KR101754396B1 - 광소자 테스트 장치 및 광소자 테스트 방법 - Google Patents

광소자 테스트 장치 및 광소자 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

광소자 테스트 장치는 복수의 광소자가 부착된 광소자 필름이 안착되는 워크 스테이지, 워크 스테이지의 상부에 위치하고, 복수의 광소자의 각 광소자와 순차적으로 접촉되는 프로브핀을 포함하는 프로브 유닛 및 일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구를 포함하고, 워크 스테이지의 하부에서 복수의 광소자의 특성을 순차적으로 측정하는 측정 유닛을 포함한다.

Description

광소자 테스트 장치 및 광소자 테스트 방법{LIGHT EMITTING DEVICE TESTING APPARATUS AND METHOD}
본 발명은 광소자 테스트 장치 및 광소자 테스트 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(LED)와 같은 전자부품은 제작이 완료된 후 각각의 특성을 판별하기 위하여 검사되며, 검사가 완료된 전자부품은 각 특성 별로 분류된다. 이를 위하여 전자부품을 검사하고 각 특성 별로 분류하기 위한 전자부품 검사장치가 사용된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(120)과, 전자부품(P)에 전원을 전달하는 프로브유닛(130)과, 전자부품(P)의 특성을 측정하는 측정유닛(140)으로 구성된다(선행 문헌). 반송유닛(120)은, 전자부품(P)이 안착되는 안착부재(121)와, 안착부재(121)를 지지하며 회전축(A)을 중심으로 반경방향으로 연장되는 지지프레임(122)으로 구성된다. 지지프레임(122)의 하측에는 모터와 같은 구동부(123)가 연결된다. 안착부재(121) 및 지지프레임(122)은 복수로 마련되며, 구동부(123)의 구동에 의하여 안착부재(121)가 회전됨에 따라 안착부재(121)상에 안착된 전자부품(P)이 순차적으로 측정위치에 위치된다. 안착부재(121)의 내부에는 전자부품(P)이 흡착될 때 전자부품(P)에 마련된 전극과 접촉되는 프로브 핀 및 프로브핀과 전기적으로 연결되는 전극패드가 구비된다.
프로브유닛(130)은, 안착부재(121)에 구비되는 전극패드에 전원을 전달하기 위해 전극패드에 연결되는 연결부재(51)를 구비한다. 연결부재(51)의 내부에는 안착부재(121)에 구비되는 전극패드에 접촉되는 연결 핀이 구비된다. 연결 핀이 전극패드에 접촉되어 전자부품(P)으로 전원이 전달된다.
측정유닛(140)은, 안착부재(121)의 이동경로상에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광을 수집하는 적분구(141)와, 적분구(141)에 설치되어 전자부품(P)에서 발광된 광의 특성을 측정하는 광 검출기 또는 분광 계측기와 같은 측정기(142)로 구성된다.
이와 같은 종래의 전자부품 검사장치는, 복수의 안착부재(121)가 단속적으로 회전하면서 특성 측정이 수행될 전자부품(P)이 안착부재(121)에 로딩되어 전자부품(P)의 특성이 측정되며, 특성 측정이 완료된 전자부품(P)이 안착부재(121)로부터 언로딩되는 과정이 순차적으로 반복되었다. 이와 같이, 종래의 전자부품 검사장치는, 프로브유닛(130)이 전자부품(P)의 하부에 접촉될 때, 전자부품(P)의 상부가 적절하게 지지되지 못하여 전자부품(P)의 위치가 변동하게 되며, 이에 따라, 전자부품(P)에 대한 검사를 정확하게 수행할 수 없는 문제가 있었다.
또한, 안착부재(121)를 회전시킴에 따라 안착부재(121)상에 안착된 전자부품(P)을 순차적으로 측정함에 따라, 전자부품(P)에 대한 특성 검사의 처리 시간이 상당히 많이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 전자부품(P)을 복수의 안착부재(121)에 안착시키고, 전자부품(P)이 안착된 복수의 안착부재(121)를 회전시킴으로써 전자부품(P)을 측정위치에 위치시키며, 특성 검사가 완료된 전자부품(P)을 안착부재(121)로부터 언로딩시키는 과정에서 많은 전자부품(P)이 유실되는 문제점이 있었다.
