TWI647464B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可防止對載置構件施加外力之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

檢查裝置1包含：第1構造體51，其具有可收納載置作為電子零件之IC元件90之插座4之凹部511；及第2構造體52，其構成為可配置於第1構造體51，且覆蓋凹部511。又，第2構造體52於配置於第1構造體51之狀態下，未與插座4抵接。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，檢查例如IC元件等電子零件之電性特性之電子零件檢查裝置為已知，於該電子零件檢查裝置中，組裝有用以將IC元件搬送至檢查部之載置構件之電子零件搬送裝置。IC元件之檢查時，藉由電子零件搬送裝置之把持部把持之IC元件配置於載置構件。且，把持部將IC元件壓向載置構件。藉此，IC元件之複數個端子分別被按壓於設置於載置構件之複數個探針銷，且IC元件之各端子與各探針銷接觸，且電性連接。

於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，載置構件(插座)係採用被引導把持部之插座導件所覆蓋之構成。插座導件係具有於把持部按壓電子零件時，引導把持部之導銷。藉由將該導銷插入把持部之導孔，而進行插座導件與把持部之定位。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-28923號公報

然而，於專利文獻1所記述之電子零件搬送裝置中，採用把持部按壓IC元件時，把持部壓住插座導件之構成。又，因插座導件與載置 構件抵接，故把持部按壓插座導件之按壓力傳遞至載置構件。根據該按壓力之程度，載置構件有變形之可能性。

本發明係用以解決上述問題中至少一部分而完成者，可作為以下形態或應用例而實現。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具有：第1構造體，其具有可收納載置電子零件之載置構件之凹部；及第2構造體，其可配置於上述第1構造體，且覆蓋上述凹部；且上述第2構造體配置於上述第1構造體之情形時，未與上述載置構件抵接。

藉此，對第2構造體施加外力之情形，可防止該外力被傳遞至載置構件。藉此，可防止載置構件破損。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述凹部之深度大於上述載置構件之厚度。

藉此，可防止載置構件與第2構造體接觸。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳於上述第2構造體與上述載置構件之間形成有間隙。

藉此，可防止載置構件與第2構造體接觸。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳具有將上述第1構造體與上述第2構造體定位之定位部。

藉此，可進行第1構造體與第2構造體之定位。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳具有將上述第2構造體與上述載置構件定位之定位部。

藉此，可進行第2構造體與載置構件之定位。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2構造體可覆蓋1個上述凹部。

藉此，可減小第2構造體之大小。藉此，即便對第2構造體施加外力之情形，亦不易變形。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1構造體具有複數個上述凹部，且上述第2構造體可一次覆蓋上述複數個凹部。

藉此，可減少第2構造體之數量。藉此，可簡化第1構造體與第2構造體之組裝作業。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述載置構件係螺旋固定者，且於上述第2構造體，設置有可供用於上述螺旋固定之工具插通之工具插通孔。

藉此，於以第2構造體覆蓋凹部之狀態中，可使用工具進行載置構件之螺旋固定。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳具有載置上述第1構造體之基材，且上述第1構造體具有對於上述基材進行定位之定位部。

藉此，可進行第1構造體與基材之定位。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳具有搬送上述電子零件之搬送部，且於上述第2構造體，具有對於上述搬送部進行定位之定位部。

藉此，可進行第2構造體與搬送部之定位。

於本發明之電子零件搬送裝置，較佳為上述載置構件配置於進行上述電子零件檢查之檢查區域。

藉此，可防止對檢查區域內之載置構件施加外力。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具有：第1構造體，其具有可收納載置電子零件之載置構件之凹部； 第2構造體，其可配置於上述第1構造體，且覆蓋上述凹部；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述第2構造體配置於上述第1構造體之情形時，未與上述載置構件抵接。

