JP2002372567A

JP2002372567A - 半導体検査装置

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Publication number: JP2002372567A
Application number: JP2001180625A
Authority: JP
Inventors: Shigetake Kurasaki; 重武倉崎
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-06-14
Filing date: 2001-06-14
Publication date: 2002-12-26
Anticipated expiration: 2021-06-14
Also published as: JP3805649B2

Abstract

(57)【要約】【課題】コンパクト化された簡易な構成で検査を行う
ことができる半導体検査装置１を提供する。【解決手段】半導体検査装置１の光源装置２が、半導
体デバイス５と対向する位置に設けられるとともに、検
査時に半導体デバイス５の方向に移動し、半導体デバイ
ス５を押さえることにより半導体デバイス５とソケット
７との電気的接続を行わせる押さえ部４を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、近年急速に普及し
ているビデオカメラ、ＰＣ（Print Circuit ）カメラ、
および電子スチルカメラ等に搭載するための半導体によ
って製造される画像センサ、例えばＣＣＤ(Charge Coup
led Device) 型センサやＣＭＯＳ（Complementary Meta
l Oxide Semiconductor ）型センサの検査工程に用いる
半導体検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＣＣＤ型センサやＣＭＯＳ型センサ等の
半導体画像センサの出荷時に行う検査は、光源装置を用
いて画像光を半導体デバイスに照射することにより行っ
ている。そして、そのような光源装置を、電気的特性を
測定するテスタや、検査が終了した半導体デバイスを自
動的に分類収納するハンドラ等の他の試験装置と組み合
わせて、半導体検査システムとして構成している。

【０００３】そのような半導体デバイスの検査に用いる
半導体検査装置について、以下に２通り説明する。

【０００４】その一つである半導体検査装置１００は、
図７に示すように、光源装置２００と、光照射部３００
と、蛇腹４００とを備えている。一方、半導体デバイス
５００のデバイスピン５００ａは、測定回路基板６００
上のソケット７００に挿入され、ソケット７００のソケ
ットピン（図示せず）に電気的に接続されている。

【０００５】光源装置２００は、光照射部３００から画
像光を半導体デバイス５００に照射するためのものであ
り、半導体検査装置１００の半導体デバイス５００側に
設けられている。また、光照射部３００と半導体デバイ
ス５００との間には、デバイスピン５００ａをソケット
７００から抜き出して半導体デバイス５００の交換を行
うために必要な空間が設けられている。

【０００６】蛇腹４００は、外来光が検査に影響を与え
ないようにするためのものであり、光照射部３００の周
囲に嵌挿されている。蛇腹４００は、検査を行うとき、
外来光を遮るため半導体デバイス５００の周囲を覆うよ
うに引き延ばされる。また、半導体デバイス５００の交
換を行うときは、蛇腹４００を引き上げる。

【０００７】上記の構成により、蛇腹４００により外来
光を遮断した状態で光照射部３００を用いて半導体デバ
イス５００に画像光を照射して、検査を行う。

【０００８】もう一つの半導体デバイスについて検査を
行うための他の半導体検査装置として、図８に示すよう
な半導体検査装置１１０が提案されている。

【０００９】半導体検査装置１１０は、光源装置２１０
と、光照射部３１０と、デバイス搬送アーム８００とを
備えている。また、測定回路基板６１０およびソケット
７１０には、光照射部３１０の断面と略同じ大きさの開
口部が形成されている。

【００１０】半導体検査装置１１０により検査を行う際
には、デバイス搬送アーム８００を用いて半導体デバイ
ス５００を移動し、半導体デバイス５００の受光面５１
０を光源装置２１０の光照射部３１０に当接させる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図７に示す
ような半導体検査装置１００においては、半導体デバイ
ス５００の交換のために光照射部３００と半導体デバイ
ス５００との間に空間を設けたり、蛇腹４００を設けた
りする必要があるので、半導体検査装置１００のコンパ
クト化に制限があるという問題が生じる。

【００１２】一方、図８に示すような半導体検査装置１
１０により半導体デバイス５００の検査を行う場合に
は、半導体デバイス５００のデバイスピン５００ａに電
気的に接続させるソケットピン（図示せず）を、ソケッ
ト７１０に設けた開口部の壁面に設ける必要があり、複
雑な構成のソケット７１０が必要になるという問題が生
じる。

【００１３】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、よりコンパクト化された
簡易な構成で検査を行うことができる半導体検査装置を
提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体検査装置
は、上記課題を解決するため、画像光を半導体デバイス
に照射する光照射手段を備える半導体検査装置におい
て、上記光照射手段が、上記半導体デバイスと対向する
位置に設けられるとともに、検査時に上記半導体デバイ
スの方向に移動し、上記半導体デバイスを押さえること
により上記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を
行わせる第１の押さえ手段を備えていることを特徴とし
ている。

【００１５】すなわち、本発明の半導体検査装置は、光
照射手段から画像光をソケット上に載せられた半導体デ
バイスに照射することにより、半導体デバイスの検査を
行う。なお、ソケットとは、半導体デバイスを載置する
ためのものであり、半導体デバイスのデバイスピンに電
気的に接続して半導体デバイスを駆動させるソケットピ
ンを備えている。

【００１６】そして、半導体デバイスの検査を行う場
合、デバイスピンをソケットピンに接触させて、半導体
デバイスとソケットとの電気的接続を行う必要がある。

【００１７】そこで、本発明の半導体検査装置の光照射
手段は、特に、半導体デバイスと対向する位置に設けら
れるとともに、検査時に半導体デバイスの方向に移動
し、半導体デバイスを押さえることにより半導体デバイ
スとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手
段を備えている。

【００１８】すなわち、電気的接続を行う際に、第１の
押さえ手段は光照射手段に備えられているので、光照射
手段からの画像光を遮ることがないように設計できる。
また、第１の押さえ手段が半導体デバイスの方向へ移動
して半導体デバイスとソケットとの電気的接続を確保す
るので、ソケットは半導体デバイスを載せておくことさ
えできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。

【００１９】さらに、第１の押さえ手段を光照射手段に
備えることにより、半導体検査装置のコンパクト化を図
ることができる。この結果、本発明の半導体検査装置
を、半導体デバイスの製造システムに容易に組み込むこ
とができる。

【００２０】これにより、よりコンパクト化された簡易
な構成で、半導体デバイスの検査を行う半導体検査装置
を提供することができる。

【００２１】また、本発明の半導体検査装置は、上記課
題を解決するため、上記構成の半導体検査装置におい
て、上記第１の押さえ手段が、上記半導体デバイスを囲
むように形成される遮光部を備えていることを特徴とし
ている。

