JP2013002953A - 検査装置およびその制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置を精度よく検査することができる検査装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】検査装置は、アーム部（１）によってソケット（２２）に装着された半導体装置（ＤＵＴ）をその周囲からシールドする、導電性のシールド部材（１２２）を有する。シールド部材は、半導体装置がソケットに装着されている装着期間に、バネ受け部（２４）およびアーム部に接続することができるように、ソケットに対向する保持部の保持面（Ｓ３）に固定されている。アーム部は、導電性の支柱（１１）と、支柱の下端と、保持部の前記保持面に対する反対面（Ｓ４）との間に存在する絶縁部（１２３）とを更に有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体装置を検査する検査装置およびその制御方法に関する。

後工程の良品テストでは、半導体装置の電気的特性の検査が行われる。半導体装置は、典型的には、パッケージ化されたＩＣ（Integrated Circuit）チップである。半導体装置は、高周波数帯域で動作するものが多い。そのため、良品テスト時に半導体装置がノイズを受けると、たとえ正常に動作する半導体装置であっても、不良品の判定を受けることがある。

良品テスト時に発生する典型的なノイズには、伝搬ノイズおよび放射ノイズがある。ここで言う、伝搬ノイズは、例えば、検査装置のコンタクトアーム部に伝搬された電気的ノイズである。伝搬ノイズの発生源には、コンタクトアーム部を駆動するモータがある。コンタクトアーム部は、金属で形成されていることが多い。そのため、伝搬ノイズは、モータからコンタクトアーム部に伝搬される。コンタクトアーム部とテストボードの間に電気的な接続がある場合、伝搬ノイズがコンタクトアーム部からテストボードへと更に伝搬される。一方、放射ノイズは、空間を伝搬して半導体装置に伝わるノイズである。放射ノイズの主な発生源には、検査装置の電源回路やＩＣテスタなどがある。その他に、コンタクトアームに伝搬された伝搬ノイズが空間に放出されて、これが放射ノイズになることもある。これらのノイズを低減させる技術が、特許文献１および２に開示されている。

図１は、特許文献１に開示される検査装置５の構成図である。ただし、図１には、以下の説明に必要な箇所が示されている。図１に示す検査装置５は、コンタクトアーム部５１をテストボード５２に対して垂直方向に移動させ、先端に保持している半導体装置ＤＵＴ（Device Under Test）をテストボード５２のソケット５３に装着する。検査装置５は、導電性のシールドケース５４を有する。シールドケース５４は、テストボード５２上の空間を覆っている。シールドケース５４の上部には、開口部５５が設けられている。コンタクトアーム部５１は、開口部５５に挿入されている。

特許文献１によれば、シールドケース５４の下端は、接地電位面５７に接続されている。シールドケース５４の開口部５５の付近も、スプリングコンタクト５６を介して接地されている。このようにシールドケース５４が接地されているため、半導体装置ＤＵＴは、接地電位の導体で囲まれることとなる。特許文献１の技術は、シールドケース５４を設けることで、シールドケース５４の外側から内側へと伝搬されてくる放射ノイズの遮断を図っている。この他、特許文献１の技術は、コンタクトアーム部５１とシールドケース５４との間を絶縁スペーサで絶縁することで、シールドケース５４を介してコンタクトアーム部５１からテストボード５２に伝搬される伝搬ノイズの低減化を図っている。

図２は、特許文献２に開示される検査装置６の構成図である。ただし、図２には、以下の説明に必要な箇所が示されている。検査装置６は、吸着ノズル６１で半導体装置ＤＵＴを吸着し、これをテストボード６２のソケット６３に装着する。検査装置６には、シールド板６４が設けられている。シールド板６４は、テストボード６２の面に対して平行に配置されている。シールド板６４は、これを接地するため、配線６５によってテストボックス６６に接続されている。テストボックス６６は、ハンドラとは独立に接地されている。

特許文献２の技術は、シールド板６４を設けることにより、シールド板６４の上方から半導体装置ＤＵＴへと空間を伝搬してくる放射ノイズの遮断を図っている。

特開平１０−１４２２９１号公報 特開平５−２０９９３１号公報

しかしながら、特許文献１および２の技術では、以下の点により、半導体装置を精度よく検査することができない恐れがある。特許文献１の検査装置５では、その構造上、コンタクトアーム部５１の伝搬ノイズから発生する放射ノイズを半導体装置ＤＵＴに対して低減させることができるとは言い難い。

一方、特許文献２の検査装置６では、テストボード６２に対して水平方向から空間を伝搬してくる放射ノイズを遮断することは困難である。また、シールド板６４が配線６５によってテストボックス６６に接続されている。そのため、配線６５の破損または断線を防ぐためには、吸着ノズル６１を含むハンドラの可動範囲を大幅に制約しなければならないという、不利益がある。

