KR101783176B1 - 프로브 카드 케이스 및 프로브 카드의 반송 방법 - Google Patents

프로브 카드 케이스 및 프로브 카드의 반송 방법 Download PDF

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Abstract

프로브 카드의 취급을 용이하게 행할 수 있고, 또한 소직경화(소형화)한 프로브 카드에도 대응할 수 있는 프로브 카드 케이스 등을 제공한다. 프로브 카드를 수납하기 위한 프로브 카드 케이스로서, 상기 프로브 카드를 미리결정된 위치에 배치 가능한 제1 케이스 부재와, 상기 제1 케이스 부재의 상측에 감합 가능하고, 상기 프로브 카드를 고정하기 위한 카드 고정 기구를 갖는 제2 케이스 부재와, 상기 제1 케이스 부재와 상기 제2 케이스 부재를 고정하기 위한 케이스 고정 기구를 구비하고, 상기 프로브 카드를 상기 프로브 카드 케이스의 내부에 수납하고, 또한 상기 제1 케이스 부재와 상기 제2 케이스 부재를 고정한 상태로 반송 가능함과 함께, 상기 프로브 카드를 상기 제2 케이스 부재에 고정한 상태로, 상기 제2 케이스 부재와만 함께 상기 프로브 카드를 반송 가능한 것을 특징으로 한다.

Description

프로브 카드 케이스 및 프로브 카드의 반송 방법{PROBE CARD CASE AND PROBE CARD TRANSFER METHOD}
본 발명은, 프로브 카드 케이스 및 프로브 카드의 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행하기 위한 프로브 장치가 이용되고 있다. 이와 같은 프로브 장치에서는, 반도체 웨이퍼 상의 전극 패드에 접촉하는 다수의 프로브가 배치된 프로브 카드가 이용되고 있다(예컨대 특허문헌 1 참조).
상기 프로브 카드에 있어서는, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 복수의 반도체 디바이스에 일괄적으로 프로브를 접촉시키는 프로브 카드가 개발되어 있어, 반도체 디바이스 검사의 효율화가 도모되어 있다. 이와 같은 프로브 카드에서는, 프로브 장치로부터 제거한 상태에서 작업원이 프로브 카드를 손으로 들고 반송하는 경우가 있다.
그러나, 반도체 디바이스에 일괄적으로 프로브를 접촉시키는 프로브 카드에서는, 대형화하고, 그 중량도 무거워지는 경향이 있다. 또한, 프로브 카드를 손으로 유지했을 때에, 손이 프로브에 닿지 않도록 할 필요도 있다. 이 때문에, 프로브의 배치 영역의 외측에 어느 정도 넓은 영역이 확보되도록 구조 부재를 배치하거나, 프로브 카드를 유지하기 위한 손잡이를 설치하는 것 등이 행해지고 있다.
그러나, 전술한 구성에서는, 프로브 카드가 더욱 대직경화(대형화)하고, 중량도 무거워지고, 제조 비용도 증대된다고 하는 문제가 발생한다. 한편, 이러한 문제를 피하기 위해, 프로브 카드를 소직경화(소형화)하면, 그 취급이 어려워진다고 하는 문제가 발생한다.
또, 프로브 카드를 케이스에 수용하여 프로브 등을 보호하는 것도 알려져 있다(예컨대 특허문헌 2, 특허문헌 3 참조).
