KR20210071486A - 검사보드와 이를 구비하는 전자기기 검사장치 - Google Patents

Abstract

전자기기 검사장치 및 이를 구비하는 전자기기 검사 시스템을 개시한다. 검사장치는 외부와 통신하는 커넥터 및 실장 행 및 실장 열에 의해 매트릭스 형상으로 정렬하는 다수의 실장영역을 구비하는 베이스 보드, 각 실장영역에 배치되고 다수의 피검체를 실장하는 실장 프레임 및 상기 실장 프레임에 대응하도록 길이방향을 따라 정렬하고 피검체를 수용하여 베이스 보드와 전기적으로 연결하는 소켓을 구비하는 다수의 검사유닛 및 베이스 보드의 길이방향 및 폭 방향을 따라 온도조절 유체를 공급하는 온도 제어부를 포함한다. 번인 테스트 공정의 저온 검사공정을 효과적으로 수행할 수 있다.

Description

검사보드와 이를 구비하는 전자기기 검사장치{A test board for conducting a burn-in test and a test apparatus for testing electronic apparatuses having semiconductor devices using the same}

본 발명은 검사장치용 검사보드와 이를 구비하는 전자기기 검사장치 에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 연배열 회로보드에 고정된 전자기기를 검사하기 위한 검사보드 및 이를 구비하는 검사장치에 관한 것이다.

반도체 제조 기술이 발전하면서 다양한 반도체 소자를 이용하는 전자기기들의 응용범위가 비약적으로 확장되고 있다. 특히, 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive)와 같이 비휘발성 메모리를 이용하여 대용량 저장 장치는 보급이 급속도로 확산되고 있다.

솔리드 스테이트 드라이버는 내부회로를 구비하는 인쇄회로기판 상에 컨트롤러로 사용되는 집적 회로 소자, 버퍼 메모리로서 사용하는 휘발성 메모리 소자 및 대용량 저장 장치로 사용되는 비휘발성 메모리 소자들을 배치하고 유기적으로 연결하여 데이터 저장기능을 효율적으로 수행하는 전자기기이다.

SSD 장치의 제조공정이 완료되면 동작의 신뢰성과 제품의 내구성을 확인하기 위해 번인 테스트를 수행하게 된다. 일반적으로, SSD에 대한 번인 테스트 장치는 다수의 SSD를 수용하는 연배열 PCB를 검사챔버 내부의 검사공간에 수용하고 도어에 의해 검사공간을 밀폐하는 서랍형태로 테스트 하우징에 고정한다. 상기 테스트 하우징의 주변부를 따라 온도조절 유체를 공급하며 열간 테스트 및 냉간 테스트를 수행하게 된다.

그러나, 냉간 번인 테스트가 진행되는 동안 검사챔버의 내부에는 검사신호에 의한 SSD의 구동열이 지속적으로 발생하는 반면, 밀폐공간으로 제공되는 검사공간의 특성에 의해 검사챔버 내부의 SSD와 테스트 하우징의 둘레를 순환하는 저온유체 사이의 열전달이 용이하지 않아 검사챔버의 내부공간을 저온상태로 유지하는 것이 어렵다. 열간 번인 테스트의 경우에는 SSD의 구동열이 발생하더라도 검사온도가 구동열의 온도보다 높기 때문에 SSD에 검사온도를 설정하는 것이 문제되지 않지만, 냉각 테스트의 경우에는 밀폐된 검사공간의 특성에 의해 SSD를 냉간 테스트용 검사온도로 설정하는 설정시간이 과다하게 요구되고 있다.

