KR101729850B1

KR101729850B1 - 소형 전자 부품 검사 장치

Info

Publication number: KR101729850B1
Application number: KR1020150104104A
Authority: KR
Inventors: 양진석
Original assignee: 양진석
Priority date: 2015-07-23
Filing date: 2015-07-23
Publication date: 2017-04-24
Also published as: KR20170011453A

Abstract

전자 부품 검사 장치는 지지 모듈, 프로브 카드 및 승강부를 포함한다. 상기 지지 모듈은 상부에 전자 부품이 놓여지며, 상기 전자 부품의 단자가 하부로 노출되도록 형성된 적어도 하나의 지지홀 및 내부에 상기 지지홀과 연통되도록 형성되어 상기 전자 부품을 흡착 고정하기 위한 진공압을 상기 지지홀을 통해 상기 전자 부품에 제공하는 적어도 하나의 진공 라인을 갖는다. 상기 프로브 카드는 상기 지지홀의 하부에서 상기 지지 모듈에 결합되며, 상기 지지홀을 통해 상기 단자에 접속하는 프로브 핀을 구비하여 상기 전자 부품의 전기적인 성능을 검사한다. 상기 승강부는 상기 프로브 카드와 연결되며, 상기 프로브 카드가 상기 지지 모듈에 결합된 상태에서 상기 프로브 핀을 승강시켜 상기 단자에 접속시킨다.

Description

소형 전자 부품 검사 장치{APPARATUS FOR INSPECTING A COMPACT ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 전자 부품 검사 장치에 관한 것으로서, 프로브 카드를 이용하여 반도체 칩 또는 엘이디(LED) 칩과 같은 소형 전자 부품의 전기적인 성능을 검사하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 전자 부품은 전자 기기에 사용되는 부품을 통칭하며, 일 예로 칩이 기판 상에 연결되어 전기적인 기능을 수행하는 소형 사이즈의 반도체 칩 또는 엘이디(LED) 칩 등을 포함할 수 있다.

이에, 상기 반도체 칩 또는 엘이디(LED) 칩과 같은 전자 부품은 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 전자 부품은 상기 웨이퍼 상에 전기적인 회로가 그 사용 기능에 따라 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들 각각을 기판들 각각에 전기적으로 연결시키는 본딩 공정, 상기 기판에 연결된 칩을 외부로부터 보호하기 위한 패키징 공정 등을 수행하여 제조된다. 이렇게 제조된 전자 부품은 별도의 검사 공정을 통해 그 전기적인 성능의 이상 여부를 검사하게 된다.

예를 들어, 상기 검사 공정은 프로브 카드의 핀을 상기 전자 부품의 단자에 접속시킨 상태에서 상기 프로브 카드로부터 인가되는 검사 신호를 분석하여 상기의 전기적인 성능의 이상 여부를 검사할 수 있다. 이에 대해서는 대한민국 공개특허(공개일:2012.02.22, 반도체 검사장비용 프로브 핀)에 유사하게 개시되어 있습니다.

이 검사 공정을 보다 구체적으로 설명하면, 우선 다수의 섹터들로 구분된 검사 플레이트 상에 상기 전자 부품을 상기 섹터들 중 어느 하나에 로딩시킨다. 이때, 상기 검사 플레이트 상에는 상기 전자 부품을 흡착 고정하기 위한 진공홀이 형성되어 있다. 이어, 상기 검사 플레이트에 로딩되어 고정된 전자 부품을 상기 어느 하나의 섹터와 이웃한 다른 섹터로 회전 이동시킨다. 이어, 상기 다른 섹터로 이동한 전자 부품의 하부에서 상기 프로브 카드를 상승시켜 이의 핀이 상기 전자 부품의 단자를 하부로 노출시키는 컨택홀을 통하여 상기 단자에 접속되도록 한다. 이어, 상기 프로브 카드로부터 검사 신호를 상기 프로브 핀을 통해 인가하여 이로부터 수신된 신호를 분석함으로써 상기 전자 부품의 전기적인 성능을 검사할 수 있다.

