KR100947764B1 - 기판스트립 검사장치 - Google Patents

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KR100947764B1
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Abstract

본 발명은 반도체 칩의 패키지를 위한 기판스트립의 각 기판유닛의 전기적 특성을 테스트하기 위한 기판스트립 검사장치에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 기판스트립의 각 기판유닛에 형성된 연결단자부와 착탈되는 테스트연결단자를 갖고, 상기 테스트연결단자가 상기 연결단자부와 연결되면 상기 기판스트립의 각 기판유닛의 전기적 특성을 테스트하는 기판스트립 검사장치를 제공한다.
반도체 디바이스, 패키징 공정, 기판스트립, 기판유닛, 테스트, 단자

Description

기판스트립 검사장치 {Examining Device for Examining Substrate Strip}
본 발명은 반도체 칩의 패키지를 위한 기판스트립의 각 기판유닛의 전기적 특성을 테스트하기 위한 기판스트립 검사장치에 관한 것이다.
기판스트립은 반도체 칩이 실장되는 기판유닛이 하나 이상의 열로 배치되어 연결된 것으로서, 주로 반도체 디바이스의 패키징 공정에서 활용된다. 반도체 디바이스의 패키징 공정은, 반도체 칩을 기판스트립의 기판에 실장하고 수지에 의하여 몰딩한 후, 기판스트립을 각 기판유닛 단위로 절단하는 등의 공정으로 이루어진다.
도 1은 반도체 칩 패키지 공정에서 활용되는 기판스트립을 보여주는 평면도이다. 도 2는 도 1의 기판스트립의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판스트립(10)은 상술한 바와 같이 기판유닛(2)들이 하나 이상의 열로 배치되는 스트립으로 이루어진다.
각 기판유닛(2)은 상측면에 반도체 칩(1)의 실장을 위한 실장부(11)가 형성되고, 표면 및 내측에 실장된 반도체 칩(1)의 요구되는 기능을 수행할 수 있는 회 로패턴이 형성되고, 저면에는 볼 또는 리드 등 외부단자들과의 연결을 위한 연결단자부(12)가 형성된다.
이러한 반도체 디바이스 패키징 공정에는, 기판스트립(10)의 기판유닛(2) 중 불량인 기판유닛(2)에 대하여 추가적인 공정이 진행되지 않도록, 기판스트립(10)의 기판유닛(2)의 불량여부를 판단하기 위한 테스트과정이 필요하다.
나아가, 테스트과정에서 테스트로 인하여 기판스트립(10)의 기판유닛(2)에 결함이 발생되어 반도체 디바이스의 수율을 저하되지 않도록 해야 할 필요가 있다.
또한, 테스트과정으로 인해 반도체 디바이스의 수율에 미치는 영향을 최소화할 필요가 있다.
본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 반도체 디바이스 패키징 공정 중에, 기판스트립의 각 기판유닛의 전기적 특성을 테스트할 수 있는 기판스트립 검사장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 기판스트립과의 연결시 기판스트립에 전달되는 외력을 최소화할 수 있는 기판스트립 검사장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 다양한 종류의 기판스트립을 테스트할 수 있는 기판스트립 검사장치를 제공하는 데 있다.
상기한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 기판스트립의 각 기판유닛에 형성된 연결단자부와 착탈되는 테스트연결단자를 갖고, 상기 테스트연결단자가 상기 연결단자부와 연결되면 상기 기판스트립의 각 기판유닛의 전기적 특성을 테스트하는 기판스트립 검사장치를 제시한다.
상기 기판스트립에 따라 교체 가능토록 설치되고, 상기 테스트연결단자가 구비되어 상기 기판스트립의 각 기판유닛을 테스트하는 테스트모듈과; 상기 기판스트립을 상기 테스트모듈과 대응되는 위치로 이송하여 지지하는 지지모듈을 포함할 수 있다.
상기 기판스트립의 하측에 교체 가능토록 설치되고, 상기 테스트연결단자를 적어도 하나 갖는 단자부와; 상기 단자부와 일체로 설치되거나, 상기 단자부와 분 리되도록 설치되어, 상기 테스트연결단자와 연결된 상기 기판스트립의 각 기판유닛을 테스트하는 테스트부를 포함할 수 있다.
