発明の効果】本発明に係る電子部品試験用ソケット、
電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニット、
電子部品試験装置および電子部品試験用ソケットの温度
制御方法によれば、温度調節した気体（例えば、加熱又
は冷却した気体）を利用することにより、電子部品の試
験を行なう際に電子部品に印加されるテスト信号や電子
部品から読み出される応答信号にノイズを入れることな
く、電子部品試験用ソケットの温度を制御することがで
きる。これによって、試験すべき電子部品を電子部品試
験用ソケットに装着したときに生じ得る電子部品に与え
られた熱ストレスの緩和を抑制できるとともに、試験す
べき電子部品の外部端子と電子部品試験用ソケットの接
続端子との接触信頼性を保証することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品試験ユニットを適用した
電子部品試験装置の一実施形態を示す平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】テストヘッドのコンタクト部の詳細を示す断面
図（図１のＢ−Ｂ断面図）である。

【図４】（ａ）は本発明に係る電子部品試験ユニットの
一実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面
図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図５】（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケット
の一実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断
面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図６】（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケット
基台の一実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図７】本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施
形態を示す断面図である。

【図８】本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施
形態を示す断面図である。

【図９】本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施
形態を示す断面図である。

【図１０】（ａ）は電子部品の一例であるストリップフ
ォーマットＩＣデバイスを示す斜視図、（ｂ）はストリ
ップフォーマットＩＣデバイスの下面図である。

【図１１】（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケッ
トの別の実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図１２】（ａ）は本発明に係る電子部品試験ユニット
の別の実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ
断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図１３】本発明の電子部品試験装置の一実施形態であ
るＩＣ試験装置を示す全体側面図である。

【図１４】同ＩＣ試験装置におけるハンドラを示す斜視
図である。

【図１５】被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフ
ローチャート図である。

【図１６】同ＩＣ試験装置におけるＩＣストッカの構造
を示す斜視図である。

【図１７】同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイ
を示す斜視図である。

【図１８】同ＩＣ試験装置における試験チャンバ内の要
部断面図である。

【図１９】同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを
示す一部分解斜視図である。

【図２０】同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケ
ット付近の構造を示す分解斜視図である。

【図２１】同ＩＣ試験装置におけるプッシャの分解斜視
図である。

【図２２】同ＩＣ試験装置におけるソケット付近の一部
断面図である。

【図２３】図２２においてプッシャが下降した状態を示
す一部断面図である。

【図２４】同ＩＣ試験装置で用いられるＩＣソケット
（本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態）
の断面図である。

【図２５】同ＩＣ試験装置におけるＩＣソケットの温度
調節機構を示す一部断面図である。

【図２６】ＩＣソケットの別の温度調節機構を示す一部
断面図である。

【図２７】ＩＣソケットへ流入する温調気体の流通経路
を示す一部断面図である。

【図２８】ＩＣソケットおよびＩＣチップの温度調節機
構を示す一部断面図である。

【符号の説明】

１・・・電子部品試験装置 ５・・・電子部品試験ユニット ６・・・電子部品試験用ソケット基台 ６１・・・基台本体 ６２・・・気体流入口 ６３・・・気体流出口 ６４・・・ソケットボード ６５・・・気体流出口 ６６・・・気体流入口 ６７・・・第一の空間 ６８・・・第二の空間 ７・・・電子部品試験用ソケット ７１・・・接続端子 ７２・・・ソケット本体 ７３・・・接続端子保持部 ７４・・・平板部 ７５・・・ソケット本体内部空間 ７６・・・気体流入口 ７７・・・気体流出口 ８・・・電子部品 ８１・・・外部端子 １０・・・ハンドラ ２０・・・テストヘッド ３０・・・テスタ本体 ９１・・・温調気体供給装置の気体供給管 ９２・・・温調気体供給装置の気体排出管

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ０１Ｒ 33/76 ５０５Ａ Ｈ０１Ｒ 33/76 ５０５ Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AC01 AC03 AD02 AD03 AD04 AF05 AF06 AG01 AG08 AG11 AH05 AH09 2G011 AA02 AA15 AC33 AF02 2G032 AB02 AE01 AE02 AF02 5E024 CA18 CB10

