JP2021523352A - 試験システム用ハンドラ交換キット - Google Patents

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Abstract

例示的システムは、被試験デバイス（ＤＵＴ）を収容する受容部と、ＤＵＴと信号を交換するためのアンテナであって、信号の少なくとも幾つかはＤＵＴの放射試験を行う際に使用するものであるアンテナと、受容部と嵌合して、ＤＵＴを格納するためのハウジングを形成するように構成されたキャップと、を含む。ハウジングは、ＤＵＴを物理的又は電磁的の少なくとも一方の点において隔離するためのものである。

Description

本明細書は一般に、半導体試験装置（ＡＴＥ：ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｔｅｓｔ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）等の試験システムのためのハンドラ交換キットに関する。
ＡＴＥ等の試験システムは、コンピュータチップ等の電子機器に対して導電性試験を行うように構成されていてよい。ある例において、デバイスインタフェースボード（ＤＩＢ：ｄｅｖｉｃｅ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｂｏａｒｄ）は、試験システムとインタフェースする特定顧客向けのハードウェアを含む。ＤＩＢは複数のソケットを含んでいてよく、その各々が別々の電子機器を保持し、試験システムが電子機器に信号を送信し、またそこから信号を受信できるようにしてよい。信号は、電子機器の動作を試験するため、及びその他の適当な目的のために使用されてよい。このような試験は導電性試験と呼ばれてよいが、それは、電子機器とＤＩＢとの間に確立される接続が導電性接続であるからであり、例えば接続は、試験システムと電子機器との間のＤＩＢを介した信号の流れを可能にする金属間接続であってよい。
導電性試験と対照的に、放射試験は、無線伝送された信号を使って試験を行うことを含んでいる。例えば、放射試験は、高周波（ＲＦ）アンテナ、マイクロ波アンテナ、又は電子機器上のその他の種類のアンテナの動作を試験するために使用されてよい。放射試験はまた、必要に応じて、アンテナ以外の電子機器のコンポーネントを試験するために使用されてもよい。
例示的なシステムは、被試験デバイス（ＤＵＴ：ｄｅｖｉｃｅ ｕｎｄｅｒ ｔｅｓｔ）を収容するための受容部と、ＤＵＴと信号を交換するためのアンテナであって、信号の少なくとも幾つかは、ＤＵＴの放射試験を行う際に使用されるものであるアンテナと、受容部と嵌合して、ＤＵＴを格納するためのハウジングを形成するように構成されたキャップと、を含む。ハウジングは、ＤＵＴを物理的又は電磁的の少なくとも一方の点において隔離するためのものである。例示的なシステムは、以下の特徴のうちの１つ又は複数を、単独で、又は組み合わせて含んでいてよい。
システムは、試験システムのデバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）に接続されるように構成されてよい。ＤＩＢは、ＤＵＴを受けるためのソケットを含んでいてよい。ＤＩＢは、１つ又は複数の他のＤＵＴを受けるための１つ又は複数の他のソケットを含んでいてよい。ハウジングは、ＤＵＴを１つ又は複数の他のＤＵＴから隔離するためのものであってよい。ＤＩＢは、ハウジングがなく、また放射試験に関していない場合の使用のためにも構成可能であるレガシＤＩＢを含んでいてよい。ハウジングは、ＤＵＴを以下、すなわち他のＤＵＴ、誘電材料、金属材料、磁気材料、又は電磁信号のうちの１つ又は複数から物理的且つ電磁的に隔離するためのものであってよい。
キャップはプランジャを含んでいてよく、これは受容部の中で移動可能で、ＤＵＴに圧力をかけ、ＤＵＴが試験ソケットに接続されるようにする。システムは、ＤＵＴを受けるソケットを含む試験システムに接続されるように構成されてよい。アンテナは、ソケットの１つの側に配置されてよい。アンテナは、複数のアンテナを含んでいてよい。複数のアンテナの各々は、ソケットの１つの側に配置されてよい。アンテナは、ＤＵＴ又はＤＩＢの少なくとも一方の下に配置されてもよい。ソケットは、ＤＩＢの一部であってよい。アンテナは、ＤＵＴの下にあってよい。アンテナは、ＤＩＢの下にあってよい。アンテナは、ＤＩＢの一部であってよい。
ＤＵＴは、電気接続を含む表面を有していてよい。キャップはプランジャを含んでいてよく、これは、電気接続を含む表面によってＤＵＴを保持し、電気接続をソケットと反対向きにしてＤＵＴを取り付けるように構成される。システムは、電気接続に接続される１つ又は複数の電気コンジットを含んでいてよい。システムは、ＤＵＴを受けるためのソケットを含む試験システムに接続されるように構成されてよい。
キャップは、ＤＵＴと接触するプランジャを含んでいてよい。アンテナは、プランジャの中に配置されてよい。プランジャは、ソケットの直上にあってよく、受容部の中でソケットに関して移動するように構成されてよい。プランジャは、電気特性の１つ又は複数を有する材料から構成されてもよい。１つ又は複数の電気特性には、誘電率、透磁率、又は導電率の範囲が含まれていてよい。材料には、少なくとも一部に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）が含まれていてよい。プランジャは、プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って複数の穴を有していてよい。プランジャは、プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って１つの穴を有していてよい。プランジャは、プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って中空であってよい。プランジャは、受容部まで搬送する間に吸引によってＤＵＴを保持するための真空チャネルを含んでいてよい。
