JP5911820B2 - 基板製造装置及び基板製造方法 - Google Patents
基板製造装置及び基板製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5911820B2 JP5911820B2 JP2013076635A JP2013076635A JP5911820B2 JP 5911820 B2 JP5911820 B2 JP 5911820B2 JP 2013076635 A JP2013076635 A JP 2013076635A JP 2013076635 A JP2013076635 A JP 2013076635A JP 5911820 B2 JP5911820 B2 JP 5911820B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- conveyor
- substrate
- inspection
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 163
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 44
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 240
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 65
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 56
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 28
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 15
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 36
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 12
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
200・・・第1装置
400・・・検査装置
1200・・・ローダーモジュール
1210・・・入力コンベヤー
1220・・・搬入ユニット
1230・・・電気検査ユニット
1240・・・搬出ユニット
1250・・・保管マガジンユニット
1300・・・テストハンドラーモジュール
1500・・・搬送ユニット
1510・・・ストッパー部材
1520・・・供給リフト部材
1530・・・排出リフト部材
1600・・・ハンドラーユニット
1610・・・ハウジング
1620・・・検査チャンバー
1540・・・搬送ロボット
1800・・・アンローダーモジュール
1820・・・マーキングユニット
1840・・・出力コンベヤー
Claims (19)
- 基板を製造する装置において、
第1装置と、
第2装置と、
前記基板に対して検査工程を遂行するテストハンドラーモジュールを有する検査装置を含み、
前記第1装置と、前記検査装置と、前記第2装置とが順次的にインラインに配置され、
前記第1装置は、
基板上に素子を装着するマウントモジュールと、
前記素子が装着された基板に対してリフロ工程を遂行するリフロモジュールと、を含み、
前記テストハンドラーモジュールは、
前記基板を搬送するコンベヤーユニットと、
前記基板上の複数の単位基板に対して前記検査工程を遂行するハンドラーユニットと、
前記コンベヤーユニットと前記ハンドラーユニットとの間へ前記基板を搬送する、搬送ロボットを含む搬送ユニットと、を含み、
前記コンベヤーユニットは、
供給コンベヤーと、
前記供給コンベヤーから一方の側に対して離隔された排出コンベヤーと、を有し、
前記第2装置は、複数の単位基板を分離する切断モジュールを含む、基板製造装置。 - 前記供給コンベヤーは第1方向と平行に延長され、
前記排出コンベヤーは上部から見る時、前記第1方向に対して垂直である第2方向に沿って前記供給コンベヤーから離隔されるように提供され、前記第1方向と平行に延長される請求項1に記載の基板製造装置。 - 搬出コンベヤーを有するローダーモジュールと、
アンロードコンベヤーを有するアンローダーモジュールと、をさらに含み、
前記ローダーモジュール、前記テストハンドラーモジュール、及び前記アンローダーモジュールは順次的に前記第1方向に沿って配置され、
前記供給コンベヤーは前記搬出コンベヤーから直接基板を引き受けるように提供され、
前記排出コンベヤーは前記アンロードコンベヤーに直接基板を引き渡すように提供される請求項2に記載の基板製造装置。 - 前記供給コンベヤーは前記排出コンベヤーより前記ローダーモジュールにさらに隣接するように提供され、
前記ローダーモジュールの前記排出コンベヤーは前記供給コンベヤーより前記アンローダーモジュールにさらに隣接するように提供される請求項3に記載の基板製造装置。 - 前記供給コンベヤーは下方向に凹んでいるように提供された屈曲部を有し、
前記搬送ユニットは前記供給コンベヤーの前記屈曲部に対向するように提供される供給リフト部材を有し、
前記搬送ロボットは前記供給リフト部材から基板が引き渡されるロードアームを有し、
前記供給リフト部材は前記供給コンベヤーの屈曲部を通じて、前記基板が前記供給コンベヤーから持ち上げられるように提供される請求項2に記載の基板製造装置。 - 前記搬送ユニットは前記供給コンベヤーで前記基板の移動を停止させるストッパー部材をさらに含み、
前記ストッパー部材は、
遮断板と、
前記遮断板を乗下降させる駆動器と、を有する請求項5に記載の基板製造装置。 - 前記搬送ユニットは、
固定板と、
前記固定板に支持されるロードアームと、
前記固定板に支持されるアンロードアームと、を具備し、
前記ロードアームと前記アンロードアームは前記第2方向に沿って互いに離隔されるように提供される請求項2に記載の基板製造装置。 - 前記搬送ユニットはピックアップヘッドを有する搬送ロボットを具備し、
前記ピックアップヘッドは、
プレートと、
前記プレートの底面から下に突出され、基板と接触する接触部材と、を含み、
前記接触部材は、
