KR20110098892A - 프로버 세정 블록 조립체 - Google Patents

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Abstract

프로브 접촉부를 세정하는 시스템이 제공된다. 이 시스템은 각각 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 장착 수단과, 검사 장치에 베이스 플레이트를 연결하기 위한 수단을 구비한 베이스 플레이트; 및 각각의 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 유지 수단과, 프로브 접촉부를 세정하기 위한 상부 영역을 구비한 세정 플레이트를 포함하고, 상기 상부 영역은 60 ~ 100mm × 75 ~ 100mm이며, 상기 조절 가능한 결합 수단은 세정 플레이트가 수평이 되도록 한다. 프로브 접촉부를 세정하는 상기 시스템을 검사 장치에 장착하는 방법이 제공된다. 이 방법은 검사 장치에 베이스 플레이트를 연결하는 단계; 조절 가능한 결합 수단들 중 하나를 기준으로 장착하고 세정 플레이트의 수평을 조절하기 위한 다른 2개의 조절 가능한 결합 수단을 장착함으로써, 조절 가능한 결합 수단을 이용하여 베이스 플레이트에 세정 플레이트를 연결하는 단계; 검사 장치에 유지된 거리를 측정하기 위한 측정 수단을 이용하여 세정 플레이트의 수평을 맞추는 단계를 포함한다. 수평을 맞추는 단계는 원하는 수준에 도달할 때까지 다음의 단계들을 반복한다: 실질적으로 기준으로서 이용된 조절 가능한 결합 수단 위에 있는 세정 플레이트 상부 영역에 위치되도록 측정 수단을 이동시키고, 측정 수단을 통해 기준값을 측정하는 단계; 실질적으로 수평 조절을 위한 2개의 조절 가능한 결합 수단 중 하나의 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역에 위치되도록 측정 수단을 이동시키고, 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지 결합 수단을 조절하는 단계; 및 실질적으로 수평 조절을 위한 2개의 조절 가능한 결합 수단 중 다른 하나의 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역에 위치되도록 측정 수단을 이동시키고, 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지 결합 수단을 조절하는 단계.

Description

프로버 세정 블록 조립체{PROBER CLEANING BLOCK ASSEMBLY}
본 출원은 "프로버 세정 블록 조립체"라는 명칭으로 2008년 12월 9일 출원된 미국 가출원 제61/121,012호의 우선권을 주장하고, 상기 미국 가출원 제61/121,012호 전체가 본 발명에 포함된다.
본 발명의 기술 분야는 웨이퍼 검사 장치의 프로브를 세정하는 것과 관련된다. 더 구체적으로는, 본 발명은 프로브의 접촉부를 세정하는 시스템 및 검사 장치에 프로브용 세정 플레이트를 장착하는 방법에 관한 것이다.
최근, 특히 반도체(IC) 제조 분야에서 프로브 세정이 관심을 받고 있다. 통상적인 반도체 제조에 있어서, 웨이퍼는 개개의 칩들로 커팅되기 전에 반도체 칩들의 기능이 정상인지를 평가하기 위해 프로브 카드라고도 알려진 프로브에 의해 검사된다. 검사 중에, 프로브의 복수의 프로브 바늘들 또는 프로브 핀들은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 장비들의 전기적 특성을 측정하기 위해 시험 대상 웨이퍼 상에서 검사 패드들과 물리적으로 접촉한다. 웨이퍼 검사 장치에서의 검사를 위해, 웨이퍼는 메인 척(main chuck)에 위치되고, 메인 척은 X, Y, Z, θ방향으로 이동될 수 있다. 웨이퍼는 메인 척의 이동에 의해 슬라이드 이동된다. 프로브 카드의 프로브 핀들 또는 프로브 바늘들은 검사 중에 공급되는 웨이퍼 상에서 칩들의 전극 패드들과 접촉되어 지게 된다. 칩들의 전기적 특성을 검사하기 위해 칩들의 전극들은 검사 장치와 전기적으로 연결된다.
그러나, 장시간 사용 후에 그리고 프로브 바늘들과 전극 패드들 사이의 신뢰할 수 있는 전기 접속을 얻기 위해, 프로브 바늘의 단부에는 보통 다양한 금속 입자들 및 이들의 산화물들이 입혀진다. 이것은 검사 중에 검사 결과의 정확성에 영향을 미치고 검사 품질을 떨어뜨린다. 따라서 프로브 카드는 장시간 사용 후에 프로브 단부에 있는 잔여물을 제거하기 위해 세정된다.
복수의 프로브 바늘들의 단부들은 일단이 프로브 카드에 지지될 수 있다. 프로브 바늘들은 칩들의 전극들과 동시에 접촉될 수 있는 방식으로 배열된다. 프로브 바늘 배열은 넓은 영역에 걸쳐 배열될 수 있고, 400 ~ 500개의 프로브 바늘들이 제공될 수 있다. 프로브용 세정 유닛은 현재의 그리고 이후의 프로브 카드 배열들을 세정하는 것이 바람직하다.
프로브 바늘들을 효율적으로 안전하게 세정하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기한 프로브 바늘의 단부들은 수평으로 유지되어야 한다. 프로브 바늘들의 배열은 바람직하게는 바늘들이 세정될 때 세정 블록과 수평이 되어야 한다. 프로브가 불규칙하게 세정되면, 프로브 바늘의 단부들은 칩과 적절하게 접촉되지 않을 수 있고, 검사 결과에 영향을 미칠 수 있다.
웨이퍼 척의 이동 범위는 또한 수행될 수 있는 세정 방법을 제한한다. 웨이퍼 검사 장치 내부의 유효 공간 또한 세정을 제한한다. 세정 시스템은 예를 들면 UF200이나 APM90과 같은, 인접한 기계 부품들 및/또는 제어 소프트웨어와의 간섭없이 검사 장치에 물리적으로 고정되는 것이 바람직하다. 결론적으로, 검사 장치의 유효 공간의 형상과 크기 및/또는 예를 들면 평활도 및 수평과 같은 프로브에 의해 설정된 요건들을 고려할 필요가 있다.