【００２２】すなわち、半導体デバイスの検査において
は、外来光が半導体デバイスに入射し、検査の精度に悪
影響が出る場合がある。

【００２３】そこで、本発明の半導体検査装置によれ
ば、半導体デバイスは遮光部により囲まれているので、
検査時に半導体デバイスへ外来光が入射することを防止
できる。なお、外来光とは、光照射手段から照射される
画像光以外の光を指す。

【００２４】これにより、上記構成の半導体検査装置に
よる効果に加えて、外来光が検査の精度に影響を与える
ことを防止することができる。

【００２５】また、本発明の半導体検査装置は、上記課
題を解決するため、上記構成の半導体検査装置におい
て、上記第１の押さえ手段と上記遮光部とが一体成形さ
れていることを特徴としている。

【００２６】上記の構成によれば、第１の押さえ手段と
遮光部とを同一の部材で形成することができる。

【００２７】これにより、上記構成の半導体検査装置に
よる効果に加えて、半導体検査装置をさらにコンパクト
にすることができるとともに、低コスト化を実現するこ
とができる。

【００２８】また、本発明の半導体検査装置は、上記課
題を解決するため、上記構成の半導体検査装置におい
て、上記光照射手段が、上記半導体デバイスと上記ソケ
ットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備
えていることを特徴としている。

【００２９】すなわち、第１の押さえ手段は、半導体デ
バイスを押さえることにより、半導体デバイスをソケッ
トに押し付けて接触させる。すなわち、デバイスピンを
ソケットピンに押し付ける力は、半導体デバイスを介し
て間接的に第１の押さえ手段から伝わるので、デバイス
ピンが撓んだりすると、デバイスピンとソケットピンと
が良好に接触しない場合がある。

【００３０】そこで、本発明の半導体検査装置の光照射
手段は、特に、半導体デバイスとソケットとの電気的接
触部を押さえる第２の押さえ手段を備えている。すなわ
ち、第２の押さえ手段により、半導体デバイスのデバイ
スピンとソケットのソケットピンとを直接押さえる。

【００３１】これにより、上記構成の半導体検査装置に
よる効果に加えて、半導体デバイスとソケットとの電気
的接続をより良好な状態で行うことができる。

【００３２】また、本発明の半導体検査装置は、上記課
題を解決するため、上記構成の半導体検査装置におい
て、上記第１の押さえ手段と上記第２の押さえ手段とが
一体成形されていることを特徴としている。

【００３３】上記の構成によれば、第１の押さえ手段と
第２の押さえ手段とを同一の部材で形成することができ
る。

【００３４】これにより、上記構成の半導体検査装置に
よる効果に加えて、半導体検査装置のさらなるコンパク
ト化、低コスト化を実現することができる。

【００３５】また、本発明の半導体検査装置は、上記課
題を解決するため、上記構成の半導体検査装置におい
て、上記第１の押さえ手段が、上記ソケットの端部を支
点として上記半導体デバイスを挟むように回動可能に設
けられていることを特徴としている。

【００３６】上記の構成によれば、第１の押さえ手段を
回動させて半導体デバイスを挟んで押さえることによ
り、半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行うこ
とができる。このように、第１の押さえ手段をソケット
の端部を支点として回動可能に設ける構成は、蝶番等を
介して第１の押さえ手段をソケットに取り付ける等の簡
易な構成で実現することができる。

【００３７】これにより、上記構成の半導体検査装置に
よる効果に加えて、検査時に行う半導体デバイスの電気
的接続のために必要な構成を、コンパクトかつ低コスト
に実現することができる。

【００３８】また、本発明の半導体検査装置は、上記課
題を解決するため、上記構成の半導体検査装置におい
て、上記半導体デバイスを上記第１の押さえ手段に吸着
する吸着手段を備えていることを特徴としている。

【００３９】上記の構成によれば、半導体デバイスを吸
着手段により吸着して搬送することができる。

【００４０】これにより、上記構成の半導体検査装置に
よる効果に加えて、検査時の前後に半導体デバイスを搬
送することができるので、ハンドラ等の搬送装置を用い
る必要が無くなり、検査の工程を高速化することができ
る。

【００４１】また、本発明の半導体検査装置は、上記課
題を解決するため、上記構成の半導体検査装置におい
て、上記半導体デバイスのパッケージ形態が、表面実装
型パッケージであることを特徴としている。

【００４２】すなわち、検査の対象となる半導体デバイ
スには、挿入型パッケージ、あるいは表面実装型パッケ
ージ等の多様なパッケージ形態が存在する。

【００４３】なお、「挿入型パッケージ」とは、スルー
ホールが形成された基板に半導体デバイスから導出され
たデバイスピンを挿入して実装する、ＤＩＰ（Dual In-
linePackage），ＰＧＡ（Pin Grid Array）の半導体パ
ッケージを指す。また、「表面実装型パッケージ」と
は、パッケージから導出されたデバイスピンを基板表面
のパッドに置いて実装する、ＱＦＰ（Quad Flat Packag
e ），ＬＣＣ（Lead Chip Carrier ）等の半導体パッケ
ージを指し、近年の半導体デバイスの高機能化に伴い需
要性が増大している。

【００４４】これらの半導体デバイスのうち、特に、表
面実装型パッケージの半導体デバイスは、半導体デバイ
スのデバイスピンをソケットのソケットピンに押さえつ
けて検査を行う必要がある。

【００４５】すなわち、表面実装型パッケージの半導体
デバイスは、挿入型パッケージの半導体デバイスのよう
にソケットに挿入して電気的接続をすることができな
い。そこで、本発明の半導体検査装置では、光照射手段
の半導体デバイスと対向する位置に設けられた第１の押
さえ手段を用いて、半導体デバイスを押さえて、デバイ
スピンをソケットピンに接触させ電気的接続を行う。

【００４６】これにより、上記構成の半導体検査装置に
よる効果に加えて、近年需要性が増大しつつある表面実
装型パッケージの半導体デバイスの検査を行うことがで
きる。

【００４７】

【発明の実施の形態】〔実施の形態１〕本発明の実施の
一形態について図１ないし図３に基づいて説明すれば、
以下の通りである。

【００４８】図１に示すように、本実施の形態の半導体
検査装置１は、光源装置（光照射手段）２と、光照射部
３と、押さえ部（第１の押さえ手段）４とを備えてい
る。また、半導体デバイス５は、パッケージ形態が挿入
型パッケージであるものであり、測定回路基板６上のソ
ケット７に載せられている。

【００４９】光源装置２は、検査に必要な画像光を発生
して、光照射部３から半導体デバイス５にその画像光を
照射するためのものであり、内部にＬＥＤ（Light Emit
tingDiode）等の発光素子（図示せず）を備えている。