뿐만 아니라,, 각 검사챔버 내부의 구동열과 저온유체와의 열전달 특성에 띠라 검사챔버 내부에 배치된 검사대상 소자인 SSD의 온도 균일도가 충분하지 않아 저온 테스트의 신뢰도를 저하시키는 원인이 되고 있다.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 적어도 하나의 피검기기(apparatus under test, AUT)를 수용하는 연배열 기판을 개방공간을 갖는 슬라이딩 보드에 배치하여 저온설정 시간과 피검 기기 사이의 저온 균일도를 향상할 수 있는 검사장치용 검사보드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기한 바와 같은 검사보드를 구비하는 전자기기 검사장치를 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 검사장치용 검사보드는 외부와 통신하는 적어도 하나의 커넥터 및 일정한 간격으로 구분되고 길이방향을 따라 정렬하는 실장 행 및 상기 길이방향과 수직한 폭 방향을 따라 정렬하는 실장 열에 의해 매트릭스 형상으로 정렬하는 다수의 실장영역을 구비하는 베이스 보드(base board), 상기 각 실장영역에 배치되고 다수의 피검체를 실장하는 실장 프레임 (mounting frame) 및 상기 실장 프레임에 대응하도록 상기 길이방향을 따라 정렬하고 상기 피검체를 수용하여 상기 베이스 보드와 전기적으로 연결하는 소켓을 구비하는 다수의 검사유닛, 및 상기 베이스 보드의 길이방향 및 폭 방향을 따라 온도조절 유체를 공급하여 피검체의 온도를 균일하게 조절하는 온도 제어부를 포함한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 전자기기 검사장치는 피검체에 대한 검사신호를 생성하고 상기 검사신호에 대응하여 상기 피검체로부터 발생하는 동작신호를 검출하여 피검체의 불량여부를 판단하는 검사 제어기, 상기 검사 제어부와 전기적으로 연결되는 접속부를 구비하고 내부에 검사공간을 갖는 입체형상으로 제공되며 설정된 검사온도에서 상기 피검체의 동작불량을 검사하는 검사챔버, 및 상기 피검체가 고정된 다수의 연배열 회로보드(array circuit board)들이 실장되고, 상기 접속부에 접속하는 적어도 하나의 커넥터 및 길이방향 및 폭방향을 따라 온도조절 유체를 공급하여 상기 피검체의 온도편차를 줄이는 온도 제어부를 구비하는 다수의 검사보드를 포함한다.

이때, 상기 검사보드는 내부회로 및 일정한 간격으로 구분되고 길이방향을 따라 정렬하는 실장 행 및 상기 길이방향과 수직한 폭 방향을 따라 정렬하는 실장 열에 의해 매트릭스 형상으로 정렬하는 다수의 실장영역를 구비하는 베이스 보드(base board), 및 상기 각 실장영역에 배치되고 상기 연배열 회로보드를 실장하는 실장 프레임 (mounting frame) 및 상기 실장 프레임에 대응하도록 상기 길이방향을 따라 정렬하고 상기 연배열 회로보드를 수용하여 상기 베이스 보드와 전기적으로 연결하는 소켓을 구비하는 다수의 검사유닛을 구비하고, 상기 온도 제어부는 상기 실장행과 교대로 배치되도록 상기 길이방향을 따라 연장하고 상기 폭방향을 따라 상기 피검체 별로 상기 온도조절 유체를 분사하는 보조 유체라인, 및 상기 실장열과 교대로 배치되도록 상기 폭방향을 따라 연장하고 상기 온도조절 유체를 상기 길이방향을 따라 공급하는 메인 유체라인을 포함한다.

본 발명에 의한 검사장치용 검사보드 및 이를 구비하는 전자기기 검사장치에 의하면, 검사보드 상에 다수의 연배열 회로기판을 배치하고 상기 연배열 회로기판 상에 다수의 전자기기를 고정한 후 열간검사 모드 또는 냉간검사 모드 중의 어느 하나로 설정된 온도조절 유체가 검사보드 상부의 개방된 검사공간을 유동하면서 전자기기에 대한 동작불량 검사한다.

서랍형태를 구비하여 밀폐된 종래의 검사공간을 개방공간으로 변환하고 검사보드 상에 온도 제어부를 구비하여 열간검사 또는 냉간검사를 수행하는 경우 모든 피검기기에 대해 검사온도를 균일하게 유지할 수 있다. 이에 따라, 열간검사 및 냉간검사 모드를 동시에 수행하는 번인 테스트 공정의 정확도와 검사효율을 현저하게 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 검사장치용 검사보드를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 검사보드의 베이스 기판을 상세하게 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 검사유닛을 상세하게 나타내는 사시도이다.
도 4a는 도 1에 도시된 검사보드의 보조 유체라인을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 보조 유체라인의 일실시예를 나타내는 평면도이다.
도 4c는 도 4a에 도시된 보조 유체라이의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 검사보드를 구비하는 전자기기 검사장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 수직형 메모리 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.

