KR20220025363A - 전자부품 착탈장치와 그를 이용한 시험장치 - Google Patents

전자부품 착탈장치와 그를 이용한 시험장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 착탈장치에 관한 것으로서, 테스트용 전자부품이 내장된 제 1기판과, 상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판을 구비한 전자부품 테스트장치에 있어서, 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 착탈장치로서, 상기 제 1기판에 결합된 로킹 수단과, 상기 제 1기판과 서로 맞닿아 면접하는 전자부품 착탈수단을 포함하며, 상기 전자부품 착탈수단은 상기 'L'자형태로 구성되며, 평면부상에 업/다운 실린더가 설치되며, 수직부에는 상기 제1 기판의 로킹수단이 삽입 및 삽입해제 되는 로킹수단 수용/해제수단을 구비한 록/언록수단을 포함하며, 상기 로킹수단 수용/해제수단은 상기 록/언록수단내부에 설치된 업/다운 유닛 및 상기 업/다운 유닛내에 형성된 측면홈에 내장설치된 로킹(LOCKING)용 강구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치에 의하면, 피시험장치를 홀딩하는 구조가 간단하며, 안정감을 확보할 수 있도록 되어 종래 기술에 비하여 쉽고 간편하게 피시험장치와 부품들을 착탈시켜가면서 테스트할 수 있게 된다.

Description

전자부품 착탈장치와 그를 이용한 시험장치{Loading Apparatus Of Electronic Components And Test Apparatus}
본 발명은 전자부품 착탈장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 설명하면, 피시험장치를 홀딩하는 구조가 간단하며, 안정감을 확보할 수 있도록 되어 종래 기술에 비하여 쉽고 간편하게 피시험장치와 부품들을 착탈시켜가면서 테스트할 수 있고, 피시험장치를 테스트할 때 종래 기술에 비해 직진성이 향상되어 에러발생률이 낮아져서 테스트효과가 향상될 수 있고, 기존 시험장치에 비해 사후 유지관리가 쉬운 장점이 있으며(A/S가 간편함), 반도체 관련부품의 국산화에 기여할 수 있는 전자부품 착탈장치에 관한 것이다.
전자부품 시험장치에서는 트레이에 수용된 다수의 IC를 핸들러(Handler) 내로 반송하고, 각 IC를 테스트 헤드의 하이픽스에 구비된 소켓에 전기적으로 접촉시켜, 테스터(Tester)에 의해 시험을 수행한다. 그리고, 시험 종료후의 각 IC는 시험 결과의 카테고리에 기초하여 대응되는 커스터머 트레이에 분류된다.
테스트 헤드의 상부에는 핸들러측의 피시험 IC와 상기 테스트 헤드의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 하이픽스(인터페이스 장치)가 장착되어 있고, 또한 상기 하이픽스의 상부에 DSA(Device Specific Adapter:품종대응 어댑터)가 장착되어 있다. 상기 DSA는 피시험 IC의 입출력 단자가 전기적으로 접촉하는 소켓이 실장된 소켓 보드등을 갖고 있다. 상기 DSA는 피시험 IC칩의 품종 등에 따라 각 종류대로 제작되어 있고, IC칩의 품종교환 등에 따라 교환할 필요가 있다. 이 때문에, 하이픽스 본체에 대하여 DSA를 착탈하기 위한 DSA 착탈장치가 하이픽스 본체에 설치되어 있다.
그러나, 종래의 전자부품 시험장치에서의 착탈장치는 결합수단, 구동력을 공급하는 액츄에이터, 구동력을 전달하는 전달수단의 구조가 복잡하고 피시험장치를 홀딩하는 홀딩장치의 구조도 복잡하며, 안정감이 떨어져서 피시험장치의 테스트에 오류가 발생할 문제점이 있는 것이었다.