【００５０】光照射部３は、画像光を半導体デバイス５
に案内する筒状体であり、光源装置２から、画像光の照
射方向に延びている。

【００５１】押さえ部４は、半導体デバイス５をソケッ
ト７に押さえつけるためのものであり、光照射部３の半
導体デバイス５側に取り付けられている。また、押さえ
部４は、ソケット７の側壁に設けられた蝶番７ａを介し
て、ソケット７に設けられている。これにより、押さえ
部４は、半導体デバイス５を挟む方向に、すなわちソケ
ット７に対して図１中矢印Ａで示す方向に回動できるよ
うに設けられている。

【００５２】上記の構成により、半導体検査装置１は、
押さえ部４をソケット７に対して閉じることにより、半
導体デバイス５を上側から押さえつけた状態で、半導体
デバイス５に対して画像光を照射して検査を行うことが
できる。

【００５３】すなわち、半導体デバイス５の表面を押さ
え部４により押さえることにより、デバイスピン８をソ
ケット７に挿入し、半導体デバイス５とソケット７との
電気的接続を行うことが可能である。

【００５４】また、半導体検査装置１は、パッケージ形
態が表面実装型パッケージの半導体デバイス５の検査に
も用いることができる。そのように半導体検査装置１を
表面実装型パッケージ形態の半導体デバイス５の検査に
用いる場合、押さえ部４の構成は、半導体デバイス５の
パッケージ形態により異なる。したがって、以下の説明
では、パッケージ形態がＱＦＰタイプである場合、
パッケージ形態がＬＣＣタイプである場合として、２通
りのパッケージ形態を例示し、押さえ部４の構成につい
て説明する。なお、上記のＱＦＰタイプあるいはＬＣＣ
タイプのパッケージは、表面実装型パッケージの一例で
ある。さらに、ＬＣＣタイプのパッケージには、ＰＬＣ
Ｃ（Plastic Lead Chip Carrier ）タイプのパッケー
ジ、およびＣＬＣＣ（Ceramic Leaded Chip Carrier ）
タイプのパッケージを含むものとする。

【００５５】また、押さえ部４の説明とともに、ソケッ
ト７の構成についてもより詳細に説明する。なお、後述
する構成のソケット７は、表面実装型パッケージタイプ
の半導体デバイス５のみならず、挿入型パッケージタイ
プの半導体デバイス５の検査にも用いることができる。

【００５６】パッケージ形態がＱＦＰタイプである場
合半導体デバイス５のパッケージ形態がＱＦＰタイプであ
る場合、図２に示すように、半導体デバイス５のデバイ
スピン８は、半導体デバイス５の側壁からガルウィング
形状に延びている。

【００５７】より詳しくは、デバイスピン８は、半導体
デバイス５の側壁から半導体デバイス５の外側に向かっ
て斜め下方向に延びる斜め部８ａと、斜め部８ａの先端
から半導体デバイス５の外側に向かって水平方向に延び
る接触部（電気的接触部）８ｂとを備えている。

【００５８】また、押さえ部４は、押さえ部４の光照射
部３側に穿設される取り付け孔９と、押さえ部４の半導
体デバイス５側に穿設される照射孔１０と、押さえ部４
から突出するピン押さえ１１（遮光部、第２の押さえ手
段）とを備えている。

【００５９】取り付け孔９は、押さえ部４を半導体検査
装置１の光照射部３に取り付けるためのものであり、押
さえ部４の光照射部３側の表面から押さえ部４の厚さ方
向の中間位置まで、光照射部３の中心軸と同一軸上に穿
設されている。また、取り付け孔９の内径と、光照射部
３の外径とは同一の寸法に形成されており、光照射部３
が取り付け孔９に嵌合するようになっている。

【００６０】照射孔１０は、光源装置２から発せられた
検査のための画像光を半導体デバイス５に導くためのも
のであり、押さえ部４の半導体デバイス５側の表面から
光照射部３に連通する位置まで穿設されているととも
に、光照射部３の中心軸と同一軸上に形成されている。
また、照射孔１０の内径と、光照射部３の内径とは同一
寸法に形成されている。

【００６１】ピン押さえ１１は、デバイスピン８の接触
部８ｂをソケット７の内部に配設された後述するソケッ
トピン１２に電気的に接続させるためのものであり、押
さえ部４の半導体デバイス５側の表面からデバイスピン
８の接触部８ｂの位置まで下側方向に延びている。さら
に、ピン押さえ１１は、検査時に半導体デバイス５への
外来光を遮断するため、半導体デバイス５の周囲を囲む
ように形成されている。すなわち、押さえ部４のピン押
さえ１１は、デバイスピン８をソケットピン１２に電気
的に接続すると同時に、検査時に外来光を遮断する。

【００６２】上記の構成によれば、検査時において、光
源装置２から発せられる画像光は、取り付け孔９に嵌合
された光照射部３から、押さえ部４の照射孔１０を伝わ
って半導体デバイス５に照射される。さらに、押さえ部
４のピン押さえ１１により外来光が遮断されているの
で、外来光が半導体デバイス５の検査に影響を与えるこ
とが防止されている。

【００６３】また、ソケット７は、ソケット７内に配設
されるソケットピン１２と、ソケット７の表面に形成さ
れる凹部１３と、凹部１３の周囲に形成される傾斜面１
４とを備えている。

【００６４】ソケットピン１２は、半導体デバイス５と
検査のテスタ（図示せず）との電気的接続を行うための
ものであり、凹部１３の表面からソケット７の外部まで
延びるようにソケット７内部に配設されている。

【００６５】凹部１３は、半導体デバイス５をソケット
７の表面に載せるためのものであり、ソケット７の半導
体検査装置１と対向する表面から画像光の照射方向に窪
むように形成されている。さらに、凹部１３は、凹部１
３の中心と半導体検査装置１の光照射部３の光軸とが一
致するように形成されている。

【００６６】傾斜面１４は、半導体デバイス５の受光面
の中心が半導体検査装置１の光照射部３の光軸と一致す
るように、半導体デバイス５を位置決めしてソケット７
上に載せるためのものであり、ソケット７の半導体検査
装置１と対向する表面から凹部１３の周囲に向かって下
るように形成されている。

【００６７】上記構成のソケット７によれば、パッケー
ジ形態がＱＦＰタイプである半導体デバイス５をソケッ
ト７に載せる際、半導体デバイス５は、傾斜面１４上を
滑る。これにより、受光面の中心が半導体検査装置１の
光照射部３の光軸と一致するように位置決めされる。

【００６８】このように、上記構成の押さえ部４を備え
る半導体検査装置１を用いることにより、ＱＦＰタイプ
の半導体デバイス５の検査を行うことができる。

【００６９】パッケージ形態がＬＣＣタイプである場
合半導体デバイス５のパッケージ形態がＬＣＣタイプであ
る場合、図３に示すように、半導体デバイス５のデバイ
スピン１５は、半導体デバイス５の側壁から半導体デバ
イス５の内側に向かってＪ字状に延びている。