또한, 예를 들면 검사 수율과 같은 검사 장치의 처리 시간을 빠르게 하는 것이 바람직하다. 프로브 검사 시간을 감소시키는 것이 바람직하고, 특히 현재의 세정 유닛들을 감소시키는 것이 바람직하다. 예를 들면, 현재의 방법들 및/또는 장치들은 제품 웨이퍼를 제거한 후, 세정 웨이퍼를 웨이퍼 척에 장착하는 작업을 필요로 한다. 그러면, 프로브 카드의 바늘들이 세정 웨이퍼와 체결됨으로써 프로브 카드에 의해 세정이 수행된다. 이후, 제품 웨이퍼가 재장착되고, 웨이퍼가 충분한 시간 동안 처리 온도로 가열되고 나서 검사 작업이 재개될 것이다. 검사 시간의 증가없이 바늘 또는 프로브 단부의 세정 주기가 증가되는 것이 바람직하다.
본 발명의 목적은 프로브의 접촉부를 세정하는 시스템 및 검사 장치에 프로브용 세정 플레이트를 장착하는 방법을 제공하는 것이다.
일 실시예에 따르면, 프로브 접촉부를 세정하는 시스템은 베이스 플레이트와 세정 플레이트를 포함한다. 베이스 플레이트는 조절 가능한 결합 수단을 각각 수용하기 위한 3개의 장착 수단과, 검사 장치에 베이스 플레이트를 연결하기 위한 수단을 포함한다. 세정 플레이트는 각각의 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 유지 수단과, 프로브 접촉부를 세정하기 위한 상부 영역을 포함한다. 바람직하게는, 상부 영역은 60 ~ 100mm × 75 ~ 100mm 일 수 있고, 조절 가능한 결합 수단은 세정 플레이트가 수평이 되도록 한다.
일 실시예에 따르면, 프로브 접촉부를 세정하기 위한 시스템을 검사 장치에 장착하는 방법이 제공될 수 있다. 이 시스템은 각각 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 장착 수단과, 검사 장치에 베이스 플레이트를 연결하기 위한 수단을 구비한 베이스 플레이트; 및 각각의 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 유지 수단과, 프로브 접촉부를 세정하기 위한 상부 영역을 구비한 세정 플레이트;를 포함하고, 상부 영역은 60 ~ 100mm × 75 ~ 100mm이며, 조절 가능한 결합 수단은 세정 플레이트가 수평이 되도록 한다. 방법은 첫 번째 단계는 검사 장치에 베이스 플레이트를 연결하는 단계일 수 있다. 방법의 두 번째 단계는 조절 가능한 결합 수단들 중 하나를 기준으로 장착하고 세정 플레이트의 수평을 조절하기 위한 다른 2개의 조절 가능한 결합 수단을 장착함으로써, 조절 가능한 결합 수단을 이용하여 베이스 플레이트에 세정 플레이트를 연결하는 단계일 수 있다. 방법의 세 번째 단계는 검사 장치에 유지된 거리를 측정하는 측정 수단을 이용하여 원하는 수평 상태에 도달할 때까지 다음의 단계들을 반복함으로써 세정 플레이트의 수평을 맞추는 단계일 수 있다: 기준으로 이용된 조절 가능한 결합 수단의 실질적으로 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역의 한 위치로 측정 수단을 이동시키고, 측정 수단을 통해 기준값을 측정하는 단계; 수평 조절을 위한 2개의 결합 수단 중 하나의 실질적으로 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역의 한 위치로 측정 수단을 이동시키고, 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지 결합 수단을 조절하는 단계; 및 수평 조절을 위한 2개의 조절 가능한 결합 수단 중 다른 하나의 실질적으로 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역의 한 위치로 측정 수단을 이동시키고, 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지 결합 수단을 조절하는 단계.
실시예들 중 적어도 하나는 넓은 프로브 배열을 세정하기 위한 시스템을 제공할 것이다. 적어도 하나의 실시예는 넓은 프로브 배열을 세정하기 위해 검사 장치에 시스템을 장착하기 위한 방법을 제공할 것이다. 상기한 시스템 및 방법은 현재의 그리고 이후의 큰 크기의 프로브 카드 배열, 예를 들면 수백개의 프로브 바늘들을 구비한 프로브 카드들을 세정할 것이다.
실시예들 중 적어도 하나는 이 프로브 바늘들을 효율적으로 안전하게 세정할 것이고, 및/또는 프로브 접촉부를 세정할 때 동일한 높이를 유지할 것이다. 이러한 실시예들은 프로브 접촉부와 칩 사이의 적절한 접촉을 보증하며, 따라서 검사 결과에 영향을 미치지 않을 것이다.
실시예들 중 적어도 하나는 예를 들면 UF200이나 APM90과 같은 검사 장치에서 인접한 기계 부품들 및/또는 제어 소프트웨어와 간섭하지 않고 세정이 수행되도록 할 것이다. 이러한 실시예들은 검사 장치의 유효 공간의 형상과 크기 및/또는 예를 들면 평활도 및 수평과 같은 프로브에 의해 설정된 요건들을 고려할 것이다.
적어도 하나의 실시예는 웨이퍼당 프로브 처리 검사 시간을 증가시키지 않고 프로브 접촉 저항을 감소시킴으로써 전체 프로브 수율을 향상시킬 것이다. 그 결과, 특정 장치의 세정 요건들은 많은 제품들에서 검사 시간을 감소시킬 것이다.
적어도 하나의 실시예는 세정 시스템을 검사 장치의 웨이퍼 척과 인접하게 배열하여 프로브 수율을 얻을 수 있다. 이에 따라 X/Y 스테이지는 프로그램된 세정 간격이 프로브 카드 바늘들의 체결 및 세정을 위해 세정 블록을 이동시킬 때 짧은 거리의 이동만을 필요로 하고, 따라서 접촉 저항이 감소된다.
이 분야의 당업자들은 이하의 상세한 설명 및 청구항들로부터 본 발명에 개시된 다른 교시적인 장점들을 쉽게 알 수 있을 것이다. 본 출원의 다양한 실시예들은 전술된 장점들 중 일부만을 가져다 준다. 그러나 실시예들에서 하나의 장점이 중요한 것은 아니다. 임의의 청구된 실시예는 앞서 청구된 실시예(들)과 기술적으로 결합될 수 있다.