前記プレートの前方縁領域に提供される前面接触部と、
前記プレートの両側方縁領域に各々提供される側面接触部と、を含み、
前記前面接触部と前記側面接触部によって前記プレートの下には後方及び下方が開放された挿入空間が形成される、請求項2に記載の基板製造装置。 - 前記ハンドラーユニットは、
内部空間を有するハウジングと、
前記内部空間に位置され検査工程が遂行される検査チャンバーと、
前記検査チャンバーのソケットに結合されるテスター器と、を含み、
前記ハウジングの内部空間には前記検査チャンバーを囲む循環空間が提供され、
前記検査チャンバーの側面には前記循環空間と通じる開口が形成され、
前記ハンドラーユニットは前記循環空間内の気体の温度を調節する温度調節器をさらに含む請求項1に記載の基板製造装置。 - 前記ハンドラーユニットは検査工程が遂行される検査チャンバーを含み、
前記検査チャンバーは、
内部空間を有する本体と、
前記内部空間を開閉するドアと、
基板と電気的に接続できるパッドを有するソケットと、
検査工程進行の時、前記本体内で基板を支持する支持台と、を含み、
前記支持台は前記ドアに固定結合され、
前記ドアは前記本体からスライド移動できるように提供される請求項1に記載の基板製造装置。 - 前記ハンドラーユニットは検査工程が遂行される検査チャンバーを含み、
前記検査チャンバーは、
内部空間を有する本体と、
前記内部空間を開閉するドアと、
基板と電気的に接続できるパッドを有するソケットと、
検査工程進行の時、前記内部空間内で基板を支持する支持台と、を含み、
前記支持台は前記ドアに固定結合され、
前記ドアは前記本体からスライド移動できるように提供される請求項1に記載の基板製造装置。 - 前記支持台は基板に提供された通孔へ挿入される整列ピンを有する請求項11に記載の基板製造装置。
- 前記搬送ユニットは、
基板を検査チャンバーへ搬送する搬送ロボットと、
前記内部空間を開閉するように前記ドアを移動させるドアオープナと、を含み、
前記ドアオープナは前記搬送ロボットに設置される請求項9に記載の基板製造装置。 - 前記ドアには貫通ホールが形成されたドアノブが提供され、
前記ドアオープナは、
前記ドアノブの貫通ホールに挿入できるように提供される掛けがねと、
前記ドアノブへ前記掛けがねが嵌められるようにする手掴み位置と前記ドアノブから前記掛けがねが分離されるようにする解除位置との間へ前記掛けがねを移動させる掛けがね駆動器と、を有する請求項13に記載の基板製造装置。 - 前記第1方向に沿って複数のセットの前記ハンドラーユニットが提供され、
各々の前記セットのハンドラーユニットには前記第2方向に沿って前記ハンドラーユニットが複数個提供され、
各々の前記セットの前記ハンドラーユニットの前方には各々前記搬送ユニットが配置される請求項2に記載の基板製造装置。 - 前記ローダーモジュールは、
基板を検査する電気検査ユニットと、
前記電気検査ユニットへ基板を搬入する搬入ユニットと、
前記電気検査ユニットから基板を搬出する搬出ユニットと、を含む請求項3に記載の基板製造装置。 - 前記電気検査ユニットは複数個が相互間に積層されるように配置され、
前記搬入ユニットは、
搬入コンベヤーと、
前記搬入コンベヤーを支持する搬入載置台と、
前記複数の電気検査ユニットの中で選択された電気検査ユニットに対応する高さに前記搬入載置台を乗下降させる搬入乗降部材と、を含み、
前記搬出ユニットは、
搬出コンベヤーと、
前記搬出コンベヤーを支持する搬出載置台と、
前記複数の電気検査ユニットの中で選択された電気検査ユニットに対応する高さに前記搬出載置台を乗下降させる搬出乗降部材と、を含む請求項16に記載の基板製造装置。 - 前記ローダーモジュールは、不良であると判定された基板を保管する保管マガジンをさらに含み、
前記搬入ユニットは前記搬入載置台に設置され、前記保管マガジンへ基板を搬送するグリッパ部材をさらに含む請求項17に記載の基板製造装置。 - 前記基板は連配列印刷回路基板である請求項1に記載の基板製造装置。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0033786 | 2012-04-02 | ||
KR10-2012-0033785 | 2012-04-02 | ||
KR20120033786 | 2012-04-02 | ||
KR20120033785 | 2012-04-02 | ||
KR10-2012-0080715 | 2012-07-24 | ||
KR1020120080715A KR101767663B1 (ko) | 2012-04-02 | 2012-07-24 | 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013219354A JP2013219354A (ja) | 2013-10-24 |
JP2013219354A5 JP2013219354A5 (ja) | 2016-02-04 |
JP5911820B2 true JP5911820B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=49234079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013076635A Active JP5911820B2 (ja) | 2012-04-02 | 2013-04-02 | 基板製造装置及び基板製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9285416B2 (ja) |
JP (1) | JP5911820B2 (ja) |
CN (2) | CN107219451B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101936348B1 (ko) * | 2012-09-17 | 2019-01-08 | 삼성전자주식회사 | 급속 온도 변환이 가능한 테스트 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법 |
KR20140124065A (ko) * | 2013-04-15 | 2014-10-24 | 삼성전자주식회사 | 검사 장치 및 검사 방법 |
