KR100939762B1 - 카메라 모듈 측정용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 측정용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소켓의 본체와 커버를 분리하는 구조를 적용하여 카메라 모듈을 지그에 안착할 때 카메라 모듈에 수직 방향으로 가해지는 압력을 균일하게 분산시킴과 동시에 커버가 본체에 안착될 때 카메라 모듈의 이동을 방지함으로써 카메라 모듈에 가해지는 불균형한 압력으로 인한 틸트(tilt, 기울어짐) 왜곡을 최소화하여 카메라 모듈의 이미지센서와 광축의 정렬을 측정할 수 있도록 한 카메라 모듈 측정용 소켓에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 카메라 모듈 측정용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소켓의 커버에 복수의 안내핀을 구비하고, 소켓의 본체에 복수의 안내핀이 각각 결합되는 안내홈을 구비함으로써 카메라 모듈의 안착 정밀도를 개선한 카메라 모듈 측정용 소켓에 관한 것이다.

이를 위하여, 본 발명에 의한 카메라 모듈 측정용 소켓은, 검사용 기판; 상기 검사용 기판의 상부에 위치하는 본체; 및 상기 본체와 분리되고 상기 본체의 상면에 안착되는 커버;를 포함하고, 상기 본체는, 상면에 카메라 모듈이 안착되는 지그, 및 상기 카메라 모듈을 상기 지그에 고정시키는 복수의 안내홈을 포함하며, 상기 커버는, 상기 카메라 모듈을 외부로 노출시키는 노출공, 및 상기 복수의 안내홈에 결합되는 복수의 안내핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

카메라 모듈 측정용 소켓, 분리, 안내핀, 안내홈

Description

카메라 모듈 측정용 소켓{A socket for measuring camera module}

본 발명은 카메라 모듈 측정용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소켓의 본체와 커버를 분리하는 구조를 적용하여 카메라 모듈을 지그에 안착할 때 카메라 모듈에 수직 방향으로 가해지는 압력을 균일하게 분산시킴과 동시에 커버가 본체에 안착될 때 카메라 모듈의 이동을 방지함으로써 카메라 모듈에 가해지는 불균형한 압력으로 인한 틸트(tilt, 기울어짐) 왜곡을 최소화하여 카메라 모듈의 이미지센서와 광축의 정렬을 측정할 수 있도록 한 카메라 모듈 측정용 소켓에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 카메라 모듈 측정용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소켓의 커버에 복수의 안내핀을 구비하고, 소켓의 본체에 복수의 안내핀이 각각 결합되는 안내홈을 구비함으로써 카메라 모듈의 안착 정밀도를 개선한 카메라 모듈 측정용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로, 전자식 카메라에는 CMOS 또는 CCD 이미지 센서를 사용하는 카메라 모듈이 사용되고, 이 카메라 모듈은 인쇄회로기판에 CMOS 또는 CCD 이미지 센서, 렌즈 및 하우징을 조립한 후, 인쇄회로기판에 연성인쇄회로기판을 전기적으로 연결하여 연성인쇄회로기판을 통해 카메라 본체의 회로부와 전기적 통신이 이루어 지도록 제작되며, 제작 후 카메라 모듈이 정상적으로 동작하는지 여부 및 성능을 검사하게 된다.

특히, 카메라 모듈의 동작에 있어 카메라 모듈의 이미지 센서의 위치 및 광축과의 연관성이 매우 중요하다. 이는, 이미지센서의 위치가 미세하게 틀어져 이미지센서의 중심과 광축이 불일치하거나, 이미지센서의 상면에 대하여 광축이 기울어져 있는 경우, 재현되는 영상은 모서리부가 어두워지는 비네팅(Vignetting)이 발생하거나 전체적인 화면의 밝기, 명암이 불균일하게 되는 등 매우 불안정한 영상이 되기 때문이다.

최근 이미지센서의 사이즈가 작아짐에 따라 이미지센서, 하우징과 같은 부품의 접합 공차가 최종 카메라 모듈의 전체 성능에 미치는 영향은 상대적으로 커지고 있으며, 이는 표 1에 나타낸 바와 같다.

