KR20060128088A - 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치 - Google Patents

카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치 Download PDF

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KR20060128088A
KR20060128088A KR1020050048956A KR20050048956A KR20060128088A KR 20060128088 A KR20060128088 A KR 20060128088A KR 1020050048956 A KR1020050048956 A KR 1020050048956A KR 20050048956 A KR20050048956 A KR 20050048956A KR 20060128088 A KR20060128088 A KR 20060128088A
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치에 관한 것으로서, 해결하고자하는 기술적 과제는 인덱스 테이블 위에 카메라 모듈을 안착시키고, 이를 소정 각도 회전시킨 상태에서 카메라 모듈의 전기적 오픈 및 쇼트 상태를 자동적으로 테스트하는데 있다.
이를 위해 본 발명에 의한 해결 방법의 요지는 지지판과, 지지판 위에 설치된 동시에, 일정 각도씩 회전하고, 상면에는 카메라 모듈이 안착된 인덱스 테이블과, 지지판에 설치되고, 상기 인덱스 테이블 위의 카메라 모듈에 전기적으로 접속되어, 오픈 및 쇼트 상태를 테스트하는 오픈 쇼트 테스트 유닛을 포함하여 이루어진 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치가 개시된다.
카메라 모듈, 오픈, 쇼트, 인덱스 테이블, 회로기판, 프로브 핀

Description

카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치{Open short test device of camera module}
도 1은 일반적인 카메라 모듈의 한예를 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2e는 일반적인 카메라 모듈의 제조 방법을 도시한 순차 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 오픈 쇼트 테스트 장치가 장착되는 카메라 모듈 테스트 시스템을 개략적으로 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명에 따른 오프 쇼트 테스트 장치가 장착되는 카메라 모듈 테스트 시스템을 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 오픈 쇼트 테스트 장치만을 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 오픈 쇼트 테스트 장치를 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6의 7영역을 확대 도시한 확대 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 오픈 쇼트 테스트 장치중 지지판 하면에 설치되는 오픈 쇼트 테스트 유닛을 도시한 평면도 및 측면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
600; 본 발명에 의한 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치
10; 카메라 모듈 11; 회로기판
12; 반도체 다이 13; 연결부재
14; 마운트 홀더 15; 렌즈 조립체
16; 접착제 17; 외부단자
200; 인덱스 테이블 201; 모터
202; 몸체 203; 방사팔
203a; 관통공 204; 안착블럭
204a; 안착홈 204b; 배큠홀
204c; 관통공 205; 지지판
205a; 관통공
601; 지지판의 상면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛
602; X축 이동블럭 603; Y축 이동블럭
604; Z축 이동블럭 605; 프로브 유닛
606; 회로기판 607; 프로브 핀
611; 지지판의 하면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛
612; Z축 이동블럭 613; X축 이동블럭
614; Y축 이동블럭 615; 프로브 유닛
616; 회로기판 617; 프로브 핀
본 발명은 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 인덱스 테이블 위에 카메라 모듈을 안착시키고, 이를 소정 각도 회전시킨 상태에서 카메라 모듈의 전기적 오픈 및 쇼트 상태를 자동적으로 테스트할 수 있는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 카메라 모듈의 한예가 단면도로 도시되어 있다. 도시된 바와 같이 카메라 모듈(10)은 회로기판(11)과, 상기 회로기판(11)에 접착되어 외부의 영상 신호를 전기적 신호로 변환하는 반도체 다이(12)와, 상기 반도체 다이(12)와 회로기판(11)을 상호 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결 부재(13)와, 상기 반도체 다이(12)의 외주연으로서 회로기판(11)에 고정되는 마운트 홀더(14)와, 상기 마운트 홀더(14)에 고정되어 적절한 포커스를 가지며 외부 영상이 반도체 다이(12)에 전달되도록 하는 렌즈 조립체(15)와, 상기 마운트 홀더(14)와 렌즈 조립체(15) 사이에 형성되어 상기 렌즈 조립체(15)의 회전을 방지하는 접착제(16)와, 상기 회로기판(11)의 일측에 설치되어 외부 장치에 전기적으로 접속되는 외부단자(17)로 이루어져 있다. 도면중 미설명 부호 14a는 마운트 홀더(14)에 형성된 나사산이고, 15a는 렌즈 조립체(15)에 형성된 나사산이다.
여기서, 비록 도 1에는 상기 외부단자(17)가 회로기판(11)의 상면에 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이는 회로기판(11)의 하면에 형성될 수도 있다. 또한, 상기 마운트 홀더(14)로부터 외부단자(17)까지의 회로기판(11)이 갖는 모양, 형태 및 길이는 다양하게 변경 가능하다.
계속해서, 도 2a 내지 도 2e를 참조하면, 일반적인 카메라 모듈의 제조 방법 이 단면도로서 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 카메라 모듈(10)의 제조 방법은 회로기판 제공 단계와, 다이 본딩/와이어 본딩 단계와, 마운트 홀더 고정 단계와, 렌즈 조립체 결합 단계와, 접착제 디스펜싱 단계로 이루어져 있다. 이를 좀더 자세히 설명한다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이 회로기판 제공 단계에서는 일측에 외부단자(17)가 형성된 회로기판(11)을 제공한다. 여기서, 도면에서는 외부단자(17)가 회로기판(11)의 상면에 형성된 것을 예로 하였으나, 상술한 바와 같이 상기 외부단자(17)는 회로기판(11)의 하면에 형성될 수도 있다. 또한, 상기 외부단자(17)는 회로기판(11) 제공 단계가 아닌 이하의 다른 단계에서 형성될 수도 있다.
이어서, 도 2b에 도시된 바와 같이 다이 본딩/와이어 본딩 단계에서는 상기 회로기판(11)의 소정 영역에 반도체 다이(12)를 접착하고, 이어서 반도체 다이(12)와 회로기판(11)을 적어도 하나의 연결부재(13)로 상호 본딩한다.
이어서, 도 2c에 도시된 바와 같이 마운트 홀더 고정 단계에서는 상기 반도체 다이(12) 및 연결부재(13)의 외주연인 회로기판(11)의 상면에 속이 비어 있는 마운트 홀더(14)를 장착한다. 여기서, 상기 마운트 홀더(14)는 내경면에 다수의 나사산(14a)이 형성될 수 있다.