상기 기판스트립은, 상기 기판스트립의 폭 방향으로 복수 개의 기판유닛이 배열된 형태이고; 상기 테스트 연결단자는, 상기 기판스트립의 폭 방향으로 배열된 복수 개의 기판유닛의 수에 대응하여, 상기 기판스트립의 폭 방향을 따라 복수 개 설치될 수 있다.
상기 단자부와 상기 테스트부가 분리되어 설치되고; 상기 단자부는 상기 테스트부와 연결되는 단자 연결부를 더 포함하고; 상기 단자 연결부는 적어도 하나의 케이블연결단자를 포함할 수 있다.
상기 테스트모듈은, 상기 단자부와 상기 테스트부가 분리된 구조를 취하고; 상기 단자부와 상기 테스트부를 연결하고, 상기 단자부와 착탈 가능토록 연결되는 보조연결단자를 더 포함할 수 있다.
상기 테스트모듈은, 상기 단자부를 상하 이동시켜서 상기 단자부의 테스트연결단자가 상기 기판스트립의 각 기판유닛의 연결단자부와 착탈되게 하는 단자부 이동부를 더 포함할 수 있다.
상기 단자부 이동부는, 상기 단자부가 교체될 수 있도록, 상기 단자부의 하측에 착탈 가능토록 설치될 수 있다.
상기 기판스트립에 따라 교체 가능토록 설치되고, 상기 테스트연결단자가 구비되어 상기 기판스트립의 각 기판유닛을 테스트하는 테스트모듈과; 상기 기판스트립을 상기 테스트모듈과 대응되는 위치로 이송하여 지지하는 지지모듈과; 상기 기 판스트립의 각 기판유닛의 연결단자부와 상기 테스트연결단자가 밀착되게 연결될 수 있도록, 상기 기판스트립을 상기 테스트연결단자를 향해 가압하는 가압모듈을 포함할 수 있다.
상기 가압모듈은, 가압력을 발생시키는 가압력 발생부와; 상기 가압력에 의해 상하 이동되어, 상기 기판스트립을 상기 테스트연결단자를 향해 가압하는 가압봉을 포함할 수 있다.
상기 가압모듈은, 가압력이 발생되면 이동되어 상기 기판스트립을 상기 테스트연결단자를 향해 가압하는 가압봉과; 상기 가압력을 발생시켜, 상기 가압봉을 기판스트립을 향해 이동시키는 힘이 일정하게 유지시키는 가압력 발생부를 포함할 수 있다.
상기 가압력 발생부는, 상기 가압력이 공급되고, 상기 가압봉과 연결되어, 상기 가압봉을 이동시키는 액추에이터와; 상기 액추에이터에 공급되는 가압력을 조정하여 상기 가압봉을 기판스트립을 향해 이동시키는 힘이 일정하게 유지되게 하는 레귤레이터를 포함할 수 있다.
상기 가압 모듈은, 상기 가압봉이 이동하여 상기 기판스트립을 가압하면, 상기 가압봉의 이동에 대한 반력이 생겨 상기 레귤레이터가 상기 가압력을 조정할 수 있도록, 상기 가압봉을 탄성 지지하는 탄성부재를 더 포함할 수 있다.
상기 지지모듈은, 상기 기판스트립을 상기 테스트모듈에 의해 테스트받을 수 있는 위치로 이송하는 기판스트립 이송부와; 상기 기판스트립의 이송을 가이드하는 기판스트립 가이드를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치는, 반도체 디바이스 패키징 공정 중에, 기판스트립의 각 기판유닛의 전기적 특성을 테스트할 수 있기 때문에, 불량품에 계속 추가적인 공정이 진행되는 것을 방지할 수 있어, 수율이 향상될 수 있는 이점을 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치는, 반도체 디바이스의 패키징 공정을 위한 기판스트립의 이송라인 상에서 기판스트립을 테스트할 수 있기 때문에, 기판스트립의 테스트로 인한 수율 저하를 염려할 필요가 없는 이점을 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치는, 기판스트립의 종류에 따라 테스트모듈의 단자부를 교체함으로써, 다양한 종류의 기판스트립을 테스트할 수 있는 이점을 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치는, 테스트모듈의 단자부와 테스트부가 분리되어 구성됨으로써, 테스트모듈의 단자부의 교체가 용이한 이점을 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치는, 테스트모듈의 단자부와 테스트부가 분리되어 구성됨으로써, 기판스트립의 이송라인 상에 테스트모듈의 단자부를 간소하게 설치할 수 있는 이점을 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치는, 기판스트립과 결합시, 테스트모듈의 단자부가 기판스트립의 저면을 받친 후, 기판스트립의 상측을 가압하여 테 스트모듈의 단자부와 기판스트립이 전기적으로 연결됨으로써, 기판스트립에 전달되는 외력을 최소화할 수 있기 때문에 기판스트립의 테스트 과정으로 인해 발생할 수 있는 결합이 최소화되어, 수율 저하를 염려할 필요가 없는 이점을 갖는다.