이에, 상기에서와 같은 검사 공정에는 실질적으로 상기 전자 부품을 흡착 고정하기 위한 진공홀과 상기 프로브 핀의 접속하기 위한 컨택홀이 개별적으로 형성되어 있으므로, 이들의 형성을 위해서는 기본적인 면적이 필요함에 따라 최근 사이즈가 점점 더 극소형화되고 있는 전자 부품에 대응하기에는 분명한 한계를 가지고 있다.

본 발명의 목적은 진공홀과 컨택홀을 구분없이 하나의 홀에서 진공 흡착하는 기능과 프로브 핀을 접속하는 기능을 모두 수행할 수 있는 전자 부품 검사 장치를 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품 검사 장치는 지지 모듈, 프로브 카드 및 승강부를 포함한다.

상기 지지 모듈은 상부에 전자 부품이 놓여지며, 상기 전자 부품의 단자가 하부로 노출되도록 형성된 적어도 하나의 지지홀 및 내부에 상기 지지홀과 연통되도록 형성되어 상기 전자 부품을 흡착 고정하기 위한 진공압을 상기 지지홀을 통해 상기 전자 부품에 제공하는 적어도 하나의 진공 라인을 갖는다. 상기 프로브 카드는 상기 지지홀의 하부에서 상기 지지 모듈에 결합되며, 상기 지지홀을 통해 상기 단자에 접속하는 프로브 핀을 구비하여 상기 전자 부품의 전기적인 성능을 검사한다. 상기 승강부는 상기 프로브 카드와 연결되며, 상기 프로브 카드가 상기 지지 모듈에 결합된 상태에서 상기 프로브 핀을 승강시켜 상기 단자에 접속시킨다.

일 실시예에 따른 상기 지지 모듈은 하부 원판, 사이에 상기 진공 라인이 형성되도록 상기 하부 원판의 상부에 결합되며 상기 전자 부품을 고정하기 위한 지지홀이 형성된 상부 원판 및 상기 상부 원판의 중심축에 연결되어 상기 상부 원판을 인덱싱(indexing) 방식에 따라 단계적으로 회전시키는 구동부를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 진공 라인 및 상기 지지홀 각각은 상기 구동부의 단계적 회전에 따라 구분되는 섹터들 각각에 다수가 동심원을 따라 서로 일정한 사이각을 두고 분할된 구조로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 각 진공 라인은 각 섹터에서 상기 하부 원판에 상기 다수의 지지홀들이 형성된 동심원을 따라 원호 형상으로 형성되면서 상기 지지홀과 연통되는 제1 진공 라인 및 상기 제1 진공 라인의 어느 한 부분으로부터 상기 하부 원판의 중심 방향으로 연장되어 외부로부터 진공압이 제공되는 제2 진공 라인을 포함할 수 있다.

다른 실시예에 따른 각 진공 라인은 각 섹터에서 상기 상부 원판에 상기 지지홀과 연통되면서 상기 상부 원판의 중심 방향으로 연장된 제1 진공 라인 및 상기 제1 진공 라인의 상기 지지홀과 반대되는 단부에서 동심원을 따라 상기 상부 원판에 원호 형상으로 형성된 제2 진공 라인을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 프로브 카드는 상기 구동부의 단계적 회전에 따라 구분되는 섹터들 중 어느 하나에서 상기 하부 원판의 하부에 결합될 수 있으며, 이 경우 상기 하부 원판에는 상기 프로브 카드가 결합된 부위에서 상기 프로브 핀이 상기 지지홀을 통해 상기 단자에 접속하도록 상기 지지홀과 연통되는 개구홀이 형성될 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 프로브 카드가 상기 지지 모듈에 결합된 부위에 장착되며, 상기 승강부가 상기 프로브 핀을 승강시키는 도중 상기 결합된 부위를 외부로부터 실링하는 실링부를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 상기 실링부는 벨로우즈(bellows) 구조를 포함할 수 있다.