선행문헌: 등록특허공보 제10-0931322
본 발명을 상술한 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 전자부품에 대한 특성 검사의 처리 시간을 단축시킴으로써 검사의 신뢰성과 반복성을 확보할 수 있는 광소자 테스트 장치를 제공하고자 한다.
또한, 전자부품에 대한 특성 검사 과정에서 전자부품이 유실되는 것을 방지할 수 있는 광소자 테스트 장치를 제공하고자 한다.
또한, 적분구의 개구를 통해 입사되는 외부 광원을 효과적으로 차단하는 광소자 테스트 장치를 제공하고자 한다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는 복수의 광소자가 부착된 광소자 필름이 안착되는 워크 스테이지, 워크 스테이지의 상부에 위치하고, 복수의 광소자의 전극과 순차적으로 접촉되는 프로브핀을 포함하는 프로브 유닛 및 워크 스테이지의 하부에서 복수의 광소자의 특성을 순차적으로 측정하는 일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구를 포함한 측정 유닛을 포함하는 광소자 테스트 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예는 복수의 광소자가 부착된 광소자 필름을 워크 스테이지에 안착시키는 단계, 워크 스테이지의 상부에서 복수의 광소자의 각 광소자와 순차적으로 접촉하는 단계 및 워크 스테이지의 하부에서 복수의 광소자의 특성을 순차적으로 측정하는 단계를 포함하는 광소자의 특성 테스트 방법을 제공할 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 전자부품에 대한 특성 검사의 처리 시간을 단축시킴으로써 검사의 신뢰성과 반복성을 확보할 수 있는 광소자 테스트 장치를 제공할 수 있다.
또한, 전자부품에 대한 특성 검사 과정에서 전자부품이 유실되는 것을 방지할 수 있는 광소자 테스트 장치를 제공할 수 있다.
또한, 적분구의 개구를 통해 입사되는 외부 광원을 효과적으로 차단하는 광소자 테스트 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 광소자 테스트 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자 및 광소자 필름을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 광소자 테스트 장치가 도시된 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자 테스트 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광소자 테스트 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 유닛의 적분구가 도시된 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자의 특성 테스트 방법을 나타낸 흐름도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛(unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛을 포함한다. 또한, 1 개의 유닛이 2 개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2 개 이상의 유닛이 1 개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
<패키지 공정>
우선, 본 발명의 일 실시예에 있어서 "칩"은 패키지 공정을 거치기 전의 상태를 의미하며, "패키지"는 에폭시와 같은 재료로 칩을 밀봉한 상태를 의미한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 "칩"은 예를 들면, LED일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 "칩"은 플립칩(Flip chip)일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 "패키지"는 예를 들면, CSP(Chip Scale LED Package)일 수 있다.
후술하는 "광소자"는 "패키지" 상태인 것을 예로서 설명하고 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 "광소자"는 다양한 "패키지" 및 "칩"을 포함할 수 있다.
예컨대, 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자 테스트 장치는 “패키지” 뿐만 아니라 "칩"을 동일한 방법으로 검사할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자 및 광소자 필름에 대하여 설명하기로 한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 중앙부가 뚫려있는 웨이퍼링(201) 및 광소자 필름(203)이 준비된다.