ハウジングの内部は、少なくとも一部に、反響を抑制する材料で裏打ちされていてよい。ハウジングは、ＤＵＴ及び少なくとも１つの他のＤＵＴを収容するように構成されていてよい。ＤＵＴは、その少なくとも１つの他のＤＵＴから、異なる周波数バンドを有する信号を通じて電磁的に隔離されてよい。ＤＵＴと交換される信号は、第一の周波数バンド内にあってよく、少なくとも１つの他のＤＵＴと交換される信号は、少なくとも１つの第二の周波数バンド内であってよく、第一の周波数バンドは少なくとも１つの第二の周波数バンドと異なっていてよい。
システムは、試験システムのＤＩＢに接続されるように構成されたハンドラ交換キットの一部であってよい。ＤＩＢは、非放射試験を行うように構成された試験ソケットを含んでいてよい。ハンドラ交換キットは、試験ソケットの少なくとも１つを、ＤＵＴに対する放射試験を行うように適応させるためのものであってよい。
例示的なシステムは、試験システムとインタフェースするＤＩＢを含み、ＤＩＢはソケットを含み、その各々はＤＵＴを受け入れるためのものである。例示的なシステムはまた、各々がソケットのうちの異なる１つのためのものである受容部と、その各々がソケットのうちの異なる１つに関連付けられるアンテナも含む。各アンテナは、ソケット内のＤＵＴと信号を交換するためのものである。信号の少なくとも一部は、ソケット内のＤＵＴの放射試験を行う際に使用するものである。例示的なシステムはキャップを含み、これは受容部と嵌合して、ＤＵＴの各々のための、それを格納する別々のハウジングを形成するように構成される。別々のハウジングは各々、ハウジング内に格納されたＤＵＴを、物理的又は電磁的の少なくとも一方の点で隔離する。例示的なシステムは、以下の特徴の１つ又は複数を、単独で、又は組み合わせて含んでいてよい。
キャップは１つ又は複数のプランジャを含んでいてよく、その各々は、ＤＵＴを別々のソケット内に保持し、それと接触させるためのものである。別々のハウジングのうちの１つのハウジングについて、複数のアンテナのうちの１つのアンテナはＤＩＢのソケットの横に位置付けられてよい。別々のハウジングのうちの１つのハウジングについて、複数のアンテナのうちの１つのアンテナは、ＤＩＢ上のＤＵＴの下に位置付けられてよい。別々のハウジングのうちの１つのハウジングについて、複数のアンテナのうちの１つのアンテナは、ＤＩＢ上のソケットの直上に位置付けられてよい。
キャップは、別々の各ハウジングのためのプランジャを含んでいてよい。プランジャは、プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って複数の穴を有していてよい。プランジャは、プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って１つの穴を有していてよい。プランジャは、プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って中空であってよい。別々の各ハウジングは、そのハウジング内に格納されたＤＵＴを収容し、ハウジングの他のひとつひとつの中の他のＤＵＴから物理的又は電磁的の少なくとも一方の点で隔離するためのものであってよい。システムは、ＤＩＢのソケットを、ＤＵＴに対して放射試験を行うために適応させるように構成された交換キットの一部であってよい。
この概要の項を含めた本明細書に記載されている特徴の何れか２つ又は３つ以上を組み合わせて、本明細書に具体的に記載されていない実施例を形成することができる。
本明細書に記載されているシステムと技術、又はそれらの一部は、１つ又は複数の非一時的機械可読記憶媒体上に記憶され、本明細書に記載されている動作を制御する（例えば、調整する）ために１つ又は複数の処理デバイス上で実行可能な命令を含むコンピュータプログラム製品を使って実装し、及び／又はそれによって制御することができる。本明細書に記載されているシステム及び技術、又はその一部は、１つ又は複数の処理デバイスと、各種の動作を実施するための実行可能な命令を記憶するメモリを含むことのできる装置、方法、又は電気システムとして実装できる。
１つ又は複数の実施例の詳細は、添付の図面と以下の説明の中に示されている。他の特徴、目的、及び利点は、説明と図面から、及び特許請求の範囲から明らかとなるであろう。
図１Ａ及び１Ｂから構成され、例示的なハンドラ交換キットの側面図と断面斜視図を示す。 例示的なハンドラ交換キットの分解斜視図を示す。 例示的なハンドラ交換キットと共に使用するための例示的なプランジャ構成を透視図で示す。 異なるアンテナ構成を有する例示的なハンドラ交換キットのコンポーネントを透視図で示す。 異なるアンテナ構成を有する例示的なハンドラ交換キットのコンポーネントを透視図で示す。 異なるアンテナ構成を有する例示的なハンドラ交換キットのコンポーネントを透視図で示す。 異なるアンテナ構成を有する例示的なハンドラ交換キットのコンポーネントを透視図で示す。 異なるアンテナ構成を有する例示的なハンドラ交換キットのコンポーネントを透視図で示す。 複数のハウジングを含む維持的なハンドラ交換キットのコンポーネントを透視図で示す。
異なる図中の同様の参照番号は、同様の要素を示す。
