DE19901922A1 - Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modularen IC's in eine bzw. aus einer Buchse einer Handhabe für modulare IC's - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft modulare IC's und ins­ besondere eine Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modula­ ren IC's in eine bzw. aus einer Buchse einer Handhabe für modulare IC's.

Fig. 1 zeigt eine Ansicht von vorne auf einen herkömmli­ chen modularen IC 1. Dieser modulare IC 1 ist eine Ein­ heitsschaltung bzw. ein Einheitskreis, der ein Substrat 2 hat mit mehreren IC's und Komponenten 3, die an dessen beiden Seiten angelötet sind um an einer Hauptleiterplat­ te montiert zu werden und eine Kapazität oder Funktion zu erweitern. Da der modulare IC 1 einen höheren Preis hat als Teile individueller, komplettierter IC's, entwickeln IC-Hersteller den modularen IC als Hauptprodukt. Da die Zuverlässigkeit des modularen IC's wichtig, wie aber auch der Preis des modularen IC's hoch ist, werden nur Produk­ te auf den Markt gebracht, die nach Durchlaufen einer strengen Qualitätskontrolle für gut bewertet wurden. Nicht für gut bewertete Produkte unterlaufen einer Repa­ ratur oder werden entsorgt. Da früher keine Vorrichtung zur Verfügung stand, die automatisch einen komplettierten modularen IC 1 in eine Buchse laden, einen Test durchfüh­ ren, den modularen IC angesichts des Testergebnisses au­ tomatisch klassifizieren und den modularen IC eine Kas­ sette entladen konnte, war die Effizienz bei Tests von modularen IC's gering. Zudem war bislang die diesbezügli­ che Produktivität gering, hauptsächlich aufgrund der mo­ notonen Arbeit, da ein Arbeiter einen zu testenden modu­ laren IC zunächst aus einer Kassette - und zwar einen nach dem anderen - entnehmen mußte. Dieser mußte dann in eine Buchse geladen, hiermit ein diesbezüglicher Test durchgeführt, die Klassifizierung aufgrund des Testergeb­ nisses stattfinden und schließlich noch das Entladen des modularen IC's vorgenommen werden.

Demzufolge entwickelte die Anmelderin Handhaben, wie sie in den koreanischen Patentanmeldungen Nr. 96-11590 und 96-11591, sowie der koreanischen Gebrauchsmusteranmeldung Nr. 96-8320 offenbart sind. Derartige Handhaben halten einen in einer Kassette angeordneten, komplettierten mo­ dularen IC mit Hilfe einer Greifeinrichtung, laden diesen automatisch in eine Buchse, wo der Test durchgeführt wird und die Klassifizierung daraufhin automatisch erfolgt. Schließlich entladen sie den modularen IC aus der Buchse in eine leere Kassette in Abhängigkeit vom Testergebnis.

Fig. 2 stellt eine Ansicht von oben auf eine derartige Handhabe für modulare IC's gemäß der Patentanmeldung Nr. 96-11590 dar und Fig. 3 einen Schnitt dieser Fig. 2 entlang der Linie A-A.