이어서, 도 2d에 도시된 바와 같이 렌즈 조립체 결합 단계에서는 외경면에 다수의 나사산(15a)이 형성된 렌즈 조립체(15)를 마운트 홀더(14)에 나사 결합한다. 이때, 상기 렌즈 조립체(15)는 나사 결합을 위한 소정 방향으로의 회전중, 포커스가 가장 잘 맞는 각도에서 그 회전이 정지된다. 또한, 이때 상기 카메라 모듈 (10)이 전기적으로 정확히 작동하는지, 외부의 이미지를 정확히 인식하는지 확인하기 위해 오픈 쇼트 테스트 및 이미지 테스트도 함께 수행한다.
이어서, 도 2e에 도시된 바와 같이 접착제 디스펜싱 단계에서는, 포커싱, 오픈 쇼트, 이미지 테스트가 완료된 카메라 모듈(10)중 마운트 홀더(14)와 렌즈 조립체(15) 사이의 영역에, 상기 렌즈 조립체(15)가 더 이상 움직이지 않도록 접착제(16)를 디스펜싱한다. 즉, 렌즈 조립체(15)의 포커스 상태가 변하지 않도록 한다. 물론, 이러한 접착제(16)의 디스펜싱 후에는 그 접착제(16)의 경화를 위해 경화 공정을 수행한다.
한편, 상술한 바와 같이 렌즈 조립체 결합 단계와 접착제 디스펜싱 단계 사이에는 카메라 모듈이 전기적으로 올바로 작동하는지의 여부를 테스트하는 전기적 오픈 쇼트 테스트 공정, 렌즈 조립체의 포커스 상태가 정확해지도록 하는 포커싱 공정, 반도체 다이가 외부의 영상을 제대로 감지하는지 테스트하는 이미지 테스트 공정이 더 포함된다. 더욱이, 상기 접착제 디스펜싱 후에는 디스펜싱된 접착제가 경화될 수 있도록 접착제 경화 공정이 더 수행된다.
그러나, 종래에는 이러한 전기적 오픈 쇼트 테스트, 포커싱, 이미지 테스트, 접착제 디스펜싱, 접착제 경화 공정(이를 테스트 공정으로 총칭한다.)이 별도의 장비에서 각각 수행됨으로써, 하나의 카메라 모듈을 테스트하는 시간이 오래 걸리고, 따라서 전체적인 카메라 모듈의 제조 수율이 낮고 또한 제조 비용은 높아지는 문제가 있다.
더욱이, 종래에는 상기 테스트 공정이 오퍼레이터에 의해 반자동 또는 수동 으로 이루어짐으로써, 제조된 카메라 모듈의 성능이 떨어질 뿐만 아니라, 또한 카메라 모듈의 성능에 편차도 심한 문제가 있다. 특히, 상기 테스트 공정중 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트는 카메라 모듈의 외부단자가 회로기판의 상면에 형성되어 있을 경우에는 그대로 프로브 핀을 외부단자에 접촉시켜 테스트하였으나, 그 외부단자가 회로기판의 하면에 형성되어 있을 경우에는 그 카메라 모듈을 뒤집은 상태로 프로브 핀을 외부단자에 접촉시켜 테스트해야 함으로써, 그만큼 오프 쇼트 테스트 시간 오래 걸리고 또한 테스트도 정확하지 않은 문제가 있다. 더불어, 미완성된 카메라 모듈 자체를 오퍼레이터가 직접 만지거나 또는 뒤집음으로써, 카메라 모듈의 불량 확률도 그만큼 커지는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 인덱스 테이블 위에 낱개의 카메라 모듈을 안착시키고, 이를 소정 각도 회전시킨 상태에서 카메라 모듈의 전기적 오픈 및 쇼트 상태를 자동으로 테스트할 수 있는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치는 지지판과, 상기 지지판 위에 설치된 동시에 상면에 카메라 모듈이 안착된 채로 일정 각도씩 회전하는 인덱스 테이블과, 상기 지지판에 설치된 동시에 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되어, 오픈 및 쇼트 상태를 테스트하는 오픈 쇼트 테스트 유닛을 포함한다.
여기서, 상기 카메라 모듈은 회로기판과, 상기 회로기판의 상면에 접착된 반도체 다이와, 상기 회로기판과 반도체 다이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결부재와, 상기 반도체 다이의 외주연인 회로기판 위에 고정된 마운트 홀더와, 상기 마운트 홀더에 나사 결합된 렌즈 조립체와, 상기 마운트 홀더와 소정 거리 이격된 회로기판의 상면 또는 하면중 선택된 어느 한면에 형성된 외부단자를 포함할 수 있다.
또한, 상기 인덱스 테이블은 상기 지지판에 고정된 모터와, 상기 모터의 회전축에 결합된 동시에, 상기 지지판의 상부에서 일정 각도씩 회전하는 몸체와, 상기 몸체의 둘레로부터 외부 방향으로 소정 길이 연장된 동시에, 상기 몸체의 둘레를 따라서 일정 피치를 갖고, 끝단에는 상기 카메라 모듈이 안착된 적어도 하나의 방사팔을 포함할 수 있다.
또한, 상기 방사팔에는, 카메라 모듈이 안착되는 일정 깊이의 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에는 카메라 모듈을 흡착하는 배큠홀이 형성된 안착 블록이 더 결합될 수 있다.
또한, 상기 안착 블록은 배큠홀과 일정 거리 이격된 위치에 제1관통공이 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 방사팔은 상기 안착 블록의 제1관통공과 대응되는 위치에 제2관통공이 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지판은 상기 제1관통공 및 제2관통공과 대응되는 위치에 제3관통공이 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 오픈 쇼트 테스트 유닛은 상기 인덱스 테이블의 외주연인 지지판의 상면에 설치될 수 있다.
또한, 상기 오픈 쇼트 테스트 유닛은 상기 지지판에 설치되어 X축 방향으로 이동하는 X축 이동블럭과, 상기 X축 이동블럭 위에 설치되어 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동블럭과, 상기 Y축 이동블럭 위에 설치되어 Z축 방향으로 이동하는 Z축 이동블럭과, 상기 Z축 이동블럭에 설치된 동시에 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되어 오픈 쇼트 테스트를 수행하는 프로브 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 프로브 유닛은 상기 Z축 이동블럭에 결합된 회로기판과, 상기 회로기판의 하면에 형성되어 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 프로브 핀을 포함할 수 있다.
또한, 상기 오픈 쇼트 테스트 유닛은 상기 지지판의 하면에 설치될 수 있다.