【００７０】より詳しくは、デバイスピン１５は、半導
体デバイス５の側壁に沿って下方向に延びる垂直部１５
ａと、垂直部１５ａの先端から半導体デバイス５の内側
に向かって水平方向に延びる接触部１５ｂとを備えてい
る。

【００７１】また、押さえ部４は、押さえ部４の光照射
部３側に穿設される取り付け孔１６と、押さえ部４の半
導体デバイス５側に穿設される照射孔１７と、押さえ部
４の表面から突出するデバイス押さえ１８（遮光部）と
を備えている。

【００７２】取り付け孔１６および照射孔１７は、上記
の説明における取り付け孔９および照射孔１０と同一
の構成および機能を有しているので、その説明を省略す
る。

【００７３】デバイス押さえ１８は、上記したピン押さ
え１１と同様、デバイスピン１５の接触部１５ｂをソケ
ット７内部のソケットピン１２に電気的に接続させるた
めのものであり、押さえ部４の半導体デバイス５に対向
する表面からソケットピン１２に向かって、半導体デバ
イス５の厚さ方向の中間位置まで突出する。また、デバ
イス押さえ１８の内周面の形状は、半導体デバイス５の
外周面の形状と一致するように形成されている。すなわ
ち、デバイス押さえ１８は、半導体デバイス５の外周面
を厚さ方向の中間位置まで覆うように嵌合する。

【００７４】すなわち、押さえ部４のデバイス押さえ１
８は、上記のピン押さえ１１と同様、デバイスピン１５
をソケットピン１２に電気的に接続させると同時に、検
査時に半導体デバイス５の受光面を外来光から遮断す
る。

【００７５】したがって、検査時において、光源装置２
から発せられる画像光は、取り付け孔１６に嵌合された
光照射部３から、押さえ部４の照射孔１７を伝わって半
導体デバイス５に照射される。さらに、押さえ部４のデ
バイス押さえ１８により外来光が遮断されているので、
外来光が半導体デバイス５の検査に影響を与えることが
防止されている。

【００７６】また、ソケット７は、ソケットピン１２
と、凹部１３と、傾斜面１４とを備えているものであ
り、上記において説明したＱＦＰタイプの半導体デバ
イス５について用いるものと同一の構成のものを用いる
ことができる。

【００７７】上記構成のソケット７によれば、パッケー
ジ形態がＬＣＣタイプである半導体デバイス５をソケッ
ト７に載せる際、半導体デバイス５は、傾斜面１４上を
滑る。これにより、半導体デバイス５の受光面の中心が
半導体検査装置１の光照射部３の光軸と一致するように
位置決めされる。

【００７８】このように、上記構成の押さえ部４を備え
る半導体検査装置１を用いることにより、ＬＣＣタイプ
の半導体デバイス５の検査を行うことができる。

【００７９】以上のように、本実施の形態の半導体検査
装置１は、光源装置２が、半導体デバイス５と対向する
位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイス５
の方向に移動し、半導体デバイス５を押さえることによ
り半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行わ
せる押さえ部４を備えているものである。

【００８０】すなわち、半導体検査装置１は、光源装置
２から画像光をソケット７上に載せられた半導体デバイ
ス５に照射することにより、半導体デバイス５の検査を
行う。そして、半導体デバイス５の検査を行う場合、半
導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行う必要
がある。

【００８１】そこで、本実施の形態の半導体検査装置１
の光源装置２は、特に、半導体デバイス５と対向する位
置に設けられるとともに、検査時に半導体デバイス５の
方向に移動し、半導体デバイス５を押さえることにより
半導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行わせ
る押さえ部４を備えている。

【００８２】すなわち、電気的接続を行う際に、押さえ
部４は光源装置２に備えられているので、光源装置２か
らの画像光を遮ることがないように設計できる。また、
押さえ部４が半導体デバイス５の方向へ移動して半導体
デバイス５とソケット７との電気的接続を確保するの
で、ソケット７は半導体デバイス５を載せておくことさ
えできれば、複雑な構成のものを用いる必要はない。

【００８３】さらに、押さえ部４を光源装置２に備える
ことにより、半導体検査装置１のコンパクト化を図るこ
とができる。この結果、本実施の形態の半導体検査装置
１を、半導体デバイス５の製造システムに容易に組み込
むことができる。

【００８４】これにより、よりコンパクト化された簡易
な構成で、半導体デバイス５の検査を行う半導体検査装
置１を提供することができる。

【００８５】また、本実施の形態の半導体検査装置１
は、押さえ部４が、半導体デバイス５を囲むように形成
されるピン押さえ１１あるいはデバイス押さえ１８を備
えているものである。

【００８６】すなわち、半導体デバイス５の検査におい
ては、外来光が半導体デバイス５に入射し、検査の精度
に悪影響が出る場合がある。

【００８７】そこで、本実施の形態の半導体検査装置１
によれば、半導体デバイス５はピン押さえ１１あるいは
デバイス押さえ１８により囲まれているので、検査時に
半導体デバイス５へ外来光が入射することを防止でき
る。

【００８８】これにより、外来光が検査の精度に影響を
与えることを防止することができる。

【００８９】また、本実施の形態の半導体検査装置１
は、押さえ部４とピン押さえ１１あるいはデバイス押さ
え１８とが一体成形されているものである。

【００９０】上記の構成によれば、押さえ部４とピン押
さえ１１あるいはデバイス押さえ１８とを同一の部材で
形成することができる。

【００９１】これにより、半導体検査装置１をさらにコ
ンパクトにすることができるとともに、低コスト化を実
現することができる。

【００９２】また、本実施の形態の半導体検査装置１
は、光源装置２が、半導体デバイス５とソケット７との
接触部８ｂを押さえるピン押さえ１１を備えているもの
である。

【００９３】すなわち、押さえ部４は、半導体デバイス
５を押さえることにより、半導体デバイス５を介して、
デバイスピン８をソケットピン１２に押し付けて接触さ
せる。すなわち、デバイスピン８をソケットピン１２に
押し付ける力は、半導体デバイス５を介して間接的に押
さえ部４から伝わるので、デバイスピン８が撓んだりす
ると、デバイスピン８とソケットピン１２とが良好に接
触しない場合がある。

【００９４】そこで、本実施の形態の光源装置２は、特
に、半導体デバイス５とソケット７との接触部８ｂを押
さえるピン押さえ１１を備えている。すなわち、ピン押
さえ１１により、半導体デバイス５のデバイスピン８と
ソケット７のソケットピン１２とを直接押さえる。

【００９５】これにより、半導体デバイス５とソケット
７との電気的接続をより良好な状態で行うことができ
る。

【００９６】また、本実施の形態の半導体検査装置１
は、押さえ部４が、ソケット７の端部を支点として半導
体デバイス５を挟むように回動可能に設けられているも
のである。