JP6221358B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2017-11-01 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査方法、及び基板検査装置 |
US9684030B2 (en) * | 2014-12-26 | 2017-06-20 | An-Sung Wang | Drum-type IC burn-in and test equipment |
SG10201505439TA (en) * | 2015-07-10 | 2017-02-27 | Aem Singapore Pte Ltd | A configurable electronic device tester system |
CN107053252B (zh) | 2015-10-30 | 2021-07-16 | 精工爱普生株式会社 | 机器人 |
CN105398603B (zh) * | 2015-12-28 | 2019-04-12 | 上海金标生物科技有限公司 | 一种长条体组装系统 |
US11099228B2 (en) * | 2017-03-09 | 2021-08-24 | Advantest Corporation | Test system and method |
CN108362831A (zh) * | 2018-01-18 | 2018-08-03 | 深圳市可飞科技有限公司 | 大气成分检测装置 |
FI20185507A1 (en) * | 2018-06-04 | 2019-12-05 | Jot Automation Oy | The arrangement and method carries the electronic device within the test system |
CN108521718B (zh) * | 2018-06-21 | 2023-12-19 | 苏州工业职业技术学院 | 一种电路板加工用辅助装置 |
KR102464126B1 (ko) | 2018-09-12 | 2022-11-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 체결 장치 |
CN109160172B (zh) * | 2018-09-30 | 2024-01-09 | 成都睿乐达机器人科技有限公司 | 一种具有开关门装置的移动机器人 |
CN110906980B (zh) * | 2019-11-14 | 2021-10-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种检测系统和检测方法 |
KR20210071486A (ko) | 2019-12-06 | 2021-06-16 | 삼성전자주식회사 | 검사보드와 이를 구비하는 전자기기 검사장치 |
KR102319196B1 (ko) * | 2020-01-08 | 2021-10-29 | 세메스 주식회사 | 컨베이어 시스템 및 컨베이어 시스템에서의 정렬 방법 |
CN112020296A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-01 | 四川易莱腾电子科技有限公司 | 一种高频微波电路板制作方法 |
CN112141692B (zh) * | 2020-09-21 | 2021-10-22 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种用于pcb板的fct测试系统 |
TWI791171B (zh) * | 2020-11-09 | 2023-02-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | 電子元件作業設備 |
CN115696902B (zh) * | 2022-12-27 | 2023-03-17 | 成都古河云科技有限公司 | 一种用于封装环境因素采集系统的封装装置 |
CN117074928B (zh) * | 2023-10-17 | 2024-01-12 | 四川美捷森电路技术有限公司 | 一种线路板检测装置及检测方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59181631A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の自動ハンドラ− |
CA1234924A (en) * | 1984-01-21 | 1988-04-05 | Hideo Sakamoto | Printed circuit board load-unload system with bypass route |
US5094584A (en) * | 1989-04-06 | 1992-03-10 | Hewlett-Packard Company | Method and apparatus for automatically changing printed circuit board test fixtures |
US5510724A (en) * | 1993-05-31 | 1996-04-23 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus and burn-in apparatus |
JPH10189628A (ja) | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Yamaha Corp | Lsiの組立て及び検査方法 |
JP3503860B2 (ja) * | 1997-03-18 | 2004-03-08 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験方法およびこの方法を実施する装置 |
US6046421A (en) | 1997-11-06 | 2000-04-04 | Computer Service Technology, Inc. | PCB Adapter for a test connector assembly for an automatic memory module handler for testing electronic memory modules |