Unter Bezugnahme auf diese Fig. 2 und 3 ist ein Paar Schlitten 5 auf einer Basis bzw einem Untergestell 4 an­ geordnet und so ausgelegt, daß sich die Schlitten 5 auf­ einander zu und voneinander weg bewegen können. Eine be­ druckte Leiterplatte 7 hat mehrere, gegenüberliegend be­ festigte Kontaktstifte 6 und ist auf dem Schlitten 5. Es sind so viele Schlitten 5 vorgesehen wie modulare IC's 1 getestet werden sollen. Eine Kurvenscheibe 8 mit mehre­ ren, nach innen geneigten Kurvenschlitzen 8a, die beweg­ lich entlang einer geraden Linie an jeder Seite des Schlittens 5 angebracht ist, ist vorgesehen. Desweiteren sind Lager 9 an beiden Enden des Schlittens 5 vorgesehen, die in die Kurvenschlitze 8a in der Kurvenscheibe 8 ein­ führbar sind. Der modulare IC 1 wird so geladen, daß er zunächst von einer Greifeinrichtung ergriffen, direkt über den Schlitten 5 verbracht und nach unten abgesenkt wird zwischen die Schlitten 5, und zwar in einem Zustand, in dem die Kurvenscheibe 8 zurück bewegt ist, d. h., daß Paar Schlitten 5 ist auseinander bewegt und der Führer 10 nach hinten bewegt, d. h. in einen ursprünglichen Zu­ stand. Nachdem der modulare IC 1 zwischen die Schlitten 5 geladen wurde, wird die Haltewirkung der Greifeinrichtung beendet, die Greifeinrichtung angehoben, die Führer 10 nach vorne bewegt, um den modularen IC 1 durch beide Sei­ ten zu halten und jede Kurvenscheibe 8 wird vorwärts be­ wegt. Bewegen sich die Kurvenscheiben 8 nach innen, so nähern sich die voneinander beabstandeten Schlitten 5, denn die an den Schlitten 5 befestigten Lager 9 werden in die Kurvenschlitze 8a eingeführt. Folglich bewegt sich die an den Schlitten 5 fixierte, bedruckte Leiterplatte 7 in Richtung des modularen IC's 1 und bringt die Kontakt­ stifte 6 in Kontakt mit einem Muster 1a des modularen IC's 1. Hierdurch erfolgt eine elektrische Leitung dazwi­ schen, die einen Test vereinfacht. Nach Beendigung eines Test eines modularen IC's 1 durch den zuvor erwähnten Vorgang, erfolgt der zuvor erwähnte Vorgang in umgekehr­ ter Reihenfolge. Mit anderen Worten wird die Greifein­ richtung abgesenkt und der getestete, modulare IC 1 aus dem Ort zwischen den Schlitten 5 entladen.

Die bekannte Vorrichtung ist insofern vorteilhaft, als ein komplettierter, modularer IC automatisch geladen, ge­ testet und in ein gutes oder fehlerhaftes Produkt ange­ sichts des Meßergebnisses klassifiziert werden kann. Die bekannte Vorrichtung hat jedoch das Problem, daß die Pro­ duktivität bzw. Leistungsfähigkeit der teuren Handhabe gering ist, da die Zeit für einen Zyklus lang ist. Diese Zeit für einen Zyklus umfaßt die Bewegung der Schlitten 5, an denen die bedruckte Leiterplatte 7 fixiert ist, aufeinander zu und voneinander weg, sowie eine Bewegung der Kurvenscheiben 8 vorwärts und rückwärts unter Zuhil­ fenahme eines Zylinders, was erforderlich ist um wiederum die Muster 1a des modularen IC's 1 zu den Stiften 6 zu bringen, so daß diese elektrisch leitend werden.

Zudem müssen abgebrochene Stifte 6, die an den bedruckten Leiterplatten 7 befestigt sind und in Kontakt mit den Mu­ stern 1a des modularen IC's 1 gebracht werden, häufig er­ setzt werden. Dies liegt daran, daß sie sehr dünn und teilweise sehr schwach sind und häufig brechen. Das Er­ setzen der Stifte 6 ist sehr zeitaufwendig, da die Schlitten 5 zuvor von der Basis 4 getrennt werden soll­ ten.

Ziel der Erfindung ist es, eine bekannte Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modularen IC's in eine bzw. aus einer Buchse einer Handhabe für modulare IC's zu schaffen, die Nachteile im Stand der Technik zumindest teilweise ver­ hindert. Insbesondere ist es Ziel der Erfindung, die Zeit für das Be-/Entladen eines modularen IC's bei einer der­ artigen Handhabe, zu reduzieren.

Dieses Ziel wird durch die Merkmale des Patentanspruchs erreicht.

Insbesondere wird erfindungsgemäß das Be-/Entladen eines von zu testenden, modularen IC's in/aus eine Buchse noch mehr automatisiert, schneller und genauer.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeich­ nung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben.

