KR100232260B1 - 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치에 관한 것으로, 모듈의 실제적용환경과 유사한 소켓이 설치되며, 소켓을 이용한 모듈의 테스트 공정과 모듈의 분류 공정이 자동으로 진행될 수 있는 모듈 테스트 장치를 제공하기 위하여, 테스트 전후의 모듈을 이송하기 위한 이송부와, 이송부에 의해 이송된 모듈이 삽입되는 소켓과, 소켓으로 이송된 모듈을 소켓에 삽입하거나 소켓에 삽입된 모듈을 분리하는 이삽입부를 포함하는 테스트부와, 테스트부와 이송부를 제어하여 테스트 공정이 진행될 수 있도록 하며, 모듈을 테스트하기 위한 테스트 신호를 소켓을 통하여 모듈에 전송하며, 전송된 테스트 신호에 대한 모듈의 출력 신호를 체크하여 모듈이 양품인지 불량품인지를 판별하는 주 제어부를 포함하는 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치를 제공한다.

Description

테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치{Test socket and apparatus for testing module using the same}

본 발명은 모듈 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 포고 핀 타입 적용시 모듈과 포고 핀 사이에 발생되는 접촉 불량에 따른 문제점을 극복하기 위하여 소켓에 모듈을 이삽입할 수 있는 이삽입부가 설치된 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치에 관한 것이다.

전자기기 및 반도체 제품은 점차적으로 규격의 소형화, 고집적화 및 신호의 고속화를 추구하고, 집적회로 외부적으로는 반도체 소자의 정보저장 능력을 향상시키기 위한 수단으로서 완성된 반도체 제품을 별도의 기판에 복수개 조합하여 모듈(Module)화시키는 방법이 사용되고 있다.

모듈용 기판은 일반적으로 복수개가 연배열로 제조된다. 그리고, 연배열로 제조된 기판은 연배열 기판에 복수의 반도체 제품을 실장하는 공정과, 단위 모듈로 분리하는 공정을 거쳐 단위 모듈로 제조되거나, 연배열로 제조된 기판을 각기 분리하여 단배열 기판으로 만든 상태에서 복수의 반도체 제품을 실장하는 공정을 거쳐 단위 모듈로 제조된다.

그리고, 복수개의 반도체 제품이 실장된 모듈의 종류는 단면 모듈(Single Side Module)과 양면 모듈(Double Side Module)이 있다. 단면 모듈은 모듈용 기판의 일면에만 복수개의 반도체 제품이 실장되어 있고, 양면 모듈은 모듈용 기판의 양면에 복수개의 반도체 제품이 실장되어 있다.

이와 같이 제조된 모듈은 다른 반도체 제품과 같이 테스트 공정을 거쳐 출하하게 되는데 종래의 모듈 테스트 방법은 작업자가 수작업으로 소켓에 모듈을 삽입하여 테스트하는 방법과, 포고 핀 타입의 자동 테스트 장비를 이용하여 모듈을 테스트하는 방법이 있다.

수작업 테스트 방법은 모듈의 실제적용환경과 유사한 복수의 소켓과, 복수의 소켓에 모듈을 테스트하기 위한 테스트 신호와 그에 따른 출력 신호를 제어하는 주 제어부가 준비된 상태에서, 작업자가 복수개의 모듈이 수납된 보관 용기인 트레이(이하, "공급용 트레이"라 한다)로부터 한 개 또는 복수의 모듈을 차례로 소켓에 삽입시켜 테스트를 진행하게 되며, 테스트가 완료된 이후에 작업자는 모듈의 테스트 결과를 확인한 이후에 테스트 결과에 따라서 모듈을 소켓에서 뽑아 양품인 경우에는 보관 용기인 트레이(이하, "수납용 트레이"라 한다)에 수납시키고, 불량품인 경우에는 수거함에 넣는다. 그리고, 이와 같은 공정을 작업자가 반복적으로 진행하여 모듈을 테스트하게 된다. 이와 같은 수작업 테스트 방법은 모듈의 실제작용환경과 유사한 소켓에 모듈을 삽입시켜 모듈을 테스트하기 때문에 모듈과 소켓 사이의 접촉 불량에 따른 테스트 오류의 발생률은 적은 반면에 작업자에 의해 모듈 테스트가 진행되기 때문에 다음과 같은 문제점을 안고 있다.

첫째, 작업자의 실수에 기인된 불량품의 모듈이 양품의 모듈이 수납용 트레이에 수납되거나 미검사 모듈의 양품 처리에 따른 출하 제품의 신뢰성 저하를 가져온다.

둘째, 다양한 모듈이 대량으로 검사될 때에 수작업에 의한 조작 시간의 증가로 생산성의 저하를 가져온다.

포고 핀(Pogo Pin) 타입의 모듈 테스트 장치를 이용한 테스트 방법은 종래의 수작업에 따른 문제점을 해결하기 위해서 채택된 방법으로서, 모듈의 외부 접속 단자에 기계적인 접촉에 의한 전기적 연결과, 모듈에서의 분리가 용이한 포고 핀 블록이 테스트부에 설치되며, 모듈의 이송과 테스트 결과에 따라 모듈을 분류하는 작업이 자동으로 이루어진다.

여기서, 수작업에 사용되는 소켓 대신에 포고 핀 블록을 사용한 이유는 소켓에 모듈을 삽입하기 위해서는 모듈에 직접적인 힘이 작용하여야 하며, 소켓에 삽입된 모듈을 분리하기 위해서도 모듈에 직접적인 힘을 가하여야 하는 반면에 포고 핀 타입의 경우는 모듈에 직접적인 힘을 가하지 않더라도 포고 핀이 모듈의 외부 접속 단자에 기계적인 접촉에 의한 전기적인 연결과, 모듈에서 포고 핀 블록의 분리가 용이하며 그에 따른 모듈의 이송이 용이하기 때문이다.

포고 핀 타입의 종래 모듈 테스트 장치를 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 포고 핀 타입의 모듈 테스트 장치(100)는 주 제어부(90), 테스트부(10), 이송부(20)를 포함하며, 테스트를 위한 모듈(도 2의 40)이 수납된 공급용 트레이(32)와, 테스트가 완료된 양품의 모듈을 수납되는 수납용 트레이(34)와 불량품의 모듈이 수거되는 수거함(36)이 구비된다. 한편, 모듈(40)은 기판(42)에 복수의 반도체 제품(45)이 실장되며, 복수의 반도체 제품(45)은 기판(42) 상에 형성된 회로 패턴(43)과, 회로 패턴(43)과 연결된 복수의 외부 접속 단자(41)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 통상적으로 외부 접속 단자(41)는 반도체 제품(45)이 실장되는 면의 외측에 위치하는 장변을 따라서 형성되며, 외부 접속 단자(41)가 형성된 부분이 외부 전자 장치에 전기적으로 접속된다.

주 제어부(90)는 테스트부(10) 및 이송부(20)를 제어하여 모듈(40)을 이송하게 되며, 모듈(40)의 외부 접속 단자(41)에 접속된 포고 핀(14)을 통하여 테스트 신호를 전송하여 테스트 공정을 진행하며, 이송부(20)를 이용하여 모듈의 테스트 결과에 따라서 모듈을 양품과 불량품으로 분류하여 수납용 트레이(34) 또는 수거함(36)으로 이송하게 된다. 여기서, 도면부호 92는 주 제어부(90)에서 테스트부(10) 또는 이송부(20)를 연결하는 신호의 전송 라인을 나타낸다.