[선행기술문헌]
[특허문헌]
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2010-80775호 공보
특허문헌 2 : 일본 특허 공개 평7-169800호 공보
특허문헌 3 : 일본 특허 공개 제2003-100821호 공보
상기와 같이, 종래에 있어서는, 프로브 카드의 대직경화(대형화)의 문제가 있고, 또한, 그 취급을 용이하게 하는 관점에서는, 프로브 카드의 소직경화(소형화)가 어렵다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기 종래의 사정에 대처하여 이루어진 것으로, 프로브 카드의 취급을 용이하게 행할 수 있고, 또한 소직경화(소형화)한 프로브 카드에도 대응할 수 있는 프로브 카드 케이스 및 프로브 카드의 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면, 프로브 카드를 수납하기 위한 프로브 카드 케이스로서, 상기 프로브 카드를 미리결정된 위치에 배치 가능한 제1 케이스 부재와, 상기 제1 케이스 부재의 상측에 감합 가능하고, 상기 프로브 카드를 고정하기 위한 카드 고정 기구를 갖는 제2 케이스 부재와, 상기 제1 케이스 부재와 상기 제2 케이스 부재를 고정하기 위한 케이스 고정 기구를 구비하고, 상기 프로브 카드를 상기 프로브 카드 케이스의 내부에 수납하고, 또한 상기 제1 케이스 부재와 상기 제2 케이스 부재를 고정한 상태로 반송 가능함과 함께, 상기 프로브 카드를 상기 제2 케이스 부재에 고정한 상태로, 상기 제2 케이스 부재와만 함께 상기 프로브 카드를 반송 가능한 것을 특징으로 하는 프로브 카드 케이스가 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 카드 고정 기구에 의해, 상기 프로브 카드를 상기 제2 케이스 부재의 외측으로부터 고정 가능하고, 고정된 상기 프로브 카드를 상기 제2 케이스 부재로부터 이탈 가능한 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 케이스 부재의 적어도 일부가 투명하고, 상기 프로브 카드 케이스의 내부에 수납한 상기 프로브 카드를 외부로부터 육안으로 확인할 수 있게 되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 케이스 부재에는, 운반하기 위한 손잡이가 복수 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제2 케이스 부재의 상면과 상기 제1 케이스 부재의 하면에는, 복수의 상기 프로브 카드 케이스를 서로 겹쳤을 때에 서로 감합하는 감합부가 각각 배치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 절연성의 기판과, 상기 기판의 하면에 배치된 프로브와, 상기 기판의 상면에 배치되고 또한 상기 프로브와 전기적으로 접속됨으로써 전기적 측정 장치와 접속되는 전기적 접속부와, 상기 기판의 주위를 둘러싸는 프레임을 구비하는 프로브 카드를 반송하는 프로브 카드의 반송 방법으로서, 상기 프로브 카드 케이스 내에 상기 프로브 카드를 수용하는 공정과, 상기 프로브 카드를 상기 제2 케이스 부재에 고정한 상태로, 상기 제2 케이스 부재와만 함께 상기 프로브 카드를 반송하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 운반 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 프로브 카드의 취급을 용이하게 행할 수 있고, 또한 소직경화(소형화)한 프로브 카드에도 대응할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 프로브 카드 케이스의 상측 케이스의 평면도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 프로브 카드 케이스의 하측 케이스의 평면도이다.
도 3은 프로브 카드의 평면도이다.
도 4는 프로브 카드를 하측 케이스에 배치한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 5는 프로브 카드를 프로브 카드 케이스에 수용한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 6a는 도 5의 프로브 카드 케이스의 저면도이다.
도 6b는 도 5 및 도 6a에서의 선 A-A를 따르는 단면도이다.
도 7은 프로브 카드를 상측 케이스에 고정한 상태를 나타내는 평면도이다.
도 8은 프로브 카드의 운반 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 프로브 카드의 운반 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 프로브 카드의 운반 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 웨이퍼 검사 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 12는 도 11의 웨이퍼 검사 장치에서의 선 B-B를 따르는 단면 개략 구성을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 프로브 카드 케이스(100)(도 5 참조)를 구성하는 상측 케이스(제2 케이스 부재)(200)의 평면도이고, 도 2는, 프로브 카드 케이스(100)를 구성하는 하측 케이스(제1 케이스 부재)(300)의 구성을 나타내는 평면도이다.