[표 1]

표 1은 렌즈와 센서간 30um 시프트(shift)가 센서의 크기와 비교하여 어느 정도의 비율을 차지하는지를 백분율로 나타낸 것이다. 표 1을 보면 이미지센서의 사이즈가 작아질수록 렌즈와 센서의 시프트가 센서에 미치는 영향, 즉 화면에 미치는 영향이 커짐을 알 수 있다.

즉, 이미지센서의 사이즈가 작아짐에 따라 카메라 모듈의 제작에 있어 광축 정렬(align)의 중요성이 커지고 있으며, 이를 위해 측정 장비의 성능 역시 개선이 필요하게 되었다.

이하, 종래 기술에 따른 카메라 모듈 측정용 소켓(100)에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 종래 방식의 카메라 모듈 측정용 소켓(100)의 정면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 카메라 모듈 측정용 소켓(100)은 크게 본체(20), 커버(30), 걸림 부재(23)로 구성된다.

상기 본체(20)는 검사용 기판(40)의 상부면에 위치하는 구조물이며, 상면에 카메라 모듈(10)이 안착되는 지그(24)를 포함한다. 상기 본체(20)의 일측단과 타측단에는 상기 커버(30)가 조립되는 제 1 회전축(21)과 상기 걸림 부재(23)가 조립되는 제 2 회전축(22)이 위치한다.

상기 커버(30)는 제 1 회전축(21)을 축으로 회전하여 상기 본체(20)의 상부를 덮을 수 있도록 구비되어 있으며, 이러한 구조는 소켓의 커버(30)의 개폐가 비교적 용이하다는 장점이 있다.

그러나, 이러한 방식의 종래의 카메라 모듈 측정용 소켓(100)은 상기 커버(30)가 닫힐 때 본체(20)의 제 1 회전축(21)에서 가까운 부분이 제 1 회전축(21)에서 먼 부분보다 먼저 커버(30)에 닿게 되고, 이로 인하여 카메라 모듈(10)이 제 1 회전축(21)에서 먼 쪽으로 밀리면서 지그(24)에 안착되어, 카메라 모듈(10)의 시프트(shift) 측정 정밀도가 떨어지는 문제가 있다.

또한, 이와 같은 구조에 의하여 제 1 회전축의 거리에 따라 측정하고자 하는 카메라 모듈(10)에 가해지는 수직 압력이 균일하지 못하게 되어 측정용 소켓에 의한 틸트 왜곡이 발생하게 되는 문제가 있다.

또한, 종래의 카메라 모듈 측정용 소켓(100)은 상기 커버(30)가 닫힐 때 상기 걸림 부재(23) 이외에는 고정되는 부분이 없어 측정 과정이 진행될 때 카메라 모듈이 지그에 완벽하게 안착되지 않고 약간 움직일 수 있어서 카메라 모듈의 시프트 측정 정밀도가 떨어지는 문제가 있다.

