JP5942376B2 - 半導体ウエハ、及び半導体ウエハの検査方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体ウエハの表面を示す図である。半導体ウエハ10には複数のチップ12が形成されている。複数のチップ12は、ダイシングライン14を隔てて並べられている。半導体ウエハ10の表面側には表面電極16a、16b、16cが形成されている。表面電極16a、16b、16cは、半導体ウエハ10の外周に沿って複数形成されるものである。表面電極16a、16b、16cは、半導体ウエハ10の測定時にグランド端子となるべき部分である。
本発明の実施の形態2に係る発明は、実施の形態1に係る発明と共通点が多いので、実施の形態1に係る発明との相違点を中心に説明する。図7は、本発明の実施の形態2に係る半導体ウエハ検査装置を示す図である。検査ステージ60は導電性の材料で形成されている。検査ステージ60のうち、半導体ウエハ10を載置する面は載置面60aである。検査ステージ60には、半導体ウエハ10を載置面60aに吸着するための第1吸着手段62と第2吸着手段64が形成されている。第1吸着手段62は、載置面60aの中央部に半導体ウエハ10を吸着する吸気口を有している。第2吸着手段64は、載置面60aの中央部の外側に半導体ウエハ10を吸着する吸気口を有している。第2吸着手段64は、第1吸着手段62よりも高い吸着圧で半導体ウエハ10を吸着するものである。
Claims (2)
- ダイシングラインを隔てて複数のチップが並ぶ半導体ウエハの表面側に形成された表面電極と、
前記半導体ウエハの裏面側に、前記ダイシングラインを隔てて形成された複数の裏面電極と、
前記半導体ウエハの裏面側に、前記ダイシングラインを跨いで前記複数の裏面電極を電気的に接続する接続パターンと、を備え、
前記複数の裏面電極のうちの少なくともひとつは、前記半導体ウエハのバイアホールを介して前記表面電極と電気的に接続され、
前記表面電極は前記半導体ウエハの外周に沿ってのみ複数形成されたことを特徴とする半導体ウエハ。 - 複数の表面電極と、バイアホールを介して前記複数の表面電極と電気的に接続された裏面電極を有する半導体ウエハを、検査ステージの載置面に載置する工程と、
前記検査ステージに取り付けられた第1プローブ針を前記複数の表面電極に接続する工程と、
前記第1プローブ針と前記複数の表面電極を接続した状態で、第2プローブ針を有するプローブカードを用いて前記半導体ウエハの特性を測定する工程と、を有し、
前記裏面電極は前記半導体ウエハの裏面全体に形成され、
前記複数の表面電極は前記半導体ウエハの外周に沿ってのみ形成されたことを特徴とする半導体ウエハの検査方法。
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