DE19901922A1 - Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modularen IC's in eine bzw. aus einer Buchse einer Handhabe für modulare IC's - Google Patents
Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modularen IC's in eine bzw. aus einer Buchse einer Handhabe für modulare IC'sInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft modulare IC's und ins
besondere eine Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modula
ren IC's in eine bzw. aus einer Buchse einer Handhabe für
modulare IC's.
Fig. 1 zeigt eine Ansicht von vorne auf einen herkömmli
chen modularen IC 1. Dieser modulare IC 1 ist eine Ein
heitsschaltung bzw. ein Einheitskreis, der ein Substrat 2
hat mit mehreren IC's und Komponenten 3, die an dessen
beiden Seiten angelötet sind um an einer Hauptleiterplat
te montiert zu werden und eine Kapazität oder Funktion zu
erweitern. Da der modulare IC 1 einen höheren Preis hat
als Teile individueller, komplettierter IC's, entwickeln
IC-Hersteller den modularen IC als Hauptprodukt. Da die
Zuverlässigkeit des modularen IC's wichtig, wie aber auch
der Preis des modularen IC's hoch ist, werden nur Produk
te auf den Markt gebracht, die nach Durchlaufen einer
strengen Qualitätskontrolle für gut bewertet wurden.
Nicht für gut bewertete Produkte unterlaufen einer Repa
ratur oder werden entsorgt. Da früher keine Vorrichtung
zur Verfügung stand, die automatisch einen komplettierten
modularen IC 1 in eine Buchse laden, einen Test durchfüh
ren, den modularen IC angesichts des Testergebnisses au
tomatisch klassifizieren und den modularen IC eine Kas
sette entladen konnte, war die Effizienz bei Tests von
modularen IC's gering. Zudem war bislang die diesbezügli
che Produktivität gering, hauptsächlich aufgrund der mo
notonen Arbeit, da ein Arbeiter einen zu testenden modu
laren IC zunächst aus einer Kassette - und zwar einen
nach dem anderen - entnehmen mußte. Dieser mußte dann in
eine Buchse geladen, hiermit ein diesbezüglicher Test
durchgeführt, die Klassifizierung aufgrund des Testergeb
nisses stattfinden und schließlich noch das Entladen des
modularen IC's vorgenommen werden.
Demzufolge entwickelte die Anmelderin Handhaben, wie sie
in den koreanischen Patentanmeldungen Nr. 96-11590 und
96-11591, sowie der koreanischen Gebrauchsmusteranmeldung
Nr. 96-8320 offenbart sind. Derartige Handhaben halten
einen in einer Kassette angeordneten, komplettierten mo
dularen IC mit Hilfe einer Greifeinrichtung, laden diesen
automatisch in eine Buchse, wo der Test durchgeführt wird
und die Klassifizierung daraufhin automatisch erfolgt.
Schließlich entladen sie den modularen IC aus der Buchse
in eine leere Kassette in Abhängigkeit vom Testergebnis.
Fig. 2 stellt eine Ansicht von oben auf eine derartige
Handhabe für modulare IC's gemäß der Patentanmeldung Nr.
96-11590 dar und Fig. 3 einen Schnitt dieser Fig. 2
entlang der Linie A-A.