상기에서 설명한 본 발명의 실시예들에 따르면, 상부에 전자 부품이 놓여지는 지지 모듈의 상기 전자 부품의 단자가 하부로 노출되도록 형성된 지지홀이 상기 지지 모듈의 내부에 외부로부터 진공압이 제공되는 진공 라인과 연통되어 상기 진공압을 통해 상기 전자 부품을 흡착 고정하면서 이를 통해 상기 지지 모듈의 하부에 결합된 프로브 카드의 프로브 핀이 상기 전자 부품의 노출된 단자에 접속하도록 함으로써, 상기 지지홀 하나로 상기 전자 부품을 흡착 고정하는 기능과 상기 프로브 핀으로 전기적인 성능을 검사하는 기능을 동시에 수행할 수 있다.

이에, 상기 전자 부품 하나에 대응하여 상기 지지홀 하나만 형성함에 따라, 상기 전자 부품이 최근 점점 더 극소형화될 경우에도 이를 충분히 흡착 고정하면서 그 전기적인 성능도 안정적으로 검사할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 검사 장치의 지지 모듈을 분해한 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 진공 라인을 평면적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 진공 라인의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 검사 장치에서 프로브 카드의 프로브 핀이 접속하는 상태를 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 3의 A부분을 확대한 도면이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 검사 장치의 지지 모듈을 분해한 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 진공 라인을 평면적으로 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3에 도시된 진공 라인의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(1000)는 지지 모듈(100) 및 프로브 카드(200)를 포함한다.

상기 지지 모듈(100)의 상부에는 소형 사이즈의 전자 부품(10)이 놓여진다. 여기서, 상기 전자 부품(10)은 일 예로, 메모리 또는 연산 처리가 가능하도록 패터닝된 반도체 칩 또는 반도체 특성을 이용하여 광을 발생하는 엘이디(LED) 칩을 포함할 수 있다. 이러한 지지 모듈(100)은 원형의 하부 원판(110) 및 상부 원판(120)과, 구동부(130)를 포함한다.

상기 하부 원판(110)은 본 발명의 검사 장치(1000)를 설치하기 위한 장소에 일정한 높이를 갖도록 고정 배치된다. 상기 하부 원판(110)은 중심 부위에 이하에서 상세하게 설명할 상기 구동부(130)의 회전에 간섭되지 않도록 형성된 중심홀(112)을 포함할 수 있다.

상기 상부 원판(120)은 상기 하부 원판(110)과 동일한 형상을 가지면서 상기 하부 원판(110)의 상부에 결합된다. 상기 상부 원판(120)은 상기 전자 부품(10)이 실질적으로 놓여지는 위치에 상기 전자 부품(10)의 단자(12)를 하부로 노출시키면서 상기 전자 부품(10)을 진공압을 통해 흡착 고정하기 위하여 형성된 지지홀(122)을 갖는다. 이에, 상기 상부 원판(120)과 상기 하부 원판(110) 사이에는 상기 지지홀(122)에 상기 진공압을 제공하기 위하여 상기 지지홀(122)과 연통되는 진공 라인(140)이 형성된다.

상기 구동부(130)는 상기 하부 원판(110)의 중심홀(112)에 삽입되는 구조로 상기 상부 원판(120)의 중심 부위에 결합된다. 구체적으로, 상기 구동부(130)는 상기 하부 원판(110)과는 별개로 상기 상부 원판(120)과 제1 및 제2 결합부(132, 124)들을 통해 결합되어 상기 상부 원판(120)만을 인덱싱(indexing) 방식에 따라 단계적으로 회전시킨다.