테스트부(10)는 마주보는 양측에 복수의 포고 핀(14)이 모듈의 외부 접속 단자(41)에 대응되게 형성된 포고 핀 블록(12)이 설치된 베이스 블록(16)을 포함한다. 여기서, 포고 핀(14)은 모듈의 외부 접속 단자(41)에 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 연결되어 주 제어부(90)의 테스트 신호를 모듈의 반도체 제품(45)에 전송하게 된다. 여기서, 포고 핀(14)에 대하여 도 4를 참조하여 설명하면, 포고 핀(14)은 일측이 외부 접속 단자(41)에 접속되는 접속 핀(19)과, 접속 핀(19)의 다른 일측에 연결된 스프링(17) 및 스프링(17)을 포함하는 접속 핀(19)의 일부가 삽입되어 왕복 운동하는 접속 핀 집(13)으로 이루어져 있다. 한편, 접속 핀의 말단(19a)은 외부 접속 단자(41)에 접촉될 수 있도록 복수의 요철(19a)이 형성되어 있다,

이송부(20)는 테스트 전의 모듈(40)이 수납된 공급용 트레이(32)에서 포고 핀 블록(12)으로 모듈(40)을 이송하는 공급용 집게(24)와, 포고 핀 블록(12)에서 테스트 완료된 모듈(40)을 수납용 트레이(34) 또는 수거함(36)으로 이송하는 수납용 집게(26)를 갖는다.

이와 같은 구조를 갖는 포고 핀 타입의 자동 테스트 장치(100)를 이용한 테스트 공정을 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 먼저 공급용 집게(24)가 공급용 트레이(32)에서 모듈(40)을 집어 포고 핀 블록(12) 상으로 이송하고(도 2), 공급용 집게(24)가 하강하여 포고 핀 블록(12) 양측의 포고 핀(14) 사이에 모듈(40)을 위치시킨 상태에서 양측의 포고 핀 블록(12)이 모듈(40)쪽으로 이동하여 포고 핀(14)의 접속 핀(19)이 모듈의 외부 접속 단자(41)에 기계적인 접촉에 의한 전기적으로 연결되어 테스트가 진행된다.(도 3 및 도 4) 테스트가 완료된 이후에 수납용 집게(26)가 테스트 완료된 모듈(40)을 집게 되면, 포고 핀 블록(12)이 원래의 위치로 이동하여 모듈(40)과 접촉된 포고 핀(14)이 모듈(40)에서 이탈하게 된다.(도 5) 그리고, 수납용 집게(26)가 상승하여 테스트 결과에 따라서 양품인 경우에는 수납용 트레이(34)로 이송하고, 불량품인 경우에는 수거함(36)으로 이송한다. 한편, 도 2 내지 도 5는 공급용 집게(24) 의해 공급용 트레이에서 포고 핀 블록(12)으로 모듈(40)이 이송되거나 수납용 집게(26)에 의해 테스트가 완료된 모듈(40)이 포고 핀 블록(12)에서 수납용 트레이(34) 또는 수거함(36)으로 이송되는 상태를 도시하기 위하여 공급용 집게(24)와 수납용 집게(26) 및 포고 핀 블록(12)만을 개략적으로 도시하였다.

이와 같은 포고 핀 타입의 모듈 테스트 장치(100)는 공급용 집게(24)와 수납용 집게(26)를 포함하는 이송부(20)를 이용한 모듈 테스트의 자동화를 구현할 수 있기 때문에 수작업에 비하여 대량의 모듈을 테스트할 수 있다. 그러나, 포고 핀 블록(12)에 설치된 포고 핀(14)의 스프링(17)의 탄성을 이용하여 모듈(40)을 테스트하기 때문에 모듈(40)의 실제적용환경인 소켓과 동일하지 않고, 외부 접속 단자(41)에 접속 핀(19)의 요철 부분(19a)이 점접촉하기 때문에 접촉 불량에 따른 노이즈(noise) 발생이 우려된다. 그리고, 접촉 불량에 따른 문제로 인하여 테스트 불량과 재검사 증가의 원인이 되고 있다. 한편, 소켓은 교체 주기인 약 50만번의 이삽입 이후에 교체하는 반면에, 포고 핀(14)의 경우는 스프링(17)의 탄성력을 이용하여 접속 핀(19)이 구동하기 때문에 교체 주기가 약 5만번의 이삽입으로서 포고 핀 교체비용이 더 부담스럽다.

한편, 포고 핀 타입의 자동 테스트 장치의 포고 핀 블록 대신에 수작업에 사용되는 소켓을 대체하여 사용할 수 있는 방안을 생각해 볼 수 있으나, 종래의 포고 핀 타입의 자동 테스트 장치로는 이송부를 이용하여 모듈을 소켓 상으로 이송할 수는 있지만 소켓으로 이송된 모듈을 소켓에 삽입하거나, 소켓에 삽입된 모듈을 분리하는 공정을 진행하기가 용이하지 않다. 하지만, 포고 핀 블록 대신에 소켓이 설치된 포고 핀 타입의 자동 테스트 장치와, 그에 부가하여 소켓에 모듈을 삽입하고 분리하는 장치를 설치한다면 현재의 포고 핀 타입의 자동 테스트 장치를 이용할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은 수작업에 따른 문제점과 포고 핀 타입의 자동 테스트 장치의 문제점을 해결하기 위하여 모듈의 실제적용환경과 유사한 소켓의 장점과, 모듈을 자동으로 로딩/언로딩하는 포고 핀 타입의 자동 테스트 장치의 장점을 접목한 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치를 제공하는 데 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 포고 핀 타입의 모듈 테스트 장치를 나타내는 개략도,

도 2는 도 1의 자동 모듈 테스트 장치의 공급용 집게에 의해 모듈이 포고 핀 블록 상에 이송된 상태를 나타내는 사시도,

도 3은 모듈이 포고 핀 블록의 포고 핀에 접속된 상태를 나타내는 사시도,

도 4는 도 3의 4―4선 부분 단면도,

도 5는 테스트가 완료된 모듈이 수납용 집게에 의해 포고 핀 블록에서 분리된 상태를 나타내는 사시도,

도 6은 본 발명에 따른 소켓 타입의 모듈 테스트 장치를 나타내는 개략도,

도 7은 도 6의 테스트부를 확대하여 나타내는 평면도,

도 8은 도 6의 이송부의 공급용 집게가 테스트부로 모듈을 이송한 상태를 나타내는 사시도,

도 9는 소켓에 분리부가 설치된 상태를 나타내는 사시도,

도 10은 본 발명에 따른 소켓 타입의 모듈 테스트 장치를 이용한 테스트 공정의 흐름도,

도 11은 도 8의 11―11선 단면도,

도 12는 모듈이 정렬부에 의해 정렬되는 상태를 나타내는 사시도,

도 13은 도 12의 13―13선 단면도,

도 14 내지 16은 모듈이 가압부에 의해 소켓에 삽입되는 상태를 나타내는 사시도,

도 17 및 도 18은 모듈이 가압부에 의해 소켓에 삽입될 때 분리부가 구동되는 상태를 나타내는 사시도,

도 19는 도 18의 19―19선 단면도,

도 20 및 도 21은 테스트 완료 후에 분리부에 의해 접속 홈의 소켓 리드에서 모듈이 분리되는 상태를 나타내는 사시도,

도 22는 도 21의 22―22선 단면도,

도 23은 분리부에 의해 분리된 모듈이 수납용 집게에 의해 소켓에서 이송되는 상태를 나타내는 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *

110 : 테스트부 111 : 개구부

112 : 소켓 113 : 소켓 몸체

114 : 소켓 리드 115 : 장홈

116 : 베이스 블록 117 : 삽입 구멍

118 : 테스트 보드 119 : 접속 홈

120 : 이송부 122 : X축 레일

124 : 공급용 집게 126 : 이송용 집게

128 : Y축 레일 132 : 공급용 트레이

134 : 수납용 트레이 136 : 수거함

140 : 모듈 150 : 가압부

151 : 가압 바 160 : 정렬부

165 : 정렬 바 170 : 분리부

171 : 분리 바 180 : 이삽입부

190 : 주 제어부 200 : 소켓 타입의 모듈 테스트 장치

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 모듈을 테스트하기 위한 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 모듈 테스트 장치는 테스트 전후의 모듈을 이송하기 위한 이송부와, 이송부에 의해 이송된 모듈이 삽입되는 소켓과, 소켓으로 이송된 모듈을 소켓에 삽입하거나 소켓에 삽입된 모듈을 분리하는 이삽입부를 포함하는 테스트부와, 테스트부와 이송부를 제어하여 테스트 공정이 진행될 수 있도록 하며, 모듈을 테스트하기 위한 테스트 신호를 소켓을 통하여 모듈에 전송하며, 전송된 테스트 신호에 대한 모듈의 출력 신호를 체크하여 모듈이 양품인지 불량품인지를 판별하는 주 제어부를 포함한다.

특히, 본 발명에 따른 테스트부는 베이스 블록과, 베이스 블록에 체결되는 테스트 보드 및 테스트 보드에 체결된 소켓과, 소켓에 모듈을 삽입하거나 소켓에 삽입된 모듈을 분리하는 이삽입부인 분리부, 가압부 및 정렬부를 포함한다. 소켓은 일면에 모듈이 삽입될 수 있는 장홈이 형성되어 있으며, 장홈의 바닥면에 모듈이 삽입될 수 있는 접속 홈이 형성되어 있으며, 장홈의 양말단의 내측벽 안쪽으로 접속 홈과 연결되며, 접속 홈의 폭보다는 넓은 삽입 구멍이 형성된 소켓 몸체와, 접속 홈의 장변의 마주보는 내측벽을 따라서 설치되며, 모듈과 전기적으로 연결될 복수의 소켓 리드가 형성되어 있다. 테스트 보드는 베이스 블록에 설치되며, 테스트 보드에는 소켓이 설치되며, 소켓의 소켓 리드를 통하여 테스트 신호를 소켓에 삽입된 모듈에 전달하게 된다. 그리고, 소켓 양측의 베이스 블록에 설치되며, 이송부에 의해 소켓의 삽입 구멍 사이로 이송된 모듈의 양단면에 접촉되어 지지하는 정렬하는 정렬부를 갖는다. 그리고, 소켓 양측의 베이스 블록에 설치되며, 정렬부에 의해 정렬된 모듈의 양 모서리 지점을 가압하여 소켓의 접속 홈에 삽입시켜 모듈과 소켓 리드를 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 연결하는 가압부를 갖는다. 그리고, 삽입 구멍 상에 돌출되어 있으며, 접속 홈에 삽입되는 모듈의 하부면과 접촉되어 모듈에 대한 테스트가 완료된 이후에 접속 홈에 삽입된 모듈을 삽입 구멍으로 밀어 올리는 분리부를 갖는다. 그리고, 소켓의 소켓 몸체는 일면에 접하는 양단면의 하부에 삽입 구멍과 연결되며, 분리부의 분리 바가 설치될 가이드 구멍이 형성된 것을 특징으로 한다.

정렬부는 소켓 양측의 베이스 블록 상에 설치되며, 하부에 소켓 방향으로 전진 또는 후진하기 위한 구동 실린더가 체결된 정렬 블록과, 정렬 블록의 상부에 설치되며, 소켓의 단변에 평행하게 설치된 연결 바와, 연결 바에 설치되며, 소켓의 접속 구멍 방향으로 형성된 접촉 홈을 갖는 정렬 바를 포함하며, 정렬 블록이 소켓 방향으로 전진 또는 후진하여 정렬 바의 접촉 홈에 소켓의 삽입 구멍에 삽입된 모듈의 양단변이 접촉되어 모듈을 지지하며, 접속 홈쪽으로 모듈을 정렬하는 것을 특징으로 한다.

가압부는 소켓 양측의 베이스 블록 상에 설치되며, 하부에 소켓 방향으로 전후진하기 위한 구동 실린더가 설치된 이송판과, 이송판의 상부에 설치되며, 상방향으로 돌출된 실린더 로드를 포함하는 가압 실린더 및 하부에 가압 실린더의 실린더 로드가 연결된 가압 바를 포함하며, 이송판이 소켓에 근접한 상태에서 가압 실린더의 실린더 로드의 하강에 의해 소켓의 삽입 구멍에 안착된 모듈의 양모서리를 가압하여 상기 접속 홈으로 삽입시키는 것을 특징으로 한다.

분리부는 일측이 소켓 몸체의 가이드 구멍을 통하여 삽입 구멍 상에 돌출된 분리 바와, 가이드 구멍 상에 위치하는 분리 바를 체결하는 고정축 및 분리 바의 타측과 연결되어 분리 바를 고정축을 축으로 삽입 구멍을 따라서 상방향으로 구동시키기 위한 수직 실린더를 포함한다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 6을 참조하여 본 발명에 따른 소켓 타입의 모듈 테스트 장치(200; 이하, "모듈 테스트 장치"라 한다)에 대하여 설명하면, 모듈 테스트 장치(200)는 주 제어부(190), 테스트부(110), 이송부(120)를 포함하며, 테스트를 위한 모듈(140)이 수납된 공급용 트레이(132)와, 테스트가 완료된 양품의 모듈(140a)이 수납되는 수납용 트레이(134)와 불량품의 모듈(140b)이 수거되는 수거함(136)이 구비된다.

주 제어부(190)는 테스트부(110)와 이송부(120)의 각 장치를 제어하여 자동 테스트 공정이 원활하게 진행될 수 있도록 하며, 모듈을 테스트하기 위한 테스트 신호를 테스트부(110)를 통하여 모듈에 전송하며, 전송된 테스트 신호에 대한 모듈의 출력 신호를 체크하여 모듈이 양품인지 불량품인지를 판별하여 이송부(120)를 구동시켜 수납용 트레이(134) 또는 수거함(136)으로 모듈을 이송하게 된다. 여기서, 도면부호 192는 주 제어부(190)에서 테스트부(110) 또는 이송부(120)를 연결하는 신호의 전송 라인을 나타낸다.