Es zeigen:

Fig. 1 eine Vorderansicht eines herkömmlichen, modularen IC's;

Fig. 2 eine Ansicht von oben auf eine bekannte Handhabe für modulare IC's;

Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie A-A der Fig. 2;

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht wesentlicher Teile einer Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modularen IC's in eine bzw. aus einer Buchse gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;

Fig. 5a-5e Schnittansichten in Erläuterung der Be­ triebsweise der erfindungsgemäßen Vorrichtung, wobei dar­ stellt:

Fig. 5a einen zu testenden, modularen IC, der über einer Buchse von einer Greifeinrichtung gehalten ist;

Fig. 5b einen von einer Greifeinrichtung auf einer Buchse plazierten modularen IC;

Fig. 5c die Repositionierung eines modularen IC's durch Vorwärtsbewegen eines Anlegers;

Fig. 5d den Test eines modularen IC's nach dem La­ den des modularen IC's in einer Buchse durch Absen­ ken eines Schiebers und

Fig. 5e einen Zustand, in dem ein Ausbring- bzw. Auswerfhebel einen in einer Buchse geladenen modu­ laren IC in dem Zustand ausbringt, in dem die Greif­ einrichtung abgesenkt ist;

Fig. 6 einen Schnitt einer Buchse, die in der erfin­ dungsgemäßen Vorrichtung verwendet wird.

Es folgt die Erläuterung der Erfindung und deren weiterer Vorteil anhand der Zeichnungen nach Aufbau und ggf. auch nach Wirkungsweise der dargestellten Erfindung.

Fig. 4 zeigt perspektivisch die erfindungsgemäße Vor­ richtung zum Be- und Entladen eines modularen IC's in ei­ ne bzw. aus einer Buchse. Dabei ist an beiden Seiten ei­ ner Basisplatte 11 ein Schlitten 12 jeweils angeordnet, der jeweils vorwärts und rückwärts bewegbar ist. Die Schlitten 12 bewegen sich auf einer geraden Linie und werden von einer Führung 15 (vorzugsweise einer LM-Führung) geführt, wenn ein Hauptzylinder 13, der am Boden der Basisplatte 11 und mit den Schlitten 13 über einen Zapfen 14 verbunden ist, angetrieben wird. Wie in Fig. 6 gezeigt, befindet sich zwischen den sich auf einer gera­ den Linie vorwärts und rückwärts beweglichen, gegenüber­ liegend angeordneten Schlitten 12 wenigstens eine Buch­ senbasis 16. An dieser Buchsenbasis 16 ist eine Buchse 17 befestigt, in die ein zu testender modularer IC 1 ein­ führbar ist. Eine Klemme 18 in "E"-Form in der Buchse 17 paßt zu den Mustern und wird von Gummiteilen gehalten bzw. getragen um eine enge bzw. gute elektrische Verbin­ dung mit einem Muster 1a des modularen IC's 1 herzustel­ len und aufrechtzuerhalten, wenn der modulare IC 1 in die Klemme 18 eingeführt ist. Über dem Schlitten 12 befindet sich ein Schieber 25, der in Richtung nach oben und unten bewegbar ist. Mit Hilfe dieses Schiebers 25 ist der mit Hilfe einer Greifeinrichtung 20 und auf der Buchse 17 plazierte modulare IC 1 einführbar; der Aufbau, der zur Auf- und Abbewegung führt, wird im folgenden detailliert erläutert.