【００９７】上記の構成によれば、押さえ部４を回動さ
せて半導体デバイス５を挟んで押さえることにより、半
導体デバイス５とソケット７との電気的接続を行うこと
ができる。このように、押さえ部４をソケット７の端部
を支点として回動可能に設ける構成は、蝶番７ａ等を介
して押さえ部４をソケット７に取り付ける等の簡易な構
成で実現することができる。

【００９８】これにより、検査時に行う半導体デバイス
５の電気的接続のために必要な構成を、コンパクトかつ
低コストに実現することができる。

【００９９】また、本実施の形態の半導体検査装置１
は、半導体デバイス５のパッケージ形態が、表面実装型
パッケージであるものである。

【０１００】すなわち、検査の対象となる半導体デバイ
ス５には、挿入型パッケージ、あるいは表面実装型パッ
ケージ等の多様なパッケージ形態が存在する。

【０１０１】これらの半導体デバイス５のうち、特に、
表面実装型パッケージの半導体デバイス５は、半導体デ
バイス５のデバイスピン８（１５）をソケット７のソケ
ットピン１２に押さえつけて検査を行う必要がある。

【０１０２】すなわち、表面実装型パッケージの半導体
デバイス５は、挿入型パッケージの半導体デバイス５の
ようにソケット７に挿入して電気的接続をすることがで
きない。そこで、本実施の形態の半導体検査装置１で
は、光源装置２の半導体デバイス５と対向する位置に設
けられた押さえ部４を用いて、半導体デバイス５を押さ
えて、デバイスピン８（１５）をソケットピン１２に接
触させ電気的接続を行う。

【０１０３】これにより、近年需要性が増大しつつある
表面実装型パッケージの半導体デバイス５の検査を行う
ことができる。

【０１０４】〔実施の形態２〕本発明の他の実施の形態
について図４ないし図６に基づいて説明すれば、以下の
通りである。なお、説明の便宜上、上記の実施の形態１
の図面に示した部材と同一の機能を有する部材について
は、同一の符号を付し、その説明を省略する。

【０１０５】図４に示すように、本実施の形態の半導体
検査装置４１は、光源装置（光照射手段）４２と、光照
射部４３と、真空吸着部（吸着手段）４４と、コンタク
トプレート４５（第１の押さえ手段）と、クランクシャ
フト４６とを備えている。また、半導体デバイス４７
は、挿入型パッケージタイプのものであり、後述するよ
うにコンタクトプレート４５により吸着搬送され、測定
回路基板４８上のソケット４９に載せられる。

【０１０６】光源装置４２および光照射部４３について
は、上記実施の形態１で述べた光源装置２および光照射
部３と同一の機能を有しているので、その説明を省略す
る。

【０１０７】真空吸着部４４は、後述するコンタクトプ
レート４５の吸着孔５４の内部を真空にするためのもの
であり、光照射部４３の半導体デバイス４７側に設けら
れている。真空吸着部４４の構成についての詳細は後述
する。

【０１０８】コンタクトプレート４５は、半導体デバイ
ス４７を吸着して保持するとともに半導体デバイス４７
をソケット４９に押さえつけるためのものであり、真空
吸着部４４の半導体デバイス４７側に設けられている。
コンタクトプレート４５の構成の詳細については、上記
の真空吸着部４４の構成とともに後述する。

【０１０９】クランクシャフト４６は、半導体検査装置
４１を移動させるためのものであり、外部の搬送機器
（図示せず）に接続されている。これにより、半導体検
査装置４１は、クランクシャフト４６を介して鉛直方向
および水平方向に移動することができる。

【０１１０】上記の構成により、半導体検査装置４１
は、真空吸着部４４により吸着搬送した半導体デバイス
４７をコンタクトプレート４５により上側から押さえつ
けた状態で、半導体デバイス４７に対して画像光を照射
して検査を行うことができる。

【０１１１】すなわち、半導体デバイス４７の表面をコ
ンタクトプレート４５により押さえることにより、デバ
イスピン５０をソケット４９に挿入し、半導体デバイス
４７とソケット４９との電気的接続を行うことが可能で
ある。

【０１１２】また、本実施の形態の半導体検査装置４１
も、実施の形態１における半導体検査装置１と同様に、
表面実装型パッケージタイプの半導体デバイス４７の検
査にも用いることができる。そのように半導体検査装置
１を表面実装型パッケージ形態の半導体デバイスの検査
に用いる場合、コンタクトプレート４５の構成は、半導
体デバイス４７のパッケージ形態により異なる。したが
って、以下の説明では、パッケージ形態がＱＦＰタイ
プである場合、パッケージ形態がＬＣＣタイプである
場合として、２通りのパッケージ形態を例示し、コンタ
クトプレート４５の構成について説明する。

【０１１３】また、コンタクトプレート４５の説明とと
もに、真空吸着部４４およびソケット４９の構成につい
てもより詳細に説明する。なお、後述する構成の真空吸
着部４４およびソケット４９は、表面実装型パッケージ
タイプの半導体デバイス４７のみならず、挿入型パッケ
ージタイプの半導体デバイス４７の検査にも用いること
ができる。

【０１１４】パッケージ形態がＱＦＰタイプである場
合半導体デバイス４７のパッケージ形態がＱＦＰタイプで
ある場合、図５に示すように、半導体デバイス４７のデ
バイスピン５０は、斜め部５０ａと、接触部（電気的接
触部）５０ｂとを備えている。斜め部５０ａおよび接触
部５０ｂの構成は、上記した実施の形態１におけるＱＦ
Ｐタイプの半導体デバイス５（図２）の斜め部８ａ（図
２）および接触部８ｂ（図２）の構成と同一であるの
で、説明を省略する。

【０１１５】また、真空吸着部４４は、吸着部本体５１
と、密閉板５２と、配管口５３とを備えている。

【０１１６】吸着部本体５１は、コンタクトプレート４
５の吸着孔５４の内部を真空にして半導体デバイス４７
を吸着するためのものであり、光照射部４３の先端に設
けられている。また、吸着部本体５１の内径と、光照射
部４３の内径とは、同一軸上かつ同一の寸法に形成され
ているとともに、吸着部本体５１と光照射部４３との間
には後述する密閉板５２が設けられている。

【０１１７】密閉板５２は、吸着部本体５１の内部と光
照射部４３の内部との間に圧力差を設けるためのもので
あり、吸着部本体５１の内部と、光照射部４３の内部と
を遮断するように設けられる。このように密閉板５２を
設けることにより、光照射部４３の内部は真空にならな
いので、光照射部４３の内部が破損することを防止する
ことができる。

【０１１８】配管口５３は、吸着部本体５１の内部を真
空にするためのものであり、吸着部本体５１の内部と外
部とを連通するように設けられる。

【０１１９】上記の構成により、真空吸着部４４は、配
管口５３から吸着部本体５１の内部を真空にすることに
より、コンタクトプレート４５の吸着孔５４の内部を真
空にする。

【０１２０】また、コンタクトプレート４５は、コンタ
クトプレート４５に穿設される吸着孔５４と、コンタク
トプレート４５の表面から突出するピン押さえ（遮光
部、第２の押さえ手段）５５とを備えている。

【０１２１】吸着孔５４は、その内部を真空にして半導
体デバイス４７を吸着するためのものであり、吸着孔５
４の内径と吸着部本体５１の内径とは同一軸上かつ同一
寸法に形成されている。すなわち、吸着孔５４と吸着部
本体５１の内部とは連通する状態に形成されている。

【０１２２】また、吸着孔５４は、検査のために必要と
なる画像光を半導体デバイス４７に案内するものであ
り、吸着孔５４は光照射部４３の中心軸と同一軸上にコ
ンタクトプレート４５に穿設されている。

【０１２３】ピン押さえ５５は、デバイスピン５０の接
触部５０ｂをソケット４９内部に配設された後述するソ
ケットピン５６に電気的に接続させるためのものであ
り、コンタクトプレート４５の半導体デバイス４７側の
表面からデバイスピン５０の接触部５０ｂの位置まで下
側方向に延びている。さらに、ピン押さえ５５は、検査
時に半導体デバイス４７の受光面を外来光から遮断する
ため、半導体デバイス４７の周囲を囲むように形成され
ている。

【０１２４】すなわち、コンタクトプレート４５のピン
押さえ５５は、デバイスピン５０をソケットピン５６に
電気的に接続させると同時に、検査時に外来光を遮断す
る。

【０１２５】上記の構成により、検査時において、半導
体デバイス４７をコンタクトプレート４５の吸着孔５４
に吸着させて搬送することができるとともに、光源装置
４２から発せられる画像光を吸着孔５４内を通して半導
体デバイス４７に導くことができる。また、コンタクト
プレート４５のピン押さえ５５により外来光が遮断され
ているので、外来光が半導体デバイス４７の検査に影響
を与えることが防止されている。

【０１２６】また、ソケット４９は、上記した実施の形
態１のソケット７（図２）と同様の構成を備えているも
のであり、ソケット４９内に配設されるソケットピン５
６と、ソケット４９の表面に形成される凹部５７と、凹
部５７の周囲に形成される傾斜面５８とを備えている。
すなわち、ソケット４９のソケットピン５６はソケット
７（図２）のソケットピン１２に対応し、ソケット４９
の凹部５７はソケット７（図２）の凹部１３に対応し、
ソケット４９の傾斜面５８はソケット７（図２）の傾斜
面１４にそれぞれ対応している。

【０１２７】したがって、本実施の形態においても、実
施の形態１と同様に、パッケージ形態がＱＦＰタイプで
ある半導体デバイス４７をソケット４９に載せる際、半
導体デバイス４７は、傾斜面５８上を滑る。これによ
り、受光面の中心が半導体検査装置４１の光照射部４３
の光軸と一致するように位置決めされる。

【０１２８】このように、上記構成のコンタクトプレー
ト４５を備える半導体検査装置４１を用いることによ
り、ＱＦＰタイプの半導体デバイス４７の検査を行うこ
とができる。

【０１２９】パッケージ形態がＬＣＣタイプである場
合半導体デバイス４７のパッケージ形態がＬＣＣタイプで
ある場合、図６に示すように、半導体デバイス４７のデ
バイスピン６０は、垂直部６０ａと、接触部６０ｂとを
備えている。垂直部６０ａおよび接触部６０ｂの構成
は、上記した実施の形態１におけるＬＣＣタイプの半導
体デバイス５（図３）の垂直部１５ａ（図３）および接
触部１５ｂ（図３）の構成と同一であるので、説明を省
略する。

【０１３０】また、真空吸着部４４は、吸着部本体５１
と、密閉板５２と、配管口５３とを備えており、その構
成は上記の説明におけるＱＦＰタイプの半導体デバイ
ス４７について用いるものと同様の構成であるので、そ
の説明を省略する。

【０１３１】また、コンタクトプレート４５は、コンタ
クトプレート４５に穿設される吸着孔５４と、コンタク
トプレート４５の表面から突出するデバイス押さえ（遮
光部）６１とを備えている。

【０１３２】吸着孔５４は、上記の説明における吸着
孔と同一の構成および機能を有しているので、その説明
を省略する。

【０１３３】デバイス押さえ６１は、上記したピン押さ
え５５と同様、デバイスピン６０の接触部６０ｂをソケ
ット４９内部のソケットピン５６に電気的に接続させる
ためのものであり、コンタクトプレート４５の半導体デ
バイス４７に対向する表面からソケットピン５６に向か
って、半導体デバイス４７の厚さ方向の中間位置まで突
出する。デバイス押さえ６１の内周面の形状は、半導体
デバイス４７の外周面の形状と一致するように形成され
ている。これにより、デバイス押さえ６１は、半導体デ
バイス４７の外周面を厚さ方向の中間位置まで覆うよう
に嵌合する。

【０１３４】すなわち、コンタクトプレート４５のデバ
イス押さえ６１は、上記のピン押さえ５５と同様、デバ
イスピン６０をソケットピン５６に電気的に接続させる
と同時に、検査時に外来光を遮断する。

【０１３５】また、ソケット４９は、ソケットピン５６
と、凹部５７と、傾斜面５８とを備えているものであ
り、上記の説明におけるソケット４９と同一の構成の
ものを用いることができる。

【０１３６】上記の構成によれば、パッケージ形態がＬ
ＣＣタイプである半導体デバイス４７をソケット４９に
載せる際、半導体デバイス４７は、傾斜面５８上を滑
る。これにより、受光面の中心が半導体検査装置４１の
光軸と一致するように位置決めされる。

【０１３７】このように、上記構成のコンタクトプレー
ト４５を備える半導体検査装置４１を用いることによ
り、ＬＣＣタイプの半導体デバイス４７の検査を行うこ
とができる。

【０１３８】以上のように、本実施の形態の半導体検査
装置４１は、光源装置４２が、半導体デバイス４７と対
向する位置に設けられるとともに、検査時に半導体デバ
イス４７の方向に移動し、半導体デバイス４７を押さえ
ることにより半導体デバイス４７とソケット４９との電
気的接続を行わせるコンタクトプレート４５を備えてい
るものである。

