KR20060033397A - 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치에 관한 것이다.
본 발명은 복수개의 반도체 소자가 장착되는 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와; 반도체 소자가 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트 소켓과; 소정의 압력으로 공급되는 압축유체에 의해 상기 캐리어 모듈 및 반도체 소자를 테스트 소켓 쪽으로 가압하여 반도체 소자를 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 프레스유닛과; 상기 압축유체의 압력을 조정하여 상기 프레스유닛에 공급하는 압력공급유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치를 제공한다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 소정의 압력을 가진 압축유체에 의해 반도체 소자가 테스트 소켓에 가압되므로, 반도체 소자의 두께의 변화에 상관없이 항상 일정한 가압력을 얻을 수 있으며, 반도체 소자의 볼의 수의 변화에 대응하여 압축유체의 압력을 가변시킴으로써 가압력을 가변 적용할 수 있다.
핸들러, 콘택트 푸셔, 압축유체, 가압력

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치{apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler}
도 1은 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이의 구성을 나타낸 정면도
도 2는 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 구성의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 구성의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 요부 횡단면도
도 4 내지 도 6은 도 3의 소자 접속장치의 작동을 순차적으로 나타내는 요부 횡단면도
도 7과 도 8은 본 발명의 소자 접속장치의 작용 원리를 개략적으로 설명하는 작용도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 테스트보드 110 : 테스트 소켓
111 : 접속핀 112 : 캐리어 스톱퍼
200 : 콘택트 푸셔 210 : 가동판
220 : 캐리어 가압블록 230 : 공압실린더
240 : 가압부 241 : 가동바아
242 : 접촉부 243 : 압축스프링
300 : 압력전달부재 310 : 헤더
320 : 분기관 330 : 피스톤부
400 : 압력공급유닛 410 : 압축공기 공급원
420 : 압력조정기 430 : 솔레노이드밸브
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 사용하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자들을 테스트 소켓에 소정의 가압력으로 가압하여 접속시키는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 이러한 테스트 공정에서 반도체 소자 또는 모듈 아이씨(이하 '디바이스'라 칭함)를 자동으로 이송하며 테스트하는데 사용되고 있는 장치로서, 로딩스택커에 디바이스가 수납된 트레이가 적재되면 픽커로봇이 테스트할 디바이스들을 테스트 사이트로 이송하여 테스트 소켓에 접속시켜 소정의 테스트를 수행하고, 다시 픽커로봇이 테스트 완료된 디바이스들을 언로딩스택커로 이 송하여 지정된 트레이에 테스트 결과별로 분류하는 과정을 수행한다.
도 1과 도 2를 참조하여, 핸들러의 테스트 사이트에서 반도체 소자들을 테스트 소켓에 접속시켜 주는 종래의 소자 접속장치의 구조에 대해 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 종래의 소자 접속장치의 구성의 이해를 돕기 위해 도 1을 참조하여 테스트 트레이의 구성에 대해 설명한다.
테스트 트레이(T)는 핸들러에서 반도체 소자를 고정한 상태로 반송하기 위한 구성요소로, 사각틀 형태의 금속 프레임(1)에 반도체 소자를 고정 및 해제하는 복수개의 캐리어 모듈(2)이 일정 간격으로 설치된 구성으로 이루어진다.
상기 캐리어 모듈(2)은 금속 프레임(1)에 탄성부재(미도시)를 매개로 결합되어, 금속 프레임(1)에 대해 탄력적으로 이동이 가능하도록 설치된다.
다음으로, 도 2를 참조하여 종래의 소자 접속장치의 구성에 대해 설명하면 다음과 같다. 종래의 소자 접속장치는 테스트 사이트에 설치되는 테스트 보드(10)와, 반도체 소자(S)를 테스트 보드(10)의 각 테스트 소켓(11)에 접속시켜 주는 콘택트 푸셔(12)와, 상기 콘택트 푸셔(12)를 선형 이동시키는 푸셔 이동수단(13)으로 구성된다.