또한, 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치는, 기판스트립 가압시 기판스트립의 가압력이 제어됨으로써, 기판스트립의 가해지는 외력이 최소화될 수 있어, 검사장치에 의한 기판스트립의 파손을 방지함으로써 수율 저하를 염려할 필요가 없는 이점을 갖는다.
도 1은 반도체 칩 패키지용 기판스트립을 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판스트립의 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치의 검사시 단면도이고, 도 4는 도 3의 기판스트립 검사장치의 테스트모듈을 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 3의 기판스트립 검사장치의 테스트모듈을 보여주는 평면도이고, 도 6은 도 3의 기판스트립 검사장치의 테스트모듈을 보여주는 횡단면도이고, 도 7은 도 3의 기판스트립 검사장치의 가압모듈을 보여주는 사시도이고, 도 8은 도 3의 기판스트립 검사장치의 가압모듈을 보여주는 측면도이다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치는, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)과 연결되면 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 전기적 특성을 테스트할 수 있다면, 다양하게 구현될 수 있으며, 바람직한 일 예로써 기판스트립(10)을 지지하는 지지모듈(100)과, 지지모듈(100)에 위치 된 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)과 전기적으로 연결되어 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 전기적 특성을 테스트하는 테스트모듈(200)을 포함하여 구성될 수 있다.
지지모듈(100)은, 기판스트립(10)이 테스트모듈(200)에 의해 테스트받는 동안 지지할 수 있다면, 어떠한 구성이라도 취할 수 있다. 특히 지지모듈(100)은, 기판스트립(10)을 테스트모듈(200)과 대응되는 위치로 이송하여 지지토록 구성됨으로써, 반도체 디바이스의 패키징 공정을 위한 기판스트립(10)의 이송경로에 테스트모듈(200)이 위치될 수 있다. 따라서, 테스트모듈(200)이 기판스트립(10)의 이송경로에 위치되지 않은 예와 비교해볼 때, 반도체 디바이스의 패키징 공정시간이 단축될 수 있다.
이를 위해 지지모듈(100)은, 기판스트립(10)을 클램핑하여 테스트모듈(200)에 의해 테스트받을 수 있는 위치로 이송하는 기판스트립 이송부(110)와, 기판스트립(10)의 이송을 가이드하는 기판스트립 가이드(120)를 포함할 수 있다.
기판스트립 가이드(120)는 기판스트립(10)의 폭에 대응되는 폭(W)을 두고 설치되는 한 쌍의 가이드 레일(122)과, 상기 가이드 레일(122)에 각각 구성되어 기판스트립(10)이 안착되는 스트립안착부(124)를 포함하여 구성될 수 있다.
테스트모듈(200)은, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)과 연결되거나 분리되는 단자부(210)와, 단자부(210)와 연결된 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)을 테스트하는 테스트부(220)를 포함할 수 있다.
단자부(210)는, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 저면에 형성된 연결단 자부(12a)와 간소하고 신속하게 착탈될 수 있도록, 지지모듈(100)에 의해 테스트 위치로 이송된 기판스트립(10)의 하측에 설치되는 것이 바람직하다.
단자부(210)의 상측에는, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)과 간소하게 전기적으로 연결되거나 분리될 수 있도록, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 저면에 형성된 연결단자부(12a)와 착탈될 수 있는 테스트연결단자(212)가 구성된다.
테스트연결단자(212)는, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)이 독립적으로 테스트받을 수 있도록, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)과 일대일 대응될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 테스트연결단자(212)는 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 저면에 형성된 연결단자부(12a)의 패턴에 대응하여 형성된다.