여기서, 광소자 필름(203)은 예를 들면, PET(polyethylene terephthalate) 기반의 소재일 수 있다. 광소자 필름(203)은, 광소자 필름(203)의 일면에 접착제가 도포된 접착면을 가지고 있어 접착이 가능하도록 형성되어 있다. 본 발명의 일 실시예에서 광소자 필름(203)의 일면에 도포된 접착제는 실리콘(Silicone), 양면 접착 테이프 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서 사용되는 광소자 필름(203)은 광소자(207)에서 발광하는 광에 대한 투과율이 충분히 높다. 예를 들면, 광소자(207)에서 발광하는 광에 대한 광소자 필름(203)의 투과율은 70% 이상일 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 접착제가 도포된 광소자 필름(203)은 웨이퍼링(201)에 부착되고, 웨이퍼링(201)에 부착된 광소자 필름(203)의 중앙부에 복수의 광소자(207)가 일정 간격을 유지한 채 배열된다. 광소자(207)는 칩(213; 도 3 참조)을 포함하는 유효 광소자(209)와, 칩(213)을 포함하지 않는 복수의 더미 광소자(211)를 포함할 수 있다. 또한, 더미 광소자(211)는 유효 광소자(209)의 외주부에 배열될 수 있다. 검사 과정에서 유효 광소자(209)만이 검사되고, 더미 광소자(211)는 검사되지 않는다.
도 3을 참조하면, 유효 광소자(209)의 전극이 상부로 노출되도록 복수의 유효 광소자(209)를 광소자 필름(203)에 접착시킨다.
이러한, 복수의 광소자(207)가 배열된 광소자 필름(203)이 접착된 웨이퍼링(201)은 광소자 테스트 장치(1)로 전달된다. 여기서, 유효 광소자(209)의 칩(213)이 유효 광소자(209)의 상부에 위치함으로써, 각 유효 광소자(209)를 상부에서 프로빙(Probing)하고, 하부에서 유효 광소자(209)에서 발광되는 광을 수광하여 광의 특성을 측정하는 것이 가능하다.
도 2 및 도 3에서 설명의 편의를 위해 광소자(207)는 패키지 상태인 것을 예로서 설명하였으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 광소자 필름(203)에 복수의 칩(213)이 일정 간격을 유지한 채 배열되고, 패키지 공정을 거치지 않은 복수의 칩(213)이 배열된 광소자 필름(203)이 광소자 테스트 장치(1)로 전달될 수도 있다. 이 후, 광소자 테스트 장치(1)는 광소자 필름(203)에 배열된 복수의 칩(213)의 특성을 검사할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자(207)는 칩(213)을 의미할 수 있다.
<광소자 테스트 장치>
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자 테스트 장치(1)에 대하여 설명하기로 한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자 테스트 장치(1)의 사시도를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 광소자 테스트 장치(1)는 워크 스테이지(400), 스캐닝 유닛(402), 프로브 유닛(404), 측정 유닛(406) 및 광소자 필름 보관 유닛(408)를 포함할 수 있다.
워크 스테이지(400)에는 복수의 광소자(207)가 부착된 광소자 필름(203)이 안착될 수 있다. 여기서, 광소자 필름(203)은 도 2 내지 도 3에서 설명한 바와 같이 광소자 필름(203)이 부착된 웨이퍼링(201)일 수 있다.
스캐닝 유닛(402)은 워크 스테이지(200)의 상부에서 광소자 필름(203)에 부착된 각 유효 광소자(209)를 프로빙(Probing)하기 위한 프로브 위치를 스캐닝할 수 있다. 스캐닝 유닛(402)이 스캐닝한 프로브 위치는 광소자 테스트 장치(1)의 데이터 저장 장치(미도시)에 저장될 수 있다.
프로브 유닛(404)은 워크 스테이지(200)의 상부에 위치할 수 있다. 프로브 유닛(404)은 워크 스테이지(200)의 상부에서 각 유효 광소자(209)의 전극에 접촉하여 신호를 전달할 수 있다. 예를 들면, 프로브 유닛(404)은 스캐닝 유닛(402)에 의해 스캐닝된 프로브 위치에 기초하여 각 유효 광소자(209)의 전극에 접촉하여 신호를 전달할 수 있다.
측정 유닛(406)은 일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구를 포함할 수 있다. 측정 유닛(406)은 워크 스테이지(400)의 하부에서 복수의 유효 광소자(209)의 특성을 순차적으로 측정할 수 있다.