상기 푸셔 이동수단(13)은 볼스크류(14)와, 이 볼스크류(14)를 따라 이동하며 상기 콘택트 푸셔(12)의 일측과 결합되는 이동블록(15)과, 상기 볼스크류(14)를 회동시키는 서보모터(16) 등으로 이루어진다.
또한, 상기 콘택트 푸셔(12)는 상기 이동블록(15)과 결합되는 가동부(12a) 와, 상기 가동부(12a)의 전방부에 전방으로 돌출되게 형성되어 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(2)들과 접촉하게 되는 복수개의 접속돌기(12b)로 구성된다. 여기서, 상기 접속돌기(12b)는 반도체 소자(S)가 테스트 소켓(11)에 접속될 때 완충작용을 함과 더불어 소정의 가압력으로 반도체 소자(S)를 가압할 수 있도록 가동부(12a)에 내설된 압축스프링(12c)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다.
상기와 같이 이루어진 종래의 소자 접속장치는 다음과 같이 작동한다.
먼저, 반도체 소자(S)들은 테스트 사이트로 이송되기 전에 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(2)에 장착된다. 반도체 소자(S)가 장착된 테스트 트레이(T)는 반송장치에 의해 테스트 사이트 내로 이송되고, 테스트 사이트에 위치된 테스트 보드(10)의 전방에서 정렬된다.
이어서, 서보모터(16)가 작동하여 볼스크류(14)가 회전하고, 이 볼스크류(14)의 회전에 의해 이동블록(15)이 전방으로 이동하여 콘택트 푸셔(12)가 일정거리만큼 전진한다. 상기 콘택트 푸셔(12)가 전진하여 그의 접속돌기(12b)가 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(2)과 접촉하면, 테스트 트레이(T) 및 캐리어 모듈(2)이 테스트 보드(10) 쪽으로 이동하여 반도체 소자(S)들이 테스트 소켓(11)에 접속된다.
이 때, 상기 콘택트 푸셔(12)는 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(11)에 소정의 힘으로 가압하게 된다.
그런데, 상기와 같은 종래의 핸들러의 소자 접속장치는 다음과 같은 문제점이 있다.
전술한 바와 같이, 소자 접속장치의 콘택트 푸셔(12)가 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(11)에 접속시킬 때 반도체 소자(S)와 테스트 소켓(11) 간에는 소정 크기의 가압력이 가해져야 한다.
그러나, 테스트 하고자 하는 반도체 소자의 두께가 변화되면, 콘택트 푸셔(12)가 반도체 소자(S)를 가압할 때 가압력이 변화되어 반도체 소자의 볼이 손상되거나, 혹은 반도체 소자와 테스트 소켓 간의 접속이 제대로 이루어지지 않아 테스트가 이루어지지 않게 되는 문제가 발생한다.
또한, 테스트하는 반도체 소자의 두께는 변함이 없으나, 볼의 수가 변화되면 그에 맞게 콘택트 푸셔(12)가 반도체 소자를 가압하는 힘이 변화되어야 한다. 그러나, 종래의 소자 접속장치는 상기 콘택트 푸셔(12)가 항상 일정한 거리를 진행하도록 설계되어 있으므로 힘을 변화시킬 수 없고, 따라서 반도체 소자와 테스트 소켓 간에 적정한 접촉력이 유지되도록 할 수 없는 문제가 있다.
이에 따라 종래에는 테스트하는 반도체 소자의 두께가 변화되면, 캐리어 모듈(2)의 종류를 반도체 소자(S)의 두께에 대응하여 모두 교체하였다. 또한, 반도체 소자의 볼의 수가 변화되면, 콘택트 푸셔(12)의 접속돌기(12b)를 분해하여 접속돌기(12b)를 탄성적으로 지지하는 압축스프링(12c)들을 소정의 탄성력을 갖는 것으로 교체하여 장착하였다.