藉此，對第2構造體施加外力之情形，可防止該外力被傳遞至載置構件。藉此，可防止載置構件破損。

1‧‧‧檢查裝置

1A‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧測試板

3‧‧‧補強材料

4‧‧‧插座

5‧‧‧插座導件

6‧‧‧螺絲

7‧‧‧螺絲

8‧‧‧螺絲

9‧‧‧導銷

10‧‧‧導銷

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧元件搬送頭

14‧‧‧元件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧元件搬送頭

18‧‧‧元件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧元件搬送頭

21‧‧‧螺絲孔

21A‧‧‧托盤搬送機構

22‧‧‧螺絲孔

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

30‧‧‧導銷

31‧‧‧螺絲孔

32‧‧‧螺絲孔

40‧‧‧導銷

41‧‧‧凹部

42‧‧‧螺絲孔

43‧‧‧導孔

50‧‧‧絕緣間隔件

51‧‧‧第1構造體

51A‧‧‧第1構造體

52‧‧‧第2構造體

52A‧‧‧第2構造體

61‧‧‧第1間隔壁

62‧‧‧第2間隔壁

63‧‧‧第3間隔壁

64‧‧‧第4間隔壁

65‧‧‧第5間隔壁

66‧‧‧內側間隔壁

70‧‧‧前罩體

71‧‧‧側罩體

72‧‧‧側罩體

73‧‧‧後罩體

75‧‧‧第4門

80‧‧‧控制部

90‧‧‧IC元件

171‧‧‧頭本體

172‧‧‧手部

173‧‧‧導孔

174‧‧‧導孔

200‧‧‧托盤

300‧‧‧工具

511‧‧‧凹部

512‧‧‧突出部

513‧‧‧螺絲孔

514‧‧‧設置孔

515‧‧‧螺絲孔

516‧‧‧部分

521‧‧‧貫通孔

522‧‧‧工具插通孔

523‧‧‧螺絲孔

524‧‧‧定位孔

525‧‧‧定位孔

711‧‧‧第1門

712‧‧‧第2門

721‧‧‧第1門

722‧‧‧第2門

731‧‧‧第1門

732‧‧‧第2門

733‧‧‧第3門

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧托盤供給區域

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧元件回收區域

A5‧‧‧托盤去除區域

D‧‧‧深度

R1‧‧‧第1室

R2‧‧‧第2室

R3‧‧‧第3室

S‧‧‧間隙

T‧‧‧厚度

X‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z‧‧‧軸

圖1係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。

圖2係顯示設置於圖1所示之檢查部內之載置構件、第1構造體及第2構造體之剖視圖。

圖3係顯示組裝圖2所示之載置構件、第1構造體及第2構造體之步驟之剖視圖。

圖4係顯示組裝圖2所示之載置構件、第1構造體及第2構造體之步驟之剖視圖。

圖5係顯示組裝圖2所示之載置構件、第1構造體及第2構造體之步驟之剖視圖。

圖6係顯示組裝圖2所示之載置構件、第1構造體及第2構造體之步驟之剖視圖。

圖7係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之檢查部之剖視圖。

以下，基於隨附圖式所示之較佳實施形態詳細說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

<第1實施形態>

圖1係顯示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯 視圖。圖2係顯示設置於圖1所示之檢查部內之載置構件、第1構造體及第2構造體之剖視圖。圖3~圖6係顯示組裝圖2所示之載置構件、第1構造體及第2構造體之步驟之剖視圖。

另，於下文中，為了便於說明，如圖1~6(圖7亦同樣)所示，將彼此正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛直。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，將平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，亦將電子零件之搬送方向之上游側簡稱為「上游側」，將下游側簡稱為「下游側」。又，本申請案說明書中所言之「水平」並不限定於完全水平，亦包含只要不阻礙電子零件之搬送則可相對於水平而稍微(例如，未達5。左右)傾斜之狀態。

圖1所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1例如係用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land Grid Array：平台柵格陣列)封裝等之IC元件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等之電子零件之電性特性之裝置。另，於下文中，為了便於說明，而以使用IC元件作為進行檢查之上述電子零件之情形為代表加以說明，且將其稱為「IC元件90」。

如圖1所示，檢查裝置1被分為托盤供給區域A1、元件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC元件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5按序經由上述各區域，且於途中之檢查區域A3進行檢查。此種檢查裝置1係具備於各區域搬送IC元件90之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部80者。於檢查裝置1中，亦可將托盤供給區域A1至托盤去除區域A5中、自搬送IC元件90之供給區域A2至回收區域A4稱為「搬送區域(搬 送區)」。

另，檢查裝置1係以配設有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(圖1中之下側)為正面側，將其相反側即配設有檢查區域A3之側(圖1中之上側)作為背面側使用。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤(載置構件)200之供料部。於托盤供給區域A1中，可堆疊複數個托盤200。

供給區域A2係將配置於來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構11A、11B。

於供給區域A2設置有溫度調整部(均溫板)12、元件搬送頭13、及托盤搬送機構(第1搬送裝置)15。

溫度調整部12係載置複數個IC元件90之載置部，可加熱或冷卻該複數個IC元件90。藉此，可將IC元件90調整為適於檢查之溫度。於圖1所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC元件90係被搬送、載置於任一者之溫度調整部12。

