KR100276929B1 - 모듈아이씨(ic) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩 장치 - Google Patents

모듈아이씨(ic) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 모듈아이씨(IC) 핸들러(handler)에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치에 관한 것으로 테스트하고자 하는 모듈IC를 신속하면서도 정확하게 소켓내에 자동으로 로딩 및 언로딩할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 베이스판(11)과, 상기 베이스판의 양측에 진퇴가능하게 설치된 슬라이더(12)와, 상기 슬라이더의 사이에 설치된 적어도 1개 이상의 소켓 베이스(16)와, 상기 각 소켓 베이스에 고정되어 테스트할 모듈IC가 삽입되는 소켓(17)과, 상기 슬라이더에 승강가능하게 설치되어 공지의 픽업수단(20)에 의해 이송되어 온 모듈IC를 각 소켓에 삽입하는 푸셔(25)와, 상기 소켓(17)내에 삽입된 모듈IC(1)를 소켓으로부터 취출하는 취출수단으로 구성되어 있어 보다 빠른 시간내에 모듈IC를 소켓(17)내에 로딩 및 언로딩할 수 있게 된다.

Description

모듈아이씨(ＩＣ) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치{device for loading and unloading module IC from module IC handler to socket}
본 발명은 모듈아이씨(IC) 핸들러(handler)에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 테스트하고자 하는 모듈IC를신속하면서도 정확하게 소켓내에 자동으로 로딩 및 언로딩할 수 있도록 한 것이다.
일반적으로 모듈IC(1)란 기판(2)의 일측면 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품(3)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로써, 메인기판에 실장하여 용량 또는 기능을 확장시키는 기능을 갖는다.
이러한 모듈IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.
제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.
종래에는 생산 완료된 모듈IC(1)를 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 카세트(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발되지 않아 작업자가 테스트를 위한 모듈IC를 카세트에서 수작업에 의해 1개씩 꺼내 소켓내에 로딩한 다음 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 언로딩 카세트내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었음은 물론 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.
따라서 제조공정에서 생산 완료되어 카세트에 담겨진 모듈IC를 픽업수단에 의해 홀딩한 다음 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 빈 카세트내에 자동으로 분류하여 언로딩하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허(96-11590, 96-11591) 및 실용신안(96-8320)으로 출원된 바 있다.
도 2는 출원인에 의해 선출원된 특허 96-11590호에 도시된 모듈IC 핸들러의 구성을 나타낸 평면도이고 도 3은 도 2의 A - A선 단면도를 나타낸 것이다.
베이스(4)의 상면에 한쌍의 슬라이더(5)가 오므러들거나, 벌어지도록 설치되어 있고 상기 슬라이더에는 복수개의 콘택트 핀(6)이 대향되게 고정된 인쇄회로기판(7)이 설치되어 있다.
상기한 슬라이더는 테스트하고자하는 모듈IC(1)의 개수와 동일하게 설치되는데, 상기 슬라이더의 양측에는 내향 경사진 복수개의 캠홈(8a)이 형성된 캠판(8)이 진퇴가능하게 설치되어 있고 상기 슬라이더의 양단에는 캠판의 캠홈(8a)에 끼워지는 베어링(9)이 설치되어 있다.
따라서 캠판(8)이 후퇴되어 한쌍의 슬라이더(5)가 상호 벌어지고 가이더(10)가 후퇴된 상태, 즉 초기 상태에서 픽업수단이 테스트할 모듈IC(1)를 픽업하여 벌어져 있던 슬라이더(5)의 직상부에 위치된 다음 하강하면 상기 모듈IC가 슬라이더의 사이에 위치되어 로딩된다.
이와 같이 모듈IC(1)를 슬라이더(5)사이에 로딩한 다음 픽업수단의 홀딩상태를 해제하고 상승나면 가이더(10)가 전진하여 모듈IC(1)의 양측을 지지하게 됨과 동시에 캠판(8)이 각각 전진하게 된다.
상기 캠판(8)이 상호 내측으로 전진하면 내향 경사지게 형성된 캠홈(8a)내에 슬라이더(5)에 고정된 베어링(9)이 끼워져 구속되어 있으므로 벌어져 있던 슬라이더(5)가 상호 내측으로 오므러들게 된다.