특히 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 신속한 검사를 위해, 기판스트립(10)의 길이방향(도 4의 X축 방향)으로 같은 열에 위치된 기판유닛(12)들이 동시에 테스트받을 수 있도록, 기판스트립(10)의 폭 방향(도 4의 Y축 방향)에 배열되는 테스트연결단자(212)의 수는 기판스트립(10)의 폭 방향으로 배열된 기판유닛(12)의 수(1개, 2개, 4 개 등)에 따라서 결정되는 것이 바람직하다. 즉 테스트연결단자(212)의 수에 따른 예들로서, 도 4 내지 도 6에서는 테스트연결단자(212)가 1개 구성된 예를 도시하고 있고, 도 10 내지 도 12에서는 테스트연결단자(212)가 4개 구성된 예를 도시하고 있다.
또한, 테스트연결단자(212)는, 본 실시 예와 같이 기판스트립(10)의 길이방향을 따라 기판스트립(10)의 기판유닛(12)이 한 열씩 테스트받도록, 기판스트 립(10)의 길이방향으로 하나의 열로 구성될 수 있다. 또는 테스트연결단자(212)는, 기판스트립(10)의 길이방향을 따라 기판스트립(10)의 기판유닛(12)이 복수 열씩 동시에 테스트받을 수 있도록, 기판스트립(10)의 길이방향으로 복수의 열로 구성될 수도 있다.
한편, 단자부(210)에는, 테스트부(220)와 용이하게 연결될 수 있도록, 중간연결단자(214)가 설치된다. 중간연결단자(214)는 테스트연결단자(212)와 간소하게 연결될 수 있도록, 단자부(210)의 상측에 구성되는 것이 바람직하다. 특히, 상술한 바와 같이 지지모듈(100)에 의해 위치된 기판스트립(10)의 하측에 위치되어 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)과 착탈되기 위해서는, 상술한 한쌍의 가이드레일(122) 사이에 설치되어야 하므로, 단자부(210)의 폭이 제한될 수밖에 없다. 따라서 중간연결단자(214)는 기판스트립(10)의 길이방향으로 설치되는 것이 바람직하다. 즉 중간연결단자(214)는, 기판스트립(10)의 길이방향을 따라, 테스트연결단자(212)의 어느 한쪽에만 설치되는 것도 가능하고, 본 실시 예와 같이 테스트연결단자(212)의 양쪽에 각각 설치되는 것도 가능하다.
특히 중간연결단자(214)는, 각각의 테스트연결단자(212)와 세트를 이루어, 기판스트립(10)의 폭 방향으로 배열되는 수가 테스트연결단자(212)와 함께 기판스트립(10)의 폭 방향으로 배열된 기판유닛(12)의 수(1개, 2개, 4 개 등)와 대응토록 구성되는 것이 바람직하다.
이러한 중간연결단자(214)는, 다수개의 단자들로 구성되는데 제조상의 편의를 위해 상용되고 있는 케이블연결단자들을 구성될 수 있다.
중간연결단자(214)의 상측면은 중간연결단자(214)의 보호 및 파손을 방지하기 위하여 아크릴 등에 의하여 코팅될 수 있다.
한편 상술한 바와 같이 테스트연결단자(212)가 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 연결단자부(12a) 패턴에 대응하여 구성되어야 하므로, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 구성, 즉 기판스트립(10)의 종류가 달라지면, 테스트연결단자(212)도 이에 대응하여 교체될 필요가 있다.
따라서, 단자부(210)는, 기판스트립(10)의 종류에 따라 간단하게 교체 가능토록 구성될 수 있다. 이때, 테스트모듈(200)은, 단자부(210)가 기판스트립(10)의 종류에 따라 용이하게 반도체 디바이스의 패키징 공정 라인에 착탈될 수 있게 하는, 베이스(250)가 더 포함될 수 있다. 즉, 베이스(250)는 반도체 디바이스의 패키징 공정 라인에 고정식으로 장착되고, 단자부(210)는 베이스(250)의 상측에 착탈 가능토록 설치될 수 있다.
상술한 테스트부(220)는, 단자부(210)와 일체로 구성되어 설치될 수도 있지만, 본 실시 예와 같이 단자부(210)와 별도로 구성되어 단자부(210)와 분리되어 설치됨으로써, 지지모듈(100)과 테스트모듈(200)의 공간적 간섭이 최소화될 수 있고, 작업자가 기판스트립(10)의 이송경로와 분리된 장소에서 테스트부(220)를 조작할 수 있고, 후술하는 바와 같이 단자부(210)의 교체나 단자부(210)의 상하 이동이 간소하게 구현될 수 있다.
