KR100693918B1 - 이미지센서 패키지 검사 유닛 - Google Patents

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김영석
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Abstract

본 발명은 이미지센서 패키지의 불량 여부를 카메라 모듈에 조립되기 전에 자동으로 검사할 수 있는 이미지센서 패키지 검사 유닛에 관한 것이다. 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 유닛은 이미지센서 패키지의 상부에 구비된 광원과, 상기 광원과 이미지센서 패키지 사이에 구비된 렌즈와, 상기 이미지센서 패키지가 전기 및 이미지 테스트를 위하여 안착되고 전기적으로 접속되는 소켓 베이스를 포함한다.
이미지센서, 패키지, 불량, 카메라, 렌즈, 광원, 포고핀, 어댑터

Description

이미지센서 패키지 검사 유닛{IMAGE SENSOR PACKAGE TEST UNIT}
도 1은 일반적인 이미지센서의 개략 평면도.
도 2는 칩 온 보드 방식에 의해 제조된 카메라 모듈의 개략 단면도.
도 3은 종래의 이미지센서 패키지의 개략 단면도.
도 4는 종래의 다른 이미지센서 패키지의 개략 단면도.
도 5는 종래의 또 다른 이미지센서 패키지의 개략 단면도 및 일부 평면도.
도 6은 종래의 또 다른 이미지센서 패키지의 개략 단면도.
도 7은 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치의 개략적인 구성을 도시하는 평면도.
도 8은 복수개의 이미지센서 패키지를 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치에 로딩하기 위한 트레이를 도시한 도면.
도 9는 트레이가 탑재되는 카세트의 사시도.
도 10a 및 도 10b는 이미지센서 패키지가 안착되는 소켓 베이스를 도시한 도면으로서 도 7의 선 X-X를 따라 취한 확대 단면도.
도 11은 도 10a 및 도 10b에 도시된 소켓 베이스에 장착되는 포고핀의 단면도.
도 12는 이미지센서 패키지를 이송시키기 위한 패키지 피커 유닛의 하나가 패키지 피커 장착부의 전방면에 장착된 것을 보여주는 사시도.
도 13은 검사부를 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치의 후방에서 본 단면도.
도 14a 및 도 14b는 렌즈 어댑터의 단면도 및 사시도.
도 15a, 도 15b, 도 16a 및 도 16b는 다른 형태의 렌즈 어댑터의 단면도 및 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
20, 30, 40, 50, 100: 이미지센서
110: 트레이 120a 내지 120d: 카세트
122: 카세트 몸체 124: 도어
126, 314: 실린더 128: 승강축
200: 안착 유닛 210: 안착대
220: 회전암 230: 회전축
240: 소켓 베이스 244: 상부 포고핀
244c, 314c: 접점부 246: 안착판
247c: 패키지 지지부 249: 소켓 인쇄 회로 기판
300: 검사부 310: 하부 지지대
312: 접속판 314: 하부 포고핀
320: 상부 지지대 322: 광원
340: 소켓 덮개 350: 렌즈 어댑터
352: 제1 직경부 354: 제2 직경부
360: 렌즈부 400: 이송 유닛
420: 이송 가이드 레일 440: 이송 가이드
460: 패키지 피커 장착부 470: 패키지 피커 유닛
500: 제어 및 처리 유닛
본 발명은 광 검출용 반도체 디바이스의 검사 유닛에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 이미지센서 패키지의 불량 여부를 카메라 모듈에 조립되기 전에 자동으로 검사할 수 있는 이미지센서 패키지 검사 장치의 이미지센서 패키지 검사 유닛에 관한 것이다.
이미지센서는 사람이나 사물의 이미지를 촬영하는 기능을 갖는 반도체 소자로, 일반 디지털 카메라나 캠코더 뿐 만아니라 휴대전화기에 탑재되기 시작하면서 최근 그 시장이 급속히 팽창되어 왔다.
이미지센서 칩(2)은 도 1에 도시된 바와 같이 대개 소자의 중심부에 이미지를 센싱하는 이미지 센싱 영역(4)(일반적으로 픽셀(Pixel) 영역이라고 부름)이 있고, 주변부에는 이와 같이 촬영한 영상의 전기신호를 송신하거나 기타 다른 신호를 송수신하거나 또는 전력을 공급하기 위한 단자(6)(일반적으로 본딩 패드(bonding pad)라고 부름)들이 배치되어 있다. 상기 이미지 센싱 영역(4)은 다수의 포토다이 오드(photodiode)가 하부에 형성되어 있어서 빛을 전기신호로 변환할 수 있고, 상기 포토다이오드 위에는 적색, 녹색, 청색의 삼원색 칼라필터(color filter)가 형성되어 있어서 색을 구분한다. 또한, 상기 칼라필터 위에는 마이크로렌즈(micro lens)가 적층되어 있어서 빛을 포토다이오드에 집중시켜줌으로써 감도를 향상시키는 구조를 가지고 있다. 도 1은 이러한 이미지센서 칩(2)을 개략적으로 도시한 것으로 편의상 이미지 센싱 영역(4)과 단자(6)만을 도시하였다.
이와 같은 이미지센서 칩(2)을 휴대폰과 같은 소형 기기에 설치하는 방법에 있어서, 상기 이미지센서 칩(2)을 베어칩(bare chip) 상태로 카메라 모듈에 직접 실장하는 방법과, 상기 이미지센서 칩(2)을 패키지화한 후에 카메라 모듈에 장착하는 방법이 있다.
이미지센서의 베어칩(bare chip)을 카메라 모듈에 직접 실장하는 방법 중 현재 90%이상 차지하고 있는 칩온보드(COB: Chip On Board) 방식에 의해 제조된 카메라 모듈(10)의 개략 단면도가 도 2에 도시되어 있다. 도면을 참조하면, COB 방식은 인쇄 회로 기판(12)(PCB) 위에 이미지센서 칩(2)을 실장하고, 금(Au) 와이어(16)를 이용하여 센서와 PCB의 단자를 전기적으로 연결한다. 그 다음, 이미지센서 칩(2)의 상부에 적외선 컷오프 필터(19a)(IR cut-off filter, 이하 IR 필터라 함) 및 렌즈(19b)를 구비한 하우징(18)을 부착한 후, 상기 PCB(12)의 회로패턴과 전기적으로 연결되는 가요성 인쇄 회로(14)(FPC: Flexible printed circuit)를 부착함으로써 완성된다.
이와 같은 COB 방식은 단위 레벨 패키징 방식에 의한 낮은 생산성, 제조공정 중 먼지입자의 유입에 의한 높은 불량률, 높은 청정도 클린룸의 설비투자 및 유지비용, 소형화의 한계 등이 있다. 즉, 칼라필터와 마이크로렌즈는 모두 포토레지스트의 코팅 후 리소그래피 공정을 거쳐 제작되기 때문에 먼지 입자의 유입과 수분 침투에 매우 취약하다. 따라서, COB 방식은 이미지센서 칩의 실장과, 배선 작업과, IR필터, 렌즈 및 하우징 설치 공정 등 모두가 높은 청정도가 유지된 클린룸에서 제조하여야 한다. 최근 COB 방식으로 제조하는 VGA급 이미지센서의 수율은 공정기술의 개선으로 90%이상의 수율을 보이기도 하지만, 100만화소 이상의 메가픽셀급의 경우 양산 수율이 매우 낮아 경제성 확보가 어려운 상황이다.
이러한 문제를 해결할 수 있는 방법으로 베어칩 상태를 사용하는 것이 아니라, 이미지센서를 미리 패키지화하여 사용하는 것이다.
도 3은 이미지센서 패키지로서 가장 많이 사용되는 세라믹 리드레스 칩 캐리어(CLCC: ceramic leadless chip carrier)의 개략적인 단면도를 나타낸다. 도면에 도시된 종래의 이미지센서 패키지(20)는 표면이 위쪽으로 향하도록 광 검출용 이미지센서 칩(22)을 에폭시 등을 사용하여 세라믹 기판(21) 상에 실장하고 유리 덮개(24)로 덮는다. 일반적으로, 와이어 본딩(26)은 이미지센서 칩(22)을 세라믹 기판(21)에 연결하기 위해 사용된다. 이때, 와이어 본딩(26)은 세라믹 기판(21)의 바닥에 형성된 접속 단자(27)와 연결되고, 상기 접속 단자(27)에 의해 상기 이미지센서 패키지(20)를 회로 기판에 연결시킨다.
그러나 CLCC의 가장 치명적인 단점은 매우 비싸다는 것과 이미지센서 패키지(20)의 크기가 상대적으로 크다는 것이다. 따라서 경박단소화가 가장 핵심기술이 되는 카메라폰에 적용하기가 매우 어렵다. 또 다른 단점은 이미지센서가 에폭시 등으로 세라믹 기판에 다이 어태치(die attach)되기 때문에, 카메라 모듈을 구성할 때 렌즈의 초점 평면에 대해 이미지센서가 틸트(tilt)될 가능성이 높다는 것이다.
다른 하나의 패키지 방법은 칩 스케일 패키지(CSP: Chip Scale Package) 방식을 이미지센서 칩에 적용하는 것이다. 이는 베어칩 상태의 이미지센서 칩을 카메라 모듈에 실장하는 COB의 경우와 달리 이미지센서 칩을 웨이퍼 레벨에서 패키징하여 이미지 센싱 영역으로 먼지가 유입되거나 수분이 침투하는 것을 막을 수 있다.