そこで、半導体装置を精度よく検査することができる検査装置およびその制御方法が望まれている。更には、ハンドラの可動範囲を制約する必要がない検査装置が望まれている。

以下、［発明を実施するための形態］で使用される符号を括弧内に付記し、［課題を解決するための手段］を説明する。この符号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明を実施するための形態］の記載との対応関係を明らかにするために付加されたものである。この符号を［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。

本発明の検査装置は、半導体装置（ＤＵＴ）を装着するためのソケット（２２）と、前記ソケットの外側に位置する接地部（２３）とを備えるテストボード部（２）と、前記テストボード部に対して垂直方向に移動可能なアーム部（１）であって、前記半導体装置を保持して前記ソケットに装着する保持部（１２１）を備える前記アーム部と、前記アーム部によって前記ソケットに装着された前記半導体装置をその周囲からシールドする、導電性のシールド部材（１２２）と、を有する。前記シールド部材は、前記半導体装置が前記ソケットに装着されている装着期間に、前記接地部および前記アーム部に接続することができるように、前記ソケットに対向する前記保持部の保持面（Ｓ１、Ｓ３）または前記接地部に固定されている。前記アーム部は、導電性の支柱（１１）と、前記支柱の下端と、前記保持部の前記保持面に対する反対面（Ｓ４）との間に存在する絶縁部（１２３）と、を更に有する。

前記シールド部材は、導電性を持つ、複数のバネ（１２２）で構成されている。

前記テストボード部は、前記接地部に接続された、導体からなるバネ受け部（２４）を更に有する。前記バネ受け部は、前記複数のバネ（１２２）を接触させるための接触面（Ｓ７）を備え、前記テストボード部の前記ソケットの周囲に配置されている。前記複数のバネの一端（Ｕ１）は、前記装着期間に前記接触面にそれぞれ接触できるように、前記保持面（Ｓ３）にそれぞれ固定されている。

前記複数のバネは、それぞれ板バネ（１２４ａ−１２４ｄ）である。複数のバネの一端（Ｕ２）は、前記装着期間に前記保持部の前記保持面（Ｓ３）にそれぞれ接触できるように、前記接地部（２３）にそれぞれ固定されている。

前記シールド部材は、前記複数のバネ（１２２）に加えて、導電性の網（１２５）で構成されている。前記網は、前記装着期間に前記複数のバネと共に前記バネ受け部の前記接触面（Ｓ７）に接触できるように、前記保持面に固定されている。

前記保持部は、前記保持面（Ｓ１）上に絶縁体を有する。

本発明の検査装置の制御方法は、前記アーム部に前記半導体装置を保持させる第１ステップ（ＳＴ１）と、前記アーム部に前記第１ステップで保持した前記半導体装置を前記ソケットに装着させる第２ステップ（ＳＴ２）と、前記第２ステップで前記ソケットに装着された前記半導体装置を検査する第３ステップ（ＳＴ３）と、を有する。

本発明によれば、半導体装置を精度よく検査することができる検査装置およびその制御方法を提供することができる。更に、本発明によれば、ハンドラの可動範囲を制約する必要がない検査装置を提供することができる。

図１は、特許文献１に開示される検査装置の主要部を示す構成図である。 図２は、特許文献２に開示される検査装置の主要部を示す構成図である。 図３は、第１の実施の形態に係る検査装置Ｔの構成例を示す概略図である。 図４は、第１の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の断面図である。 図５は、図４に示すＺ１−Ｚ１方向から見たコンタクトアーム部１の矢視図である。 図６は、図４に示すＺ２−Ｚ２方向から見たソケット２２周辺の矢視図である。 図７は、図４の半導体装置ＤＵＴがソケット２２に装着された装着期間の状態を示す。 図８は、図７に示すＺ３−Ｚ３方向から見たテストボード部２の矢視図である。 図９は、第１の実施の形態に係る検査装置Ｔの制御方法を例示するフローチャートである。 図１０は、第２の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸の負方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の断面図である。 図１１は、図１０に示すＺ４−Ｚ４方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の矢視図である。 図１２は、第３の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸の負方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の断面図である。 図１３は、図１２に示すコンタクトアーム部１およびテストボード部２をＸ軸の正方向から見た側面図である。 図１４は、図１２に示すＺ５−Ｚ５方向から見たテストボード部２の矢視図である。 図１５は、第４の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸の負方向から見たコンタクトアーム部１の断面図である。 図１６は、第１の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に関連づけて説明する。