이때, 테스트부(220)는, 단자부(210)와 분리되어 설치되는 경우, 후술하는 바와 같이 단자부(210)의 교체가 용이토록 단자부(210), 정확하게는 중간연결단 자(214)와 착탈 가능토록 구성되는 것이 바람직하다.
나아가, 테스트부(220)는, 단자부(210)와 분리되어 설치되는 경우, 단자부(210), 정확하게는 중간연결단자(214)와 직접 착탈되는 것도 가능하지만, 단자부(210)의 교체 편의를 위하여 단자부(210), 즉 중간연결단자(214)와 보조연결단자(240)를 통해 연결될 수도 있다.
한편, 테스트모듈(200)은, 단자부(210)와 지지모듈(100)에 위치된 기판스트립(10)이 착탈될 때, 지지모듈(100)에 위치된 기판스트립(10)을 상하로 이동되는 것보다는 단자부(210)를 상하 이동되는 것이 보다 간소하므로, 단자부(210)를 상하 이동시켜서 단자부(210)의 테스트연결단자(212)가 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 연결단자부(12a)와 착탈되게 하는 단자부 이동부(250)를 더 포함할 수 있다.
이러한 단자부 이동부(250)는, 유압식이나 공압식, 모터 방식 등 단자부(210)를 상하 이동시킬 수 있는 장치라면 어떠한 장치라도 무방하다.
특히, 단자부(210)가 단자부 이동부(250)와 분리되어 교체될 수 있도록, 단자부 이동부(250)는, 단자부(210)의 하측에 단자부(210)와 착탈 가능토록 설치될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치는, 테스트 오류 방지를 위해 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 연결단자부(12a)와 테스트연결단자(212)가 밀착되게 연결될 수 있도록, 기판스트립(10)을 테스트연결단자(212), 즉 단자부(210)를 향해 가압하는 가압모듈(300)을 더 포함할 수 있다.
가압모듈(300)은, 상술한 바와 같이 가압력을 행사할 수 있다면 어떠한 구성이든 무방하며, 바람직한 일 예로써, 가압력을 발생시키는 가압력 발생부(510)와, 기판스트립(10)의 상측에 설치되어 가압력 발생부(510)에 의해 발생되는 가압력에 의해 하측으로 이동되면서 기판스트립(10)을 가압하여 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 연결단자부(12a)가 단자부(210)의 테스트연결단자(212)와 접촉되게 하는 가압봉(320)을 포함하여 구성될 수 있다.
가압력 발생부(510)는, 가압력을 형성할 수도 있다면 유압식, 공압식, 모터 구동방식 등 어떠한 방법으로 구현되어도 무방하다.
나아가, 기판스트립(10)이 가압력에 의해 충격력을 최소화하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 상면에 설치되는 반도체 칩의 적층 높이, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 제조 오차 등에 따라 기판스트립(10)의 높이가 다를 수 있는데, 상술한 단자부(210)와 같이 기판스트립(10)의 높이에 따라 교체되지 않고 기판스트립(10)의 높이에 관계없이 작동되는 것이 보다 바람직하다.
따라서, 가압력 발생부(510)는, 기판 스트립의 가압시, 가압봉(320)을 기판스트립(10)을 향해 이동시키는 힘이 항상 일정하게 유지될 수 있도록, 가압력을 조정 가능토록 구성될 수 있다.
이를 위해 가압력 발생부(510)는, 가압력이 공급되고 가압봉(320)과 연결되어 가압봉(320)을 이동시키는 액추에이터(312)와, 액추에이터(312)에 공급되는 가압력을 조정하는 레귤레이터(314)를 포함할 수 있다.
이때, 가압력 발생부(510)는, 가압봉(320)과 기판스트립(10)이 접촉되는 순간 발생되는 충격력을 흡수하고 레귤레이터(314)에 의해 가압력이 신속하게 조정될 수 있도록, 다양한 방법 중 유압식이나, 공압식으로 구현되는 것이 바람직하다.
따라서, 액추에이터(312)는, 유압 또는 공압 형태의 가압력이 공급되는 가압 실린더(311)와, 상기 가압 실린더(311)와 결합되어 가압봉(320)에 가압 실린더(311)에 공급된 가압력을 전달하는 가압 피스톤(313)을 포함할 수 있다.