테스트부(110)를 도 6 및 도 7을 참조하여 설명하면, 테스트부(110)는 공급용 트레이의 모듈(140)이 이송되어 테스트 공정이 이루어지는 부분으로서, 소켓(112)이 설치된 테스트 보드(118)가 복수개 설치되는 베이스 블록(116)과, 소켓(112)에 모듈을 자동으로 삽입시키거나, 분리하기 위한 이삽입부(180)가 소켓(112)의 마주보는 양측에 설치된다. 한편, 복수의 테스트 보드(118)는 베이스 블록(116)에 형성된 개구부(111) 주위에 체결된 구조를 갖는다. 이삽입부(180)는 소켓(112)으로 이송되어 안착된 모듈을 소켓의 접속 홈(119)에 삽입시키기 전에 모듈을 소켓의 접속 홈(119)에 정렬시키며, 소켓(112)에 안착된 모듈이 소켓(112)에서 이탈하지 않도록 지지하는 정렬부(160)와, 정렬부(160)에 의해 정렬된 모듈을 소켓의 접속 홈(119)에 삽입시키는 가압부(150)와, 소켓의 접속 홈(119)에 삽입되어 모듈에 대한 테스트 공정이 완료된 이후에 모듈을 소켓의 접속 홈(119)에서 분리하는 분리부(170)를 포함한다.

이송부(120)는 공급용 트레이(132)에서 테스트부의 소켓(112)으로 모듈을 이송하거나, 테스트부의 소켓(112)에서 테스트가 완료된 모듈을 수납용 트레이(134) 또는 수거함(136)으로 이송하는 부분으로서, 공급용 트레이(132)에서 모듈(140)을 집어 테스트부의 소켓(112)으로 이송하는 공급용 집게(124)와, 테스트부의 소켓(112)에서 테스트가 완료된 모듈을 수납용 트레이(134) 또는 수거함(136)으로 이송하는 수납용 집게(126)와, 공급용 집게(124)와 수납용 집게(126)가 트레이(132, 134)와 수거함(136) 및 테스트부(110) 사이를 왕복 운동할 수 있도록 안내하는 레일(122, 128)을 갖는다. 레일(122, 128)은 공급용 트레이(132)에서 테스트부(110) 방향으로 공급용 트레이(132)와 테스트부(110)의 외측에 설치되는 Y축 레일(128)과, Y축 레일(128)을 따라서 이동하며 Y축 레일(128)에 대하여 수직으로 뻗은 X축 레일(122)을 포함하며, X축 레일(122)의 하부에는 공급용 집게(124)와 수납용 집게(126)가 설치된다. 이때, 공급용 집게(124)와 수납용 집게(126)는 소정의 간격을 두고 X축 레일(122)에 설치되어 X축 레일(122)을 따라서 함께 X축 방향으로 이동하며, X축 레일(122)이 Y축 레일(128)을 따라 이동함으로써 X축 레일(122)에 설치된 집게(124, 126)가 Y축 방향으로 이동하게 된다. 여기서, a와 b는 집게(124, 126)의 구동 범위를 표시하고 있다.

본 발명의 실시예에서는 4개의 소켓(112)에 대응되게 각기 2개의 공급용 집게(124)와 수납용 집게(126)가 구비되며, 4개의 집게(124, 126)는 4개의 소켓(112)의 위치에 대응되게 설치된다. 그리고, X축 레일(122)의 실질적인 위치는 4개의 소켓(112)의 상부에 위치하며, 테스트 공정이 진행중이라면 2개의 수납용 집게(126)가 테스트가 진행중인 소켓(112)의 상부에 위치한다. 한편, 4개의 소켓 중에서 1개의 소켓에서만 테스트 공정이 진행될 경우에 4개의 집게(124, 126) 중에서 한 개는 공급용 집게로 사용하고, 다른 하나는 수납용 집게로 사용되며, 바람직하게는 근접한 두 개의 집게를 공급용 집게와 수납용 집게로 사용하는 것이다. 도 8은 4개의 집게 중에서 2개의 집게만을 도시하였으며, 하나는 공급용 집게(124)로 사용되며, 다른 하나는 수납용 집게(126)로 사용되는 실시예를 도시하고 있다.

본 발명에 따른 테스트부(110)의 각 부분에 대하여 좀더 상세히 설명하겠다. 먼저 소켓(112)에 대하여 도 9 및 도 11을 참조하여 설명하면, 소켓(112)은 직육면체 형상의 소켓 몸체(113)와, 소켓 몸체(113) 상부면의 장변 방향으로 접속 홈(119)이 형성되어 있으며, 접속 홈(119)의 장변의 양측벽을 따라서 모듈의 외부 접속 단자(141)와 전기적으로 연결될 복수의 소켓 리드(114)가 돌출되게 설치된 구조를 갖는다. 좀더 상세히 설명하면, 소켓 몸체(113)의 상부면에 대하여 움푹 파여진 장홈(115)이 형성되며, 장홈(115)의 바닥면에 장홈(115)의 폭보다는 좁은 접속 홈(119)이 형성되며, 접속 홈(119)의 장변의 마주보는 양측벽에 복수의 소켓 리드(114)가 돌출되게 형성된 구조를 갖는다. 그리고, 장홈(115)의 말단의 양 내측면에서 안쪽으로 접속 홈(119)과 연결된 삽입 구멍(117)이 형성되어 있으며, 소켓 몸체(113) 상부면에 접하는 양단면의 하부에 삽입 구멍(117)과 연결되어 수직 방향으로 분리부의 분리 바(171)가 왕복 운동할 수 있는 가이드 구멍(173)이 형성된 구조를 갖는다. 소켓 몸체(113) 상부면의 삽입 구멍(117) 둘레에 삽입 구멍(117)쪽으로 깎여진 부채꼴 형상의 가이드 홈(147)이 형성되어 있다. 여기서, 가이드 홈(147)은 소켓(112)에 모듈(140)을 삽입하는 과정에서 모듈의 일측이 가이드 홈(147)에 접촉될 때, 삽입 구멍(117) 방향으로 형성된 가이드 홈(147)을 따라서 삽입 구멍(117)으로 삽입될 수 있도록 안내하는 역할을 하게 된다. 그리고, 삽입 구멍(117)을 포함하는 접속 홈(119)의 길이는 모듈의 외부 접속 단자(141)가 형성된 모듈의 장변의 길이보다는 적어도 길게 형성되며, 접속 홈(119)과 삽입 구멍(117)의 폭은 모듈(140)이 삽입될 수 있도록 모듈(140)의 두께보다는 넓게 형성된다. 한편, 종래의 소켓과 비교하여 본 발명의 소켓(112)에서 삽입 구멍(117)을 포함한 장홈(115)을 형성한 이유는 모듈(140)을 소켓의 접속 홈(119)에 삽입하기 전에 이송부(120)에 의해 이송된 모듈이 소켓(112)에 안착될 때, 삽입 구멍(117) 양측의 장홈(115)의 단면(146; 이하 "지지부"라 하자)이 모듈(140)을 일차적으로 지지하게 된다. 그리고, 모듈(140)은 삽입되는 부분에 비하여 삽입되지 않는 부분이 많기 때문에 별도의 정렬부(160)가 설치되어 있다. 여기서, 도 12는 삽입 구멍(117)에 삽입된 모듈(140)이 일차적으로 지지부(146)에 의해 지지되며, 정렬부(160)에 의해 지지 및 정렬되는 상태를 도시하고 있다.