Ein (Gabel-)Zylinder 22 ist an einem Arm 23 über dem Schlitten 12, auf einer geraden Linie zu der zwischen den Schlitten 12 angebrachten Buchse 17, fixiert. Ein Schie­ berarm 24 ist an einer (Gabel-)Zylinderstange 22a befe­ stigt und ein Schieber 25 an einem vorderen Ende des Schieberarmes 24 zum Zwecke des Einführens des modularen IC's 1, der auf der Buchse 17 plaziert ist, wenn der Schieber 25 nach unten abgesenkt wird, dem Antrieb des Zylinders 22 folgend. Der Schieber 25 am vorderen Ende des Schieberarmes 24 ist austauschbar mit Hilfe einer Be­ festigungsschraube 26 befestigt. Die Austauschbarkeit des Schiebers 25 trägt dem Umstand Rechnung, daß eine Anpaß­ barkeit an ein jeweiliges modulare IC 1 möglich ist, das zu testen wäre. Denn in Abhängigkeit von den unterschied­ lichen Modellen der modularen IC's 1 variiert auch die Höhe dieser modularen IC's 1, die in die Buchse 17 zu Testzwecken eingesetzt werden. Eine Führungseinrichtung gewährleistet eine stabile Auf- und Abbewegung des Schie­ bers 25 in Reaktion auf den Betrieb des Zylinders 22. Ob­ wohl ein sich nach unten erstreckender Abschnitt 24a an dem Schieberarm 24 ausgebildet sein kann, der mit Hilfe eines Schwalbenschwanzes an den Arm 23 gekoppelt ist, ist die Führungseinrichtung in dem bevorzugten Ausführungs­ beispiel der Erfindung als LM-Führung 27 ausgestaltet.

Desweiteren sind Ausrichtmittel in der Nähe jedes Schlit­ tens 12, der sich nach vorne und rückwärts, dem Antrieb des Hauptzylinders 13 folgend, bewegen kann, vorgesehen. Diese Ausrichtmittel fixieren noch einmal eine Stellung des modularen IC's 1, wenn er jeweils auf einer Buchse 17 plaziert ist. Die Ausrichtmittel weisen einen an der Ba­ sisplatte 11 montierten Ausrichtzylinder 28 auf, sowie einen Ausrichter 29, der sich vorwärts und rückwärts be­ wegen kann in Abhängigkeit von der Bewegung des Ausricht­ zylinders 28 und wieder bzw. noch einmal die Stellung ei­ nes jeweils auf einer Buchse 17 plazierten modularen IC's 1 fixieren kann. Die Anzahl der jeweils an einem Aus­ richtzylinder 28 befestigten Ausrichter 29, die der Bewe­ gung eines jeweiligen Ausrichtzylinders 28 folgen, ist gleich der Anzahl der Buchsen 17. Obgleich der Ausricht­ zylinder 28 an der Basisplatte 11 montiert und so ausge­ staltet ist, daß er eine Vorwärts- und Rückwärtsbewegung entsprechend einer Bewegung der Führung 30 vornehmen kann, wird die Vorwärts- und Rückwärtsbewegung nicht ge­ stört, selbst wenn die Führung 30 zur Führung des Aus­ richtzylinders 28 an der Basisplatte 11 befestigt ist, da der Schlitten 12 einen weg- bzw. ausgeschnittenen Ab­ schnitt 12a in einem zentralen Abschnitt des Schlittens, und zwar in einer Richtung in der sich der Schlitten 12 vorwärts bewegt, aufweist. Nach Beendigung des Test des modularen IC's 1 bringen Ausbring- bzw. Auswerfmittel an beiden Seiten der Buchse 17 den modularen IC 1 aus der Buchse 17 heraus. Die Ausbring- bzw. Auswerfmittel beste­ hen aus einem Paar an der Basisplatte 11 befestigten Aus­ werfzylindern 31 und einem Auswerfhebel 32, der drehbar mit einer Stange 31a an einem Auswerfzylinder 31 gekop­ pelt ist, und dessen vorderes Ende in der Buchse 17 posi­ tioniert ist. Vorzugsweise ist ein Glied 33 mit einem Längsschlitz 33a gelenkmäßig gekoppelt an die Stange 31a an dem Auswerfzylinder 31 und ein Ende des Auswerfhebels 32, der an dem an der Buchse 17 fixierten Stift zentriert dreht, andererseits in dem Längsschlitz 33a eingeführt ist. Dadurch wird verhindert, daß ein Boden des modularen IC's 1 auf dem Auswerfhebel 32 auftrifft und zerbricht, wenn der modulare IC 1 zuvor eingeführt wird. Ein Lager 35 ist an dem einen Ende des Auswerfhebels 32 angebracht, an dem ein Ende des Längsschlitzes 33a des Gliedes 33 eingeführt ist. Hierdurch ist das Lager 35 innerhalb des Längsschlitzes 33a angeordnet und erlaubt eine reibungs­ lose Kraftübertragung von dem Auswerfzylinder 31 an den Auswerfhebel 32.