본 실시형태에 있어서, 상측 케이스(200)는, 적어도 일부 또는 전체가 투명한 수지로 구성되어 있고, 대략 직사각형을 나타낸다. 상측 케이스(200)는, 판형의 천판부(201)와, 이 천판부(201)의 둘레 가장자리부로부터 아래쪽을 향해서 연장되는 측벽부(202)를 갖고 있다. 또한, 상측 케이스(200)에 있어서 대향하는 측벽부(202)(도 1 중의 상하의 측벽부)에는 손잡이(203)가 배치되어 있고, 이 상측 케이스(200) 및 상측 케이스(200)와 하측 케이스(300)를 합체시킨 상태의 프로브 카드 케이스(100)를, 손잡이(203)를 쥐고 반송 가능하게 되어 있다.
또한, 상측 케이스(200)에는, 후술하는 프로브 카드(400)를 상측 케이스(200)에 고정하기 위한 카드 고정 기구로서, 손잡이 나사(204)가 복수(도 1에 나타내는 예에서는 3개) 배치되어 있다. 이들 손잡이 나사(204)는, 상측 케이스(200)에 배치된 관통 구멍(205)에 삽입되어 있다. 또한, 후술하는 도 6b에 나타낸 바와 같이, 상측 케이스(200)의 외측에 손잡이 나사(204)를 회전시키기 위한 손잡이부(204a)가 위치하고, 상측 케이스(200)의 내측에 프로브 카드(400)에 나사 결합시키기 위한 수나사부(204b)가 위치하도록 배치되어 있다.
또한, 상측 케이스(200)의 네 모서리에는, 상측 케이스(200)와 하측 케이스(300)를 고정하기 위한 케이스 고정 기구를 구성하는 상측 고정 기구(206)가 각각 배치되어 있다. 상측 고정 기구(206)는, 상측 케이스(200)의 외측에 배치되고 상측 케이스(200)의 상면에 고리형으로 돌출된 바닥이 있는 원통형의 프레임부(206a)와, 이 프레임부(206a) 내에 회전 가능하게 배치된 노브(206b)와, 이 노브(206b)에 연결되고 상측 케이스(200)의 내부에 배치된 판형의 결합부(206c)를 구비하고 있다. 그리고, 노브(206b)를 회전시킴으로써 결합부(206c)가 회동하고, 도 2에 있어서 후술하는 하측 케이스(300)의 하측 고정 기구(304)와 결합함으로써, 상측 케이스(200)와 하측 케이스(300)를 고정한다. 또한, 상측 케이스(200)는 투명한 수지로 구성되어 있기 때문에, 내부에 고정된 프로브 카드(400)를 외부로부터 육안으로 확인 가능하다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 하측 케이스(300)는, 수지 등으로 구성되어 있고, 대략 직사각형을 나타낸다. 하측 케이스(300)는, 판형의 저판부(301)와, 저판부(301)의 둘레 가장자리부로부터 상측을 향해서 연장되는 측벽부(302)를 갖고 있다. 그리고, 상측 케이스(200)와 감합하여 용기형의 프로브 카드 케이스(100)를 구성한다. 하측 케이스(300)의 저판부(301)에는, 프로브 카드(400)(도 5 참조)를 미리결정된 위치에 위치 결정한 상태로 배치하기 위한 복수(본 실시형태에서는 3개)의 배치부(303)가, 이격되어 미리결정된 위치에 배치되어 있다.
배치부(303)의 외주측에는, 프로브 카드(400)의 배치면으로부터 상측을 향해 돌출되고, 또한 내주측을 향해서 돌출된 돌기부(303a)를 갖는 위치 결정부(303b)가 배치되어 있다. 이 위치 결정부(303b)는, 후술하는 프로브 카드(400)의 위치 결정부(404)(도 5 참조)의 외주부와 접촉하고, 돌기부(303a)는, 프로브 카드(400)의 위치 결정을 위한 절입부(404a) 내에 감합된다.