本明細書では、半導体試験装置（ＡＴＥ）等の試験システムのためのハンドラ交換キットの例示的な実施例を説明する。ハンドラ交換キットは、ＤＩＢ又はその他の適当な試験システムハードウェアと共に使用するように構成されてよい。ある例において、ＤＩＢは、コンピュータチップ等の電子機器の導電性試験をサポートするように構成されてよい。例えば、ＤＩＢは複数のソケットを含んでいてよく、各々が試験される電子機器を保持するためのものである。ある例において、ソケットは、被試験デバイス（ＤＵＴ）のための機械的ガイドと、ＤＵＴの底部にあるコンタクトとの直接電気接続を提供し、電源供給と制御を行うコンプライアントコンタクトを含む。ＤＩＢはまた、インタフェースハードウェア、ビア、及び電子機器とその下の試験システムとの間の電気的インタフェースを確立するためのその他の適当な回路構成も含んでいてよい。信号は、試験システムと電子機器との間で受け渡されてよく、それによって試験システムは電子機器を試験することができる。
ハンドラ交換キットは、導電性試験のみをサポートするように構成され得るＤＩＢを、放射試験もサポートするように構成する。例えば、ハンドラ交換キットの全部又は一部は、ＤＩＢ上に、幾つか実施例ではそのソケット上に取り付けられて、放射試験をサポートするＤＩＢを構成してよい。それゆえ、ハンドラ交換キットを使用すれば、導電性試験を実施するように構成され得るレガシＤＩＢを、放射試験も行うように適応させることができる。幾つかのＤＩＢは、導電性及び放射試験の両方を行うために使用できる。それによって、試験時間が節約されることがあり、これは例えばＤＩＢを交換する必要がないためであり、また試験実施時のコストも削減される場合もある。
幾つかの実施例において、ハンドラ交換キットは、ＤＵＴを収容する受容部を含むシステムである。例えば、本明細書に記載されているように、受容部はＤＩＢのソケットの上に設置されてよい。キャップは、受容部と嵌合して、ＤＵＴを格納するハウジングを形成するように構成される。ハウジングは、ＤＵＴを物理的又は電磁的の少なくとも一方の点で隔離するためのものである。例えば、ＤＵＴは、以下、すなわち他のＤＵＴ、誘電材料、金属材料、磁気材料、又は漂遊無線電子信号のうちの１つ又は複数から物理的に、電磁的に、又は物理的且つ電磁的に隔離されてよい。ハウジングはまた、全体的又は部分的に、ＤＵＴの放射試験の使用される無線電子信号を含む信号を閉じ込めるように構成される。１つ又は複数のアンテナは、そのような信号をＤＵＴと交換して、ＤＵＴの放射試験を行うために、ハウジングの付近に含められる。例えば、アンテナはハウジングの中にあってよい。
ある例において、試験サイトは、ＤＵＴごとにハンドラ交換キットハードウェアの全部の組合せを含み、例えば試験サイトはハウジング、キャップ、及びプランジャを含む。試験サイトはまた、ハンドラ交換キットの下のＤＩＢ上のソケットも含む。
図１及び２は、ハンドラ交換キットの実施例を示す。どちらの図面にも、すべてのコンポーネントが示されているわけではない。コンポーネント１０は、受容部１１と、キャップ１２と、キャップの一部であってよいプランジャ１４と、１つ又は複数のアンテナ１３と、を含むが、これらに限定されない。先に説明したように、受容部は、ＤＩＢ ２３と嵌合して、全体的又は部分的に、電子機器の非放射試験を行うためにも構成されているＤＩＢ上の試験ソケット２０を格納してよい。幾つかの実施例において、受容部１１はソケットを取り囲み、その上部にのみ、プランジャとキャップを受けるための穴を有する。キャップ１２は、受容部１１に関して移動可能である。具体的には、キャップ１２は、受容部１１の上で、それと接触するように移動可能である。接触すると、キャップ１２は受容部１１と嵌合して、ソケット２０及び、ひいてはソケット２０内のＤＵＴを格納するハウジングを形成する。
例示的なキャップ１２は、プランジャ１４等のピックアップ要素を含む。この例では、プランジャ１４はアーム１５と吸引カップ１６を含んでいるが、ピックアップ要素は何れの適当なコンポーネントを含んでいてもよい。動作中、プランジャ１４は、ＤＵＴ １９を回収し、そのＤＵＴを受容部１１により格納されるＤＩＢ ２３上のソケット２０まで移動させる。何れの適当なロボット又はロボティックシステムを使ってキャップとプランジャの組合せを保持し、移動させてもよく、これは例えばピックアンドプレースロボットである。例えば、ロボットは、キャップとプランジャの組合せを、吸引カップ１６が被試験デバイスすなわちＤＵＴと接触するように移動させてよい。吸引カップの下の真空によって、図１及び２に示されているように、ＤＵＴは吸引カップにくっつく。したがって、キャップとプランジャの組合せが移動されるときに、ＤＵＴは吸引カップにくっついたままである。
キャップとプランジャの組合せは所定の位置まで移動され、それによってＤＵＴはソケット２０の上にあり、キャップ１２は受容部１１の上にある状態である。キャップとプランジャの組合せは、ソケットと受容部に向かって移動され、最終的にキャップは受容部と接触し、ＤＵＴはソケットと接触する。例えば、キャップ１２は、まず受容部と接触してハウジングを形成してよい。この例では、プランジャ１４は下方に、キャップ１２の中で、それを通って移動されてよく、最終的にＤＵＴはソケット内の位置に固定される。幾つかの実施例において、ＤＵＴはソケットの中に、プランジャはＤＵＴから外れるが、ＤＵＴはソケットから外れないような程度にきつく保持される。幾つかの実施例において、プランジャは試験中、ＤＵＴと接触したままであり、試験後にはＤＵＴをソケットから外して、ＤＵＴをソケットから取り出すことができるように構成される。
幾つかの実施例において、ＤＵＴはソケット２０内の電気コンタクトに電気的に接続される。導電性試験は、これらの接続を介して行われてよい。それゆえ、ＤＵＴには導電性及び放射試験の両方が同時に行われてよい。幾つかの実施例において、ＤＩＢは、ハウジングがなく、また放射試験に関していない場合の使用のために構成可能なレガシＤＩＢである。前述のように、ＤＩＢは、ＤＵＴに導電性試験を行うために使用されてよく、本明細書に記載されているハンドラ交換キットを使って、ＤＵＴに放射試験も行うように構成されてよい。