즉, 종래의 카메라 모듈 측정용 소켓(100)은 상술한 바와 같이 측정시 소켓 자체에 의한 왜곡이 발생하는 문제로 인하여 카메라 모듈의 이미지 센서의 중심과 광축의 불일치 등의 불량을 정확히 검출해 내고자 하는 본래의 목적을 달성하기가 곤란하였다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 소켓의 본체와 커버를 분리하는 구조를 적용하여 카메라 모듈을 지그에 안착할 때 카메라 모듈에 수직 방향으로 가해지는 압력을 균일하게 분산시킴과 동시에 커버가 본체에 안착될 때 카메라 모듈의 이동을 방지함으로써 카메라 모듈에 가해지는 불균형한 압력으로 인한 틸트(tilt, 기울어짐) 왜곡을 최소화하여 카메라 모듈의 이미지센서와 광축의 정렬을 측정할 수 있도록 한 카메라 모듈 측정용 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 소켓의 커버에 복수의 안내핀을 구비하고, 소켓의 본체에 복수의 안내핀이 각각 결합되는 안내홈을 구비함으로써 카메라 모듈의 안착 정밀도를 개선하여 측정 과정에서 카메라 모듈이 지그에 안착되어 움직이지 않도록 하는 카메라 모듈 측정용 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명에 따른 카메라 모듈 측정용 소켓은: 검사용 기판; 상기 검사용 기판의 상부에 위치하는 본체; 및 상기 본체와 분리되고 상기 본체의 상면에 안착되는 커버;를 포함하고, 상기 본체는, 상면에 카메라 모듈이 안착되는 지그, 및 상기 카메라 모듈을 상기 지그에 고정시키는 복수의 안내홈을 포함하며, 상기 커버는, 상기 카메라 모듈을 외부로 노출시키는 노출공, 및 상기 복수의 안내홈에 결합되는 복수의 안내핀을 포함 하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 커버는 안착시 상기 본체에 걸리도록 상기 커버의 양 끝단에 위치하는 걸림 부재를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 본체는, 상기 본체의 상면에 위치하고, 상기 카메라 모듈을 상기 검사용 기판에 전기적으로 접속시키기 위한 커넥터를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 커넥터는 연성인쇄회로기판(FPCB)일 수 있다.

또한, 상기 본체는 상기 커넥터가 배치되는 커넥터 배치부를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 본체는, 일단이 상기 커넥터 배치부에 전기적으로 접속되고, 타단이 상기 검사용 기판에 전기적으로 접속되는 포고핀을 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 커버는 상기 커넥터에 압력을 가하는 가압 부재를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 측정용 소켓은 소켓의 본체와 커버를 분리하는 구조를 적용하여 카메라 모듈을 지그에 안착할 때 카메라 모듈에 수직 방향으로 가해지는 압력을 균일하게 분산시킴과 동시에 커버가 본체에 안착될 때 카메라 모듈의 이동을 방지함으로써 카메라 모듈에 가해지는 불균형한 압력으로 인한 틸트(tilt, 기울어짐) 왜곡을 최소화하여 카메라 모듈의 이미지 센서의 중심과 광축의 정렬을 보다 정밀하게 측정할 수 있도록 한 카메라 모듈 측정용 소켓을 제공한다.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈 측정용 소켓은 소켓의 커버에 복수의 안내핀을 구비하고, 소켓의 본체에 복수의 안내핀이 각각 결합되는 안내홈을 구비함으로써 카메라 모듈의 안착 정밀도를 개선한 카메라 모듈 측정용 소켓을 제공한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2 및 도 3은 각각 본 발명에 따른 카메라 모듈 측정용 소켓(200)의 사시도 및 정면도를 나타낸다.

도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈 측정용 소켓(200)은 카메라 모듈의 이미지 센서의 중심과 광축의 정렬을 측정하여 불량을 검출하기 위한 장치로서 크게 커버(130) 및 본체(120)로 구성된다.

상기 본체(120)는 검사용 기판(150)의 상부에 위치하며, 지그(121), 커넥터(140), 커넥터 배치부(122), 포고핀(123), 안내홈(124)을 포함한다.

상기 지그(121)는 카메라 모듈(110)이 안착되는 공간으로 상기 본체(120)의 상면에 형성되어 있다.

상기 커넥터(140)는 카메라 모듈(110), 보다 정확하게는 카메라 모듈(110)의 이미지 센서부(도시생략)를 검사용 기판(150)에 전기적으로 접속시키기 위한 장치로서 상기 본체(120)의 상면에 위치한다. 또한, 상기 커넥터(140)는 상기 카메라 모듈(110)로부터 연결되는 기판(도시생략)에 구비됨으로써 상기 카메라 모듈(110) 과 전기적으로 접속된다. 상기 커넥터(140)로는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 사용할 수 있는데, 연성인쇄회로기판을 커넥터로 사용하면 카메라 모듈의 위치 설계가 자유롭다는 장점이 있다.