또한, 하측 케이스(300)의 저판부(301)에는, 상측 케이스(200)의 상측 고정 기구(206)에 대응하여, 케이스 고정 기구를 구성하는 하측 고정 기구(304)가 4개 배치되어 있다. 이들 하측 고정 기구(304)에는, 각각 볼플런저(304a)가 배치되어 있다. 도 6b에 나타내는 바와 같이, 하측 고정 기구(304)는, 상하 방향의 중간부에 슬릿(304b)을 갖는 구조로 되어 있고, 이 슬릿(304b) 내에 그 선단부가 돌출된 상태가 되도록 볼플런저(304a)가 고정되어 있다. 그리고, 전술한 바와 같이, 이 하측 고정 기구(304)의 슬릿(304b) 내에, 상측 케이스(200)에 배치된 상측 고정 기구(206)의 결합부(206c)가 회동하면서 삽입되고, 볼플런저(304a)와 결합되어 고정된다.
도 3은, 프로브 카드(400)를 상측으로부터 본 평면도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 프로브 카드(400)는, 절연성의 기판(401)과, 기판(401)의 주위를 둘러싸도록 배치된 고리형의 프레임(402)을 구비하고 있다. 기판(401)은, 예컨대 세라믹 등으로 구성할 수 있고, 프레임(402)은, 예컨대 금속 등으로 구성할 수 있다.
기판(401)의 상면에는, 테스터 등의 전기적 측정 기기와 전기적인 접속을 얻기 위한 다수의 전기적 접속부(도시하지 않음)가 배치되어 있다. 도 3 중에 나타내는 복수의 사각형은, 하나의 반도체 칩에 대한 다수의 전기적 접속부의 집합(403)을 나타내고 있고, 실제로는 이 사각형의 영역에 다수의 전기적 접속부가 배치되어 있다. 기판(401)의 하면에는, 전기적 접속부에 대응하여 전기적 접속부와 전기적으로 접속된 다수의 프로브(도시하지 않음)가 배치되어 있다. 이들 전기적 접속부에는, 예컨대 포고 핀 등이 접촉되어 전기적인 도통을 얻는다.
본 실시형태에 있어서, 프레임(402)은, 프로브 카드(400) 전체를 소직경화하기 위해, 기판(401)의 외주로 약간(예컨대 5 mm∼20 mm 정도) 연장되도록 배치되어 있다. 또한, 프레임(402)에는, 프로브 카드(400)를 미리결정된 위치에 위치 결정하여 고정하기 위한 위치 결정부(404)가 둘레 방향에 따라서 미리결정된 간격을 두고 복수(본 실시형태에서는 3개) 배치되어 있다. 이들 위치 결정부(404)는, 프레임(402)으로부터 외주를 향해 돌출되도록 배치되어 있고, 위치 결정을 위한 절입부(404a)와, 전술한 상측 케이스(200)의 손잡이 나사(204)의 수나사부(204b)와 나사 결합하기 위한 나사 구멍(404b)을 구비하고 있다. 또한, 위치 결정부(404)와 마찬가지로, 프레임(402)으로부터 외주를 향해 돌출되도록, ID 등을 기재한 라벨 등을 부착하기 위한 돌출부(405)가 둘레 방향으로 간격을 두고 복수(본 실시형태에서는 3개) 배치되어 있다.
도 4는, 하측 케이스(300)의 배치부(303)에 프로브 카드(400)를 배치한 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서는, 프로브 카드(400)의 위치 결정부(404) 및 절입부(404a)와, 배치부(303)의 위치 결정부(303b) 및 돌기부(303a)에 의해 프로브 카드(400)가 하측 케이스(300)의 미리결정된 위치에 위치 결정된 상태로 배치되어 있다. 또, 프로브 카드(400)의 하면측에는, 전술한 바와 같이 다수의 프로브가 배치되어 있다. 이 때문에, 배치부(303)는, 프로브 카드(400)를 배치했을 때에, 프로브 카드(400)의 프로브가 하측 케이스(300)의 저판부(301)에 접촉하지 않는 높이를 갖는다.