Unter Bezugnahme auf diese Fig. 2 und 3 ist ein Paar
Schlitten 5 auf einer Basis bzw einem Untergestell 4 an
geordnet und so ausgelegt, daß sich die Schlitten 5 auf
einander zu und voneinander weg bewegen können. Eine be
druckte Leiterplatte 7 hat mehrere, gegenüberliegend be
festigte Kontaktstifte 6 und ist auf dem Schlitten 5. Es
sind so viele Schlitten 5 vorgesehen wie modulare IC's 1
getestet werden sollen. Eine Kurvenscheibe 8 mit mehre
ren, nach innen geneigten Kurvenschlitzen 8a, die beweg
lich entlang einer geraden Linie an jeder Seite des
Schlittens 5 angebracht ist, ist vorgesehen. Desweiteren
sind Lager 9 an beiden Enden des Schlittens 5 vorgesehen,
die in die Kurvenschlitze 8a in der Kurvenscheibe 8 ein
führbar sind. Der modulare IC 1 wird so geladen, daß er
zunächst von einer Greifeinrichtung ergriffen, direkt
über den Schlitten 5 verbracht und nach unten abgesenkt
wird zwischen die Schlitten 5, und zwar in einem Zustand,
in dem die Kurvenscheibe 8 zurück bewegt ist, d. h., daß
Paar Schlitten 5 ist auseinander bewegt und der Führer 10
nach hinten bewegt, d. h. in einen ursprünglichen Zu
stand. Nachdem der modulare IC 1 zwischen die Schlitten 5
geladen wurde, wird die Haltewirkung der Greifeinrichtung
beendet, die Greifeinrichtung angehoben, die Führer 10
nach vorne bewegt, um den modularen IC 1 durch beide Sei
ten zu halten und jede Kurvenscheibe 8 wird vorwärts be
wegt. Bewegen sich die Kurvenscheiben 8 nach innen, so
nähern sich die voneinander beabstandeten Schlitten 5,
denn die an den Schlitten 5 befestigten Lager 9 werden in
die Kurvenschlitze 8a eingeführt. Folglich bewegt sich
die an den Schlitten 5 fixierte, bedruckte Leiterplatte 7
in Richtung des modularen IC's 1 und bringt die Kontakt
stifte 6 in Kontakt mit einem Muster 1a des modularen
IC's 1. Hierdurch erfolgt eine elektrische Leitung dazwi
schen, die einen Test vereinfacht. Nach Beendigung eines
Test eines modularen IC's 1 durch den zuvor erwähnten
Vorgang, erfolgt der zuvor erwähnte Vorgang in umgekehr
ter Reihenfolge. Mit anderen Worten wird die Greifein
richtung abgesenkt und der getestete, modulare IC 1 aus
dem Ort zwischen den Schlitten 5 entladen.
Die bekannte Vorrichtung ist insofern vorteilhaft, als
ein komplettierter, modularer IC automatisch geladen, ge
testet und in ein gutes oder fehlerhaftes Produkt ange
sichts des Meßergebnisses klassifiziert werden kann. Die
bekannte Vorrichtung hat jedoch das Problem, daß die Pro
duktivität bzw. Leistungsfähigkeit der teuren Handhabe
gering ist, da die Zeit für einen Zyklus lang ist. Diese
Zeit für einen Zyklus umfaßt die Bewegung der Schlitten
5, an denen die bedruckte Leiterplatte 7 fixiert ist,
aufeinander zu und voneinander weg, sowie eine Bewegung
der Kurvenscheiben 8 vorwärts und rückwärts unter Zuhil
fenahme eines Zylinders, was erforderlich ist um wiederum
die Muster 1a des modularen IC's 1 zu den Stiften 6 zu
bringen, so daß diese elektrisch leitend werden.
Zudem müssen abgebrochene Stifte 6, die an den bedruckten
Leiterplatten 7 befestigt sind und in Kontakt mit den Mu
stern 1a des modularen IC's 1 gebracht werden, häufig er
setzt werden. Dies liegt daran, daß sie sehr dünn und
teilweise sehr schwach sind und häufig brechen. Das Er
setzen der Stifte 6 ist sehr zeitaufwendig, da die
Schlitten 5 zuvor von der Basis 4 getrennt werden soll
ten.
Ziel der Erfindung ist es, eine bekannte Vorrichtung zum
Be-/Entladen eines modularen IC's in eine bzw. aus einer
Buchse einer Handhabe für modulare IC's zu schaffen, die
Nachteile im Stand der Technik zumindest teilweise ver
hindert. Insbesondere ist es Ziel der Erfindung, die Zeit
für das Be-/Entladen eines modularen IC's bei einer der
artigen Handhabe, zu reduzieren.
Dieses Ziel wird durch die Merkmale des Patentanspruchs
erreicht.