또한, 상기 오픈 쇼트 테스트 유닛은 상기 지지판에 설치되어 Z축 방향으로 이동하는 Z축 이동블럭과, 상기 Z축 이동블럭에 설치되어 X축 방향으로 이동하는 X축 이동블럭과, 상기 X축 이동블럭에 설치되어 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동블럭과, 상기 Y축 이동블럭에 설치된 동시에 상기 제1,2,3관통공을 통하여 하부로 노출된 카메라 모듈에 전기적으로 접속되어 오픈 쇼트 테스트를 수행하는 프로브 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 프로브 유닛은 상기 Y축 이동블럭에 결합된 회로기판과, 상기 회로기판의 상면에 형성되어 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 프로브 핀을 포함할 수 있다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치는 카메라 모듈을 인덱스 테이블 위에 올려 놓으면, 상기 인덱스 테이블이 자동적으로 소정 각도 회전된 상태에서 X축, Y축 및 Z축을 따라서 자동적으로 움직일 수 있는 오픈 쇼트 테스트 유닛이 카메라 모듈의 오픈 및 쇼트 상태를 바로 테스트하게 된다. 따라서, 본 발명은 신속하고도 정확하게 카메라 모듈의 오픈 및 쇼트 상태를 자동적으로 테스트할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 테스트 공정중 카메라 모듈을 배큠홀의 진공 흡인력으로 흡착함으로써, 카메라 모듈의 테스트 위치가 변동하지 않게 되고, 따라서 카메라 모듈의 테스트 정확도가 더욱 향상된다.
또한, 본 발명은 오픈 쇼트 테스트 유닛을 상부와 하부에 각각 설치함으로써, 카메라 모듈중 외부단자가 상부에 형성되어 있을 경우에는 상부의 오픈 쇼트 테스트 유닛이 작동하고, 또한 카메라 모듈중 외부단자가 하부에 형성되어 있을 경우에는 하부의 오픈 쇼트 테스트 유닛이 작동함으로써, 종래와 같이 카메라 모듈의 위치를 변경시키거나 또는 뒤집을 필요가 전혀 없다.
또한, 본 발명은 카메라 모듈중 외부단자와 대응되는 위치의 하면에 관통공이 형성되어 있음으로써, 하부의 오픈 쇼트 테스트 유닛이 상기 카메라 모듈의 하부에 형성된 외부단자에 용이하게 접근 및 접속할 수 있다.
또한, 본 발명은 오픈 쇼트 테스트 유닛중 프로브 핀이 얇은 회로기판에 직접 형성되어 있음으로서, 상기 회로기판 및 프로브 핀이 카메라 모듈의 외부단자에 접근 및 접속하기 쉽고, 따라서 더욱 정확한 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트를 수 행할 수 있게 된다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 오픈 쇼트 테스트 장치가 장착되는 카메라 모듈 테스트 시스템의 전체 개략도가 도시되어 있고, 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 오프 쇼트 테스트 장치가 장착되는 카메라 모듈 테스트 시스템의 전체 평면도가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 카메라 모듈 테스트 시스템(S)은 다수의 카메라 모듈이 수납된 트레이를 매거진으로부터 순차적으로 공급하는 로딩부(100)와, 상기 카메라 모듈이 안착된 채 소정 방향 및 각도로 회전하는 인덱스 테이블(200)과, 상기 로딩부(100)로부터 인덱스 테이블(200)로 카메라 모듈을 옮겨 놓는 픽엔플레이스부(300)와, 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈에 대한 안착 위치를 체크하는 포지션 체크부(400)와, 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈중 렌즈 조립체와 마운트 홀더 사이의 둘레에 접착제를 원주 형태로 디스펜싱하는 라운드 디스펜싱부(500)와, 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈에 전기적으로 접속되어 오픈 쇼트 상태를 테스트하는 오픈 쇼트 테스트부(200)와, 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈에 전기적으로 접속된 동시에 렌즈 조립체를 소정 방향으로 회전시켜 포커스를 맞추는 자동 포커싱부(700)와, 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈에 전기적으로 접속된 동시에 카메라 모듈이 외부 이미지를 정상적으로 인식하는지의 여부를 테스트하는 이미지 테스트부(800)와, 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈중 렌즈 조립체와 마운트 홀더 사이에 적어도 한 점을 접착제로 디스펜싱하는 포인트 디스펜싱부(900)와, 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈중 접착제를 일정 시간 동안 경화하는 포인트 경화부(1000)와, 상기 카메라 모듈을 순차적으로 트레이에 모아서 일정 시간 동안 경화하는 메인 경화부(1100)와, 상기 메인 경화부(1100)로부터의 트레이를 매거진에 수납하는 언로딩부(1200)와, 상기 오픈 쇼트 테스트 및 이미지 테스트에 의해 불량으로 확인된 카메라 모듈을 별도의 트레이에 모으는 페일 소팅부(1300)를 포함한다.
이러한 카메라 모듈 테스트 시스템(S)의 구성 및 작동을 좀더 구체적으로 설명한다.
먼저 상기 로딩부(100)는 다수의 트레이(101)가 수납된 매거진(102)을 상부로 상승시킨 후, 최상부의 트레이를 매거진 밖으로 밀어낸다. 도면을 참조하면, 로딩부(100)는 트레이(101)를 우측 방향으로 밀어낸다.
이어서, 상기 인덱스 테이블(200)은 시계 방향으로 회전하는 몸체(202)와, 상기 몸체(202)의 둘레로부터 외부 방향으로 소정 길이 연장된 동시에, 소정 피치를 가지며 형성된 방사팔(203)로 이루어져 있다. 물론, 상기 방사팔(203)에는 카메라 모듈(10)이 안착되어 각종 테스트 등이 수행된다. 여기서, 상기 인덱스 테이블(200)은 반시계 방향으로도 회전할 수 있으며, 이러한 회전 방향으로 본 발명을 한 정하는 것은 아니다.
이어서, 상기 픽엔플레이스(300)는 상기 로딩부(100)로부터 즉, 매거진 밖으로 이송된 트레이로부터 적어도 하나의 카메라 모듈(10)을 픽업하여, 상기 인덱스 테이블(200)의 어느 한 방사팔(203) 위에 안착시킨다. 도면을 참조하면, 픽엔플레이스(300)는 6시 방향의 방사팔(203) 위에 카메라 모듈(10)을 안착시킨다. 이후, 상기 인덱스 테이블(200)은 시계 방향으로 대략 45° 회전하여, 카메라 모듈(10)이 포지션 체크부(400)에 위치하도록 한다.