이러면, 상기 상부 원판(120)과 상기 하부 원판(110)은 상기 구동부(130)의 단계적 회전에 따라 다수의 섹터(SE)들로 자연스럽게 구분될 수 있다. 이때, 상기 섹터(SE)들 각각에서는 상기 전자 부품(10)이 로딩되는 공정, 상기 전자 부품(10)을 이하에서 상세하게 설명할 프로브 카드(200)를 통해 그 성능을 검사하는 공정, 상기 성능을 검사하는 공정을 진행하기 전 또는 후에 상기 전자 부품(10)을 얼라인하거나 비젼을 통해 외관을 검사하는 공정, 또는 상기 전자 부품(10)을 언로딩하는 공정 등이 수행될 수 있다.

이에, 상기 지지홀(122)은 다수가 상기 상부 원판(120)의 가장자리 부분에서 동심원을 따라 상기 섹터(SE)들 각각에 하나씩 형성되고, 상기 진공 라인(140)도 다수가 상기 상부 원판(120)과 상기 하부 원판(110) 사이에서 상기 다수의 지지홀(122)들 각각에 연통되도록 상기 섹터(SE)들 각각에 하나씩 형성될 수 있다.

이 경우, 상기 다수의 지지홀(122)들 중 어느 하나에 상기 전자 부품(10)이 로딩되어 상기 구동부(130)를 통해 단계적으로 회전할 때, 상기 진공압을 상기 어느 하나의 지지홀(122)에 연속적으로 제공하기 위하여, 상기 진공 라인(140)은 도 3에서와 같이 상기 고정 배치된 하부 원판(110)의 상면에 상기 지지홀(122)들과 동일한 동심원을 따라 원호 형상을 가지면서 상기 섹터들 각각의 경계에서 분할되도록 형성된 제1 진공 라인(142) 및 상기 제1 진공 라인(142)의 어느 한 부분으로부터 상기 하부 원판(110)의 중심 방향으로 연장되어 상기 진공압이 외부로부터 제공되는 제2 진공 라인(144)을 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 진공 라인(140)은 도 4에서와 같이 상기 구동부(130)에 의해 회전하는 상부 원판(120)의 하면에 상기 지지홀(122)들 각각에 연통되면서 상기 상부 원판(120)의 중심 방향으로 연장된 제3 진공 라인(146) 및 상기 제3 진공 라인(146)의 상기 지지홀(122)과 반대되는 단부에서 동심원을 따라 원호 형상을 가지면서 상기 섹터들 각각의 경계에서 분할되도록 형성되어 상기 진공압이 외부로부터 제공되는 제4 진공 라인(148)을 포함할 수 있다.

한편, 상기 구동부(130)에 의해서 상기 상부 원판(120)이 회전하는 도중 상기 하부 원판(110)과의 마찰력으로 인해 그 회전이 원활하게 진행되지 못할 수도 있으므로, 상기 하부 원판(110)과 상기 상부 원판(120)은 비교적 마찰력이 낮은 세라믹 재질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 하부 원판(110)과 상기 상부 원판(120)의 마찰력을 더욱더 낮추기 위하여 상기 하부 원판(110)의 상부면과 상기 상부 원판(120)의 하부면을 대상으로 표면 조도(roughness)가 낮아지도록 경면 처리 공정을 수행할 수도 있다.

상기 프로브 카드(200)는 상기 섹터(SE)들 중 어느 하나에 형성된 지지홀(122)과 대응되도록 상기 하부 원판(110)의 하부에 결합된다. 이하, 상기 프로브 카드(200)의 구조적 특징에 대해서는 도 5 및 도 6을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 5는 도 1에 도시된 검사 장치에서 프로브 카드의 프로브 핀이 접속하는 상태를 구체적으로 나타낸 도면이며, 도 6은 도 3의 A부분을 확대한 도면이다.

도 5 및 도 6을 추가적으로 참조하면, 상기 프로브 카드(200)는 상기 하부 원판(110)의 하부에서 상기 지지홀(122)을 통하여 상기 전자 부품(10)의 단자(12)에 접속하는 프로브 핀(210)을 포함한다.