Insbesondere wird erfindungsgemäß das Be-/Entladen eines
von zu testenden, modularen IC's in/aus eine Buchse noch
mehr automatisiert, schneller und genauer.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeich
nung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorderansicht eines herkömmlichen, modularen
IC's;
Fig. 2 eine Ansicht von oben auf eine bekannte Handhabe
für modulare IC's;
Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie A-A der Fig. 2;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht wesentlicher Teile
einer Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modularen IC's
in eine bzw. aus einer Buchse gemäß einem bevorzugten
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5a-5e Schnittansichten in Erläuterung der Be
triebsweise der erfindungsgemäßen Vorrichtung, wobei dar
stellt:
Fig. 5a einen zu testenden, modularen IC, der über
einer Buchse von einer Greifeinrichtung gehalten
ist;
Fig. 5b einen von einer Greifeinrichtung auf einer
Buchse plazierten modularen IC;
Fig. 5c die Repositionierung eines modularen IC's
durch Vorwärtsbewegen eines Anlegers;
Fig. 5d den Test eines modularen IC's nach dem La
den des modularen IC's in einer Buchse durch Absen
ken eines Schiebers und
Fig. 5e einen Zustand, in dem ein Ausbring- bzw.
Auswerfhebel einen in einer Buchse geladenen modu
laren IC in dem Zustand ausbringt, in dem die Greif
einrichtung abgesenkt ist;
Fig. 6 einen Schnitt einer Buchse, die in der erfin
dungsgemäßen Vorrichtung verwendet wird.
Es folgt die Erläuterung der Erfindung und deren weiterer
Vorteil anhand der Zeichnungen nach Aufbau und ggf. auch
nach Wirkungsweise der dargestellten Erfindung.
Fig. 4 zeigt perspektivisch die erfindungsgemäße Vor
richtung zum Be- und Entladen eines modularen IC's in ei
ne bzw. aus einer Buchse. Dabei ist an beiden Seiten ei
ner Basisplatte 11 ein Schlitten 12 jeweils angeordnet,
der jeweils vorwärts und rückwärts bewegbar ist. Die
Schlitten 12 bewegen sich auf einer geraden Linie und
werden von einer Führung 15 (vorzugsweise einer
LM-Führung) geführt, wenn ein Hauptzylinder 13, der am Boden
der Basisplatte 11 und mit den Schlitten 13 über einen
Zapfen 14 verbunden ist, angetrieben wird. Wie in Fig. 6
gezeigt, befindet sich zwischen den sich auf einer gera
den Linie vorwärts und rückwärts beweglichen, gegenüber
liegend angeordneten Schlitten 12 wenigstens eine Buch
senbasis 16. An dieser Buchsenbasis 16 ist eine Buchse 17
befestigt, in die ein zu testender modularer IC 1 ein
führbar ist. Eine Klemme 18 in "E"-Form in der Buchse 17
paßt zu den Mustern und wird von Gummiteilen gehalten
bzw. getragen um eine enge bzw. gute elektrische Verbin
dung mit einem Muster 1a des modularen IC's 1 herzustel
len und aufrechtzuerhalten, wenn der modulare IC 1 in die
Klemme 18 eingeführt ist. Über dem Schlitten 12 befindet
sich ein Schieber 25, der in Richtung nach oben und unten
bewegbar ist. Mit Hilfe dieses Schiebers 25 ist der mit
Hilfe einer Greifeinrichtung 20 und auf der Buchse 17
plazierte modulare IC 1 einführbar; der Aufbau, der zur
Auf- und Abbewegung führt, wird im folgenden detailliert
erläutert.