[선행기술 문헌]
공개특허공보 제10-2008-0082997호(2008.09.12)(발명의 명칭: 착탈장치, 테스트 헤드 및 전자부품 시험장치)
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 피시험장치를 홀딩하는 구조가 간단하며, 안정감을 확보할 수 있도록 된 새로운 형태의 전자부품 착탈장치를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따르면, 피시험장치를 테스트할 때 종래 기술에 비해 직진성이 향상되어 에러발생률이 낮아져서 테스트효과가 향상될 수 있는 전자부품 착탈장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기존 시험장치에 비해 사후 유지관리가 쉬운 장점이 있으며(A/S가 간편함), 반도체 관련부품의 국산화에 기여할 수 있는 효과가 있는 전자부품 착탈장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 이러한 목적은
테스트용 전자부품이 내장된 제 1기판과, 상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판을 구비한 전자부품 테스트장치에 있어서, 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 착탈장치로서,
상기 제 1기판에 결합된 로킹 수단과,
상기 제 1기판과 서로 맞닿아 면접하는 전자부품 착탈수단을 포함하며,
상기 전자부품 착탈수단은
상기 'L'자형태로 구성되며, 평면부상에 업/다운 실린더가 설치되며,
수직부에는 상기 제1 기판의 로킹수단이 삽입 및 삽입해제 되는 로킹수단 수용/해제수단을 구비한 록/언록수단을 포함하며,
상기 로킹수단 수용/해제수단은 상기 록/언록수단내부에 설치된 업/다운 유닛 및 상기 업/다운 유닛내에 형성된 측면홈에 내장설치된 로킹(LOCKING)용 강구를 포함하는 것을 특징으로 하는
상기 전달수단은 상기 액츄에이터로부터 입력된 구동력을 회전 운동에 의해 전달하는 것을 특징으로 하는 전자부품 착탈장치를 통해 달성된다.
또한, 상기 제1 기판은 프로브카드 또는 스티프너(Stiffener)이고, 상기 제2기판은 테스트헤드 본체인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 피시험 전자부품의 전기적인 특성을 시험하기 위한 전자부품 시험장치로서,
상기 피시험 전자부품에 전기적으로 접속되는 청구항 1에 기재된 전자부품 착탈수단과,
상기 전자부품 착탈수단을 통하여 상기 피시험 전자부품에 시험신호를 입력하여 동작시키고, 그 응답신호를 검사하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치가 제공된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치에 의하면, 종래 기수렝 비해 피시험장치를 홀딩하는 구조가 간단하며, 안정감을 확보할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 피시험장치를 테스트할 때 종래 기술에 비해 직진성이 향상되어 에러발생률이 낮아져서 테스트효과가 향상될 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기존 시험장치에 비해 사후 유지관리가 쉬운 장점이 있으며(A/S가 간편함), 반도체 관련부품의 국산화에 기여할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 전자부품 착탈장치를 개략적으로 도시한 사시도
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 전자부품 착탈장치의 록(LOCK)상태의 측단면도
도 3은 도 2의 평면도
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 전자부품 착탈장치의 언록(UNLOCK)상태의 측단면도
도 5는 도 4의 평면도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 착탈장치를 개략적으로 도시한 사시도
도 7은 도 6의 측면도
도 8은 도 6의 전자부품 착탈장치의 록(LOCK) 및 언록(UNLOCK)상태를 나타낸 상세도
도 9는 록바(LOCK BAR)가 장착되는 상태의 예들을 나타낸 측면도
도 10은 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치가 설치된 반도체 테스트장치에서 피테스트 제품과 결합된 상태를 개략적으로 도시한 측면도
도 11은 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치가 설치된 반도체 테스트장치에서 피테스트 제품이 해체된 상태를 개략적으로 도시한 측면도
도 12 및 13은 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치가 설치된 반도체 테스트장치에서 테스트되는 프로브카드 및 스티프너를 개략적으로 도시한 사시도
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치는 테스트용 전자부품이 내장된 제 1기판과, 상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판을 구비한 전자부품 테스트장치에 있어서, 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 착탈장치로서,
상기 제 1기판에 결합된 로킹 수단과,
상기 제 1기판과 서로 맞닿아 면접하는 전자부품 착탈수단을 포함한다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 전자부품 착탈장치를 개략적으로 도시한 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 전자부품 착탈장치의 록(LOCK)상태의 측단면도, 도 3은 도 2의 평면도, 도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 전자부품 착탈장치의 언록(UNLOCK)상태의 측단면도, 도 5는 도 4의 평면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 전자부품 착탈장치가 도시되어 있다.
