WO2020090031A1 - 検査ソケット - Google Patents

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WO2020090031A1
WO2020090031A1 PCT/JP2018/040501 JP2018040501W WO2020090031A1 WO 2020090031 A1 WO2020090031 A1 WO 2020090031A1 JP 2018040501 W JP2018040501 W JP 2018040501W WO 2020090031 A1 WO2020090031 A1 WO 2020090031A1
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WO
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inspection
inspected
positioning
electrode
airtight space
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PCT/JP2018/040501
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English (en)
French (fr)
Inventor
亮一 小枝
Original Assignee
ユニテクノ株式会社
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Publication date
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Priority to US17/289,678 priority patent/US11619652B2/en
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    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
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    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
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    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature

Definitions

  • the present invention relates to an inspection socket.
  • an inspection socket equipped with a contact probe (electric conductor) that electrically connects the object to be inspected and an inspection board on the measuring instrument side is used. There is.
  • the contact probe has a contact probe arranged between the inspection object and the inspection substrate by pressing the surface of the inspection object housed in the socket substrate toward the inspection substrate side with a pressing body. It is known that a coil spring is compressed to elastically contact an electrode on the side of an object to be inspected and an electrode on the side of a substrate for inspection (for example, refer to Patent Document 1).
  • the number of semiconductor integrated circuits having a protective cover made of glass, transparent resin, or the like that transmits an input optical signal is increasing on the surface side.
  • the protective cover is directly pressed by the pressing body.
  • foreign matter, contact marks, etc. may adhere to the protective cover, and if foreign matter, contact marks, etc. adhere to the protective cover, the sensitivity of the input optical signal decreases. Therefore, it is not appropriate to use the conventional inspection socket.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and presses the inspection object toward the inspection substrate side without attaching foreign matter or contact marks to the inspection object to inspect the conductor and the electrode of the inspection object. It is an object of the present invention to provide an inspection socket that can be elastically contacted with a working electrode.
  • An inspection socket is provided so as to face an inspection substrate having an inspection electrode so as to be separable from and in contact with the inspection substrate.
  • a positioning portion having a mounting portion on which the inspection body is mounted so as to face the inspection substrate, and the electrode and the inspection electrode of the inspection object mounted on the mounting portion of the positioning portion.
  • the inspection object by pressing the positioning portion, the inspection object is pressed toward the inspection substrate side, and the conductor elastically contacts the electrode of the inspection object and the inspection electrode.
  • the inspected object can be pressed to the inspection substrate side without directly pressing the inspected object, so that the electrical property of the inspected object can be prevented without attaching foreign matter or contact marks to the inspected object.
  • the physical characteristics can be inspected. Therefore, the inspection socket of the present invention can suitably inspect the electrical characteristics of a semiconductor integrated circuit or the like having a protective cover made of glass, transparent resin, or the like on the surface side.
  • the holding means includes a first airtight space forming means that forms a first airtight space on the side of the inspection substrate opposite to the mounting portion in the positioning portion, and the first airtight space forming means.
  • Negative pressure generating means for making the airtight space a negative pressure, and by making the first airtight space a negative pressure by the negative pressure generating means, the object to be inspected is sucked toward the inspection substrate side. It is characterized in that it is configured to be pressed against the placing portion.
  • the conductor can be elastically brought into contact with the electrode of the device under test and the inspection electrode by being pressed against the substrate side.
  • the first airtight space forming means airtightly holds a space between the mounting portion of the positioning portion and the object to be inspected, the positioning portion and the inspection.
  • a second sealing member that holds the space between the substrate and the substrate for airtightness.
  • the first airtight space can be easily formed by the first seal member and the second seal member.
  • the holding means applies a positive pressure to the second airtight space forming means that forms a second airtight space and the second airtight space on the mounting portion side of the positioning portion.
  • Positive pressure generating means, and the positive pressure generating means causes the second hermetic space to have a positive pressure, so that the object to be inspected is pressed against the placing portion. ..
  • the second hermetic space a positive pressure
  • the conductor can be elastically brought into contact with the electrode of the device under test and the inspection electrode by being pressed against the substrate side.
  • the second hermetic space forming means hermetically seals between a sealing plate disposed on the mounting portion side of the positioning portion, and the mounting portion of the positioning portion and the inspection object. And a fourth seal member that holds airtight between the sealing plate and the positioning portion.
  • the sealing plate, the third sealing member, and the fourth sealing member can easily form the second airtight space.
  • a to-be-inspected body is elastically contacted with the electrode of an inspected object, and an inspection electrode by pressing an inspected object to the inspecting substrate side, without adhering a foreign substance or a contact mark to an inspected object It is possible to provide an inspection socket that can be activated.
  • FIG. 1 shows an inspection socket 1 according to the first embodiment.
  • the inspection socket 1 is provided with an inspection substrate 10 having a plurality of lands 11 and a mounting portion 23a which is provided to face the inspection substrate 10 so as to be separable from and in contact with the inspection substrate 10.
  • the base 20 is disposed between the electrode 101 of the device under test 100 mounted on the mounting portion 23a of the positioning base 20 and the land 11 of the inspection substrate 10, and these electrodes 101 and the land 11 are elastic.
  • a plurality of contact probes 30 that come into contact with each other, a housing 40 that collectively supports the plurality of contact probes 30, a pressing unit 50 that presses the positioning table 20 toward the inspection substrate 10 side, and an object 100 to be inspected by air pressure.
  • a holding means 61 is provided that holds the DUT 100 and the positioning base 20 integrally by pressing them against the mounting portion 23a of the positioning base 20.
  • the land 11 constitutes the inspection electrode of the present invention
  • the positioning table 20 constitutes the positioning part of the present invention.
  • the contact probe 30 constitutes the conductor of the present invention.
  • the inspection board 10 is, for example, a printed wiring board, and is horizontally installed on a predetermined inspection table or the like (not shown).
  • the inspection board 10 has a plurality of lands 11 on its upper surface 10a. Wirings and the like from a current supply circuit and a voltage measurement circuit (not shown) are connected to the inspection substrate 10.
  • a casing 40 that supports a plurality of contact probes 30 is installed above the inspection substrate 10.
  • the contact probe 30 is a rod-shaped member that extends in the vertical direction.
  • the first contact portion 31A at the upper end makes contact with the electrode 101 of the device under test 100 and the second contact portion 36A at the lower end makes inspection.