여기서, 프로브 유닛(404) 및 측정 유닛(406)은 프로브 위치에 기초하여 유효 광소자(209) 및 더미 광소자(211)를 결정하고, 유효 광소자(209)만의 특성을 측정하고, 더미 광소자(211)의 특성은 측정하지 않을 수 있다.
광소자 필름 보관 유닛(408)은 복수의 광소자 필름(203)을 보관할 수 있다. 광소자 필름 보관 유닛(408)은 광소자 필름(203)이 삽입 가능한 복수의 수납부(410)가 적층되어 있고, 각 광소자 필름(203)은 수납부(410)에 삽입되어 보관될 수 있다.
이어서, 광소자 테스트 장치(1)가 동작하는 방법을 설명하기로 한다. 도 5를 참조하면, 광소자 필름 보관 유닛(408)은 반송 유닛(412) 및 반송 암(414)을 포함할 수 있다. 또한, 광소자 필름 보관 유닛(408)은 승강 기구(418)를 구비하여 상하(Z축) 이동이 가능하다. 반송 유닛(412)은 가이드 레일을 더 포함할 수 있다. 반송 암(414)은 가이드 레일을 따라 Y축 방향으로 이동이 가능하다.
먼저, 광소자 필름 보관 유닛(408)이 승강 기구(418)를 통해 광소자 필름(203)이 취출 가능한 위치까지 상승한다. 워크 스테이지(400)는 광소자 필름(203)을 전달받기 위하여 반송 유닛(412)의 측면에서 대기한다.
이어서, 반송 암(414)은 가이드 레일을 따라 광소자 필름 보관 유닛(408) 근처까지 이동하여 광소자 필름 보관 유닛(408)로부터 하나의 광소자 필름(203)을 취출한다. 이어서, 반송 암(414)은 취출한 광소자 필름(203)을 반송 유닛(412)의 측면에서 대기 중인 워크 스테이지(400)에 안착시킨다.
이어서, 도 6을 참조하면, 광소자 필름(203)이이 안착된 워크 스테이지(400)는 광소자 필름(203)의 검사 위치로 이동한다. 워크 스테이지(400)가 광소자 필름(203)의 검사 위치로 이동하면, 스캐닝 유닛(402)은 워크 스테이지(400)의 상부에서 워크 스테이지(400)에 안착된 복수의 유효 광소자(209)를 프로빙(Probing)하기 위한 프로브 위치를 스캐닝한다. 스캐닝 유닛(402)이 스캐닝한 프로브 위치는 광소자 테스트 장치(1)의 데이터 저장 장치(미도시)에 저장될 수 있다.
이어서, 프로브 유닛(404)은 워크 스테이지(200)의 상부에서 각 유효 광소자(209)의 전극에 접촉하여 신호를 전달한다. 예를 들면, 프로브 유닛(404)은 프로브핀(416)을 유효 광소자(209)의 전극에 접촉하여 전원 장치(미도시)로부터 인가되는 신호를 전달한다. 이 때, 워크 스테이지(400)의 하부에 위치한 측정 유닛(406)이 광소자 필름(203)에 접근한다. 여기서, 워크 스테이지(400)는 중앙부가 뚫려있어 측정 유닛(406)이 광소자 필름(203)에 직접 접촉할 수 있다. 측정 유닛(406)은 유효 광소자(209)로부터 발광하는 광을 수광하여 광의 특성을 측정한다.
측정이 완료된 후, 프로브 유닛(404)은 소정만큼 상승하여 유효 광소자(209)로부터 이격되고, 측정 유닛(406)은 소정만큼 하강하여 광소자 필름(203)으로부터 이격된다. 워크 스테이지(400)는 다른 유효 광소자(209)의 위치로 이동한 후, 프로브핀(416)은 해당 유효 광소자(209)의 전극에 접촉하여 신호를 전달한다. 측정 유닛(406)은 프로브 유닛(404)이 프로빙하는 유효 광소자(209)의 하부에 위치하고, 유효 광소자(209)로부터 발광하는 광을 수광하여 광의 특성을 측정한다. 이러한 측정 과정이 반복(즉, 사이클의 형태로)되어 광소자 필름(203)에 부착된 복수의 유효 광소자(209)에 대한 측정이 순차적으로 수행될 수 있다.