元件搬送頭13於供給區域A2內可移動地被支持。藉此，元件搬送頭13可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC元件90之搬送、及溫度調整部12與後述之元件供給部14之間之IC元件90之搬送。

托盤搬送機構15係使已去除全部的IC元件90之狀態之空托盤200於供給區域A2內沿X方向搬送之機構。且，該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有 元件供給部(供給梭)14、檢查部16、元件搬送頭17、及元件回收部(回收梭)18。

元件供給部14係載置溫度調整後之IC元件90之載置部，可將該IC元件90搬送至檢查部16附近。該元件供給部14於供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向可移動地被支持。又，於圖1所示之構成中，元件供給部14於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC元件90被搬送、載置於任一者之元件供給部14。

檢查部16係檢查、試驗IC元件90之電性特性之單元，具有載置IC元件90之插座(載置構件)4、及覆蓋插座4之插座導件5。IC元件90之檢查基於連接於檢查部16之測試器具備之檢查控制部所記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，可與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC元件90，將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。

元件搬送頭17於檢查區域A3內可移動地被支持。元件搬送頭17具有頭本體171、及可吸引且把持IC元件90之手部172(參照圖2)。藉此，元件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送、載置於檢查部16上。

元件回收部18係載置於檢查部16之檢查結束後之IC元件90之載置部，可將該IC元件90搬送至回收區域A4。該元件回收部18於檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向可移動地被支持。又，於圖1所示之構成中，元件回收部18與元件供給部14同樣，於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC元件90被搬送、載置於任一元件回收部18。該搬送藉由元件搬送頭17進行。

回收區域A4係回收檢查結束之複數之IC元件90之區域。於該回收區域A4設置有回收用托盤19、元件搬送頭20、及托盤搬送機構(第2搬送裝置)21A。又，於回收區域A4亦準備空托盤200。

回收用托盤19係載置IC元件90之載置部，固定於回收區域A4 內，於圖1所示之構成中，沿X方向配置有3個。又，空托盤200亦為載置IC元件90之載置部，沿X方向配置有3個。且，移動至回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90被搬送、載置於該等回收用托盤19及空托盤200中之任一者。藉此，IC元件90按各檢查結果被回收、分類。

元件搬送頭20於回收區域A4內可移動地被支持。藉此，元件搬送頭20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。

托盤搬送機構21A係使自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於回收區域A4內於X方向搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200可配設於回收IC元件90之位置，即，成為上述3個空托盤200中之任一者。於此種檢查裝置1中，於回收區域A4設置托盤搬送機構21A，除此之外，於供給區域A2設置有托盤搬送機構15。藉此，與例如藉由1個搬送機構進行將空托盤200朝X方向搬送相比，可謀求處理量(每單位時間之IC元件90之搬送個數)之提高。

另，作為托盤搬送機構15、21A之構成，並未特別限定，例如，列舉具有吸附托盤200之吸附構件、及於X方向可移動地支持該吸附構件之滾珠螺桿等之支持機構之構成。

托盤去除區域A5係回收、去除排列有檢查完畢狀態之複數個IC元件90之托盤200之除料部。於托盤去除區域A5中，可堆疊複數個托盤200。

又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐片搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係將載置有檢查完畢之IC元件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。托盤搬送機構22B係將用以回收IC元件90之空托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。

控制部80例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、元件搬送頭13、元件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、元件搬送頭17、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21A、托盤搬送機構22A、22B之各部之驅動。

另，上述測試器之檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部16之IC元件90之電性特性之檢查等。

於如上所述之檢查裝置1中，除溫度調整部12或檢查部16以外，元件搬送頭13、元件供給部14、元件搬送頭17亦構成為可加熱或冷卻IC元件90。藉此，IC元件90於被搬送之期間，溫度維持固定。

如圖1所示，檢查裝置1係藉由第1間隔壁61隔開(分隔)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2間隔壁62隔開供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3間隔壁63隔開檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4間隔壁64隔開回收區域A4與托盤去除區域A5之間。又，供給區域A2與回收區域A4之間，亦藉由第5間隔壁65隔開。該等之間隔壁具有保持各區域之氣密性之功能。再者，檢查裝置1之外表面以罩體覆蓋，於該罩體具有例如前罩體70、側罩體71及72、後罩體73。