（第１の実施の形態）
［検査装置Ｔの構成例］
第１の実施の形態について説明する。図３は、第１の実施の形態に係る検査装置Ｔの構成例を示す概略図である。検査装置Ｔは、ハンドラＨと、テストボード部２と、ＩＣテスタ３と、制御部４とを有する。検査装置Ｔは、検査対象の半導体装置ＤＵＴの電気的特性を検査する装置である。半導体装置ＤＵＴは、典型的には、パッケージ化されたＩＣチップである。

ハンドラＨは、半導体装置ＤＵＴの搬送を行う。詳細には、ハンドラＨは、アーム部とも呼ばれるコンタクトアーム部１を有する。ハンドラＨは、コンタクトアーム部１を駆動するための駆動機構（不図示）を更に有する。駆動機構は、例えば、モータ、歯車、シャフトなどで構成されている。ハンドラＨは、制御部４の制御に従って、コンタクトアーム部１を動作させる。

コンタクトアーム部１は、支柱１１と、ピックアップ部１２とを有する。コンタクトアーム部１は、半導体装置ＤＵＴを保持し、搬送する機能を持つ。そのため、コンタクトアーム部１は、Ｘ−Ｙ平面およびＺ軸方向に自在に移動可能である。

支柱１１は、典型的には、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属で形成されている。

ピックアップ部１２は、支柱１１の下端に設けられている。ピックアップ部１２は、支柱１１と一体となってＺ軸方向に移動し、半導体装置ＤＵＴを保持、より詳細には、吸着する。

コンタクトアーム部１の基本的な動作は、以下の通りである。ここでは、コンタクトアーム部１がトレイ（不図示）から取り出した半導体装置ＤＵＴをテストボード部２に搬送するまでの動作を例に挙げる。

コンタクトアーム部１のピックアップ部１２が半導体装置ＤＵＴをすでに保持しているものとする。コンタクトアーム部１は、Ｘ−Ｙ平面においてテストボード部２のソケット２２（図４参照）がある位置まで移動する。すると、ピックアップ部１２は、その位置で半導体装置ＤＵＴがソケットに装着されるまで下降（Ｚ軸の正方向）する。

テストボード部２は、半導体装置ＤＵＴをＩＣテスタ３と電気的に接続するためのものである。テストボード部２は、ＩＣテスタ３に配線で接続されている。

ＩＣテスタ３は、半導体装置ＤＵＴの良否を判定する。具体的には、ＩＣテスタ３は、半導体装置ＤＵＴの装着期間に、テスト信号を発生させ、これを半導体装置ＤＵＴに送る。ここで、装着期間とは、半導体装置ＤＵＴがソケット２２に装着されてからＩＣテスタ３による良品テストが終了するまでの期間を言う。テスト信号は、例えば、半導体装置ＤＵＴに所定の動作をさせるための電圧信号である。半導体装置ＤＵＴがテスト信号を受けて動作すると、ＩＣテスタ３は、半導体装置ＤＵＴの出力を用いて半導体装置ＤＵＴの良否を判定する。

制御部４は、例えば、マイクロプロセッサで構成されている。制御部４は、検査装置Ｔの動作を統括する。具体的には、制御部４は、ハンドラＨの動作、真空ポンプ１３５の制御（図４参照）およびＩＣテスタ３を制御する。

［検査装置Ｔの詳細：コンタクトアーム部１］
図４は、第１の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の断面図である。この断面は、図５および図６にそれぞれ示すＹ１−Ｙ１間に対応している。なお、図４は、半導体装置ＤＵＴが搬送されている状態を示している。

コンタクトアーム部１について説明する。ピックアップ部１２は、保持部とも呼ばれる吸着パッド１２１と、複数のバネ１２２と、絶縁部１２３とを有する。

吸着パッド１２１は、導電性の材料で形成されている。具体的には、吸着パッド１２１は、アルミニウム、鉄、ステンレスなどの金属により、側面から見て凸状に形成されている。吸着パッド１２１は、吸着機構を用いて半導体装置ＤＵＴを吸着する。また、吸着パッド１２１の半導体装置ＤＵＴを吸着する先端部分は、吸着時の衝撃緩和のため、金属ではなく導電性樹脂などの材料部品が取付けられる場合もある。

吸着機構の構成は、以下の通りである。吸着機構は、第１口部１３１と、第２口部１３２と、吸気通路１３３と、チューブ１３４と、真空ポンプ１３５とを有する。第１口部１３１は、凸部Ｐの吸着面Ｓ１に設けられている。第２口部１３２は、吸着パッド１２１の側面Ｓ２に設けられている。吸気通路１３３は、吸着パッド１２１内部に設けられた略Ｌ字の孔である。吸気通路１３３は、第１口部１３１と第２口部１３２とを繋いでいる。チューブ１３４は、一端が第２口部１３２に接続され、他端が真空ポンプ１３５に接続されている。真空ポンプ１３５は、制御部４の制御により、第１口部１３１から吸気通路１３３およびチューブ１３４を介して空気を吸気し、吸気した空気を排気する。