그러나, 상기와 같이 반도체 소자의 두께 또는 볼의 수의 변화에 따라 캐리어 모듈 또는 콘택트 푸셔의 압축스프링을 교체하게 되면, 교체에 따른 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 교체 작업도 용이치 않아 작업 효율이 저하되고, 교체 비 용이 증가하며, 테스트 생산성이 현저히 저하되는 문제가 있다.
이러한 문제는 특히 한 번에 테스트하는 반도체 소자의 갯수가 많을수록 심화된다. 예를 들어, 한 번에 테스트할 수 있는 메모리 반도체 소자의 갯수가 64개 또는 128개 등인 핸들러에서는 상기한 문제들이 더욱 심화될 수 밖에 없다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트하는 반도체 소자의 두께 혹은 볼 수가 변화하더라도 현재의 구성요소를 교체하지 않고 테스트를 수행할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 따르면, 테스트 소켓과; 소정의 압력으로 공급되는 압축유체에 의해 반도체 소자를 테스트 소켓 쪽으로 가압하여 전기적으로 접속시키는 프레스유닛과; 상기 압축유체의 압력을 조정하여 상기 프레스유닛에 공급하는 압력공급유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치가 제공된다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 복수개의 반도체 소자가 장착되는 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와; 반도체 소자가 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트 소켓과; 소정의 압력으로 공급되는 압축유체에 의해 상기 캐리어 모듈 및 반도체 소자를 테스트 소켓 쪽으로 가압하여 반도체 소자를 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 프레스유닛과; 상기 압축유체의 압력을 조정하여 상기 프레 스유닛에 공급하는 압력공급유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치가 제공된다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 소정의 압력을 가진 압축유체에 의해 반도체 소자가 테스트 소켓에 가압되므로, 반도체 소자의 두께의 변화에 상관없이 항상 일정한 가압력을 얻을 수 있으며, 반도체 소자의 볼의 수의 변화에 대응하여 압축유체의 압력을 가변시킴으로써 가압력을 가변시켜 적용할 수 있다. 따라서, 테스트하는 반도체 소자의 종류가 변하더라도 접속에 필요한 구성요소를 전혀 교체할 필요가 없이 테스트의 진행이 가능하게 되는 것이다.
이하, 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 소자 접속장치는 테스트 사이트 내부에 설치되며 복수개의 테스트 소켓(110)이 일정 간격으로 배치된 테스트보드(100)와, 상기 테스트 소켓(110)의 후방에 이동가능하게 설치되어 캐리어 모듈(20) 및 반도체 소자(S)를 가압하는 콘택트 푸셔(200)와, 외부에서 공급되는 소정 압력의 압축공기에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재(300)와, 상기 압력전달부재(300)에 소정 압력의 압축공기를 공급하는 상기 압력공급유닛(400)으로 구성된다.
상기 테스트보드(100)의 양측면부에는 테스트 트레이(T)의 양단부가 접촉하 여 지지되는 트레이스톱퍼(102)가 후방으로 소정거리만큼 돌출되게 설치된다.
또한, 상기 각 테스트 소켓(110)은 중앙부에 반도체 소자(S)의 볼(B)과 전기적으로 접속하는 복수개의 접속핀(111)이 설치되고, 양측부에 캐리어 모듈(20)이 접촉하여 지지되는 캐리어스톱퍼(112)가 소정 두께로 돌출되게 형성된다. 또한, 테스트 소켓(110)의 양측부에 캐리어 모듈(20)의 가이드홈(21) 내측으로 삽입되는 한 쌍의 가이드핀(113)이 돌출되게 형성된다. 상기 접속핀(111)은 예를 들어 포고핀(pogo pin)으로 구성될 수 있다.