나아가, 가압 실린더(311)는, 가압력을 공급되는 가압력 공급 경로(316) 이외에도, 가압 실린더(311)에 공급된 가압력 중 적어도 일부를 가압 피스톤(313)을 통해 가압봉(320)에 전달하지 않고 외부로 배출시킬 수 있도록 바이패스 경로(317)가 구성될 수 있다.
이러한 액추에이터(312)는, 가압력 전달 경로가 간소하도록, 가압봉(320)의 상측에 설치되고, 가압 피스톤(313)이 가압봉(320)과 접촉된 상태로 설치될 수 있다. 이때, 액추에이터(312)는, 지지브라켓(330)에 의해 설치될 수 있다.
가압봉(320)은, 가압력에 의해 기판스트립(10)을 가압할 수 있다면 어떠한 구성을 취하여도 무방하며, 지지브라켓(330)에 상하 이동 가능토록 결합될 수 있다. 이때 지지브라켓(330)에는 가압봉(320)의 상하 이동이 보다 원활하고 정확하도록 가압봉(320)의 상하 이동을 안내하는 가압봉 가이드(340)가 설치될 수도 있다.
한편, 상술한 레귤레이터(314)가 가압력을 조정하기 위해서는 가압봉(320)과 기판스트립(10)이 접촉하는 순간을 파악할 수 있어야 한다. 따라서, 이를 위해 가압모듈(300)은, 적외선 센서와 같이 가압봉(320)의 이동위치를 센싱할 수 있는 센 서가 더 포함되는 것도 가능하고, 가압봉(320)의 이동위치에 따라 작동되는 기구가 더 포함되는 것도 가능하며, 특히 본 실시 예와 같이 가압봉(320)이 기판스트립(10)을 향해 이동됨에 따라 가압봉(320)의 이동에 대한 반력을 형성하는 탄성부재(360)를 더 포함함으로써, 간소하게 구성될 수 있다.
탄성부재(360)는, 가압봉(320)의 이동위치에 따라 반력을 형성해야하는 바, 가압봉(320)의 하측에 위치되는 것이 바람직하다. 즉 탄성부재(360)는 일측이 가압봉(320)과 결합되고, 타측이 가압봉(320)과 연계되지 않은 지지브라켓(330)과 같은 요소에 결합될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치의 작동과정을 특히 도 9a 내지 도 9d를 참조하여 살펴보면, 다음과 같다.
먼저, 도 9a에 도시된 바와 같이, 지지모듈(100)의 기판스트립 이송부(110)가 구동됨으로써, 기판스트립(10)이 지지모듈(100)의 기판스트립 가이드(120)를 따라 테스트받는 위치, 즉 단자부(210)의 상측에 놓일 수 있는 위치로 이송된다.
기판스트립(10)이 테스트받는 위치로 이송되고 나면, 도 9b에 도시된 바와 같이, 단자부 이동부(250)가 구동되어 단자부(210)를 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 저면을 향해 상측으로 상승시킨다.
이때, 단자부(210)는, 기판스트립(10)이 기판스트립 가이드(120)의 스트립안착부(124)로부터 살짝 상측으로 들어 올려질 수 있도록, 상승되는 것이 바람직하다. 이때 기판스트립(10)은 기판스트립 가이드(120)의 스트립안착부(124)로부터 들 어 올려질 수 있도록 기판스트립 이송부(110)와 클램핑 해제된 상태이다. 또한, 기판스트립(10)이 기판스트립 가이드(120)의 스트립안착부(124)로부터 들어 올려진 높이는, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 연결단자부(12a)의 깊이와 대응되는 것이 바람직하다.
이와 같이 단자부(210)가 상승되고 나면, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 연결단자부(12a)와 단자부(210)의 테스트연결단자(212)는 미세한 패턴으로 형성되어 있기 때문에, 단자부(210)의 테스트연결단자(212)가 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 연결단자부(12a)에 완전히 연결된 상태는 아니다.
다음으로, 가압모듈(300)이 구동되고, 도 9c 및 도 9d에 도시된 바와 같이, 이로 인해 가압봉(320)이 기판스트립(10)을 향해 하향 이동되어 기판스트립(10)을 단자부(210)를 향해 가압하게 된다.