명세서에 포함되고 명세서의 일부를 구성하는 첨부된 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명하고, 상기한 개괄적인 설명 및 이하의 바람직한 실시예의 상세한 설명과 함께 예시로써 본 발명의 원리들을 설명하는 역할을 한다.
도 1은 세정 플레이트의 예시적인 실시예를 도시한 도면,
도 2는 도 1의 A-A선을 따라 절개한 단면도,
도 3은 베이스 플레이트의 예시적인 실시예를 도시한 도면,
도 4는 도 3의 B-B선을 따라 절개한 단면도,
도 5는 도 2 및 도 4의 예시적인 실시예를 도시한 도면으로서, 검사 장치에 장착되는 방법을 도시한 도면,
도 6은 도 1에 도시된 세정 플레이트와 체결된 측정 수단을 도시한 도면,
도 7은 일 실시예의 예시적인 방법을 도시한 플로우 차트.
도 1 내지 도 7을 참조하여 바람직한 실시예들 및 이들의 장점들을 잘 알 수 있을 것이며, 유사한 대응 부분들은 유사한 번호들로 표시된다. 웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼 상에 생성된 하나 또는 그 이상의 칩들의 전기적 특성들을 검사할 수 있다. 이 검사는 웨이퍼 검사 장치의 웨이퍼 척 상에서 웨이퍼의 각 칩과 접촉하는 웨이퍼 프로버의 프로브 접촉부에 의해 이루어진다. 이 검사에 의해, 칩들은 양호 또는 결함 칩들로 분류된다. 이하에 설명되는 예시적인 시스템은 상기한 프로브 접촉부를 세정하는데 이용될 것이고, 이하에 설명되는 예시적인 방법은 프로브 접촉부를 세정하는 상기 시스템을 검사 장치에 장착하는데 이용될 것이다.
도 1은 세정 플레이트(100)의 예시적인 실시예를 도시한다. 세정 플레이트(100)는 적절한 형상의 3개의 블라인드 나사 구멍들(blind threaded holes)(110, 120, 130)로 이루어진 3개의 유지 수단을 포함한다. 세정 플레이트(100)는 실질적으로 직사각형일 수 있다. 하나의 유지 수단(110)은 세정 플레이트(100)의 네 모서리들 중 하나, 예를 들면 도 1에 도시된 전방 좌측 모서리 가까이에 위치된다. 또 하나의 유지 수단(120)은 세정 플레이트(100)의 다른 세 모서리들 중 하나, 예를 들면 도 1에 도시된 후방 우측 모서리 가까이에 위치된다. 나머지 하나의 유지 수단(130)은 세정 플레이트(100)의 다른 두 모서리들 중 하나, 예를 들면 도 1에 도시된 후방 좌측 모서리 가까이에 위치된다. 이런 식으로 각각의 유지 수단은 세정 플레이트(100)의 각 모서리에 위치될 수 있고, 세정 플레이트(100)를 유지 및 지지하기 위한 직사각형 기반을 형성하도록 위치될 수 있다. 유지 수단은 2개 또는 4개일 수 있지만, 바람직한 실시예는 3개를 구비한다.
일 실시예에 따르면, 세정 플레이트(100)는 도 6에 도시된 것처럼 상부 영역(140)을 갖는다. 상부 영역(14)의 직사각형 크기는 X와 Y로 표시된다. X는 50 ~ 150mm일 수 있고, Y는 50 ~ 150mm일 수 있다. 바람직하게는, X는 60 ~ 100mm일 수 있고, Y는 75 ~ 100mm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 예를 들어 UF200과 같은 특정 검사 장치를 위해, X는 100mm일 수 있고, Y는 100mm일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 예를 들어 APM90과 같은 특정 검사 장치를 위해, X는 95mm일 수 있고, Y는 60mm일 수 있다. 이 직사각형 크기들은 세정 플레이트(100)가 검사 장치의 부품들과 간섭하지 않고, 넓은 프로브 배열들, 예를 들면 400 내지 500개 또는 그 이상의 프로브 바늘들을 구비한 프로브 배열들을 효과적으로 세정하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 상부 영역(140)에 세정 필름(145)이 부착될 수 있다. 이 세정 필름(145)은 도 1, 2, 5에 도시되지만, 여기서 세정 플레이트(100)는 측정 수단(640)이 상부 영역(140)과 체결되어 수평 맞춤되는 공정으로 도시되기 때문에, 도 6에는 세정 필름(145)이 도시되지 않는다. 세정 필름(145)이 손상되는 것을 방지하기 위해, 세정 필름(145)은 세정 플레이트(100)가 설치되고 수평이 된 후에 세정 플레이트(100)에 부착될 수 있다. 바람직하게는 세정 필름은 ITS Probe ScrubTM일 수 있다. 세정 필름(145) 대신 탄화 텅스텐 층이 사용될 수 있다. 세정 필름(145)은 유지 수단(110, 120, 130)을 포함하는 측면과 반대인 세정 플레이트의 일 측면에서 상부 영역(140) 전체를 덮을 수 있다.
도 2를 참조하면, 도 1의 A-A선을 따라 절개한 단면이 도시된다. 유지 수단(110)은 세정 플레이트(100)의 전방 좌측 모서리 방향으로, 또는 세정 플레이트(100)의 전방 좌측 모서리에 인접한 영역에 위치될 수 있다. 유지 수단(120)은 세정 플레이트(100)의 후방 우측 모서리 방향으로, 또는 세정 플레이트(100)의 후방 우측 모서리에 인접한 영역에 위치될 수 있다. A-A선을 따라 절개한 단면에 도시되지 않은 유지 수단(130)은 세정 플레이트(100)의 후방 좌측 모서리 방향으로, 또는 세정 플레이트(100)의 후방 좌측 모서리에 인접한 영역에 위치될 수 있다. 이 유지 수단들은 블라인드 나사 구멍들로 도시되어 있지만, 세정 플레이트(100)를 유지하기 위한 다른 어떤 적합한 수단이 될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 베이스 플레이트(300)가 도시된다. 베이스 플레이트(300)는 베이스 플레이트(300)와 세정 플레이트(100)를 연결하기 위해 조절 가능한 결합 수단을 수용하는 장착 수단(310, 320, 330)과, 베이스 플레이트(300)를 검사 장치에 연결하기 위한 수단(340, 342, 344)을 포함한다.
도 3은 베이스 플레이트(300)의 예시적인 실시예를 도시한다. 베이스 플레이트(300)는 적절한 형상의 개구들(310, 320, 330)로 이루어진 3개의 장착 수단들을 구비할 수 있고, 3개의 장착 수단들은 세정 플레이트(100)의 적절한 형상의 3개의 블라인드 나사 구멍들(110, 120, 130)로 이루어진 유지 수단들과 대응된다. 이 장착 수단들은 조절 가능한 결합 수단이 베이스 플레이트(300)와 세정 플레이트(100)를 연결할 수 있도록 한다. 장착 수단들은 2개 또는 4개일 수 있고, 또는 다른 어떤 적합한 갯수일 수 있지만, 바람직한 실시예는 3개를 구비한다.
또한, 베이스 플레이트(300)는 베이스 플레이트(300)를 검사 장치에 연결하기 위한 수단을 구비할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스 플레이트(300)를 검사 장치에 연결하기 위한 수단들(340, 342, 344)은 알렌헤드 캡 스크류(allenhead cap screws)용의 카운터 보어 구멍들(counter bored holes)(340, 342, 344)일 수 있다. 이에 따라, 베이스 플레이트(300)는 부품, 예를 들면 검사 장치의 웨이퍼 척에 또는 웨이퍼 척 위에 인접한 판에 연결될 수 있다. 연결 수단은 2개 또는 4개일 수 있지만, 바람직한 실시예는 3개를 구비한다. 베이스 플레이트(300)를 검사 장치에 연결하기 위한 수단(340, 342, 344)은 베이스 플레이트(300)를 견고하게 유지 및 지지하도록 직사각형 형상의 모서리들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스 플레이트(300)는 하나 또는 그 이상의 통로(350)를 구비할 수 있다. 상기 통로(350)는 검사 장치의 부품들이 세정 플레이트(100)를 지지하는 베이스 플레이트(300)와 간섭하지 않도록 할 것이다. 예를 들면, 검사 장치의 카메라 리드 스크류가 상기 통로(350)에 진입할 수 있다.
도 4는 도 3의 B-B선을 따라 절개한 단면을 도시한다. 장착 수단(310)은 베이스 플레이트(300)의 전방 좌측 모서리 방향으로, 또는 베이스 플레이트(300)의 전방 좌측 모서리에 인접한 영역에 위치될 수 있다. 장착 수단(320)은 베이스 플레이트(300)의 후방 우측 모서리 방향으로, 또는 베이스 플레이트(300)의 후방 우측 모서리에 인접한 영역에 위치될 수 있다. B-B선을 따라 절개한 단면에 도시되지 않은 장착 수단(330)은 베이스 플레이트(300)의 후방 좌측 모서리 방향으로, 또는 베이스 플레이트(300)의 후방 좌측 모서리에 인접한 영역에 위치될 수 있다. 이 장착 수단들은 구멍들로 도시되어 있지만, 베이스 플레이트(300)와 세정 플레이트(100)를 연결하기 위해 결합 수단을 수용하는 다른 어떤 수단들이 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 것처럼 프로브 접촉부를 세정하는 시스템이 장착될 수 있다. 여기서, 도 2 및 도 4에 도시된 예시적인 실시예들은 모터로 제어되는 장착 프레임(550)에 장착되고, 이어서 장착 프레임(550)은 검사 장치의 웨이퍼 척(500) 상에 장착될 수 있다. 장착 프레임(550)은 웨이퍼 척의 일반적인 X, Y, Z, θ방향과는 독립적으로 Z방향으로 이동될 수 있다. 이 장착 프레임(550)의 상하 이동은 F방향으로 간주될 수 있고, 도 5에 F로 표시된 이중 화살표로 도시되어 있다. 장착 프레임(550)은 예를 들면 장착 플랜지일 수 있고, 웨이퍼 척의 Z방향 이동과는 독립적으로 F방향으로 이동될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 베이스 플레이트(300)는 예를 들면 3개의 캡 스크류(460)를 통해 장착 프레임(550)에 연결될 수 있다. 이 캡 스크류들(460) 중 2개가 도 5에 도시된다. 이에 따라, 베이스 플레이트(300)는 검사 장치에 장착될 수 있고, 세정 플레이트(100)가 베이스 플레이트(300)에 지지되도록 하며, 검사 장치, 예를 들면 검사 장치 내부의 웨이퍼 척(500) 또는 프로브와 수평이 되도록 한다. 스크류들(460)은 각각 견고하게 스크류들을 고정하기 위해 와셔, 바람직하게는 스플릿 와셔(split washer)를 구비할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 세정 플레이트(100)는 조절 가능한 결합 수단을 통해 베이스 플레이트(300)에 연결된다. 조절 가능한 결합 수단은 3개의 스크류일 수 있고, 이 중 2개의 스크류(410, 420)가 도 5에 도시되어 있다. 3번째 스크류는 스크류(420)와 동일하므로 생략되었다. 3개의 스크류들 각각은 2개의 너트(450, 451, 452, 453)를 구비할 수 있다.
스크류(410)는 블라인드 나사 구멍(110)에 나사 결합될 수 있고, 이어서 제1너트(450)가 스크류에 나사 결합될 수 있고, 이후에 베이스 플레이트(300)의 장착 수단(310)과 제2너트(451)가 연달아 결합될 수 있다. 이런 식으로 세정 플레이트(100)가 베이스 플레이트(300)에 연결될 수 있다. 이 조절 수단이 기준점이라 간주될 수 있다. 와셔(440), 바람직하게는 스플릿 와셔가 세정 플레이트(100)와 베이스 플레이트(300) 사이에서 추가적으로 스크류(410)에 장착될 수 있다. 와셔(440)는 제1너트(450)의 양측에 장착될 수 있다. 이 와셔(440)는 모든 너트들이 동일한 두께를 갖더라도 다른 2개의 조절 수단이 Z방향으로 조절될 수 있도록 한다. 즉, 와셔(440)는 전방 좌측 모서리(기준점)에서의 베이스 플레이트(300)와 세정 플레이트(100) 사이의 틈새가 2개의 후방 모서리들에서의 틈새 및 수평 맞춤을 방해하지 않도록 한다. 전방 좌측 기준점의 너트(450)가 후방에 위치된 2개의 너트들보다 얇다면, 작업자가 세정 플레이트(100)를 적절하게 수평 맞춤하는 것을 방해할 수 있다.
제2스크류(420)는 블라인드 나사 구멍(120)에 나사 결합될 수 있고, 이어서 제1너트(452)가 스크류에 나사결합될 수 있고, 이후에 베이스 플레이트(300)의 장착 수단(320)과 제2너트(453)가 연달아 결합될 수 있다. 장착 수단(330)을 통해 블라인드 나사 구멍(130)에 연결되는 제3스크류는 제2스크류(420)와 동일하므로 생략되어 있다. 제3스크류는 블라인드 나사 구멍(130)에 나사 결합될 수 있고, 이어서 제1너트가 스크류에 나사결합될 수 있고, 이후에 베이스 플레이트(300)의 장착 수단(330)과 제2너트가 연달아 결합될 수 있다. 이러한 방식으로 세정 플레이트(100)가 베이스 플레이트(300)에 연결될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 프로브 접촉부를 세정하는 시스템을 검사 장치에 장착하는 방법, 특히 검사 장치에 대해 세정 장치(100)의 수평을 맞추는 방법이 도시된다. 세정 플레이트가 크게 제작될수록, 가능한 모든 접촉 바늘들의 적절한 세정이 수행될 수 있도록 세정 플레이트의 수평을 맞추는 것이 더욱 중요하고 더욱 어렵다. 마찬가지로, 세정 장치가 검사 장치 내에 위치되어야만 하는 물리적 한계로 인해, 세정 플레이트는 쉽게 임의의 큰 크기로 제작될 수 없다.
도 6은 도 1에 도시된 세정 플레이트(100)와 결합된 측정 수단(640)을 도시한다. 측정 수단(640)은 예를 들면 다이얼 지시계 또는 선형적인 변위를 측정할 수 있는 다른 어떤 형태의 측정 수단일 수 있다. 세정 플레이트(100)를 장착하고 수평을 맞추는 기본적인 원리들을 예시를 통해, 가능한한 정확하게 개시하려고, 3개의 조절 수단은 고정되어 있는 1개의 조절 수단(650)과 조절 가능한 2개의 조절 수단(660)으로 개략적으로 도시되어 있다. 베이스 플레이트(300)를 통해 검사 장치에 유지 수단(110)을 연결하여 고정되어 있는 조절 가능한 결합 수단(650)은 쉬운 이해를 위해 도 6에 생략되어 있다. 각각 유지 수단(120, 130)을 연결하여 조절할 수 있는 2개의 조절 가능한 결합 수단(660)은 쉬운 이해를 위해 도 6에 생략되어 있다.
측정 수단(640)은 도 6에서 도면번호 670으로 개략적으로 표시된 적당한 수단을 통해 세정 플레이트(100)가 설치되는 검사 장치(680)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 측정 수단(640)은 검사 장치에 대해 세정 플레이트의 서로 다른 영역들 또는 예를 들어 웨이퍼 척과 같은 검사 장치의 부품이 갖는 Z방향으로의 거리를 측정할 수 있다.
유지 수단(110) 위의 세정 플레이트(100)의 상부 영역(140)에 영역(610)이 표시되어 있다. 이 영역(610)은 세정 플레이트(100)의 수평을 맞추기 위한 기준으로서 이용될 수 있기 때문에 기준 영역(610)으로 간주될 수 있다. 이 영역(610)은 실질적으로 상부 영역(140)의 유지 수단(110) 위에 있는 영역일 수 있다. 이 영역(610)은 세정 플레이트(100)의 유지 수단(110)과 대응되는 모서리와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들면, 영역(610)은 예를 들어 블라인드 구멍과 같은 유지 수단(110)이 차지하는 해당 영역의 1 ~ 5배 정도일 수 있다. 측정 수단(640)은 기준값을 설정하기 위해, 예를 들어 측정 수단의 영점을 맞추기 위해 영역(610)에 위치될 수 있다.
유지 수단(120) 위의 세정 플레이트(100)의 상부 영역(140)에 영역(620)이 표시되어 있다. 이 영역(620)은 실질적으로 상부 영역(140)의 유지 수단(120) 위에 있는 영역일 수 있다. 이 영역(620)은 세정 플레이트(100)의 유지 수단(120)과 대응되는 모서리와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 예로써, 영역(620)은 블라인드 구멍일 때 유지 수단(120)이 차지하는 해당 영역의 1 ~ 5배 정도일 수 있다. 다른 예로써, 영역(620)은 측정 수단(640)을 영역(620)에 체결하는데 적합하고, 적어도 충분히 큰 모서리 영역일 수 있다. 측정 수단(640)은 영역(620)에 체결되도록 이동될 수 있어, 영역(620)이 기준 영역(610)으로부터 이격된 (Z방향으로의) 거리를 측정한다. 이에 따라 측정값은 유지 수단(120)에 연결된 조절 수단(660)이 세정 플레이트(100)의 수평을 맞추기 위해 조절되어야 하는 양으로 주어질 수 있다. 이런 방식으로 영역(620)은 기준 영역(610)과 (Z방향으로) 동일한 높이가 될 수 있다. 더 구체적으로, 영역(620)과 베이스 플레이트의 해당 모서리 사이의 거리는 조절될 수 있다.
유지 수단(130) 위의 세정 플레이트(100)의 상부 영역(140)에 영역(630)이 표시되어 있다. 이 영역(630)은 실질적으로 상부 영역(140)의 유지 수단(130) 위에 있는 영역일 수 있다. 일 예로써, 이 영역(630)은 예를 들어 블라인드 구멍과 같은 유지 수단(130)이 차지하는 해당 영역의 1 ~ 5배 정도일 수 있다. 다른 예로써, 이 영역(630)은 실질적으로 측정 수단(630)을 영역(630)에 체결하는데 적합하고, 적어도 충분히 큰 모서리 영역일 수 있다. 측정 수단(640)은 영역(630)에 위치될 수 있어, 영역(630)이 기준 영역(610)으로부터 이격된 (Z방향으로의) 거리를 측정한다. 이에 따라 측정값은 유지 수단(120)에 연결된 조절 수단(660)이 세정 플레이트(100)의 수평을 맞추기 위해 조절되어야 하는 양으로 주어질 수 있다. 이런 식으로 영역(630)은 기준 영역(610)과 (Z방향으로) 동일한 높이가 될 수 있다. 더 구체적으로, 영역(630)과 베이스 플레이트의 해당 모서리 사이의 거리는 조절될 수 있다.
적어도 일 실시예에 따르면, 세정 플레이트(100)는 기준값을 측정하거나, 예를 들어 영역(610)을 체결한 후 측정 수단(640)을 이용하여 다른 2개의 영역들(620, 630)을 같은 높이로 맞출 때, 측정 수단(640)의 영점을 설정함으로써 수평을 맞출 수 있다. 이후, 측정 수단(640)은 새로운 기준값을 측정하거나, 기준 영역(610)을 체결한 후 측정 수단(640)을 이용하여 다른 2개의 영역들(620, 630)을 같은 높이로 맞출 때, 측정 수단(640)의 영점을 다시 설정할 수 있다. 이것은 측정 수단(640)이 영역들(610, 620, 630)이 동일한 높이를 갖는 것으로 표시하거나, 요구되는 수평 공차 내에 들어올 때까지 반복될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 세정 플레이트(100)의 수평 공차는 15마이크로미터보다 작을 필요가 있다. 즉, 영역들(610, 620, 630) 사이의 차이는 15마이크로미터보다 작을 것이다. 바람직하게는, 영역들(620 또는 630) 중 하나는 기준 영역으로 이용될 수 있고, 다른 2개의 영역들은 적절하게 조절될 수 있다. 3개의 조절 수단보다 많거나 적은 실시예에서, 임의의 영역이 기준 영역으로 이용될 수 있고, 남은 영역들이 조절될 수 있다.
도 7은 프로브 접촉부를 세정하는 시스템을 검사 장치에 장착하기 위한 일 실시예의 예시적인 방법(700)을 도시한 플로우 차트이다. 일 실시예에 따르면, 방법(700)은 바람직하게는 단계 710에서 시작한다. 위에 언급한 것처럼, 본 발명에 개시된 교시들은 다양한 구성의 시스템으로 실행될 수 있다. 상기한 것처럼, 방법(700)의 적절한 초기화 시점과 단계 710 내지 단계 730의 순서는 선택된 실행에 달려있다. 단계 730에서 수평을 맞추는 것은 단계 732, 734, 736에 의해 수행될 수 있다. 이 세 단계(732, 734, 736)는 수평을 맞추기 위한 임의의 순서를 가질 수 있고, 단계 732는 다른 두 단계들(734, 736) 사이에서 반복될 수 있다. 예를 들어 단계들의 순서는 (732, 736, 734) 또는 (732, 734, 732, 736)이 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방법(700)은 상술한 프로브 접촉부를 세정하는 시스템 또는 다른 어떤 적당한 시스템을 검사 장치에 장착하기 위한 것이다. 상기 시스템은 각각 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 장착 수단과, 검사 장치에 베이스 플레이트를 연결하기 위한 수단을 구비한 베이스 플레이트; 및 각각 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 유지 수단과, 프로브 접촉부를 세정하기 위한 상부 영역을 구비한 세정 플레이트를 포함할 수 있다. 또한, 상부 영역은 60 ~ 100mm × 75 ~ 100mm 크기일 수 있고, 조절 가능한 결합 수단은 세정 플레이트가 검사 장치, 바람직하게는 검사 장치의 웨이퍼 척에 대해 수평이 될 수 있도록 한다.
단계 710에서, 베이스 플레이트는 검사 장치에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스 플레이트는 장착 프레임에 장착될 수 있고, 이어서 검사 장치의 웨이퍼 척에 장착될 수 있다. 이 장착 방법은 예를 들면 3개의 캡 스크류들을 통해 베이스 플레이트를 장착 프레임에 연결함으로써 이루어질 있다. 이에 따라 베이스 플레이트가 검사 장치에 장착될 수 있고, 세정 플레이트가 베이스 플레이트에 지지되도록 하며, 검사 장치 예를 들면 검사 장치 내부의 웨이퍼 척이나 프로브에 대해 세정 플레이트가 수평이 될 수 있도록 한다.
단계 720에서, 세정 플레이트는 베이스 플레이트에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조절 가능한 결합 수단을 이용하여 세정 플레이트를 베이스 플레이트에 연결하는 것은 조절 가능한 결합 수단 중 하나를 기준으로 장착하고, 세정 플레이트의 수평을 조절하기 위해 다른 2개의 조절 가능한 결합 수단을 장착함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 세정 플레이트는 베이스 플레이트와 수평으로 연결될 수 있다.
단계 730에서, 세정 플레이트는 바람직하게는 검사 장치의 프로브 카드 홀더 트레이에 대해 수평이 된다. 일 실시예에 따르면, 세정 플레이트를 수평으로 맞추는 것은 원하는 수준에 도달할 때까지 다음의 단계들(732, 734, 736)을 반복함으로써 이루어질 수 있다. 단계 732는 이어진 2개의 단계들(734, 736) 사이에서 수행될 수도 있다. 수평을 맞추는 작업은 검사 장치에 유지된 거리를 측정하기 위한 측정 수단을 이용하여 이루어질 수 있다. 상기한 측정 수단은 예를 들면 다이얼 지시계일 수 있다.
단계 732에서, 측정 수단은 예를 들면 측정 수단의 영점을 맞춤으로써 실질적으로 세정 플레이트의 한 모서리, 바람직하게는 상기한 기준 영역에서 기준값을 생성하는데 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측정 수단은 기준으로 이용된 조절가능한 결합 수단의 실질적으로 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역의 한 위치로 이동될 수 있고, 측정 수단을 통해 기준 값을 측정할 수 있다. 이에 따라 기준값이 생성될 수 있고, 이는 다른 조절 가능한 측정 수단을 설정하는데 이용될 수 있다. 이 단계(732)는 또한 2개의 이어진 단계들(734, 736) 사이에서 수행될 수 있다.
단계 734에서, 측정 수단은 실질적으로 세정 플레이트의 다른 한 모서리로 이동될 수 있고, 이 모서리는 기준값에 대해 조절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측정 수단은 수평 조절을 위한 2개의 조절 가능한 결합 수단 중 하나의 실질적으로 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역의 한 위치로 이동될 수 있고, 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지 결합 수단을 조절할 수 있다. 여기서 세정 플레이트는 수평이 될 수 있다.
단계 736에서, 측정 수단은 실질적으로 세정 플레이트의 다른 모서리로 이동될 수 있고, 이 모서리는 기준값에 대해 조절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측정 수단은 수평 조절을 위한 2개의 조절 가능한 결합 수단 중 다른 하나의 실질적으로 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역의 한 위치로 이동될 수 있고, 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지 그 결합 수단을 조절할 수 있다. 여기서 세정 플레이트는 수평이 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 조절가능한 결합 수단은 3개의 스크류 및 각각의 스크류를 위한 2개의 너트를 포함할 수 있고, 조절 작업은 너트를 회전시킴으로써 이루어진다. 이것은 세정 플레이트가 베이스 플레이트로부터 임의의 원하는 간격으로 조절되도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 세정 플레이트는 UF200 또는 APM90과 같은 웨이퍼 검사 장치에 장착될 수 있다. 이것은 상기 장치들의 넓은 프로브 배열에 있어서 높은 수율을 가져다줄 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방법은 검사 장치의 척을 처음에 냉각시켜 장치를 안정화시키는 단계를 더 포함한다. 바람직하게는 척은 30℃로 냉각되고, 장치는 30분 동안 안정화될 수 있다. 이에 따라 시스템의 장착 및 세정 플레이트의 수평 맞춤은 검사 장치 내부의 온도차에 의해 부정적인 영향받지 않을 것이다.
일 실시예에 따르면, 수평 맞춤은 5마이크로미터의 정확도로 이루어질 수 있다. 상술한 시스템의 적어도 하나의 실시예는 상기한 높은 수준의 수평 맞춤을 가능하게 한다. 적어도 15마이크로미터의 넓은 프로브 접촉부 배열이 세정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측정 수단은 다이얼 지시계일 수 있다. 거리를 측정할 수 있는 다른 측정 수단이 사용될 수 있고, 다이얼 지시계만이 적절한 측정 수단이다.
일 실시예에 따르면, 와셔는 세정 플레이트와 베이스 플레이트 사이의 기준점으로 이용된 스크류에 위치될 수 있다. 이 와셔는 다른 모서리들보다 많은 모서리들 중 하나에서 베이스 플레이트로부터 세정 플레이트를 분리한다. 여기서 다른 모서리들은 세정 플레이트가 수평이 되도록 한다.
일 실시예에 따르면, 방법은 세정 플레이트가 수평이 된 이후에, 세정 플레이트에 세정 필름을 부착하는 단계를 더 포함한다. 수평이 이루어진 후에 세정 필름을 부착함으로써, 세정 필름은 수평 맞춤 작업에 의해 손상되지 않는다. 따라서 이는 시스템의 세정 특성을 향상시킨다.
일 실시예에 따르면, 방법은 실질적으로 기준으로 이용된 조절 가능한 결합 수단 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역에 위치되도록 측정 수단을 이동시키고 측정 수단을 통해 기준값을 측정하는 단계를 더 포함하며, 이 단계는 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지, 실질적으로 수평 조절을 위한 2개의 조절 가능한 결합 수단 중 하나의 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역에 측정 수단을 이동시키고 결합 수단을 조절하는 각각의 단계 이후에 반복된다. 세정 플레이트의 다른 모서리들의 조절 및 수평 맞춤에 이용될 수 있는 기준값 측정 단계는 세정 플레이트의 모서리들 중 어느 하나를 조절하기 전에 매번 수행될 수 있다. 이는 더욱 정확하고 시간 소모가 적은 수평 맞춤을 가능하게 할 것이다.
일 실시예에 따르면, 방법은 칩이나 반도체와 같은 집적 회로 제조 방법의 일부일 수 있다. 집적 회로는 어떤 전자 기기의 일부일 수 있다. 이 방법은 이러한 전자 기기를 제조하는데 이용될 수 있다.
방법의 적어도 하나의 실시예는 상술한 시스템 중 적어도 하나 또는 방법의 일 실시예를 수행할 수 있는 다른 어떤 시스템을 이용하여 수행될 수 있다. 특정 실시예에서, 방법의 적어도 하나의 실시예는 컴퓨터 판독 매체에 포함된 소프트웨어에서 부분적으로 수행될 수 있다.
작동 중에, 시스템은 검사 장치에 장착된다. 작동 시스템은 특정 간격으로 프로브 배열을 세정하기 위한 새로운 시스템을 이용하는데 채용될 수 있다. 작동 시스템은 적어도 부분적으로 컴퓨터로 실행되는 작동 시스템일 수 있다.
방법 및 시스템은 수율을 향상시킨다. 기술된 시스템 및 방법의 사용은 프로브에 의한 검출 불량의 비율을 감소시킨다. 방법 및 시스템이 검사 장치에 도입되면, 적어도 1퍼센트의 수율이 증가된다.
상술한 시스템은 웨이퍼를 검사할 때 프로브들을 세정하는데 이용될 수 있고, 상술한 방법은 웨이퍼를 검사하기 위한 검사 장치 내부에 상기한 시스템을 정확하게 장착한다. 따라서, 본 발명은 목적을 달성하였고 상술한 장점뿐만 아니라 거기에 속한 다른 장점들도 얻을 수 있다. 본 발명은 특정 실시예들을 참조하여 설명되고 한정되었지만, 이러한 참조들은 본 발명을 한정하지 않고, 그러한 한정을 의미하지도 않는다. 본 발명은 이 기술 분야의 당업자에 의해 형태와 기능에 있어서 수정물, 대체물 및 등가물이 고려될 수 있다. 기술된 본 발명의 적절한 실시예들은 예시적인 것일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하지 않는다. 결론적으로, 본 발명은 모든 측면에 있어 균등물의 완전한 인식범위를 제공하는 첨부한 청구항의 정신과 범위에 의해서만 제한되어야 한다.

Claims (19)

  1. 각각 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 장착 수단과, 검사 장치에 베이스 플레이트를 연결하기 위한 수단을 구비한 베이스 플레이트; 및
    각각의 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 유지 수단과, 프로브 접촉부를 세정하기 위한 상부 영역을 구비한 세정 플레이트를 포함하고,
    상기 상부 영역은 60 ~ 100mm × 75 ~ 100mm이며, 상기 조절 가능한 결합 수단은 세정 플레이트가 수평이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로부 접촉부를 세정하는 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    3개의 조절 가능한 결합 수단은 각각 하나의 스크류 및 각각의 스크류를 위한 2개의 너트를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    세정 플레이트의 각각의 유지 수단은 블라인드 나사 구멍이고, 베이스 플레이트의 각각의 장착 수단은 개구인 것을 특징으로 하는 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    3개의 스크류들은 세정 플레이트의 3개의 블라인드 나사 구멍들에 각각 결합되고, 각각의 스크류는 베이스 플레이트의 각 측면에서 2개의 너트를 이용하여 각각의 개구를 관통하여 베이스 플레이트를 각각 유지하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    하나의 스크류는 다른 2개의 스크류를 위한 조절 공간을 확보하기 위해 세정 플레이트와 베이스 플레이트 사이에 와셔를 구비하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  6. 제2항에 있어서,
    하나의 스크류는 다른 2개의 스크류보다 10mm 더 긴 것을 특징으로 하는 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    세정 플레이트의 상부 영역은 세정 필름 물질 또는 탄화 텅스텐 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    세정 플레이트는 UF200 검사 장치에 장착 가능한 경우 100 × 100m 이고, APM90 검사 장치에 장착 가능한 경우 95 × 60mm 인 것을 특징으로 하는 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 시스템은 검사 장치의 웨이퍼 척 상에 배열되고, 웨이퍼 척의 축방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 시스템.
  10. 각각 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 장착 수단과, 검사 장치에 베이스 플레이트를 연결하기 위한 수단을 구비한 베이스 플레이트; 및 각각의 조절 가능한 결합 수단을 수용하기 위한 3개의 유지 수단과, 프로브 접촉부를 세정하기 위한 상부 영역을 구비한 세정 플레이트를 포함하고, 상기 상부 영역은 60 ~ 100mm × 75 ~ 100mm이며, 상기 조절 가능한 결합 수단은 세정 플레이트가 수평이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로부 접촉부를 세정하는 시스템을 검사 장치에 장착하는 방법으로서,
    검사 장치에 베이스 플레이트를 연결하는 단계;
    조절 가능한 결합 수단들 중 하나를 기준으로 장착하고 세정 플레이트의 수평을 조절하기 위한 다른 2개의 조절 가능한 결합 수단을 장착함으로써, 조절 가능한 결합 수단을 이용하여 베이스 플레이트에 세정 플레이트를 연결하는 단계;
    검사 장치에 유지된 거리를 측정하기 위한 측정 수단을 이용하여, 원하는 수준에 도달할 때까지 다음의 단계들을 반복하여 세정 플레이트의 수평을 맞추는 단계를 포함하고,
    상기 다음의 단계들은,
    기준으로서 이용된 조절 가능한 결합 수단의 실질적으로 위에 있는 세정 플레이트 상부 영역의 한 위치로 측정 수단을 이동시키고, 측정 수단을 통해 기준값을 측정하는 단계;
    수평 조절을 위한 2개의 조절 가능한 결합 수단 중 하나의 실질적으로 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역의 한 위치로 측정 수단을 이동시키고, 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지 결합 수단을 조절하는 단계; 및
    수평 조절을 위한 2개의 조절 가능한 결합 수단 중 다른 하나의 실질적으로 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역의 한 위치로 위치되도록 측정 수단을 이동시키고, 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지 결합 수단을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    조절 가능한 결합 수단은 3개의 스크류와 각각의 스크류를 위한 2개의 너트를 포함하고, 너트를 회전시킴으로써 조절되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    세정 플레이트는 UF200 또는 APM90 웨이퍼 검사 장치에 장착되는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 방법은 처음에 검사 장치의 척을 30℃로 냉각하고 검사 장치를 30분 동안 안정화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    수평 맞춤은 5마이크로미터의 정확도로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제10항에 있어서,
    측정 수단은 다이얼 지시계인 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제10항에 있어서,
    세정 플레이트와 베이스 플레이트 사이에서 기준점으로 사용된 스크류에 와셔가 위치되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 방법은 세정 플레이트가 수평이 된 후에 세정 플레이트에 세정 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 방법은 실질적으로 기준으로 이용된 조절 가능한 결합 수단 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역에 위치되도록 측정 수단을 이동시키고 측정 수단을 통해 기준값을 측정하는 단계를 더 포함하며, 이 단계는 측정 수단이 기준값과 실질적으로 동일한 값을 판독할 때까지, 실질적으로 수평 조절을 위한 2개의 조절 가능한 결합 수단 중 하나의 위에 있는 세정 플레이트의 상부 영역에 측정 수단을 이동시키고 결합 수단을 조절하는 각각의 단계 이후에 반복되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제10항에 있어서,
    장착 방법은 집적 회로 또는 반도체 제조 방법의 일부인 것을 특징으로 하는 방법.










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