이어서, 상기 포지션 체크부(400)는 상기 인덱스 테이블(200)의 방사팔(203)에 안착된 카메라 모듈(10)의 위치 정보를 확인하고, 이러한 위치 정보를 하기의 라운드 디스펜싱부(500), 오픈 쇼트 테스트부(600), 자동 포커싱부(700), 이미지 테스트부(800), 포인트 디스펜싱부(900), 포인트 경화부(1000) 등에 전송한다. 이후, 상기 인덱스 테이블(200)은 시계 방향으로 대략 90°회전하여, 카메라 모듈(10)이 라운드 디스펜싱부(500)에 위치하도록 하도록 한다.
이어서, 상기 라운드 디스펜싱부(500)는 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈(10)중 렌즈 조립체와 마운트 홀더 사이의 전체 둘레에 접착제를 원주 형태로 디스펜싱한다. 물론, 상기 접착제는 액상이기 때문에, 이러한 접착제의 디스펜싱후에도 일정 시간 동안 상기 렌즈 조립체는 마운트 홀더의 내측에서 소정 방향으로 회전 가능하다. 이와 같이 렌즈 조립체의 포커싱을 정확히 맞추기 전에 미리 접착제를 라운드 디스펜싱하게 되면, 차후 포커싱을 맞춘 후 접착제를 라운드 디스펜싱하는 것보다 유리한 점이 있다. 즉, 렌즈 조립체의 포커스를 맞춘 후 접착제를 디스펜싱하게 되면, 이러한 디스펜싱 공정중 렌즈 조립체의 포커스가 바뀔 수 있기 때문이다. 이후, 상기 인덱스 테이블(200)은 시계 방향으로 대략 135°회전하여, 카메라 모듈(10)이 오픈 쇼트 테스트부(600)에 위치하도록 한다.
이어서, 상기 오픈 쇼트 테스트부(600)는 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈(10)에 전기적으로 접속되어 오픈 쇼트 상태를 테스트한다. 즉, 상기 카메라 모듈(10)에서 회로기판, 연결부재 또는 반도체 다이 상호간의 전기적 연결 상태가 제대로 되어 있는지를 테스트하게 된다. 이러한 오픈 쇼트 테스트부(600)에 대해서는 아래에서 더욱 상세히 설명하기로 한다. 물론, 이후 상기 인덱스 테이블(200)은 시계 방향으로 대략 180°회전하여, 카메라 모듈(10)이 자동 포커싱부(700)에 위치하도록 하도록 한다.
이어서, 상기 자동 포커싱부(700)는 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈(10)에 전기적으로 접속된 동시에, 상기 카메라 모듈(10)중 렌즈 조립체를 소정 방향으로 회전시키면서 포커스가 가장 잘 맞는 위치에서 그 회전을 정지한다. 물론, 이때 상기 인덱스 테이블(200) 위에는 카메라 모듈(10)의 포커스 조절을 위한 소정 모양의 챠트(도시되지 않음)가 위치될 수 있다. 따라서, 상기 자동 포커싱부(700)는 상기 카메라 모듈(10)이 상기 챠트를 촬영하도록 한다. 동시에, 상기 자동 포커싱부(700)는 렌즈 조립체를 소정 방향으로 회전시켜 포커스가 가장 잘 맞는 위치에서 그 렌즈 조립체의 회전을 정지시킴으로써, 카메라 모듈(10)의 포커스를 조정한다. 이후 상기 인덱스 테이블(200)은 시계 방향으로 대략 225°회전하여, 카메라 모듈(10)이 이미지 테스트부(800)에 위치하도록 하도록 한다.
이어서, 상기 이미지 테스트부(800)는 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈(10)에 전기적으로 접속된 동시에 카메라 모듈(10)이 외부 이미지를 정상적으로 인식하는지의 여부를 테스트한다. 이때, 상기 인덱스 테이블(200) 위에는 카메라 모듈(10)의 이미지 촬영을 위해 적색, 녹색, 청색 및 백색 이미지 부재(도시되지 않음)가 위치될 수 있다. 따라서, 상기 이미지 테스트부는 상기 카메라 모듈(10)이 상기 이미지 부재를 촬영하도록 한다. 동시에, 상기 이미지 테스트부(800)는 촬영된 값과, 원래의 이미지 모듈(20)이 갖는 기준값을 비교하여 카메라 모듈(10)이 외부의 이미지를 정확히 인식하는지 테스트한다. 이후, 상기 인덱스 테이블(200)은 시계 방향으로 대략 270°회전하여, 카메라 모듈(10)이 포인트 디스펜싱부(900)에 위치하도록 한다.
이어서, 상기 포인트 디스펜싱부(900)는 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈(10)중 렌즈 조립체와 마운트 홀더 사이에 적어도 한 점을 접착제로 디스펜싱한다. 이와 같은 접착제의 디스펜싱 작업에 의해 상기 렌즈 조립체는 마운트 홀더로부터 거의 움직이지 않게 된다. 또한, 이와 같이 적어도 한 점을 접착제로 디스펜싱하는 이유는, 렌즈 조립체의 회전 현상을 최소화하기 위함이다. 즉, 상술한 라운드 디스펜싱부(500)에서와 같이 접착제를 라운드 디스펜싱하게 되면, 그 디스펜싱 부재와 렌즈 조립체와의 접촉에 의해 포커스 상태가 바뀔 수 있기 때문이다. 물론, 이후 상기 인덱스 테이블(200)은 시계 방향으로 315°회전하여, 카메라 모듈(10)이 포인트 경화부(1000)에 위치하도록 한다.
이어서, 상기 포인트 경화부(1000)는 상기 인덱스 테이블(200) 위의 카메라 모듈(10)중 접착제에 열 및/또는 자외선을 조사하여 일정 시간 동안 경화 작업을 수행한다. 이때, 상기 경화 작업은 뒤따르는 다른 카메라 모듈(10)의 테스트 공정에 방해가 되지 않도록 수초 내로 실시된다. 이후, 상기 인덱스 테이블(200)은 시계 방향으로 360°회전하게 되는데, 이때에는 이미 카메라 모듈(10)이 로딩부(100)와 메인 경화부(1100) 사이의 트레이(101)로 픽엔플레이스(300)에 의해 이송되거나, 또는 페일소팅부(1300)로 이송된 상태이기 때문에, 방사팔(203) 위에는 카메라 모듈(10)이 없는 상태가 된다.