도 1 내지 도 5에서, 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치(100)는 업다운 실린더(10), 업다운 실린더 블록(20), 록/언록 실린더(30), 록/언록 유닛(록/언록수단)(40), 업다운 유닛(50), 로킹 블록(로킹 수단)(60), 강구(70)를 포함한다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 테스트용 전자부품이 내장된 제 1기판과, 상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판을 구비한 전자부품 테스트장치에 있어서, 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 착탈장치로서,
상기 제 1기판에 결합된 로킹 수단(60)과,
상기 제 1기판과 서로 맞닿아 면접하는 전자부품 착탈수단을 포함하며,
상기 전자부품 착탈수단은
상기 'L'자형태로 구성되며, 평면부상에 업/다운 실린더(10)가 설치되며,
수직부에는 상기 제1 기판의 로킹수단(60)이 삽입 및 삽입해제 되는 로킹수단 수용/해제수단을 구비한 록/언록 수단(40)을 포함하며,
상기 로킹수단 수용/해제수단은 상기 록/언록수단내부에 설치된 업/다운 유닛 및 상기 업/다운 유닛내에 형성된 측면홈에 내장설치된 로킹(LOCKING)용 강구(70)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 기판은 프로브카드 또는 스티프너(Stiffener)이고, 상기 제2기판은 테스트헤드 본체인 것을 특징으로 한다.
한편 상기 록/언록수단(40)의 상하이동시에 내부의 업/다운 유닛(50)도 상하이동되며, 두 구성요소간에 간격이 생기게 된다(도 2 및 도 4 참조). 또한, 강구(70)는 상기 록/언록수단(40)의 상하이동시에 하방으로 밀려내려가면서 하단부에 약간 넓은 부분까지 업/다운 유닛(50)에 밀려내려가게된다. 물론, 로킹수단(60)에 의해 밀려 올라갈 때는 로킹수단(60)의 측면홈에 일부가 삽입되면서 상기 록/언록수단(40) 내부면을 따라 상방으로 이동되게 된다. 결국 강구(70)는 로킹수단(60)의 측면홈과 록/언록수단(40)의 내부면에 면접되면서 접촉성능을 향상시키며 테스트 성능을 향상시킨다.
본 발명의 일실시 예에 따른 전자부품 착탈장치는 도시되지는 않았지만, 후술하는 실시예를 통해 알 수 있는 바와 같이, 동력을 전달받아 수직방향으로 상하운동을 한다. 이때, 로킹수단(60)이 록/언록 수단(40)에 삽입/해제되면서 전기적인 신호가 피시험장치에서 테스트장치로 전달되어 이를 통해 피시험 전자부품을 테스트하고 테스트후에는 언록되어 착탈되는 과정이 반복된다.
이후 실시예에서는 반도체 부품의 테스트를 위한 과정을 좀더 자세히 설명한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자부품 착탈장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 측면도이고, 도 8은 도 6의 전자부품 착탈장치의 록(LOCK) 및 언록(UNLOCK)상태를 나타낸 상세도이고, 도 9는 록바(LOCK BAR)가 장착되는 상태의 예들을 나타낸 측면도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 스텝모터(step motor), 소켓 입출력 센싱을 위한 업 센서(up sensor), 다운 센서(down sensor), 볼 록/언록(Ball Lock/Unlock) 상태를 센싱하기 위한 업 센서, 다운 센서, 스크류 업 다운 상태를 안내하기 위한 캡 팔로워(cam follower)를 포함하고 있다. 전체적인 구성은 도 1에 도시된 장치와 동일하거나 일부만 차이가 있고, 동작은 거의 유사하다.