Der Betrieb der Vorrichtung zum Be-/Entladen eines modu­ laren IC's in eine bzw. aus einer Buchse gemäß der Erfin­ dung wird nun im folgenden erläutert.

Wie in Fig. 5a gezeigt, stoppt eine (nicht dargestellte) Steuereinrichtung den Transport des zu testenden, modula­ ren IC's 1, der zunächst von einer Greifeinrichtung 20 gehalten wird, wenn sich dieser in einer Stellung unmit­ telbar über der Buchse 17, zwischen den Schlitten 12, be­ findet. In diesem Zustand, d. h. wenn der von der Grei­ feinrichtung 20 gehaltene und zu testende modulare IC 1 sich direkt über der Buchse 17 befindet, sind das ent­ sprechende Paar Schlitten 12 und die Ausrichter 29 einan­ der gegenüberliegend zurückgesetzt und der modulare IC 1 kann in die Buchse 17 geladen werden. Und selbst wenn die Stange 31a an dem Auswerfzylinder 31 sich an ihrem oberen Totpunkt befindet, wird der Auswerfhebel 32 aufgrund sei­ nes Eigengewichtes an dem Stift 34 zentriert gedreht um im angehobenen Zustand zu verbleiben. In diesem in Fig. 5b gezeigten Zustand kann der modulare IC 1 auf der Buch­ se 17 plaziert werden, wenn die Greifeinrichtung 20 abge­ senkt wird und die den modularen IC 1 an seinen beiden Seiten greifenden Finger 37 geöffnet werden um den modu­ laren IC 1 loszulassen. Der modulare IC 1 kann manchmal nicht horizontal bzw. vertikal sondern geneigt auf dem oberen Bereich der Buchse 17 angeordnet sein, was von ei­ ner fehlerhaften Positionierung oder von Fremdkörpern am Eintritt der Buchse 17 herrührt, die Herrühren von Fabri­ kationsfehlern und Zusammenbaufehlern bei der Greifein­ richtung und ähnlichem. Wird der auf der Buchse 17 ange­ ordnete, modulare IC nach unten gedrückt, wenn sich in diesem Zustand der Schieber 25 absenkt, so ist dann der modulare IC 1 nicht exakt auf der Buchse 17 plaziert. Das Muster 1a des modularen IC 1 kann mit der Klemme 18 der Buchse 17 nicht in Kontakt gebracht werden und es besteht die Gefahr, daß er durch den von dem Schieber 25 ausgeüb­ ten Druck bricht.

Erfindungsgemäß wird daher nach Plazierung des modularen IC's 1 auf der Buchse 17 ein Repositioniervorgang bezüg­ lich des modularen IC's 1 durchgeführt, welcher diesen Problemen gerecht wird. Dabei werden die gegenüberliegen­ den Ausrichtzylinder 28 angetrieben, so daß sich die Aus­ richter 29 in Richtung des modularen IC's 1 derart bewe­ gen, daß die vorderen Enden des Ausrichters 29 eingeführt werden zwischen die beiden Seiten des modularen IC's 1 und den modularen IC 1 dadurch in einer exakten Position halten. Wie in Fig. 5c gezeigt, kann die Position des modularen IC's 1 selbst dann korrigiert werden, wenn der modulare IC 1 geneigt auf der Buchse 17 plaziert ist. Nachdem der modulare IC 1 hierdurch exakt auf der Buchse 17 plaziert ist, kann der modulare IC 1 auf bzw. in die Buchse 17 geladen werden und der elektrische Kontakt zu einem Tester ist herstellbar zwecks Durchführung des Tests.