  • the land 11 of the substrate 10 is in contact with the land.
  • a rectangular frame-shaped second seal member 72 that surrounds the housing 40 is installed on the upper surface 10 a of the inspection substrate 10.
  • the second seal member 72 is made of an elastic body such as resin or rubber. The second seal member 72 keeps the space between the inspection substrate 10 and the positioning table 20 airtight.
  • the positioning table 20 is installed in a substantially horizontal state above the inspection substrate 10 via the second seal member 72.
  • the positioning table 20 is detachably installed on the second seal member 72.
  • the positioning table 20 is installed on the second seal member 72 so as to be vertically movable and can be brought into contact with and separated from the inspection substrate 10.
  • the positioning table 20 is composed of a rectangular frame-shaped member in which a rectangular opening 20a is formed.
  • the inner surface 21 around the opening 20a of the positioning table 20 has an inner wall portion 22 in the middle in the vertical direction. Further, the inner surface 21 of the positioning table 20 has a protruding portion 23 formed below the inner wall portion 22 and formed in a rectangular brim shape toward the inside (opening 20a side).
  • the upper surface of the projecting portion 23 is a surface opposite to the inspection substrate 10 arranged below the positioning table 20 and constitutes a mounting portion 23a.
  • the inner surface 21 of the positioning table 20 has, on the upper side of the inner wall portion 22, a guide portion 24 formed of an inclined surface that has a downward slope toward the inside.
  • the outer peripheral portion of the inspection target 100 is mounted on the mounting portion 23a of the positioning base 20.
  • the positioning base 20 faces the inspection base 100 substantially parallel to the inspection substrate 10. Is set to.
  • the height of the inner wall portion 22 has the same dimension as the thickness of the device under test 100.
  • the device under test 100 is a semiconductor integrated circuit or the like having a rectangular substrate.
  • the device under test 100 has a plurality of electrodes 101 made of solder balls on one surface thereof.
  • the device under test 100 is guided by the guide portion 24 of the positioning table 20 and dropped into the mounting portion 23a with the surface on the electrode 101 side facing the inspection substrate 10 below, and is mounted on this mounting portion 23a. It The device under test 100 placed on the placement part 23a is positioned such that each electrode 101 contacts each contact probe 30.
  • the mounting portion 23a of the positioning table 20 is provided with a first seal member 71 over the entire circumference thereof.
  • the first seal member 71 is made of resin, rubber, or the like, and is provided on the mounting portion 23a by means such as adhesion or attachment.
  • the first seal member 71 keeps the mounting portion 23a and the device under test 100 airtight.
  • the housing 40 that supports the plurality of contact probes 30 has a configuration in which a first housing portion 41 and a second housing portion 42, which are formed in a plate shape with an electrically insulating material such as resin, are stacked. ing.
  • the first casing 41 is arranged on the side of the device under test 100, and the second casing 42 is arranged on the side of the inspection substrate 10.
  • the first housing portion 41 and the second housing portion 42 are fixed to each other by fastening members such as screws (not shown), and are installed substantially parallel to the inspection board 10.
  • each contact probe 30 is housed in a plurality of housing parts 40 ⁇ / b> A formed in the housing 40 and supported by the housing 40.
  • the storage portion 40A is configured by a pair of upper and lower through holes 41a and 42a that are formed through the first housing portion 41 and the second housing portion 42 so as to be coaxial with each other.
  • the through-hole 41a of the first casing 41 has an opening 41b at the end on the side of the device under test 100, and an annular convex portion 41c is formed at the edge of this opening 41b.
  • the through hole 42a of the second casing 42 has an opening 42b at the end portion on the inspection substrate 10 side, and an annular convex portion 42c is formed at the edge of the opening 42b.
  • the contact probe 30 includes a cylinder 31 housed in the first housing part 41 side, a plunger 36 housed in the second housing part 42 side, a cylinder 31 and a plunger 36. And a coil spring 39 for urging the coil spring in a direction to move away from each other.
  • the cylinder 31, the plunger 36, and the coil spring 39 are all made of conductive metal.
  • the cylinder 31 has a first contact portion 31A that is formed at the end portion on the side of the device under test 100 and contacts the electrode 101 of the device under test 100.
  • the first contact portion 31A has a plurality of sharp projections 31a arranged in the circumferential direction, and the electrode 101 of the device under test 100 is configured to contact the inside of these projections 31a.
  • the cylinder 31 has a guide hole 32 opened to the inspection substrate 10 side, and a flange portion 33 formed at an outer peripheral portion in the middle in the axial direction and with which an upper end of the coil spring 39 is engaged.
  • the cylinder 31 is housed in the housing portion 40A of the housing 40 such that the flange portion 33 can be engaged with the annular convex portion 41c of the first housing portion 41 and is movable along its own axial direction, that is, the vertical direction. Has been done.
  • the first contact portion 31A projects from the opening 41b of the first casing portion 41 to the upper side of the DUT 100 side.
  • the plunger 36 has a second contact portion 36 ⁇ / b> A which is formed in a conical shape at the end portion on the inspection substrate 10 side and whose tip contacts the land 11 of the inspection substrate 10. Further, the plunger 36 is formed on the pin portion 37 slidably inserted into the guide hole 32 of the cylinder 31 and the outer peripheral portion between the pin portion 37 and the second contact portion 36A, and the lower end of the coil spring 39 is formed. And a flange portion 38 which is engaged with.
  • the pin portion 37 is inserted into the guide hole 32 of the cylinder 31, the flange portion 38 is engageable with the annular convex portion 42c of the second casing portion 42, in the housing portion 40A of the casing 40, Moreover, it is housed so as to be movable along its own axial direction, that is, in the vertical direction.
  • the second contact portion 36A projects from the opening 42b of the second housing portion 42 to the lower inspection substrate 10 side.
  • the coil spring 39 has its upper end engaged with the flange portion 33 of the cylinder 31 and its lower end engaged with the flange portion 38 of the plunger 36, so that the cylinder 31 and the plunger 36 are separated from each other. It is urged toward.
  • the contact probe 30 is normally stored in the storage portion 40A with the flange portion 33 of the cylinder 31 engaged with the annular convex portion 41c and the flange portion 38 of the plunger 36 engaged with the annular convex portion 42c. There is.
  • the contact probe 30 of the present embodiment is inspected in a state where the first contact portion 31A is in contact with the electrode 101 of the inspection object 100 and the second contact portion 36A is in contact with the land 11 of the inspection substrate 10.