그리고, 상기 콘택트 푸셔(200)는 상기 테스트 소켓(110)의 후방에 일정거리 이동가능하게 설치되는 가동판(210)과, 상기 가동판(210)을 왕복 이동시키는 공압실린더(230)와, 상기 가동판(210)에 일정 간격으로 배열되어 가동판(210)의 이동에 따라 상기 캐리어 모듈(20)을 가압하는 캐리어 가압블록(220)과, 상기 각 캐리어 가압블록(220)의 중앙부에 이동가능하게 설치되어 소정의 압력으로 반도체 소자(S)를 가압하는 복수개의 가압부(240)로 이루어진다.
여기서, 상기 가압부(240)는 상기 압력전달부재(300)의 작용에 의해 이동하는 가동바아(241)와, 상기 가동바아(241)의 전단부에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자(S)와 탄력적으로 접촉하는 접촉부(242)와, 상기 가동바아(241)와 접촉부(242) 사이에 설치되는 압축스프링(243)으로 구성된다.
또한, 상기 압력전달부재(300)는 상기 압력공급유닛(400)으로부터 압축공기를 전달받는 헤더(310)와, 상기 헤더(310)에 연통되게 형성된 복수개의 분기관(320)과, 각 분기관(320)의 끝단에 이동가능하게 설치되어 각 분기관(320)으로 공 급되는 압축공기에 의해 상기 콘택트 푸셔(200)의 가동바아(241)를 가압하는 피스톤부(330)로 이루어진다.
그리고, 상기 압력공급유닛(400)은 압축공기를 공급하는 압축공기 공급원(410)과, 핸들러의 제어장치(미도시)의 제어신호에 따라 상기 압축공기 공급원(410)으로부터 상기 압력전달부재(300)로 공급되는 압축공기의 압력을 조정하는 압력조정기(420)와, 상기 압력전달부재(300)로의 압축공기 공급을 인가하는 솔레노이드밸브(430)로 이루어진다.
한편, 상기 압력전달부재(300)의 피스톤부(330)와 콘택트 푸셔(200)의 가동바아(241) 사이에는 피스톤부(330)를 통해 전달되는 압력을 측정하기 위한 압력감지유닛으로서 로드셀(340)(load cell)이 설치된다.
도 3 내지 도 6을 참조하여, 상기와 같이 구성된 소자 접속장치의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
반도체 소자(S)가 장착된 테스트 트레이(T)는 별도의 반송수단(미도시)에 의해 테스트 사이트로 이송되어 상기 테스트보드(100)의 후방에 정렬된다. 이 때, 도 3에 도시된 것과 같이 테스트 트레이(T)의 각 캐리어 모듈(20)은 테스트 소켓(110)과 대응하여 정렬된다.
다음으로, 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 콘택트 푸셔(200)의 공압실린더(230)가 작동하여 가동판(210)이 전진하고, 가동판(210)의 전방에 형성된 캐리어 가압블록(220)이 캐리어 모듈(20)과 접촉하여 밀어내게 된다. 이에 따라 테스트 트레이(T)가 전진하여 테스트 트레이(T)의 양측변부가 테스트보드(100)의 트레이스톱 퍼(102)와 부딪히게 되면서 테스트 트레이(T)가 더 이상 전진하지 못하게 된다.
이어서, 도 5에 도시된 것처럼, 상기 캐리어 모듈(20)이 테스트 트레이(T)에 대해 탄력적으로 이동하면서 반도체 소자(S)의 볼(B)이 테스트 소켓(110)의 접속핀(111)과 접촉됨과 동시에, 캐리어 모듈(20)의 양측부가 테스트 소켓(110) 양측의 캐리어스톱퍼(112)에 부딪히면서 위치가 고정된다. 이 때, 상기 테스트 소켓(110)의 가이드핀(113)이 캐리어 모듈(20)의 가이드홈(21)에 삽입되면서 캐리어 모듈(20)이 테스트 소켓(110)의 정확한 위치로 안내된다.
이와 동시에, 도 6에 도시된 것과 같이, 압력공급유닛(400)의 솔레노이드밸브(430)가 개방 작동되고, 압축공기 공급원(410)으로부터 압력조정기(420)를 통하여 소정의 압력으로 조정된 압축공기가 압력전달부재(300)의 헤더(310) 내로 공급된다.