이에 따라, 슬라이더(5)에 고정된 인쇄회로기판(7)이 모듈IC(1)측으로 이동되므로 인해 콘택트 핀(6)이 모듈IC의 패턴(1a)과 접촉되어 전기적으로 도통되므로 테스트를 실시할 수 있게 된다.
상기한 바와 같은 동작으로 모듈IC(1)의 테스트가 실시되고 나면 전술한 바와는 역순으로 픽업수단이 하강하여 테스트 완료한 모듈IC(1)를 슬라이더(5)사이에서 언로딩하게 된다.
그러나 이러한 종래의 장치는 생산 완료된 모듈IC(1)를 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류한다는 잇점을 갖게 되지만, 모듈IC(1)의 패턴(1a)을 콘택트 핀(6)에 접촉시켜 전기적으로 도통시키기 위해서는 실린더에 의해 캠판(8)을 진퇴시켜 인쇄회로기판(7)이 고정된 슬라이더(5)를 오므리거나, 벌려주어야 되었으므로 싸이클 타임(cycle time)이 길어지게 되고, 이에 따라 고가 장비인 핸들러의 단위 시간당 생산성이 떨어지는 문제점이 발생되었다.
또한, 인쇄회로기판(7)에 고정되어 모듈IC(1)의 패턴(1a)과 접촉하는 콘택트 핀(6)이 매우 약하여 쉽게 파손되므로 잦은 교체작업을 하여야 되는데, 이를 위해서는 베이스(4)로부터 슬라이더(5)를 분리하여야 되었으므로 콘택트 핀의 신속한 교체작업이 이루어지지 않았다.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 모듈IC를 단자가 내장된 소켓에 삽입하여 테스트시 모듈IC가 테스터와 전기적으로 도통되도록 하므로서 모듈IC의 로딩 및 언로딩에 소요되는 시간을 최소화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 베이스판과, 상기 베이스판의 양측에 진퇴가능하게 설치된 슬라이더와, 상기 슬라이더의 사이에 설치된 적어도 1개 이상의 소켓 베이스와, 상기 각 소켓 베이스에 고정되어 테스트할 모듈IC가 삽입되는 소켓과, 상기 슬라이더에 승강가능하게 설치되어 공지의 픽업수단에 의해 이송되어 온 모듈IC를 각 소켓에 삽입하는 푸셔와, 상기 소켓내에 삽입된 모듈IC를 소켓으로부터 취출하는 취출수단으로 구성된 모듈아이씨(IC) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치가 제공된다.
도 1은 일반적인 모듈IC를 나타낸 정면도
도 2는 종래 장치의 구성을 나타낸 평면도
도 3은 도 2의 A - A선 단면도
도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 사시도
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 종단면도로써,
도 5a는 픽업수단이 테스트할 모듈IC를 소켓의 직상부로 이송시킨 상태도
도 5b는 픽업수단이 하강하여 모듈IC를 소켓에 얹어 놓은 상태도
도 5c는 얼라이너가 전진하여 모듈IC의 위치를 재결정하는 상태도
도 5d는 푸셔의 하강으로 모듈IC를 소켓내에 로딩하여 테스트하는 상태도
도 5e는 픽업수단이 하강된 상태에서 취출레버가 소켓에 로딩되어 있던 모듈IC를 취출하는 상태도
도 6은 본 발명에 적용된 소켓의 종단면도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 베이스판 12 : 슬라이더
13 : 메인실린더 17 : 소켓
18 : 단자 20 : 픽업수단
22 : 포킹실린더 25 : 푸셔
29 : 얼라이너 32 : 취출레버
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 6을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 요부를 나타낸 사시도이고 도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 종단면도이며 도 6은 본 발명에 적용된 소켓의 종단면도를 나타낸 것이다.
본 발명은 베이스판(11)의 양측에 슬라이더(12)가 진퇴가능하게 설치되어 있어 베이스판(11)의 저면에 고정된 메인실린더(13)가 동작함에 따라 연결편(14)으로 연결된 슬라이더(12)가 LM가이드(15)에 안내되어 직선 왕복운동을 하게 된다.
상기 베이스판(11)에 대향되게 설치되어 직선 왕복운동하는 상기 슬라이더(12)의 사이에는 적어도 1개 이상의 소켓 베이스(16)가 설치되어 있고 상기 각 소켓 베이스에는 테스트할 모듈IC(1)가 삽입되는 도 6과 같은 소켓(17)이 고정되어 있다.