도 4에 나타내는 상태로부터, 하측 케이스(300) 상에 상측 케이스(200)를 씌운 상태를 도 5에 나타낸다. 상측 케이스(200)에는, 프로브 카드(400)의 위치 결정부(404)에 배치된 나사 구멍(404b)의 위치에 대응하여, 각각 손잡이 나사(204)가 배치되어 있다. 이들 손잡이 나사(204)의 손잡이부(204a)(도 6b 참조)를 회전시킴으로써, 손잡이 나사(204)의 수나사부(204b)(도 6b 참조)를 나사 구멍(404b)에 나사 결합한다. 이것에 의해, 프로브 카드 케이스(100) 내에서, 프로브 카드(400)가 상측 케이스(200)에 고정된 상태가 된다.
그리고, 상측 케이스(200)의 네 모서리에 배치된 상측 고정 기구(206)의 노브(206b)를 회전시킴으로써 결합부(206c)(도 1 참조)를 회동시키고, 하측 케이스(300)의 하측 고정 기구(304)와 결합시켜, 상측 케이스(200)와 하측 케이스(300)를 고정한 상태로 한다. 이것에 의해, 프로브 카드(400)가 프로브 카드 케이스(100) 내에 수용되고, 또한 프로브 카드(400)가 프로브 카드 케이스(100)에 고정된 상태가 되어, 프로브 카드(400)를 안전하게 반송 및 보관할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는, 상측 케이스(200)와 하측 케이스(300)를 조합하여 프로브 카드 케이스(100)를 구성한 상태를 나타내고 있고, 도 6a는 프로브 카드 케이스(100)의 저면 구성을 나타내고, 도 6b는 도 5 및 도 6a에서의 선 A-A를 따르는 단면 구성을 나타내고 있다. 도 6a에 나타낸 바와 같이, 하측 케이스(300)의 저판부(301)의 외측에는, 고리형으로 돌출된 2개의 고리형 돌기부(305)와, 반고리형으로 돌출된 2개의 반고리형 돌기부(306)가 형성되어 있다. 이들 고리형 돌기부(305) 및 반고리형 돌기부(306)는, 프로브 카드 케이스(100)를 서로 겹쳤을 때에, 상측 케이스(200)에 배치된 회전부재(206)의 프레임부(206a)의 외주부에 감합되도록 되어 있고, 복수의 프로브 카드 케이스(100)를 겹쳤을 때에 안정된 상태로 유지할 수 있는 구성으로 되어 있다.
도 6b에 나타낸 바와 같이, 상측 케이스(200)의 측벽부(202)의 선단부에는, 외측이 내측보다 돌출된 상측 단부(202a)가 형성되어 있고, 하측 케이스(300)의 선단부에는, 내측이 외측보다 돌출된 하측 단부(302a)가 형성되어 있다. 그리고, 이들 상측 단부(202a)와 하측 단부(302a)가 감합한 상태로 상측 케이스(200)와 하측 케이스(300)가 조합된다.
상기와 같이 하여 프로브 카드 케이스(100) 내에 수용된 프로브 카드(400)를, 프로브 카드 케이스(100) 내에서 꺼내어 웨이퍼 검사 장치 등에 장착하여 사용하는 경우는, 상측 케이스(200)의 네 모서리에 배치된 상측 고정 기구(206)의 노브(206b)를 회전시킴으로써, 상측 케이스(200)와 하측 케이스(300)를 분리시킨다. 이 때, 프로브 카드(400)가 상측 케이스(200)에 고정된 상태 그대로 한다. 이것에 의해, 상측 케이스(200)의 손잡이(203)를 쥐는 것에 의해, 프로브 카드(400)를 상측 케이스(200)와 함께 반송할 수 있다.