그러면, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 연결단자부(12a)와 테스트모듈(200)의 테스트연결단자(212)가 전기적으로 연결된다.
이와 같이, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 연결단자부(12a)와 테스트모듈(200)의 테스트연결단자(212)가 전기적으로 연결된 상태에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 테스트모듈(200), 정확하게는 테스트부(220)를 작동하면, 기판스트립(10)의 각 기판유닛(12)의 전기적 특성을 테스트할 수 있게 된다.
이하, 가압모듈(300)의 구동 과정을 보다 상세히 설명한다.
즉, 가압모듈(300)이 구동되면, 도 9b에 도시된 바와 같이, 가압력이 액추에 이터(312), 정확하게는 가압 실린더(311)에 공급되고, 가압 실린더(311)에 가압력이 공급됨에 따라 가압 피스톤(313)이 하향 이동하면서 가압봉(320)을 누르게 된다. 이때, 레귤레이터(314)에 의해 가압력이 조절됨으로써, 가압봉(320)을 기판스트립(10)을 향해 이동시키는 힘이 기 설정된 일정 힘으로 조정된다. 즉, 가압봉(320)이 하향 이동됨에 따라 가압 실린더(311) 내 체적이 증가하는데, 보일-샤를(Boyle-Charles)의 법칙에 의해, 가압봉(320)을 기판스트립(10)을 향해 이동시키는 힘이 기 설정된 힘으로 일정하게 유지될 수 있도록, 가압력이 조절된다. 그리고, 가압봉(320)이 하향 이동됨에 따라 탄성부재(360)는 압축된다.
이와 같이, 가압봉(320)이 하향 이동되다가 도 9c에 도시된 바와 같이 기판스트립(10)을 가압하게 되면, 가압력에 대한 반력이 생기고, 레귤레이터(314)는 가압봉(320)을 기판스트립(10)을 향해 이동시키는 힘이 기 설정된 힘으로 일정하게 유지될 수 있도록 가압 실린더(311)에 공급되는 가압력을 조정하게 된다. 이때, 가압봉(320)의 이동에 대한 반력때문에 가압 실린더(311) 내 압력이 상승하는 바, 도 9d에 도시된 바와 같이, 보일-샤를의 법칙에 의해 가압 실린더(311)의 체적이 감소된다.
따라서, 기판스트립(10)의 높이가 달라지더라도 기판스트립(10)을 가압하는 힘은 항상 기 설정된 힘으로 일정하게 유지될 수 있어, 가압모듈(300)이 기판스트립(10)의 높이에 상관없이 작동될 수 있다. 또한, 가압봉(320)을 기판스트립(10)을 향해 이동시키는 힘이 기판스트립(10)에 전달되지는 않기 때문에, 기판스트립(10)이 가압모듈(300)로부터 받는 충격력이 최소화될 수 있다.
한편, 기판스트립(10)과 테스트모듈(200), 정확하게는 단자부(210)와의 분리 과정은, 도 9a 내지 도 9d에 도시된 순서를 반대로 수행하면 된다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 반도체 칩 패키지용 기판스트립을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판스트립의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판스트립 검사장치의 검사시 단면도이다.
도 4는 도 3의 기판스트립 검사장치의 테스트모듈을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 3의 기판스트립 검사장치의 테스트모듈을 보여주는 평면도이다.
도 6은 도 3의 기판스트립 검사장치의 테스트모듈을 보여주는 횡단면도이다.
도 7은 도 3의 기판스트립 검사장치의 가압모듈을 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 3의 기판스트립 검사장치의 가압모듈을 보여주는 측면도이다.
도 9a 내지 도 9d는, 각각 도 3의 기판스트립 검사장치의 검사 과정을 보여주는 도면이다.