상기 소켓(17)의 내부에는 모듈IC(1)의 패턴(1a)과 전기적으로 접속되는 "E"자형상의 단자(18)가 패턴과 일치되게 천연고무(19)에 의해 지지되어 모듈IC(1)의 삽입시 단자(18)가 외측으로 벌어지면서 패턴(1a)과 긴밀히 접속하도록 되어 있다.
그리고 상기 슬라이더(12)의 상면에는 공지의 픽업수단(20)에 의해 이송되어 소켓(17)에 얹혀져 있던 모듈IC(1)를 각 소켓에 삽입하는 푸셔(25)가 승강가능하게 설치되어 있는데, 상기 푸셔를 승,하강시키는 구조에 대하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 슬라이더(12)사이에 설치된 소켓(17)과 일직선상에 위치되게 슬라이더(12)의 상면에 포킹실린더(22)가 브라켓(23)에 의해 지지 고정되어 있고 상기 포킹실린더의 로드(22a)에는 푸셔브라켓(24)이 고정되어 있으며 상기 푸셔브라켓의 선단에는 포킹실린더(22)의 구동에 따라 하강하면서 소켓(17)에 얹혀진 모듈IC(1)를 소켓에 삽입하는 푸셔(25)가 설치되어 있다.
상기 푸셔브라켓(24)의 선단에 설치되는 푸셔(25)는 고정나사(26)에 의해 교체 가능하게 되어 있는데, 이는 테스트를 위해 소켓(17)에 삽입되는 모듈IC의 높이가 모델에 따라 각각 다르므로 인하여 테스트하고자 하는 모델에 따라 푸셔(25)를 교체하여 사용할 수 있도록 하기 위함이다.
또한, 포킹실린더(22)의 구동에 따라 푸셔(25)가 승,하강운동할 때 보다 안정적인 동작이 가능하도록 가이드수단이 구비되어 있다.
상기 가이드수단으로는, 푸셔브라켓(24)에 하향 연장부(24a)를 형성하여 상기 하향 연장부가 더브테일(Dovetail) 등으로 브라켓(23)에 결합되도록 구성할 수도 있지만, 보다 정밀한 가이드를 위해 본 발명의 일 실시예에서는 상기한 가이드수단을 LM가이드(27)로 구성하였다.
상기 메인실린더(13)의 구동에 따라 진퇴운동하는 각 슬라이더(12)의 근접부에는 각 소켓(17)에 얹혀진 모듈IC(1)의 위치를 재결정하는 얼라인수단이 더 구비되어 있다.
상기 얼라인수단으로는 베이스판(11)에 설치된 1개의 얼라인 실린더(28)와, 상기 얼라인 실린더의 구동에 따라 진퇴운동하면서 소켓(17)에 얹혀진 모듈IC(1)의 위치를 재결정하는 얼라이너(29)로 구성되어 있다.
상기 얼라인 실린더(28)에 고정되는 얼라이너(29)는 도 4와 같이 슬라이더(12)사이에 설치되는 소켓(17)의 개수와 동일하게 설치되어 1개의 얼라인 실린더(28)가 구동함에 따라 상호 연동된다.
상기 얼라인 실린더(28)는 LM가이드(30)를 따라 진퇴가능하게 베이스판(11)상에 설치되는데, 상기 슬라이더(12)의 중심부에는 슬라이더가 전진하는 방향으로 절단부(12a)가 형성되어 있어 베이스판(11)상에 얼라인 실린더(28)를 가이드하기 위한 LM가이드(30)가 설치되더라도 진퇴운동시 간섭이 발생되지 않는다.
한편, 소켓(17)의 양측에는 모듈IC(1)의 테스트가 완료되면 소켓내에 삽입된 모듈IC(1)를 소켓(17)으로부터 취출하는 취출수단이 구비되어 있다.
상기 취탈수단은 베이스판(11)에 고정된 한쌍의 취출실린더(31)와, 상기 각 취출실린더의 로드(31a)에 회동가능하게 결합되어 선단이 소켓(17)내에 위치하는 취출레버(32)로 구성되어 있다.