이어서, 상기 메인 경화부(1100)는 상기 포인트 경화부(1000)로부터의 카메라 모듈(10)을 하나의 트레이에 모은 후, 이를 열 또는/및 자외선을 이용하여 소정 시간 동안 경화시킨다. 좀더 자세히 설명하면, 먼저 픽엔플레이스(300)가 상기 포인트 경화부(1000)로터 카메라 모듈(10)을 로딩부(100)와 메인 경화부(1100) 사이의 비어 있는 트레이에 모은다. 그런 후, 로딩부(100)의 작동에 의해 상기 트레이가 메인 경화부(1100)로 이송됨으로써, 카메라 모듈(10)의 완전한 접착제 경화가 이루어진다. 이러한 메인 경화는 트레이에 다수의 카메라 모듈(10)을 모아서 한꺼번에 진행되기 때문에, 뒤따르는 카메라 모듈(10)의 검사 시간에 지장을 주지 않고, 따라서 비교적 오랜 시간동안 접착제를 경화하게 된다.
이어서, 상기 언로딩부(1200)는 상기 메인 경화부(1100)로부터의 트레이를 빈 매거진에 차례로 수납하고, 상기 페일 소팅부(1300)는 상기 오픈 쇼트 테스트부(600), 자동 포커싱부(700) 및 이미지 테스트부(800)에서 불량 처리된 카메라 모듈(10)을 포인트 디스펜싱부(900)로부터 별도의 빈 트레이에 차례대로 수납한다. 물 론, 이러한 불량 처리된 카메라 모듈(10)에는 포인트 디스펜싱, 포인트 경화 및 메인 경화가 이루어지지 않는다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 오픈 쇼트 테스트 장치의 평면도가 도시되어 있고, 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 오픈 쇼트 테스트 장치의 단면도가 도시되어 있으며, 도 7을 참조하면, 도 6의 7영역이 확대 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 오픈 쇼트 테스트 장치(600)는 지지판(205)과, 상기 지지판(205) 위에 설치되어 소정 각도 및 소정 방향으로 회전하는 인덱스 테이블(200)과, 상기 인덱스 테이블(200)에 위치된 카메라 모듈(10)에 전기적으로 접속되어 오픈 쇼트 테스트를 수행하는 오픈 쇼트 테스트 유닛(601)(611)을 포함한다. 여기서, 상기 인덱스 테이블(200)을 본 발명의 요지인 오픈 쇼트 테스트 장치(600)의 한 구성 요소로 설정한 것은, 이러한 인덱스 테이블(200)을 배제하고서는 본 발명의 동작 관계가 불명확해지기 때문이다.
또한, 본 발명에 의한 오픈 쇼트 테스트 장치(600)에 의해 테스트되는 카메라 모듈(10)은 일반적으로 휴대폰 등에 장착되는 카메라 모듈이다. 이러한 카메라 모듈(10)은 종래 기술에서도 설명했지만, 예를 들면, 회로기판(11)과, 상기 회로기판(11)의 상면에 접착된 반도체 다이(12)와, 상기 회로기판(11)과 반도체 다이(12)를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결부재(13)(와이어, 범프 등등)와, 상기 반도체 다이(12)의 외주연인 회로기판(11) 위에 고정된 마운트 홀더(14)와, 상기 마운트 홀더(14)에 나사 결합된 렌즈 조립체(15)와, 상기 마운트 홀더(14)와 소정 거리 이격된 위치의 회로기판(11)중 상면 또는 하면에 형성된 외부단자(17)를 포함하여 이루어질 수 있으나, 이러한 구성으로 카메라 모듈(10)의 구성을 한정하는 것은 아니다. 즉, 본 발명에 의한 오픈 쇼트 테스트 장치(600)에는 상술한 카메라 모듈(10) 외에도 다양하게 변경된 모든 카메라 모듈(10)의 테스트가 가능함을 인식하여야 한다.
먼저, 상기 지지판(205)은 대략 판 형태로 형성되어 있으며, 이러한 지지판(205)에는 각종 구조물이 장착된다. 예를 들면, 하기할 인덱스 테이블(200)을 소정 방향 및 소정 각도씩 회전시키는 모터(201)가 고정될 수 있다. 또한, 하기 하겠지만 상기 지지판(205)에는 하부에서도 카메라 모듈(10)의 오픈 쇼트 상태를 용이하게 테스트할 수 있도록 관통공(205a)이 형성될 수 있다.
이어서, 상기 인덱스 테이블(200)은 상기 지지판(205)에 고정된 모터(201)와, 상기 모터(201)의 회전축에 결합된 동시에, 상기 지지판(205)의 상부에서 일정 각도씩 회전하는 몸체(202)와, 상기 몸체(202)의 둘레로부터 외부 방향으로 소정 길이 연장된 동시에, 상기 몸체(202)의 둘레를 따라서 일정 피치를 갖고, 끝단에는 상기 카메라 모듈(10)이 안착되는 적어도 하나의 방사팔(203)로 이루어질 수 있다. 도면중 상기 방사팔(203)은 8개가 대략 45°의 각도를 가지며 분할 형성되어 있으나, 이러한 구성으로 상기 방사팔(203)을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 인덱스 테이블(200)을 회전시키는 모터(201)는 유압이나 공압으로 작동하는 실린더 또는 이의 등가물로 이루어질 수 있으며, 여기서 상기 인덱스 테이블(200)을 회전시키는 부재를 모터(201)로 한정하는 것도 아니다.
상기 각각의 방사팔(203)에는 카메라 모듈(10)이 실제로 안착되는 안착블럭(204)이 더 설치될 수 있다. 즉, 이러한 안착블럭(204)은 내측에 카메라 모듈(10)이 안착될 수 있도록 일정 깊이의 안착홈(204a)이 형성되고, 상기 안착홈(204a)에는 카메라 모듈(10)을 흡착하여 고정시킬 수 있도록 배큠홀(204b)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 배큠홀(204b)은 카메라 모듈(10)중 마운트 홀더(14)의 하부 영역과 대응되는 위치에 형성되어 있으며, 상기 배큠홀(204b)에 의해 주로 상기 카메라 모듈(10)중 마운트 홀더(14)가 강하게 흡착 및 고정된다.