도 10 내지 도 12는, 각각 도 3의 기판스트립 검사장치의 테스트모듈의 다른예를 보여주는 구성도, 평면도, 횡단면도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
10; 기판스트립 12; 기판유닛
12a; 연결단자부 100; 지지모듈
110; 스트립 이송부 120; 스트립 가이드
200; 테스트모듈 210; 단자부
212; 테스트연결단자 220; 테스트부
240; 보조연결단자 250; 단자부 이동부
300; 가압모듈 310; 가압력 발생부
311; 가압 실린더 312; 액추에이터
313; 가압 피스톤 314; 레귤레이터
320; 가압봉 360; 탄성부재

Claims (14)

  1. 기판스트립에 따라 교체 가능토록 설치되며 상기 기판스트립의 각 기판유닛에 형성된 연결단자부와 착탈되는 테스트연결단자가 구비되어, 상기 테스트연결단자가 상기 연결단자부와 연결되면 상기 기판스트립의 각 기판유닛의 전기적 특성을 테스트하는 테스트모듈과;
    상기 기판스트립을 상기 테스트모듈과 대응되는 위치로 이송하여 지지하는 지지모듈과;
    상기 기판스트립의 각 기판유닛의 연결단자부와 상기 테스트연결단자가 밀착되게 연결될 수 있도록, 상기 기판스트립을 상기 테스트연결단자를 향해 가압하는 가압모듈을 포함하는 기판스트립 검사장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 테스트모듈은,
    상기 기판스트립의 하측에 교체 가능토록 설치되고, 상기 테스트연결단자를 적어도 하나 갖는 단자부와;
    상기 단자부와 일체로 설치되거나, 상기 단자부와 분리되도록 설치되어, 상기 테스트연결단자와 연결된 상기 기판스트립의 각 기판유닛을 테스트하는 테스트부를 포함하는 기판스트립 검사장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 기판스트립은, 상기 기판스트립의 폭 방향으로 복수 개의 기판유닛이 배열된 형태이고;
    상기 테스트 연결단자는, 상기 기판스트립의 폭 방향으로 배열된 복수 개의 기판유닛의 수에 대응하여, 상기 기판스트립의 폭 방향을 따라 복수 개 설치된 기판스트립 검사장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 단자부와 상기 테스트부가 분리되어 설치되고;
    상기 단자부는 상기 테스트부와 연결되는 단자 연결부를 더 포함하고;
    상기 단자 연결부는 적어도 하나의 케이블연결단자를 포함하는 기판스트립 검사장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 테스트모듈은, 상기 단자부와 상기 테스트부가 분리된 구조를 취하고;
    상기 단자부와 상기 테스트부를 연결하고, 상기 단자부와 착탈 가능토록 연결되는 보조연결단자를 더 포함하는 기판스트립 검사장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 테스트모듈은, 상기 단자부를 상하 이동시켜서 상기 단자부의 테스트연 결단자가 상기 기판스트립의 각 기판유닛의 연결단자부와 착탈되게 하는 단자부 이동부를 더 포함하는 기판스트립 검사장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 단자부 이동부는, 상기 단자부가 교체될 수 있도록, 상기 단자부의 하측에 착탈 가능토록 설치되는 기판스트립 검사장치.
  9. 삭제
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 가압모듈은, 가압력을 발생시키는 가압력 발생부와;
    상기 가압력에 의해 상하 이동되어, 상기 기판스트립을 상기 테스트연결단자를 향해 가압하는 가압봉을 포함하는 기판스트립 검사장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 가압모듈은, 가압력이 발생되면 이동되어 상기 기판스트립을 상기 테스트연결단자를 향해 가압하는 가압봉과;
    상기 가압력을 발생시켜, 상기 가압봉을 기판스트립을 향해 이동시키는 힘이 일정하게 유지시키는 가압력 발생부를 포함하는 기판스트립 검사장치.
  12. 청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
    상기 가압력 발생부는,
    상기 가압력이 공급되고, 상기 가압봉과 연결되어, 상기 가압봉을 이동시키는 액추에이터와;
    상기 액추에이터에 공급되는 가압력을 조정하여 상기 가압봉을 기판스트립을 향해 이동시키는 힘이 일정하게 유지되게 하는 레귤레이터를 포함하는 기판스트립 검사장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 가압 모듈은,
    상기 가압봉이 이동하여 상기 기판스트립을 가압하면, 상기 가압봉의 이동에 대한 반력이 생겨 상기 레귤레이터가 상기 가압력을 조정할 수 있도록, 상기 가압봉을 탄성 지지하는 탄성부재를 더 포함하는 기판스트립 검사장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지모듈은,
    상기 기판스트립을 상기 테스트모듈에 의해 테스트받을 수 있는 위치로 이송하는 기판스트립 이송부와;
    상기 기판스트립의 이송을 가이드하는 기판스트립 가이드를 포함하는 기판스트립 검사장치.
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