첨부된 도면에 있어서, 기판, 층(막), 영역, 패턴들 또는 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 본 발명에 있어서, 각 층(막), 영역, 전극, 패턴들 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 전극, 구조물들 또는 패턴들 "상에", "상부에" 또는 "하부"에 형성되는 것으로 언급되는 경우에는 각 층(막), 영역, 전극, 패턴들 또는 구조물들이 직접 기판, 각 층(막), 영역, 구조물 또는 패턴들 위에 형성되거나 아래에 위치하는 것을 의미하거나, 다른 층(막), 다른 영역, 다른 전극, 다른 패턴들 또는 다른 구조물이 기판 상에 추가적으로 형성될 수 있다. 또한, 물질, 층(막), 영역, 전극, 패턴들 또는 구조물들이 "제1", "제2", "제3" 및/또는 "예비"로 언급되는 경우, 이러한 부재들을 한정하기 위한 것이 아니라 단지 각 물질, 층(막), 영역, 전극, 패턴들 또는 구조물들을 구분하기 위한 것이다. 따라서 "제1", "제2", "제3" 및/또는 "예비"는 각 층(막), 영역, 전극, 패턴들 또는 구조물들에 대하여 각기 선택적으로 또는 교환적으로 사용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 검사장치용 검사보드를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 검사보드의 베이스 기판을 상세하게 나타내는 평면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 검사장치용 검사보드(500)는 베이스 보드(100), 상기 베이스 보드(100) 상에 매트릭스 형상으로 정렬하는 검사유닛(200), 검사유닛(200)에 실장된 피검체(SUT)의 온도편차를 줄이기 위한 온도 제어부(300) 및 상기 피검체(SUT)의 온도를 검출하여 온도조절 유체(F)를 선택적으로 유동시키는 유동 제어부(400)를 포함한다.

예를 들면, 상기 베이스 보드(100)는 외부와 통신하는 적어도 하나의 커넥터(110) 및 일정한 간격으로 구분되고 길이방향(I)을 따라 정렬하는 실장 행(MR 및 상기 길이방향(I)과 수직한 폭 방향(II)을 따라 정렬하는 실장 열(MC)에 의해 매트릭스 형상으로 정렬하는 다수의 실장영역(A)을 구비한다.

예를 들면, 상기 베이스 보드(100)는 다수의 피검체(SUT)를 수용할 수 있을 정도로 충분한 강도와 강성을 갖고 검사공정이 진행되는 동안 상기 검사신호 및 동작신호의 간섭을 방지할 수 있도록 충분한 절연구조를 갖는 평판으로 구성된다. 본 실시예의 경우, 상기 베이스 보드(100)는 절연성이 우수한 플라스틱 기판이나 유리기판으로 구성될 수 있다.

상기 베이스 보드(100)의 길이방향(I) 측부에는 외부와 통신하는 커넥터(110)가 배치된다. 상기 커넥터는 도전성 라인이 인쇄된 접속단자로 제공될 수 있으며 후술하는 바와 같이 검사장치의 접속부와 연결된다. 이에 따라, 상기 피검체(SUT)로의 검사신호 및 검사신호에 대응하여 피검체로부터 생성되는 동작신호가 전송될 수 있다.

상기 베이스 보드(100)은 길이방향(I) 및 폭방향(II)을 따라 일정한 간격으로 정렬되는 다수의 실장영역(MA)이 제공된다. 실장영역(MA)은 후술하는 피검체(SUT)가 실장되는 곳으로서 실장되는 피검체의 크기에 따라 다양하게 설정할 수 있다. 본 실시예의 경우, 실장되는 피검체(SUT)에 따라 사이즈가 가변적으로 조절될 수 있는 가별 영역으로 제공된다.

이에 따라, 다수의 실장영역(MA)은 길이방향(I)을 따라 정렬하는 실장 행(MR) 및 상기 폭 방향(II)을 따라 정렬하는 실장 열(MC)에 의해 매트릭스 형상으로 정렬한다.

본 실시예의 경우, 2x3 매트릭스 형태의 실장영역(MA)을 제공하고 있지만, 검사장치의 특성에 따라 다양하게 정렬할 수 있음은 자명하다.

상기 검사유닛(200)은 각 실장영역(MA)에 배치되어 피검체(SUT)를 고정하고 검사장치와 신호를 교환할 수 있도록 전기적 접속상태를 유지한다.

도 3은 도 1에 도시된 검사유닛을 상세하게 나타내는 사시도이다.

도 3을 참조하면, 상기 검사유닛(200)은 다수의 피검체(SUT)를 실장하는 실장 프레임 (mounting frame, 210) 및 상기 실장 프레임(210)에 대응하도록 상기 길이방향(I)을 따라 정렬하고 상기 피검체(SUT)를 수용하여 상기 베이스 보드(100)와 전기적으로 연결하는 소켓(220)을 구비한다.