이에, 상기 하부 원판(110)에는 상기 프로브 핀(210)이 상기 지지홀(122)을 통해 상기 단자(12)에 접속하도록 상기 지지홀(122)과 연통되는 개구홀(114)이 형성된다. 이를 정리하면, 상기 프로브 카드(200)는 상기 프로브 핀(210)을 상기 하부 원판(110)의 개구홀(114)과 이와 하나의 구조로 연통된 지지홀(122)을 통해 접속시킨 상태에서, 검사 신호를 상기 전자 부품(10)에 인가하여 이로부터 수신되는 신호를 통해 상기 전자 부품(10)의 성능을 검사할 수 있다.

상기와 같은 프로브 카드(200)의 기능적 구조에 있어서, 상기 검사 장치(1000)는 상기 프로브 카드(200)의 프로브 핀(210)을 상기 상부 원판(120)이 회전하는 도중에는 이를 간섭하지 않도록 상기 지지홀(122)의 하부로 하강시키면서 상기 지지홀(122)에 위치하는 전자 부품(10)이 상기 프로브 카드(200)가 결합된 위치에서 정지할 때에는 상기 프로브 핀(210)을 상기 단자(12)에 접속하도록 상승시키는 승강부(300)를 더 포함할 수 있다.

한편, 상기 검사 장치(1000)는 상기 승강부(300)가 상기 프로브 핀(210)을 승강시키는 도중 상기 프로브 카드(200)와 상기 개구홀(114)의 사이에 상기 진공 라인(140)으로부터 상기 지지홀(122)로 제공되는 진공압이 누설되는 것을 방지하기 위한 실링부(400)를 더 포함할 수 있다. 이로써, 상기 지지홀(122)과 상기 개구홀(114)이 연통되는 경우에도 상기 실링부(400)를 통해 상기 진공압이 상기 지지홀(122)로부터 상기 전자 부품(10)에 안정적으로 제공됨에 따라, 상기 전자 부품(10)은 상기 프로브 카드(200)를 통하여 상기 성능 검사 공정을 수행하거나 이 위치로 또는 이 위치로부터 이동하는 과정에서도 상기 상부 원판(120)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이에, 상기 실링부(400)는 상기 승강부(300)에 의한 상기 프로브 카드(200)의 승강 동작이 안정적으로 원활하게 진행될 수 있도록 움직임이 자연스러운 벨로우즈(bellows) 구조를 포함하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 상부에 전자 부품(10)이 놓여지는 상기 상부 원판(120)과 상기 하부 원판(110)이 서로 결합된 구조를 갖는 지지 모듈(100)에 형성된 지지홀(122)이 상기 상부 원판(120)과 상기 하부 원판(110)의 사이에서 외부로부터 진공압이 제공되는 진공 라인(140)과 연통되어 상기 진공압을 통해 상기 전자 부품(10)을 흡착 고정하면서 이를 통해 상기 하부 원판(110)의 하부에 결합된 프로브 카드(200)의 프로브 핀(210)이 상기 전자 부품(10)의 노출된 단자(12)에 접속하도록 함으로써, 상기 지지 모듈(100)의 상기 전자 부품(10)이 놓여지는 위치에서 상기 지지홀(122) 하나만을 통해 상기 전자 부품(10)을 흡착 고정하는 기능과 상기 프로브 핀(210)으로 전기적인 성능을 검사하는 기능을 동시에 수행할 수 있다.