且，供給區域A2成為藉由第1間隔壁61、第2間隔壁62、第5間隔壁65、側罩體71、及後罩體73劃分形成之第1室R1。將未檢查狀態之複數個IC元件90連同托盤200一起搬入至第1室R1。

檢查區域A3成為藉由第2間隔壁62、第3間隔壁63、及後罩體73劃分形成之第2室R2。又，於第2室R2，於較後罩體73更靠內側配置有內側間隔壁66。

回收區域A4成為藉由第3間隔壁63、第4間隔壁64、第5間隔壁65、側罩體72、及後罩體73劃分形成之第3室R3。對第3室R3，自第2室R2搬入檢查結束之複數個IC元件90。

如圖1所示，於側罩體71設置有第1門(左側第1門)711與第2門(左 側第2門)712。藉由開啟第1門711或第2門712，可進行例如於第1室R1內之維護或IC元件90之夾緊之解除等(以下，將該等統稱為「作業」)。另，第1門711與第2門712為彼此朝相反方向開閉之所謂之「左右對開式」。又，於第1室R1內之作業時，該第1室R1內之元件搬送頭13等可動部停止。

同樣地，於側罩體72設置有第1門(右側第1門)721與第2門(右側第2門)722。藉由開啟第1門721或第2門722，可進行例如於第3室R3內之作業。另，第1門721與第2門722亦為彼此朝相反方向開閉之所謂之「左右對開式」。又，於第3室R3內進行作業時，該第3室R3內之元件搬送頭20等可動部停止。

又，於後罩體73亦設置有第1門(背面側第1門)731、第2門(背面側第2門)732、及第3門(背面側第3門)733。藉由開啟第1門731，可進行例如於第1室R1內之作業。藉由開啟第3門733，可進行例如於第3室R3內之作業。再者，於內側間隔壁66設置有第4門75。且，藉由開啟第2門732及第4門75，可進行例如於第2室R2內之作業。另，第1門731、第2門732、及第4門75係於相同方向開閉，第3門733係於與該等之門相反之方向開閉。又，於第2室R2內進行作業時，該第2室R2內之元件搬送頭17等可動部停止。

其次，對檢查部16之構成詳細說明。如圖2所示，檢查部16具有測試板(基材)2、補強材料3、插座(載置構件)4、及插座導件5。

測試板2係以配線基板構成，且與控制部80電性連接。測試板2支持插座4及插座導件5。又，測試板2具有沿厚度方向貫通之複數個螺絲孔21及螺絲孔22。

補強材料3係提高測試板2之強度者，例如，以金屬材料等之剛性較高之材料構成。又，於補強材料3設置有複數個螺絲孔31及螺絲孔32。

插座4係呈板狀，為配置於測試板2之上表面之構件，具有收納IC元件90之凹部41。又，於插座4，設置有與凹部41內之IC元件90之端子電性連接之探針銷(未圖示)，IC元件90經由探針銷而與測試板2電性連接。藉此，可經由探針銷進行IC元件90之檢查。

又，插座4具有供螺絲6插通之複數個螺絲孔42、及供導銷(載置構件定位部)9插入之複數個導孔43。此種插座4係螺絲6插入螺絲孔42、螺絲孔21及螺絲孔31而螺旋固定。藉此，可對測試板2固定插座4。

圖2所示之插座導件5係將元件搬送頭17相對於插座4進行定位之構件。插座導件5具有以包圍插座4周圍之方式配置之第1構造體51、及第2構造體52。

第1構造體51係於測試板2之上表面介隔絕緣間隔件50配置之框構件。因此，可防止測試板2與第1構造體51成為通電狀態。第1構造體51具有沿其厚度方向貫通之凹部511。凹部511可收納插座4。因此，於凹部511收納插座4之收納狀態中，以包圍插座4之方式配置第1構造體51。另，於檢查裝置1中，亦可為省略絕緣間隔件50，且於第1構造體51之下表面設置絕緣層之構成。

又，第1構造體51之邊緣部為朝圖2中上側突出之突出部512。於該突出部512，設置有複數個導銷(搬送頭定位部)40。導銷40係插入設置於元件搬送頭17之頭本體171之導孔173。藉此，可進行對於元件搬送頭17之插座導件5之定位。