한편, 상기 안착블럭(204)의 내측에는 상기 배큠홀(204b)과 일정 거리 이격된 위치에 제1관통공(204c)이 더 형성될 수 있다. 이러한 제1관통공(204c)은 상기 카메라 모듈(10)중 외부단자(17)와 대응되는 하부 영역이다. 즉, 도면에서는 회로기판(11)의 상면에 외부단자(17)가 형성된 카메라 모듈(10)이 도시되어 있으나, 상기 안착블럭(204)에는 회로기판(11)의 하면에 외부단자(17)가 형성된 카메라 모듈(10)도 안착될 수 있다. 따라서, 이 경우에는 상기 제1관통공(204c)을 통하여 카메라 모듈(10)의 오픈 쇼트 테스트를 하게 된다. 더불어, 상기 안착블럭(204)이 안착되는 방사팔(203)에는 상기 제1관통공(204c)과 대응되는 영역에 제2관통공(203a)이 더 형성되어 있고, 더욱이, 상기 제2관통공(203a)과 대응되는 지지판(205)에는 제3관통공(205a)이 더 형성될 수 있다.
계속해서, 상기 오픈 쇼트 테스트 유닛(601)은 상기 인덱스 테이블(200)의 외주연인 지지판(205)의 상면에 설치될 수 있다. 이러한 오픈 쇼트 테스트 유닛 (601)은 회로기판(11)의 상면에 외부단자(17)가 형성된 카메라 모듈(10)을 테스트한다. 또한, 다른 오픈 쇼트 테스트 유닛(611)이 더 설치될 수 있는데, 이는 지지판(205)의 하면에 설치될 수 있다. 이러한 오픈 쇼트 테스트 유닛(611)은 제1관통공(204c), 제2관통공(203a) 및 제3관통공(205a)을 통하여 외부단자(17)가 하부 방향으로 노출된 카메라 모듈(10)을 테스트한다.
먼저 상기 지지판(205)의 상면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛(601)은 X축 이동블럭(602)과, Y축 이동블럭(603)과, Z축 이동블럭(604)과, 프로브 유닛(605)으로 이루어질 수 있다.
상기 X축 이동블럭(602)은 X축 베이스(602a)가 지지판(205) 상면에 설치되고, 그 X축 베이스(602a) 위에는 X축 레일(602b)이 설치된다. 또한, 상기 X축 레일(602b)에는 X축 베이스(602a)에 고정된 X축 모터(602c)에 의해 X축 방향으로 이동하는 Y축 베이스(603a)가 설치된다. 또한, 상기 Y축 베이스(603a)에는 Y축 레일(603b)이 설치된다. 더불어, 상기 Y축 레일(603b)에는 Y축 베이스(603a)에 고정된 Y축 모터(603c)에 의해 Y축 방향으로 이동하는 Z축 베이스(604a)가 설치된다. 상기 Z축 베이스(604a)에는 Z축 레일(604b)이 설치된다. 더욱이, 상기 Z축 레일(604b)에는 Z축 베이스(604a)에 고정된 Z축 모터(604c)에 의해 Z축으로 이동하는 프로브 유닛(605)이 설치된다. 이러한 구성에 의해 상기 프로브 유닛(605)은 X축, Y축 및 Z축 방향으로 움직일 수 있게 된다.
더불어, 상기 프로브 유닛(605)은 상기 안착블럭(204)에 안착된 카메라 모듈(10)에 근접하는 얇은 회로기판(606)을 포함하고, 상기 회로기판(606)에는 상기 카 메라 모듈(10)의 외부단자(17)에 전기적으로 접촉하여 오픈 쇼트 테스트를 수행하는 적어도 하나의 프로브 핀(607)이 형성된다. 물론, 이러한 오픈 쇼트 테스트 유닛(601)은 상술한 바와 같이 카메라 모듈(10)중 회로기판(11)의 상면에 외부단자(17)가 형성된 경우 작동된다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 본 발명에 따른 오픈 쇼트 테스트 장치중 지지판 하면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛의 평면도 및 측면도가 도시되어 있다. 여기서는 도 6도 함께 참조하기로 한다.
상기 지지판(205)의 하면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛(611)은 Z축 이동블럭(612)과, X축 이동블럭(613)과, Y축 이동블럭(614)과, 상기 제1,2,3관통공(204c)(203a)(205a)을 통하여 하부로 노출된 카메라 모듈(10)에 전기적으로 접속되어 오픈 쇼트 테스트를 수행하는 프로브 유닛(615)으로 이루어져 있다. 이러한 지지판(205)의 하면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛(611)의 구조 및 작동은 기본적으로 지지판(205)의 상면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛(601)의 구조 및 작동과 같다.
상기 Z축 이동블럭(612)은 Z축 베이스(612a)가 지지판(205) 하면에 설치되고, 그 Z축 베이스(612a) 일측에는 Z축 레일(612b)이 설치된다. 또한, 상기 Z축 레일(612b)에는 Z축 모터(612c)에 의해 Z축 방향으로 이동하는 X축 베이스(613a)가 설치된다. 또한, 상기 X축 베이스(613a) 위에는 X축 레일(613b)이 설치된다. 상기 X축 레일(613b)에는 X축 모터에 의해 X축 방향으로 이동하는 Y축 베이스(614a)가 설치된다. 또한, 상기 Y축 베이스(614a) 위에는 Y축 레일(614b)이 설치된다. 상기 Y축 레일(614b)에는 Y축 모터에 의해 Y축 방향으로 이동하는 프로브 유닛(615)이 설치된다. 더불어, 상기 프로브 유닛(615)은 상기 안착블럭(204)에 안착된 카메라 모듈(10)에 근접하는 얇은 회로기판(616)을 포함하고, 상기 회로기판(616)에는 상기 카메라 모듈(10)의 외부단자(17)에 전기적으로 접촉하여 오픈 쇼트 테스트를 수행하는 적어도 하나의 프로브 핀(617)이 형성된다. 물론, 이러한 오픈 쇼트 테스트 유닛(611)은 상술한 바와 같이 카메라 모듈(10)중 회로기판(11)의 하면에 외부단자(17)가 형성된 경우 작동된다.
상기와 같은 구성에 의해서 본 발명에 따른 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치는 다음과 같이 작동된다.