コンタクトアーム部１が半導体装置ＤＵＴを保持する場合、吸着パッド１２１の吸着面Ｓ１が半導体装置ＤＵＴの表面（上面）に接触または近接する。真空ポンプ１３５が作動すると、吸気通路１３３内部の空気が吸い出され、半導体装置ＤＵＴに対して吸引力（Ｚ軸の負方向）が働く。吸着パッド１２１は、この吸引力を利用して、半導体装置ＤＵＴを吸着する。

複数のバネ１２２は、シールド部材を構成する。複数のバネ１２２は、装着期間に、半導体装置ＤＵＴをその周囲からシールドする役割を果たす。そのため、複数のバネ１２２は、以下の構成をとる。

具体的には、複数のバネ１２２は、導電性の材料でそれぞれ形成された、つる巻きバネである。複数のバネ１２２の材料は、アルミニウム、銅、鉄など、放射ノイズを遮断することができれば、特に限定されるものではない。複数のバネ１２２の上端Ｕ１は、複数のバネ１２２が吸着パッド１２１の下面Ｓ３における縁で半導体装置ＤＵＴの周囲を囲むように、下面Ｓ３にそれぞれ固定されている。各バネ１２２の自然長は、半導体装置ＤＵＴがソケット２２に装着されたときに（図６参照）、バネ１２２が十分に縮み、バネ受け部２４に接触することができる長さである。

ただし、複数のバネ１２２は、半導体装置ＤＵＴの搬送時など、装着期間以外は、バネ受け部２４からそれぞれ離間している。この場合、複数のバネ１２２は、後述の接地線２３と電気的に切断されている。なお、つる巻きバネの代りに、板バネを用いることができる。

絶縁部１２３は、装着期間に、支柱１１から半導体装置ＤＵＴへと伝搬される伝搬ノイズを低減させる役割を果たす。詳細には、絶縁部１２３は、プラスチックや樹脂などの絶縁体で形成されている。絶縁部１２３は，吸着パッド１２１の保持面に対して反対面（上面という）Ｓ４と、支柱１１の接続面Ｓ８との間に設けられている。そのため、支柱１１および吸着パッド１２１間は、絶縁部１２３によって電気的に絶縁されている。

ここで言う、保持面は、吸着パッド１２１の吸着面Ｓ１および下面Ｓ３を指す。接続面Ｓ８は、吸着パッド１２１の上面Ｓ４側に接続される支柱１１の下端の面である。

絶縁部１２３の厚みは、その破損に対する耐久性を確保することができ、支柱１１および吸着パッド１２１間を絶縁することができれば、２ｍｍから５ｍｍ程度で十分である。本実施の形態では、絶縁部１２３の面積（Ｘ−Ｙ平面）は、吸着パッド１２１の上面Ｓ４における面積と同一または略同一である。

上述のように、絶縁部１２３を支柱１１および吸着パッド１２１間に設けることで、伝搬ノイズを低減させることができる。この構成は、コンタクトアーム部１の大きな仕様変更を強いることがない。そのため、この構成を既存の検査装置に容易に適用することができる。

［検査装置Ｔの詳細：テストボード部２］
次に、テストボード部２について説明する。テストボード部２は、テストボード２１と、ソケット２２と、接地部としての接地線２３と、バネ受け部２４とを有する。

テストボード２１は、電子部品などを固定して配線するためのプリント基板などで構成されている。テストボード２１は、配線によって、ＩＣテスタ３に接続されている。

ソケット２２は、半導体装置ＤＵＴを装着し、半導体装置ＤＵＴをテストボード２１と電気的に接続する。詳細には、ソケット２２は、半導体装置ＤＵＴが持つ複数のピンを差し込むための孔を複数有する。ソケット２２は、テストボード２１の所定の位置（例えば、中央付近）に固定され、テストボード２１の所定の配線に接続されている。

接地線２３は、銅、アルミニウムなどの導電性の導体で形成された配線である。接地線２３は、接地されており、絶縁体などで被覆されていない。接地線２３は、テストボード２１の配置面Ｓ５に表われるように、ソケット２２から若干離れた位置でソケット２２の周囲に配置されている。

バネ受け部２４は、半導体装置ＤＵＴの搬送時に、吸着パッド１２１と共に下降（Ｚ軸の正方向）してくる複数のバネ１２２を受け止め、複数のバネ１２２と接地線２３とを電気的に接続する役割を果たす。そのため、バネ受け部２４は、以下の構成をとる。

バネ受け部２４は、導電体で形成されている。具体的には、バネ受け部２４は、銅、アルミニウムなどの金属で形成されている。バネ受け部２４は、テストボード２１の配置面Ｓ５において、ソケット２２の側面に接するように、その周囲に配置されている。バネ受け部２４の断面は、長方形または略長方形に形成されている。バネ受け部２４の下面Ｓ６は、接地線２３に接続されている。バネ受け部２４の接触面Ｓ７は、装着期間に複数のバネ１２２の下端Ｄ１が接触する面である。

図５は、図４に示すＺ１−Ｚ１方向から見たコンタクトアーム部１の矢視図である。図５には、吸着面Ｓ１に半導体装置ＤＵＴが吸着されている状態が示されている。吸着パッド１２１は、Ｚ１−Ｚ１方向から見て、正方形または略正方形である。凸部Ｐの吸着面Ｓ１は、吸着パッド１２１の中央にある。複数のバネ１２２は、半導体装置ＤＵＴの周囲を囲むように、吸着パッド１２１の縁に固定されている。２つのバネ１２２の間隔は、半導体装置ＤＵＴをシールドするという観点から、できるだけ小さい方が望ましい。

図６は、図４に示すＺ２−Ｚ２方向から見たソケット２２周辺の矢視図である。図６には、半導体装置ＤＵＴが想像線（２点鎖線）で示されている。バネ受け部２４は、ソケット２２の周囲に沿って配置されている。それは、吸着パッド１２１に固定されている複数のバネ１２２の配置形態に合わせるためである。そのため、バネ受け部２４の幅は、複数のバネ１２２の下端Ｄ１（図４参照）が十分に接触することができる幅である。接地線２３がバネ受け部２４の形状に沿って配置されている。なお、バネ受け部２４を接地することができれば、接地線２３をテストボード２１の任意の場所に設けることができる。

図７は、図４の半導体装置ＤＵＴがソケット２２に装着された装着期間の状態を示す。コンタクトアーム部１は、吸着パッド１２１の吸着面Ｓ１および下面Ｓ３をソケット２２に対向させながら、半導体装置ＤＵＴがソケット２２に装着されるまで下降する。

装着期間においては、複数のバネ１２２の下端Ｄ１がバネ受け部２４の接触面Ｓ７にそれぞれ接触する。即ち、複数のバネ１２２は、接地線２３に間接的に接続され、吸着パッド１２１に直接接続されている。このとき、複数のバネ１２２は、吸着パッド１２１の押圧力（Ｚ軸の正方向）によって、吸着パッド１２１の下面Ｓ３とバネ受け部２４の接触面Ｓ７との間で圧縮される。バネ受け部２４の下面Ｓ６が接地線２３に接続されているため、吸着パッド１２１は、接地線２３と等電位となる。即ち、吸着パッド１２１は、複数のバネ１２２と共に接地されている。そのため、従来の検査装置のように、コンタクトアーム部を接地するため、コンタクトアーム部からテストボードへと配線を引き回す必要がない。

図７に示すように、複数のバネ１２２は、ピックアップ部１２の保持面と共に、半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を覆っている。そのため、半導体装置ＤＵＴへと空間を伝搬してくる、あらゆる方位の放射ノイズを遮断することができる。これに加え、支柱１１に伝搬された伝搬ノイズが絶縁部１２３で低減される。

本実施の形態では、バネ受け部２４の高さ（Ｚ軸方向）が、ソケット２２の高さより高い。これは、吸着パッド１２１の形状、具体的には、凸部Ｐに合わせるためである。その結果として、バネ受け部２４も、半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を覆うこととなる。このことから、バネ受け部２４の高さをできるだけ高く設定し、複数のバネ１２２と共に半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を覆えば、放射ノイズをより確実に遮断することができる。

図８は、図７に示すＺ３−Ｚ３方向から見たテストボード部２の矢視図である。複数のバネ１２２の下端Ｄ１は、半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を囲むように、バネ受け部２４の内側に沿ってバネ受け部２４に接触している。

なお、シールド部材として、複数のバネ１２２の代りに、銅やアルミニウムなどの導体を用いても、半導体装置ＤＵＴをシールドすることは可能である。ただし、以下の観点により、つる巻きバネや板バネなどのバネを用いることが望ましい。

複数のバネ１２２の代りに導体を用いると、コンタクトアーム部１が下降して、導体がバネ受け部２４に接触したときに衝撃が発生しやすい。この衝撃は、僅かであっても、ハンドラＨおよびテストボード部２共に物理的な悪影響をもたらす。本実施の形態では、この衝撃を緩和するため、固い導体ではなく、弾性を持つ複数のバネ１２２が用いられている。複数のバネ１２２は、緩衝材の役目も果たしている。

［検査装置Ｔの制御方法］
図９は、第１の実施の形態に係る検査装置Ｔの制御方法を例示するフローチャートである。ここでは、１個の半導体装置ＤＵＴの良品テストが完了するまでの過程を例に挙げる。

先ず、制御部４は、トレイ（不図示）に格納されている検査対象の半導体装置ＤＵＴをコンタクトアーム部１に保持させる（ステップＳＴ１）。この制御により、コンタクトアーム部１は、半導体装置ＤＵＴがあるトレイの位置まで移動する。ピックアップ部１２は、その位置で下降し、半導体装置ＤＵＴを吸着する。そして、ピックアップ部１２は、半導体装置ＤＵＴを吸着したまま上昇（Ｚ軸の負方向）する。

ステップＳＴ１の段階では、図４に示すように、複数のバネ１２２の下端Ｄ１は、バネ受け部２４からそれぞれ離間している。したがって、吸着パッド１２１は、接地線２３と電気的に切断されている。

次に、制御部４は、コンタクトアーム部１にステップＳＴ１で保持させた半導体装置ＤＵＴをソケット２２に装着させる（ステップＳＴ２）。この制御により、コンタクトアーム部１は、Ｘ−Ｙ平面におけるソケット２２の位置まで移動する。そして、ピックアップ部１２は、半導体装置ＤＵＴがソケット２２に装着されるまで下降する。

ステップＳＴ２の段階で、図７および図８に示すように、複数のバネ１２２の下端Ｄ１がバネ受け部２４の接触面Ｓ７にそれぞれ接触する。半導体装置ＤＵＴは、複数のバネ１２２と、吸着パッド１２１の保持面と、バネ受け部２４とによって覆われ、シールドされる。この状態は、ステップＳＴ３の処理が完了するまで維持される。

次に、制御部４は、半導体装置ＤＵＴがソケット２２に装着されたことをＩＣテスタ３に通知する。ＩＣテスタ３は、この通知を受けて、半導体装置ＤＵＴの良否を判定する（ステップＳＴ３）。その後、半導体装置ＤＵＴは、良否の判定に対応したトレイ（不図示）に分別される。

以上、本実施の形態によれば、複数のバネ１２２がピックアップ部１２の保持面と共に半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を覆っている。そのため、支柱１１から発生する放射ノイズを含めあらゆる方位の放射ノイズを遮断することができる。また、絶縁部１２３が設けられているため、支柱１１の伝搬ノイズがテストボード２１へと伝搬されることはない。したがって、電気的なノイズに起因して、良品であるにも関わらず、不良品の判定を受けるという、誤判定を防止することができる。換言すれば、半導体装置ＤＵＴを精度よく検査することができる。

更に、本実施の形態によれば、コンタクトアーム部１からテストボード２１へと配線を引き回す必要がないため、コンタクトアーム部１の可動範囲に制約が加わることがない。ハンドラの動作によって、その配線が破損または断線することもない。

（第２の実施の形態）
第２の実施の形態について説明する。図１０は、第２の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸の負方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の断面図である。図１０には、半導体装置ＤＵＴがソケット２２に装着された装着期間の状態が示されている。図１１は、図１０に示すＺ４−Ｚ４方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の矢視図である。

本実施の形態は、以下の点で第１の実施の形態と異なる。それは、複数のバネ１２２を用いず、４枚の板バネ１２４ａから１２４ｄを、形状を変えたバネ受け部２４（図４参照）およびシールド部材として用いることにある。

板バネ１２４ａ、１２４ｂ、１２４ｃおよび１２４ｄは、導電性の材料でそれぞれ形成された板バネである。その材料は、第１の実施の形態に係る複数のバネ１２２と同様のものである。板バネ１２４ａから１２４ｄは、Ｚ軸方向に伸縮する。

ここで、図１０に示す板バネ１２４ａおよび１２４ｂに着目する。板バネ１２４ａおよび１２４ｂの断面の形状は、それぞれＬ字の形状をしている。板バネ１２４ａおよび１２４ｂの下端Ｄ２は、それぞれ接地線２３に固定接続されている。板バネ１２４ａおよび１２４ｂの上端Ｕ２は、吸着パッド１２１の下面Ｓ３にそれぞれ接触している。ただし、装着期間外には、板バネ１２４ａおよび１２４ｂの上端U２は、吸着パッド１２１の下面Ｓ３から離間している。他の板バネ１２４ｃおよび１２４ｄについても、同様のことが言える。

図１１に示すように、板バネ１２４ａから１２４ｄの下端Ｄ２は、半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を囲むように、ソケット２２の周囲に配置された接地線２３（破線部分）に固定接続されている。

本実施の形態においても、板バネ１２４ａから１２４ｄが、吸着パッド１２１の保持面と共に半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を覆っている。そのため、支柱１１から発生する放射ノイズを含めあらゆる方位の放射ノイズを遮断することができる。また、絶縁部１２３が設けられているため、支柱１１の伝搬ノイズがテストボード２１へと伝搬されることはない。その結果、半導体装置ＤＵＴを精度よく検査することができる。

更に、本実施の形態によれば、バネ１２２をピックアップ１２に設置する必要がないため、ピックアップ１２の仕様変更を最小限にすることができる。

（第３の実施の形態）
第３の実施の形態について説明する。図１２は、第３の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸の負方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の断面図である。なお、この断面は、図１４に示すＹ１−Ｙ１間に対応している。図１２には、半導体装置ＤＵＴがソケット２２に装着された装着期間の状態が示されている。

図１３は、図１２に示すコンタクトアーム部１およびテストボード部２をＸ軸の正方向から見た側面図である。

図１４は、図１２に示すＺ５−Ｚ５方向から見たテストボード部２の矢視図である。

本実施の形態は、２つの点で第１の実施の形態と異なる。第１に、バネ１２２の個数が第１の実施の形態におけるバネ１２２の個数よりも少ない。具体的には、４個のバネ１２２が用いられている。第２に、半導体装置ＤＵＴの周囲の空間が網１２５によって覆われている。

先ず、第１の点について説明する。４個のバネ１２２は、吸着パッド１２１の下面Ｓ３において四隅に配置されている。したがって、装着期間には、図１４に示すように、４個のバネ１２２がバネ受け部２４の四隅で接触する。

バネ１２２の個数を減らした理由は、コンタクトアーム部１を押し下げる押圧力（Ｚ軸の正方向）を低減させるためである。この構成により、コンタクトアーム部１の押圧力が低い仕様の検査装置にも対応ができる。なお、バネ１２２の個数は、例えば、８個など、押圧力を低減させることができる範囲内で好適に変更可能である。この場合、バネ１２２を吸着パッド１２１の下面Ｓ３において、等間隔に配置すればよい。

第２の点について説明する。上述したように、バネ１２２の個数が４個であるので、バネ１２２だけで半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を覆うことはできない。そこで、網１２５が吸着パッド１２１に設けられている。以下、網１２５について説明する。

網１２５は、導電性の導体で形成されている。網１２５の材料は、アルミニウム、銅、鉄など、放射ノイズを遮断することができれば、特に限定されるものではない。網１２５の材質は、バネ１２２の材質と同じでもよいし、異なっていてもよい。編み目の幅は、遮断したい放射ノイズの周波数に合わせて好適に決めればよい。

図１２に示すように、網１２５の上端Ｕ３は、吸着パッド１２１の側面Ｓ２に固定されている。装着期間には、網１２５の下端Ｄ３は、バネ受け部２４の接触面Ｓ７に接触している。ただし、装着期間外には、網１２５の下端Ｄ３は、バネ受け部２４から離間している。

図１３に示すように、網１２５は、以下の形状をしている。詳細には、網１２５は、Ｘ軸方向から見て、略長方形または略台形の形状をしている。網１２５の横幅（Ｙ軸方向）は、吸着パッド１２１の横幅と略同一である。網１２５の縦幅（Ｚ軸方向）は、半導体装置ＤＵＴの装着期間に、バネ受け部２４の接触面Ｓ７に接触することができる長さである。

図１４に示すように、網１２５（斜線部分）は、半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を囲むように、ソケット２２の周囲に配置されたバネ受け部２４の接触面Ｓ７に接触している。バネ受け部２４も半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を囲んでいる。

本実施の形態においても、網１２５が、吸着パッド１２１の保持面と共に半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を覆っている。そのため、支柱１１から発生する放射ノイズを含めあらゆる方位の放射ノイズを遮断することができる。また、絶縁部１２３が設けられているため、支柱１１の伝搬ノイズがテストボード２１へと伝搬されることはない。その結果、半導体装置ＤＵＴを精度よく検査することができる。

（第４の実施の形態）
第４の実施の形態について説明する。図１５は、第４の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸の負方向から見たコンタクトアーム部１の断面図である。

本実施の形態は、以下の点で第１の実施の形態と異なる。第１の実施の形態では、吸着パッド１２１の凸部Ｐが導体性の材料で形成されている。これに対し、本実施の形態では、吸着パッド１２１下面Ｓ３にプラスチックや樹脂などの絶縁体が設けられている。具体的には、吸着パッド１２１の凸部Ｐが絶縁体で形成されている。