이 때, 상기 취출실린더(31)의 로드(31a)에 장공(33a)을 갖는 링크(33)를 힌지 결합하고 상기 링크의 장공에는 소켓에 고정된 핀(34)을 중심으로 회동하는 취출레버(32)의 일단이 끼워지도록 구성하는 것이 보다 바람직하다.
이는, 모듈IC(1)의 삽입시 모듈IC의 저면이 취출레버(32)에 부딪혀 깨지는 현상을 미연에 방지하기 위함이다.
상기 링크(33)의 장공(33a)에 일단이 끼워지는 취출레버(32)의 일단에 베어링(35)이 설치되어 상기 베어링(35)이 장공(33a)의 내부에 위치하도록 되어 있다.
이는, 취출실린더(31)의 동작시 그 힘이 보다 원활하게 취출레버(32)에 전달되도록 하기 위함이다.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 5a와 같이 테스트하고자 하는 적어도 1개 이상의 모듈IC(1)를 각 픽업수단(20)이 홀딩하여 슬라이더(12)사이에 위치된 소켓(17)의 직상부로 이송되어 오면 제어수단(도시는 생략함)에 의해 픽업수단의 이송이 중단된다.
이와 같이 테스트할 모듈IC(1)를 홀딩한 픽업수단(20)이 소켓(17)의 직상부로 이송된 상태에서는 한쌍의 슬라이더(12) 및 얼라이너(29)가 각각 양측으로 후퇴되어 있어 모듈IC(1)를 소켓(17)에 로딩가능하다.
또한, 취출실린더(31)의 로드(31a)가 상사점에 위치되어 있더라도 취출레버(32)는 자중에 의해 핀(34)을 중심으로 회동되어 소켓(17)내에서 들려 있는 상태를 유지하고 있다.
이러한 상태에서 픽업수단(20)이 홀딩하고 있던 모듈IC(1)를 소켓(17)에 로딩하기 위해 픽업수단(20)이 하강 완료한 다음 핑거 실린더(36)가 구동하여 모듈IC(1)의 양측을 파지하고 있던 핑거(37)를 후퇴시키면 모듈IC(1)의 홀딩상태가 해제되므로 모듈IC가 도 5b와 같이 소켓(17)에 얹혀지게 된다.
상기한 바와 같이 픽업수단(20)에 홀딩되어 있던 모듈IC(1)를 소켓(17)의 상면에 얹어 놓을 때 픽업수단의 가공 및 조립 오차 등에 따른 위치불량 또는 소켓(17)의 입구부에 이물질이 존재할 경우에는 모듈IC의 저면이 수평을 이루지 못하고 삐툴어지게 놓일 염려가 있다.
만약, 이러한 상태, 즉 모듈IC(1)가 소켓(17)에 정확히 얹혀지지 않은 상태에서 푸셔(25)의 하강으로 소켓(17)에 얹혀진 모듈IC(1)가 눌려지면 모듈IC(1)의 패턴(1a)이 소켓(17)의 단자(18)에 접속되지 못함은 물론 푸셔의 가압력을 견디지 못하고 깨지는 치명적인 결함을 나타낸다.
따라서 상기한 문제점을 감안하여 본 발명에서는 모듈IC(1)가 소켓(17)의 상면에 얹혀지고 나면 모듈IC의 위치를 재결정하는 동작을 수행하게 된다.
즉, 상호 대향되게 위치된 얼라인 실린더(28)의 구동으로 각 얼라이너(29)가 모듈IC(1)측으로 이동하면 얼라이너(29)의 선단부가 모듈IC(1)의 양측면사이에 끼이면서 모듈IC의 위치를 잡아주게 되므로 설령 모듈IC(1)가 소켓(17)에 기울어지게 놓여 있었더라도 도 5c와 같이 위치가 정확하게 교정된다.
이와 같이 모듈IC(1)가 소켓(17)의 상면에 정확한 상태로 얹혀지도록 하고 나면 소켓에 얹혀진 모듈IC를 소켓에 로딩하여 테스터와 전기적으로 통하여지도록 하여야 테스트가 가능해지게 된다.
상기 소켓(17)의 상면에 모듈IC(1)가 얹혀진 상태에서는 메인실린더(13)의 동작으로 슬라이더(12)를 상호 소켓(17)측으로 이동시킬 때 푸셔(25)가 모듈IC(1)와 간섭을 일으키지 않도록 포킹실린더(22)의 로드(22a)는 상사점에 위치되어 있다.