분리부(170)에 대하여 도 9 및 도 11을 참조하여 설명하면, 분리부(170)는 일측이 소켓 몸체의 가이드 구멍(173)을 통하여 삽입 구멍(117) 상에 뻗어 있는 분리 바(171)와, 분리 바(171)의 타측이 체결되며, 소켓 몸체(112)의 단면에 수직한 아래 방향으로 뻗어 있는 연결 바(172)를 포함하는 수직 실린더(176)로 이루어진다. 그리고, 가이드 구멍(173)을 통하여 삽입 구멍(117) 상에 뻗어 있는 분리 바(171)를 회전 운동 시키기 위하여 가이드 구멍(173) 상에 위치하는 분리 바(171) 부분에 고정축(178)이 체결된 구조를 갖는다.

정렬부(160)에 대하여 도 7과, 도 8 및 도 12를 참조하여 설명하면, 정렬부(160)는 소켓 몸체의 삽입 구멍(117)에 안착된 모듈(140)을 접속 홈(119)에 정렬시키며, 삽입 구멍(117)에 삽입된 모듈이 소켓(112)에서 이탈하지 않도록 지지하는 부분으로서, 소켓 몸체(113)의 양단면의 외측 상의 베이스 블록(116)에 설치되며, 하부에 소켓 몸체(113)쪽으로 왕복 운동시키기 위한 구동 실린더(도시 안됨)가 설치된 정렬 블록(161)과, 정렬 블록(161)의 상부에 체결되며 복수의 소켓(112)에 수직한 방향으로 설치되는 연결 바(163)와, 연결 바(163)의 상부에 설치되며 소켓 몸체(113)의 상부면과 평행한 방향으로 소켓 몸체의 접속 홈(119)과 동일 선 상에 설치되는 정렬 바(165)를 포함하며, 구동 실린더의 구동에 의해 정렬 바(165)를 소켓 몸체(113)의 상부면과 평행한 방향으로 왕복 운동시켜 소켓(112)에 안착된 모듈의 양단면(148a)에 접촉되어 모듈(140)을 지지 정렬하게 된다. 여기서, 정렬 바(165)는 모듈(140)에 접촉될 때 모듈(140)에 대한 충격을 최소화하기 위하여 플라스틱 재질로 제작되며, 모듈(140)과 실질적으로 접촉되는 부분이 안쪽으로 들어가게 접촉 홈(도 11의 167)이 형성되어 있다. 여기서, 본 발명의 실시예에서는 4개의 소켓이 설치되기 때문에 소켓의 두 번째 소켓과 세 번째 소켓 사이에 정렬 블록(161)이 설치된다. 한편, 정렬 블록(161)이 체결된 베이스 블록(116)에 정렬 블록(161)의 운동을 안내하기 위한 이송 구멍(169)이 형성되어 있다. 도 12는 정렬부(160)의 정렬 바(165)가 모듈의 단면(148a)에 접촉되어 모듈(140)을 지지 및 정렬하는 상태를 도시하고 있다.

가압부(150)에 대하여 도 7 및 도 8을 참조하여 설명하면, 가압부(150)는 정렬 바(165)에 의해 정렬된 모듈(140)을 소켓의 접속 홈(119)에 삽입시키는 부분으로서, 정렬부(160)와 동일하게 소켓 몸체(112)의 양단면의 외측의 베이스 블록(116) 상에 설치되며 하부에 설치되어 소켓(112) 방향으로 왕복 운동시키기 위한 실린더 로드를 포함하는 구동 실린더가 설치된 이송판(157)과, 이송판(157)의 상부에 설치되며 수직 방향으로 왕복 운동하는 가압 실린더 로드(156)를 갖는 가압 실린더(153)와, 가압 실린더 로드(156)의 상부에 설치되며, 정렬 바(165)에 의해 정렬된 모듈의 모서리 부분(148b)을 가압하는 가압 바(151)를 포함한다. 여기서, 가압 바(151)는 가압 실린더 로드(156)에 체결된 슬라이드 바(158)와, 소켓 방향의 슬라이드 바(158)의 말단에 체결된 가압 블록(154)으로 이루어져 있으며, 가압 블록(154)의 하부에 모듈(140)의 파손을 방지하기 위한 고무와 같은 탄성체(152)가 결합된 구조를 갖는다. 한편, 이송판(157)이 체결된 베이스 블록(116)에 이송판(157)의 운동을 안내하기 위한 이송 구멍(159)이 형성되어 있다. 여기서, 도 14 내지 도 16은 가압부(150)가 구동하는 상태를 도시하고 있는데, 도 14는 정렬 바(165)에 의해 지지 및 정렬된 모듈(140)의 상부에 가압부의 가압 바(151)가 위치한 상태를 도시하고 있으며, 도 15는 가압부의 가압 실린더 로드(156)의 하강에 따른 가압 바(151)가 모듈의 모서리 부분(148b)을 가압하는 상태를 도시하고 있으며, 도 16은 소켓(112)에 모듈(140)이 삽입된 상태를 도시하고 있으며, 테스트가 진행되는 동안 가압 바(151)와 정렬 바(165)는 모듈(140)에 접촉된 상태를 유지한다.

그리고, 분리부(170), 정렬부(160) 및 가압부(150)는 서로 기계적인 영향을 주지 않도록 베이스 블록(116) 상에 배치되는데, 바람직하게는 도 19에 도시된 바와 같이 정렬부의 정렬 바(165)는 가압부의 가압 블록(154)의 하부에 위치하게 배치된다.

이와 같은 구조를 갖는 모듈 테스트 장치(200)를 이용한 모듈 테스트 공정을 도 10 내지 도 23을 참조하여 설명하겠다. 여기서, 도 12의 모듈(140)에서 분리되는 공급용 집게(124)는 도 13에 도시하였으며, 도 14 내지 도 18과, 도 20 및 도 21에서 도시되지 않은 공급용 집게와 수납용 집게 중에서 수납용 집게(126)만을 도 19, 도 22 및 도 23에 도시하였다. 이때, 테스트 공정이 진행되는 소켓(112) 상에 수납용 집게(126)가 위치하고, 새로운 모듈을 물고 있는 공급용 집게(126)는 수납용 집게(126)의 외측에 위치한다.

도 10은 모듈 테스트 장치(200)를 이용한 모듈 테스트 공정의 공정 흐름도이며, 도 11은 도 8의 11―11선 단면도로서 소켓(112)으로 이송된 모듈(140)이 이송되어 소켓의 삽입 구멍(117)에 안착되는 상태를 도시하고 있으며, 도 12 및 도 13은 소켓(112)에 안착된 모듈(140)이 정렬부(160)에 의해 정렬되는 상태를 나타내는 사시도 및 단면도이다.

도 6과, 도 10 내지 도 13을 참조하여 소켓으로 모듈이 이송되는 공정에서 소켓에 모듈이 정렬되는 공정(210, 220, 230)을 설명하면, 이송부의 공급용 집게(124)가 공급용 트레이(132)에서 하나의 모듈(140)을 집어 테스트부의 소켓(112) 상부에 위치한다.(210) 그리고, 공급용 집게(124)가 소켓(112)을 향하여 하강한 상태에서 물고 있던 모듈(140)을 소켓의 삽입 구멍(117) 사이에 떨어뜨린다.(220) 이때, 삽입 구멍(117)에 떨어져 안착된 모듈(140)은 지지부(146)에 의해 지지된다. 한편, 공급용 집게(124)는 모듈의 외부 접속 단자(141)가 형성된 장변에 대하여 반대되는 장변에 근접한 양단면(148c)을 집어 이송되게 되며, 수납용 집게(126) 또한 동일한 방법으로 모듈(140)을 집어 이송하게 된다.