상기 실장 프레임(210)은 상기 베이스 보드(100)의 상면에 위치하는 지지평판(211), 상기 지지평판(211)의 가장자리에 배치되어 상기 폭방향(II)을 따라 연장하고 상기 피검체(SUT)를 정렬하는 정렬 가이드(212) 및 상기 피검체(SUT)에 구비된 온도센서(213)을 구비한다.

지지평판(211)은 베이스 보드(100)와 나란한 상면을 갖는 평판으로 제공되고 실장영역(MA)의 대부분을 덮고 정렬 가이드(212)에 의해 한정된다. 정렬 가이드(212)는 폭방향(II)을 따라 연장하는 세장부재로 구성되고 피검체(SUT)를 지지하여 상기 소켓(220) 방향으로 안내하는 이송 가이드(212a)가 구비된다.

피검체(SUT)는 로봇 암(미도시)에 의해 이송되어 정렬 가이드(212)에 의해 정렬되어 실장영역(MA)의 지지평판(211)으로 실장된다. 이때, 상기 피검체(SUT)는 지지평판(211)과 소정의 높이로 단차를 갖는 이송 가이드(212a)의 상면에 위치하게 된다.

상기 이송 가이드(212a)를 따라 폭 방향(II)을 따라 이동하여 소켓(220)에 피검체(SUT)의 접속패드(CP)가 접속하게 된다.

상기 소켓(220)은 실장 프레임(210)에 각각 대응하여 제공된다. 이에 따라, 실장 프레임(210)에 실장된 각 피검체(SUT)는 개별적으로 소켓(220)에 접속된다. 상기 소켓(220)은 피검체(SUT)와 전기적으로 연결되어 검사신호는 소켓(220)을 통하여 피검체(SUT)로 인가되고 상기 검사신호에 대응한 피검체(SUT)의 동작신호는 상기 소켓(220)을 통하여 외부로 전송된다.

상기 베이스 보드(100)는 절연성 평판으로 제공되므로, 상기 커넥터(110)와 소켓(220)을 전기적으로 연결하기 위한 접속 구조물(230)이 실장 프레임(210)의 하부에 배치된다. 따라서, 실장 프레임(210)은 접속 구조물(230)의 두께만큼 베이스 보드(100)로부터 이격되어 배치된다.

그러나, 이는 예시적인 것이며 상기 베이스 보드(100)가 내부회로를 구비하는 회로기판으로 제공되는 경우 상기 베이스 보드(100)의 내부회로와 소켓(220)이 직접 연결될 수도 있다.

따라서, 상기 소켓(220)의 개방부도 상기 베이스 보드(100)와 실장 프레임(210)의 이격거리만큼 상승되어 위치하게 된다.

상기 온도센서(213)는 피검체(SUT)에 구비되어 검사공정이 진행되는 동안 각 피검체(SUT)의 온도를 실시간으로 측정하여 유동 제어부(400)로 전송한다. 검사공정이 진행되는 동안 피검체(SUT)의 온도를 개별적으로 검출하여 검사온도로부터의 편차를 개별적으로 수득할 수 있다.

상기 온도편차가 허용범위를 넘는 이상 피검체(SUT)를 검출하는 경우, 상기 유동 제어부(400)는 다양한 유체 구동부재를 구동하여 온도조절 유체(F)를 이상 피검체로 집중적으로 공급할 수 있다.

이와 달리, 특정 이상 피검체가 검출되는 경우, 이상 피검체가 포함된 베이스 보드(100)의 전면으로 온도조절 유체를 공급할 수도 있다.

예를 들면, 상기 피검체(SUT)는 연배열 회로보드(array circuit board, ACB)와 상기 연배열 회로보드(ACB) 상에 배치되어 연배열 회로보드(ACB)와 전기적으로 연결되는 다수의 피검 전자기기(AUT)를 포함한다. 상기 전자기기(AUT) 제품 완성수 동작 신뢰성을 확인하기 위한 검사대상 전자기기로서 다양한 반도체 소자를 구비하는 반도체 응용제품을 포함한다. 예를 들면, 상기 전자기기는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive)와 같은 저장장치나 논리회로 칩과 메모리 칩이 결합된 논리 프로세서를 포함할 수 있다.

일실시예로서, 상기 온도 제어부(300)는 상기 베이스 보드(100)의 길이방향(I) 및 폭방향(II)을 따라 온도조절 유체(F)를 공급하여 피검체(SUT)의 온도를 균일하게 조절할 수 있다.

예를 들면, 상기 온도 제어부(300)는 상기 실장행(MR)과 교대로 배치되도록 상기 길이방향(I)을 따라 연장하고 상기 폭방향(II)을 따라 상기 피검체(II) 별로 상기 온도조절 유체(F)를 분사하는 보조 유체라인(310)과 상기 베이스 보드(100)의 주변부에 배치되어 상기 폭방향(II)을 따라 연장하고 상기 온도조절 유체(F)를 상기 길이방향(II)을 따라 공급하는 메인 유체라인(320)을 포함한다.

도 4a는 도 1에 도시된 검사보드의 보조 유체라인을 개략적으로 나타내는 단면도이며, 도 4b는 도 4a에 도시된 보조 유체라인의 일실시예를 나타내는 평면도이다. 도 4c는 도 4a에 도시된 보조 유체라이의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.

도 4a 내지 4c를 참조하면, 상기 보조 유체라인(310)은 상기 소켓(220)의 후방에서 상기 길이방향(I)을 따라 연장하고 상기 소켓보다 큰 높이(h1)를 구비하는 단일한 보조 유체 공급블록(311) 및 상기 피검체(SUT)와 대향하는 상기 유체 공급블록의 측면(S1)에 구비되어 상기 피검체(SUT)의 상면을 향하도록 경사지게 배치된 인젝터(312)를 구비한다.

상기 유체 공급블록(311)은 다양한 유체 공급수단에 연결되어 온도조절 유체(F)가 내부로 공급된다. 온도조절 유체(F)는 피검체(DUT)를 향하여 경사진 인젝터(312)를 통하여 분사되어 피검체(SUT)의 상면에 직접 분사된다. 이에 따라, 개별 피검체(SUT)의 상면에 직접 온도조절 유체를 분사하여 피검체의 검사온도를 조절할 수 있다.

상기 유체 공급블록(311)은 길이방향(I)을 따라 연장하는 단일한 라인 구조물로 제공된다. 또한, 유체 공급블록(311)의 높이(h1)는 소켓(220)보다는 크게 구성되므로, 상기 인젝터(312)를 통하여 분사되는 유체의 폭방향 유동(AF1)은 피검체(SUT)에 대하여 일정한 경사각을 갖게 된다. 이때, 상기 인젝터(312)는 상기 측면(S1)으로부터 상기 피검체(SUT)를 향하여 경사지게 배치된 관통 홀로 구성될 수 있음은 자명하다.

이와 달리, 상기 보조 유체라인(310)은 상기 소켓의 후방에서 상기 실장영역(MA) 별로 구분되어 위치하고 상기 소켓(220)보다 큰 높이(h1)를 구비하는 보조 유체 공급 피스(315)로 제공될 수 있다.

일실시예로서, 상기 메인 유체라인(320)은 상기 폭방향(II)을 따라 연장하는 단일한 형상을 갖고 상기 실장 프레임(210)보다 큰 높이(h2)를 가지며 상기 베이스 보드(100)의 제1 측단(101)에 배치되어 상기 온도조절 유체(F)를 상기 피검체(SUT)로 공급하는 유입블록(321) 및 상기 제1 측단(101)에 대칭적인 제2 측단(102)에 배치되어 상기 피검체(SUT)를 경유한 상기 온도조절 유체(F)를 배출하는 배출블록(322)을 구비한다.

상기 유입블록(321)은 유체 공급 수단으로부터 온도조절 유체를 유입하여 피검체(DUT)를 향하여 분사하고 배출블록(322)은 피검체(DUT)를 경유한 온도조절 유체(F)를 유체 공급 수단으로 배출한다. 이에 따라, 상기 온도조절 유체(F)는 상기 제1 측단(101)으로부터 상기 제2 측단(102)으로 향하는 길이방향 유동(AF2)을 형성하게 된다.

이때, 각 피검체(SUT)에 대한 온도 균일성을 보장하기 위해 상기 실장열(MC)과 교대로 배치되는 추가 유동블록(323,324))을 더 배치할 수 있다. 이에 따라, 유입블록(321)과 인접한 피검체(SUT)와 배출블록(322)와 인접한 피검체(SUT) 및 그 사이의 피검체(SUT) 사이에 온도편차를 충분히 줄일 수 있다.