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験すべき電子部品の外部端子に接続し
   得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体
   とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケ
   ット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体
   流入口および気体流出口が設けられていることを特徴と
   する電子部品試験用ソケット。
2. 【請求項２】 基台本体と該基台本体の上側に設けられ
   たソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基
   台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、そ
   の内部に空間が設けられており、前記基台本体には、前
   記空間に通じる気体流入口または気体流出口が設けられ
   ており、前記ソケットボードには、前記空間に通じる気
   体流出口または気体流入口が設けられていることを特徴
   とする電子部品試験用ソケット基台。
3. 【請求項３】 基台本体と該基台本体の上側に設けられ
   たソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基
   台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、そ
   の内部に第一の空間と第二の空間とが設けられており、
   前記基台本体には、前記第一の空間に通じる気体流入口
   と前記第二の空間に通じる気体流出口とが設けられてお
   り、前記ソケットボードには、前記第一の空間に通じる
   気体流出口と前記第二の空間に通じる気体流入口とが設
   けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケット
   基台。
4. 【請求項４】 請求項２記載の電子部品試験用ソケット
   基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボー
   ド上に装着された請求項１記載の電子部品試験用ソケッ
   トとを備えた電子部品試験ユニットであって、前記電子
   部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記
   電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、
   前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子
   部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流
   入口とを介して連通していることを特徴とする電子部品
   試験ユニット。
5. 【請求項５】 請求項２記載の電子部品試験用ソケット
   基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボー
   ド上に装着された請求項１記載の電子部品試験用ソケッ
   トとを備えた電子部品試験ユニットであって、前記電子
   部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記
   電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、
   前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記電子
   部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流
   出口とを介して連通していることを特徴とする電子部品
   試験ユニット。
6. 【請求項６】 請求項３記載の電子部品試験用ソケット
   基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボー
   ド上に装着された請求項１記載の電子部品試験用ソケッ
   トとを備えた電子部品試験ユニットであって、前記電子
   部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間
   と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間
   とが、前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前
   記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた
   気体流入口とを介して連通しており、かつ、前記電子部
   品試験用ソケット基台の内部に形成された第二の空間と
   前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と
   が、前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記
   電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気
   体流出口とを介して連通していることを特徴とする電子
   部品試験ユニット。
7. 【請求項７】 請求項１記載の電子部品試験用ソケット
   と、温度調節された気体を前記電子部品試験用ソケット
   のソケット本体に設けられた気体流入口から前記電子部
   品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得る
   気体供給装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験
   装置。
8. 【請求項８】 チャンバと、前記チャンバ内に設置され
   た請求項１記載の電子部品試験用ソケットと、前記チャ
   ンバ内の気体を前記電子部品試験用ソケットのソケット
   本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソ
   ケットの内部に形成された空間に供給し得る気体供給装
   置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
9. 【請求項９】 チャンバと、前記チャンバ内に設置され
   た請求項１記載の電子部品試験用ソケットと、前記電子
   部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流
   出口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成され
   た空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたこ
   とを特徴とする電子部品試験装置。
10. 【請求項１０】 請求項４記載の電子部品試験ユニット
    と、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの
    電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気
    体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に
    形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたこ
    とを特徴とする電子部品試験装置。
11. 【請求項１１】 チャンバと、前記チャンバ内に設置さ
    れた請求項４記載の電子部品試験ユニットと、前記チャ
    ンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試
    験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口か
    ら前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された
    空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴と
    する電子部品試験装置。
12. 【請求項１２】 請求項５記載の電子部品試験ユニット
    と、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケッ
    ト基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電子
    部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の気
    体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とす
    る電子部品試験装置。
13. 【請求項１３】 チャンバと、前記チャンバ内に設置さ
    れた請求項５記載の電子部品試験ユニットと、前記電子
    部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台
    本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソ
    ケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し得
    る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする電子部品試
    験装置。
14. 【請求項１４】 請求項６記載の電子部品試験ユニット
    と、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの
    電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気
    体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に
    形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備
    えたことを特徴とする電子部品試験装置。
15. 【請求項１５】 チャンバと、前記チャンバ内に設置さ
    れた請求項６記載の電子部品試験ユニットと、前記チャ
    ンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試
    験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口か
    ら前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された
    第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを
    特徴とする電子部品試験装置。
16. 【請求項１６】 請求項１記載の電子部品試験用ソケッ
    トと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケット
    ガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電
    子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に
    押圧し得るプッシャと、気体供給装置とを備えた電子部
    品試験装置であって、 前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気
    体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連通す
    る気体流出口とを有しており、 前記ソケットガイドの気体流出口は、前記電子部品試験
    用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口を介
    して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空
    間と連通しており、 前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流出口
    と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流
    入口とを有しており、 前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイ
    ドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流
    入口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された
    空間とが連通するようになっており、 前記気体供給装置は、前記プッシャのガイドピンと前記
    ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、
    温度調節された気体を前記プッシャの気体流入口から前
    記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供
    給し得ることを特徴とする電子部品試験装置。
17. 【請求項１７】 チャンバをさらに備えた請求項１６記
    載の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソ
    ケットが、前記チャンバ内に設置されており、前記気体
    供給装置が、前記チャンバ内の気体を前記プッシャの気
    体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成
    された空間に供給し得ることを特徴とする前記電子部品
    試験装置。
18. 【請求項１８】 請求項１記載の電子部品試験用ソケッ
    トと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケット
    ガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電
    子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に
    押圧し得るプッシャと、気体吸引装置とを備えた電子部
    品試験装置であって、 前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気
    体流出口と、該気体流出口に気体流通路を介して連通す
    る気体流入口とを有しており、 前記ソケットガイドの気体流入口は、前記電子部品試験
    用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口を介
    して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空
    間と連通しており、 前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流入口
    と、該気体流入口に気体流通路を介して連通する気体流
    出口とを有しており、 前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイ
    ドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流
    出口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された
    空間とが連通するようになっており、 前記気体吸引装置は、前記プッシャのガイドピンと前記
    ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、
    前記プッシャの気体流出口から前記電子部品試験用ソケ
    ットの内部に形成された空間内の気体を吸引し得ること
    を特徴とする電子部品試験装置。
19. 【請求項１９】 チャンバをさらに備えた請求項１８記
    載の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソ
    ケットが前記チャンバ内に設置されていることを特徴と
    する前記電子部品試験装置。
20. 【請求項２０】 電子部品試験用ソケットの内部に形成
    された空間への温度調節された気体の供給と、前記空間
    からの気体の排出とを繰り返すことにより、前記電子部
    品試験用ソケットの温度を制御することを特徴とする、
    電子部品試験用ソケットの温度制御方法。