따라서 메인실린더(13)의 구동으로 연결편(14)으로 연결된 슬라이더(12)가 상호 내측(소켓측)으로 이동하면 푸셔(25)의 선단부 저면이 모듈IC(1)의 양단 상부에 각각 위치하게 된다.
상기한 바와 같이 슬라이더(12)가 상호 내측으로 이동하더라도 슬라이더의 중심부에는 절단부(12a)가 형성되어 있으므로 얼라이너(29)와의 간섭이 발생되지 않는다.
이와 같이 메인실린더(13)의 구동으로 푸셔(25)의 선단부가 모듈IC(1)의 양단 상부에 위치되게 슬라이더(12)가 내측으로 각각 이동하고 나면 포킹 실린더(22)의 구동으로 상사점에 위치되어 있던 푸셔(25)가 하강하게 되므로 푸셔의 저면이 모듈IC(1)의 양단을 하방으로 눌러주게 된다.
이에 따라, 소켓(17)에 얹혀져 있던 모듈IC(1)가 도 5d와 같이 소켓내에 완전히 로딩되므로 모듈IC(1)의 기판 양측에 형성된 패턴(1a)이 천연고무(19)에 의해 탄력적으로 설치된 단자(18)에 긴밀히 접속된다.
상기한 바와 같이 모듈IC(1)가 소켓(17)내에 로딩될 때에는 취출실린더(31)의 로드(31a)가 상사점에 위치되어 있더라도 자중에 의해 링크(33)에 형성된 장공(33a)을 따라 핀(34)을 중심으로 회동되어 있던 취출레버(32)가 모듈IC(1)의 삽입력에 의해 회동되어 수평상태를 유지하게 되므로 모듈IC의 로딩작업시 기판의 양단이 취출레버와 부딪혀 깨지는 현상을 미연에 방지할 수 있게 된다.
이와 같은 동작에 따라 베어링(35)은 장공(33a)의 상단에 접속된다.
또한, 상기한 바와 같은 동작시 푸셔 브라켓(24)이 LM가이드(27)에 안내되어 안정적으로 하강하게 되므로 푸셔(25)가 모듈IC의 중심부를 보다 정확하게 눌러주게 된다.
이와 같이 테스트를 위해 소켓(17)에 로딩되는 모듈IC(1)는 그 종류에 따라 높이(800, 1000, 1200, 1500, 2000, 2250 mil 등)가 각각 다르므로 모듈IC(1)를 소켓(17)에 로딩시켜 주는 푸셔(25)의 형상 또한 모듈IC의 종류에 따라 적합한 것을 선택하여 교체하여 주면 여러 종류의 모듈IC를 소켓(17)에 삽입시킬 수 있게 된다.
상기한 동작으로 모듈IC(1)를 소켓(17)에 로딩시키고 나면 푸셔(25)가 모듈IC(1)를 지속적으로 누르고 있는 상태에서 설정된 시간동안 모듈IC의 성능을 테스트하여 중앙처리장치(CPU)에 그 결과를 알리게 된다.
상기 소켓(17)에 로딩된 모듈IC(1)를 설정된 시간동안 테스트를 완료하고 나면 전술한 바와는 반대로 포킹실린더(22)의 구동으로 모듈IC(1)를 누르고 있던 푸셔(25)가 상사점까지 상승함과 동시에 메인 실린더(13)의 구동으로 슬라이더(12)가 동시에 양측으로 벌어진다.
상기 동작시 얼라인 실린더(28)의 동작으로 복수개의 얼라이너(29)도 동시에 초기상태로 환원된다.
상기 푸셔(25) 및 얼라이너(29)가 초기상태로 환원되고 나면 상사점에 위치되어 있던 픽업수단(20)이 하사점까지 하강하여 소켓(17)에 로딩되어 있던 모듈IC(1)를 언로딩하기 위해 대기하게 된다.
이러한 상태에서 취출실린더(31)의 구동으로 힌지 결합된 로드(31a)를 하방으로 잡아당기면 모듈IC(1)의 기판에 의해 눌려 수평상태를 유지하고 있던 취출레버(32)가 핀(34)을 중심으로 회동하면서 소켓(17)에 꽂혀있던 모듈IC(1)를 상방으로 밀어 올리게 되므로 모듈IC의 상단부가 하사점에 위치된 픽업수단(20)의 핑거(37)사이에 위치된다.