ハウジングは、少なくとも部分的にＤＵＴを取り囲む空間を画定する。すなわち、幾つかの実施例において、ハウジングはＤＵＴと接触せず、ＤＵＴを格納するチャンバ２５を画定する。チャンバは、無線電磁信号を全部又は部分的にその内部に閉じ込める。これらの信号は、本明細書に記載されているように、ＤＵＴに放射試験を行うために使用される。幾つかの実施例において、チャンバは少なくとも部分的に無響である。例えば、チャンバの内壁、例えばキャップ１２の下面２４を含むハウジング内側は、チャンバ内での無線電磁信号の反響を抑制する、例えば排除し、又は軽減させる１種又は複数の適当な材料で裏打ちされてよい。適当な材料が反響の抑制に使用されてよい。このような材料の例には、炭素添加発泡材、炭素添加ゴム、及び磁性体装荷材料が含まれるが、これらに限定されない。幾つかの実施例において、ハウジングは、信号損失を減少させ、又はチャンバ内の信号干渉を軽減させるためにシールされてよい。幾つかの実施例において、ハウジングは電磁（ＥＭ）干渉から遮蔽されてよい。幾つかの実施例において、ハウジングはＥＭ信号がハウジングに入るのを防止し、又はＥＭ信号がハウジングから出るのを防止する。幾つかの実施例において、ハウジングはまた、気密性であってもよい。その結果、ハウジングは、対応するＤＵＴを物理的に、電磁的に、又は物理的且つ電磁的に隔離してよい。
幾つかの実施例において、ハウジングは、幾つかの実施形態において少なくとも受容部とキャップから構成され、金属で製作されてよいが、システムは金属製ハウジングとの使用に限定されない。何れの適当な種類の金属又はその他の材料が使用されてもよい。幾つかの実施例において、プランジャ１４は、全体的又は部分的に、非導電性材料で製作される。幾つかの実施例において、プランジャ１４のうち、少なくともチャンバ２５の中へと延びる部分は非導電性材料で製作されて、チャンバ内の信号との干渉が軽減される。幾つかの実施例において、プランジャは、信号干渉を軽減させるために、適当な範囲の１つ又は複数の電気特性を有する材料から構成される。このような電気特性には、誘電率、透磁率、導電率、又は誘電率、透磁率、及び／又は導電率の幾つかの組合せが含まれるが、これらに限定されない。幾つかの実施例において、プランジャは、少なくとも一部に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から製作されるか、これを含んでいてよい。しかしながら、プランジャはＰＥＥＫを含む組成物に限定されず、何れの適当な材料がプランジャの実装に使用されてもよい。
幾つかの実施例において、プランジャ中の材料の量は削減されてよく、それによってチャンバ内の空気以外の物質の量が減る。このような物質の減少により、信号干渉が軽減されて、チャンバ内のシグナルインテグリティが向上し得る。異なるプランジャ構成の例が図３Ａ、３Ｂ、及び３Ｃに示されている。しかしながら、システムはこれらの構成を有するプランジャとの使用に限定されず、何れの適当なプランジャ構成が使用されてもよい。図３Ａ、３Ｂ、及び３Ｃの各々において、キャップ１２は、本明細書に記載されているように、ＤＵＴと接触するプランジャを含む。プランジャは、キャップ１２の中及びそれに関して移動することによって、ＤＵＴに圧力をかけるか、ＤＵＴをソケットから外し、他方で例えばキャップが受容部１１と接触してハウジングを構成しているままとなるようにすることができる。図３Ａの例では、プランジャ１４Ａはプランジャの長さ方向の寸法の全部又は一部に沿って複数の穴を有する。この場合、長さ方向の寸法は矢印２６により表される。図３Ｂの例では、プランジャ１４Ｂは、プランジャの長さ方向の寸法の全部又は一部に沿って１つの穴を有する。図３Ｃの例では、プランジャ１４Ｃは、プランジャの長さ方向の寸法の全部又は一部に沿って中空である。図３Ｃにおいて、プランジャの構造的部分は、ＤＵＴを保持し、ＤＵＴをソケットと接触するように押し付け、ＤＵＴをソケットから取り外すのに必要な圧力を支持するのに十分な厚さであってよい。幾つかの実施例において、プランジャの上部は、穴がハウジングの内部、すなわちチャンバ２５が外部環境にさらされないように覆われるが、これは要求事項ではない。
ハンドラ交換キットは、ＤＩＢを、コンタクトダウン構成又はコンタクトアップ構成でＤＵＴを試験するように構成してよい。これに関して、例示的なＤＵＴは１つの表面上に、ＤＩＢ又は他のデバイス上の、それに対応する電気コンタクトと電気接続するための電気コンタクトを有する。ＤＵＴの反対の面は典型的に、パッケージングを含み、電気コンタクトを含まない。幾つかの実施例において、プランジャはパッケージングを含む表面と接触してよく、それによってコンタクトは下向き、すなわち吸引カップと反対向きになり、ＤＩＢのソケット上の、それに対応する電気コンタクトと係合できる。幾つかの実施例において、プランジャはコンタクトを含む表面と接触してよく、それによってコンタクトは上向き、すなわち吸引カップに面することになる。この場合、プランジャ、例えばプランジャの吸引カップは、ＤＵＴの、コンタクトを含まない部分と接触してよい。コンタクトは上向きであるため、ＤＵＴがソケット内に位置付けられると、接続はＰＯＰスタイルソケットを用いて行われてよく、これはＤＵＴのソケット側との接触を提供する。これらの種類のソケットにより、底部ソケットはＤＩＢと接触し、キャップが閉じられると、上部ソケットは底部ソケットを通じてなされるＤＩＢとの接続を有し、ＤＵＴの、ＤＩＢと反対の面で接続を確立させる。幾つかの実施例において、このタイプのソケットは、ＤＩＢから接続をとり、キャップへと、及びその後ＤＵＴへと接続を受け渡す。
無線電子信号は、チャンバの内部又は外部の適当な位置に位置付けられてよい１つ又は複数の試験アンテナを介して、チャンバ２５内に導入される。これらの試験アンテナから発せられた無線電磁信号は、ＤＵＴ上のアンテナ又はＤＵＴ上の他の何れの適当な回路構成を試験するために使用されてもよい。例えば、１つ又は複数の試験アンテナから送信された信号は、１つ又は複数のＤＵＴアンテナにより受信されてよい。これらの信号に対する応答がその後、ＤＵＴからそのアンテナを介して、又は試験ソケット上の電気コンタクトを介して送信されてよい。何れの場合も、これらの応答が試験システム又は試験計器により分析されて、ＤＵＴアンテナが適正に動作しているか、ＤＵＴが適正に動作しているか、ＤＵＴの何れかのパラメータが許容可能範囲内にあるか、及びその他が特定されてよい。試験アンテナは、ハンドラ交換キットの一部であってよく、ＤＵＴ又はＤＩＢの上方、上、中、又は下の様々な位置において組み込まれてもよい。何れの適当な数の試験アンテナが使用されてもよい。
図４、５、６、７、及び８は、ハンドラ交換キット３０のコンポーネントの例を示し、これは図１及び２に示される種類であってよい。ハンドラ交換キット３０は、ＤＩＢ ３３の上方のキャップ３１とプランジャ３２を含む。これらの図では、受容部の一部は省略されている。アンテナの各々は、試験計器と有線又は無線接続してよい。
図４を参照すると、幾つかの実施例において、１つ又は複数の試験アンテナ３８は、ＤＩＢ内に位置付けられてよい。図５を参照すると、幾つかの実施例において、１つ又は複数の試験アンテナ３８は、ＤＩＢの下に位置付けられてよい。この例では、アンテナは試験計器内に位置付けられるが、これは要求事項ではない。図６を参照すると、幾つかの実施形態において、１つ又は複数の試験アンテナ３８は、ＤＵＴの下に位置付けられてよい（図６では、ＤＵＴを受け、保持するように構成されたソケット３９の下に示されている）。例えば、ＤＵＴは、ＤＩＢ上のソケット３９と嵌合してよく、試験アンテナは、ＤＵＴの下の適当な何れの適当な位置に位置付けられてもよい。図７を参照すると、幾つかの実施例において、１つ又は複数の試験アンテナ３８は、プランジャ上のＤＵＴの何れかの側に位置付けられてよい。例えば、図７に示されるように、ハンドラ交換キットは、２つの試験アンテナを含んでいてよい。２つの試験アンテナの一方は、ＤＵＴ／試験ソケットの１つの側に位置付けられてよく、２つの試験アンテナのもう一方は、ＤＵＴ／試験ソケットの他の側、例えば反対又は隣接する側に位置付けられてよい。図８を参照すると、幾つかの実施例において、１つ又は複数の試験アンテナ３８はプランジャの中に位置付けられてよい。例えば、プランジャ内の試験アンテナは、その使用に伴うプランジャの移動に耐え、それと共に動作するように構成されてよい。幾つかの実施形態に例において、各アンテナは、チャンバのサイズを小さくするために、ＤＵＴの近くに位置決めされた低ゲインアンテナである。ハンドラ交換キットは、上記のアンテナの位置又はアンテナ数に限定されず、何れの適当な位置又は数が使用されてもよい。
ＤＩＢ試験ソケットについて１つのハンドラ交換キットが記されているが、ＤＩＢは１つ又は複数の他のＤＵＴを受けるための１つ又は複数の他のソケットを含んでいてよい。各ＤＩＢ試験ソケットは、必要に応じて、本明細書に記載されているタイプの別のハンドラ交換キットを受け入れてもよい。各ハンドラ交換キットは、本明細書に記載されているように、対応するＤＵＴを物理的に、電磁的に、また物理的且つ電磁的に隔離してよい。
幾つかの実施例において、図２のチャンバ２５のように、１つのチャンバに２つ又は３つ以上の試験ソケットが格納されてよい。これらの例において、複数のプランジャがＤＵＴをソケット内に取り付けるためのキャップの中で利用されてよい。これらの例示的システムにおける隔離は物理的ではなく、電磁的である。例えば、信号は第一の周波数バンドにおいて１つのＤＵＴと交換され、信号は第一の周波数バンドとは異なる少なくとも１つの第二の周波数バンドにおいて少なくとも１つの他のＤＵＴと交換されてよい。したがって、１つのチャンバ内のＤＵＴは、異なる周波数バンドの信号の使用を通じて相互に電磁的に隔離される。すなわち、１つのＤＵＴは、１つの周波数バンド内の信号しか認識しない場合があり、他のＤＵＴは、異なる周波数バンド内の信号しか認識しない場合がある。そのため、同じチャンバ内で異なるＤＵＴに電磁試験が行われてよい。
幾つかの実施例において、ハンドラ交換キットは、試験システム、例えばＡＴＥとインタフェースするためのＤＩＢを含むシステムの一部である。ＤＩＢは、複数のソケットを含み、ソケットの各々が１つのＤＵＴを受ける。システムは複数の受容部を含み、その各々はソケットの異なる１つのためのものである。システムはアンテナを含む。アンテナの各々は、ソケットの異なる１つに関連付けられ、各ソケットは複数のアンテナを含んでいてよい。各アンテナは、ソケット内のＤＵＴと信号を交換するためのものである。信号の少なくとも幾つかは、本明細書に記載されているように、ソケット内のＤＵＴの放射、すなわち非導電性試験を行うのに使用されるものである。１つ又は複数のキャップ、例えば１つのキャップは、受容部と嵌合して、ＤＵＴのそれぞれ１つのための、これを格納する別々のハウジングを形成するように構成される。キャップは、各受容部につき１つのプランジャ等、１つ又は複数のプランジャを含んでいてよい。複数のプランジャは、異なる作動メカニズムを使って、又は１つの作動メカニズムを使って作動されてよい。別々の各ハウジングは、本明細書に記載されているように、ハウジング内に格納されたＤＵＴを物理的又は電磁的の少なくとも一方の点で隔離する。図９は、上述のタイプの例示的なハンドラ交換キット４０を示す。ハンドラ交換キットは、本明細書に記載されている何れの適当な特徴を含んでいてもよく、これには図１〜８に関して説明したものが含まれる。
図９の例において、ハンドラ交換キット４０は、受容部４５及び４６を含み、これは、別々に、それぞれ、ＤＩＢ ４７の複数の試験ソケット４２及び４３を格納する。受容部は、１つの連続的な構造又は、図のように複数の別々の受容部であってよい。２つの試験ソケットが示されているが、何れの適当な数の試験ソケットが格納されてもよい。ハンドラ交換キット４０はキャップ６０及び６１を含み、これは、受容部４５及び４６と嵌合すると、それぞれ、この例においては２つの別々のハウジングを形成し、それがその中に含まれるＤＵＴを物理的且つ電磁的に隔離できる。各ハウジングは、必要に応じて、本明細書に記載されているハウジングの何れの特徴を有していてもよく、これは例えば、受容部１１とキャップ１２から構成されるハウジングである。この例において、キャップ６０はプランジャ５１を含み、キャップ６１はプランジャ５２を含み、各々、本明細書に記載されているように、ＤＩＢ上の対応する試験ソケット内にＤＵＴを保持するため、及びその中にＤＵＴをセットすることの各々である。各プランジャは、同じ又は異なる構成を有していてよい。プランジャに関する例示的な構成には、図３Ａ、３Ｂ、及び３Ｃに示されるものが含まれるが、これらに限定されない。
ＤＩＢソケットの中でのＤＵＴの配置は、前述のように、コンタクトダウン又はコンタクトアップであってよい。プランジャは、必要に応じて、別々に、又は同時に作動されてよい。キャップとの間のコンタクトにより形成される各ハウジングは、本明細書に記載されているように、１つ又は複数のアンテナを含んでいてよい。各ハウジングは、同じ構成で、又は異なる構成で設置されたアンテナを有していてよい。例示的なアンテナ構成は例えば、図４、５、６、７、及び８に示されるものに限定されない。例えば、各ハウジングにおいて、各アンテナはＤＩＢ上のソケットの１つの側に配置されてよく、又はアンテナはＤＵＴの下、ＤＩＢの下、ＤＵＴの上方、ＤＩＢの上方、ＤＩＢの中、又はハウジングの内部又は外部の他の何れの適当な位置に位置付けられてもよい。各プランジャは、本明細書に記載されているように、プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って、複数の穴、１つの穴、を有していても、又は中空であってもよい。各ハウジングは、ハウジング内に格納されたＤＵＴを、ハウジングの他の１つの中の他のＤＵＴから物理的又は電磁的の少なくとも一方の点で隔離するためのものである。
本明細書に記載されている例示的な試験システムは、ハードウェア又はハードウェアとソフトウェアの組合せを含む１つ又は複数のコンピュータシステムによって実装され、及び／又はそれを使って制御されてよい。例えば、ＤＵＴを試験するためのシステムは、自動要素の動作を制御するための、システム内の様々な地点にある各種のコントローラ及び／又は処理デバイスを含んでいてよい。中央コンピュータは、各種のコントローラ又は処理デバイス間の動作を調整してよい。中央コンピュータ、コントローラ、及び処理デバイスは、各種のソフトウェアルーチンを実行し、各種の自動要素の制御と調整を行ってよい。
本明細書に記載の例示的なシステムは、少なくとも一部に、１つ又は複数のコンピュータプログラム製品、例えば、１つ又は複数の非一時的機械可読媒体等の１つ又は複数の情報キャリアにおいて有形に具現化された、例えば１つ又は複数のデータ処理装置、例えばプログラマブルプロセッサ、コンピュータ、複数のコンピュータ、及び／又はプログラマブルロジックコンポーネントによる実行のため、又はその動作を制御するための１つ又は複数のコンピュータプログラムを使って制御できる。
コンピュータプログラムは、コンパイル型又はインタプリタ型言語を含む何れの形態のプログラミング言語で書くこともでき、また、スタンドアロン型プログラムとして、又はモジュール、コンポーネント、サブルーチン、若しくはコンピューティング環境内での使用に適したその他のユニットとして等、何れの形態でも展開できる。コンピュータプログラムは、１つのコンピュータ上で、又は１つのソケットの、又は複数のソケットにわたって分散され、ネットワークにより相互接続される複数のコンピュータ上で実行されるように展開できる。
試験の全部又は一部を実施することに関連付けられるアクションは、本明細書に記載されている機能を実行するための１つ又は複数のコンピュータプログラムを実行する１つ又は複数のプログラマブルプロセッサにより実行できる。試験の全部又は一部は、特定用途論理回路構成、例えばＦＰＧＡ（ｆｉｅｌｄ ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｇａｔｅ ａｒｒａｙ）及び／又はＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ−ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）を使って実施できる。
コンピュータプログラムの実行に適したプロセッサとしては、例えば、汎用及び特定目的両方のマイクロプロセッサ並びに、あらゆる種類のデジタルコンピュータの何れか１つ又は複数のプロセッサが含まれる。一般に、プロセッサは、リードオンリストレージエリア若しくはランダムアクセスストレージエリア、又はそれらの両方から命令及びデータを受信する。コンピュータ（サーバを含む）の要素は、命令を実行するための１つ又は複数のプロセッサと、命令及びデータを保存するための１つ又は複数のストレージエリアデバイスを含む。一般に、コンピュータはまた、１つ又は複数の機械可読記憶媒体、例えば、データを記憶するための大量ストレージデバイス、例えば磁気、磁気光ディスク、若しくは光ディスク等を含み、又は、それに動作的に連結されて、そこからデータを受信し、若しくはそこにデータを伝送し、又はその両方を行う。コンピュータプログラム命令及びデータを具現化するのに適した機械可読記憶媒体には、例えば、半導体ストレージエリアデバイス、例えばＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、及びフラッシュストレージエリアデバイス、磁気ディスク、例えば内部ハードディスク又はリムーバブルディスク、磁気光媒体、並びにＣＤ−ＲＯＭ及びＤＶＤ−ＲＯＭディスクが含まれる。
本明細書で使用される何れの「電気接続」も、直接的な物理的接続又は、介在コンポーネントを含む、若しくは含まないが、それでもなお接続されたコンポーネント間での電気信号の流れを可能にする有線若しくは無線接続を黙示してよい。特に別段の明記がないかぎり、信号の流れを可能にする電気回路構成を含む何れの「接続」も、「接続」を修飾する「電気」という単語が使用されているか否かにかかわらず、電気的接続であり、必ずしも直接的な物理的接続とはかぎらない。
本明細書に記載されている異なる実施例の要素を組み合わせることによって、具体的に上述されていない他の実施形態を形成してもよい。要素は、本明細書に記載されている構造から、それらの動作に不利な影響を与えなければ省かれてよい。さらに、本明細書に記載されている機能を実行するために、様々な別々の要素を１つ又は複数の個別の要素と組み合わせてもよい。

Claims (35)

  1. システムであって、
    被試験デバイス（ＤＵＴ）を収容する受容部と、
    複数の信号を前記ＤＵＴと交換するためのアンテナであって、前記信号の少なくとも幾つかは、前記ＤＵＴの放射試験を行うときに使用されるアンテナと、
    前記受容部と嵌合して、前記ＤＵＴを格納するハウジングを形成するように構成されたキャップであって、前記ハウジングは前記ＤＵＴを物理的又は電磁的の少なくとも一方の点で隔離するキャップと
    を含む、システム。
  2. 前記システムは、試験システムのデバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）に接続されるように構成され、
    前記ＤＩＢは前記ＤＵＴを受容するソケットを含み、
    前記ＤＩＢは、一つ以上の他のＤＵＴを受けるための一つ以上の他のソケットを含み、
    前記ハウジングは、前記ＤＵＴを前記一つ以上の他のＤＵＴから隔離する、請求項１のシステム。
  3. 前記ＤＩＢは、前記ハウジングがなく、また放射試験に関していない場合に使用するためにも構成可能なレガシＤＩＢを含む、請求項２のシステム。
  4. 前記ハウジングは、前記ＤＵＴを、以下、すなわち他のＤＵＴ、誘電材料、金属材料、又は磁気材料のうちの一つ以上から物理的かつ電磁的に隔離する、請求項１のシステム。
  5. 前記キャップは、前記受容部の中で移動可能なプランジャであって、前記ＤＵＴに圧力をかけて、前記ＤＵＴを試験ソケットに接続させるプランジャを含む、請求項１のシステム。
  6. 前記システムは、前記ＤＵＴを受容するソケットを含む試験システムに接続されるように構成され、
    前記アンテナは、前記ソケットの一つの側に配置される、請求項１のシステム。
  7. 前記システムは、前記ＤＵＴを受容するソケットを含む試験システムに接続されるように構成され、
    前記アンテナは複数のアンテナを含み、
    前記複数のアンテナの各々は、前記ソケットの一つの側に配置される、請求項１のシステム。
  8. 前記システムは、前記ＤＵＴを受容するソケットを含む試験システムに接続されるように構成され、
    前記アンテナは前記ＤＵＴ又は前記ＤＩＢの少なくとも一つの下に配置される、請求項１のシステム。
  9. 前記ソケットはデバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）の一部であり、
    前記アンテナは前記ＤＵＴの下に存在する、請求項８のシステム。
  10. 前記ソケットはデバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）の一部であり、
    前記アンテナは前記ＤＩＢの下に存在する、請求項８のシステム。
  11. 前記ソケットは、デバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）の一部であり、
    前記アンテナは前記ＤＩＢの一部である、請求項８のシステム。
  12. 前記ＤＵＴは、電気接続を含む表面を有し、
    前記キャップは、前記電気接続を含む表面により前記ＤＵＴを保持するべく構成されたプランジャであって、前記ＤＵＴを、前記電気接続面が前記ソケットと反対になるように取り付けるべく構成されたプランジャを含み、
    前記システムは、前記電気接続に接続する一つ以上の電気コンジットを含む、請求項８のシステム。
  13. 前記システムは、前記ＤＵＴを受容するソケットを含む試験システムに接続されるように構成され、
    前記キャップは前記ＤＵＴと接触するプランジャを含み、
    前記アンテナは前記プランジャの中に配置される、請求項１のシステム。
  14. 前記プランジャは、前記ソケットの直上に存在し、前記受容部の中で前記ソケットに対して移動するように構成される、請求項１３のシステム。
  15. 前記キャップは、前記ＤＵＴと接触するプランジャを含み、
    前記プランジャは、複数の電気特性の一つ以上を有する材料から構成される、請求項１のシステム。