상기 커넥터 배치부(122)는 상기 커넥터(140)가 배치되는 공간으로 상기 본체(120) 중 상기 커넥터(140)의 하부에 위치한다.

상기 포고핀(123)은 일단이 상기 커넥터 배치부(122)에 접하고, 타단이 상기 검사용 기판(150)에 전기적으로 접하여 상기 커넥터 배치부(122)와 상기 검사용 기판(150)을 전기적으로 접속시켜주는 장치이다. 따라서, 상기 커넥터 배치부(122)에 배치되는 상기 커넥터(140)는 상기 포고핀(123) 및 후술할 가압 부재(133)에 의하여 상기 검사용 기판(150)과 전기적으로 접속된다.

상기 안내홈(124)은 후술할 복수의 안내핀(134)과 결합하여 카메라 모듈의 지그에의 안착 정밀도를 개선하고, 측정 과정에서 카메라 모듈(110)이 움직이지 않도록 하는 역할을 한다.

상기 커버(130)는 상기 본체(120)의 상부에 위치하며, 상기 본체(120)의 상면에 안착된다. 또한 상기 커버(130)는 상기 본체(120)와 분리되어 있다.

여기서, 상기 커버(130)와 상기 본체(120)는 서로 분리되어 있다는 것이 중요하다. 상술한 종래의 카메라 모듈 측정용 소켓(100)은 상기 커버(30)가 닫힐 때 본체(20)의 제 1 회전축에서 가까운 부분이 제 1 회전축에서 먼 부분보다 먼저 커버(30)에 닿고, 제 1 회전축의 거리에 따라 측정하고자 하는 카메라 모듈(10)에 가해지는 수직 압력이 균일하지 못하다는 구조적인 문제 때문에 측정용 소켓 자체적 으로 왜곡이 발생하였다.

하지만, 상기 커버(130)와 상기 본체(120)가 서로 분리된 구조로 설계함으로써 커버 및 본체가 일체형일 때 발생하였던 커버가 닫힐 때 본체의 제 1 회전축에서 가까운 부분이 먼저 커버에 닿는 현상, 및 카메라 모듈에 불균일한 수직 압력이 가해지는 현상을 제거하였다. 그리하여, 커버가 닫힐 때 카메라 모듈이 밀리는 문제점, 및 카메라 모듈에 가해지는 불균일한 압력으로 인해 틸트가 존재하게 되는 문제점을 해결하였다.

또한, 상기 커버(130)는 노출공(131), 걸림 부재(132), 가압 부재(133), 복수의 안내핀(134)을 포함한다.

상기 노출공(131)은 상기 본체(120)의 상기 카메라 모듈을 외부로 노출시킴으로써 카메라 모듈의 이미지 센서가 광축과 일치하는지 측정함에 있어서 외부로부터 빛이 입사하는 경로를 제공한다.

상기 걸림 부재(132)는 상기 커버(130)가 안착시 상기 본체(120)에 걸리도록 함으로써 카메라 모듈이(110)이 지그(121)에 안정적으로 안착되고, 측정 과정에서 카메라 모듈(110)이 움직이지 않도록 한다. 상기 걸림 부재(132)는 예를 들어, 상기 커버(130)의 양 끝단에 각각 하나씩 위치한다.

상기 가압 부재(133)는 상기 본체(120)에 안착시 상기 커넥터(140)의 상면에 접하여 상기 커텍터(140)에 수직 방향으로 압력을 가하여 커넥터(140)를 커넥터 배치부(122)와 전기적으로 접속되는 포고핀(123)과 전기적으로 접속시키며, 결과적으로 커넥터(140)를 검사용 기판(150)과 전기적으로 접속시킨다.