Ein (Gabel-)Zylinder 22 ist an einem Arm 23 über dem
Schlitten 12, auf einer geraden Linie zu der zwischen den
Schlitten 12 angebrachten Buchse 17, fixiert. Ein Schie
berarm 24 ist an einer (Gabel-)Zylinderstange 22a befe
stigt und ein Schieber 25 an einem vorderen Ende des
Schieberarmes 24 zum Zwecke des Einführens des modularen
IC's 1, der auf der Buchse 17 plaziert ist, wenn der
Schieber 25 nach unten abgesenkt wird, dem Antrieb des
Zylinders 22 folgend. Der Schieber 25 am vorderen Ende
des Schieberarmes 24 ist austauschbar mit Hilfe einer Be
festigungsschraube 26 befestigt. Die Austauschbarkeit des
Schiebers 25 trägt dem Umstand Rechnung, daß eine Anpaß
barkeit an ein jeweiliges modulare IC 1 möglich ist, das
zu testen wäre. Denn in Abhängigkeit von den unterschied
lichen Modellen der modularen IC's 1 variiert auch die
Höhe dieser modularen IC's 1, die in die Buchse 17 zu
Testzwecken eingesetzt werden. Eine Führungseinrichtung
gewährleistet eine stabile Auf- und Abbewegung des Schie
bers 25 in Reaktion auf den Betrieb des Zylinders 22. Ob
wohl ein sich nach unten erstreckender Abschnitt 24a an
dem Schieberarm 24 ausgebildet sein kann, der mit Hilfe
eines Schwalbenschwanzes an den Arm 23 gekoppelt ist, ist
die Führungseinrichtung in dem bevorzugten Ausführungs
beispiel der Erfindung als LM-Führung 27 ausgestaltet.
Desweiteren sind Ausrichtmittel in der Nähe jedes Schlit
tens 12, der sich nach vorne und rückwärts, dem Antrieb
des Hauptzylinders 13 folgend, bewegen kann, vorgesehen.
Diese Ausrichtmittel fixieren noch einmal eine Stellung
des modularen IC's 1, wenn er jeweils auf einer Buchse 17
plaziert ist. Die Ausrichtmittel weisen einen an der Ba
sisplatte 11 montierten Ausrichtzylinder 28 auf, sowie
einen Ausrichter 29, der sich vorwärts und rückwärts be
wegen kann in Abhängigkeit von der Bewegung des Ausricht
zylinders 28 und wieder bzw. noch einmal die Stellung ei
nes jeweils auf einer Buchse 17 plazierten modularen IC's
1 fixieren kann. Die Anzahl der jeweils an einem Aus
richtzylinder 28 befestigten Ausrichter 29, die der Bewe
gung eines jeweiligen Ausrichtzylinders 28 folgen, ist
gleich der Anzahl der Buchsen 17. Obgleich der Ausricht
zylinder 28 an der Basisplatte 11 montiert und so ausge
staltet ist, daß er eine Vorwärts- und Rückwärtsbewegung
entsprechend einer Bewegung der Führung 30 vornehmen
kann, wird die Vorwärts- und Rückwärtsbewegung nicht ge
stört, selbst wenn die Führung 30 zur Führung des Aus
richtzylinders 28 an der Basisplatte 11 befestigt ist, da
der Schlitten 12 einen weg- bzw. ausgeschnittenen Ab
schnitt 12a in einem zentralen Abschnitt des Schlittens,
und zwar in einer Richtung in der sich der Schlitten 12
vorwärts bewegt, aufweist. Nach Beendigung des Test des
modularen IC's 1 bringen Ausbring- bzw. Auswerfmittel an
beiden Seiten der Buchse 17 den modularen IC 1 aus der
Buchse 17 heraus. Die Ausbring- bzw. Auswerfmittel beste
hen aus einem Paar an der Basisplatte 11 befestigten Aus
werfzylindern 31 und einem Auswerfhebel 32, der drehbar
mit einer Stange 31a an einem Auswerfzylinder 31 gekop
pelt ist, und dessen vorderes Ende in der Buchse 17 posi
tioniert ist. Vorzugsweise ist ein Glied 33 mit einem
Längsschlitz 33a gelenkmäßig gekoppelt an die Stange 31a
an dem Auswerfzylinder 31 und ein Ende des Auswerfhebels
32, der an dem an der Buchse 17 fixierten Stift zentriert
dreht, andererseits in dem Längsschlitz 33a eingeführt
ist. Dadurch wird verhindert, daß ein Boden des modularen
IC's 1 auf dem Auswerfhebel 32 auftrifft und zerbricht,
wenn der modulare IC 1 zuvor eingeführt wird. Ein Lager
35 ist an dem einen Ende des Auswerfhebels 32 angebracht,
an dem ein Ende des Längsschlitzes 33a des Gliedes 33
eingeführt ist. Hierdurch ist das Lager 35 innerhalb des
Längsschlitzes 33a angeordnet und erlaubt eine reibungs
lose Kraftübertragung von dem Auswerfzylinder 31 an den
Auswerfhebel 32.