  • the pin portion 37 of the plunger 36 slides relative to the guide hole 32 of the cylinder 31 as shown in FIG. 31 is relatively close to each other.
  • the cylinder 31 and the plunger 36 are urged so as to be separated from each other, and the first contact portion 31A and the second contact portion 36A respectively contact the electrodes of the device under test 100.
  • 101 and the land 11 of the inspection substrate 10 are elastically contacted with an appropriate contact pressure.
  • the electrode 101 of the device under test 100 and the land 11 of the inspection substrate 10 are electrically connected via the contact probe 30.
  • the contact probe 30 is an example of the conductor of the present invention, and the conductor of the present invention is not limited to the configuration of the contact probe 30.
  • the electrode 101 of the device under test 100 and the land 11 of the inspection substrate 10 are not limited thereto. Any structure can be applied as long as it is elastically contacted with and can be electrically connected.
  • a hole 12 is formed in the center of the inspection board 10. Further, holes 45 and 46 are formed at positions above the holes 12 of the housing portions 41 and 42 of the housing 40, respectively.
  • the space inside the inspection socket 1 in which the housing 40 is housed that is, the inspection substrate 10, the second seal member 72, the positioning base 20, and the device under test 100 set on the positioning base 20.
  • the enclosed space is formed as the first airtight space 81.
  • the first airtight space 81 is provided between the inspection substrate 10 and the positioning table 20 and the first seal member 71 that hermetically maintains the space between the mounting portion 23a of the positioning table 20 and the device under test 100.
  • the second seal member 72 which is kept airtight, is kept airtight.
  • the first seal member 71 and the second seal member 72 form the first airtight space forming means of the present invention.
  • a suction pump 210 that sucks the air in the first airtight space 81 from the hole 12 through the suction tube 211 to make the first airtight space 81 a negative pressure is connected to the inspection substrate 10.
  • the suction pump 210 constitutes the negative pressure generating means of the present invention.
  • the suction pump 210 When the suction pump 210 is operated, the first airtight space 81 has a negative pressure, and the device under test 100 is sucked toward the inspection substrate 10 side and pressed against the mounting portion 23a of the positioning table 20. Airtightly adhere to. As a result, the device under test 100 and the positioning table 20 are held integrally.
  • the suction pump 210 and the first seal member 71 and the second seal member 72 hold the object to be inspected 100 by the holding means 61, that is, air pressure (negative pressure), on the mounting portion 23a of the positioning table 20.
  • a holding means 61 for integrally holding the device under test 100 and the positioning table 20 by pressing the device under test is constructed.
  • the suction pump 210 is operated to make the first airtight space 81 a negative pressure, so that the DUT 100 and the positioning table 20 are integrated as described above. Can be held.
  • each contact probe 30 receives a load from the device under test 100 to compress the coil spring 39, and the first contact portion 31A and the second contact part 36A are respectively electrodes of the device under test 100.
  • 101 and the land 11 of the inspection substrate 10 are elastically brought into contact with each other with an appropriate contact pressure.
  • the electrode 101 of the inspection object 100 and the land 11 of the inspection substrate 10 are electrically connected via the contact probe 30, and the electrical characteristics of the inspection object 100 can be inspected.
  • the inspected object 100 receives an elastic force in a direction of separating from the mounting portion 23a of the positioning table 20 by the contact probe 30. Therefore, by controlling the pressure (negative pressure) in the first hermetic space 81 so as to obtain a state in which the device under test 100 is adsorbed to the mounting portion 23a against the elastic force, the device under test 100 is inspected.
  • the electrode 101 can be stably brought into contact with the contact probe 30.
  • the inspection socket 1 of the present embodiment inspects the inspection object 100 by pressing the positioning table 20 with the pressing means 50 without directly pressing the exposed surface of the inspection object 100 set on the positioning table 20. It can be pressed to the substrate 10 side. Therefore, the electrical characteristics of the inspection object 100 can be inspected without attaching foreign matter or contact marks to the inspection object 100.
  • the inspection socket 1 of the present embodiment even if the DUT 100 has the protective cover or the like made of glass, transparent resin, or the like on the front surface side while being set on the positioning base 20, It is possible to suitably inspect the electrical characteristics of the device under test 100.
  • the first seal member 71 and the second seal member 72 can easily form the first airtight space 81.
  • the first seal member 71 and the second seal member 72 constitute the first airtight space forming means for keeping the first airtight space 81 airtight.
  • the first airtight space forming means is not limited to these seal members 71 and 72, and may be any device as long as it can keep the first airtight space 81 airtight.
  • the second embodiment is configured to hold the device under test 100 integrally with the positioning table 20 by positive pressure, and is different from the first embodiment in this respect.
  • the same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the points different from the first embodiment will be mainly described.
  • the hole 12 of the inspection board 10 and the holes 45 and 46 of the housing 40 are not formed.
  • the inspection socket 2 of the second embodiment does not have the second seal member 72, but has the third seal member 73 instead of the first seal member 71.
  • the inspection socket 2 includes a sealing plate 90 disposed on the upper side of the positioning table 20, that is, on the mounting portion 23a side and covered by the positioning table 20, and the positioning table 20.
  • a sealing plate 90 disposed on the upper side of the positioning table 20, that is, on the mounting portion 23a side and covered by the positioning table 20, and the positioning table 20.
  • the third seal member 73 is similar to the first seal member 71 of the first embodiment, is made of resin, rubber, or the like, and is adhered or attached over the entire circumference of the placing portion 23a. It is provided by the means.
  • the fourth seal member 74 is provided on the upper surface 25 of the positioning table 20 over the entire circumference. Similarly to the third seal member 73, the fourth seal member 74 is also made of resin, rubber, or the like, and is provided on the upper surface 25 of the positioning base 20 by means such as adhesion or attachment.
  • the sealing plate 90 is detachably installed on the upper surface 25 of the positioning table 20 via the fourth seal member 74.
  • the material of the sealing plate 90 is not limited, but is made of, for example, resin or metal, and is made of a plate material having a certain degree of rigidity.
  • a hole 91 is formed in the central portion of the sealing plate 90.
  • the second airtight space 82 surrounded by the positioning table 20, the device under test 100 set on the positioning table 20, and the sealing plate 90 is located above the positioning table 20, that is, on the mounting portion 23a side. Is formed.