상기 복수의 안내핀(134)은 상기 본체(120)의 상기 복수의 안내홈(124)에 각각 결합되어 상기 걸림 부재(132)만으로 부족한 카메라 모듈의 지그에의 안착 정밀도를 개선하여 카메라 모듈과 지그의 정렬을 보장하고, 측정 과정에서의 카메라 모듈(110)이 움직이지 않도록 하는 역할을 한다. 즉, 상기 커버(130)가 상기 본체(120)에 안착시 상술한 걸림 부재(132)와 더불어 상기 복수의 안내핀(134)이 상기 복수의 안내홈(124)에 결합되므로 종래의 카메라 모듈 측정용 소켓(100)이 가지고 있던 문제점인 고정되는 부위가 걸림 부재(23)만 존재하여 커버(30)가 닫힐 때 카메라 모듈의 안착 정밀도가 떨어지는 문제점을 해결하였다. 도 2 및 도 3에서는 도시의 편의를 위하여 하나의 안내핀 및 하나의 안내홈만 나타내었으나, 본 발명을실시함에 있어 안내핀 및 안내홈의 형태 및 개수에 구애되지 않음은 자명하다.

상기 카메라 모듈 측정용 소켓(200)을 이용하여 카메라 모듈의 이미지 센서가 광축과 일치하는지를 측정하는 과정은 다음과 같이 이루어진다.

먼저, 본체(120)와 커버(130)를 분리한 상태에서 지그(121)에 카메라 모듈(110)을 안착시키고, 커넥터(140)는 커넥터 배치부(122)에 배치시킨다.

다음, 커버(130)를 본체(120)에 안착시킨다. 이때, 커버(130)의 걸림 부재(132)가 본체(120)에 걸리고, 커버(130)에 존재하는 복수의 안내핀(134)이 본체(120)에 존재하는 복수의 안내홈(124)에 결합된다. 또한, 안착시 커버(130)의 가압 부재(133)는 커넥터(140)에 수직방향으로 압력을 가하여 커넥터(140)를 커넥터 배치부(122)와 전기적으로 접속되는 포고핀(123)과 전기적으로 접속시키며, 결과적 으로 커넥터(140)는 검사용 기판(150)과 전기적으로 접속되게 된다.

이에 따라, 커버(130)의 노출공(131)을 통해 입사된 빛에 의해 카메라 모듈(110)의 이미지 센서에 결상되는 피사체는 검사용 기판(150)을 통하여 디스플레이부(도시하지 않음)에 화상으로 표시된다.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

도 1은 종래 방식을 이용한 카메라 모듈 측정용 소켓의 정면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈 측정용 소켓의 사시도이다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 측정용 소켓의 정면도이다.

[도면의 주요 부호에 대한 설명]

110: 카메라 모듈 120: 본체

121: 지그 122: 커넥터 배치부

123: 포고핀 124: 안내홈

130: 커버 131: 노출공

132: 걸림 부재 133: 가압 부재

134: 안내핀 140: 커넥터

150: 기판 200: 카메라 모듈 측정용 소켓

Claims (7)

1. 카메라 모듈 측정용 소켓에 있어서,

   검사용 기판;

   상기 검사용 기판의 상부에 위치하며, 상기 검사용 기판에 측정 대상의 카메라 모듈을 전기적으로 접속시키기 위한 커넥터가 결합된 본체; 및

   상기 본체와 분리되고 상기 본체의 상면에 안착되는 커버;를 포함하고,

   상기 본체는, 상면에 카메라 모듈이 안착되는 지그, 및 상기 카메라 모듈을 상기 지그에 고정시키는 복수의 안내홈을 포함하며,

   상기 커버는, 상기 카메라 모듈을 외부로 노출시키는 노출공, 및 상기 복수의 안내홈에 결합되는 복수의 안내핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 측정용 소켓.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 커버는 안착시 상기 본체에 걸리도록 상기 커버의 양 끝단에 위치하는 걸림 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 측정용 소켓.
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 커넥터는 연성인쇄회로기판(FPCB)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 측정용 소켓.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 본체는 상기 커넥터가 배치되는 커넥터 배치부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 측정용 소켓.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 본체는, 일단이 상기 커넥터 배치부에 전기적으로 접속되고, 타단이 상기 검사용 기판에 전기적으로 접속되는 포고핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 측정용 소켓.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 커버는 상기 커넥터에 압력을 가하는 가압 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 측정용 소켓.

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