Der Betrieb der Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modu
laren IC's in eine bzw. aus einer Buchse gemäß der Erfin
dung wird nun im folgenden erläutert.
Wie in Fig. 5a gezeigt, stoppt eine (nicht dargestellte)
Steuereinrichtung den Transport des zu testenden, modula
ren IC's 1, der zunächst von einer Greifeinrichtung 20
gehalten wird, wenn sich dieser in einer Stellung unmit
telbar über der Buchse 17, zwischen den Schlitten 12, be
findet. In diesem Zustand, d. h. wenn der von der Grei
feinrichtung 20 gehaltene und zu testende modulare IC 1
sich direkt über der Buchse 17 befindet, sind das ent
sprechende Paar Schlitten 12 und die Ausrichter 29 einan
der gegenüberliegend zurückgesetzt und der modulare IC 1
kann in die Buchse 17 geladen werden. Und selbst wenn die
Stange 31a an dem Auswerfzylinder 31 sich an ihrem oberen
Totpunkt befindet, wird der Auswerfhebel 32 aufgrund sei
nes Eigengewichtes an dem Stift 34 zentriert gedreht um
im angehobenen Zustand zu verbleiben. In diesem in Fig.
5b gezeigten Zustand kann der modulare IC 1 auf der Buch
se 17 plaziert werden, wenn die Greifeinrichtung 20 abge
senkt wird und die den modularen IC 1 an seinen beiden
Seiten greifenden Finger 37 geöffnet werden um den modu
laren IC 1 loszulassen. Der modulare IC 1 kann manchmal
nicht horizontal bzw. vertikal sondern geneigt auf dem
oberen Bereich der Buchse 17 angeordnet sein, was von ei
ner fehlerhaften Positionierung oder von Fremdkörpern am
Eintritt der Buchse 17 herrührt, die Herrühren von Fabri
kationsfehlern und Zusammenbaufehlern bei der Greifein
richtung und ähnlichem. Wird der auf der Buchse 17 ange
ordnete, modulare IC nach unten gedrückt, wenn sich in
diesem Zustand der Schieber 25 absenkt, so ist dann der
modulare IC 1 nicht exakt auf der Buchse 17 plaziert. Das
Muster 1a des modularen IC 1 kann mit der Klemme 18 der
Buchse 17 nicht in Kontakt gebracht werden und es besteht
die Gefahr, daß er durch den von dem Schieber 25 ausgeüb
ten Druck bricht.
Erfindungsgemäß wird daher nach Plazierung des modularen
IC's 1 auf der Buchse 17 ein Repositioniervorgang bezüg
lich des modularen IC's 1 durchgeführt, welcher diesen
Problemen gerecht wird. Dabei werden die gegenüberliegen
den Ausrichtzylinder 28 angetrieben, so daß sich die Aus
richter 29 in Richtung des modularen IC's 1 derart bewe
gen, daß die vorderen Enden des Ausrichters 29 eingeführt
werden zwischen die beiden Seiten des modularen IC's 1
und den modularen IC 1 dadurch in einer exakten Position
halten. Wie in Fig. 5c gezeigt, kann die Position des
modularen IC's 1 selbst dann korrigiert werden, wenn der
modulare IC 1 geneigt auf der Buchse 17 plaziert ist.
Nachdem der modulare IC 1 hierdurch exakt auf der Buchse
17 plaziert ist, kann der modulare IC 1 auf bzw. in die
Buchse 17 geladen werden und der elektrische Kontakt zu
einem Tester ist herstellbar zwecks Durchführung des
Tests.