다음으로, 삽입 구멍(117) 사이에 떨어져 안착된 모듈(140)은 지지부(146)에 의해 일차적으로 지지되지만 소켓 몸체의 삽입 구멍(117)에 삽입된 부분이 일부분이며, 반도체 제품(145)이 실장된 부분이 소켓 몸체(113)의 상부에 위치하기 때문에 모듈(140)은 흔들리게 된다. 따라서, 소켓(112) 양측의 정렬부의 정렬 바(165)가 모듈(140)의 양단면(148a)으로 복수회 왕복 운동하면서 모듈(140)이 소켓(112)에서 이탈하지 않도록 하며, 모듈(140)의 위치를 접속 홈(119)의 위치에 맞게 정렬하게 된다. 정렬 바(165)가 복수의 왕복 운동에 의해 접속 홈(119)의 위치에 맞게 모듈(140)이 정렬되면 정렬 바(165)는 모듈(140)의 양단면(148a)에 접촉된 상태를 유지하게 된다.(230)

다음으로, 소켓(112)에 모듈(140)을 삽입하는 공정(240)을 도 14 내지 도 19를 참조하여 설명하면, 가압부(150)가 소켓(112)쪽으로 전진하여 가압부의 가압 바(151)가 모듈(140)의 양모서리(148b) 상부에 위치한 상태에서 가압 실린더 로드(156)의 하강에 의해 가압 바(151)가 하강하여 모듈(140)을 접속 홈(119)으로 삽입시켜 모듈의 외부 접속 단자(141)와 소켓 리드(114)를 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 접속시킨다. 이때, 정렬부의 정렬 바(165)는 모듈의 양단면(148a)의 외측면에 접촉된 상태를 유지한다. 그리고, 모듈의 양모서리(148b) 상부는 탄성체(152)가 접촉되어 가압하기 때문에 모듈(140)이 파손되는 것을 방지하게 된다. 그리고, 도 17 내지 도 19는 소켓으로 모듈이 삽입되는 공정(240)을 진행할 때 분리부(170)의 구동 상태를 도시하고 있으며, 상세한 설명은 후술하겠다.

이와 같이 소켓(112)에 모듈(140)이 삽입된 상태에서 도 6에 도시된 바와 같이 주 제어부(190)에서 전송된 테스트 신호를 소켓의 소켓 리드(114)와 접속된 외부 접속 단자(141)를 통하여 모듈(140)에 실장된 반도체 제품(145)에 전달하게 된다. 그리고, 전송된 테스트 신호에 대한 출력 신호는 다시 외부 접속 단자(141)와 접속된 소켓 리드(114)를 통하여 주 제어부(190)에 전송되어 모듈(140)에 대한 테스트가 진행되며, 주 제어부(190)는 모듈(140)에서 출력된 출력 신호를 체크하여 테스트 완료된 모듈(140)이 양품인지 불량품인지를 판별하게 된다. 이와 같은 테스트 신호의 전달과 출력 신호의 체크는 모듈의 특성에 따라서 횟수는 다르지만 복수회 실시된다.(250) 이때, 테스트 공정이 완료되기 전까지 가압부(150)는 모듈(140)의 양모서리 부분에 위치한 상태를 유지한다. 그리고, 모듈(140)이 소켓의 삽입 구멍(119)에 안착된 이후의 테스트 공정이 진행되는 동안 공급용 집게(124)는 다시 공급용 트레이(132)로 이동하여 새로운 모듈을 집어 테스트부(110)로 이동하게 된다. 그리고, 수납용 집게(126)는 테스트 공정이 진행되는 소켓(112) 상부에 위치하여 대기하게 된다. 그리고, 전술된 공정은 테스트가 처음 시작되는 상태를 설명하기 때문에 테스트가 진행되는 동안 테스트가 완료된 모듈을 수납용 집게(126)에 의해 수납용 트레이(134) 또는 수거함(136)으로 이송하는 공정 없이 공급용 트레이(132)에서 새로운 모듈을 테스트부(110)로 이송하는 공정만 진행된다. 후술되겠지만, 첫 번째 테스트 공정이 완료된 이후의 테스트 공정에서는 첫 번째 테스트 공정이 완료된 모듈(140)을 수납용 집게(126)가 집어 수납용 트레이(134) 또는 수거함(136)으로 이송하는 공정과, 공급용 집게(124)가 공급용 트레이(132)에서 새로운 모듈을 집어 테스트부(110)로 이송하는 공정이 차례로 진행된다.

한편, 도 17 내지 도 19에 도시된 바와 같이 모듈(140)이 소켓의 접속 홈(119)에 삽입되는 과정에서 삽입 구멍(117)에 위치하는 모듈의 하부의 양모서리 부분(148d)이 삽입 구멍(117) 상에 뻗어 있는 분리 바(171)를 가압하여 분리 바(171)가 하강하게 된다. 즉, 모듈(140)을 소켓(112)에 삽입시키는 공정에서 삽입 구멍(117) 상에 뻗어있는 분리 바(171)가 모듈의 모서리 부분(148d)에 눌려 고정축(178)을 중심으로 아랫 방향―본 도면에서는 반시계 방향―으로 회전하여 내려가게 된다.

테스트가 완료된 이후에 소켓(112)에서 모듈(140)을 분리하는 공정(260)이 진행되는데, 분리하는 공정(260)을 도 20 내지 도 22를 참조하여 설명하면, 모듈(140)의 양모서리 부분(148b)에 위치한 가압부의 가압 바(151)가 상승하여 모듈(140)의 양모서리에서 이격되며, 구동 실린더에 의해 가압부(150)는 모듈(140)의 외측으로 이동한다. 그리고, 분리 바(171)의 타측에 연결된 수직 실린더 로드(176)의 하강 운동에 의해 고정축(178)을 중심으로 위 방향―본 도면에서는 시계 방향―으로 회전하여 접속 홈(119)에 삽입된 모듈(140)의 양모서리 부분(148d)을 밀어 올려 접속 홈의 소켓 리드(114)에서 모듈(140)을 분리시킨다. 이때, 모듈(140)은 정렬 바(165)에 의해 지지되며, 그로 인한 정렬 바(165)와 모듈(140) 사이의 접촉력에 의해 분리 바(171)가 모듈(140)을 밀어 올리더라도 모듈(140)이 소켓(112) 밖으로 튀어나가지 않는다.