US6292003B1 (en) | 1998-07-01 | 2001-09-18 | Xilinx, Inc. | Apparatus and method for testing chip scale package integrated circuits |
US6218852B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-04-17 | Paul E. Smith | Automated circuit board testing apparatus |
JP2000338167A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
US6469496B1 (en) * | 2000-08-18 | 2002-10-22 | Computer Service Technology, Inc. | Electronic memory module handler with direct socket insertion and related output stacker |
US6547571B2 (en) | 2001-06-21 | 2003-04-15 | Maxim Integrated Products, Inc. | Low cost, high performance flexible tester handler docking interface |
JP3901570B2 (ja) * | 2002-04-23 | 2007-04-04 | スパンション エルエルシー | 電子冷却素子を利用した半導体装置の低温試験装置 |
TWI228804B (en) * | 2003-07-02 | 2005-03-01 | Lite On Semiconductor Corp | Chip package substrate having flexible printed circuit board and method for fabricating the same |
KR100652518B1 (ko) * | 2005-07-06 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 수납식 적층 패키지 및 그를 이용한 반도체 모듈 |
KR100699866B1 (ko) * | 2005-09-30 | 2007-03-28 | 삼성전자주식회사 | 로트 및 트레이 확인을 통한 반도체 소자의 연속검사 방법 |
KR100846783B1 (ko) | 2005-11-30 | 2008-07-16 | 삼성전자주식회사 | 불량기판 검출장치 및 방법 |
US7453154B2 (en) * | 2006-03-29 | 2008-11-18 | Delphi Technologies, Inc. | Carbon nanotube via interconnect |
KR20080051762A (ko) * | 2006-12-06 | 2008-06-11 | 삼성전자주식회사 | 번인 보드 접속 장치, 이를 구비한 번인 테스트 장치 및번인 보드 접속 방법 |
JP4021927B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2007-12-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法及び装置 |
TW200845236A (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-16 | Utac Taiwan | Memory card and method for fabricating the same |
KR101133936B1 (ko) | 2008-11-03 | 2012-04-13 | 미래산업 주식회사 | 반도체소자의 실장장치, 실장시스템 및 실장방법 |
KR20100052236A (ko) * | 2008-11-10 | 2010-05-19 | 삼성전자주식회사 | 패키지 장치 및 방법 |
JP5517638B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2014-06-11 | パナソニック株式会社 | 実装部品検査方法、およびその方法を実施する実装部品検査装置、およびその実装部品検査装置を備えた部品実装機 |
CN201419914Y (zh) * | 2009-04-02 | 2010-03-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板供给装置及应用其之电路板测试系统 |
JP5169985B2 (ja) * | 2009-05-12 | 2013-03-27 | 富士ゼロックス株式会社 | 半導体装置 |
US20110102997A1 (en) * | 2009-11-02 | 2011-05-05 | Ocz Technology Group, Inc. | Mass storage device and method of accessing memory devices thereof |
KR101619466B1 (ko) * | 2010-03-26 | 2016-05-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 실장 장치 |
KR20120036446A (ko) * | 2010-10-08 | 2012-04-18 | 삼성전자주식회사 | 보드 온 칩 패키지용 인쇄회로기판, 이를 포함하는 보드 온 칩 패키지 및 이의 제조 방법 |
KR101734364B1 (ko) * | 2010-12-13 | 2017-05-12 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 장치 동시 연속 테스트 방법 및 테스트 장비 |