압력전달부재(300)의 헤더(310)로 공급된 압축공기는 분기관(320)을 통해 피스톤부(330)를 소정의 압력으로 밀어낸다. 상기 피스톤부(330)의 이동에 의해 가동바아(241)가 전진하고, 가동바아(241) 끝단부의 접촉부(242)가 반도체 소자(S)를 소정의 힘으로 가압하여 반도체 소자(S)의 볼(B)과 테스트 소켓(110)의 접속핀(111) 간에 소정의 접촉력을 유지한다. 이 상태에서 테스트 소켓(110)을 통하여 반도체 소자의 전기적 성능 테스트가 이루어진다.
상술한 바와 같이 반도체 소자(S)는 상기 피스톤부(330)와 가압부(240)를 통해 가해지는 힘에 의해 가압되는데, 이 때 상기 반도체 소자(S)에 가해지는 가압력(F)은 상기 피스톤부(330)에 가해지는 압축공기의 압력(P)과 피스톤부(330)의 표면 적(A)의 곱으로 표현된다.
즉, 가압력(F) = 압축공기 압력(P) ×표면적(A) 의 식으로 나타내어진다.
따라서, 도 7에 도시된 것처럼, 상기 피스톤부(330)의 표면적은 항상 일정하므로 테스트하는 반도체 소자(S)의 두께가 변화되더라도 반도체 소자(S)에 가해지는 힘(F)은 항상 일정하게 유지될 수 있게 되는 것이다.
또한, 도 8에 도시된 것과 같이, 테스트하는 반도체 소자(S)의 볼(B)의 수가 변화되어 반도체 소자(S)에 가해지는 가압력(F)이 변화되어야 할 경우, 상기 피스톤부(330)에 가해지는 압력(P)의 크기를 가변시킴으로써 볼(B) 수의 변화에 대응하여 가압력의 크기를 가변시킬 수 있다.
상기 반도체 소자(S)의 볼(B) 수에 따른 압력(P)의 크기는 실험적으로 얻어질 수 있다. 따라서, 작업자는 실험적으로 얻어진 반도체 소자별 압력의 크기를 핸들러의 제어장치에 입력하고, 테스트하는 반도체 소자의 종류를 선택해주기만 하면 테스트 과정에서 자동으로 압축공기의 압력이 조정되어 가압력의 크기가 가변될 수 있다.
한편, 전술한 실시예의 설명에서는 콘택트 푸셔(200)의 공압실린더(230)의 작용에 의해 가동판(210)이 이동하여 캐리어 모듈(20)을 가압하고, 압력전달부재(300)의 피스톤부(330)의 작용에 의해 반도체 소자(S)가 가압되는 것으로 설명하였다. 하지만, 이와 다르게 압력전달부재의 피스톤부의 작용에 의해 캐리어 모듈과 반도체 소자들이 함께 가압되도록 구성할 수도 있음은 물론이다.
상기와 같은 본 발명에 따른 소자 접속장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
첫째, 반도체 소자의 두께에 상관없이 일정한 가압력을 가할 수 있으므로, 반도체 소자의 두께가 변화되더라도 캐리어 모듈 등의 체인지키트(change kit)를 교체할 필요가 없이 그대로 테스트를 진행할 수 있다.
둘째, 반도체 소자의 볼 수의 변화에 대응하여 압축공기의 압력을 조절하는 방식으로 가압력을 가변시킬 수 있으므로, 반도체 소자의 볼 수가 변화되더라도 역시 압축스프링 등의 체인지키트(change kit)를 교체할 필요가 없이 그대로 테스트를 진행할 수 있다.