Wird der Hauptzylinder 13 betätigt, um die Schlitten 12 in Richtung der Buchse 17 zu bewegen, wenn sich der modu­ lare IC 1 auf der Buchse 17 befindet, so ist die Stange 22a an dem Zylinder 22 an einem oberen Totpunkt positio­ niert, so daß der Schieber 25 den modularen IC 1 nicht stört. Bewegen sich die Schlitten 12 nach innen (in Rich­ tung der Buchse 17), wenn der über einen Verbindungsstift 14 mit den Schlitten 12 verbundene Hauptzylinder 13 ange­ trieben wird, so wird eine Bodenfläche des vorderen Endes jedes Schiebers 25 in eine Position über einen oberen Be­ reich des modularen IC's 1 gebracht. Obgleich die Schlit­ ten 12 sich nach innen bewegen, erfolgt keine Störung der Schlitten 12 mit den Ausrichtern 29, da der weg- bzw. ausgeschnittene Abschnitt 12a in einem zentralen Ab­ schnitt des Schlittens 12 ausgebildet ist. Nach dem die Schlitten 12 nach innen bewegt wurden, um die vorderen Enden des Schiebers 25 über beiden oberen seitenbereichen des modularen IC's 1 zu positionieren, und zwar durch An­ treiben des Hauptzylinders 13, so werden die Zylinder 22 betrieben, um die Schieber 25 von dem oberen Totpunkt ab­ zusenken. Hierdurch drückt die Bodenfläche jedes Schie­ bers 25 ein Ende des modularen IC's 1 nach unten. Wie in Fig. 5d gezeigt, wird dadurch der auf der Buchse 17 pla­ zierte modulare IC 1 vollständig in die Buchse 17 gela­ den, wobei das Muster 1a an den beiden Seiten des Substrats 2 des modularen IC's 1 in engen Kontakt ge­ bracht wird mit der Klemme 18. Mit Hilfe der Gummiteile 19 die vorzugsweise aus natürlichen Gummi bestehen, ist die Aufnahme elastisch.

Da der Auswerfhebel 32, der aufgrund seines Eigengewich­ tes um den Stift 34 entlang des Längsschlitzes 33a in dem Glied 33 zentriert gedreht wird, eine horizontale Kraft durch eine Einführkraft des modularen IC's 1 aufrechter­ hält, wenn der modulare IC 1 in die Buchse 17 geladen wird, selbst wenn die Stange 31a an dem Auswerfzylinder 31 an ihrem oberen Totpunkt positioniert ist, kann ein Bruch an beiden Seiten des Substrats 2 des modularen IC's 1 schon zuvor verhindert werden, wenn der Auswerfhebel 32 während des Ladens des modularen IC's 1 auf das Substrat 2 trifft.

Entsprechend diesem Vorgang wird das Lager 35 in Kontakt mit einem oberen Ende des Längsschlitzes 33a gebracht. Da in dem zuvor erwähnten Vorgang ein stabiles Absenken des Schieberarmes 24 unter Führung durch die Führung 27 vor­ genommen werden kann, kann der Schieber 25 einen zentra­ len Abschnitt des modularen IC's 1 exakter nach unten drücken.

Da die auf die Buchsen 17 geladenen modularen IC's 1 un­ terschiedliche Höhen (800, 1.000, 1.200, 1.500, 2.000 und 2.250 Mil, etc.) haben, wird auch der Schieber 25, der den modularen IC 1 in die Buchse 17 lädt so ausgewählt, daß er für denjenigen, zu testenden modularen IC 1 geeig­ net ist bzw. paßt und um verschiedene modulare IC's 1 zum Testen in die Buchse 17 einzuführen.