-
2013
- 2013-03-13 US US13/799,146 patent/US9285416B2/en active Active
- 2013-04-02 CN CN201710364216.XA patent/CN107219451B/zh active Active
- 2013-04-02 JP JP2013076635A patent/JP5911820B2/ja active Active
- 2013-04-02 CN CN201310113235.7A patent/CN103369941B/zh active Active
-
2016
- 2016-02-04 US US15/015,582 patent/US9995787B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-27 US US15/964,842 patent/US10823779B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107219451B (zh) | 2021-02-12 |
CN103369941B (zh) | 2017-06-09 |
US20160154054A1 (en) | 2016-06-02 |
CN103369941A (zh) | 2013-10-23 |
US9995787B2 (en) | 2018-06-12 |
JP2013219354A (ja) | 2013-10-24 |
US9285416B2 (en) | 2016-03-15 |
US20180246164A1 (en) | 2018-08-30 |
US20130257471A1 (en) | 2013-10-03 |
CN107219451A (zh) | 2017-09-29 |
US10823779B2 (en) | 2020-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5911820B2 (ja) | 基板製造装置及び基板製造方法 | |
KR101767663B1 (ko) | 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법 | |
KR101421102B1 (ko) | 전자부품 시험장치 | |
JP2013219354A5 (ja) | ||
KR20010091950A (ko) | Ic디바이스의 시험장치 및 시험방법 | |
JP2011017692A (ja) | 基板収納容器、及びこれを具備した基板検査装置 | |
CN110211889B (zh) | 检查系统 | |
CN113341239B (zh) | 检查装置 | |
US20090314607A1 (en) | Electronic device conveying method and electronic device handling apparatus | |
JP2013137284A (ja) | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 | |
KR100581394B1 (ko) | 트레이 이송 암, 전자부품 시험장치 및 트레이 반송방법 | |
US11579189B2 (en) | Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus | |
JP5961286B2 (ja) | 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置 | |
KR100962632B1 (ko) | 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 | |
KR100946335B1 (ko) | 커스터머 트레이 이송 유닛, 커스터머 트레이 이송 방법 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러 | |
KR20020083742A (ko) | 반도체 소자 검사장치 | |
JP4180163B2 (ja) | 電子部品試験装置用吸着装置 | |
CN113960386B (zh) | 电子部件处理装置以及电子部件试验装置 | |
JP2001116800A (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP5314668B2 (ja) | 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置 | |
KR101333455B1 (ko) | 기판 로드 장치 | |
KR101333399B1 (ko) | 기판 언로드 장치 | |
JP4041597B2 (ja) | 電子部品試験装置 | |
KR20200121191A (ko) | 테스트 핸들러용 유저 트레이 정렬 장치, 테스트 핸들러용 유저 트레이 정렬 방법 및 테스트 핸들러 | |
JPH09113581A (ja) | Ic試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20141226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151210 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151210 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20151210 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160229 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160330 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5911820 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |