KR20080082997A - 착탈장치, 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치 - Google Patents

Abstract

DSA(501)의 아랫면(502)에 결합 가능하고, 직선 운동 가능하게 홀드되어 있는 결합 샤프트(522)와, 결합 샤프트(522)를 직선 운동시키기 위한 구동력을 공급하는 에어 실린더(521)와, 에어 실린더(521)와 결합 샤프트(522)의 사이에 개재되어, 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 결합 샤프트(522)에 전달하는 링크기구(530)를 구비하고, 링크기구(530)는 에어 실린더(521)로부터 입력된 구동력을 회전 운동에 의해 전달한다.

착탈장치, 테스트 헤드, 전자부품, 시험장치

Description

착탈장치, 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치{DETACHABLY ATTACHING DEVICE, TEST HEAD, AND ELECTRONIC RART TEST DEVICE}

본 발명은 반도체 집적회로 소자 등의 피시험 전자부품(이하, IC라 한다)을 테스트하는 전자부품 시험장치가 갖는 테스트 헤드에 있어서, 제 1기판을 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 착탈장치 및 그 착탈장치를 구비한 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

전자부품 시험장치에서는 트레이에 수용된 다수의 IC를 핸들러(Handler) 내로 반송하고, 각 IC를 테스트 헤드의 하이픽스에 구비된 소켓에 전기적으로 접촉시켜, 테스터(Tester)에 의해 시험을 수행한다. 그리고, 시험 종료후의 각 IC는 시험 결과의 카테고리에 기초하여 대응되는 커스터머 트레이에 분류된다.

테스트 헤드의 상부에는 핸들러측의 피시험 IC와 상기 테스트 헤드의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 하이픽스(인터페이스 장치)가 장착되어 있고, 또한 상기 하이픽스의 상부에 DSA(Device Specific Adapter:품종대응 어댑터)가 장착되어 있다. 상기 DSA는 피시험 IC의 입출력 단자가 전기적으로 접촉하는 소켓이 실장된 소켓 보드 등을 갖고 있다. 상기 DSA는 피시험 IC칩의 품종 등에 따라 각 종류대로 제작되어 있고, IC칩의 품종교환 등에 따라 교환할 필요가 있다. 이 때문에, 하이 픽스 본체에 대하여 DSA를 착탈하기 위한 DSA 착탈장치가 하이픽스 본체에 설치되어 있다.

이와 같은 DSA 착탈장치로서, 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같은 캠기구를 사용한 DSA 착탈장치(540)가 종래로부터 알려져 있다. 상기 착탈장치(540)는 에어 실린더(541)의 직선 운동하는 구동축(541a)에 설치된 캠(542)과, DSA(501)에 결합 가능한 결합 샤프트(544)에 설치된 캠 플로어(545)를 구비하고 있다. 그리고, 캠(542)에 경사져 형성된 캠 홈(543)을 따라 캠 플로어(545)가 전동하여, DSA(501)에 결합된 결합 샤프트(544)가 아랫 방향으로 직선 운동함으로써, DSA(501)가 하이픽스 본체(510)에 장착되도록 되어 있다. 이에 대하여, DSA(501)에 결합된 결합 샤프트(544)가 윗 방향을 따라 직선 운동함으로써, DSA(501)가 하이픽스 본체(510)로부터 떨어지도록 되어 있다.

그런데, DSA를 하이픽스 본체에 장착할 때, 각각이 지지하는 커넥터끼리 연결함으로써 DSA와 하이픽스 본체가 전기적으로 접속되어 있다. 이 때문에, 장착시에는 커넥터끼리 연결하기 위하여 소정의 누름력을 필요로 한다. 최근의 전자부품 시험장치에서의 동시 측정수의 증가에 따라 커넥터의 수가 증가하여, 장착시에 있어서 DSA를 하이픽스 본체에 누르는데 필요한 힘이 증가하는 경향이 있다.

이 누름력의 증가 경향에 대하여, 상기와 같은 캠 기구를 이용한 DSA 착탈장치(540)에 대응하기 위해서는 캠 홈(543)을 길게 하여 감속비를 크게 하거나, 착탈장치의 수를 늘릴 필요가 있다. 또한, 상기의 DSA 착탈장치(540)에서는 캠 홈(543)에 대한 캠 플로어(545)의 선접촉을 통하여 에어 실린더(541)로부터 공급되는 구동 력이 전달되기 때문에, 캠(542)이나 캠 플로어(545)의 구조를 강고하게 하지 않으면, 누름력의 증가에 대응할 수 없다. 이 때문에, 착탈장치의 대형화나 비용 상승을 초래하게 된다.

본 발명은 소형화를 도모하는 것이 가능한 착탈장치, 이를 이용한 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 제 1기판과, 상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판을 구비한 테스트 헤드에 있어서, 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 착탈장치로서, 상기 제 1기판에 결합 가능하고, 직선 운동 가능하게 홀드되어 있는 결합수단과, 상기 결합수단을 직선 운동시키기 위한 구동력을 공급하는 액츄에이터와, 상기 액츄에이터와 상기 결합수단의 사이에 개재되어, 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 상기 결합수단에 전달하는 전달수단을 구비하고, 상기 전달수단은 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 회전 운동에 의해 전달하는 착탈장치가 제공된다(청구항 1 참조).

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 제 1기판과, 상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판과, 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 착탈장치를 구비한 테스트 헤드로서, 상기 착탈장치는, 상기 제 1기판에 결합 가능하고, 직선 운동 가능하게 홀드되어 있는 결합수단과, 상기 결합수단을 직선 운동시키기 위한 구동력을 공급하는 액츄에이터와, 상기 액츄에이터와 상기 결합수단의 사이에 개재되어, 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 상기 결합수단에 전달하는 전달수단을 구비하고, 상기 전달수단은 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 회전 운동에 의해 전달하는 테스트 헤드가 제공된다(청구항 9 참조).

또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 전기적인 특성을 시험하기 위한 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품에 전기적으로 접속되는 테스트 헤드와, 상기 테스트 헤드를 통하여 상기 피시험 전자부품에 시험신호를 입력하여 동작시키고, 그 응답신호를 검사하는 테스터를 구비하고, 상기 테스트 헤드는, 제 1기판과, 상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판과, 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 착탈장치를 구비하고, 상기 착탈장치는, 상기 제 1기판에 결합 가능하고, 직선 운동 가능하게 홀드되어 있는 결합수단과, 상기 결합수단을 직선 운동시키기 위한 구동력을 공급하는 액츄에이터와, 상기 액츄에이터와 상기 결합수단의 사이에 개재되어, 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 상기 결합수단에 전달하는 전달수단을 구비하고, 상기 전달수단은 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 회전 운동에 의해 전달하는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 10 참조).

본 발명에서는 액츄에이터로부터 직동수단으로 구동력을 전달할 때에, 전달수단에서 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 회전 운동에 의해 전달한다. 전달수단에서 구동력을 회전 운동으로 전달함으로써 전달수단을 작게 구성할 수 있어, 착탈장치의 소형화를 도모할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전달수단은 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 증대시켜서 상기 결합수단에 전달하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 전달수단은 역점에 상기 액츄에이터의 구동축이 연결되고, 작용점에 상기 결합수단이 연결된 링크기구를 갖는 것을 바람직하다(청구항 3 참조).

전달수단에 링크기구를 사용함으로써 각 링크 사이의 면접촉을 통하여 액츄에이터로부터 공급되는 구동력을 전달할 수 있어, 착탈장치의 소형화를 더 도모할 수 있다.

링크기구의 구체적인 구성으로서는, 예컨대 상기 링크기구는, 제 1관절을 통하여 상기 액츄에이터의 구동축에 회전 가능하게 연결된 제 1링크와, 회전 가능하게 고정된 지점을 갖는 동시에, 제 2관절을 통하여 상기 제 1링크에 회전 가능하게 연결되어 있는 제 2링크와, 제 3관절을 통하여 상기 제 2링크에 회전 가능하게 연결되어 있는 동시에, 제 4관절을 통하여 상기 결합수단에 회전 가능하게 연결되어 있는 제 3링크를 구비하고 있다(청구항 4 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1기판은 피시험 전자부품이 전기적으로 접촉하는 소켓이 탑재된 품종대응 어댑터이고, 상기 제 2기판은 상기 품종대응 어댑터가 장착되어, 상기 피시험 전자부품과 테스트 헤드 본체의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 인터페이스 장치 본체이고, 상기 결합수단은 상기 품종대응 어댑터를 향하여 직선 운동 가능하게 상기 인터페이스 장치 본체에 홀드되어 있는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1기판은 피시험 전자부품에 전기적으로 접촉하는 니들이 실장된 프로브 카드이고, 상기 제 2기판은 상기 프로브 카드가 장착되어, 상기 피시험 전자부품과 테스트 헤드 본체의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 인터페이스 장치 본체이고, 상기 결합수단은 상기 프로브 카드를 향하여 직선 이동 가능하게 상기 인터페이스 장치 본체에 홀드되어 있는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).

링크기구의 구체적인 다른 구성으로서는, 상기 링크기구는, 회전 가능하게 고정된 지점을 갖는 링크와, 상기 액츄에이터의 구동축에 상기 링크의 한쪽의 단부를 회전 가능하게 연결하고 있는 제 1관절과, 상기 결합수단에 상기 링크의 다른쪽의 단부를 회전 가능하게 연결하고 있는 제 2관절을 구비하고 있다(청구항 7 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1기판은 피시험 전자부품과 테스트 헤드 본체의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 인터페이스 장치이고, 상기 제 2기판은 상기 인터페이스 장치가 착탈 가능하게 장착되는 테스트 헤드 본체이고, 상기 결합수단은 상기 인터페이스 장치의 주면에 대하여 실질적으로 평행한 방향을 따라 직선 운동 가능하게 상기 테스트 헤드 본체에 홀드되어 있는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체를 도시한 사시도.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 개략 단면도.

도 3은 도 1에 도시한 전자부품 시험장치의 배면도.

도 4는 본 발명의 실시 형태에서의 테스트 헤드를 도시한 상세 단면도.

도 5A는 본 발명의 실시 형태에 따른 DSA 착탈장치의 단면도로서, DSA를 하이픽스 본체로부터 분리한 상태를 도시한 도면.

도 5B는 본 발명의 실시 형태에 따른 DSA 착탈장치의 결합 샤프트를 도시한 확대 단면도로서, DSA를 하이픽스 본체에 장착하는 과정을 도시한 도면(그의 1).

도 5C는 본 발명의 실시 형태에 따른 DSA 착탈장치의 결합 샤프트를 도시한 확대 단면도로서, DSA를 하이픽스 본체에 장착하는 과정을 도시한 도면(그의 2).

도 5D는 본 발명의 실시 형태에 따른 DSA 착탈장치의 단면도로서, DSA를 하이픽스 본체에 장착한 상태를 도시한 도면.

도 6은 도 5A에 도시한 DSA 착탈장치의 상면도.

도 7A는 본 발명의 실시 형태에 따른 하이픽스 착탈장치의 측면도로서, 하이픽스를 테스트 헤드 본체에 장착한 상태를 도시한 도면.

도 7B는 본 발명의 실시 형태에 따른 하이픽스 착탈장치의 측면도로서, 하이픽스를 테스트 헤드 본체로부터 분리한 상태를 도시한 도면.

도 8은 도 7A 및 도 7B에 도시한 하이픽스 착탈장치의 상면도.

도 9A는 본 발명의 실시 형태에서의 하이픽스의 장착작업의 제 1공정을 도시한 확대 단면도.

도 9B는 본 발명의 실시 형태에서의 하이픽스의 장착작업의 제 2공정을 도시한 확대 단면도.

도 9C는 본 발명의 실시 형태에서의 하이픽스의 장착작업의 제 3공정을 도시한 확대 단면도.

도 10A는 본 발명의 다른 실시 형태에서의 테스트 헤드 본체의 상부에 설치된 결합부재를 도시한 측면도.

도 10B는 도 10A에서의 XB 화살 방향에서 바라본 도면.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 하이픽스 착탈장치의 측면도.

도 12는 본 발명의 실시 형태에서의 프로브 카드 착탈장치를 도시한 측면도.

도 13은 종래의 DSA 착탈장치를 도시한 단면도.

도 14는 종래의 DSA 착탈장치를 도시한 상면도.

부호의 설명

1…전자부품 시험장치

4…테스트 헤드

41…테스트 헤드 본체

43…결합부재

44…하이픽스 착탈장치

441…에어 실린더

441a…구동축

442…삽입핀

443…플레이트 부재

444…리니어 가이드

450…링크기구

451…링크

451a,451b…신장부

452,453…제 1, 제 2관절

454…지점

5…하이픽스

501…DSA(품종대응 어댑터)

510…하이픽스 본체

520…DSA 착탈장치

521…에어 실린더

522…결합 샤프트

530…링크기구

531~533…제 1~제 3링크

534~537…제 1~제 4관절

538…지점

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체를 도시한 사시도, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 개략 단면도, 도 3은 도 1에 도시한 전자부품 시험장치의 배면도이다. 우선, 이들 도 1~도 3을 참조하여 본 실시 형태에 따른 전 자부품 시험장치의 전체 구성을 개략 설명한다.

본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치(1)는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 피시험 IC를 처리하기 위한 핸들러(10)와, 피시험 IC가 전기적으로 접촉되는 테스트 헤드(4)와, 상기 테스트 헤드(4)로 테스트 신호를 보내 피시험 IC의 테스트를 실행하는 테스터(6)로 구성되어 있다.

핸들러(10)는 IC에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 인가하고, 하이픽스(5)측의 소켓(506)에 전기적으로 접촉된 상태로 테스터(6)가 시험을 실시하고, 상기 테스터(6)로부터의 시험 결과의 정보에 기초하여 IC를 분류하는 장치이다. 또한, 피시험 IC를 다수 수용한 이용자용 트레이(이하, 커스터머 트레이라 한다.)로부터 상기 핸들러(10)내를 순환 반송시키는 테스트 트레이에 피시험 IC를 옮겨 적재하여, 반송, 가열/냉각, 시험 실시 및 분류 처리가 수행된다.

테스트 트레이는, 로더부(300)로 피시험 IC가 적재되어 들어온 후에, 챔버부(100)로 이송되어, 상기 테스트 트레이에 탑재된 상태로 챔버부(100)에서 각 피시험 IC가 테스트 헤드(4)의 소켓(506)에 접촉되어 시험이 실시된다. 그리고, 시험 종료된 피시험 IC가 언로더부(400)로 반출된 후, 상기 언로더부(400)에서 각 피시험 IC는 시험 결과에 따라 커스터머 트레이로 옮겨 적재된다.

챔버부(100)는 테스트 트레이에 적재되어 들어온 피시험 IC에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 인가하는 항온조(101)와, 상기 항온조(101)에서 온도 스트레스가 부여된 상태에 있는 피시험 IC를 테스트 헤드에 접촉시키는 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102)에서 시험된 피시험 IC로부터, 인가된 온도 스트 레스를 제거하는 제열조(103)로 구성되어 있다.

항온조(101)에서 고온을 인가한 경우에는 제열조(103)에서 피시험 IC를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌린다. 또한, 항온조(101)에서 예컨대 -30℃ 정도의 저온을 인가한 경우에는 제열조(103)에서 피시험 IC를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생되지 않을 정도의 온도까지 되돌린다. 그리고, 상기 제열된 피시험 IC를 언로더부(400)로 반출한다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 테스트 챔버(102)의 저면을 구성하는 핸들러(10)의 베이스부(11)의 대략 중앙에 개구(11a)가 형성되어 있고, 상기 개구(11a)에 테스트 헤드(4)의 상부에 장착된 하이픽스(5)가 연결되어 있다. 그리고, 상기 하이픽스(5)의 소켓(506) 위로 테스트 트레이가 운반되어, 상기 테스트 트레이 위의 다수의 피시험 IC가 하이픽스 장치(5)(엄밀하게는 소켓(506)의 접촉핀)에 전기적으로 동시에 접촉됨으로써 시험이 수행된다. 상기 시험 결과는 테스트 트레이에 부여된 예컨대 식별 번호와, 테스트 트레이의 내부에 할당된 피시험 IC의 번호로 결정되는 어드레스에 기억된다. 시험이 종료된 테스트 트레이는 제열조(103)에서 제열되어 IC의 온도를 실온으로 되돌린 후에 언로더부(400)로 반출된다.

IC저장부(200)에는 시험전에 피시험 IC를 저장하는 시험전 IC스토커(201)와,시험 결과에 따라 분류된 피시험 IC를 저장하는 시험 종료 IC스토커(202)가 설치되어 있다.

시험전 IC스토커(201) 및 시험 종료 IC스토커(202)는 트레이 지지틀(203)과, 상기 트레이 지지틀(203)의 하부로부터 진입하여 상부를 향하여 승강 가능한 엘리 베이터(204)를 갖고 있다. 트레이 지지틀(203)에는 도면 이외의 커스터머 트레이가 복수 적층되어 지지되고, 상기 적층된 커스터머 트레이가 엘리베이터(204)에 의해 상하로 이동된다.

그리고, 시험전 IC스토커(201)는 시험전의 피시험 IC를 저장한 커스터머 트레이를 적층하여 홀드한다. 시험 종료 IC스토커(202)는 시험 종료된 피시험 IC를 시험 결과의 정보에 기초하여 저장한 커스터머 트레이를 적층하여 홀드한다.

상술한 커스터머 트레이는 로더부(300)로 운반되어 들어가고, 상기 로더부(300)에서 피시험 IC가 테스트 트레이로 옮겨 적재된다.

커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 피시험 IC를 옮겨 적재하는 반송 장치로서는 도 1에 도시한 바와 같이, 기판(105)의 상부에 가설된 2개의 레일(301)과, 상기 2개의 레일(301)에 의해 테스트 트레이와 커스터머 트레이의 사이를 왕복하는(상기 방향을 Y방향으로 한다.)것이 가능한 가동암(302)과, 상기 가동암(302)에 의해 지지되어 가동암(302)을 따라 X방향으로 이동 가능한 가동헤드(303)를 구비한 XY 반송장치(304)가 사용된다.

상기 XY 반송장치(304)의 가동헤드(303)에는 흡착헤드가 장착되어 있고, 상기 흡착헤드의 흡착에 의해 피시험 IC를 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이로 옮겨 적재한다. 흡착헤드는 가동헤드(303)에 대하여 예컨대 8개 정도 장착되어 있고, 한번에 8개의 피시험 IC를 테스트 트레이로 옮겨 적재할 수 있다.

로더부(300)의 기판(105)에는 상기 로더부(300)로 운반된 커스터머 트레이가 기판(105)의 윗면을 향하도록 배치되는 한쌍의 창부(306)가 개설되어 있다. 도시는 생략하지만, 상기 창부(306)의 각각에는 상기 창부(306)로 운반된 커스터머 트레이를 홀드하기 위한 홀드용 후크가 설치되어 있고, 커스터머 트레이의 윗면이 창부(306)를 통하여 기판(105)의 표면을 향하는 위치에서 커스터머 트레이가 홀드된다.

또한, 각각의 창부(306)의 하측에는 커스터머 트레이를 승강시키기 위한 승강 테이블이 설치되어 있고, 여기에서는 시험전의 피시험 IC가 옮겨 적재되어 비게 된 커스터머 트레이를 싣고 하강하여, 상기 빈 트레이를 트레이 이송암(205)으로 인도한다.

언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 XY 반송장치(304)와 동일 구조의 XY 반송장치(404)가 설치되고, 상기 XY 반송장치(404)에 의해 언로더부(400)로 운반되어 나온 테스트 트레이로부터 시험 종료된 피시험 IC가 커스터머 트레이로 옮겨 적재된다.

언로더부(400)의 기판(105)에는 상기 언로더부(400)로 운반되어 들어온 커스터머 트레이가 기판(105)의 윗면을 향하도록 배치되는 2쌍의 창부(406)가 개설되어 있다. 도시는 생략하지만, 상기 창부(406)의 각각에는 상기 창부(406)로 운반된 커스터머 트레이를 홀드하기 위한 홀드용 후크가 설치되어 있고, 커스터머 트레이의 윗면이 창부(406)를 통하여 기판(105)의 표면을 향하는 위치에서 커스터머 트레이가 홀드된다.

또한, 각각의 창부(406)의 하측에는 커스터머 트레이를 승강시키기 위한 승강 테이블이 설치되어 있고, 여기에서는 시험 종료된 피시험 IC가 옮겨 적재되어 가득차게 된 커스터머 트레이를 싣고 하강하여, 상기 가득찬 트레이를 트레이 이송암(205)으로 인도한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 시험전 IC스토커(201) 및 시험 종료 IC스토커(202)의 상부에는 기판(105)과의 사이에서 시험전 IC스토커(201)와 시험 종료 IC스토커(202)의 배열 방향의 전범위에 걸쳐 이동하는 트레이 이송암(205)이 설치되어 있다.

상기 트레이 이송암(205)은 커스터머 트레이를 좌우로 나란히 홀드하기 위한 한쌍의 트레이 수용부를 구비하고, 로더부(300) 및 언로더부(400)와, 시험전 IC스토커(201) 및 시험 종료 IC스토커(202)의 사이에서 커스터머 트레이의 이송을 수행한다.

다음에, 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 테스트 헤드에 대하여 설명한다.

도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 테스트 헤드를 도시한 상세 단면도, 도 5A는 본 발명의 실시 형태에 따른 DSA 착탈장치의 단면도로서, DSA를 하이픽스 본체로부터 분리한 상태를 도시한 도면, 도 5B 및 5C는 본 발명의 실시 형태에 따른 DSA 착탈장치의 결합 샤프트를 도시한 확대 단면도로서, DSA를 하이픽스 본체에 장착하는 과정을 도시한 도면, 도 5D는 본 발명의 실시 형태에 따른 DSA 착탈장치의 단면도로서, DSA를 하이픽스 본체에 장착한 상태를 도시한 도면, 도 6은 도 5A에 도시한 DSA 착탈장치의 상면도, 도 7A 및 7B는 본 발명의 실시 형태에 따른 하이픽스 착탈장치의 측면도로서, 도 7A는 하이픽스를 테스트 헤드 본체에 장착한 상태를 도시한 도면, 도 7B는 하이픽스를 테스트 헤드 본체로부터 분리한 상태를 도시한 도면, 도 8은 도 7A 및 도 7B에 도시한 하이픽스 착탈장치의 상면도, 도 9A~도 9C는 본 발명의 실시 형태에서의 하이픽스 장착작업을 도시한 도면으로서, 도 4의 IX부의 확대 단면도이다.

테스트 헤드(4)는 도 4에 도시한 구조예와 같이, 피시험 IC와 테스트 헤드 본체(41)의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 하이픽스(5)와, 상기 하이픽스(5)가 상부에 착탈 가능하게 장착된 테스트 헤드 본체(41)로 구성되어 있다.

또한, 하이픽스(5)는 테스트 헤드(41)의 상부에 장착된 하이픽스 본체(510)와, 상기 하이픽스 본체(510)의 상부에 장착되어 있는 DSA(Device Specific Adapter)(501)로 구성되어 있다.

한편, 본 실시 형태에서의 하이픽스(5)가 특허청구의 범위에서의 인터페이스 장치에 상당하고, 본 실시 형태에서의 하이픽스 본체(510)가 특허청구의 범위에서의 인터페이스 장치 본체에 상당하고, 본 실시 형태에서의 DSA(501)가 특허청구의 범위에서의 품종대응 어댑터에 상당한다.

DSA(501)는, 중계 보드(502)의 상부에 스페이싱 프레임(503)이 설치되고, 또한 그 상부에 소켓 보드 스페이서(504)를 개재하여 소켓 보드(505)가 설치되어 구성되어 있다. 소켓 보드(505) 위에는 테스트 트레이에 홀드된 피시험 IC의 배열에 대응하도록 소켓(506)이 실장되어 있다. 한편, 도 4에 도시한 DSA(501)의 내부 구조는 일례이다.

중계 보드(502)와 소켓 보드(505)의 사이는 커넥터 보드(507)에 의해 접속되 어 있다. 또한, 중계 보드(502)에는 DSA측 커넥터(508)가 설치되어 있고, 상기 DSA측 커넥터(508)가 하이픽스 본체(510)에 설치된 상측 커넥터(511)에 장착됨으로써, DSA측 커넥터(508)가 동축 케이블(512)에 접속된다. 이에 따라, DSA(501)와 하이픽스 본체(510)가 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

DSA(501)를 하이픽스 본체(510)의 상부에 장착할 때에 모든 DSA측 커넥터(508)를 상측 커넥터(511)에 확실하게 나사결합시키기 위하여, DSA 착탈장치(520)가 하이픽스 본체(501)에 설치되어 있다.

상기 DSA 착탈장치(520)는 도 5A~도 6에 도시한 바와 같이, 신장 가능한 구동축(521a)을 갖는 에어 실린더(521)와, 구동축(521a)의 선단이 역점(力點)에 연결된 링크기구(530)와, 링크기구(530)의 작용점에 연결되어, DSA(501)의 아랫면(502)에 결합 가능한 결합 샤프트(522)로 구성되어 있다. 결합 샤프트(522)는 하이픽스 본체(510)의 함체 윗면에 형성된 관통공(501a)에 의해 직선 운동 가능하게 홀드되어 있다. 상기 DSA 착탈장치(502)에서는 에어 실린더(521)로부터 입력된 구동력을 링크기구(530)가 회전 운동에 의해 전달하여, 결합 샤프트(522)를 상하 방향으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 하이픽스 본체(510)의 함체 대신에, 결합 샤프트(522)를 직선 운동 가능하게 홀드하기 위한 전용 부재를 설치하여도 좋다.

링크기구(530)는 3개의 링크(531~533) 및 4개의 관절(534~537)로 구성되어 있다. 제 1링크(531)의 일단은 제 1관절(534)을 통하여, 에어 실린더(521)의 구동축(521a)의 선단에 회전 가능하게 연결되어 있다. 제 2링크(532)는 대략 3각형의 플레이트 부재로서, 하나의 정점(頂點)을 지점(支點:538)으로 하여 회전 가능하게 하이픽스 본체(510)에 고정되어 있다. 상기 제 2링크(532)의 다른 하나의 정점에는 제 2관절(535)을 통하여 제 1링크(531)의 타단이 회전 가능하게 연결되어 있다. 제 2링크(532)의 남은 하나의 정점에는 제 3관절(536)을 통하여 제 3링크(533)의 일단부가 회전 가능하게 연결되어 있다. 제 3링크(533)의 타단에는 결합 샤프트(522)의 하단부가 제 4관절(537)을 통하여 회전 가능하게 연결되어 있다.

결합 샤프트(522)는 도 5A~도 5D에 도시한 바와 같이, 내측 샤프트(523), 로크 샤프트(524), 경구(525) 및 스프링(526)으로 구성되어 있다. 로크 샤프트(524)의 내공(524a)에 내측 샤프트(523)가 삽입되어 있다. 또한, 상기 내공(524a)의 일부에는 로크 샤프트(524)의 측면을 관통한 관통공이 형성되어 있다. 경구(525)는 로크 샤프트(524)의 측면으로부터 출입 가능하도록, 상기 관통공에 설치되어 있다. 내측 샤프트(523)는 로크 샤프트(524)의 내부를 상대적으로 상하 움직임 가능하게 되어 있다. 또한, 상기 내측 샤프트(523)에는 경구(525)의 근방에 볼록 모양의 확경부(523a)가 형성되어 있고, 상기 확경부(523a)의 하방에는 축경부(523b)가 형성되어 있다. 통상시에는 내측 샤프트(523)의 축경부(523b)에 경구(525)가 대향하고 있지만, 내측 샤프트(523)가 로크 샤프트(524) 내를 하방으로 상대 이동하여, 확경부(523a)가 경구(525)를 로크 샤프트(524)의 측면으로부터 압출함으로써, DSA(501)의 아랫면(502)에 형성된 결합공(502a)의 웅덩이부(502b)에 결합하는 것이 가능하게 되어 있다. 또한, 경구(525)가 확경부(523a)로부터 떨여져 축경부(523b)에 대향하여, 로크 샤프트(524)의 측면에 형성된 관통공으로 들어감으로써, 웅덩이 부(502b)와 경구(525)의 결합을 해제하는 것이 가능하게 되어 있다.

로크 샤프트(524)의 내공(524a)의 하부에는 내공(524a)보다도 내부 지름이 크게 되어 있는 대경부(524d)가 형성되어 있다. 상기 대경부(524d)에는 스프링(526)이 삽입되어 있고, 스프링(526)의 하부는 링크기구(530)의 함체(527)의 윗면에 접촉되어 있다. 상기 스프링(526)의 탄성력에 의해 로크 샤프트(524)가 상방을 향하여 가압되어 있다.

또한, 내측 샤프트(523)의 대략 중앙부에는 지름 방향으로 돌출되어 있는 돌출부(523c)가 형성되어 있다. 이에 대하여, 로크 샤프트(524)에는 돌출부(523c)에 대응하는 위치에, 축방향으로 장축을 따르도록 배치된 장공(524c)이 형성되어 있다. 돌출부(523c)는 장공(524c)내에 상하 방향으로 이동 가능하게 삽입되어 있다.

이상과 같은 구성의 결합 샤프트(522)는 도 5A~도 5D에 도시한 바와 같이, 하이픽스 본체(510)의 관통공(510a)에 삽입되어 있다. 관통공(510a)의 하부에는 상기 관통공(510a)보다도 내부 지름이 크게 되어 있는 단부(510b)가 형성되어 있다. 상기와 같이, 로크 샤프트(524)가 스프링(526)에 의해 상방으로 가압되어 있지만, 상기 로크 샤프트(524)의 대경부(524d)가 관통공(510a)의 단부(510b)에 걸림으로써, 스프링(526)에 의한 로크 샤프트(524)의 상방으로의 가압이 제한되어 있다.

DSA(501)를 하이픽스 본체(510)에 장착하는 경우에는 도 5B에 도시한 바와 같이, 우선 DSA(501)의 아랫면(502)에 형성된 결합공(502a)에 DSA 착탈장치(502)의 결합 샤프트(522)를 삽입한다. 한편, 이 상태에서, 경구(525)는 내측 샤프트(523)의 축경부(523b)에 대향하여, 로크 샤프트(524)내에 수용되어 있다.

다음에, 구동축(521a)을 신장시키는 방향으로 에어 실린더(521)가 구동하고, 상기 구동에 의해 제 1링크(531)가 밀리고, 제 2링크(532)가 지점(538)을 중심으로하여 도면 중 반시계 방향으로 회전하여, 제 3링크(533)를 통하여 결합 샤프트(522)가 하방으로 끌어 당겨진다.

이때, 도 5C에 도시한 바와 같이, 로크 샤프트(524)는 스프링(526)에 의해 상방으로 가압되어 있기 때문에 내측 샤프트(523)가 로크 샤프트(524)의 내공(524a) 내를 하방으로 상대 이동한다. 이 상대 이동에 따라, 로크 샤프트(524) 내에 수용되어 있던 경구(525)가 내측 샤프트(523)의 확경부(523a)에 의해 로크 샤프트(524)의 측면으로부터 압출되어, 경구(525)가 결합공(502a)의 웅덩이부(502b)에 결합된다. 이 상태로부터 링크기구(530)를 통하여 에어 실린더(521)에 의해 결합 샤프트(522)가 하방으로 더 끌어 당겨지면, 내측 샤프트(523)의 돌출부(523c)가 로크 샤프트(524)의 장공(524c)의 하벽면에 결합된다.

이 결합에 의해, 도 5D에 도시한 바와 같이, 링크기구(530)를 통하여 에어 실린더(521)가 결합 샤프트(522)를 아래로 끌어 당기는 힘이 스프링(526)의 탄성력을 저항하여, 로크 샤프트(524)를 포함하는 결합 샤프트(522) 전체가 하이픽스 본체(510)의 관통공(510a)에 대하여 하방으로 상대 이동하여, 경구(525)가 웅덩이부(502b)의 하부에 결합된다. 이 결합에 의해, DSA(501)가 하이픽스 본체(510)측에 끌어 당겨져, DSA(501)가 하이픽스 본체(510)에 장착된다.

상기 끌어 당겨질 때, 링크기구(530)는 토크 작용에 의해 에어 실린더(521)로부터 입력된 구동력을 수배로 증대시켜 전달하는 것이 가능하게 되어 있다. 또 한, 링크기구(530)에서는 각 관절(534~537)에서 면접촉을 통하여 구동력을 전달하기 때문에, 종래와 같은 캠 기구를 사용한 경우와 비교하여 구조를 강고하게 할 필요는 없다.

DSA(501)를 하이픽스 본체(510)로부터 분리하는 경우에는 도 5D에 도시한 상태로부터 구동축(521a)을 단축시키는 방향으로 에어 실린더(521)가 구동하여, 이 구동에 의해 제 1링크(531)가 끌어 당겨져서, 제 2링크(532)가 지점(538)을 중심으로 하여 도면 중 시계 방향으로 회전하여, 제 3링크(533)를 통하여 결합 샤프트(522)가 상방으로 밀린다.

결합 샤프트(522)가 상방으로 밀리면, 스프링(526)의 탄성력에 의해 로크 샤프트(524)도 상방으로 이동한다. 로크 샤프트(524)의 대경부(524d)가 하이픽스 본체(510)의 단부(510)에 맞닿으면, 내측 샤프트(523)가 로크 샤프트(524)에 대하여 상방으로 상대 이동한다(도 5C 참조). 이 상대 이동에 의해, 내측 샤프트(523)의 확경부(523a)에 의해 로크 샤프트(524)의 측면으로부터 압출되어 있던 경구(525)가 내측 샤프트(523)의 축경부(523b)에 대향하여, 로크 샤프트(524) 내에 수용되어(도 5B 참조) 결합이 해제되기 때문에, DSA(501)를 결합 샤프트(522)로부터 분리하는 것이 가능한 상태가 된다.

도 4로 돌아가서, 하이픽스(5)의 아랫면에는 하측 커넥터(514)가 설치되어 있고, 상기 하측 커넥터(514)가 테스트 헤드 본체(41)의 상부에 설치된 테스트 헤드 본체측 커넥터(42)에 장착됨으로써, 케이블을 통하여 하이픽스(5)와 핀 일렉트로닉스 카드(미도시)가 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

본 실시 형태에서는 하측 커넥터(514)와 테스트 헤드 본체측 커넥터(42)를 나사결합시킬 때, 도 4에 도시한 결합 부재(43)를 이용하여 커넥터(514),(42)를 나사결합시킨다. 즉, 도 4에 도시한 바와 같이, 커넥터(514),(42)에는 각각 측방으로 돌출된 돌기부(514a),(42a)가 설치되어 있고, 결합 부재(43)에는 동일 방향으로 굴곡된 굴곡부(43c),(43e)를 갖는 결합홈(43b),(43d)이 형성되어 있다. 그리고, 각 결합홈(43b),(43d)의 직선 부분에 돌기부(514a),(42a)를 삽입한 상태로, 결합 부재(43)가 도면 중 좌측 방향으로 슬라이드함으로써, 각각의 돌기부(514a),(42a)가 결합홈(43b),(43d)의 굴곡부(43c),(43e)로 안내되어, 커넥터(514),(42)가 서로 끌어 당겨서 나사결합되도록 되어 있다.

하이픽스(5)를 테스트 헤드 본체(41)의 상부에 장착할 때에 결합 부재(43)를 횡방향으로 슬라이드시키기 위한 하이픽스 착탈장치(44)가 테스트 헤드 본체(41)에 설치되어 있다.

상기 하이픽스 착탈장치(44)는 도 7A~도 8에 도시한 바와 같이, 신장 가능한 구동축(441a)을 갖는 에어 실린더(441)와, 구동축(441a)의 선단이 역점에 연결된 링크기구(450)와, 링크기구(450)의 작용점에 연결된 플레이트 부재(443)와, 상기 플레이트 부재(443)를 직선 운동 가능하게 홀드하고 있는 리니어 가이드(444)로 구성되어 있고, 플레이트 부재(443)에는 결합 부재(43)의 삽입공(43a)에 삽입되는 삽입핀(442)이 설치되어 있다. 상기 하이픽스 착탈장치(44)에서는 에어 실린더(441)로부터 입력된 구동력을 링크기구(450)가 회전 운동에 의해 전달하여, 결합 부재(43)를 하이픽스(5)의 아랫면에 대하여 실질적으로 평행한 방향을 따라 이동시키 는 것이 가능하게 되어 있다.

링크기구(450)는 1개의 링크(451) 및 2개의 관절(452),(453)로 구성되어 있다. 링크(451)는 지점(454)에서 테스트 헤드 본체(41)에 회전 가능하게 고정되어 있고, 그 양단에는 길이 방향을 따라 신장 가능한 제 1 및 제 2신장부(451a),(451b)가 설치되어 있다. 그리고, 제 1신장부(451a)의 단부는 제 1관절(452)을 통하여, 에어 실린더(441)의 구동축(441a)의 선단에 회전 가능하게 연결되어 있다. 또한, 제 2신장부(451b)의 단부는 제 2관절(453)을 통하여, 삽입핀(442)을 홀드하고 있는 플레이트 부재(443)의 하단부에 회전 가능하게 연결되어 있다. 플레이트 부재(443)는 리니어 가이드(444)에 직선 운동 가능하게 홀드되어 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 플레이트 부재(443) 위에는 다수의 삽입핀(442)이 실질적으로 등간격으로 일렬로 배열되어 있다.

하이픽스(5)를 테스트 헤드 본체(41)에 장착하는 경우에는 도 9A에 도시한 바와 같이, 우선 하측 커넥터(514)의 각 돌기부(514a)를 결합 부재(43)의 상측 홈부(43b)에 삽입한다. 한편, 결합 부재(43)의 삽입공(43a)에는 하이픽스 착탈장치(44)의 삽입핀(442)이 삽입되어, 결합 부재(43)가 테스트 헤드 본체(41)에 미리 설치되어 있다.

하측 커넥터(514)의 돌기부(514a)가 도 9B에 도시한 바와 같이, 상측 홈부(434b)의 직선 부분의 저부까지 삽입되면, 도 7B에 도시한 상태로부터 구동축(441a)을 단축시키는 방향으로 에어 실린더(441)가 구동하여, 이 구동에 의해 제 1 및 제 2신장부(451a),(451b)를 신장시키면서, 링크(451)가 지점(454)을 중심으로 하여 도면 중 반시계 방향으로 회전하여, 플레이트 부재(443)가 리니어 가이드(444)에 의해 도면 중 좌측 방향으로 직동하여, 도 7A의 상태에 이른다. 상기 삽입핀(442)의 이동 동작에 따라 결합 부재(43)도 이동하여, 도 9C에 도시한 바와 같이 돌기부(514a),(42a)가 홈부(43b),(43d)의 굴곡부(43c),(43e)를 따라 이동하고, 커넥터(514),(42)가 서로 끌어 당겨져서 나사결합한다. 이 끌어 당겨짐의 때, 링크기구(450)는 지레 원리에 의해 지점(454)로부터 링크(451)의 각 단부까지의 거리의 비에 따라, 에어 실린더(521)로부터 입력된 구동력을 수배로 증대시켜 전달하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 지점(454)의 위치를 조정 가능하게 함으로써 링크기구(450)에서의 감속비를 가변으로 하여도 좋다.

하이픽스(5)를 테스트 헤드 본체(41)로부터 분리하는 경우에는 도 7A에 도시한 상태로부터, 구동축(441a)을 신장시키는 방향으로 에어 실린더(441)가 구동하고, 이 구동에 의해 제 1 및 제 2신장부(451a),(451b)를 단축시키면서, 링크(451)가 지점(454)을 중심으로 하여 도면 중 시계 방향으로 회전하여, 삽입핀(442)이 리니어 가이드(443)에 의해 도면 중 우측 방향으로 직동하여, 결합 부재(43)에 의해 커넥터(514),(42)가 분리되어, 하이픽스(5)를 테스트 헤드 본체(41)로부터 분리하는 것이 가능한 상태가 된다.

한편, 결합 부재는 하이픽스(5)나 테스트 헤드 본체(41)로부터 독립된 부재로 하지 않고, 하이픽스(5) 혹은 테스트 헤드 본체(41)의 어느 한쪽에 고정하여도 좋다.

도 10A는 본 발명의 다른 실시 형태에서의 테스트 헤드 본체의 상부에 설치 된 결합부재를 도시한 측면도, 도 10B는 도 10A에서의 XB 화살 방향에서 바라본 도면이다.

본 발명의 다른 실시 형태에서의 결합 부재(43')는 도 10A에 도시한 바와 같이, 슬라이드 부재(44f)와 고정 부재(44j)로 구성되어 있다. 슬라이드 부재(44f)에는 하측 커넥터(514)의 돌기부(514a)에 대향하는 위치에, 도면 중 우측 방향으로 굴곡되어 있는 굴곡부(44i)를 갖는 2개의 상측 홈부(44h)가 형성되어 있다. 또한, 슬라이드 부재(44f)의 도면 중 좌측 단부에는 하이픽스 착탈 장치(44)의 삽입핀(42)을 삽입 가능한 삽입혈(44g)이 형성되어 있다. 고정 부재(44j)는 볼트(44k)에 의해 테스트 헤드 본체(41)에 고정되어 있다. 도 10B에 도시한 바와 같이, 슬라이드 부재(44f)의 하부는 고정 부재(44j)에 슬라이드 가능하게 홀드되어 있고, 도 10A에 도시한 화살표 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

본 실시 형태에서, 하이픽스(5)를 테스트 헤드 본체(41)에 장착하는 경우에는 우선 하측 커넥터(514)의 각 돌기부(514a)를 결합 부재(43')의 상측 홈부(44h)에 삽입한다. 하측 커넥터(514)의 돌기부(514a)가 상측 홈부(44h)의 굴곡부(44i)의 입구 부근까지 삽입되면, 에어 실린더(441)를 구동시켜, 플레이트 부재(443)를 도 10A 중 좌측 방향으로 이동시킨다. 이 이동 동작에 따라, 결합 부재(43')도 도 10A 중 좌측 방향으로 이동하고, 돌기부(514a)가 상측 홈부(44h)의 굴곡부(44i)를 따라 이동하여, 하측 커넥터(514)가 테스트 헤드측 커넥터(42)에 끌어 당겨져서 이들이 나사결합한다.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 하이픽스 착탈장치의 측면도이 다.

하이픽스(5)를 테스트 헤드 본체(41)의 상부에 2열 나란히 장착하는 경우에는 도 11에 도시한 바와 같은 하이픽스 착탈장치(44')를 사용하여도 좋다. 상기 하이픽스 착탈장치(44')는 2조의 링크기구(450)와 1개의 에어 실린더(441)로 구성되어 있다. 에어 실린더(441)는 구동축(441a)이 상하로 움직이는 자세로 설치되어 있고, 상기 구동축(441a)의 선단에는 제 1관절(452)을 통하여 2개의 링크(451)의 단부가 회전 가능하게 연결되어 있다. 그리고, 한쪽 열의 하이픽스(5)에 결합되는 결합 부재(43)를 한쪽의 링크기구(450)가 이동시키고, 다른쪽의 열에 하이픽스(5)에 결합되는 결합 부재(43)를 다른쪽의 링크기구(450)가 이동시키도록 되어 있다. 이와 같은 구성을 채용함으로써 에어 실린더(441)의 수를 줄일 수 있다.