예를 들어, 소형화가 가능한 이미지센서 패키지가 쉘케이스 사(Shellcase Inc.)에 의해 제안되었다. 이에 대해서는 미국 특허 번호 제5,716,759호, 제6,040,235호 및 제6,117,707호에 개시되어 있다. 이러한 쉘케이스 사의 이미지센서를 개략 단면도로 도시한 도 4를 참조하여 이의 구성에 대해 간략히 설명하고자 한다.
도 4에 도시된 이미지센서 패키지(30)는 하부면이 100μm 정도의 두께로 연마한 이미지센서 칩(32)을 준비하고, 상기 이미지센서 칩(32)의 회로가 형성되어 있는 상부면에 에폭시와 같은 접착층(31)을 도포한 뒤 유리기판(34)을 부착하고, 연마된 하부면에 에폭시와 같은 접착층(33)을 도포한 뒤 유리 웨이퍼(35)를 부착한다. 그 다음, 어느 정도 완만한 팁(tip) 각도를 갖는 다이싱 블레이드(dicing blade)를 이용해서 이미지센서 칩(32)과 접착층(31) 사이의 영역을 제거하여 이미지센서 칩(32)의 상부면에 형성되어 있는 회로의 입출력 패드를 노출시킨다. 또 한, 상기 이미지센서 칩(32), 접착층(33) 및 유리 웨이퍼(35)의 측면을 반도체 웨이퍼 절단기 (dicing saw) 같은 장비에 의해 소정 각도로 경사지게 형성한다. 다음으로, 노출된 이미지센서 칩(32)의 입출력 패드에서 상기 경사진 측면을 거쳐 유리 웨이퍼(35)의 하부면까지 금속 배선(36)을 형성한다. 이때, 금속 배선(36)은 노출된 센서 칩(32)의 입출력 패드에서 상기 경사진 측면을 거쳐 유리 웨이퍼(35)의 하부면까지 금속막을 형성하고, 상기 금속막을 식각하여 원하는 패턴을 형성함으로써 형성된다. 마지막으로 유리 웨이퍼(35)의 하부면에 형성된 금속 배선(36)의 단부에 솔더 볼과 같은 접속 단자(37)를 형성한다. 추후, 상기 접속 단자(37)는 외부단자 또는 PCB 기판에 연결된다. 이러한 쉘케이스 사의 이미지센서 패키지는 실제 이미지센서 칩의 크기로 패키지를 완성할 수 있다.
CLCC 패키지와 비교할 때 쉘케이스 사의 CSP의 장점은 이미지센서 칩과 거의 같은 작은 크기를 갖는다는 것이다. 그러나, 쉘케이스 사의 CSP의 가장 치명적인 단점은 패키지의 구조 및 제조 공정이 매우 복잡하다는 것이다. 이러한 구조 및 제조공정의 복잡함은 생산 수율이 낮고, 특수 장비의 투자가 이루어져야 하므로 제조비용이 비싸고, 대량 생산에 적합하지 못하다. 또한 넓은 다이싱 폭을 확보하기 위해 별도의 센서웨이퍼의 제조용 마스크가 필요하며, 센서웨이퍼의 수율이 낮은 경에도 통째로 패키지화해야 한다는 단점도 있다.
상술한 CLCC와 쉘케이스 CSP의 단점을 해결하고자 새로운 CSP가 본 출원인에 의해 제안되었으며, 이를 도 5 및 도 6을 참고하여 간단하게 설명하고자 한다.
한국특허공개번호 제10-2005-0032460호에 개시된 이미지센서 패키지의 개략 도가 도 5에 도시되어 있다. 도 5의 이미지센서 패키지(40)는 유리 기판(41)과, 상기 유리 기판(41) 상에 형성된 금속 배선(44)과, 상기 금속 배선(44)을 보호하기 위한 절연막(45)과, 상기 유리 기판(41)과 플립칩 솔더조인트(43)에 의해 전기적으로 연결된 이미지센서 칩(42)과, 이미지센서 칩(42)의 바깥쪽에 형성되어 인쇄 회로 기판과 연결할 수 있는 솔더 볼과 같은 접속 단자(47)를 포함한다. 한편, 상기 유리 기판(41)과 이미지센서 칩(42) 사이에는 더스트 시일층(46)이 형성되어 유리 기판(41)과 이미지센서 칩(42) 사이에 형성된 공간 내에 이물질이 유입되는 것을 방지한다. 이와 같이 구성된 이미지센서 패키지(40)를 도 3에 도시된 CLCC와 비교해보면, CLCC가 전기적인 연결을 위한 다층 세라믹기판과 빛을 통과시키기 위한 유리 덮개가 모두 필요했던 것에 비하면, 상기 이미지센서 패키지(40)는 유리 기판에 이 두 기능을 모두 넣음으로써 구조를 획기적으로 단순화시켰음을 알 수 있다. 도 5의 이미지센서 패키지(40)는 8인치 웨이퍼레벨 공정을 이용하여 제작하므로, 기존의 단위레벨 공정으로 제작되는 COB 및 CLCC에 비해 대량생산에 적합하고 제품 원가를 크게 줄일 수 있다. 또한 둥근 웨이퍼 형태를 가지기 때문에 기존의 범용 실리콘 웨이퍼용 반도체 장비 및 공정을 이용할 수 있다. 또한, 상기 이미지센서 패키지(40)는 도 4의 셀케이스 사의 CSP 제품처럼 복잡한 구조를 가지고 있지 않기 때문에 특수 장비와 공정 없이 검증된 장비를 이용하여 대량생산에 매우 적합한 구조를 가지고 있다. 더욱이, 도 4의 셀케이스 사의 CSP 제품처럼 센서 웨이퍼와 유리 기판을 한번에 패키지하는 대신에 양품의 센서칩만을 선별적으로 플립칩함으로써 최종 패키지 제품의 수율을 크게 높일 수 있으며, 공정단가도 크게 줄일 수 있 다.
도 6은 본 출원인의 한국특허출원번호 제10-2004-0090584호에 개시된 카메라 모듈용 이미지센서 패키지의 개략도이다. 도 6의 이미지센서 패키지(50)는 유리 기판(51)과, 상기 유리 기판(51) 상에 형성된 금속 배선(54)과, 상기 금속 배선(54)을 보호하기 위한 절연막(55)과, 상기 유리 기판(51)과 플립칩 솔더조인트(53)에 의해 전기적으로 연결된 이미지센서 칩(52)과, 이미지센서 칩(52)의 바깥쪽에서 상기 금속 배선(54) 상에 실장된 수동 소자(58)와 접속 단자(57)를 포함한다. 도 6은 도 5와 거의 유사한 구조를 가지고 있으나, 디커플링 커패시턴스와 같이 카메라 모듈을 구성하는데 필요한 수동 소자(58)들을 유리 기판 위에 함께 실장할 수 있으며, 한 쪽 면에 가요성 인쇄 회로 기판과 연결하기 위한 접속 단자(57)들을 가지는 구조를 가진다. 따라서, 이러한 이미지센서 패키지의 경우 카메라 모듈 제작 시 인쇄 회로 기판을 원천적으로 없앨 수 있고(PCB-less CSP), 또한 웨이퍼 레벨로 렌즈 하우징을 실장할 수 있기 때문에 전체 카메라 모듈의 가격 및 크기, 불량율을 획기적으로 줄일 수 있게 된다.
도 5 및 도 6에 도시된 이미지센서 패키지는 다음과 같은 특징을 갖는다. 첫째, 검증된 반도체 장비를 이용한 8인치 웨이퍼 레벨에서 이미지센서 패키지를 제작하기 때문에 대량 생산 및 저가격 실현하며, 둘째 기존 COB/COF 및 CLCC에 비해 크기 경쟁력 및 카메라 모듈 공정 단축, 높은 생산성, 낮은 설비투자, 재작업(rework)의 장점을 가지는 이미지센서 칩 크기의 CSP이며, 셋째 기존 Au 와이어 본딩 방식에 의한 패키지보다 솔더 조인트의 형성으로 전기적 특성의 향상 및 크기 경쟁력 확보했으며, 넷째 양품의 센서칩만을 선별하여 픽 앤 플레이스(pick & place) 방식으로 유리 기판 위에 플립칩 마운팅함으로써 고수율 및 고신뢰성, 저가격 실현하였고, 다섯째 도 6과 같이 수동 소자 및 웨이퍼 레벨의 렌즈 하우징 동시 실장이 가능한 PCB-less 패키지를 통한 가격 및 크기 경쟁력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
상기 이미지센서 패키지들은 카메라 모듈을 제작하기 위한 하나의 부품으로 판매되거나 적어도 다른 라인에서 카메라 모듈로 조립된다. 즉, 상기 이미지센서 패키지는 별도의 부품으로 다른 라인 또는 공장으로 이송된 후, PCB 기판에 장착되고, 가요성 인쇄 회로(FPC: Flexible printed circuit)를 부착하고, 상기 PCB 기판 상에 홀더 및 렌즈 하우징을 설치하여 카메라 모듈을 완성한다. 이때 전술된 이미지센서 패키지(20, 30, 40, 50)는 그의 하부에 형성된 상기 접속 단자(27, 37, 47, 57)를 통하여 PCB 기판과 전기적으로 연결된다. 상기 홀더 및 렌즈 하우징은 통상 상기 PCB 기판 상에 상기 이미지센서 패키지(20, 30, 40, 50)를 둘러싸도록 설치되고, 상기 홀더 및 렌즈 하우징에는 IR 필터 및 렌즈가 상기 이미지센서 패키지 상에 위치되도록 설치된다.