이에 따라, 핑거실린더(36)가 구동하여 상호 벌어져 있던 핑거(37)를 도 5e와 같이 내측으로 이동시키므로써 소켓(17)으로부터 빠져 나온 모듈IC(1)를 픽업수단(20)이 언로딩시킬 수 있게 된다.
상기한 바와 같이 취출실린더(31)에 의해 소켓(17)에 꽂혀있던 모듈IC(1)가 언로딩되고 나면 상기 취출실린더가 재구동하여 로드(31a)를 상사점까지 상승시키고 새로운 모듈IC가 로딩되기를 기다리게 된다.
지금까지 설명한 것은 1개의 모듈IC(1)를 소켓(17)에 로딩하여 테스트를 실시한 다음 픽업수단(20)에 의해 언로딩하는 1싸이클(cycle)을 설명한 것으로써, 트레이(tray)내에 생산 완료된 모듈IC가 담겨있는 한 계속적으로 동작하게 됨은 이해 가능한 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 종래의 장치에 비해 다음과 같은 장점을 갖는다.
첫째, 천연고무(19)에 의해 탄력적으로 지지된 단자(18)사이에 모듈IC(1)를 직접 꽂아 테스트를 실시한 다음 취출레버(32)에 의해 언로딩하므로 싸이클 타임을 최소화할 수 있게 되고, 이에 따라 고가 장비의 가동률을 향상시킬 수 있게 된다.
둘째, 단자(18)의 내구성이 종래의 콘택트 핀(포고 핀)에 비하여 양호하므로 장비의 운영에 따른 손실을 최소화하게 된다.
셋째, 모듈IC(1)의 로딩작업시 얼라이너(29)에 의해 위치를 재결정하여 주므로 미스 로딩에 따른 모듈IC의 파손을 미연에 방지하게 된다.

Claims (8)

  1. 베이스판(11)과, 상기 베이스판의 양측에 진퇴가능하게 설치된 슬라이더(12)와, 상기 슬라이더의 사이에 설치된 적어도 1개 이상의 소켓 베이스(16)와, 상기 각 소켓 베이스에 고정되어 테스트할 모듈IC가 삽입되는 소켓(17)과, 상기 슬라이더에 승강가능하게 설치되어 공지의 픽업수단에 의해 이송되어 온 모듈IC를 각 소켓에 삽입하는 푸셔(25)와, 상기 소켓내로 삽입되어 테스트 완료된 모듈IC를 소켓으로부터 취출하는 취출레버(32)와, 상기 슬라이더 사이에 설치되어 소켓에 얹혀진 모듈IC의 위치를 정확하게 재결정하는 얼라이너(29)로 구성된 것을 특징으로 하는모듈아이씨(IC) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    슬라이더의 상면에 복수개의 포킹실린더(22)를 고정하고 상기 포킹실린더의 로드(22a)에는 푸셔가 고정되는 푸셔브라켓(24)을 고정하여 상기 포킹실린더의 동작에 따라 푸셔가 승하강하도록 된 모듈아이씨(IC) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    푸셔브라켓에 고정되는 푸셔를 착탈가능하게 설치하여 테스트할 모듈IC의 높이에 따라 교체하도록 된 모듈아이씨(IC) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    푸셔브라켓이 슬라이더에 고정된 LM가이드(27)에 안내되어 승,하강하도록 설치된 모듈아이씨(IC) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    얼라이너가 베이스판에 설치된 얼라인 실린더(28)에 의해 진퇴운동하면서 소켓에 얹혀진 모듈IC의 위치를 재결정하는 모듈아이씨(IC) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    취출레버는 베이스판에 고정된 한쌍의 취출실린더(31)의 로드(31a)에 회동가능하게 결합되어 그 선단이 소켓내로 위치된 모듈아이씨(IC) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    취출실린더의 로드에 장공을 갖는 링크(33)를 힌지 결합하고 상기 링크의 장공에는 소켓에 고정된 핀(34)을 중심으로 회동하는 취출레버의 일단이 끼워지도록 구성된 모듈아이씨(IC) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    취출레버의 일단에 베어링(35)을 설치하여 상기 베어링이 링크의 장공내에 위치하도록 된 모듈아이씨(IC) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및 언로딩장치.
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