Wird der Hauptzylinder 13 betätigt, um die Schlitten 12
in Richtung der Buchse 17 zu bewegen, wenn sich der modu
lare IC 1 auf der Buchse 17 befindet, so ist die Stange
22a an dem Zylinder 22 an einem oberen Totpunkt positio
niert, so daß der Schieber 25 den modularen IC 1 nicht
stört. Bewegen sich die Schlitten 12 nach innen (in Rich
tung der Buchse 17), wenn der über einen Verbindungsstift
14 mit den Schlitten 12 verbundene Hauptzylinder 13 ange
trieben wird, so wird eine Bodenfläche des vorderen Endes
jedes Schiebers 25 in eine Position über einen oberen Be
reich des modularen IC's 1 gebracht. Obgleich die Schlit
ten 12 sich nach innen bewegen, erfolgt keine Störung der
Schlitten 12 mit den Ausrichtern 29, da der weg- bzw.
ausgeschnittene Abschnitt 12a in einem zentralen Ab
schnitt des Schlittens 12 ausgebildet ist. Nach dem die
Schlitten 12 nach innen bewegt wurden, um die vorderen
Enden des Schiebers 25 über beiden oberen seitenbereichen
des modularen IC's 1 zu positionieren, und zwar durch An
treiben des Hauptzylinders 13, so werden die Zylinder 22
betrieben, um die Schieber 25 von dem oberen Totpunkt ab
zusenken. Hierdurch drückt die Bodenfläche jedes Schie
bers 25 ein Ende des modularen IC's 1 nach unten. Wie in
Fig. 5d gezeigt, wird dadurch der auf der Buchse 17 pla
zierte modulare IC 1 vollständig in die Buchse 17 gela
den, wobei das Muster 1a an den beiden Seiten des
Substrats 2 des modularen IC's 1 in engen Kontakt ge
bracht wird mit der Klemme 18. Mit Hilfe der Gummiteile
19 die vorzugsweise aus natürlichen Gummi bestehen, ist
die Aufnahme elastisch.
Da der Auswerfhebel 32, der aufgrund seines Eigengewich
tes um den Stift 34 entlang des Längsschlitzes 33a in dem
Glied 33 zentriert gedreht wird, eine horizontale Kraft
durch eine Einführkraft des modularen IC's 1 aufrechter
hält, wenn der modulare IC 1 in die Buchse 17 geladen
wird, selbst wenn die Stange 31a an dem Auswerfzylinder
31 an ihrem oberen Totpunkt positioniert ist, kann ein
Bruch an beiden Seiten des Substrats 2 des modularen IC's
1 schon zuvor verhindert werden, wenn der Auswerfhebel 32
während des Ladens des modularen IC's 1 auf das Substrat
2 trifft.
Entsprechend diesem Vorgang wird das Lager 35 in Kontakt
mit einem oberen Ende des Längsschlitzes 33a gebracht. Da
in dem zuvor erwähnten Vorgang ein stabiles Absenken des
Schieberarmes 24 unter Führung durch die Führung 27 vor
genommen werden kann, kann der Schieber 25 einen zentra
len Abschnitt des modularen IC's 1 exakter nach unten
drücken.
Da die auf die Buchsen 17 geladenen modularen IC's 1 un
terschiedliche Höhen (800, 1.000, 1.200, 1.500, 2.000 und
2.250 Mil, etc.) haben, wird auch der Schieber 25, der
den modularen IC 1 in die Buchse 17 lädt so ausgewählt,
daß er für denjenigen, zu testenden modularen IC 1 geeig
net ist bzw. paßt und um verschiedene modulare IC's 1 zum
Testen in die Buchse 17 einzuführen.
Nachdem der modulare IC 1 gemäß zuvor erwähnten Vorgang
auf die Buchse 17 geladen ist, wird eine Funktion bzw.
ein Leistungskennwert des modularen IC's 1 eine vorbe
stimmte Zeitperiode lang getestet. Das Ergebnis des Tests
wird an eine CPU weitergegeben, während der Schieber 25
weiterhin den modularen IC 1 nach unten drückt.