凸部Ｐの材質を絶縁体にすることで、吸着パッド１２１から半導体装置ＤＵＴへと伝搬される伝搬ノイズを低減させることができる。本実施の形態を第２から第４の実施の形態と組み合わせ、上述の伝搬ノイズの更なる低減化を図ることができる。また、本実施の形態を後述の第５の実施の形態と組み合わせてもよい。

（第５の実施の形態）
第５の実施の形態について説明する。図１６は、第１の実施の形態に係る検査装置Ｔにおいて、Ｙ軸方向から見たコンタクトアーム部１およびテストボード部２の断面図である。なお、図１６は、半導体装置ＤＵＴが搬送されている状態を示している。

本実施の形態は、以下の点で第１の実施の形態と異なる。第１の実施の形態では、複数のバネ１２２の上端Ｕ１が吸着パッド１２１の下面Ｓ３に固定されている。

これに対し、本実施の形態では、複数のバネ１２２の下端Ｄ１がバネ受け部２４の接触面Ｓ７に固定されている。また、複数のバネ１２２は、半導体装置ＤＵＴの周囲の空間を覆うことができるように、バネ受け部２４の接触面Ｓ７上でソケット２２の周囲に固定されている。複数のバネ１２２の上端Ｕ１は、吸着パッド１２１の下面Ｓ３から離間している。ただし、装着期間には、複数のバネ１２２の上端Ｕ１が吸着パッド１２１の下面Ｓ３に接触する。

複数のバネ１２２をバネ受け部２４に固定しても、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。本実施の形態を第２から第５の実施の形態に適用させても、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

１…コンタクトアーム部
２…テストボード部
３…ＩＣテスタ
４…制御部
１１…支柱
１２…ピックアップ部
２１…テストボード
２２…ソケット
２３…接地線
２４…バネ受け部
１２１…吸着パッド
１２２…バネ
１２３…絶縁部
１２４ａ−１２４ｄ…板バネ
１２５…網
１３１…第１口部
１３２…第２口部
１３３…吸気通路
１３４…チューブ
１３５…真空ポンプ

Claims (7)

1. 半導体装置を装着するためのソケットと、前記ソケットの外側に位置する接地部とを備えるテストボード部と、
   前記テストボード部に対して垂直方向に移動可能なアーム部であって、前記半導体装置を保持して前記ソケットに装着する保持部を備える前記アーム部と、
   前記アーム部によって前記ソケットに装着された前記半導体装置をその周囲からシールドする、導電性のシールド部材と、
   を有し、
   前記シールド部材は、
   前記半導体装置が前記ソケットに装着されている装着期間に、前記接地部および前記アーム部に接続することができるように、前記ソケットに対向する前記保持部の保持面または前記接地部に固定され、
   前記アーム部は、
   導電性の支柱と、
   前記支柱の下端と、前記保持部の前記保持面に対する反対面との間に存在する絶縁部と、
   を更に有する
   検査装置。
2. 前記シールド部材は、
   導電性を持つ、複数のバネで構成されている
   請求項１に記載の検査装置。
3. 前記テストボード部は、
   前記接地部に接続された、導体からなるバネ受け部を更に有し、
   前記バネ受け部は、
   前記複数のバネを接触させるための接触面を備え、前記テストボード部の前記ソケットの周囲に配置され、
   前記複数のバネの一端は、
   前記装着期間に前記接触面にそれぞれ接触できるように、前記保持面にそれぞれ固定されている
   請求項２に記載の検査装置。
4. 前記複数のバネは、
   それぞれ板バネであって、
   複数の板バネの一端は、
   前記装着期間に前記保持部の前記保持面にそれぞれ接触できるように、前記接地部にそれぞれ固定されている
   請求項２に記載の検査装置。
5. 前記シールド部材は、
   前記複数のバネに加えて、導電性の網で構成され、
   前記網は、
   前記装着期間に前記複数のバネと共に前記バネ受け部の前記接触面に接触できるように、前記保持面に固定されている
   請求項３に記載の検査装置。
6. 前記保持部は、
   前記保持面上に絶縁体を有する
   請求項１から５のいずれか一に記載の検査装置。
7. 請求項１から６のいずれか一に記載の検査装置の制御方法であって、
   前記アーム部に前記半導体装置を保持させる第１ステップと、
   前記アーム部に前記第１ステップで保持した前記半導体装置を前記ソケットに装着させる第２ステップと、
   前記第２ステップで前記ソケットに装着された前記半導体装置を検査する第３ステップと、
   を有する検査装置の制御方法。

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