통상 카메라 모듈의 불량 중에서 가장 치명적이고 주로 발생하는 불량은 이미지센서의 불량으로, 이는 이미지센서 칩 자체가 불량이거나, 이미지센서 칩의 패키징 공정 중에서 이미지 센싱 영역으로 먼지가 유입됨으로써 발생하는 불량이다. 즉, 이미지센서 패키지 내부로 먼지입자가 유입되어 이미지센서의 이미지 센싱 영역에 고착되면 촬영한 화상에 반복적인(repeatable) 결함을 유발하게 된다. 설사 이미지 센싱 영역에 고착되어 있지 않더라도 그 안에서 움직이는 먼지분자는 비반복적(non-repeatable)이긴 하지만 결함을 유발시킬 수 있기 때문에 허용될 수 없다. 때문에, 이미지센서 패키징 공정 중에 패키지 내부로의 먼지 입자의 유입이나 오염을 최소화해야 한다. 이미지센서 패키징 제조라인이 다른 일반 패키징 제조라인에 비해 높은 청정도로 관리되는 이유는 이 때문이다.
이미지 센싱 영역으로의 수분의 유입은 이미지센서 칩 위의 칼라필터나 마이크로 렌즈를 열화(degradation)시키는 것으로 알려져 있다. 물론 이러한 수분에 의한 열화가 화질의 저하로 나타나기까지는 많은 시간이 소요되어서 일반적으로는 문제가 되지 않으나 전문가용 디지털카메라와 같이 10년 이상 화질의 변화가 없는 것이 요구되는 제품의 경우는 수분의 유입까지도 최소화할 수 있는 패키지 구조가 요구되고 있다.
카메라 모듈을 완성하기까지 이미지센서 자체의 불량 및 먼지입자의 유입에 의한 불량을 판단하기 위해서는 검사 공정이 필수적이다. 통상적으로 센서 제조업체에서는 이미지센서 웨이퍼를 제조하고 난 후 전기 테스트(open & short test) 및 각각의 픽셀의 작동 여부를 검사하는 프로브 테스트(probe test)를 하고 난 후, 센서웨이퍼와 각각의 센서 칩의 불량 여부를 표시하는 맵파일(map file)을 이미지센서 패키지 업체 또는 카메라 모듈 업체에 전달되게 된다.
이미지센서 패키지 업체는 센서 제조업체로부터 받은 맵파일을 바탕으로 이미지센서를 패키지화하는데, 패키징 공정의 잘못 또는 먼지입자의 유입으로 이미지센서 패키지의 불량이 발생할 수 있으므로 각각의 이미지센서 패키지를 검사하고 난 후 카메라 모듈 업체에 전달하게 된다.
카메라 모듈에서도 완성을 위해서는 이와 같은 이미지센서의 불량 여부를 판독하는 검사 절차가 반드시 수행되어야 하는데, 종래의 검사 장치는 개별 PCB 유닛으로 분할되고 FPC 등의 연결수단을 접합하는 공정까지 마친 완성된 유닛의 카메라 모듈에 대하여 개별적으로 이미지센서의 불량 여부를 검사하도록 구성되어 있다. 따라서, 하나의 카메라 모듈에 대한 검사를 마친 이후에 수동 또는 자동으로 이를 꺼낸 후, 다른 카메라 모듈을 테스트 위치에 수동 또는 자동으로 다시 안치시켜서 검사를 진행하는 과정을 반복하여야 하는데, 이러한 방법은 단위 시간당 처리율이 낮을 수밖에 없기 때문에 카메라 모듈의 전체 생산성을 크게 저하시키는 요인으로 작용하였다.
전술한 바와 같이, 카메라 모듈의 불량 중에서 가장 치명적이고 주로 발생하는 불량은 이미지센서의 픽셀영역으로의 먼지 유입에 의한 불량이기 때문에, 이미 이미지센서 패키지를 카메라 모듈로 조립한 후에 이미지센서의 불량 여부를 판독하는 검사 절차는 바람직하지 않다. 즉, 이미지센서 패키지는 카메라 모듈로 조립되기 전에 불량 여부를 판독하는 것이 바람직하다. 그러나, 기존의 CLCC 또는 쉘케이스 사의 CSP를 검사하는 장치는 이미 이미지센서 패키지(20, 30)는 접속 단자(27, 37)를 외부 단자와 연결한 뒤 통전시켜 단순한 전기적인 불량 여부만을 테스트하는 기능만을 가지고 있었으므로, 카메라 모듈 업체에서 가장 중요하게 생각하는 이미지 테스트까지는 수행될 수 없었다.
따라서, 본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 카메라 모듈의 주요 부품인 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 동시에 자동으로 수행할 수 있는 이미지센서 패키지 검사 유닛을 제공하는 것이다.
또 다른 본 발명의 목적은 이미지센서 제조업체 및 카메라 모듈 업체에서 중복적으로 시행하는 검사공정을 이미지센서 패키지를 제조하고 난 후 전기 및 이미지테스틀 자동으로 수행함으로써, 센서 제조업체 또는 카메라 모듈 업체에서의 검사공정 및 시간을 단축시킬 수 있는 이미지센서 패키지 검사 유닛을 제공하는 것이다.
전술된 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 이미지센서 패키지 검사 유닛은 이미지센서 패키지의 상부에 구비된 광원과, 상기 광원과 이미지센서 패키지 사이에 구비된 렌즈와, 상기 이미지센서 패키지가 전기 및 이미지 테스트를 위하여 안착되고 전기적으로 접속되는 소켓 베이스를 포함한다.
상기 소켓 베이스는 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체에 대해 상하로 이동 가능하게 설치되고 상부면에 이미지센서 패키지가 안착되는 안착판과, 상기 안착판을 상향으로 탄성 편의시키는 탄성 부재와, 상기 소켓 몸체에 설치되고 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 하부면의 일부에 형성된 접속 단자와 접속되는 접속 부재를 포함할 수 있다.
상기 접속 부재는 양 단부가 탄성을 가져서 길이가 신축 가능한 포고핀을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 소켓 몸체는 상부면이 개방된 오목부를 포함하고, 상기 안착판은 상하로 관통 형성된 복수개의 관통홀을 포함하고 상기 오목부 내에 위치되고, 상기 접속 부재는 상기 안착판의 관통홀 내에 삽입된 것이 바람직하다.
상기 안착판에는 상부면이 개방되어 이미지센서 패키지가 안착되는 리세스와, 이미지센서 패키지 하부면의 다른 일부와 접촉 및 지지하기 위한 패키지 지지부를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 패키지 지지부는 상기 안착판의 바닥면에 형성된 볼록부 또는 오목부 형상인 것이 바람직하다. 이와 달리, 상기 패키지 지지부는 상기 리세스의 상부 측면에 형성된 경사면과 상기 안착판의 상부면의 리세스 둘레 부분 중 적어도 하나를 포함할 수 있다,
상기 소켓 베이스를 지지하는 하부 지지대와, 상기 하부 지지대의 상부에 소정 거리만큼 이격되어 대향하도록 배치된 상부 지지대와, 상기 상부 지지대의 하부면에 상하로 이동 가능하게 장착되어 하부로 이동함으로써 이미지센서 패키지의 상부를 가압하는 소켓 덮개를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 광원은 상기 상부 지지대의 하부면에 구비되고, 상기 소켓 덮개에는 상하로 관통 형성된 구멍을 포함하고, 상기 구멍에 렌즈가 구비된 것이 바람직하다.
서로 연결된 상부 및 하부 접점 패드가 상부면 및 하부면에 형성된 소켓 인쇄 회로 기판이 상기 소켓 몸체의 바닥면에 부착되고, 상기 소켓 몸체에는 상기 접속 부재가 삽입되는 관통공이 형성되어 상기 접속 부재의 하단부가 상기 상부 접점 패드와 접촉하고, 상기 하부 접점 패드는 상기 하부 지지대에 구비된 접촉 부재와 접촉하는 것이 바람직하다. 여기에서, 상기 하부 지지대는, 상기 접촉 부재가 설 치되고 상기 하부 지지대의 상부면에 상하로 이동 가능하게 장착되어 상부로 이동함으로써 상기 접촉 부재의 상단이 하부 접점 패드와 접촉하도록 하는 접속판을 포함할 수 있다. 더욱이, 상기 접속 부재는 양 단부가 탄성을 가져서 길이가 신축 가능한 포고핀을 포함하는 것이 바람직하다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하고자 한다.
우선 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 유닛은 이미지센서 패키지에 대해 전기 및 이미지 테스트를 직접 수행하는 유닛으로서, 이하 설명되는 이미지센서 패키지 검사 장치의 일부를 이룬다. 따라서, 이하에서는 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치에 대해 설명하면서 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 유닛을 함께 설명하고자 한다.