Nach Beendigung des Tests an dem auf die Buchse 17 gela
denen modularen IC für eine bestimmte Zeitspanne, wird
entgegengesetzt zu dem zuvor erwähnten Vorgang der Zylin
der 22 betrieben, um den Schieber 25 anzuheben, der den
modularen IC 1 nach oben zu seinem oberen Totpunkt
schiebt. Der Hauptzylinder 13 wird betrieben, um die
Schieber 12 zu entgegengesetzten Seiten hin zu öffnen. In
dem zuvor erwähnten Vorgang bzw. Betrieb werden auch die
Ausrichtzylinder 28 betrieben, um die mehreren Ausrichter
29 in ihren ursprünglichen Zustand zurückzuführen. Nach
dem Zurückführen der Schieber 25 und der Ausrichter 29 in
ihre ursprünglichen Stellungen, wird die Greifeinrichtung
20 von ihrem oberen Totpunkt zu ihrem unteren Totpunkt
abgesenkt und ist bereit, den auf die Buchse 17 geladenen
modularen IC 1 zu entladen. In diesem Zustand, d. h. wenn
der Auswerfzylinder 31 betrieben wird um die gelenkmäßig
gekoppelte Stange 31a nach unten zu ziehen, so daß der
von dem Substrat des modularen IC's nach unten gedrückte
Auswerfhebel 32 - bei Beibehaltung einer horizontalen La
ge - an dem Zapfen 34 zentriert rotiert wird, wobei der
in der Buchse 17 eingeführte modulare IC 1 nach oben ge
schoben wird, wird ein oberer Bereich des modularen IC's
1 in eine Position zwischen den Fingern 37 der Greifein
richtung 20 gebracht, die sich an ihrem unteren Totpunkt
befindet. Dann wird der Fingerzylinder 36 angetrieben, um
wie in Fig. 5e gezeigt, die voneinander beabstandeten
Finger 37 aufeinander zuzuführen. Hierdurch wird der mo
dulare IC 1 mit der Greifeinrichtung 20 aus der Buchse 17
herausgezogen. Nachdem der in die Buchse 17 eingeführte
modulare IC 1 mit Hilfe des Auswerfzylinders 31 entladen
wurde, wird der Auswerfzylinder 31 noch einmal angetrie
ben, um die Stange 31a nach oben zu ihrem oberen Totpunkt
anzuheben, wobei auf einen modularen IC 1 gewartet wird.
Obgleich die bisherige Erläuterung nur für einen Zyklus
beim Testen eines modularen IC's 1 erläutert wurde, ist
es offensichtlich daß der Vorgang auch fortwährend ge
macht werden kann, so lange sich fertige modulare IC's 1
in der Aufnahme befinden.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Be- und Entladen ei
nes modularen IC's in eine bzw. aus einer Buchse 17 hat
folgende Vorteile gegenüber dem Stand der Technik.
Erstens erlaubt die direkte Einführung eines modularen
IC's 1 zwischen die elastisch mit Hilfe der Gummiteile 19
gelagerten Klemmen 18, das Testen und das Entladen mit
Hilfe des Auswerfhebel, die Minimierung der Zykluszeit.
Dies wiederum vereinfacht bzw. verbessert die Betriebsra
te der teueren Ausrüstung.
Zweitens wird die Verwaltung bzw. Wartung der Ausrüstung
verbessert, da die Lebensdauer der Klemme 18 länger ist
als diejenige der Kontaktstifte (POGO Pin) im Stand der
Technik.
Drittens kann durch das Repositionieren des modularen
IC's mit Hilfe des Ausrichters 29 schon zu Beginn eine
Beschädigung des modularen IC's 1 aufgrund fehlerhaften
Beladens verhindert werden.
Dem Durchschnittsfachmann ist es offensichtlich, daß ver
schiedenste Modifikationen und Änderungen bei der erfin
dungsgemäßen Vorrichtung zum Be- und Entladen eines modu
laren IC's in eine bzw. aus einer Buchse vorgenommen wer
den können, ohne von dem Geist oder Bereich der Erfindung
abzuweichen. Die vorliegende Erfindung ist daher dazu ge
eignet, auch Modifikationen und Änderungen zu beinhalten,
insofern sie von dem Bereich der beigefügten Ansprüche
abgedeckt sind.