다음으로 소켓(112)에서 모듈(140)을 이송하는 공정(270)을 도 6 및 도 23을 참조하여 설명하면, 테스트가 완료된 모듈(140) 상에 위치하는 수납용 집게(126)가 하강하여 모듈(140)의 양모서리의 양단면(148c)을 수납용 집게(126)가 집고, 정렬 바(165)는 모듈(140)의 양단변에서 이탈한 상태에서 수납용 집게(126)는 상승한다. 그리고, 도 11에서와 같이 공급용 집게(124)가 물고 있는 테스트 전의 새로운 모듈을 소켓(112)의 삽입 구멍(117)에 공급하게 된다. 그리고, 공급용 집게(124)는 원래의 위치로 상승하고 수납용 집게(126)가 물고 있는 모듈을 수납용 트레이(134) 또는 수거함(136)으로 이송한다. 즉, 수납용 집게(126)가 집은 모듈(140)이 양품인 경우에는 수납용 트레이(134)로 이송하고, 불량품인 경우에는 수거함(136)으로 이송한다. 수납용 트레이(134) 또는 수거함(136)으로 이동한 다음 공급용 집게(132)는 공급용 트레이(132)로 이동하여 새로운 모듈을 집어 테스트가 진행되고 있는 테스트부(110)로 새로운 모듈을 이송한다. 이때, 테스트가 진행중인 소켓(112) 상부에 수납용 집게(126)가 위치한다.

전술된 공정이 반복적으로 진행됨으로써, 모듈에 대한 테스트 공정과 분류 공정이 자동으로 이루어지게 된다.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 테스트부에 설치된 소켓에 모듈을 삽입하거나 분리하는 이삽입부를 설치함으로써, 모듈의 실제적용환경과 유사한 소켓을 이용한 모듈의 자동 테스트 공정에 적용할 수 있다. 그리고, 이송부에 의해 공급용 트레이에서 소켓으로 모듈의 이송하거나, 소켓에서 수납용 트레이 또는 수거함으로 모듈을 이송할 수 있어 다량의 모듈을 테스트할 수 있다.

Claims (23)

1. 모듈을 테스트하기 위한 모듈 테스트 장치로서,

   (A) 테스트 전후의 모듈을 이송하기 위한 이송부와;

   (B) (a) 일면에 상기 모듈이 삽입되어 안착될 수 있는 접속 홈이 형성되어 있으며, 상기 접속 홈의 양말단 부분에 연결된 가이드 구멍이 형성된 소켓 몸체와, 상기 접속 홈의 바닥면에 근접한 마주보는 내측벽을 따라서 돌출되게 설치되며, 상기 접속 홈에 삽입된 상기 모듈과 전기적으로 접속될 복수의 소켓 리드를 포함하는 소켓과,

   (b) 상기 소켓이 설치되며, 상기 소켓의 소켓 리드를 통하여 테스트 신호를 입출력하는 테스트 보드와,

   (c) 상기 테스트 보드가 설치되는 베이스 블록과,

   (d) 상기 소켓 양측의 베이스 블록에 설치되며, 상기 이송부에 의해 상기 소켓의 접속 홈에 안착된 모듈의 양단면에 접촉되어 모듈을 지지 및 정렬하는 정렬부와,

   (e) 상기 소켓 양측의 베이스 블록에 설치되며, 상기 정렬부에 의해 정렬된 모듈의 양모서리 지점을 가압하여 상기 모듈을 상기 소켓의 접속 홈에 삽입시켜 상기 모듈과 상기 소켓 리드를 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 연결하는 가압부 및

   (f) 상기 가이드 구멍을 통하여 상기 접속 홈의 양말단에 돌출되어 있으며, 상기 접속 홈에 삽입되는 모듈의 하부면과 접촉되어 상기 모듈에 대한 테스트가 완료된 이후에 상기 접속 홈에 삽입된 모듈을 상기 소켓 리드에서 분리하는 분리부를 포함하는 테스트부; 및

   (C) 상기 테스트부와 이송부를 제어하여 테스트 공정이 진행될 수 있도록 하며, 모듈을 테스트하기 위한 테스트 신호를 상기 테스트 보드 및 소켓 리드를 통하여 모듈에 전송하며, 전송된 테스트 신호에 대한 상기 모듈의 출력 신호를 체크하여 상기 모듈이 양품인지 불량품인지를 판별하는 주 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 소켓 몸체는 (a) 일면에 모듈이 삽입될 수 있는 장홈이 형성되어 있으며, (b) 상기 장홈의 바닥면에 모듈이 삽입될 수 있는 상기 접속 홈이 형성되며, (c) 상기 이송부에 의해 이송된 모듈이 안착되며, 상기 장홈의 양말단의 내측벽 안쪽으로 상기 접속 홈과 연결되며, 상기 접속 홈의 폭보다는 넓은 삽입 구멍이 형성되며, (d) 상기 일면에 접하는 양단면의 하부에 상기 삽입 구멍과 연결되며, 분리부의 분리 바가 설치될 가이드 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
3. 제 2항에 있어서, 상기 삽입 구멍과 접속 홈의 폭은 삽입될 상기 모듈의 두께보다는 넓은 것을 특징으로 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
4. 제 2항에 있어서, 상기 분리부는

   일측이 상기 소켓 몸체의 가이드 구멍을 통하여 삽입 구멍 상에 돌출된 분리 바와;

   상기 가이드 구멍 상에 위치하는 분리 바를 체결하는 고정축; 및

   상기 분리 바의 타측과 연결되어 상기 분리 바를 상기 고정축을 중심으로 상기 삽입 구멍을 따라서 상방향으로 구동시키기 위한 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
5. 제 4항에 있어서, 상기 이송부에 의해 상기 소켓으로 이송된 모듈은 상기 삽입 구멍에 삽입되며, 상기 삽입 구멍 상에 돌출된 상기 분리 바의 상부면에 상기 모듈 하부의 양모서리 부분이 안착되는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
6. 제 4항에 있어서, 상기 분리 바는 상기 접속 홈에 설치된 소켓 리드 중에서 최외곽 소켓 리드의 외측에 설치되는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치
7. 제 1항에 있어서, 상기 가압부는 상기 소켓 양측의 베이스 블록 상에 설치되며, 하부에 상기 소켓 방향으로 전후진하기 위한 구동 실린더가 설치된 이송판과;

   상기 이송판의 상부에 설치되며, 상방향으로 돌출된 실린더 로드를 포함하는 가압 실린더; 및 하부에 상기 가압 실린더의 실린더 로드가 연결된 가압 바;를 포함하며,

   상기 이송판이 상기 소켓에 근접한 상태에서 상기 가압 실린더의 실린더 로드의 하강에 의해 상기 소켓의 접속 홈에 안착된 모듈의 양모서리를 가압하여 상기 접속 홈으로 삽입시키는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
8. 제 7항에 있어서, 상기 가압 바의 모듈과 접촉되는 면에 탄성체가 부착된 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
9. 제 1항에 있어서, 상기 정렬부는 상기 소켓 양측의 베이스 블록 상에 설치되며, 하부에 상기 소켓 방향으로 전진 또는 후진하기 위한 구동 실린더가 체결된 정렬 블록과;

   상기 정렬 블록의 상부에 설치되며, 상기 소켓의 단변에 평행하게 설치된 연결 바와;