도 7은 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치의 개략적인 구성을 도시하는 평면도이고, 도 8은 복수개의 이미지센서 패키지를 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치에 로딩하기 위한 트레이를 도시한 도면이고, 도 9는 트레이가 탑재되는 카세트의 사시도이고, 도 10a 및 도 10b는 이미지센서 패키지가 안착되는 소켓 베이스를 도시한 도면으로서 도 7의 선 X-X를 따라 취한 확대 단면도이고, 도 11은 도 10a 및 도 10b에 도시된 소켓 베이스에 장착되는 포고핀의 단면도이고, 도 12는 이미지센서 패키지를 이송시키기 위한 패키지 피커 유닛의 하나가 패키지 피커 장착부의 전방면에 장착된 것을 보여주는 사시도이고, 도 13은 검사부를 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치의 후방에서 본 단면도이 고, 도 14a 및 도 14b는 렌즈 어댑터의 단면도 및 사시도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치는, 테스트 전후의 이미지센서 패키지(100)가 안착되는 복수개의 트레이(110)가 탑재된 다수개의 카세트(120a 내지 120d)와, 이미지센서 패키지(100)가 검사를 위하여 안착되는 안착 유닛(200)과, 상기 안착 유닛(200)에 안착된 이미지센서 패키지(100)에 대해 전기 및 이미지 테스트를 수행하는 검사부(300)와, 상기 카세트(120a 내지 120d) 내에 탑재된 트레이(110)와 안착 유닛(200) 사이에서 상기 이미지센서 패키지(100)를 이송시키는 이송 유닛(400)과, 이미지센서 패키지의 이송, 정렬 및 위치 제어의 기능을 맡고 있는 핸들러 모듈과, 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 담당하는 이미지센서 패키지의 테스터 모듈이 결합된 제어 및 처리 유닛(500)을 포함한다.
상기 이미지센서 패키지(100)는 웨이퍼 레벨에서 패키징된, 즉 상기 종래 기술에서 설명된 CSP 방식을 적용하여 이미지센서 패키지를 포함한다. 특히, 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치에는 이미지센서 칩의 입출력 패드와 연결된 접속 단자가 하부면에 형성된 이미지센서 패키지, 예를 들어 종래기술에서 설명된 이미지센서 패키지(20, 30, 40, 50)가 바람직하게 적용된다. 따라서, 상기 이미지센서 패키지 검사 장치에서 검사되는 이미지센서 패키지(100)는 전술된 종래기술의 이미지센서 패키지(20, 30, 40, 50)와 유사한 구성을 갖기 때문에 그에 대한 상세한 설명은 여기에서 생략하기로 한다. 이하에서 이미지센서 패키지는 도면 부호 100을 사용하여 설명할 것이나, 도 3 및 도 4에 도시된 CLCC 및 쉘케이스 사 의 CSP에 사용된 이미지센서 패키지(20, 30)와 도 5 및 도 6에 도시된 본 출원인에 의해 제안된 이미지센서 패키지(40, 50)를 구분하여야 하는 경우에는 이미지센서에 대해 도면 부호 20, 30, 40, 또는 50을 사용할 것이다.
상기 트레이(110)는 복수개의 이미지센서 패키지(100)를 상기 이미지센서 패키지 검사 장치에 로딩하기 위한 부재이다. 도 8을 참조하면, 상기 트레이(110)는 플레이트 형상의 트레이 몸체(112) 상에 복수개의 오목한 형상의 사각 오목홈(114)이 매트릭스 형태로 배열 형성되어 있다. 상기 사각 오목홈(114)은 이미지센서 패키지(100)가 안착될 수 있는 형상으로 형성된다. 이러한 트레이(110)는 카세트(120a 내지 120d) 내에 여러 개가 적층 탑재되므로, 적층된 트레이(110) 사이를 이격시키기 위하여, 트레이 몸체(112)의 상부면(또는 바닥면)의 각 코너에는 복수개의 돌기(116)가 돌출 형성된다. 당업자의 경우 쉽게 알 수 있듯이 트레이(110)의 정렬의 기능을 갖도록, 돌출 또는 오목, 돌출 및 오목의 조합을 가질 수도 있다. 또한, 상기 트레이 몸체(112)의 바닥면(또는 상부면)에는 상기 돌기(116)의 선단에 대응하는 형상의 (도시되지 않은) 오목부가 형성되어, 상기 트레이(110)가 적층될 때 상하 트레이(110)가 서로 용이하게 정렬되도록 하는 것이 바람직하다. 상기 트레이 몸체(112) 상에 형성된 사각 오목홈(114)의 개수에는 제한이 없으나, 본 실시예에서 사용되는 트레이(110)는 가로 방향으로 8개가 배열되고 세로 방향으로 8개가 배열된 64개의 사각 오목홈(114)이 형성된 것이다.
본 발명의 실시예에서는 제1 내지 제4 카세트(120a 내지 120d)가 이미지센서 패키지 검사 장치의 전방에 일렬로 나란히 배열되어 있다. 제1 카세트(120a)는 검 사될 복수개의 이미지센서 패키지(100)가 안착된 트레이(110)를 탑재하기 위한 카세트이고, 제2 카세트(120b)는 이미지센서 패키지(100)가 없는 빈 트레이(110)가 적재되는 카세트이다. 제3 및 제4 카세트(120c, 120d)에는 빈 트레이(100)가 탑재된 후, 검사가 완료된 이미지센서 패키지(100) 중에서 양품인 것은 제3 카세트(120c)에 탑재된 트레이(100)에 놓여지고, 불량품인 것은 제4 카세트(120d)에 탑재된 트레이(100)에 놓여진다. 상기 카세트(120a 내지 120d)의 각각은 동일한 구성을 갖기 때문에, 여기에서는 제1 카세트(120a)를 예로서, 그 구성을 설명하고자 한다.
도어가 개방된 제1 카세트(120a)를 사시도로 도시한 도 9를 참조하면, 제1 카세트(120a)는 적어도 전면 및 상면이 개방된 직육면체 형상의 카세트 몸체(122)와 상기 카세트 몸체(122)의 전면을 개폐하는 도어(124)를 포함한다. 상기 도어(124)의 전방에는 도어의 개폐를 용이하게 하기 위한 손잡이(124a)와 상기 카세트 몸체(122)의 내부를 확인하기 위한 창(124b)이 형성된다. 상기 카세트 몸체(122)의 내부에는 소정 공간이 형성되어 전술된 트레이(110)가 적층 및 탑재된다. 또한, 상기 카세트 몸체(122)의 하부에는 상기 적층 및 탑재된 트레이(110)를 승강시키기 위한 엘리베이터가 구비된다. 상기 엘리베이터는 상기 카세트 몸체(122)의 하부에 구비된 실린더(126)와, 상기 실린더(126)에서 상기 카세트 몸체(122)의 하부를 통하여 상기 카세트 몸체(122)의 내부까지 연장되어 상기 트레이(110)의 바닥면을 지지하는 상단부를 갖는 승강축(128)을 포함한다. 이때, 승강축(128)의 상단부는 트레이(110)의 바닥면을 안정적으로 지지할 수 있도록 플레이트 형상을 갖는 것이 바람직하다.
다시 도 7을 참조하면, 이미지센서 패키지(100)가 검사를 위하여 안착되는 안착 유닛(200)은 한 쌍의 안착대(210)와, 상기 한 쌍의 안착대(210)가 양 대향 단부에 각각 배치된 회전암(220)과, 상기 회전암(220)의 중심에 마련된 회전축(230)과, 상기 회전축을 구동하여 회전암(220)을 회전시키는 (도시되지 않은) 모터를 포함한다. 상기 회전암(220)의 양 단부에 배치된 각각의 안착대(210)에는 한 쌍의 소켓 베이스(240)가 탈착 가능하게 또는 일체로 장착되어 있다.
상기 회전암(220)은 이미지센서 패키지 검사 장치의 전후로 (도 7에서는 상하로) 연장되어 그의 양 단부에 배치된 각각의 안착대(210)를 장치의 전후방에 각각 위치시킨다. 이때, 상기 회전암(220)은 그의 중심에 마련된 회전축(230)을 중심으로 상기 모터에 의해 180도씩 왕복 회전하게 된다. 이에 따라, 전후방에 위치되는 안착대(210)의 위치는 서로 바뀌게 된다.
도 5에 도시된 이미지센서 패키지(40)가 적용되는 소켓 베이스(240)가 도시된 도 10a를 참조하면, 상기 각각의 소켓 베이스(240)는 상부면이 개방된 오목부(242)가 형성되고 관통공이 형성된 소켓 몸체(241)와, 상기 소켓 몸체(241)의 관통공에 끼워져 상향으로 배치되어 이미지센서 패키지(40)와 전기적으로 접속하는 접속 부재로서 복수개의 상부 포고핀(244)(pogo pin)과, 상기 소켓 몸체(241)에 대해 상하로 이동 가능하게 상기 오목부(242) 내에 삽입된 안착판(246)과, 상기 소켓 몸체(241)와 안착판(246) 사이에 개재된 스프링과 같은 복수개의 탄성 부재(248)와, 상기 소켓 몸체(241)의 바닥면에 부착된 소켓 인쇄 회로 기판(249)을 포함한다.
상기 안착판(246)에는 상부면이 개방되어 이미지센서 패키지(40)가 안착되는 리세스(247)가 형성된다. 상기 리세스(247)는 이미지센서 패키지(40)에 대응하는 크기 및 형상을 갖되 상부 측면에는 경사면(247a)이 형성된다. 이는 상기 리세스(247)의 입구를 이미지센서 패키지(40)보다 다소 크게 하여, 이미지센서 패키지(40)가 상기 리세스(247) 내에 안착되는 것을 안내하는 역할을 한다. 또한, 상기 안착판(246)에는 상하로 관통된 복수개의 관통홀이 형성되어 상기 상부 포고핀(244)이 이에 삽입되어 상기 안착판(246)의 바닥면(247b)으로 노출된다. 특히, 상기 안착판(246)의 바닥면(247b) 중심부에는 이미지센서 패키지(40) 하부면과 접촉 및 지지하기 위한 볼록부 형상의 패키지 지지부(247c)가 상부로 돌출 형성된다.