복수의 광소자(207)가 부착된 광소자 필름(203)을 이용하여 순차적으로 유효 광소자(209)의 특성를 측정함으로써 특성 검사에 대한 처리 시간을 단축시킬 수 있고 이로 인해, 검사의 신뢰성과 반복성을 확보할 수 있다. 또한, 종래의 안착부재를 회전시킴에 따라 안착부재 상에 안착된 전자부품을 순차적으로 측정하는 전자부품 검사장치와 달리 복수의 광소자(207)가 부착된 광소자 필름(203)을 워크 스테이지(200)에 안착시킨 후에 복수의 유효 광소자(209)의 특성을 측정함으로써 유실되는 것을 방지할 수 있다.
<측정 유닛의 적분구 구조>
이하에서는, 측정 유닛(406)의 적분구(701)의 구조에 대하여 설명하기로 한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 측정 유닛(406)의 적분구(701)의 구조를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 측정 유닛(406)은 일측이 개방되는 개구(715)를 가지는 적분구(701)와 측정부(703)를 포함할 수 있다. 적분구(701)는 내측에 중공부를 가진 대략 구형의 장치로서, 중공부 내로 광을 받아들여 그 특성을 측정하는 장치이다. 적분구(701)의 내면은 광을 효과적으로 난반사시키는 물질로 이루어지거나, 그러한 물질로 코팅되어 있으며, 이에 따라, 적분구(701)의 중공부 내로 유입된 광이 적분구(701) 내에서 지속적으로 난반사되면서 광의 강도 및 광의 특성이 중공부 내에서 평균화된다.
측정부(703)는 적분구(701) 내로 유입된 광의 특성을 측정하는 것으로, 이러한 측정부(703)로는 포토디텍터 (photodetector)나 스펙트로미터 (spectrometer)가 이용될 수 있다. 측정부(703)에서 측정할 수 있는 광의 특성으로는 휘도, 파장, 광속, 광도, 조도, 분광분포, 색온도 등이 될 수 있다.
적분구(701)의 내부에는 이물 유입을 방지하는 윈도우(707)가 구비되는 것이 바람직하다.
적분구(701)는 일측이 개방되는 개구(715)를 포함할 수 있다. 프로브 유닛(404)이 워크 스테이지(200)의 상부에서 유효 광소자(209)의 전극에 접촉하여 신호를 전달하면, 측정 유닛(406)은 프로브 유닛(404)이 프로빙하는 유효 광소자(209)의 하부에서 상승하여 적분구(701)가 광소자 필름(203)에 접촉한다. 이 때, 유효 광소자(209)의 발광부에서 광이 발광하며, 발광부에서 발광된 광은 적분구(701)의 개구(715)를 통해 내부로 입사된다.
적분구(701)는 개구(715)의 소정 부분 예를 들면, 개구(715)의 외주부를 덮어 상기 개구(715)를 통해 입사되는 외부 광원을 차단하기 위한 마스크(709)를 포함할 수 있다. 마스크(709)는 유효 광소자(209)의 발광부로부터 직접 입사되는 광 뿐만 아니라 검사 중인 유효 광소자(209)의 주변 광소자(207)에 반사되는 광을 입사시키기에 충분한 크기를 가질 수 있다. 동시에, 마스크(709)는 유효 광소자(209)의 발광부로부터 발광되는 광 이외의 외부 광원이 입사되는 것을 차단시키기에 충분한 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 마스크(709)의 크기는 유효 광소자(209) 크기의 50%~500%에 해당할 수 있다. 적분구(701)의 개구(715)에 마스크(709)를 배치함으로써, 외부 광원이 적분구(701)에 입사되는 것을 효과적으로 차단하여 유효 광소자(209)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있다.