  16. 前記一つ以上の電気特性は、誘電率、透磁率、又は導電率の範囲を含む、請求項１５のシステム。
  17. 前記材料は、少なくとも一部に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を含む、請求項１５のシステム。
  18. 前記キャップは、前記ＤＵＴと接触するプランジャを含み、
    前記プランジャは、前記プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って複数の穴を有する、請求項１のシステム。
  19. 前記キャップは、前記ＤＵＴと接触するプランジャを含み、
    前記プランジャは、前記プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って一つの穴を有する、請求項１のシステム。
  20. 前記キャップは、前記ＤＵＴと接触するプランジャを含み、
    前記プランジャは、前記プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って中空である、請求項１のシステム。
  21. 前記ハウジングの内部は、少なくとも部分的に、反響を抑制する材料で裏打ちされる、請求項１のシステム。
  22. 前記プランジャは、前記受容部までの搬送中に吸引を介して前記ＤＵＴを保持するための真空チャネルを含む、請求項１のシステム。
  23. 前記ハウジングは、前記ＤＵＴ及び少なくとも一つの他のＤＵＴを収容するように構成され、
    前記ＤＵＴは、異なる周波数バンドを有する信号を通じて前記少なくとも一つの他のＤＵＴから電磁的に隔離される、請求項１のシステム。
  24. 前記ＤＵＴとの信号交換は第一の周波数バンド内であり、
    前記少なくとも一つの他のＤＵＴとの信号交換は少なくとも一つの第二の周波数バンド内であり、
    前記第一の周波数バンドは前記少なくとも一つの第二の周波数バンドとは異なる、請求項２３のシステム。
  25. 前記システムは、試験システムのデバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）に接続されるように構成された交換キットの一部であり、
    前記ＤＩＢは、非放射試験を行うように構成された試験ソケットを含み、
    前記交換キットは、前記試験ソケットの少なくとも一つを前記ＤＵＴに放射試験を行うように適応させる、請求項１のシステム。
  26. システムであって、
    試験システムとインタフェースするためのデバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）であって、複数のソケットを含み、前記ソケットの各々が、一の被試験デバイス（ＤＵＴ）を受容するデバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）と、
    複数の受容部であって、各々が前記ソケットの異なる一つを目的とする受容部と、
    複数のアンテナであって、各々が前記ソケットの異なる一つに関連付けられ、各アンテナは、一ソケット内のＤＵＴとの信号の交換を目的とし、前記信号の少なくとも幾つかが前記ソケット内の前記ＤＵＴの放射試験を行う際に使用されるアンテナと、
    前記受容部と嵌合して、前記ＤＵＴの各一つを目的として格納する別々のハウジングを形成するように構成された一のキャップであって、各別々のハウジングは、前記ハウジングの中に格納されたＤＵＴを物理的又は電磁的の少なくとも一方の点で隔離するキャップと
    を含む、システム。
  27. 前記キャップは一つ以上のプランジャを含み、
    前記一つ又は複数のプランジャの各々は、別々のソケットにおいてＤＵＴを保持してＤＵＴに接触する、請求項２６のシステム。
  28. 前記別々のハウジングのうちの一つのハウジングについて、前記アンテナのうちの一つのアンテナは前記ＤＩＢ上のソケットの一つの側に位置付けられる、請求項２６のシステム。
  29. 前記別々のハウジングのうちの一つのハウジングについて、前記アンテナのうちの一つのアンテナは、前記ＤＩＢ上のＤＵＴの下に位置付けられる、請求項２６のシステム。
  30. 前記別々のハウジングのうちの一つのハウジングについて、前記アンテナのうちの一つのアンテナは、前記ＤＩＢ上のソケットの直上に位置付けられる、請求項２６のシステム。
  31. 前記キャップは、別々のハウジングの各々のための一のプランジャを含み、
    前記プランジャは前記プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って複数の穴を有する、請求項２６のシステム。
  32. 前記キャップは、別々のハウジングの各々のための一のプランジャを含み、
    前記プランジャは前記プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って一つの穴を有する、請求項２６のシステム。
  33. 前記キャップは、別々のハウジングの各々のための一のプランジャを含み、
    前記プランジャは前記プランジャの長さ方向の寸法の少なくとも一部に沿って中空である、請求項２６のシステム。
  34. 別々のハウジングの各々は、前記ハウジングに格納されたＤＵＴを、前記ハウジングの他の一つの中の他のＤＵＴを物理的又は電磁的の少なくとも一方の点で隔離する、請求項２６のシステム。
  35. 前記システムは、前記ＤＩＢの前記ソケットを前記ＤＵＴに放射試験を行うように適応させるべく構成される交換キットの一部である、請求項２６のシステム。
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