상기 실장열(MC)과 교대로 메인 유체라인(320)이 배치되는 경우, 유입블록(321)을 경유한 온도조절 유체(F)의 유동이 방해를 받을 수 있다. l에 따라, 유동 인터럽트에 도 불구하고 충분한 온도조절 유체의 검사공간 내 유동을 위해 유입블록(321)은 초기 유입속도로 유체를 공급하고 배출블록(322)에서는 일정한 배출속도를 인가한다. 따라서, 검사공간 내의 유동인터럽트에도 불구하고 온도조절 유체에 대한 길이방향 유동(AF2)을 안정적으로 유지할 수 있다.

본 실시예의 경우, 상기 유입블록(321)은 5m/s 내지 10m/s의 유속으로 상기 온도조절 유체(F)를 공급하고 상기 배출블록(322)은 3m/s 내지 6m/s의 유속으로 상기 온도조절 유체(F)를 배출할 수 있다.

상술한 바와 같은 검사보드(500)는 저온 동작검사인 냉간검사와 고온 동작검사인 열간검사를 수행하는 번인 테스트 장치의 검사보드로 활용될 수 있다. 베이스 보드(100) 상에 연배열 회로기판(ACB)을 이용하여 다수의 피검기기(AUT)를 장착하여 밀폐공간이 아니라 개방공간에서 번인 테스트를 수행함으로써 검사공정이 진행되는 동안 피검체(SUT)에 대한 온도편차를 현저히 줄일 수 있다. 또한, 온도 조절기를 베이스 보드(100) 상에 배치하여 온도편차가 허용범위를 넘는 이상 피검체에 대한 온조조절 유체공급을 자동으로 수행할 수 있다. 이에 따라, 전자기기에 대한 번인 테스트의 신뢰도와 검사효율을 높일 수 있다.

도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 검사보드를 구비하는 전자기기 검사장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 전자기기 검사장치(1000)는 검사 제어기(600), 검사챔버(700), 유체 순환기(800) 및 검사보드(500)로 구성될 수 있다.

예를 들면, 상기 검사 제어기(500)는 피검체(SUT)에 대한 검사신호를 생성하고 상기 검사신호에 대응하여 상기 피검체(SUT)로부터 발생하는 동작신호를 검출하여 피검체의 불량여부를 판단한다. 검사 제어기(700)는 피검체(SUT)에 대한 검사신호를 생성하고 피검체(SUT)의 동작신호를 분석하기 위한 다양한 전기전자 장비를 구비할 수 있다.

상기 검사챔버(700)는 상기 검사 제어부(600)와 전기적으로 연결되는 접속부(710)를 구비하고 내부에 검사공간(TS)을 갖는 입체형상으로 제공되며 설정된 검사온도에서 상기 피검체(SUT)의 동작불량을 검사한다.

검사챔버(700)의 내측벽에는 피검체(SUT)를 구비하는 검사보드(500)를 지지하기 위한 다수의 돌출부가 높이방향(III)을 따라 일정한 간격으로 배치된다. 이에 따라, 상기 돌출부 사이의 공간은 검사보드(500)가 장착되는 슬롯으로 제공된다.

상기 검사보드(500)는 검사챔버(700)의 내부에서 상기 슬롯에 삽입되어 높이방향(III)을 따라 다수 적층된다. 이때, 상기 검사보드(500)의 커넥터(110)는 상기 접속부(710)에 삽입되어 검사 제어기(600)와 전기적으로 연결된다.

상기 검사보드(500)는 피검체(SUT)가 고정된 다수의 연배열 회로보드(ACU)들이 실장되고, 상기 접속부(710)에 접속하는 적어도 하나의 커넥터(110) 및 온도조절 유체(F)를 공급하여 상기 피검체(SUT)의 온도편차를 줄이는 온도 제어부(300)를 구비한다.

상기 검사보드(500)는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 검사보드(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가진다. 이에 따라, 도 5에서 도 1 내지 도 4와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하며, 동일한 구성요소에 대한 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

이때, 상기 검사챔버(710)는 상기 다수의 검사보드(500)가 높이방향(III)을 따라 적층되는 보드 적층부(A), 상기 보드 적층부(A)의 양 단부에 위치하여 상기 검사공간(TS)에서 상기 온도조절 유체(F)의 유동방향을 결정하는 유체 공급부(B) 및 유체 배출부(C)로 구분된다.

상기 검사챔버(700)의 하부에는 검사공간(TS)으로 온도조절 유체(F)를 공급하기 위한 유체 순환기(800)가 배치된다. 상기 유체 순환기(800)는 상기 유체 공급부(B) 및 유체 배출부(C)와 연결되어 상기 검사공간(TS)에서 상기 온도조절 유체(F)를 순환시킨다. 따라서, 상기 유체 순환기(800)는 온도조절 유체(F)를 저장하는 저장용기, 상기 유체를 가압하는 가압수단 및 상기 온도 조절 유체(F)의 온도를 제어하기 위한 히터 및 쿨런트를 포함할 수 있다.