  • the second airtight space 82 includes a third seal member 73 that hermetically maintains the space between the mounting portion 23 a of the positioning table 20 and the device under test 100, the upper surface 25 of the positioning table 20 and the sealing plate 90.
  • the fourth seal member 74 which keeps the space airtight, is kept airtight.
  • the third seal member 73 and the fourth seal member 74 form the second hermetic space forming means of the present invention.
  • the sealing plate 90 is connected with a pressure pump 220 that pumps air into the second airtight space 82 from the hole 91 through the pressure delivery pipe 221 to make the second airtight space 82 a positive pressure.
  • the pressure pump 220 constitutes the positive pressure generating means of the present invention.
  • the second airtight space 82 has a positive pressure, and thus the device under test 100 is pressed against the mounting portion 23a and airtightly adheres to the third seal member 73. As a result, the device under test 100 and the positioning table 20 are held integrally.
  • the pressure feed pump 220 and the third seal member 73 and the fourth seal member 74 are held by the holding means 62 according to the second embodiment, that is, air pressure (positive pressure), and thus the inspection object 100 is inspected.
  • the holding means 62 that integrally holds the device under test 100 and the positioning table 20 is formed by pressing the positioning table 20 against the mounting portion 23a of the positioning table 20.
  • the inspection socket 2 of the second embodiment can hold the inspected object 100 and the positioning table 20 integrally by operating the pressure pump 220 to make the second hermetic space 82 a positive pressure. ..
  • the pressing unit 50 presses the positioning table 20 downward to lower the positioning table 20, so that the contact portions 31A and 36A of the contact probes 30 respectively contact the electrodes 101 of the device under test 100 and the lands 11 of the inspection substrate 10. Elastically contacts with.
  • the inspected object 100 receives an elastic force in a direction of separating from the mounting portion 23a of the positioning table 20 by the contact probe 30. Therefore, by controlling the pressure (positive pressure) in the second hermetic space 82 so that the object 100 to be inspected is adsorbed to the mounting portion 23a against the elastic force, the object 100 to be inspected.
  • the electrode 101 can be stably brought into contact with the contact probe 30.
  • the inspection object 100 it is possible to press the inspection object 100 toward the inspection substrate 10 side without directly pressing the surface of the inspection object 100 set on the positioning table 20. it can. Therefore, the electrical characteristics of the inspection object 100 can be inspected without attaching foreign matter or contact marks to the inspection object 100.
  • the second hermetic space 82 can be easily formed by the sealing plate 90 and the third sealing member 73 and the fourth sealing member 74.
  • the sealing plate 90, the 3rd sealing member 73, and the 4th sealing member 74 comprise the 2nd airtight space forming means which hold
  • the second airtight space forming means is not limited to the sealing plate 90 and the seal members 73 and 74, and may be any device that can keep the second airtight space 82 airtight. You may.