又，於第1構造體51，於突出部512之內側，且凹部511之外側，設置有複數個螺絲孔513。螺絲孔513沿第1構造體51之厚度方向貫通形成。藉此，可連通測試板2之螺絲孔22、與補強材料3之螺絲孔32。藉此，可將螺絲7插入螺絲孔513、螺絲孔22及螺絲孔32，且將第1構造體51相對於測試板2螺旋固定。

又，於第1構造體51，設置有分別設置於凹部511與螺絲孔513之間之複數個設置孔514。於該設置孔514，設置導銷(插座導件定位部)10。

又，於第1構造體51，於凹部511與設置孔514之間，設置有複數個螺絲孔515。於該螺絲孔515中插入螺絲8，可固定第1構造體51與第2構造體52。

第2構造體52係以覆蓋凹部511之方式配置於第1構造體51上之板狀之蓋構件。第2構造體52具有向上方突出之導銷(手定位部)30。IC元件90之檢查時，藉由於元件搬送頭17之導孔174插入導銷30，可將元件搬送頭17相對於第2構造體52定位。

又，於第2構造體52，形成有朝上方開放之貫通孔521、複數設置於貫通孔521之外側之工具插通孔522、及分別設置於工具插通孔522之外側之複數個螺絲孔523。

貫通孔521設置於第2構造體52之中央部。又，貫通孔521具有可供IC元件90及元件搬送頭17之手部172之前端部插通之程度之大小。

如圖2所示，工具插通孔522係於組裝第1構造體51與第2構造體52之組裝狀態中，設置於分別對應插座4之螺絲孔42之位置。即，工具插通孔522係於組裝狀態中，位於螺絲孔42之上方。又，工具插通孔522具有可供使螺絲6旋轉螺旋固定之螺絲起子等之工具300插通之程度之大小(參照圖6)。

又，於第2構造體52，設置有朝下側開放之定位孔524、525。定位孔524、525各設置有複數個。

定位孔524設置於工具插通孔522與螺絲孔523之間。定位孔524藉由插入導銷9，可進行第2構造體52與插座4之定位。

定位孔525設置於螺絲孔523之外側。定位孔525藉由插入導銷10，可進行第1構造體51與第2構造體52之定位。

此處，如圖2所示，凹部511之深度(最小深度)D較IC元件90之厚度(最大厚度)T更大。因此，於組裝狀態中，可防止插座4與第2構造體52接觸。

於進行IC元件90之檢查時，以圖2中二點鏈線所示之元件搬送頭17之手部172向下側按壓IC元件90，且元件搬送頭17向下側按壓第2構造體52。於檢查裝置1中，如上所述，插座4與第2構造體52非接觸。即，於插座4與第2構造體52之間，形成有間隙S。藉此，可防止元件搬送頭17之手部172按壓第2構造體52之按壓力施加於插座4。藉此，可防止因過度外力施加於插座4而引起之插座4之變形等。

又，於檢查裝置1中，因採用於凹部511內配置1個IC元件90之構成，故可儘量縮小自凹部511之Z軸方向觀察時之大小。藉此，可縮小第2構造體52之大小。藉此，雖亦根據第2構造體52之構成材料而定，但即使於對第2構造體施加外力之情形，亦不易變形。其結果，可更有效地防止第2構造體52與插座4接觸。

其次，對將插座4及插座導件5安裝於測試板2之順序進行說明。

首先，如圖3所示，於測試板2之上表面，配置插座4，使用螺絲6進行暫時螺旋固定。此時，螺絲6之前端與螺絲孔31之底部成為隔開之狀態(以下，將該狀態稱為「暫時螺旋固定狀態」)。即，於完成螺旋固定前，旋入螺絲6。藉由暫時螺旋固定狀態，插座4可於XY平面中稍微移動。即，可於插座4中活動。

其次，如圖4所示，以於凹部511內收納插座4之方式將第1構造體51設置於測試板2之上表面。且，將螺絲7旋入第1構造體51之螺絲孔513、測試板2之螺絲孔22、補強材料3之螺絲孔32，且將第1構造體51相對於測試板2螺旋固定固定。此時，螺絲7可作為定位部(基材定位部)發揮功能，將第1構造體51固定於測試板2且進行定位。

其次，如圖5所示，於第1構造體51固定第2構造體52。此時，較 佳預先將導銷10插入第1構造體51之設置孔514，且將導銷9插入插座4之導孔43。且，以導銷9插入定位孔524，且導銷10插入定位孔525之方式，使第2構造體52接近第1構造體51。藉此，可對於第1構造體51定位第2構造體52，且可對於插座4定位第2構造體52。