【０１３９】すなわち、電気的接続を行う際に、コンタ
クトプレート４５は光源装置４２に備えられているの
で、光源装置４２からの画像光を遮ることがないように
設計できる。また、コンタクトプレート４５が半導体デ
バイス４７の方向へ移動して半導体デバイス４７とソケ
ット４９との電気的接続を確保するので、ソケット４９
は半導体デバイス４７を載せておくことさえできれば、
複雑な構成のものを用いる必要はない。

【０１４０】さらに、コンタクトプレート４５を光源装
置４２に備えることにより、半導体検査装置４１のコン
パクト化を図ることができる。この結果、本実施の形態
の半導体検査装置４１を、半導体デバイス４７の製造シ
ステムに容易に組み込むことができる。

【０１４１】これにより、よりコンパクト化された簡易
な構成で、半導体デバイス４７の検査を行う半導体検査
装置４１を提供することができる。

【０１４２】また、本実施の形態の半導体検査装置４１
は、コンタクトプレート４５が、半導体デバイス４７を
囲むように形成されるピン押さえ５５あるいはデバイス
押え１８を備えているものである。

【０１４３】すなわち、本実施の形態の半導体検査装置
４１によれば、半導体デバイス４７はピン押さえ５５あ
るいはデバイス押さえ６１により囲まれているので、検
査時に半導体デバイス４７へ外来光が入射することを防
止できる。

【０１４４】これにより、外来光が検査の精度に影響を
与えることを防止することができる。

【０１４５】また、本実施の形態の半導体検査装置４１
は、コンタクトプレート４５とピン押さえ５５あるいは
デバイス押さえ６１とが一体成形されているものであ
る。

【０１４６】上記の構成によれば、コンタクトプレート
４５とピン押さえ５５あるいはデバイス押さえ６１とを
同一の部材で形成することができる。

【０１４７】これにより、半導体検査装置４１をさらに
コンパクトにすることができるとともに、低コスト化を
実現することができる。

【０１４８】また、本実施の形態の半導体検査装置４１
は、光源装置４２が、半導体デバイス４７とソケット４
９との接触部５０ｂを押さえるピン押さえ５５を備えて
いるものである。

【０１４９】すなわち、コンタクトプレート４５は、半
導体デバイス４７を押さえることにより、半導体デバイ
ス４７を介して、デバイスピン５０をソケットピン５６
に押し付けて接触させる。すなわち、デバイスピン５０
をソケットピン５６に押し付ける力は、半導体デバイス
４７を介して間接的にコンタクトプレート４５から伝わ
るので、デバイスピン５０が撓んだりすると、デバイス
ピン５０とソケットピン５６とが良好に接触しない場合
がある。

【０１５０】そこで、本実施の形態の光源装置４２は、
特に、半導体デバイス４７とソケット４９との接触部５
０ｂを押さえるピン押さえ５５を備えている。すなわ
ち、ピン押さえ５５により、半導体デバイス４７のデバ
イスピン５０とソケット４９のソケットピン５６とを直
接押さえる。

【０１５１】これにより、半導体デバイス４７とソケッ
ト４９との電気的接続をより良好な状態で行うことがで
きる。

【０１５２】また、本実施の形態の半導体検査装置４１
は、半導体デバイス４７をコンタクトプレート４５に吸
着する真空吸着部４４を備えているものである。

【０１５３】上記の構成によれば、半導体デバイス４７
を真空吸着部４４により吸着して搬送することができ
る。

【０１５４】これにより、検査時の前後に半導体デバイ
ス４７を搬送することができるので、ハンドラ等の搬送
装置を用いる必要が無くなり、検査の工程を高速化する
ことができる。

【０１５５】また、本実施の形態の半導体検査装置４１
は、半導体デバイス４７のパッケージ形態が、表面実装
型パッケージであるものである。

【０１５６】すなわち、表面実装型パッケージの半導体
デバイス４７は、特に、半導体デバイス４７のデバイス
ピン５０（６０）をソケット４９のソケットピン５６に
押さえつけて検査を行う必要がある。このような表面実
装型パッケージの半導体デバイス４７について、本実施
の形態の半導体検査装置４１は、光源装置４２の半導体
デバイス４７と対向する位置に設けられたコンタクトプ
レート４５を用いて、半導体デバイス４７を押さえて、
デバイスピン５０（６０）をソケットピン５６に接触さ
せ電気的接続を行う。

【０１５７】これにより、近年需要性が増大しつつある
表面実装型パッケージの半導体デバイス４７の検査を行
うことができる。

【０１５８】なお、本発明の半導体検査装置は、画像セ
ンサ素子の検査に用いる発光素子を内蔵した一体型の半
導体検査装置と、半導体デバイスをソケットに押し当て
るデバイス押さえ機構とを備える構成であってもよい。

【０１５９】上記の発明によれば、デバイス押さえ機構
を半導体検査装置と一体化しているので、テストソケッ
トによる半導体検査装置の制約を軽減し、ＩＣハンドラ
等への検査システムへの組み込みが容易となる。

【０１６０】また、本発明の半導体検査装置は、上記の
構成の半導体検査装置において、デバイス押さえ機構に
より、半導体デバイスの受光面に外来光が入らない様に
遮蔽する構成であってもよい。

【０１６１】上記の発明によれば、外来光が検査に影響
を与えることを防止できる。

【０１６２】また、本発明の半導体検査装置は、ソケッ
トの上蓋として用いるためのデバイス位置決め機能やコ
ンタクトヘの圧着構能を行う構成であってもよい。

【０１６３】上記の発明によれば、検査に必要な画像光
を与える半導体検査装置の先端部をソケットの上蓋と同
等の形状にすることにより、半導体検査装置をソケット
の上蓋として使用可能になる。

【０１６４】また、本発明の半導体検査装置は、ＩＣハ
ンドラ装置のコンタクト部として必要な、デバイス吸着
搬送やソケットコンタクトヘの圧着機構を組み込んだ構
成であってもよい。

【０１６５】上記の発明によれば、ＩＣハンドラのコン
タクト部の機構に組み込むことによりＩＣハンドラのコ
ンタクト部に半導体検査装置を組み込むことが可能とな
り、装置の小型化や高速化に優れた検査システムが構築
可能である。

【０１６６】すなわち、半導体検査装置を簡素で小型に
することが可能であり、パッケージの多様化に対応した
検査効率を改善することができる。また、他のＬＳＩカ
テゴリで導入されている装置、例えば最先端のＩＣハン
ドラ装置等にも僅かな改良で光源を組み込める等、装置
の期間短縮や開発コストの低減に効果が期待できる。さ
らに、モジュールでの検査や製品検査工程に組み込むこ
とにより、検査の自動化等にも効果が期待できる。

【０１６７】

【発明の効果】本発明の半導体検査装置は、以上のよう
に、光照射手段が、半導体デバイスと対向する位置に設
けられるとともに、検査時に上記半導体デバイスの方向
に移動し、上記半導体デバイスを押さえることにより上
記半導体デバイスとソケットとの電気的接続を行わせる
第１の押さえ手段を備えているものである。