Nachdem der modulare IC 1 gemäß zuvor erwähnten Vorgang auf die Buchse 17 geladen ist, wird eine Funktion bzw. ein Leistungskennwert des modularen IC's 1 eine vorbe­ stimmte Zeitperiode lang getestet. Das Ergebnis des Tests wird an eine CPU weitergegeben, während der Schieber 25 weiterhin den modularen IC 1 nach unten drückt.

Nach Beendigung des Tests an dem auf die Buchse 17 gela­ denen modularen IC für eine bestimmte Zeitspanne, wird entgegengesetzt zu dem zuvor erwähnten Vorgang der Zylin­ der 22 betrieben, um den Schieber 25 anzuheben, der den modularen IC 1 nach oben zu seinem oberen Totpunkt schiebt. Der Hauptzylinder 13 wird betrieben, um die Schieber 12 zu entgegengesetzten Seiten hin zu öffnen. In dem zuvor erwähnten Vorgang bzw. Betrieb werden auch die Ausrichtzylinder 28 betrieben, um die mehreren Ausrichter 29 in ihren ursprünglichen Zustand zurückzuführen. Nach dem Zurückführen der Schieber 25 und der Ausrichter 29 in ihre ursprünglichen Stellungen, wird die Greifeinrichtung 20 von ihrem oberen Totpunkt zu ihrem unteren Totpunkt abgesenkt und ist bereit, den auf die Buchse 17 geladenen modularen IC 1 zu entladen. In diesem Zustand, d. h. wenn der Auswerfzylinder 31 betrieben wird um die gelenkmäßig gekoppelte Stange 31a nach unten zu ziehen, so daß der von dem Substrat des modularen IC's nach unten gedrückte Auswerfhebel 32 - bei Beibehaltung einer horizontalen La­ ge - an dem Zapfen 34 zentriert rotiert wird, wobei der in der Buchse 17 eingeführte modulare IC 1 nach oben ge­ schoben wird, wird ein oberer Bereich des modularen IC's 1 in eine Position zwischen den Fingern 37 der Greifein­ richtung 20 gebracht, die sich an ihrem unteren Totpunkt befindet. Dann wird der Fingerzylinder 36 angetrieben, um wie in Fig. 5e gezeigt, die voneinander beabstandeten Finger 37 aufeinander zuzuführen. Hierdurch wird der mo­ dulare IC 1 mit der Greifeinrichtung 20 aus der Buchse 17 herausgezogen. Nachdem der in die Buchse 17 eingeführte modulare IC 1 mit Hilfe des Auswerfzylinders 31 entladen wurde, wird der Auswerfzylinder 31 noch einmal angetrie­ ben, um die Stange 31a nach oben zu ihrem oberen Totpunkt anzuheben, wobei auf einen modularen IC 1 gewartet wird.

Obgleich die bisherige Erläuterung nur für einen Zyklus beim Testen eines modularen IC's 1 erläutert wurde, ist es offensichtlich daß der Vorgang auch fortwährend ge­ macht werden kann, so lange sich fertige modulare IC's 1 in der Aufnahme befinden.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Be- und Entladen ei­ nes modularen IC's in eine bzw. aus einer Buchse 17 hat folgende Vorteile gegenüber dem Stand der Technik.

Erstens erlaubt die direkte Einführung eines modularen IC's 1 zwischen die elastisch mit Hilfe der Gummiteile 19 gelagerten Klemmen 18, das Testen und das Entladen mit Hilfe des Auswerfhebel, die Minimierung der Zykluszeit. Dies wiederum vereinfacht bzw. verbessert die Betriebsra­ te der teueren Ausrüstung.

Zweitens wird die Verwaltung bzw. Wartung der Ausrüstung verbessert, da die Lebensdauer der Klemme 18 länger ist als diejenige der Kontaktstifte (POGO Pin) im Stand der Technik.

Drittens kann durch das Repositionieren des modularen IC's mit Hilfe des Ausrichters 29 schon zu Beginn eine Beschädigung des modularen IC's 1 aufgrund fehlerhaften Beladens verhindert werden.