적분구(701)의 개구(715)를 덮고 있는 마스크(709)가 광소자 필름(203)에 직접 접촉하는 경우(즉, 하우징(705)의 상단(711)의 부재)를 상정한다. 이 경우, 유효 광소자(209)의 검사 과정에서 마스크(709)가 광소자 필름(203)에 수차례 접촉하게 되고, 마스크(709)의 상부, 마스크(709)의 측면 및 마스크(709)의 하부에 위치한 윈도우(707)에 이물질이 쉽게 발생하게 된다. 따라서, 마스크(709) 및 윈도우(707)에 대한 세정 주기가 매우 짧다는 문제점이 있다.
또한, 마스크(709) 및 윈도우(707)에 이물질이 부착되는 경우 마스크(709)를 통하여 광이 입사되는 부분이 좁아지게 되고, 이물질이 입사되는 광을 부분적으로 반사시킬 수 있다. 따라서, 유효 광소자(209)로부터 발광되는 광이 마스크(709)로 효율적으로 입사되지 못하게 되고, 이에 따라 유효 광소자(209)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 없는 문제점이 있다.
따라서, 도 7에 도시한 바와 같이, 적분구(701)의 하우징(705)의 상단(711)은 마스크(709)의 소정 부분을 덮도록 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 따르면, 유효 광소자(209)의 검사 과정에서 마스크(709)는 광소자 필름(203)에 직접 접촉하지 않고, 하우징(705)의 상단(711)이 광소자 필름(203)에 직접 접촉하게 된다. 이 경우, 하우징(705)의 상단(711)에만 이물질이 부착된다. 하우징(705)의 상단(711)에 부착된 이물질은 광이 입사되는 것에 영향을 미치지 않게 된다. 따라서, 마스크(709) 및 윈도우(707) 에 대한 세정 주기를 연장시킬 수 있다.
또한, 유효 광소자(209)로부터 발광되는 광이 마스크(709)로 효율적으로 입사될 수 있고, 이에 따라 유효 광소자(209)의 광학적 특성을 보다 정확하게 측정할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자의 특성 테스트 방법을 나타낸 흐름도이다. 도 8에 도시된 일 실시예에 따른 광소자의 특성 테스트 방법은 도 4 내지 6의 광소자 테스트 장치에서 수행되는 방법들을 포함한다. 따라서, 이하 생략된 내용이라고 하더라도 도 8에 도시된 일 실시예에 따른 광소자의 특성 테스트 방법에도 적용된다.
도 8을 참조하면, 단계 S800에서 복수의 광소자가 부착된 광소자 필름이 워크 스테이지에 안착될 수 있다.
단계 810에서 워크 스테이지의 상부에서 복수의 광소자의 각 광소자가 순차적으로 접촉될 수 있다.