  • the inspection socket according to the present invention presses the object to be inspected toward the inspection substrate side without elastically attaching a foreign substance or a contact mark to the object to be inspected, so that the conductor is elastic to the electrode of the object to be inspected and the inspection electrode. Can be contacted with. Therefore, it is particularly useful as an inspection socket for inspecting the electrical characteristics of a semiconductor integrated circuit or the like having a protective cover made of glass, transparent resin or the like on the surface side.

Abstract

被検査体に異物や接触痕を付着させることなく、被検査体を検査用基板側に押圧して導電体を被検査体の電極と検査用電極とに弾性的に接触させることができる検査ソケットを提供する。　空気圧（負圧または正圧）を用いて被検査体（１００）と位置決め台（２０）とが一体になるように保持し、押圧手段（５０）で位置決め台（２０）を押圧することにより、被検査体（１００）に何も接触させずに被検査体（１００）を検査用基板（１０）側に押圧して、被検査体（１００）の電極（１０１）がコンタクトプローブ（３０）を介して検査用基板（１０）のランド（１１）に接触するように構成する。

Description

検査ソケット
　本発明は、検査ソケットに関する。
　半導体集積回路等の被検査体の電気的特性を検査する場合、被検査体と測定器側の検査用基板とを電気的に接続するコンタクトプローブ（導電体）を備えた検査ソケットが使用されている。
　従来の検査ソケットとして、ソケット基板に収容した被検査体の表面を押圧体によって検査用基板側に押圧して、被検査体と検査用基板の間に配置したコンタクトプローブを、該コンタクトプローブが有するコイルスプリングを圧縮させることにより被検査体側の電極と検査用基板側の電極とに弾性的に接触させるものが知られている（例えば、特許文献１等参照）。
特開２０１２－２０７９９４号公報
　ところで近年では、固体撮像素子等に代表されるように、表面側に、入力される光信号を透過させるガラスや透明樹脂等で構成された保護カバーを有する半導体集積回路が増加している。このような半導体集積回路を上記従来の検査ソケットで検査する場合には、上記押圧体で保護カバーを直接押圧することになる。しかし、保護カバーに押圧体を接触させて押圧すると、その保護カバーに異物や接触痕等が付着するおそれがあり、保護カバーに異物や接触痕等が付着すると入力する光信号の感度が低下するため、従来の検査ソケットを用いることは適切ではなかった。
　本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、被検査体に異物や接触痕を付着させることなく、被検査体を検査用基板側に押圧して導電体を被検査体の電極と検査用電極とに弾性的に接触させることができる検査ソケットを提供することを目的としている。
　本発明に係る検査ソケットは、検査用電極を有する検査用基板と、前記検査用基板に対し離接可能に対向して設けられ、前記検査用基板とは反対側の面に、電極を有する被検査体が前記検査用基板と対向するように戴置される戴置部を有する位置決め部と、前記位置決め部の前記戴置部に戴置された前記被検査体の前記電極と前記検査用電極との間に配設され、前記被検査体の前記電極と前記検査用電極とに弾性的に接触する導電体と、前記位置決め部を前記検査用基板側に押圧する押圧手段と、空気圧により前記被検査体を前記位置決め部の前記戴置部に押し付けることにより、前記被検査体と前記位置決め部とを一体的に保持する保持手段と、を備え、前記保持手段により前記被検査体と前記位置決め部とを一体的に保持した状態で、前記押圧手段により前記位置決め部を前記検査用基板側に押圧することで、前記導電体が前記被検査体の電極と前記検査用電極とに弾性的に接触するよう構成されていることを特徴とする。
　本発明では、位置決め部を押圧することにより、被検査体が検査用基板側に押圧されて導電体が被検査体の電極と検査用電極とに弾性的に接触する。本発明によれば、被検査体を直接押圧することなく被検査体を検査用基板側に押圧することができるので、被検査体に異物や接触痕を付着させることなく、被検査体の電気的特性を検査することができる。このため本発明の検査ソケットは、表面側にガラスや透明樹脂等で構成された保護カバーを有するような半導体集積回路等の電気的特性を好適に検査することができる。
　本発明は、前記保持手段は、前記位置決め部における前記戴置部とは反対側の前記検査用基板側に、第１の気密空間を形成する第１の気密空間形成手段と、前記第１の気密空間を負圧にする負圧発生手段と、を備え、前記負圧発生手段により前記第１の気密空間を負圧にすることで、前記被検査体を前記検査用基板側に吸引して前記戴置部に押し付けるよう構成されていることを特徴とする。
　この構成により、第１の気密空間を負圧にすることで、被検査体と位置決め部とを一体的に保持することができ、この状態で位置決め部を押圧することにより、被検査体が検査用基板側に押圧され、導電体を被検査体の電極と検査用電極とに弾性的に接触させることができる。
　また、本発明は、前記第１の気密空間形成手段は、前記位置決め部の前記戴置部と前記被検査体との間を気密に保持する第１のシール部材と、前記位置決め部と前記検査用基板との間を気密に保持する第２のシール部材と、を有することを特徴とする。
　この構成により、第１のシール部材および第２のシール部材によって、第１の気密空間を容易に形成することができる。
　また、本発明は、前記保持手段は、前記位置決め部における前記戴置部側に、第２の気密空間を形成する第２の気密空間形成手段と、前記第２の気密空間を正圧にする正圧発生手段と、を備え、前記正圧発生手段により前記第２の気密空間を正圧にすることで、前記被検査体を前記戴置部に押し付けるよう構成されていることを特徴とする。
　この構成により、第２の気密空間を正圧にすることで、被検査体と位置決め部とを一体的に保持することができ、この状態で位置決め部を押圧することにより、被検査体が検査用基板側に押圧され、導電体を被検査体の電極と検査用電極とに弾性的に接触させることができる。
　本発明は、前記第２の気密空間形成手段は、前記位置決め部の前記戴置部側に配設される密閉板と、前記位置決め部の前記戴置部と前記被検査体との間を気密に保持する第３のシール部材と、前記密閉板と前記位置決め部との間を気密に保持する第４のシール部材と、を有することを特徴とする。
　この構成により、密閉板、第３のシール部材および第４のシール部材によって、第２の気密空間を容易に形成することができる。
　本発明によれば、被検査体に異物や接触痕を付着させることなく、被検査体を検査用基板側に押圧して導電体を被検査体の電極と検査用電極とに弾性的に接触させることができる検査ソケットを提供することができる。
本発明の第１の実施形態に係る検査ソケットの断面図である。 第１実施形態に係る検査ソケットのコンタクトプローブを示す断面図であって、被検査体を検査する使用前の状態を示している。 第１実施形態に係る検査ソケットのコンタクトプローブを示す断面図であって、被検査体を検査している使用中の状態を示している。 本発明の第２の実施形態に係る検査ソケットの断面図である。
（第１の実施形態）
　以下、本発明の第１の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
　まず、構成について説明する。
　図１は、第１の実施形態に係る検査ソケット１を示している。この検査ソケット１は、複数のランド１１を有する検査用基板１０と、検査用基板１０に対し離接可能に対向して設けられ、被検査体１００が戴置される戴置部２３ａを有する位置決め台２０と、位置決め台２０の戴置部２３ａに戴置された被検査体１００の電極１０１と検査用基板１０のランド１１との間に配設され、これら電極１０１とランド１１とに弾性的に接触する複数のコンタクトプローブ３０と、複数のコンタクトプローブ３０を一括して支持する筐体４０と、位置決め台２０を検査用基板１０側に押圧する押圧手段５０と、空気圧により被検査体１００を位置決め台２０の戴置部２３ａに押し付けることにより被検査体１００と位置決め台２０とを一体的に保持する保持手段６１と、を備えている。
　本実施形態では、ランド１１は本発明の検査用電極を構成し、位置決め台２０は本発明の位置決め部を構成する。また、コンタクトプローブ３０は本発明の導電体を構成する。
　検査用基板１０は例えばプリント配線板であり、例えば図示せぬ所定の検査台等の上に水平に設置される。検査用基板１０は、その上面１０ａに複数のランド１１を有している。検査用基板１０には、図示せぬ電流供給回路や電圧測定回路からの配線等が接続されるようになっている。
　図１において検査用基板１０の上側には、複数のコンタクトプローブ３０を支持する筐体４０が設置されている。コンタクトプローブ３０は上下方向に延びるロッド状のものであり、後述するように、上端の第１の接触部３１Ａが被検査体１００の電極１０１に接触し、下端の第２の接触部３６Ａが検査用基板１０のランド１１に接触するようになっている。
　また、検査用基板１０の上面１０ａには、筐体４０を囲む矩形枠状の第２のシール部材７２が設置されている。第２のシール部材７２は、樹脂やゴム等の弾性体で構成されている。第２のシール部材７２により、検査用基板１０と位置決め台２０との間が気密に保持されるようになっている。
　位置決め台２０は、第２のシール部材７２を介して検査用基板１０の上方に概ね水平な状態に設置されている。位置決め台２０は、第２のシール部材７２上に着脱可能に設置されている。
　第２のシール部材７２が弾性を有することにより、押圧手段５０によって位置決め台２０が下方の検査用基板１０側に押圧されると、第２のシール部材７２は圧縮され、位置決め台２０はある程度下降することが可能になっている。すなわち位置決め台２０は、第２のシール部材７２上に上下動可能であって検査用基板１０に対し離接可能に設置されている。
　位置決め台２０は、内側に矩形状の開口２０ａが形成された矩形枠状の部材で構成されている。位置決め台２０の開口２０ａの周囲の内面２１は、上下方向の中間に内壁部２２を有している。また、位置決め台２０の内面２１は、内壁部２２の下側に、内側（開口２０ａ側）に向けて矩形の鍔状に突出形成された突出部２３を有している。この突出部２３の上面は、位置決め台２０の下方に配される検査用基板１０とは反対側の面であって戴置部２３ａを構成している。
　さらに位置決め台２０の内面２１は、内壁部２２の上側に、内側に向かって下り勾配となる傾斜面で構成されたガイド部２４を有している。位置決め台２０の戴置部２３ａには被検査体１００の外周部が戴置されるようになっており、これにより被検査体１００は検査用基板１０と概ね平行に対向するように位置決め台２０にセットされる。内壁部２２の高さは、被検査体１００の厚さと同等の寸法を有している。
　被検査体１００は、矩形状の基板を有する半導体集積回路等である。被検査体１００は、その片面に、半田ボールからなる複数の電極１０１を有している。被検査体１００は、電極１０１側の面を下方の検査用基板１０に向け、位置決め台２０のガイド部２４にガイドされて戴置部２３ａに落とし込まれ、この戴置部２３ａに戴置される。戴置部２３ａに戴置された被検査体１００は、各電極１０１が各コンタクトプローブ３０にそれぞれ接触するように位置決めされる。
　位置決め台２０の戴置部２３ａには、その全周にわたり第１のシール部材７１が設けられている。第１のシール部材７１は樹脂やゴム等で構成され、戴置部２３ａに接着や貼り付け等の手段で設けられている。第１のシール部材７１により、戴置部２３ａと被検査体１００との間が気密に保持されるようになっている。
　複数のコンタクトプローブ３０を支持する筐体４０は、樹脂等の電気的絶縁材料により板状に形成された第１の筐体部４１および第２の筐体部４２が積層された構成を有している。第１の筐体部４１は被検査体１００側に配置され、第２の筐体部４２は検査用基板１０側に配置されている。第１の筐体部４１と第２の筐体部４２とは図示せぬねじ等の締結部材で互いに固定されており、検査用基板１０と概ね平行に設置されている。
　図２に示すように、各コンタクトプローブ３０は、筐体４０に形成された複数の収納部４０Ａにそれぞれ収納されて筐体４０に支持されている。収納部４０Ａは、第１の筐体部４１および第２の筐体部４２に互いに同軸状に連続するようにそれぞれ貫通形成された上下一対の貫通孔４１ａ、４２ａによって構成されている。
　第１の筐体部４１の貫通孔４１ａは被検査体１００側の端部に開口４１ｂを有し、この開口４１ｂの縁には環状凸部４１ｃが形成されている。また、第２の筐体部４２の貫通孔４２ａは検査用基板１０側の端部に開口４２ｂを有し、この開口４２ｂの縁には環状凸部４２ｃが形成されている。
　図２に示すように、コンタクトプローブ３０は、第１の筐体部４１側に収納されるシリンダ３１と、第２の筐体部４２側に収納されるプランジャ３６と、シリンダ３１とプランジャ３６とを離反する方向に付勢するコイルスプリング３９と、を備えている。シリンダ３１、プランジャ３６およびコイルスプリング３９は、いずれも導電性を有する金属で構成されている。
　シリンダ３１は、被検査体１００側の端部に形成され、被検査体１００の電極１０１に接触する第１の接触部３１Ａを有している。第１の接触部３１Ａは周方向に並ぶ複数の先鋭な突起３１ａを有しており、これら突起３１ａの内側に、被検査体１００の電極１０１が接触するように構成されている。
　また、シリンダ３１は、検査用基板１０側に開口するガイド孔３２と、軸方向の中間の外周部に形成され、コイルスプリング３９の上端が係合するフランジ部３３と、を有している。
　シリンダ３１は、筐体４０の収納部４０Ａに、フランジ部３３が第１の筐体部４１の環状凸部４１ｃに係合可能に、かつ自身の軸方向すなわち上下方向に沿って移動可能に収納されている。シリンダ３１のフランジ部３３が環状凸部４１ｃに係合すると、第１の接触部３１Ａが第１の筐体部４１の開口４１ｂから上方の被検査体１００側に突出するようになっている。
　プランジャ３６は、検査用基板１０側の端部に円錐状に形成されてその先端が検査用基板１０のランド１１に接触する第２の接触部３６Ａを有している。また、プランジャ３６は、シリンダ３１のガイド孔３２に摺動可能に挿入されるピン部３７と、ピン部３７と第２の接触部３６Ａとの間の外周部に形成されてコイルスプリング３９の下端が係合するフランジ部３８と、を有している。
　プランジャ３６は、筐体４０の収納部４０Ａに、ピン部３７がシリンダ３１のガイド孔３２に挿入され、フランジ部３８が第２の筐体部４２の環状凸部４２ｃに係合可能であり、かつ自身の軸方向すなわち上下方向に沿って移動可能に収納されている。プランジャ３６のフランジ部３８が環状凸部４２ｃに係合すると、第２の接触部３６Ａが第２の筐体部４２の開口４２ｂから下方の検査用基板１０側に突出するようになっている。
　コイルスプリング３９は、圧縮した状態で、その上端がシリンダ３１のフランジ部３３に係合し、かつその下端がプランジャ３６のフランジ部３８に係合しており、シリンダ３１とプランジャ３６とを互いに離反する方向に付勢している。これによりコンタクトプローブ３０は、通常、シリンダ３１のフランジ部３３が環状凸部４１ｃに係合し、プランジャ３６のフランジ部３８が環状凸部４２ｃに係合した状態で、収納部４０Ａに収納されている。
　本実施形態のコンタクトプローブ３０は、第１の接触部３１Ａを被検査体１００の電極１０１に接触させるとともに第２の接触部３６Ａを検査用基板１０のランド１１に接触させた状態で、被検査体１００が検査用基板１０側に下降させられると、図３に示すように、プランジャ３６のピン部３７がシリンダ３１のガイド孔３２に対して相対的に摺動することにより、プランジャ３６とシリンダ３１とが相対的に近付き合うようになっている。
　このとき、コイルスプリング３９は圧縮されるので、シリンダ３１とプランジャ３６とは互いに離反するように付勢され、第１の接触部３１Ａと第２の接触部３６Ａが、それぞれ被検査体１００の電極１０１と検査用基板１０のランド１１とに適宜な接触圧をもって弾性的に接触する。これにより、被検査体１００の電極１０１と検査用基板１０のランド１１とが、コンタクトプローブ３０を介して電気的に接続されるようになっている。
　なお、上記コンタクトプローブ３０は本発明の導電体の一例であり、本発明の導電体は上記コンタクトプローブ３０の構成に限定はされず、被検査体１００の電極１０１と検査用基板１０のランド１１とに弾性的に接触して電気的接続を可能とする構成のものであれば、いかなる構成のものも適用することができる。
　図１に示すように、検査用基板１０の中央部には、孔１２が形成されている。また、筐体４０の各筐体部４１、４２の孔１２の上方にあたる位置には、孔４５、４６がそれぞれ形成されている。
　本実施形態においては、筐体４０が収納された検査ソケット１内の空間、すなわち検査用基板１０、第２のシール部材７２、位置決め台２０、および位置決め台２０にセットされる被検査体１００で囲まれる空間が、第１の気密空間８１として形成される。この第１の気密空間８１は、位置決め台２０の戴置部２３ａと被検査体１００との間を気密に保持する第１のシール部材７１と、検査用基板１０と位置決め台２０との間を気密に保持する第２のシール部材７２とにより、気密に保持されるようになっている。第１のシール部材７１および第２のシール部材７２は、本発明の第１の気密空間形成手段を構成する。
　検査用基板１０には、孔１２から吸引管２１１を介して第１の気密空間８１の空気を吸引し第１の気密空間８１を負圧にする吸引ポンプ２１０が接続される。吸引ポンプ２１０は、本発明の負圧発生手段を構成する。
　吸引ポンプ２１０を作動させると第１の気密空間８１は負圧となり、被検査体１００は検査用基板１０側に吸引されて位置決め台２０の戴置部２３ａに押し付けられ、第１のシール部材７１に気密に密着する。これにより、被検査体１００と位置決め台２０とが一体的に保持されるようになっている。
　本実施形態では、吸引ポンプ２１０と、第１のシール部材７１および第２のシール部材７２とが、保持手段６１、すなわち空気圧（負圧）により被検査体１００を位置決め台２０の戴置部２３ａに押し付けることで被検査体１００と位置決め台２０とを一体的に保持する保持手段６１を構成している。
　次に、作用について説明する。
　第１の実施形態に係る検査ソケット１は、吸引ポンプ２１０を作動させて第１の気密空間８１を負圧とすることにより、上記のように被検査体１００と位置決め台２０とを一体的に保持することができる。
　この状態で、押圧手段５０により位置決め台２０を下方に押圧して下降させる。すると図３に示すように、各コンタクトプローブ３０は被検査体１００から荷重を受けてコイルスプリング３９が圧縮され、第１の接触部３１Ａおよび第２の接触部３６Ａがそれぞれ被検査体１００の電極１０１と検査用基板１０のランド１１とに適宜な接触圧で弾性的に接触する。これにより、被検査体１００の電極１０１と検査用基板１０のランド１１とがコンタクトプローブ３０を介して電気的に接続され、被検査体１００の電気的特性が検査可能となる。
　この使用状態において被検査体１００は、コンタクトプローブ３０によって位置決め台２０の戴置部２３ａから離反する方向の弾発力を受ける。したがってこの弾発力に抗して被検査体１００が戴置部２３ａに吸着する状態が得られるように第１の気密空間８１内の圧力（負圧）を制御することで、被検査体１００の電極１０１を安定してコンタクトプローブ３０に接触させることができる。
　本実施形態の検査ソケット１は、押圧手段５０で位置決め台２０を押圧することにより、位置決め台２０にセットされた被検査体１００の露出する表面を直接押圧することなく、被検査体１００を検査用基板１０側に押圧することができる。このため、被検査体１００に異物や接触痕を付着させることなく、被検査体１００の電気的特性を検査することができる。
　したがって本実施形態の検査ソケット１は、被検査体１００が、位置決め台２０にセットされた状態でその表面側にガラスや透明樹脂等で構成された保護カバー等を有するものであっても、その被検査体１００の電気的特性を好適に検査することができる。
　また、本実施形態によれば、第１のシール部材７１および第２のシール部材７２によって、第１の気密空間８１を容易に形成することができる。
　なお、上記第１の実施形態では、第１のシール部材７１および第２のシール部材７２によって第１の気密空間８１を気密に保持する第１の気密空間形成手段が構成されているが、第１の気密空間形成手段はこれらシール部材７１、７２に限定されず、第１の気密空間８１を気密に保持することができるものであれば、いかなるものであってよい。
（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態について図４を参照して説明する。
　第２の実施形態は、正圧によって被検査体１００を位置決め台２０と一体的に保持する構成となっており、この点で上記第１の実施形態と相違している。以下の説明では第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付し、主に第１の実施形態と相違する点を説明する。
　まず、図４に示す第２の実施形態に係る検査ソケット２においては、検査用基板１０の孔１２および筐体４０の孔４５、４６は形成されていない。また、第２の実施形態の検査ソケット２は第２のシール部材７２を有しておらず、第１のシール部材７１に代えて第３のシール部材７３を有している。
　図４に示すように、第２の実施形態に係る検査ソケット２は、位置決め台２０の上側すなわち戴置部２３ａ側に配設されて位置決め台２０に被せられる密閉板９０と、位置決め台２０の戴置部２３ａと被検査体１００との間を気密に保持する第３のシール部材７３と、密閉板９０と位置決め台２０との間を気密に保持する第４のシール部材７４と、を有している。