유체 순환기(800)에 의해 유체 공급부(B)로 공급된 온도조절 유체(F)는 보드 적층부(A)를 유동하면서 피검체(SUT)의 온도를 검사온도로 균일하게 설정한다. 보드 적층부(A)를 경유한 온도조절 유체(F)는 유체 배출부(C)로 배출되어 유체 순환기(800)의 저장용기로 회수된다.

본 실시예의 경우, 상기 검사장치(1000)는 전자기기에 대한 번인 테스를 수행하는 번인 테스트 장치일 수 있다. 이에 따라, 상기 온도조절 유체(F)는 고온 또는 저온으로 설정될 수 있다.

예를 들면, 상기 온도조절 유체(F)는 공기를 포함하고 150°C 내지 250°C의 온도를 갖는 열간검사 모드와 -10°C 내지 -40°C의 온도를 갖는 냉간검사 모드 중의 어느 하나로 상기 검사공간을 유동한다.

상술한 바와 같은 본 발명의 일실시예에 의한 검사장치용 검사보드 및 이를 구비하는 전자기기 검사장치에 의하면, 검사보드 상에 다수의 연배열 회로기판을 배치하고 상기 연배열 회로기판 상에 다수의 전자기기를 고정한 후 열간검사 모드 또는 냉간검사 모드 중의 어느 하나로 설정된 온도조절 유체가 검사보드 상부의 개방된 검사공간을 유동하면서 전자기기에 대한 동작불량 검사한다.

서랍형태를 구비하여 밀폐된 종래의 검사공간을 개방공간으로 변환하고 검사보드 상에 온도 제어부를 구비하여 열간검사 또는 냉간검사를 수행하는 경우 모든 피검기기에 대해 검사온도를 균일하게 유지할 수 있다. 이에 따라, 열간검사 및 냉간검사 모드를 동시에 수행하는 번인 테스트 공정의 정확도와 검사효율을 현저하게 높일 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