먼저 카메라 모듈 테스트 시스템(S)중 픽엔플레이스(300)에 의해 로딩부(100)의 트레이(101)로부터 카메라 모듈(10)이 인덱스 테이블(200)의 방사팔(203) 위에 안착된다. 즉, 인덱스 테이블(200)중 방사팔(203)의 끝단에 설치된 안착블럭(204)에 카메라 모듈(10)이 위치된다. 물론, 상기 카메라 모듈(10)은 안착블럭(204)에 형성된 배큠홀(204b)에 의해 강하게 흡착 고정된다.
이어서, 상기 인덱스 테이블(200)에 설치된 모터(201)의 작동에 의해 상기 인덱스 테이블(200)이 소정 각도씩 시계 방향으로 회전하며 소정 공정이 진행된다. 즉, 인덱스 테이블(200)이 초기 위치로부터 시계 방향으로 대략 45°회전후 포지션 체크부(400)에서 카메라 모듈(10)의 위치 체크가 수행되고, 초기 위치로부터 대략 90°회전후 라운드 디스펜싱부(500)부에서 접착제의 라운드 디스펜싱이 수행되며, 초기 위치로부터 대략 135°회전후 오픈 쇼트 테스트부(600)에서 카메라 모듈(10)의 오픈 쇼트 테스트가 수행되고, 초기 위치로부터 대략 180°회전후 자동 포커싱부(700)로부터 자동 포커싱이 수행된다. 더욱이, 초기 위치로부터 대략 225°회전후 이미지 테스트부(800)에서 이미지 테스트가 수행되고, 초기 위치로부터 대략 270°회전후 포인트 디스펜싱부(900)에서 접착제의 포인트 디스펜싱이 수행되고, 다시 초기 위치로부터 315°회전후 포인트 경화부(1000)에서 포인트 경화가 수행된다. 더불어, 상기 포인트 경화가 완료된 카메라 모듈(10)은 메인 경화부(1100)로 픽엔플레이스(300)에 의해 옮겨져 마지막 경화가 이루어지고, 이어서 언로딩부(1200)에서 언로딩된다. 물론, 오픈 쇼트 테스트, 자동 포커싱 및 이미지 테스트시 불량으로 판단된 카메라 모듈(10)은 페일 소팅부(1300)로 옮겨진다.
여기서, 상기 인덱스 테이블(200)이 대략 135°회전후 오픈 쇼트 테스트가 이루어지는데 이것은 크게 2가지 방법으로 이루어진다. 즉, 카메라 모듈(10)중 회로기판(11)의 상면에 외부단자(17)가 형성된 경우에는 지지판(205)의 상면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛(601)이 작동하고, 카메라 모듈(10)중 회로기판(11)의 하면에 외부단자(17)가 형성된 경우에는 지지판(205)의 하면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛(611)이 작동한다.
여기서, 상기와 같이 상부의 오픈 쇼트 테스트 유닛(601)을 작동시킬지, 하부의 오픈 쇼트 테스트 유닛(611)을 작동시킬지는 카메라 모듈 테스트 시스템(S)의 초기 셋팅시 오퍼레이터의 조작에 의해 결정될 수 있다.
예를 들어, 카메라 모듈(10)중 회로기판(11)의 상면에 외부단자(17)가 형성된 경우를 설명한다. 이와 같이 외부단자(17)가 회로기판(11)의 상면에 형성된 경우에는 지지판(205)의 상면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛(601)이 작동하게 된다. 먼저, X축 이동블럭(602), Y축 이동블럭(603) 및 Z축 이동블럭(604)이 소정 거리 이동하여, 결국 프로브 유닛(605)이 카메라 모듈(10)의 외부단자(17)에 전기적으로 접속하도록 한다. 즉, 프로브 유닛(605)을 이루는 회로기판(606)의 프로브 핀(607)이 카메라 모듈(10)의 외부단자(17)에 직접 전기적으로 접속된다.
이와 같이 프로브 핀(607)이 외부단자(17)에 접속된 상태에서 소정 전기적 신호를 상기 프로브 핀(607)을 통하여 외부단자(17)에 인가하고, 미리 설정된 수치대로 외부단자(17)로부터 전기적 신호가 얻어지는지 판단한다. 즉, 카메라 모듈(10)의 오픈 및 쇼트 상태를 테스트한다.
이어서, 카메라 모듈(10)중 회로기판(11)의 하면에 외부단자(17)가 형성된 경우를 설명한다. 이와 같이 외부단자(17)가 회로기판(11)의 하면에 형성된 경우에는 지지판(205)의 하면에 설치된 오픈 쇼트 테스트 유닛(611)이 작동하게 된다. 먼저, Z축 이동블럭(612), X축 이동블럭(613) 및 Y축 이동블럭(614)이 소정 거리 이동하여, 결국 프로브 유닛(615)이 카메라 모듈(10)의 하면에 형성된 외부단자(17)에 전기적으로 접속되도록 한다. 즉, 프로브 유닛(615)을 이루는 회로기판(616)의 프로브 핀(617)이 카메라 모듈(10)의 외부단자(17)에 직접 전기적으로 접속된다. 물론, 이때 상기 프로브 핀(617)은 안착블럭(204), 인덱스 테이블(200)의 방사팔(203) 및 지지판(205)에 형성된 제1관통공(204c), 제2관통공(203a) 및 제3관통공 (205a)을 통하여 카메라 모듈(10)의 외부단자(17)에 전기적으로 접속된다.
이와 같이 프로브 핀(617)이 외부단자(17)에 접속된 상태에서 소정 전기적 신호를 상기 프로브 핀(617)을 통하여 외부단자(17)에 인가함으로써, 상기 카메라 모듈(10)의 오픈 쇼트 상태를 테스트하게 된다.
물론, 이와 같은 카메라 모듈(10)의 오픈 쇼트 테스트가 완료된 후에는 인덱스 테이블(200)이 시계 방향으로 대략 45°더 회전함으로써, 다음 공정인 자동 포커싱 공정이 수행된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치는 카메라 모듈을 인덱스 테이블 위에 올려 놓으면, 위의 인덱스 테이블이 자동적으로 소정 각도 회전된 상태에서 X축, Y축 및 Z축을 따라서 자동적으로 움직일 수 있는 오픈 쇼트 테스트 유닛이 카메라 모듈의 오픈 및 쇼트 상태를 바로 테스트하게 된다. 따라서, 본 발명은 신속하고도 정확하게 카메라 모듈의 오픈 및 쇼트 상태를 테스트할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 테스트 공정중 카메라 모듈을 배큠홀의 진공 흡인력으로 흡착함으로써, 카메라 모듈의 테스트 위치가 변하지 않게 되고, 따라서 카메라 모듈의 테스트 정확도가 더욱 향상된다.