   상기 연결 바에 설치되며, 상기 소켓의 접속 홈 방향으로 형성된 접촉 홈을 갖는 정렬 바;를 포함하며,

   상기 정렬 블록이 상기 소켓 방향으로 전진 또는 후진하여 상기 정렬 바의 접촉 홈에 상기 소켓의 접속 홈에 안착된 모듈의 양단면에 접촉되어 상기 모듈을 지지하며, 상기 접속 홈쪽으로 상기 모듈을 정렬시키는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
10. 제 9항에 있어서, 상기 정렬 바는 플라스틱 재질로 제조된 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
11. 제 1항에 있어서, 상기 이송부는 테스트전의 모듈을 상기 소켓으로 이송하는 공급용 집게와, 소켓에서 테스트가 완료된 모듈을 상기 소켓에서 이송하는 수납용 집게를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
12. 모듈을 테스트하기 위한 모듈 테스트 장치로서,

    (A) 테스트 전후의 모듈을 이송하기 위한 이송부와;

    (B) (a) 일면에 상기 모듈이 삽입될 수 있는 장홈이 형성되어 있으며, 상기 장홈의 바닥면에 모듈이 삽입될 수 있는 접속 홈이 형성되며, 상기 장홈의 양말단의 내측벽 안쪽으로 상기 접속 홈과 연결되며, 상기 접속 홈의 폭보다는 넓은 삽입 구멍이 형성된 소켓 몸체와, 상기 접속 홈의 장변의 마주보는 내측벽을 따라서 설치되며 상기 모듈과 전기적으로 연결될 복수의 소켓 리드를 포함하는 소켓과,

    (b) 상기 소켓이 설치되며, 상기 소켓의 소켓 리드를 통하여 테스트 신호를 입출력하는 테스트 보드와,

    (c) 상기 테스트 보드가 설치되는 베이스 블록과,

    (d) 상기 소켓 양측의 베이스 블록에 설치되며, 상기 이송부에 의해 상기 소켓의 삽입 구멍 사이로 이송된 모듈의 양단면에 접촉되어 모듈을 지지 및 정렬하는 정렬부와,

    (e) 상기 소켓 양측의 베이스 블록에 설치되며, 상기 정렬부에 의해 정렬된 모듈의 양모서리 지점을 가압하여 상기 모듈을 상기 소켓의 접속 홈에 삽입시켜 상기 모듈과 상기 소켓 리드를 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 연결하는 가압부 및

    (f) 상기 삽입 구멍 상에 돌출되어 있으며, 상기 접속 홈에 삽입되는 모듈의 하부면과 접촉되어 상기 모듈에 대한 테스트가 완료된 이후에 상기 접속 홈에 삽입된 모듈을 상기 삽입 구멍으로 밀어 올리기 위한 분리부를 포함하는 테스트부; 및

    (C) 상기 테스트부와 이송부를 제어하여 테스트 공정이 진행될 수 있도록 하며, 모듈을 테스트하기 위한 테스트 신호를 상기 테스트 보드 및 소켓 리드를 통하여 모듈에 전송하며, 전송된 테스트 신호에 대한 상기 모듈의 출력 신호를 체크하여 상기 모듈이 양품인지 불량품인지를 판별하는 주 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
13. 제 12항에 있어서, 상기 소켓 몸체는 일면에 접하는 양단면의 하부에 상기 삽입 구멍과 연결되며, 상기 분리부의 분리 바가 설치될 가이드 구멍이 형성된 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
14. 제 13항에 있어서, 상기 삽입 구멍과 접속 홈의 폭은 삽입될 상기 모듈의 두께보다는 넓은 것을 특징으로 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
15. 제 13항에 있어서, 상기 분리부는

    일측이 상기 소켓 몸체의 가이드 구멍을 통하여 삽입 구멍 상에 돌출된 분리 바와;

    상기 가이드 구멍 상에 위치하는 분리 바를 체결하는 고정축; 및

    상기 분리 바의 타측과 연결되어 상기 분리 바를 상기 고정축을 중심으로 상기 삽입 구멍을 따라서 상방향으로 구동시키기 위한 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
16. 제 15항에 있어서, 상기 이송부에 의해 상기 소켓으로 이송된 모듈은 상기 삽입 구멍에 삽입되며, 상기 삽입 구멍 상에 돌출된 상기 분리 바의 상부면에 상기 모듈 하부의 양모서리 부분이 안착되는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
17. 제 15항에 있어서, 상기 분리 바는 상기 접속 홈에 설치된 소켓 리드 중에서 최외곽 소켓 리드의 외측에 설치되는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
18. 제 12항에 있어서, 상기 가압부는 상기 소켓 양측의 베이스 블록 상에 설치되며, 하부에 상기 소켓 방향으로 전후진하기 위한 구동 실린더가 설치된 이송판과;

    상기 이송판의 상부에 설치되며, 상방향으로 돌출된 실린더 로드를 포함하는 가압 실린더; 및 하부에 상기 가압 실린더의 실린더 로드가 연결된 가압 바;를 포함하며,

    상기 이송판이 상기 소켓에 근접한 상태에서 상기 가압 실린더의 실린더 로드의 하강에 의해 상기 소켓의 삽입 구멍에 안착된 모듈의 양모서리를 가압하여 상기 접속 홈으로 삽입시키는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
19. 제 18항에 있어서, 상기 가압 바의 모듈과 접촉되는 면에 탄성체가 부착된 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
20. 제 12항에 있어서, 상기 정렬부는 상기 소켓 양측의 베이스 블록 상에 설치되며, 하부에 상기 소켓 방향으로 전진 또는 후진하기 위한 구동 실린더가 체결된 정렬 블록과;

    상기 정렬 블록의 상부에 설치되며, 상기 소켓의 단변에 평행하게 설치된 연결 바와;

    상기 연결 바에 설치되며, 상기 소켓의 접속 홈 방향으로 형성된 접촉 홈을 갖는 정렬 바;를 포함하며,

    상기 정렬 블록이 상기 소켓 방향으로 전진 또는 후진하여 상기 정렬 바의 접촉 홈에 상기 소켓의 삽입 구멍에 삽입된 모듈의 양단면에 접촉되어 상기 모듈을 지지하며, 상기 접속 홈쪽으로 상기 모듈을 정렬시키는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
21. 제 12항에 있어서, 상기 이송부는 테스트전의 모듈을 상기 소켓으로 이송하는 공급용 집게와, 소켓에서 테스트가 완료된 모듈을 상기 소켓에서 이송하는 수납용 집게를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치.
22. 소켓 타입의 모듈 테스트 장치에 사용되는 소켓에 관한 것으로,

    (a) 일면에 모듈이 삽입될 수 있는 장홈이 형성되어 있으며, (b) 상기 장홈의 바닥면에 모듈이 삽입될 수 있는 접속 홈이 형성되며, (c) 이송부에 의해 이송된 모듈이 안착되며, 상기 장홈의 양말단의 내측벽 안쪽으로 상기 접속 홈과 연결되며, 상기 접속 홈의 폭보다는 넓은 삽입 구멍이 형성되며, (d) 상기 일면에 접하는 양단면의 하부에 상기 삽입 구멍과 연결되며, 분리부의 분리 바가 설치될 가이드 구멍이 형성된 소켓 몸체; 및

    상기 접속 홈의 장변의 마주보는 내측벽을 따라서 설치되며 상기 모듈과 전기적으로 연결될 복수의 소켓 리드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치용 소켓.
23. 제 22항에 있어서, 상기 삽입 구멍 및 접속 홈의 폭은 삽입될 상기 모듈의 두께보다는 넓은 것을 특징으로 하는 소켓 타입의 모듈 테스트 장치용 소켓.

Images