상기 소켓 몸체(241)의 관통공에 대응하는 위치의 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 상부면에는 상부 접점 패드(245a)가 형성되고, 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부면에는 상기 상부 접점 패드(245a)와 연결된 하부 접점 패드(245b)가 형성된다.
또한, 상기 소켓 베이스(240)에 설치되는 접속 부재로서 양 단부가 탄성을 갖고 신축 가능한 상부 포고핀(244)은, 도 11을 먼저 참조하면, 양 단부가 개방된 중공 파이프 형상의 포고핀 몸체(244b)와, 상기 포고핀 몸체(244b)의 양 단부에 일부가 각각 삽입된 접점부(244c)와, 상기 포고핀 몸체(244b) 내에서 상기 접점부(244c) 사이에 개재된 스프링(244s)을 포함한다. 상기 접점부(244c)의 중간에는 그의 양 단부보다 직경이 작은 소경부(244d)가 형성되고 상기 소경부(244d)에 대응하는 위치에서 상기 포고핀 몸체(244b)의 내경이 작아지도록 상기 포고핀 몸체 (244b)의 외부에 홈(244g)이 형성되어, 상기 접점부(244c)의 이동을 제한한다. 이러한 상부 포고핀(244)은 접점부(244c)가 포고핀 몸체(244b) 내에 소정을 탄성력을 가지면서 입출하게 되어 그 길이가 수축 또는 신장된다.
이와 같이 구성된 소켓 베이스(240) 상에, 구체적으로는 안착판(246) 상에 이미지센서 패키지(40)가 안착되면 이미지센서 패키지(40)의 이미지센서 칩(42)의 하부면이 먼저 접촉하게 된다. 상기 안착판(246)의 하부면과 상기 오목부(242)의 바닥면 사이에는 에 구비된 탄성 부재(248)는 상기 안착판(246)을 상향으로 편의시킨다. 안착판(246) 상에 이미지센서 패키지(40)가 안착되면, 이미지센서 패키지(40)의 접속 단자(47)보다 높은 위치에 있는 이미지센서 칩(42)의 하부면이 상기 안착판(246)의 패키지 지지부(247c) 상에 놓여진다. 이때, 접속 단자(47)는 아직 상부 포고핀(244)의 상단 접점부(244c)와 이격되어 있다. 이후에, 후술하는 소켓 덮개(340)에 의해 이미지센서 패키지(40)가 하향으로 가압되면, 안착판(246)이 하강하면서 상부 포고핀(244)의 상단 접점부(244c)가 안착판(246)의 바닥면(247b) 위로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지(40)의 접속 단자(47)와 접속이 이루어진다. 이때, 상부 포고핀(244)의 상단 접점부(244c)는 포고핀 몸체(244b)에 대해 탄성 결합되어있으므로 상기 접속 단자(47)와의 사이에 소정의 탄성력이 존재하기 때문에 일정한 접촉력을 유지하게 된다.
이때, 상부 포고핀(244)의 하단 접점부(244c)는 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 상부면에 형성된 상부 접점 패드(245a)와 접촉하게 된다. 이에 따라서, 상기 이미지센서 패키지(40)의 접속 단자(47)는 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부면에 형성된 상기 상부 접점 패드(245a)와 연결된 하부 접점 패드(245b)까지 전기적으로 연결된다. 상기 하부 접점 패드(245b)는 후술하는 하부 지지대(310)에 설치된 접촉 부재인 하부 포고핀(314)을 통하여 상기 제어 및 처리 유닛(500)까지 전기적으로 연결된다.
도 10a에 도시된 형상의 소켓 베이스(240)는 상부 포고핀(244)의 위치와 패키지 지지부(247c)의 높이를 조절하면 도 3 및 도 6에 도시된 이미지센서 패키지(20, 50)에 대해서도 적용될 수 있다. 특히, 상기 패키지 지지부(247c)는 이미지센서 패키지(40)의 하부 바닥면과 접속 단자(47) 사이의 높이 차이에 대응하여 형성되기 때문이다. 예를 들어, 도 3 및 도 6에 도시된 이미지센서 패키지(20, 50)를 소켓 베이스(240)에 적용하기 위해서는 상부 포고핀(244)을 접속 단자(27, 57) 아래에 위치시키고, 도 3의 이미지센서 패키지(20)의 경우 패키지 지지부(247c)를 거의 평탄하게 형성하고 도 6의 이미지센서 패키지(50)의 경우 이미지센서 칩(52)과 수동 소자(58)가 수납되도록 패키지 지지부(247c)를 오목부 형상으로 형성하면 된다.
또한, 도 10b는 도 4에 도시된 이미지센서 패키지(30)를 이미지센서 패키지(100)로 사용하는 경우의 소켓 베이스(250)를 도시한다. 이 경우에, 상부 포고핀(244)이 오목부(242)의 중심부에 형성되고, 안착판(256)의 형상이 도 10a의 안착판(246)과 다소 상이한 것을 제외한 구성 및 작동은 도 10a에 도시된 소켓 베이스(240)와 동일하다. 상기 안착판(256)의 상부면의 리세스(257) 둘레 부분 및/또는 상부 측면에 형성된 경사면(257a)이 이미지센서 패키지(30)의 하부면인 접착층(31) 및/또는 금속 배선(36)이 형성된 경사진 측면과 접촉 및 지지하기 위한 패키지 지지부(257c)의 기능을 함께 하게 된다. 따라서, 안착판(256) 상에 이미지센서 패키지(30)가 안착되면, 이미지센서 패키지(30)의 접착층(31) 및/또는 금속 배선(36)이 형성된 경사진 측면이 각각 안착판(256)의 상부면의 리세스(257) 둘레 부분 및/또는 상기 오목부(252)의 경사면(257a)과 먼저 접촉하게 된다. 그 외 구성 및 작동은 도 10a에 도시된 소켓 베이스(240)와 동일하다.
다음으로, 상기 이송 유닛(400)은, 회전암(220)의 양 대향 단부에 각각 마련된 소켓 베이스(240) 중에서 상기 회전암(220)의 전방 단부에 위치되는 소켓 베이스(240)와 제1 내지 제4 카세트(120a 내지 120d) 사이에 구비되어, 이들 사이에 이미지센서 패키지(100)를 이송한다. 다시 도 7을 참조하면, 상기 이송 유닛(400)은 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치의 좌우 벽면에 양 대향 단부가 고정되도록 횡방향으로 연장 형성된 이송 가이드 레일(420)과, 상기 이송 가이드 레일(420) 상에 장착되어 이를 따라 횡방향으로 이동하는 이송 가이드(440)와, 상기 이송 가이드(440)의 일측에 전후로 이동 가능하게 장착된 패키지 피커 장착부(460)와, 상기 패키지 피커 장착부(460)의 전방면에 상하로 이동 가능하기 장착된 복수개의 패키지 피커 유닛(470)을 포함한다.
도 12를 참조하면, 상기 패키지 피커 유닛(470)은 상기 패키지 피커 장착부(460)의 전면에 상하로 이동 가능하게 장착된 패키지 피커 몸체(472)와, 상기 패키지 피커 몸체(472)의 하부에 수직축을 중심으로 회전 가능하게 장착된 회전 샤프트(474)와, 상기 회전 샤프트(474)의 하부면에 장착된 패키지 피커(476)를 포함한다. 상기 패키지 피커(476)는 실제로 이미지센서 패키지(100)를 파지하는 부분으로서, 본 실시예에서는 진공 흡착을 이용하여 이미지센서 패키지(100)를 파지한다.
즉, 상기 패키지 피커 장착부(460)는, 상기 이송 가이드 레일(420) 상에서 좌우 횡방향으로 이동하는 이송 가이드(440) 상에서 전후 방향으로 이동할 수 있고, 패키지 피커(476)가 설치된 상기 패키지 피커 유닛(470)은 패키지 피커 장착부(460)에 대해 수직으로 이동할 수 있다. 따라서, 상기 패키지 피커(476)는 상기 이미지센서 패키지 검사 장치 내에서 횡방향, 전후 방향 및 상하 방향으로 이동이 가능하다. 또한, 상기 패키지 피커(476)는 수직축을 중심으로 회전하는 회전 샤프트(474)에 장착되어 있으므로 상기 패키지 피커 몸체(472) 내에 구비된 (도시되지 않은) 모터에 의해 수직 축에 대해서도 회전할 수 있다.
회전축(230)을 중심으로 상기 회전암(220)의 전방 단부에 위치되는 소켓 베이스(240)에 인접한 위치에, 예를 들어 그의 좌측에는 (또는 우측에는) 정렬용 카메라(490)가 상부를 향하여 고정 설치된다. 상기 정렬용 카메라(490)는 상기 패키지 피커(476)에 의해 들어올려진 이미지센서 패키지(100)의 하부면을 촬영한 후, 촬영한 이미지 신호를 제어 및 처리 유닛(500)으로 보낸다. 핸들러 모듈의 기능이 탑재되어 있는 상기 제어 및 처리 유닛(500)에서는 상기 촬영된 이미지센서 패키지(100)의 이미지 신호를 분석하여 센서의 배향 정렬 상태를 인식한다. 그 후. 이미지센서 패키지(100)가 오정렬되어 있으면, 모터가 상기 회전 샤프트(474)를 회전시킴으로써, 이미지센서 패키지(100)의 배향을 정렬한다. 이는 이미지센서 패키지(100)를 소켓 베이스(240)의 안착판(246)에 정확이 안착시키기 위한 것이다.