단계 820에서 워크 스테이지의 하부에서 복수의 광소자의 특성이 순차적으로 측정될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 광소자 테스트 장치
201: 웨이퍼링
203: 광소자 필름
207: 광소자
209: 유효 광소자
211: 더미 광소자
201: 칩
400: 워크 스테이지
402: 스캐닝 유닛
404: 프로브 유닛
406: 측정 유닛
408: 광소자 필름 보관 유닛
412: 반송 유닛
414: 반송 암
416: 프로브핀
418: 승강 기구
701: 적분구
703: 측정부
705: 하우징
707: 윈도우
709: 마스크
711: 하우징 상단

Claims (11)

  1. 광소자 테스트 장치에 있어서,
    복수의 플립칩(Flip chip) 광소자가 부착된 광소자 필름이 안착되는 워크 스테이지;
    상기 워크 스테이지의 상부에 위치하고, 상기 워크 스테이지의 상부에서 상기 복수의 플립칩 광소자와 순차적으로 접촉되는 프로브핀을 포함하는 프로브 유닛; 및
    상기 워크 스테이지의 하부에 위치하고, 일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구를 포함하고, 상기 워크 스테이지의 하부에서 상기 복수의 플립칩 광소자의 특성을 순차적으로 측정하는 측정 유닛을 포함하고,
    상기 적분구는 상기 개구의 외주부를 덮어 상기 개구를 통해 입사되는 외부 광원을 차단하기 위한 마스크를 포함하고,
    상기 워크 스테이지는 상기 광소자 필름의 일부가 상기 워크 스테이지의 하방으로 노출되도록 구성되고,
    상기 측정 유닛은 상기 워크 스테이지의 하부로 노출된 상기 광소자 필름을 통해 상기 복수의 플립칩 광소자의 특성을 측정하는 것인, 광소자 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 워크 스테이지의 상부에서 상기 광소자 필름에 부착된 각 플립칩 광소자를 프로빙(Probing)하기 위한 프로브 위치를 스캐닝하는 스캐닝 유닛을 더 포함하는 것인, 광소자 테스트 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적분구는 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 상단은 상기 마스크의 소정 부분을 덮도록 돌출되어 있는 것인, 광소자 테스트 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 플립칩 광소자는 복수의 플립칩을 포함하는 유효 플립칩 광소자와 상기 플립칩을 포함하지 않는 더미 플립칩 광소자를 포함하는 것인, 광소자 테스트 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 광소자 필름은 일면에 접착제가 도포된 접착면을 가지고 있어 상기 복수의 플립칩 광소자가 부착 가능한 것인, 광소자 테스트 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 광소자 필름은 상기 복수의 플립칩 광소자에서 발광하는 광의 투과가 가능한 소재로 이루어진 것인, 광소자 테스트 장치.
  8. 광소자 테스트 장치에서 수행되는 플립칩(Flip chip) 광소자의 특성 테스트 방법에 있어서,
    복수의 플립칩 광소자가 부착된 광소자 필름을 워크 스테이지에 안착시키는 단계;
    상기 워크 스테이지의 상부에서 상기 복수의 플립칩 광소자와 순차적으로 접촉하는 단계; 및
    상기 워크 스테이지의 하부에서 상기 복수의 플립칩 광소자의 특성을 순차적으로 측정하는 단계
    를 포함하고,
    상기 광소자 테스트 장치는 상기 워크 스테이지의 하부에 위치하고, 일측이 개방되는 개구를 가지는 적분구 및 상기 워크 스테이지의 하부에서 상기 복수의 플립칩 광소자의 특성을 순차적으로 측정하는 측정 유닛을 포함하고,
    상기 적분구는 상기 개구의 외주부를 덮어 상기 개구를 통해 입사되는 외부 광원을 차단하기 위한 마스크를 포함하고,
    상기 워크 스테이지는 상기 광소자 필름의 일부가 상기 워크 스테이지의 하방으로 노출되도록 구성되고,
    상기 측정 유닛은 상기 워크 스테이지의 하부로 노출된 상기 광소자 필름을 통해 상기 복수의 플립칩 광소자의 특성을 측정하는 것인, 테스트 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 워크 스테이지의 상부에서 상기 광소자 필름에 부착된 각 플립칩 광소자를 프로빙(Probing)하기 위한 프로브 위치를 스캐닝하는 단계
    를 더 포함하는 것인, 테스트 방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 플립칩 광소자는 유효 플립칩 광소자와 상기 플립칩 광소자의 기능이 없는 더미 플립칩 광소자를 포함하는 것인, 테스트 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 플립칩 광소자와 순차적으로 접촉하는 단계는
    상기 복수의 플립칩 광소자 중 상기 유효 플립칩 광소자와 순차적으로 접촉하는 단계를 포함하고,
    상기 복수의 플립칩 광소자의 특성을 순차적으로 측정하는 단계는 상기 복수의 플립칩 광소자 중 상기 유효 플립칩 광소자의 특성을 순차적으로 측정하는 단계를 포함하는 것인, 테스트 방법.
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