　第３のシール部材７３は、上記第１の実施形態の第１のシール部材７１と同様のものであって、樹脂やゴム等で構成され、戴置部２３ａの全周にわたり接着や貼り付け等の手段で設けられている。
　第４のシール部材７４は、位置決め台２０の上面２５に全周にわたり設けられている。第４のシール部材７４も第３のシール部材７３と同様に樹脂やゴム等で構成されたものであり、位置決め台２０の上面２５に接着や貼り付け等の手段で設けられている。
　密閉板９０は、位置決め台２０の上面２５に第４のシール部材７４を介して着脱可能に設置される。密閉板９０の材料は限定されないが、例えば樹脂や金属等からなり、ある程度の剛性を有する板材で構成されている。密閉板９０の中央部には、孔９１が形成されている。
　第２の実施形態においては、位置決め台２０の上方すなわち戴置部２３ａ側に、位置決め台２０、位置決め台２０にセットされる被検査体１００および密閉板９０で囲まれた第２の気密空間８２が形成される。この第２の気密空間８２は、位置決め台２０の戴置部２３ａと被検査体１００との間を気密に保持する第３のシール部材７３と、位置決め台２０の上面２５と密閉板９０との間を気密に保持する第４のシール部材７４とにより、気密に保持されるようになっている。第３のシール部材７３および第４のシール部材７４は、本発明の第２の気密空間形成手段を構成する。
　密閉板９０には、孔９１から圧送管２２１を介して第２の気密空間８２内に空気を圧送し第２の気密空間８２を正圧にする圧送ポンプ２２０が接続される。圧送ポンプ２２０は、本発明の正圧発生手段を構成する。
　圧送ポンプ２２０を作動させると第２の気密空間８２は正圧となり、これにより被検査体１００は戴置部２３ａに押し付けられ、第３のシール部材７３に気密に密着する。これにより、被検査体１００と位置決め台２０とが一体的に保持されるようになっている。
　第２の実施形態では、圧送ポンプ２２０と、第３のシール部材７３および第４のシール部材７４とが、第２の実施形態に係る保持手段６２、すなわち空気圧（正圧）により被検査体１００を位置決め台２０の戴置部２３ａに押し付けることで被検査体１００と位置決め台２０とを一体的に保持する保持手段６２を構成している。
　第２の実施形態の検査ソケット２は、圧送ポンプ２２０を作動させて第２の気密空間８２を正圧とすることにより、被検査体１００と位置決め台２０とを一体的に保持することができる。この状態で、押圧手段５０により位置決め台２０を下方に押圧して下降させることにより、各コンタクトプローブ３０の各接触部３１Ａ、３６Ａがそれぞれ被検査体１００の電極１０１と検査用基板１０のランド１１とに弾性的に接触する。
　この使用状態において被検査体１００は、コンタクトプローブ３０により位置決め台２０の戴置部２３ａから離反する方向の弾発力を受ける。したがってこの弾発力に抗して被検査体１００が戴置部２３ａに吸着する状態が得られるように第２の気密空間８２内の圧力（正圧）を制御することで、被検査体１００の電極１０１を安定してコンタクトプローブ３０に接触させることができる。
　第２の実施形態においても第１の実施形態と同様に、位置決め台２０にセットされた被検査体１００の表面を直接押圧することなく被検査体１００を検査用基板１０側に押圧することができる。このため、被検査体１００に異物や接触痕を付着させることなく、被検査体１００の電気的特性を検査することができる。
　また、第２の実施形態によれば、密閉板９０と、第３のシール部材７３および第４のシール部材７４とによって、第２の気密空間８２を容易に形成することができる。
　なお、上記第２の実施形態では、密閉板９０、第３のシール部材７３および第４のシール部材７４によって第２の気密空間８２を気密に保持する第２の気密空間形成手段が構成されているが、第２の気密空間形成手段はこれら密閉板９０および各シール部材７３、７４に限定されず、第２の気密空間８２を気密に保持することができるものであれば、いかなるものであってよい。
　本発明に係る検査ソケットは、被検査体に異物や接触痕を付着させることなく、被検査体を検査用基板側に押圧して導電体を被検査体の電極と検査用電極とに弾性的に接触させることができる。このため、特に表面側にガラスや透明樹脂等で構成された保護カバーを有するような半導体集積回路等の電気的特性を検査する検査ソケットとして有用である。
１、２　検査ソケット
１０　検査用基板
１１　ランド（検査用電極）
２０　位置決め台（位置決め部）
２３ａ　戴置部
３０　コンタクトプローブ（導電体）
５０　押圧手段
６１、６２　保持手段
７１　第１のシール部材（第１の気密空間形成手段）
７２　第２のシール部材（第１の気密空間形成手段）
７３　第３のシール部材（第２の気密空間形成手段）
７４　第４のシール部材（第２の気密空間形成手段）
８１　第１の気密空間
８２　第２の気密空間
９０　密閉板（第２の気密空間形成手段）
１００　被検査体
１０１　被検査体の電極
２１０　吸引ポンプ（負圧発生手段）
２２０　圧送ポンプ（正圧発生手段）

Claims (5)

  1. 　検査用電極を有する検査用基板と、
    　前記検査用基板に対し離接可能に対向して設けられ、前記検査用基板とは反対側の面に、電極を有する被検査体が前記検査用基板と対向するように戴置される戴置部を有する位置決め部と、
    　前記位置決め部の前記戴置部に戴置された前記被検査体の前記電極と前記検査用電極との間に配設され、前記被検査体の前記電極と前記検査用電極とに弾性的に接触する導電体と、
    　前記位置決め部を前記検査用基板側に押圧する押圧手段と、
    　空気圧により前記被検査体を前記位置決め部の前記戴置部に押し付けることにより、前記被検査体と前記位置決め部とを一体的に保持する保持手段と、を備え、
    　前記保持手段により前記被検査体と前記位置決め部とを一体的に保持した状態で、前記押圧手段により前記位置決め部を前記検査用基板側に押圧することで、前記導電体が前記被検査体の電極と前記検査用電極とに弾性的に接触するよう構成されていることを特徴とする検査ソケット。
  2. 　前記保持手段は、
    　前記位置決め部における前記戴置部とは反対側の前記検査用基板側に、第１の気密空間を形成する第１の気密空間形成手段と、
    　前記第１の気密空間を負圧にする負圧発生手段と、を備え、
    　前記負圧発生手段により前記第１の気密空間を負圧にすることで、前記被検査体を前記検査用基板側に吸引して前記戴置部に押し付けるよう構成されていることを特徴とする請求項１に記載の検査ソケット。
  3. 　前記第１の気密空間形成手段は、
    　前記位置決め部の前記戴置部と前記被検査体との間を気密に保持する第１のシール部材と、
    　前記位置決め部と前記検査用基板との間を気密に保持する第２のシール部材と、を有することを特徴とする請求項２に記載の検査ソケット。
  4. 　前記保持手段は、
    　前記位置決め部における前記戴置部側に、第２の気密空間を形成する第２の気密空間形成手段と、
    　前記第２の気密空間を正圧にする正圧発生手段と、を備え、
    　前記正圧発生手段により前記第２の気密空間を正圧にすることで、前記被検査体を前記戴置部に押し付けるよう構成されていることを特徴とする請求項１に記載の検査ソケット。
  5. 　前記第２の気密空間形成手段は、
    　前記位置決め部の前記戴置部側に配設される密閉板と、
    　前記位置決め部の前記戴置部と前記被検査体との間を気密に保持する第３のシール部材と、
    　前記密閉板と前記位置決め部との間を気密に保持する第４のシール部材と、を有することを特徴とする請求項４に記載の検査ソケット。
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