한편, 상기 이송 가이드(440)의 타측은 전방으로 길게 연장되고, 상기 타측의 전방면에는 트레이 피커(480)가 상하로 이동 가능하게 장착되어 있다. 상기 트레이 피커(480)는 상기 이송 가이드(440)에 의해 상기 제1 내지 제4 카세트(120a 내지 120d) 사이를 좌우 횡방향으로 이동하고 상하로 이동하면서 카세트 내의 빈 트레이를 파지하여 이동시키는 역할을 한다. 상기 트레이 피커(480)도 진공 흡착을 이용하거나, 클램프를 이용하여 트레이(110)를 파지할 수 있다.
상기 이송 유닛(400)을 포함한 상기 이미지센서 패키지 검사 장치에서, 상기 횡방향, 전후 방향 및 상하 방향 이동과 수직 축에 대한 회전을 위한 모터, 유압 또는 공압 실린더와 같은 구동부에 대한 구성은 본 기술분야에서 통상 잘 알려진 기술이므로 여기에서 그 구성 및 작동 관계에 대한 설명은 생략하기로 한다.
상기 이송 유닛(400)을 이용하여, 회전축(230)을 중심으로 상기 회전암(220)의 전방 단부에 위치되는 소켓 베이스(240)의 안착판(246) 상에 제1 카세트(120a) 내의 이미지센서 패키지(100)를 올려놓으면, 상기 회전암(220)은 180도 회전하여 상기 소켓 베이스(240)와 그에 안착된 이미지센서 패키지(100)를 검사부(300)로 이동시킨다.
상기 이송된 상기 소켓 베이스(240)는 상기 검사부(300)와 함께 작동하여 상기 이미지센서 패키지(100)는 전기 및 이미지 테스트를 받게 된다. 따라서, 상기 소켓 베이스(240)는 상기 검사부(300)와 함께 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 검사 유닛을 이루게 된다.
도 13에 도시된 바와 같이, 상기 검사부(300)는 상하로 소정 거리만큼 이격 되어 대향하도록 배치된 하부 및 상부 지지대(310, 320)와, 상기 하부 지지대(310)의 상부면에 그로부터 상하로 이동 가능하게 장착된 접속판(312)과, 상기 상부 지지대(320)의 하부면에 그로부터 상하로 이동 가능하게 장착된 소켓 덮개(340)를 포함한다.
상기 하부 지지대(310)에는 적어도 2개의 실린더(314)가 구비되고, 상기 실린더(314)의 피스톤(316) 선단에 상기 접속판(312)의 양 단부가 고정되어, 상기 실린더(314)의 작동으로 상기 접속판(312)은 상하 이동하게 된다. 상기 접속판(312)에는 상기 접속판(312)과 소켓 덮개(340) 사이에 소켓 베이스(240)가 위치할 때 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부 접점 패드(245b)와 대응하는 위치에 하부 포고핀(314)이 설치된다. 특히, 상기 하부 포고핀(314)은 그의 상단 접점부(314c)가 상기 접속판(312)의 상부면에 돌출되도록 설치된다. 상기 하부 포고핀(314) 역시 전술된 상부 포고핀(244)과 유사하게 상단 접점부(314c)는 하부 포고핀(314)의 몸체에 대해 탄성 이동한다. 이에 따라서, 실린더(314)의 작동으로 상기 접속판(312)이 상향 이동하여 상기 소켓 베이스(240)의 하부면과 접촉 및 지지하게 되면 상기 하부 포고핀(314)과 하부 접점 패드(245b)가 탄성 접촉되므로 이들 사이에 접속이 일정하게 유지된다.
상기 상부 지지대(320)에는 적어도 2개의 실린더(324)가 구비되고, 상기 실린더(324)의 피스톤(326) 선단에 소켓 덮개(340)의 양 단부가 고정되어, 상기 실린더(324)의 작동으로 소켓 덮개(340)는 상하 이동하게 된다. 상기 소켓 덮개(340)의 중심부에는 어댑터 결합을 위한 관통 구멍(342)이 형성되어 있다. 상기 관통 구멍(342)에는 렌즈 어댑터(350)가 끼워지고, 상기 렌즈 어댑터(350)에는 렌즈 케이스(362)와 상기 렌즈 케이스(362) 내에 고정된 렌즈(364)를 포함하는 렌즈부(360)가 장착된다. 또한, 상기 소켓 덮개(340)의 상부에는 광원(322)이 상기 상부 지지대(320)에 설치되어, 이미지센서 패키지(100)의 이미지 테스트에 필요한 광을 제공한다. 상기 광원(322)으로는 백열등, 백색 LED 등이 사용될 수 있다.
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 상기 이미지센서 패키지 검사 장치용 렌즈 어댑터(350)는 중공 통형의 제1 및 제2 직경부(352, 354)로 구성되는 데, 상기 제1 직경부(352)는 외경(353)이 상기 관통 구멍(342)의 내경에 대응하는 크기를 갖고, 제2 직경부(354)는 내경(355)이 렌즈 하우징(360)의 외경에 대응하는 크기를 갖는다. 따라서, 상기 렌즈 어댑터(350)의 일측은 상기 소켓 덮개(340)에 고정 장착되고 타측에는 렌즈(360)가 고정 장착된다. 이러한 렌즈 어댑터(350)는 여러 종류의 다양한 렌즈를 소켓 덮개(340)에 장착하기 위한 것이다.
통상 카메라 모듈에 사용되는 렌즈(360)는 그 직경이 다양하기 때문에, 이러한 다양한 직경의 렌즈(360)를 소켓 덮개(340)에 적용하기 위하여 각각의 렌즈(360)에 대응하는 소켓 덮개(340)를 준비하는 대신 상기 렌즈 어댑터(350)를 통하여 렌즈(360)를 소켓 덮개(340)에 설치한다. 따라서, 렌즈 어댑터(350)는 상기 제1 직경부(352)의 외경(353)은 동일하나 제2 직경부(354)의 내경(355)이 서로 다른 다수 개를 준비하여, 이미지센서 패키지(100)에 최적화된 렌즈가 관통 구멍(342)의 내경과 상이한 외경을 갖더라도 소켓 덮개(340)에 장착할 수 있다.
제1 직경부(352)의 외경(353)과 관통 구멍(342)의 내경에는 서로 대응하는 수나사 및 암나사가 형성되고, 제2 직경부(354)의 내경(355)과 렌즈 하우징(360)의 외경에는 서로 대응하는 암나사 및 수나사가 형성되어 서로간의 결합을 용이하게 한다. 또한, 이들이 서로 나사 결합되어 있으므로 결합 후, 어느 일측의 나사를 회전시킴으로써 이미지센서 패키지(100)와 렌즈(360) 사이의 거리를 조정하여 렌즈(360)의 초점을 맞출 수 있다.
도 14a 및 도 14b에 도시된 렌즈 어댑터(350)는 렌즈(360)의 외경이 관통 구멍(342)의 내경보다 작은 경우에 적용하기 위한 것이다. 이와 달리, 도 15a 및 도 15b에 도시된 렌즈 어댑터(350a)와 같이, 렌즈부(360a)의 외경이 관통 구멍(342)의 내경보다 큰 경우에 적용하기 위한 것이다.
물론, 제1 직경부(352)의 외경(353) 및 관통 구멍(342)의 내경과, 제2 직경부(354)의 내경(355) 및 렌즈 하우징(360)의 외경에 나사를 형성하지 않고, 서로 끼워 맞춤할 수도 있고, 그 외 다른 수단으로 서로 고정될 수 있다. 이 경우, 도 16a 및 도 16b에 도시된 렌즈 어댑터(350c)와 같이, 렌즈 어댑터(350c)의 외주면에 제1 직경부(352c)보다 외측으로 돌출된 외측 돌기(356c)가 형성되고, 내주면에는 제2 직경부(354c)보다 내측으로 돌출된 내측 돌기(358c)가 형성될 수 있다. 이는 렌즈와 렌즈 어댑터의 하향 이동을 제한하기 위한 것으로 렌즈와 렌즈 어댑터의 장착 및 탈거를 용이하게 하기 위한 것이다. 이러한 외측 및 내측 돌기는 제1 및 제2 직경부에 나사가 형성된 경우에도 적용될 수 있다.
전술된 제1 직경부와 제2 직경부에 형성된 나사와 외측 돌기와 내측 돌기는 독립적으로 선택적으로 조합 형성될 수도 있다.
상기 이미지센서 패키지 검사 장치에서 정확한 이미지 테스트를 위해서는 이미지센서 패키지(100)에 따라 최적화된 렌즈를 사용하여 평가하여야 한다. 따라서, 검사되는 이미지센서 패키지(100)에 따라 사용되는 렌즈가 상이하기 때문에, 테스트하고자 하는 이미지센서 패키지(100)가 바뀌면 그에 따라 렌즈의 교체도 요구된다. 한편, 이와 같은 렌즈 어댑터는 플라스틱과 같은 재질로 구성되는 것이 바람직하다.