尤其，於該定位時，如上所述，插座4成為暫時螺旋固定狀態，可於XY平面中稍微移動。藉此，可進行插座4之位置之微調整，且可將導銷9插入第2構造體52之定位孔524。

且，於該定位狀態中，將螺絲8插入且旋入第2構造體52之螺絲孔523與第1構造體51之螺絲孔515。藉此，可保持定位狀態直接將第2構造體52對於第1構造體51固定。

又，於檢查裝置1中，元件搬送頭17於將IC元件90載置於插座4時，首先將導銷40插入導孔173，藉此完成一次定位。其次，藉由導銷30插入導孔174，而插入手部172之導孔174完成二次定位。於該二次定位時，手部172成為浮動狀態，因而可容易將導銷30插入導孔174。

其次，如圖6所示，使用工具300旋入暫時螺旋固定狀態之螺絲6。藉此，可對測試板2固定(正式固定)插座4。另，於第2構造體52設置有可供工具300插通之工具插通孔522，因而可將第2構造體52固定於第1構造體51直接旋入螺絲6。

<第2實施形態>

圖7係本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態所具備之檢查部之剖視圖。

以下，雖參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態加以說明，但主要對與上述之實施形態不同點進行說明，對同樣之事項，省略其說明。

本實施形態除第1構造體之構成不同外，與上述第1實施形態同 樣。

如圖7所示，檢查裝置1A之檢查部16具有第1構造體51A、及第2構造體52A。

第1構造體51A具有複數個凹部511。於各凹部511，分別逐個收納插座4。又，於第1構造體51A中，各凹部511之間之部分516作為與第2構造體52抵接支持之支持部而發揮功能。

於第2構造體52A中，貫通孔521對應各凹部511設置有2個。又，工具插通孔522對應各凹部511各自設置2個，總計4個。又，定位孔524對應各凹部511各自設置2個，總計4個。又，導銷30對應各凹部511各自設置2個，總計4個。

如此，於檢查裝置1A中，採用以1個第2構造體52A一次覆蓋2個凹部511之構成。藉此，例如，與以2個第2構造體52A分別覆蓋各凹部511之構成相比，可減少第2構造體52A之數量。藉此，可簡化第1構造體51A與第2構造體52A之組裝作業。

尤其，各凹部511之間之部分516作為支持第2構造體52A之支持部而發揮功能。藉此，檢查時，即便由元件搬送頭17按壓第2構造體52A，亦可防止變形。藉此，可更有效地防止第2構造體52A與插座4接觸。

以上，以圖示之實施形態說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置，但本發明並未限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮同樣功能之任意構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為使上述各實施形態中任意之2以上之構成(特徵)組合者。

Claims (12)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於具有：第1構造體，其具有可收納載置電子零件之載置構件之凹部；及第2構造體，其可配置於上述第1構造體，且覆蓋上述凹部；且上述第2構造體在配置於上述第1構造體之情形時，上述第2構造體未與上述載置構件抵接。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述凹部之深度大於上述載置構件之厚度。
3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中於上述第2構造體與上述載置構件之間，形成有間隙。
4. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其更具有導銷(10)，其係作為藉由插入孔中而將上述第1構造體與上述第2構造體定位之定位部。
5. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其更具有導銷(9)，其係作為藉由插入孔中而將上述第2構造體與上述載置構件定位之定位部。
6. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第2構造體可覆蓋1個上述凹部。
7. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1構造體具有複數個上述凹部；且上述第2構造體可一次覆蓋上述複數個凹部。
8. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述載置構件為螺旋固定者；且於上述第2構造體，設置有可供用於上述螺旋固定之工具插通之工具插通孔。
9. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中更具有基材，其係載置上述第1構造體；且上述第1構造體具有螺絲(7)，其係作為藉由插入孔中而對於上述基材進行定位之定位部。
10. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中更具有搬送部，其係搬送上述電子零件至上述第1構造體之上述凹部；且於上述第2構造體，具有導銷(30)，其係作為藉由插入孔中而對於上述搬送部進行定位之定位部。
11. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述載置構件係配置於進行上述電子零件之檢查之檢查區域。
12. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具有：檢查部，其檢查電子零件；上述檢查部具有：第1構造體，其具有可收納載置電子零件之載置構件之凹部；及第2構造體，其可配置於上述第1構造體，且覆蓋上述凹部；且上述第2構造體在配置於上述第1構造體之情形時，上述第2構造體未與上述載置構件抵接。