볼 록/언록용 실린더가 구비되어 있고, 강구가 장착되어 있으며, 볼스크류가 장착되어 있다. 록 바(lock bar)는 스티프너 및 프로브 상판에 체결된다(도 9 참조). 록 바는 장치 하방에 수직하게 배치되어 위치한다.
도 8을 참조하면, 볼록 및 언록 상태를 볼 수 있다.
도 10은 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치가 설치된 반도체 테스트장치에서 피테스트 제품과 결합된 상태를 개략적으로 도시한 측면도, 도 11은 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치가 설치된 반도체 테스트장치에서 피테스트 제품이 해체된 상태를 개략적으로 도시한 측면도, 도 12 및 13은 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치가 설치된 반도체 테스트장치에서 테스트되는 프로브카드 및 스티프너를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 10 내지 도 13을 참조하면, 본 발명 도 1의 장치는 도 10의 원형으로 표시된 부분 위치에 장착된 것을 볼 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 착탈장치가 설치된 상태에서 피테스트되는 프로브카드 및 스티프너가 로킹 수단을 통해 삽입되어 테스트되고 해체가 간단하게 이루어질 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 착탈장치에 의하면, 피시험장치를 홀딩하는 구조가 간단하며, 안정감을 확보할 수 있도록 되어 종래 기술에 비하여 쉽고 간편하게 피시험장치와 부품들을 착탈시켜가면서 테스트할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따르면, 피시험장치를 테스트할 때 종래 기술에 비해 직진성이 향상되어 에러발생률이 낮아져서 테스트효과가 향상될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 기존 시험장치에 비해 사후 유지관리가 쉬운 장점이 있으며(A/S가 간편함), 반도체 관련부품의 국산화에 기여할 수 있다.
그리고, 본 발명의 다른 일시 예로,피시험 전자부품의 전기적인 특성을 시험하기 위한 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품에 전기적으로 접속되는 청구항 1에 기재된 전자부품 착탈수단과, 상기 전자부품 착탈수단을 통하여 상기 피시험 전자부품에 시험신호를 입력하여 동작시키고, 그 응답신호를 검사한다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시 예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
10. 업다운 실린더
20. 업다운 실린더 블록
30. 록/언록 실린더
40. 록/언록 유닛
50. 업다운 유닛
60. 로킹 블록
70. 강구

Claims (3)

  1. 테스트용 전자부품이 내장된 제 1기판과, 상기 제 1기판이 장착되는 제 2기판을 구비한 전자부품 테스트장치에 있어서, 상기 제 1기판을 상기 제 2기판에 대하여 착탈하기 위한 전자부품 착탈장치로서,
    상기 제 1기판에 결합된 로킹 수단과,
    상기 제 1기판과 서로 맞닿아 면접하는 전자부품 착탈수단을 포함하며,
    상기 전자부품 착탈수단은
    상기 'L'자형태로 구성되며, 평면부상에 업/다운 실린더가 설치되며,
    수직부에는 상기 제1 기판의 로킹수단이 삽입 및 삽입해제 되는 로킹수단 수용/해제수단을 구비한 록/언록수단을 포함하며,
    상기 로킹수단 수용/해제수단은 상기 록/언록수단내부에 설치된 업/다운 유닛 및 상기 업/다운 유닛내에 형성된 측면홈에 내장설치된 로킹(LOCKING)용 강구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 착탈장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 기판은 프로브카드 또는 스티프너(Stiffener)이고, 상기 제2기판은 테스트헤드 본체인 것을 특징으로 하는 전자부품 착탈장치.
  3. 피시험 전자부품의 전기적인 특성을 시험하기 위한 전자부품 시험장치로서,
    상기 피시험 전자부품에 전기적으로 접속되는 청구항 1에 기재된 전자부품 착탈수단과,
    상기 전자부품 착탈수단을 통하여 상기 피시험 전자부품에 시험신호를 입력하여 동작시키고, 그 응답신호를 검사하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
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