제어 및 처리 유닛(500)은 이미지센서 패키지의 이송, 정렬 및 위치 제어의 기능을 맡고 있는 핸들러 모듈과, 이미지센서 패키지의 전기 및 이미지 테스트를 담당하는 테스터 모듈이 결합된 형태이다. 즉, 상기 핸들러 모듈은 전술된 카세트(120a 내지 120d)에 설치된 엘리베이터, 회전암(220), 이송 유닛(400), 접속판(312), 소켓 덮개(340) 등의 작동을 제어한다. 상기 테스터 모듈은 광원(322)의 점등을 제어하고, 소켓 베이스(240)의 상부 포고핀(244)에 일정한 기준 진압 및 전류를 인가하고 그에 따른 이미지센서 패키지(100)의 출력 신호를 받아 이를 처리하여 이미지센서 패키지(100)의 불량 여부를 판단하고, 정렬용 카메라(490)로부터 신호를 받아 이미지센서 패키지(100)의 이미지 처리를 수행한다. 전술된 바와 같이, 이들 핸들러 모듈 및 테스터 모듈은 서로 통신하여, 상기 테스터 모듈에서 판단된 이미지센서 패키지(100)의 불량 여부 및 정렬 여부에 따라서 핸들러 모듈은 이송 유닛이 이미지센서 패키지를 소정 위치로 이송 및 정렬시키게 된다.
상기 이미지센서 패키지 검사 장치에서 실시하는 이미지센서 패키지(100)의 테스트에는 전기 및 이미지 테스트 두 가지를 모두 수행한다.
전기 테스트는, 이미지센서 패키지(100)의 접속 단자를 통하여 각 입출력 패드에 일정한 전류 및 전압을 인가하여 출력되는 결과 값이 최초 설정된 값과 비교하여 그 차이의 정도에 따라 불량 여부를 판단하는 전류 및 전압 승인 검사(current and power approval tests)를 수행한다.
이미지 테스트는, 통상의 LCD와 같은 표시 장치에서와 유사하게, 이미지센서 패키지(100)로 촬영한 이미지에 흑점 또는 얼룩의 유무에 따라 불량 여부를 판단한다. 전술된 검사부(300)에서와 같이, 테스트가 이루어지는 이미지센서 패키지(100)의 상부에 구비된 광원(322)이 일정한 양의 광을 조사하면서 테스트가 이루어진다. 이때, 이미지센서 패키지(100)와 광원(322) 사이에는 이미지센서 패키지(100)에 최적화된 렌즈(360)가 렌즈 어댑터(350)를 통하여 위치된다. 광을 수렴한 이미지센서 패키지(100)에 광의 진행을 방해하는 물리적 및 전기적인 문제가 있는지 여부에 대해서 상기 제어 및 처리 유닛(500) 내의 테스터 모듈이 이미지센서 패키지(100)의 출력 이미지를 신호 처리하여 판단한다. 본 발명이 적용되는 이미지센서 패키지 검사 장치에서 검출되는 항목은 데드 픽셀, 라인 노이즈, RGB 이상 등 통상의 표시 장치에서와 유사하다.
상기 이미지센서 패키지 검사 장치에서 수행되는 이미지 테스트로는 암실 검사, 색 통합(color integration) 검사, 렌즈 중심 위치 검사, 스크린 분할(중심부/가장자리) 검사, 픽셀 불량 검사, 수평 라인 불량 검사, 수직 라인 불량 검사, 얼룩 유무 검사, 농담 불량 검사(shading defect check), 비트 미스 검사 등이 있다.
다음은, 상기 이미지센서 패키지 검사 장치를 이용하여 이미지센서 패키지 (100)의 불량 여부를 검사하는 공정에 대해 설명하고자 한다.
먼저, 도 3 내지 6에 도시된 바와 같이 접속 단자가 센서의 하부에 형성된 이미지센서 패키지(100)를 트레이(110)의 사각 오목홈(114) 내에 안착시킨다. 제1 카세트(120a)의 도어(124)를 개방한 후, 제1 카세트(120a) 내에 트레이(110)를 여러 층으로 적층시켜 탑재한다. 이때, 제1 카세트(120a) 내의 승강축(128) 최하단으로 내려간 상태이다. 상기 트레이(110)를 모두 탑재시킨 다음, 도어(124)를 폐쇄시키면, 승강축(128)은 적정한 위치까지 상승한다. 이때, 제2 카세트(120b)에는 트레이(110)가 없이 비어 있는 상태이고, 제3 및 제4 카세트(120c, 120d)에는 빈 트레이(110)가 탑재되고 승강축(128)이 적정한 위치까지 상승되어 있다.
이후, 상기 이송부는 패키지 피커(476)를 제1 카세트(120a)의 위치로 이동하여 테스트될 이미지센서 패키지(100)센서를 파지하여 들어올린다. 이때, 이미지센서 패키지 검사 장치는 한번에 2개의 이미지센서 패키지(100)를 검사하도록 2개의 패키지 피커(476)가 각각 이미지센서 패키지(100)를 하나씩 들어올릴 수 있다. 상기 패키지 피커(476)가 이미지센서 패키지(100)를 들어올린 다음, 상기 정렬용 카메라(490)의 상부로 이동하면, 상기 정렬용 카메라(490)는 상기 패키지 피커(476)에 의해 들어올려진 이미지센서 패키지(100)를 촬영한 후, 이미지 신호를 제어 및 처리 유닛(500)으로 보낸다. 상기 제어 및 처리 유닛(500)에서는 상기 촬영된 이미지센서 패키지(100)의 이미지 신호를 분석하여 센서의 배향 정렬 상태를 인식한 후 이미지센서 패키지(100)가 오정렬되어 있으면, 모터가 상기 회전 샤프트(474)를 회전시킴으로써, 이미지센서 패키지(100)의 배향을 정렬한다.
그 다음, 상기 이송부는 회전축(230)을 중심으로 상기 회전암(220)의 전방 단부에 위치된 소켓 베이스(240) 상으로 패키지 피커(476)를 이동시킨 후, 상기 소켓 베이스(240)의 안착판(246) 상에 이미지센서 패키지(100)를 안착시킨다. 이때, 2개의 패키지 피커(476)가 각각 이미지센서 패키지(100)를 하나씩 들어올린 경우에는 나란히 배열된 한 쌍의 소켓 베이스(240)에 이미지센서 패키지(100)가 하나씩 안착될 수 있다. 안착판(246)의 리세스(247) 내에 이미지센서 패키지(100)가 안착되면, 상기 안착 유닛(200)의 회전암(220)은 180도 회전함으로써, 이미지센서 패키지(100)가 안착된 소켓 베이스(240)는 회전암(220)의 전방 단부에서 후방 단부로, 즉 검사부(300)로 이동하게 된다.
검사부(300)로 이동된 소켓 베이스(240)는, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 하부 및 상부 지지대(310, 320) 사이에 위치된다. 이후, 상기 하부 지지대(310)의 실린더(314)가 작동하여 상기 접속판(312)을 상향 이동시키고, 그에 따라서 상기 접속판(312)은 소켓 베이스(240)의 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)과 접촉하면서 그를 지지하게 된다. 이때, 상기 접속판(312)에 설치된 상기 하부 포고핀(314)과 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 하부 접점 패드(245b)가 탄성 접촉되어 접속이 일정하게 유지된다. 이후에, 상기 상부 지지대(320)의 실린더(324)는 피스톤(326)을 밀어서 소켓 덮개(340)를 하강시킨다. 상기 소켓 덮개(340)가 하강하면, 소켓 덮개(340)의 하부면에 돌출 형성된 가압면(341)이 이미지센서 패키지(100)의 상부를 가압하여, 상기 이미지센서 패키지(100)와 그가 안착된 안착판(246)을 함께 하강시킨다. 상기 안착판(246)이 하강하면, 전술된 바와 같이, 상부 포고핀(244)의 상부 접점부(244c)가 안착판(246)의 리세스(247)의 바닥면(247b) 위로 돌출되면서, 상기 이미지센서 패키지(100)의 하부에 형성된 접속 단자와 접속하게 된다. 이때, 상기 상부 포고핀(244)의 하부 접점부(244c)도 상기 소켓 인쇄 회로 기판(249)의 상부 접점 패드(245a)와 접촉하여, 상기 하부 접점 패드(245b) 및 하부 포고핀(314)을 통하여 상기 제어 및 처리 유닛(500)에 전기적으로 연결된다.
상기 제어 및 처리 유닛(500)은 이미지센서 패키지(100)에 일정한 전압 및 전류를 인가하여 전기 테스트를 실시한다. 또한, 이미지센서 패키지(100)는 그의 상부에 위치된 광원(322)으로부터 조사되는 광을 수광하여 그에 따라 생성된 이미지 신호를 상기 제어 및 처리 유닛(500)으로 전송하여 이미지 테스트가 수행된다. 이때에도, 나란히 배열된 한 쌍의 소켓 베이스(240)에 이미지센서 패키지(100)가 하나씩 안착된 경우, 상기 테스트는 하나의 검사부(300) 내에서 동시에 수행하게 된다.