따라서, 본 발명의 검사 장치(1000)에서는 상기 전자 부품(10) 하나에 대응하여 상기 지지홀(122) 하나만 형성됨에 따라, 상기 전자 부품(10)이 최근 점점 더 극소형화될 경우에도 이를 충분히 흡착 고정하면서 그 전기적인 성능도 안정적으로 검사할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 전자 부품 100 : 지지 모듈
110 : 하부 원판 112 : 중심홀
114 : 개구홀 120 : 상부 원판
122 : 지지홀 130 : 구동부
140 : 진공 라인 200 : 프로브 카드
210 : 프로브 핀 300 : 승강부
400 : 실링부 1000 : 전자 부품 검사 장치

Claims

상부 표면에 전자 부품이 놓여지며, 상기 전자 부품의 단자가 하부로 노출되도록 형성된 적어도 하나의 지지홀 및 내부에 상기 지지홀과 연통되도록 형성되어 상기 전자 부품을 하방으로 흡착 고정하기 위한 진공압을 상기 지지홀을 통해 상기 전자 부품에 제공하는 적어도 하나의 진공 라인을 갖는 지지 모듈;
상기 지지홀의 하부에서 상기 지지 모듈에 결합되며, 상기 전자 부품을 상기 지지 모듈의 상부 표면에 흡착 고정한 상태에서, 상기 지지홀을 관통하여 상기 단자에 접속하는 프로브 핀을 구비하여 상기 전자 부품의 전기적인 성능을 검사하는 프로브 카드; 및
상기 프로브 카드와 연결되며, 상기 프로브 카드가 상기 지지 모듈에 결합된 상태에서 상기 프로브 핀을 승강시켜 상기 단자에 접속시키는 승강부를 포함하며,
상기 지지홀은 상기 프로브 핀보다 작은 수평 단면적을 가짐으로써, 상기 지지홀을 이용하여 상기 전자 부품을 상기 지지 모듈의 상부 표면에 흡착 고정하는 기능 및 상기 프로브 핀을 관통시켜 상기 전자 부품의 전기적인 성능을 검사하는 기능을 동시에 수행할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
제1항에 있어서, 상기 지지 모듈은
하부 원판; 및
사이에 상기 진공 라인이 형성되도록 상기 하부 원판의 상부에 결합되며, 상기 전자 부품을 고정하기 위한 지지홀이 형성된 상부 원판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
제2항에 있어서, 상기 지지 모듈은 상기 상부 원판의 중심축에 연결되어 상기 상부 원판을 인덱싱(indexing) 방식에 따라 단계적으로 회전시키는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
제3항에 있어서, 상기 진공 라인 및 상기 지지홀 각각은 상기 구동부의 단계적 회전에 따라 구분되는 섹터들 각각에 다수가 동심원을 따라 서로 일정한 사이각을 두고 분할된 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
제4항에 있어서, 각 진공 라인은
각 섹터에서 상기 하부 원판에 상기 다수의 지지홀들이 형성된 동심원을 따라 원호 형상으로 형성되면서 상기 지지홀과 연통되는 제1 진공 라인; 및
상기 제1 진공 라인의 어느 한 부분으로부터 상기 하부 원판의 중심 방향으로 연장되어 외부로부터 진공압이 제공되는 제2 진공 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
제4항에 있어서, 각 진공 라인은
각 섹터에서 상기 상부 원판에 상기 지지홀과 연통되면서 상기 상부 원판의 중심 방향으로 연장된 제1 진공 라인; 및
상기 제1 진공 라인의 상기 지지홀과 반대되는 단부에서 동심원을 따라 상기 상부 원판에 원호 형상으로 형성된 제2 진공 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
제3항에 있어서, 상기 프로브 카드는 상기 구동부의 단계적 회전에 따라 구분되는 섹터들 중 어느 하나에서 상기 하부 원판의 하부에 결합되며,
상기 하부 원판에는 상기 프로브 카드가 결합된 부위에서 상기 프로브 핀이 상기 지지홀을 통해 상기 단자에 접속하도록 상기 지지홀과 연통되는 개구홀이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
제1항에 있어서, 상기 프로브 카드가 상기 지지 모듈에 결합된 부위에 장착되며, 상기 승강부가 상기 프로브 핀을 승강시키는 도중 상기 결합된 부위를 외부로부터 실링하는 실링부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
제8항에 있어서, 상기 실링부는 벨로우즈(bellows) 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.