Claims (10)
1. Vorrichtung zum Beladen/Entladen eines modularen
IC's in/aus eine/er Buchse in einer Handhabe für mo
dulare IC's mit:
einer Basisplatte (11);
vorwärts- oder rückwärtsbeweglichen Schlitten (12), die an gegenüberliegenden Seiten der Basisplatte (11) montiert sind;
wenigstens einer Buchsenbasis (16) zwischen den Schlitten (12);
einer an jeder Buchsenbasis (16) befestigten Buchse (17), in die ein modularer IC (1) einführbar ist;
einem an jedem Schlitten (12) angebrachten Schieber, der in Richtung nach oben und unten bewegbar ist, zum Einführen des mit Hilfe einer Greifeinrichtung (20) transportierten modularen IC's (1), in die Buchse (17) und
Auswerf- bzw. Ausbringmittel (31, 32, 33, 34, 35) zum Auswerfen des in die Buchse (17) eingeführten modularen IC's (1).
einer Basisplatte (11);
vorwärts- oder rückwärtsbeweglichen Schlitten (12), die an gegenüberliegenden Seiten der Basisplatte (11) montiert sind;
wenigstens einer Buchsenbasis (16) zwischen den Schlitten (12);
einer an jeder Buchsenbasis (16) befestigten Buchse (17), in die ein modularer IC (1) einführbar ist;
einem an jedem Schlitten (12) angebrachten Schieber, der in Richtung nach oben und unten bewegbar ist, zum Einführen des mit Hilfe einer Greifeinrichtung (20) transportierten modularen IC's (1), in die Buchse (17) und
Auswerf- bzw. Ausbringmittel (31, 32, 33, 34, 35) zum Auswerfen des in die Buchse (17) eingeführten modularen IC's (1).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei
der Schlitten (12) mehrere Zylinder (22) aufweist,
die an einer seiner Oberflächen angebracht sind und
wobei jeder Zylinder (22) eine Stange (22a) auf
weist, die an einem Schieberarm (24), an dem der
Schieber (25) befestigt ist, angebracht ist, wodurch
der Schieber (25) in Richtung nach oben und unten,
den Bewegungen des Zylinders (22) folgend, bewegbar
ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei der Schieber (25)
lösbar an dem Schieberarm (24) angebracht ist, so
daß der Schieber (25) geändert bzw. ausgetauscht
werden kann in Abhängigkeit von der Höhe des zu te
stenden modularen IC's (1)
4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, wobei der Schie
berarm (24) zum Zwecke von Auf- und Abwärtsbewegun
gen mit Hilfe von Führungsmitteln führbar ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Führungsmit
tel eine LM-Führung (27) sind, die an dem Schlitten
(12) befestigt ist.
6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
mit zwischen dem Schlitten (12) angeordneten Aus
richtmitteln (28, 29, 30) zum Repositionieren der
Stellung eines auf der Buchse (17) plazierten, modu
laren IC's (1)
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Ausrichtmit
tel (28, 29, 30) aufweisen:
- - einen Ausrichtzylinder (28) auf der Basisplatte (11) und
- - einen vorwärts- und rückwärtsbewegbaren Ausrichter (29), der den Bewegungen des Ausrichtzylinders (28) folgt zwecks Repositionierung der Stellung des auf der Buchse (17) plazierten, modularen IC's (1)
8. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche,
wobei die Auswerf- bzw. Ausbringmittel aufweisen:
ein Paar an der Basisplatte (11) angebrachte Aus werfzylinder (31) und
einen Auswerfhebel (32), der drehbar an einer Stange (31a) an dem Auswerfzylinder (31) angekoppelt ist und ein vorderes Ende aufweist, das in der Buchse (17) angeordnet ist.
ein Paar an der Basisplatte (11) angebrachte Aus werfzylinder (31) und
einen Auswerfhebel (32), der drehbar an einer Stange (31a) an dem Auswerfzylinder (31) angekoppelt ist und ein vorderes Ende aufweist, das in der Buchse (17) angeordnet ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die Stange (31a)
an dem Auswerfzylinder (31) gelenkartig gekoppelt
ist mit einem Glied (33) mit einem Längsschlitz
(33a), in das ein Ende des Auswerfhebels (32) einge
führt ist zwecks Drehung, die zentriert ist an einem
an der Buchse (17) angebrachten Stift (34)
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei ein Lager (35) an
einem Ende des Auswerfhebels (32) angebracht ist,
das in dem Längsschlitz (33a) in dem Glied (33) an
geordnet ist.
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