이와 같이, 상기 회전축(230)을 중심으로 후방에 위치된 검사부(300)에서 이미지센서 패키지(100)가 검사되는 동안, 이송 유닛(400)은 테스트하고자 하는 이미지센서 패키지(100)를 회전암(220)의 전방 단부에 위치된 소켓 베이스(240) 상에 안착시킨다. 이미지센서 패키지(100)의 테스트가 완료되면, 상기 안착 유닛(200)의 회전암(220)은 다시 180도 회전하여, 후방의 검사부(300)에 위치되어 있던 소켓 베이스(240)는 다시 전방으로 이송되고, 테스트하고자 하는 이미지센서 패키지(100)가 안착된 전방의 소켓 베이스(240)는 후방으로 이송되어 테스트가 수행된다.
제어 및 처리 유닛(500)의 테스터 모듈에서 이미지센서 패키지(100)의 전기 및 이미지 테스트를 완료하여 불량 여부를 판별하면 상기 테스터 모듈은 그 결과에 따라 제어 및 처리 유닛(500)의 핸들러 모듈이 상기 패키지 피커(476)가 테스트 완료된 이미지센서 패키지(100)를 소정의 위치로 이동시키도록 상기 테스트 결과 신호를 핸들러 모듈로 전송한다. 즉, 제어 및 처리 유닛(500) 내에서 테스터 모듈과 핸들러 모듈 사이의 통신에 의해 핸들러 모듈은 상기 패키지 피커(476)가 테스트 완료 후 전방으로 이송된 이미지센서 패키지(100)를 양호 및 불량 여부에 따라 분류하여 제3 및 제4 카세트(120c, 120d)로 이송시키도록 제어한다. 그에 따라, 상기 제3 및 제4 카세트(120c, 120d)에 탑재된 트레이(110)의 빈 사각 오목홈(114) 내에 이미지센서 패키지(100)가 안착된다. 이때, 상기 회전암(220)은 상기 소켓 베이스(240)를 그의 전방 단부에서 후방 단부로 이송시킬 때와 반대 방향으로 회전시키는 것이 바람직하다. 이는 상기 소켓 베이스(240)에서 제어 및 처리 유닛(500)까지 연결된 제2 배선(215)이 회전축(230)에 감기는 것을 방지할 수 있기 때문이다.
이와 같은 테스트 공정이 반복되면, 제1 카세트(120a)의 최상층에 위치된 트레이(110)의 이미지센서 패키지(100)가 모두 테스트되어, 상기 트레이가 비워지면, 상기 트레이 피커(480)가 빈 트레이(110)를 들어올려 제2 카세트(120b)로 옮겨놓고, 제1 카세트(120a)의 엘리베이터는 상승하여 다음의 트레이에 안착된 이미지센서 패키지(100)의 테스트를 준비한다. 또한, 제3 또는 제4 카세트(120c 또는 120d)의 최상층에 위치된 트레이(110)에 이미지센서 패키지(100)가 가득 차게 되면, 제3 또는 제4 카세트(120c 또는 120d)의 엘리베이터는 하강하고 상기 트레이 피커(480)는 제2 카세트(120b)에 탑재된 빈 트레이(110)를 제3 또는 제4 카세트(120c 또는 120d) 내에 탑재한다.
한편, 상기 이미지센서 패키지 검사 장치에서는 전기 테스트 이외에 이미지 테스트로서 암실 검사, 색 통합 검사, 렌즈 중심 위치 검사, 스크린 분할(중심부/가장자리) 검사, 픽셀 불량 검사, 수평 라인 불량 검사, 수직 라인 불량 검사, 얼룩 유무 검사, 농담 불량 검사, 비트 미스 검사 등 다양한 테스트를 수행하기 때문에 각각의 중요도를 고려한다고 하더라도, 즉 각각의 검사 항목에 대해 웨이팅 팩터(weighting factor)를 달리 부여하더라도 이미지센서 패키지를 불량 및 양호 두 가지로 분류하는 것은 불합리할 수 있다. 따라서, 상기 이미지센서 패키지 검사 장치에서는 불량 및 양호 두 가지의 경계에 적정한 범위를 설정하여, 테스트 완료된 이미지센서 패키지를 불량, 재검사 및 양호 3단계로 분류할 수 있고, 재검사도 항목별로 암실 검사, 색 통합 검사, 렌즈 중심 위치 검사 등 각각에 대한 재검사로 분류할 수 있다. 이를 위해서는 재검사용 트레이를 하나 이상 추가로 구비하고, 테스터 모듈은 각각의 결과에 대해 핸들러 모듈이 패키지 피커(476)를 그에 대응하게 제어하여야 한다. 한편, 재검사로 분류된 이미지센서 패키지에 대해서는 검사자가 테스트 결과를 재검토하거나 재검사를 수행하여 불량 여부를 판단한다.
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
예를 들어, 전술된 실시예에서는 회전암이 막대 형태로 이루어지고 양 대향 단부에 소켓 베이스가 장착되어 있으나, 이와 달리 전술된 실시예의 회전암 2개가 나란히 배열되고 각각의 중심부를 서로 연결하는 연결부재로 이루어진 회전암을 적용할 수 있다. 이와 같이 "H" 형의 회전암은 4 곳의 단부에 각각 소켓 베이스를 한 쌍씩 장착하고 연결부재의 중심에 회전축을 설치하여 회전시키면, 전술된 실시예에 비하여 한번에 더 많은 이미지센서 패키지를 테스트할 수 있다.
또한, 상기 안착대(210)가 회전암(220)의 양 단에 구비되어 있으나, 이와 달리 검사부(300) 내에 설치될 수 있다. 이 경우, 이송 유닛(400)은 카세트(120a 내지 120d)와 검사부(300) 사이를 이동하면서 이미지센서 패키지(100)를 이송하여야 한다.
전술된 바와 같이 구성된 본 발명의 이미지센서 패키지 검사 유닛은 카메라 모듈로 조립하기 전 단계에서 이미지센서 패키지의 전기 테스트뿐만 아니라 이미지 테스트도 함께 수행할 수 있다. 이에 따라서, 카메라 모듈의 조립 전에 이미지센서 패키지의 불량 여부를 알 수 있으므로, 카메라 모듈의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
특히, 각각의 이미지센서 패키지에 대해 최적화된 렌즈로 이미지 테스트를 수행할 수 있기 때문에, 카메라 모듈로 조립되기 전인 이미지센서 패키지 단계에서도 보다 정확한 이미지 테스트가 이루어 질 수 있다.

Claims (12)

  1. 이미지센서 패키지의 상부에 구비된 광원과,
    상기 광원과 이미지센서 패키지 사이에 구비된 렌즈와,
    상기 이미지센서 패키지가 전기 및 이미지 테스트를 위하여 안착되고 전기적으로 접속되는 소켓 베이스와,
    상기 소켓 베이스를 지지하는 하부 지지대와,
    상기 하부 지지대의 상부에 소정 거리만큼 이격되어 대향하도록 배치된 상부 지지대와,
    상기 상부 지지대의 하부면에 상하로 이동 가능하게 장착되어 하부로 이동함으로써 이미지센서 패키지의 상부를 가압하는 소켓 덮개를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 소켓 베이스는 소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체에 대해 상하로 이동 가능하게 설치되고 상부면에 이미지센서 패키지가 안착되는 안착판과, 상기 안착판을 상향으로 탄성 편의시키는 탄성 부재와, 상기 소켓 몸체에 설치되고 안착판이 하향 이동함에 따라 일 단부가 상부로 돌출되어 상기 이미지센서 패키지의 하부면의 일부에 형성된 접속 단자와 접속되는 접속 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 접속 부재는 양 단부가 탄성을 가져서 길이가 신축 가능한 포고핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 소켓 몸체는 상부면이 개방된 오목부를 포함하고, 상기 안착판은 상하로 관통 형성된 복수개의 관통홀을 포함하고 상기 오목부 내에 위치되고, 상기 접속 부재는 상기 안착판의 관통홀 내에 삽입된 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 안착판에는 상부면이 개방되어 이미지센서 패키지가 안착되는 리세스와, 이미지센서 패키지 하부면의 다른 일부와 접촉 및 지지하기 위한 패키지 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 패키지 지지부는 상기 안착판의 바닥면에 형성된 볼록부 또는 오목부 형상인 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  7. 청구항 5에 있어서, 상기 패키지 지지부는 상기 리세스의 상부 측면에 형성된 경사면과 상기 안착판의 상부면의 리세스 둘레 부분 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  8. 삭제
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 광원은 상기 상부 지지대의 하부면에 구비되고, 상기 소켓 덮개에는 상하로 관통 형성된 구멍을 포함하고, 상기 구멍에 렌즈가 구비된 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  10. 청구항 1에 있어서, 서로 연결된 상부 및 하부 접점 패드가 상부면 및 하부면에 형성된 소켓 인쇄 회로 기판이 상기 소켓 몸체의 바닥면에 부착되고, 상기 소켓 몸체에는 상기 접속 부재가 삽입되는 관통공이 형성되어 상기 접속 부재의 하단부가 상기 상부 접점 패드와 접촉하고, 상기 하부 접점 패드는 상기 하부 지지대에 구비된 접촉 부재와 접촉하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 하부 지지대는, 상기 접촉 부재가 설치되고 상기 하부 지지대의 상부면에 상하로 이동 가능하게 장착되어 상부로 이동함으로써 상기 접촉 부재의 상단이 하부 접점 패드와 접촉하도록 하는 접속판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 접속 부재는 양 단부가 탄성을 가져서 길이가 신축 가능한 포고핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지센서 패키지 검사 유닛.
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