또한, 본 발명은 오픈 쇼트 테스트 유닛을 상부와 하부에 각각 설치함으로써, 카메라 모듈중 외부단자가 상부에 형성되어 있을 경우에는 상부의 오픈 쇼트 테스트 유닛이 작동하고, 또한 카메라 모듈중 외부단자가 하부에 형성되어 있을 경 우에는 하부의 오픈 쇼트 테스트 유닛이 작동함으로써, 종래와 같이 카메라 모듈의 위치를 변경시키거나 또는 뒤집을 필요가 전혀 없다.
또한, 본 발명은 카메라 모듈중 외부단자와 대응되는 위치의 하면에 관통공이 형성되어 있음으로써, 하부의 오픈 쇼트 테스트 유닛이 상기 카메라 모듈의 외부단자에 용이하게 접근 및 접속할 수 있다.
또한, 본 발명은 오픈 쇼트 테스트 유닛중 프로브 핀이 얇은 회로기판에 직접 형성되어 있음으로서, 상기 회로기판 및 프로브 핀이 카메라 모듈의 외부단자에 접근 및 접속하기 쉽고, 따라서 더욱 정확한 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트를 수행할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (13)

  1. 지지판;
    상기 지지판 위에 설치된 동시에 상면에 카메라 모듈이 안착된 채로 일정 각도씩 회전하는 인덱스 테이블; 및,
    상기 지지판에 설치된 동시에 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되어, 오픈 및 쇼트 상태를 테스트하는 오픈 쇼트 테스트 유닛을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 카메라 모듈은
    회로기판;
    상기 회로기판의 상면에 접착된 반도체 다이;
    상기 회로기판과 반도체 다이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 연결부재;
    상기 반도체 다이의 외주연인 회로기판 위에 고정된 마운트 홀더;
    상기 마운트 홀더에 나사 결합된 렌즈 조립체; 및,
    상기 마운트 홀더와 소정 거리 이격된 회로기판의 상면 또는 하면중 선택된 어느 한면에 형성된 외부단자를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 인덱스 테이블은
    상기 지지판에 고정된 모터;
    상기 모터의 회전축에 결합된 동시에, 상기 지지판의 상부에서 일정 각도씩 회전하는 몸체; 및,
    상기 몸체의 둘레로부터 외부 방향으로 소정 길이 연장된 동시에, 상기 몸체의 둘레를 따라서 일정 피치를 갖고, 끝단에는 상기 카메라 모듈이 안착된 적어도 하나의 방사팔을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 방사팔에는, 카메라 모듈이 안착되는 일정 깊이의 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에는 카메라 모듈을 흡착하는 배큠홀이 형성된 안착 블록이 더 결합된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 안착 블록은 배큠홀과 일정 거리 이격된 위치에 제1관통공이 더 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 방사팔은 상기 안착 블록의 제1관통공과 대응되는 위치에 제2관통공이 더 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 지지판은 상기 제1관통공 및 제2관통공과 대응되는 위치에 제3관통공이 더 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 오픈 쇼트 테스트 유닛은 상기 인덱스 테이블의 외주연인 지지판의 상면에 설치된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 오픈 쇼트 테스트 유닛은
    상기 지지판에 설치되어 X축 방향으로 이동하는 X축 이동블럭;
    상기 X축 이동블럭 위에 설치되어 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동블럭;
    상기 Y축 이동블럭 위에 설치되어 Z축 방향으로 이동하는 Z축 이동블럭; 및,
    상기 Z축 이동블럭에 설치된 동시에 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되어 오픈 쇼트 테스트를 수행하는 프로브 유닛을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 프로브 유닛은
    상기 Z축 이동블럭에 결합된 회로기판; 및,
    상기 회로기판의 하면에 형성되어 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 프로브 핀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 오픈 쇼트 테스트 유닛은 상기 지지판의 하면에 설치된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 오픈 쇼트 테스트 유닛은
    상기 지지판에 설치되어 Z축 방향으로 이동하는 Z축 이동블럭;
    상기 Z축 이동블럭에 설치되어 X축 방향으로 이동하는 X축 이동블럭;
    상기 X축 이동블럭에 설치되어 Y축 방향으로 이동하는 Y축 이동블럭; 및,
    상기 Y축 이동블럭에 설치된 동시에 상기 제1,2,3관통공을 통하여 하부로 노출된 카메라 모듈에 전기적으로 접속되어 오픈 쇼트 테스트를 수행하는 프로브 유닛을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 프로브 유닛은
    상기 Y축 이동블럭에 결합된 회로기판; 및,
    상기 회로기판의 상면에 형성되어 상기 카메라 모듈에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 프로브 핀을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 오픈 쇼트 테스트 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101423571B1 (ko) * 2013-01-23 2014-07-28 (주)하이비젼시스템 다수의 시험을 동시 진행할 수 있는 시험 장치 및 방법
CN114624954A (zh) * 2022-03-14 2022-06-14 江西盛泰精密光学有限公司 一种点胶状态自动区分方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102696902B1 (ko) 2019-09-06 2024-08-20 삼성전자주식회사 연결 인터페이스의 연결 상태를 검출하기 위한 전자 장치 및 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05333091A (ja) * 1992-05-26 1993-12-17 Kohjin Co Ltd 分散型ｅｌ素子の検査装置
KR100270519B1 (ko) 1997-08-21 2001-01-15 구자홍 인쇄회로기판 검사 장치
JP3585166B2 (ja) 2001-01-29 2004-11-04 シャープ株式会社 カメラモジュールの画像検査装置およびカメラモジュールの画像検査方法
KR100524419B1 (ko) * 2003-07-03 2005-10-26 주식회사 이랜텍 휴대폰 배터리의 인덱스테이블 검사장치
KR100521073B1 (ko) 2003-08-22 2005-10-18 (주) 픽셀플러스 이미지 센서를 내장한 표준화 카메라 모듈
KR100506590B1 (ko) 2004-04-23 2005-08-05 (주)엠파인 배면 광원을 구비한 키패드 검사장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101423571B1 (ko) * 2013-01-23 2014-07-28 (주)하이비젼시스템 다수의 시험을 동시 진행할 수 있는 시험 장치 및 방법
CN114624954A (zh) * 2022-03-14 2022-06-14 江西盛泰精密光学有限公司 一种点胶状态自动区分方法

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