【０１６８】これにより、電気的接続を行う際に、光照
射手段からの画像光を遮ることがないように設計できる
という効果を奏する。また、ソケットは半導体デバイス
を載せておくことさえできれば、複雑な構成のものを用
いる必要はない。

【０１６９】さらに、半導体検査装置のコンパクト化を
図ることができる。この結果、本発明の半導体検査装置
を、半導体デバイスの製造システムに容易に組み込むこ
とができるという効果を奏する。

【０１７０】それゆえ、よりコンパクト化された簡易な
構成で、半導体デバイスの検査を行う半導体検査装置を
提供することができる効果を奏する。

【０１７１】また、本発明の半導体検査装置は、以上の
ように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１
の押さえ手段が、上記半導体デバイスを囲むように形成
される遮光部を備えているものである。

【０１７２】それゆえ、上記構成の半導体検査装置によ
る効果に加えて、外来光が検査の精度に影響を与えるこ
とを防止することができるという効果を奏する。

【０１７３】また、本発明の半導体検査装置は、以上の
ように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１
の押さえ手段と上記遮光部とが一体成形されているもの
である。

【０１７４】それゆえ、上記構成の半導体検査装置によ
る効果に加えて、半導体検査装置をさらにコンパクトに
することができるとともに、低コスト化を実現すること
ができるという効果を奏する。

【０１７５】また、本発明の半導体検査装置は、以上の
ように、上記構成の半導体検査装置において、上記光照
射手段が、上記半導体デバイスと上記ソケットとの電気
的接触部を押さえる第２の押さえ手段を備えているもの
である。

【０１７６】それゆえ、上記構成の半導体検査装置によ
る効果に加えて、半導体デバイスとソケットとの電気的
接続をより良好な状態で行うことができるという効果を
奏する。

【０１７７】また、本発明の半導体検査装置は、以上の
ように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１
の押さえ手段と上記第２の押さえ手段とが一体成形され
ているものである。

【０１７８】これにより、上記構成の半導体検査装置に
よる効果に加えて、半導体検査装置のさらなるコンパク
ト化、低コスト化を実現することができるという効果を
奏する。

【０１７９】また、本発明の半導体検査装置は、以上の
ように、上記構成の半導体検査装置において、上記第１
の押さえ手段が、上記ソケットの端部を支点として上記
半導体デバイスを挟むように回動可能に設けられている
ものである。

【０１８０】それゆえ、上記構成の半導体検査装置によ
る効果に加えて、検査時に行う半導体デバイスの電気的
接続のために必要な構成を、コンパクトかつ低コストに
実現することができるという効果を奏する。

【０１８１】また、本発明の半導体検査装置は、以上の
ように、上記構成の半導体検査装置において、上記半導
体デバイスを上記第１の押さえ手段に吸着する吸着手段
を備えているものである。

【０１８２】それゆえ、上記構成の半導体検査装置によ
る効果に加えて、検査時の前後に半導体デバイスを搬送
することができるので、ハンドラ等の搬送装置を用いる
必要が無くなり、検査の工程を高速化することができる
という効果を奏する。

【０１８３】また、本発明の半導体検査装置は、以上の
ように、上記構成の半導体検査装置において、上記半導
体デバイスのパッケージ形態が、表面実装型パッケージ
であるものである。

【０１８４】それゆえ、上記構成の半導体検査装置によ
る効果に加えて、近年需要性が増大しつつある表面実装
型パッケージの半導体デバイスの検査を行うことができ
るという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における半導体検査装置の実施の一形態
を示す概略構成図である。

【図２】上記図１の半導体検査装置を用いて、ＱＦＰパ
ッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合にお
ける、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図で
ある。

【図３】上記図１の半導体検査装置を用いて、ＬＣＣパ
ッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合にお
ける、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図で
ある。

【図４】本発明における半導体検査装置のさらに他の実
施の形態を示す概略構成図である。

【図５】上記図４の半導体検査装置を用いて、ＱＦＰパ
ッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合にお
ける、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図で
ある。

【図６】上記図４の半導体検査装置を用いて、ＬＣＣパ
ッケージタイプの半導体デバイスの検査を行う場合にお
ける、半導体検査装置の構成をより詳細に示す断面図で
ある。

【図７】従来の半導体検査装置を示す概略構成図であ
る。

【図８】さらに他の従来の半導体検査装置を示す概略構
成図である。

【符号の説明】

１半導体検査装置２光源装置（光照射手段）４押さえ部（第１の押さえ手段）５半導体デバイス７ソケット８ｂ接触部（電気的接触部）１１ピン押さえ（遮光部、第２の押さえ手段）１８デバイス押さえ（遮光部）４１半導体検査装置４２光源装置（光照射手段）４４真空吸着部（吸着手段）４５コンタクトプレート（第１の押さえ手段）４７半導体デバイス４９ソケット５０ｂ接触部（電気的接触部）５５ピン押さえ（遮光部、第２の押さえ手段）６１デバイス押さえ（遮光部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】画像光を半導体デバイスに照射する光照射
手段を備える半導体検査装置において、上記光照射手段は、上記半導体デバイスと対向する位置に設けられるととも
に、検査時に上記半導体デバイスの方向に移動し、上記
半導体デバイスを押さえることにより上記半導体デバイ
スとソケットとの電気的接続を行わせる第１の押さえ手
段を備えていることを特徴とする半導体検査装置。
【請求項２】上記第１の押さえ手段は、上記半導体デバ
イスを囲むように形成される遮光部を備えていることを
特徴とする請求項１に記載の半導体検査装置。
【請求項３】上記第１の押さえ手段と上記遮光部とが一
体成形されていることを特徴とする請求項２に記載の半
導体検査装置。
【請求項４】上記光照射手段は、上記半導体デバイスと
上記ソケットとの電気的接触部を押さえる第２の押さえ
手段を備えていることを特徴とする請求項１ないし３の
いずれか１項に記載の半導体検査装置。
【請求項５】上記第１の押さえ手段と上記第２の押さえ
手段とが一体成形されていることを特徴とする請求項１
ないし４のいずれか１項に記載の半導体検査装置。
【請求項６】上記第１の押さえ手段は、上記ソケットの
端部を支点として上記半導体デバイスを挟むように回動
可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし
５のいずれか１項に記載の半導体検査装置。
【請求項７】上記半導体デバイスを上記第１の押さえ手
段に吸着する吸着手段を備えていることを特徴とする請
求項１ないし６のいずれか１項に記載の半導体検査装
置。
【請求項８】上記半導体デバイスのパッケージ形態は、
表面実装型パッケージであることを特徴とする請求項１
ないし７のいずれか１項に記載の半導体検査装置。