따라서, 체인지키트 교환에 따른 작업 효율의 저하를 방지할 수 있고, 비용을 절감할 수 있으며, 교체 시간이 없어지므로 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (18)

  1. 테스트 소켓과;
    소정의 압력으로 공급되는 압축유체에 의해 반도체 소자를 테스트 소켓 쪽으로 가압하여 전기적으로 접속시키는 프레스유닛과;
    상기 압축유체의 압력을 조정하여 상기 프레스유닛에 공급하는 압력공급유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 압력공급유닛으로부터 상기 프레스유닛에 공급되는 압력을 측정하는 압력감지유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 프레스유닛은,
    상기 테스트 소켓의 인근에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자를 가압하는 콘택트 푸셔와;
    상기 압력공급유닛으로부터 공급되는 압축유체의 압력에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 압력전달부재와 콘택트 푸셔 사이에 설치되어, 상기 압력전달부재를 통해 콘택트 푸셔로 전달되는 압력을 측정하는 압력감지유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 압력감지유닛은 로드셀(load cell)인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 압력전달부재는, 압력공급유닛으로부터 압축유체를 전달받는 헤더와, 상기 헤더에 이동가능하게 설치되어 헤더에 공급되는 압축유체에 의해 이동하며 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 피스톤부로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  7. 제 3항에 있어서, 상기 콘택트 푸셔는, 상기 테스트소켓의 인근에 일정거리 이동가능하게 설치된 가동판과, 상기 가동판을 제 1위치와 제 2위치로 왕복 이동시키는 1차구동유닛과, 상기 가동판에 이동가능하게 설치되며 상기 압력전달부재에 의해 이동하면서 반도체 소자를 가압하는 적어도 1개의 가압부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 가압부는 상기 압력전달부재의 작용에 의해 이동하는 가동바아와, 상기 가동바아의 일단부에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자와 탄력적으로 접촉하는 접촉부와, 상기 가동바아와 접촉부 사이에 설치되는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 1차구동유닛은 공압실린더인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  10. 복수개의 반도체 소자가 장착되는 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와;
    반도체 소자가 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트 소켓과;
    소정의 압력으로 공급되는 압축유체에 의해 상기 캐리어 모듈 및 반도체 소자를 테스트 소켓 쪽으로 가압하여 반도체 소자를 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 프레스유닛과;
    상기 압축유체의 압력을 조정하여 상기 프레스유닛에 공급하는 압력공급유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 압력공급유닛으로부터 상기 프레스유닛에 공급되는 압력을 측정하는 압력감지유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 프레스유닛은,
    상기 테스트 소켓의 인근에 이동가능하게 설치되어 캐리어 모듈 및 반도체 소자를 가압하는 콘택트 푸셔와;
    상기 압력공급유닛으로부터 공급되는 압축유체의 압력에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 압력전달부재와 콘택트 푸셔 사이에 설치되어, 상기 압력전달부재를 통해 콘택트 푸셔로 전달되는 압력을 측정하는 압력감지유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 압력감지유닛은 로드셀(load cell)인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  15. 제 12항에 있어서, 상기 압력전달부재는, 압력공급유닛으로부터 압축유체를 전달받는 헤더와, 상기 헤더에 이동가능하게 설치되어 헤더에 공급되는 압축유체에 의해 이동하며 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 피스톤부로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  16. 제 12항에 있어서, 상기 콘택트 푸셔는, 상기 테스트소켓의 인근에 일정거리 이동가능하게 설치되며 상기 캐리어 모듈을 가압하는 가동판과, 상기 가동판을 제 1위치와 제 2위치로 왕복 이동시키는 1차구동유닛과, 상기 가동판에 이동가능하게 설치되며 상기 압력전달부재에 의해 이동하면서 반도체 소자를 가압하는 적어도 1 개의 가압부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 가압부는 상기 압력전달부재의 작용에 의해 이동하는 가동바아와, 상기 가동바아의 일단부에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자와 탄력적으로 접촉하는 접촉부와, 상기 가동바아와 접촉부 사이에 설치되는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
  18. 제 16항에 있어서, 상기 1차구동유닛은 공압실린더인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.
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