1. 외부와 통신하는 적어도 하나의 커넥터 및 일정한 간격으로 구분되고 길이방향을 따라 정렬하는 실장 행 및 상기 길이방향과 수직한 폭 방향을 따라 정렬하는 실장 열에 의해 매트릭스 형상으로 정렬하는 다수의 실장영역을 구비하는 베이스 보드(base board);
   상기 각 실장영역에 배치되고 다수의 피검체를 실장하는 실장 프레임 (mounting frame) 및 상기 실장 프레임에 대응하도록 상기 길이방향을 따라 정렬하고 상기 피검체를 수용하여 상기 베이스 보드와 전기적으로 연결하는 소켓을 구비하는 다수의 검사유닛; 및
   상기 베이스 보드의 길이방향 및 폭 방향을 따라 온도조절 유체를 공급하여 피검체의 온도를 균일하게 조절하는 온도 제어부를 포함하는 검사보드.
2. 제1항에 있어서, 상기 실장 프레임은 상기 베이스 보드의 상면에 위치하는 지지평판, 상기 지지평판의 가장자리에 배치되어 상기 폭방향을 따라 연장하고 상기 피검체를 정렬하는 정렬 가이드 및 상기 피검체에 구비된 온도센서를 포함하는 검사보드.
3. 제2항에 있어서, 상기 피검체는 연배열 회로보드(array circuit board) 상에 배치되어 상기 연배열 회로보드와 전기적으로 연결되는 다수의 전자기기를 포함하고, 상기 온도센서는 상기 연배열 회보보드에 위치하는 검사보드.
4. 제1항에 있어서, 상기 온도 제어부는,
   상기 실장행과 교대로 배치되도록 상기 길이방향을 따라 연장하고 상기 폭방향을 따라 상기 피검체 별로 상기 온도조절 유체를 분사하는 보조 유체라인; 및
   상기 폭방향을 따라 연장하고 상기 온도조절 유체를 상기 길이방향을 따라 공급하는 메인 유체라인을 포함하는 검사보드.
5. 제4항에 있어서, 상기 보조 유체라인은 상기 소켓의 후방에서 상기 길이방향을 따라 연장하고 상기 소켓보다 큰 높이를 구비하는 단일한 보조 유체 공급블록 및 상기 피검체와 대향하는 상기 유체 공급블록의 측면에 구비되어 상기 피검체의 상면을 향하도록 경사지게 배치된 인젝터를 포함하는 검사보드.
6. 제4항에 있어서, 상기 보조 유체라인은 상기 소켓의 후방에서 상기 실장영역 별로 구분되어 위치하고 상기 소켓보다 큰 높이를 구비하는 보조 유체 공급 피스 및 상기 피검체와 대향하는 상기 유체 공급피스의 측면에 구비되어 상기 피검체의 상면을 향하도록 경사지게 배치된 인젝터를 포함하는 검사보드.
7. 제4항에 있어서, 상기 메인 유체라인은 상기 폭방향을 따라 연장하는 단일한 형상을 갖고 상기 실장 프레임보다 큰 높이를 가지며 상기 베이스 보드의 제1 측단에 배치되어 상기 온도조절 유체를 상기 피검체로 공급하는 유입블록 및 상기 제1 측단에 대칭적인 상기 베이스 보드의 제2 측단에 배치되어 상기 피검체를 경유한 상기 온도조절 유체를 배출하는 배출블록을 포함하여, 상기 온도조절 유체는 상기 제1 측단으로부터 상기 제2 측단으로 향하는 유동방향을 갖는 검사보드.
8. 피검체에 대한 검사신호를 생성하고 상기 검사신호에 대응하여 상기 피검체로부터 발생하는 동작신호를 검출하여 피검체의 불량여부를 판단하는 검사 제어기;
   상기 검사 제어부와 전기적으로 연결되는 접속부를 구비하고 내부에 검사공간을 갖는 입체형상으로 제공되며 설정된 검사온도에서 상기 피검체의 동작불량을 검사하는 검사챔버; 및
   상기 피검체가 고정된 다수의 연배열 회로보드(array circuit board)들이 실장되고, 상기 접속부에 접속하는 적어도 하나의 커넥터 및 길이방향 및 폭방향을 따라 온도조절 유체를 공급하여 상기 피검체의 온도편차를 줄이는 온도 제어부를 구비하는 다수의 검사보드를 포함하는 전자기기 검사장치.
9. 제8항에 있어서, 상기 검사보드는,
   내부회로 및 일정한 간격으로 구분되고 길이방향을 따라 정렬하는 실장 행 및 상기 길이방향과 수직한 폭 방향을 따라 정렬하는 실장 열에 의해 매트릭스 형상으로 정렬하는 다수의 실장영역를 구비하는 베이스 보드(base board); 및
   상기 각 실장영역에 배치되고 상기 연배열 회로보드를 실장하는 실장 프레임 (mounting frame) 및 상기 실장 프레임에 대응하도록 상기 길이방향을 따라 정렬하고 상기 연배열 회로보드를 수용하여 상기 베이스 보드와 전기적으로 연결하는 소켓을 구비하는 다수의 검사유닛을 구비하고,
   상기 온도 제어부는,
   상기 실장행과 교대로 배치되도록 상기 길이방향을 따라 연장하고 상기 폭방향을 따라 상기 피검체 별로 상기 온도조절 유체를 분사하는 보조 유체라인; 및
   상기 실장열과 교대로 배치되도록 상기 폭방향을 따라 연장하고 상기 온도조절 유체를 상기 길이방향을 따라 공급하는 메인 유체라인을 포함하는 전자기기 검사장치.
10. 제9항에 있어서, 상기 메인 유체라인은 상기 폭방향을 따라 연장하는 단일한 형상을 갖고 상기 실장 프레임보다 큰 높이를 가지며 상기 베이스 보드의 제1 측단에 배치되어 상기 온도조절 유체를 상기 피검체로 공급하는 유입블록 및 상기 제1 측단에 대칭적인 상기 베이스 보드의 제2 측단에 배치되어 상기 피검체를 경유한 상기 온도조절 유체가 상기 제1 측단으로부터 상기 제2 측단으로 향하는 유동방향을 갖도록 배출하는 배출블록을 포함하고,
    상기 보조 유체라인은 상기 실장영역별로 위치하는 상기 소켓의 후방에서 상기 길이방향을 따라 연장하고 상기 소켓보다 큰 높이를 구비하는 단일한 보조 유체 공급블록 및 상기 피검체와 대향하는 상기 유체 공급블록의 측면에 구비되어 상기 피검체의 상면을 향하도록 경사지게 배치된 인젝터를 포함하는 전자기기 검사장치.

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