이와 같이, 상측 케이스(200)와 하측 케이스(300)를 분리하고, 상측 케이스(200)에 프로브 카드(400)를 고정한 상태를 도 7에 나타낸다. 도 7에 나타내는 상태에서는, 프로브 카드(400)는 상측 케이스(200)에 의해 덮여, 상측 케이스(200)에 의해 보호된 상태로 되어 있기 때문에, 프로브 카드(400)의 프로브에 손이 닿아 프로브를 오염시키거나 프로브를 손상시키거나 하는 등의 트러블이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 예컨대 도 8에 나타낸 바와 같이, 상측 케이스(200)에 고정되고, 상측 케이스(200)에 의해 덮힌 상태로, 프로브 카드(400)를 원하는 위치, 예컨대 웨이퍼 검사 장치(500)의 프로브 카드 수용부(510)까지 반송한다.
다음으로, 도 9에 나타낸 바와 같이, 프로브 카드 수용부(510)에 있어서, 프로브 카드(400)의 위치 결정부(404)(도 9에는 도시하지 않음)에 의해 위치 맞춤한 상태로, 프로브 카드(400)를 미리결정된 부위에 배치하고, 손잡이 나사(204)를 회전시킴으로써, 프로브 카드(400)를 상측 케이스(200)로부터 이탈시킨다.
그리고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 프로브 카드(400)를 이탈시킨 후의 상측 케이스(200)만을 반송하고, 그 상측 케이스(200)를 미리결정된 장소에 하측 케이스(300)와 함께 보관한다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 손에 쥐고 운반하기 위한 손잡이 등을 프로브 카드(400)에 설치하지 않고서, 프로브 카드(400)를 안전하게 운반할 수 있다. 따라서, 도 3에 나타낸 프로브 카드(400)와 같이, 구조를 단순화하고 또한 소직경화(소형화)하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 프로브 카드의 제조 비용의 저감을 도모할 수 있음과 함께, 프로브 카드의 중량의 경량화도 도모할 수 있다.
다음으로, 도 11, 도 12를 참조하여, 웨이퍼 검사 장치(500)의 구성에 관해 설명한다. 도 11은, 웨이퍼 검사 장치(500)의 수평 단면 구성을 나타내고 있고, 도 12는, 도 11에서의 선 B-B를 따르는 단면의 구성을 나타내고 있다.
웨이퍼 검사 장치(500)는 검사실(501)을 구비하고 있다. 검사실(501)은, 반도체 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행하는 검사 영역(502)과, 검사실(501)에 대하여 반도체 웨이퍼 및 프로브 카드(400)의 반출 반입을 행하는 반출 반입 영역(503)과, 검사 영역(502)과 반출 반입 영역(503) 사이에 설치된 반송 영역(504)을 구비하고 있다.
검사 영역(502)에는, 검사용 인터페이스로서의 테스터(505)가 복수 배치되어 있다. 구체적으로는, 수평으로 배열된 복수의 테스터(505)로 이루어진 테스터열의 3층 구조로 되어 있고, 테스터열 각각에 대하여 하나의 테스터측 카메라(506)가 배치되어 있다. 각 테스터측 카메라(506)는, 대응하는 테스터열을 따라서 수평으로 이동하고, 테스터열을 구성하는 각 테스터(505)의 앞에 위치하여 반송 스테이지(512)가 반송하는 프로브 카드(400) 등의 위치를 확인한다.
반출 반입 영역(503)은 복수의 수용 공간(507)으로 구획되고, 각 수용 공간(507)에는 복수의 반도체 웨이퍼를 수용하는 FOUP 등을 수용하는 포트(508), 반도체 웨이퍼의 위치 맞춤을 행하는 얼라이너(509), 프로브 카드(400)가 반입, 반출됨과 함께 복수의 프로브 카드가 수용되는 프로브 카드 수용부(510), 웨이퍼 검사 장치(500)의 각 구성 요소의 동작을 제어하는 컨트롤러(511) 등이 배치되어 있다.