본 발명에 따른 착탈장치는 상술한 DSA 착탈장치나 하이픽스 착탈장치에 한정되지 않고, 프로브 카드를 하이픽스에 장착 또는 착탈하기 위한 프로브 카드 착탈장치에 사용하여도 좋다.

도 12는 본 발명의 실시 형태에 따른 프로브 카드 착탈장치를 도시한 측면도이다. 상기 프로브 카드 착탈장치(610)는 도 5A~도 6을 참조하여 설명한 것과 마찬가지의 구성을 갖고 있다. 프로브 카드(600)의 한쪽의 주면에는 피시험 웨이퍼(W)에 전기적으로 접촉하는 니들(601)이 다수 실장되어 있다. 프로브 카드 착탈장치(610)는 프로브 카드(600)의 다른쪽의 주면에 형성된 결합공(600a)에 결합 샤프트(522)를 삽입·결합한 후에, 링크기구(450)에 의해 결합 샤프트(522)를 끌어 당김으로써 프로브 카드(600)를 하이픽스(5)에 장착하는 것이 가능하게 되어 있다.

특히, 본 실시 형태에 따른 프로브 카드 장착장치(610)에서는 링크기구를 사용함으로써 소형화가 도모되고 있기 때문에 프로브 카드(600) 위의 실장 스페이스를 크게 확보할 수 있다.

한편, 이상 설명한 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예컨대, 상술한 실시 형태에서는 액츄에이터의 일례로서 구동축이 직선 운동하는 에어 실린더를 사용하였지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정되지 않고, 예컨대 전동 모터나 회전 에어 실린더 등의 구동축이 회전 운동하는 액츄에이터를 사용하여도 좋다. 또는, 에어나 전기 등의 동력에 의존하지 않고, 수동으로 링크기구를 조작하여도 좋다. 구동축이 회전 운동하는 액츄에이터를 사용한 경우에는 예컨대 볼나사 기구 등을 개재하여 구동축의 회전 운동을 직선 운동으로 변환할 수 있다.

또한, 본 발명에서의 전달 수단은 회전 운동을 사용하여 전달하는 기구라면 상술한 실시 형태에서 설명한 링크기구에 한정되지 않고, 회전 기어를 사용하여 감속을 수행하는 톱니바퀴 기구이더라도 좋고, 이 톱니바퀴 기구에 의해 감속비를 가변시켜도 좋다.

Claims (10)

1. 제 1기판과, 상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판을 구비한 테스트 헤드에 있어서, 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 착탈장치로서,

   상기 제 1기판에 결합 가능하고, 직선 운동 가능하게 홀드되어 있는 결합수단과,

   상기 결합수단을 직선 운동시키기 위한 구동력을 공급하는 액츄에이터와,

   상기 액츄에이터와 상기 결합수단의 사이에 개재되어, 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 상기 결합수단에 전달하는 전달수단을 구비하고,

   상기 전달수단은 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 회전 운동에 의해 전달하는 것을 특징으로 하는 착탈장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 전달수단은 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 증대시켜서 상기 결합수단에 전달하는 것을 특징으로 하는 착탈장치.
3. 청구항 1 또는 2에 있어서,

   상기 전달수단은 역점에 상기 액츄에이터의 구동축이 연결되고, 작용점에 상기 결합수단이 연결된 링크기구를 갖는 것을 특징으로 하는 착탈장치.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 링크기구는,

   제 1관절을 통하여 상기 액츄에이터의 구동축에 회전 가능하게 연결된 제 1링크와,

   회전 가능하게 고정된 지점을 갖는 동시에, 제 2관절을 통하여 상기 제 1링크에 회전 가능하게 연결되어 있는 제 2링크와,

   제 3관절을 통하여 상기 제 2링크에 회전 가능하게 연결되어 있는 동시에, 제 4관절을 통하여 상기 결합수단에 회전 가능하게 연결되어 있는 제 3링크를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 착탈장치.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 제 1기판은 피시험 전자부품이 전기적으로 접촉하는 소켓이 탑재된 품종대응 어댑터이고,

   상기 제 2기판은 상기 품종대응 어댑터가 장착되어, 상기 피시험 전자부품과 테스트 헤드 본체의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 인터페이스 장치 본체이고,

   상기 결합수단은 상기 품종대응 어댑터를 향하여 직선 운동 가능하게 상기 인터페이스 장치 본체에 홀드되어 있는 것을 특징으로 하는 착탈장치.
6. 청구항 4에 있어서,

   상기 제 1기판은 피시험 전자부품에 전기적으로 접촉하는 니들이 실장된 프 로브 카드이고,

   상기 제 2기판은 상기 프로브 카드가 장착되어, 상기 피시험 전자부품과 테스트 헤드 본체의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 인터페이스 장치 본체이고,

   상기 결합수단은 상기 프로브 카드를 향하여 직선 이동 가능하게 상기 인터페이스 장치 본체에 홀드되어 있는 것을 특징으로 하는 착탈장치.
7. 청구항 3에 있어서,

   상기 링크기구는,

   회전 가능하게 고정된 지점을 갖는 링크와,

   상기 액츄에이터의 구동축에 상기 링크의 한쪽의 단부를 회전 가능하게 연결하고 있는 제 1관절과,

   상기 결합수단에 상기 링크의 다른쪽의 단부를 회전 가능하게 연결하고 있는 제 2관절을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 착탈장치.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 제 1기판은 피시험 전자부품과 테스트 헤드 본체의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 인터페이스 장치이고,

   상기 제 2기판은 상기 인터페이스 장치가 착탈 가능하게 장착되는 테스트 헤드 본체이고,

   상기 결합수단은 상기 인터페이스 장치의 주면에 대하여 실질적으로 평행한 방향을 따라 직선 운동 가능하게 상기 테스트 헤드 본체에 홀드되어 있는 것을 특징으로 하는 착탈장치.
9. 제 1기판과,

   상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판과,

   상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 기재된 착탈장치를 구비한 것을 특징으로 하는 테스트 헤드.
10. 피시험 전자부품의 전기적인 특성을 시험하기 위한 전자부품 시험장치로서,

    상기 피시험 전자부품에 전기적으로 접속되는 청구항 9에 기재된 테스트 헤드와,

    상기 테스트 헤드를 통하여 상기 피시험 전자부품에 시험신호를 입력하여 동작시키고, 그 응답신호를 검사하는 테스터를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.

Images