Dem Durchschnittsfachmann ist es offensichtlich, daß ver­ schiedenste Modifikationen und Änderungen bei der erfin­ dungsgemäßen Vorrichtung zum Be- und Entladen eines modu­ laren IC's in eine bzw. aus einer Buchse vorgenommen wer­ den können, ohne von dem Geist oder Bereich der Erfindung abzuweichen. Die vorliegende Erfindung ist daher dazu ge­ eignet, auch Modifikationen und Änderungen zu beinhalten, insofern sie von dem Bereich der beigefügten Ansprüche abgedeckt sind.

Claims (10)

1. Vorrichtung zum Beladen/Entladen eines modularen IC's in/aus eine/er Buchse in einer Handhabe für mo­ dulare IC's mit:
einer Basisplatte (11);
vorwärts- oder rückwärtsbeweglichen Schlitten (12), die an gegenüberliegenden Seiten der Basisplatte (11) montiert sind;
wenigstens einer Buchsenbasis (16) zwischen den Schlitten (12);
einer an jeder Buchsenbasis (16) befestigten Buchse (17), in die ein modularer IC (1) einführbar ist;
einem an jedem Schlitten (12) angebrachten Schieber, der in Richtung nach oben und unten bewegbar ist, zum Einführen des mit Hilfe einer Greifeinrichtung (20) transportierten modularen IC's (1), in die Buchse (17) und
Auswerf- bzw. Ausbringmittel (31, 32, 33, 34, 35) zum Auswerfen des in die Buchse (17) eingeführten modularen IC's (1).

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Schlitten (12) mehrere Zylinder (22) aufweist, die an einer seiner Oberflächen angebracht sind und wobei jeder Zylinder (22) eine Stange (22a) auf­ weist, die an einem Schieberarm (24), an dem der Schieber (25) befestigt ist, angebracht ist, wodurch der Schieber (25) in Richtung nach oben und unten, den Bewegungen des Zylinders (22) folgend, bewegbar ist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei der Schieber (25) lösbar an dem Schieberarm (24) angebracht ist, so daß der Schieber (25) geändert bzw. ausgetauscht werden kann in Abhängigkeit von der Höhe des zu te­ stenden modularen IC's (1)

4. Vorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, wobei der Schie­ berarm (24) zum Zwecke von Auf- und Abwärtsbewegun­ gen mit Hilfe von Führungsmitteln führbar ist.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei die Führungsmit­ tel eine LM-Führung (27) sind, die an dem Schlitten (12) befestigt ist.

6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, mit zwischen dem Schlitten (12) angeordneten Aus­ richtmitteln (28, 29, 30) zum Repositionieren der Stellung eines auf der Buchse (17) plazierten, modu­ laren IC's (1)

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Ausrichtmit­ tel (28, 29, 30) aufweisen:

• - einen Ausrichtzylinder (28) auf der Basisplatte (11) und
• - einen vorwärts- und rückwärtsbewegbaren Ausrichter (29), der den Bewegungen des Ausrichtzylinders (28) folgt zwecks Repositionierung der Stellung des auf der Buchse (17) plazierten, modularen IC's (1)

8. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Auswerf- bzw. Ausbringmittel aufweisen:
ein Paar an der Basisplatte (11) angebrachte Aus­ werfzylinder (31) und
einen Auswerfhebel (32), der drehbar an einer Stange (31a) an dem Auswerfzylinder (31) angekoppelt ist und ein vorderes Ende aufweist, das in der Buchse (17) angeordnet ist.

9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die Stange (31a) an dem Auswerfzylinder (31) gelenkartig gekoppelt ist mit einem Glied (33) mit einem Längsschlitz (33a), in das ein Ende des Auswerfhebels (32) einge­ führt ist zwecks Drehung, die zentriert ist an einem an der Buchse (17) angebrachten Stift (34)

10. Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei ein Lager (35) an einem Ende des Auswerfhebels (32) angebracht ist, das in dem Längsschlitz (33a) in dem Glied (33) an­ geordnet ist.