반송 영역(504)에는, 그 반송 영역(504)뿐만 아니라, 검사 영역(502), 반출 반입 영역(503)으로도 이동 가능한 반송 스테이지(512)가 배치되어 있다. 반송 스테이지(512)는, 반출 반입 영역(503)의 포트(508)로부터 반도체 웨이퍼를 수취하여 각 테스터(505)에 반송하고, 반도체 디바이스의 전기적인 검사가 종료한 반도체 웨이퍼를 각 테스터(505)로부터 포트(508)에 반송한다. 또한, 반송 스테이지(512)는, 각 테스터(505)로부터, 교환을 필요로 하는 프로브 카드(400)를 프로브 카드 수용부(510)에 반송하고, 프로브 카드 수용부(510)로부터 각 테스터(505)에 장착하는 프로브 카드(400)를 반송한다.
상기 구성의 웨이퍼 검사 장치(500)에서는, 각 테스터(505)에서 사용하는 프로브 카드(400)를, 반송 스테이지(512)에 의해 프로브 카드 수용부(510)로부터 각 테스터(505)에 반송하여 장착한다. 또한, 반송 스테이지(512)에 의해, 포트(508)로부터 반도체 웨이퍼를 각 테스터(505)에 반송하여, 반도체 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행한다. 각 테스터(505)에서는, 반도체 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 전극 패드에 일괄적으로 프로브 카드(400)에 배치된 프로브를 접촉시켜 전기적인 도통을 얻고 전기적인 검사를 행한다.
또, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 각종 변형이 물론 가능하다.
본 출원은, 2012년 11월 22일에 출원된 일본 특허 출원 제2012-256209호에 기초하는 우선권을 주장하는 것이며, 그 일본 특허 출원에 기재된 모든 내용을 본 출원에 원용한다.
100 : 프로브 카드 케이스
200 : 상측 케이스
201 : 천판부
202 : 측벽부
203 : 손잡이
204 : 손잡이 나사
205 : 관통 구멍
206 : 상측 고정 기구
300 : 하측 케이스
301 : 저판부
302 : 측벽부
303 : 배치부
304 : 하측 고정 기구
400 : 프로브 카드
401 : 기판
402 : 프레임
403 : 전기적 접속부의 집합
404 : 위치 결정부
405 : 돌출부

Claims (5)

  1. 프로브 카드 반송구에 있어서,
    프로브 카드의 프로브가 형성된 면과는 반대측의 면과 대향하는 제1 면 및 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면을 갖는 천판부와,
    상기 천판부에 설치되고, 상기 프로브 카드를 고정하는 카드 고정 기구
    를 구비하고,
    상기 카드 고정 기구는, 제2 면측으로부터의 조작에 의해, 프로브 카드의 상기 천판부에 대한 고정 및 해제가 가능한 것을 특징으로 하는 프로브 카드 반송구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 천판부는, 상기 제1 면측의 둘레 가장자리부로부터 연장되고, 상기 프로브 카드를 둘러싸는 측벽부를 구비한 것을 특징으로 하는 프로브 카드 반송구.
  3. 제1항에 있어서, 상기 카드 고정 기구는, 상기 제1 면측에서 상기 프로브 카드에 나사 결합되는 나사와, 상기 제2 면측에 배치된 손잡이를 구비한, 상기 천판부를 관통하는 손잡이 나사인 것을 특징으로 하는 프로브 카드 반송구.
  4. 제2항에 있어서, 상기 측벽부에는, 반송하기 위한 손잡이를 구비한 것을 특징으로 하는 프로브 카드 반송구.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프로브 카드 반송구는, 적어도 일부가 투명하고, 상기 프로브 카드 반송구를 통해 상기 프로브 카드가 육안으로 확인가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 반송구.
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