KR100194324B1 - 모듈아이씨의 로딩, 언로딩장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 여러개의 IC가 고정된 기판의 전체길이나 높이에 구애받지 않고 소켓에 자동으로 로딩, 언로딩시킬 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 로보트축(1)과 LM가이드(3)에 의해 결합되어 수평이동하는 이송체(2)와, 상기 이송체에 LM가이드(5)로 결합되어 승강운동하는 승강편(4)과, 검사하는 모듈IC(6)의 기판높이(t)에 따라 승강편의 위치를 미세조정하는 위치보정수단과, 상기 승강편의 하부양측에 승강가능하게 설치되어 카세트 또는 소켓내의 모듈IC를 픽업하는 적어도 1개이상의 모듈IC 픽업수단으로 구성하여서 된 것이다.

Description

모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치

제1도는 본 발명의 구성을 나타낸 정면도.

제2도는 제1도의 측면도.

제3도는 제2도의 픽업수단을 확대하여 나타낸 측면도.

제4도는 제3도의 A-A선 단면도.

제5도는 제2도의 B부 확대도.

제6도는 모듈IC의 길이에 따라 핑거를 달리한 상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 로보트축 2 : 이송체

3,5,18 : LM가이드 4 : 승강편

6 : 모듈IC 11 : 고정나사

14 : 승강블럭 15 : 제1실린더

16 : 핑거 17 : 제2실린더

19 : 수평이동블럭 20 : 로드레스실린더

22 : 링크 23 : 센서

본 발명은 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 여러개의 IC가 고정되어 유니트(unit)를 이루는 기판의 전체 길이나 높이에 구애받지 않고 소켓에 자동으로 로딩, 언로딩시킬 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 모듈IC란 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 납땜고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로써, 메인기판에 꽂아 기능을 확장시키는 역할을 하는 것이다.

이러한 모듈IC는 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하고 있다.

제조공정을 거쳐 생산된 모듈IC는 엄격한 품질검사를 실시한 다음 양품으로 분류된 제품만이 출하되고, 불량으로 판정된 모듈IC는 수정 또는 폐기처분된다.

종래에는 생산완료된 모듈IC를 소켓내에 자동으로 로딩하여 검사를 실시한 다음 카세트내에 검사결과에 따라 언로딩하는 장비가 개발되지 않아 작업자가 검사를 하기 위한 모듈IC를 카세트에서 수작업에 의해 1개씩 분리하여 소켓내에 로딩한 다음 검사를 실시한 후 검사결과에 따라 언로딩 카세트내에 분류하여야 되었으므로 작업능률이 저하되었음은 물론 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 카세트내에 담겨진 모듈IC를 픽업수단에 의해 소켓내에 자동으로 로딩시킨 후 검사완료 후에는 검사결과에 따라 언로딩 카세트내에 지동으로 언로딩시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 로보트축과 LM가이드에 의해 결합되어 수평이동하는 이송체와, 상기 이송체에 LM가이드로 결합되어 승강운동하는 승강편과, 검사하는 모듈IC의 기판높이에 따라 승강편의 위치를 미세조정하는 위치보정수단과, 상기 승강편의 하부양측에 승강가능하게 설치되어 카세트 또는 소켓내의 모듈IC를 픽업하는 적어도 1개이상의 모듈IC 픽업수단으로 구성된 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치가 제공된다.

이하, 본 발명을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제1도 내지 제6도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 제1도는 본 발명의 구성을 나타낸 정면도이고 제2도는 제1도의 측면도이며 제3도는 제2도의 픽업수단을 확대하여 나타낸 측면도로써, 본 발명은 로보트축(1)에 이송체(2)가 수평이동 가능하게 LM가이드(3)에 의해 결합되어 있고 상기 이송체에는 승강편(4)이 역시 LM가이드(5)에 의해 승강운동 가능하게 결합되어 있다.

상기 이송체(2)에 승강가능하게 결합된 승강편(4)은 검사하고자 하는 모듈IC(6)의 기판높이(t)에 따라 위치보정수단에 의해 위치를 미세조정 하도록 되어 있다.

상기 위치보정수단을 본 발명의 일실시예에서는 제1도 및 제2도에 도시한 바와 같이 이송체(2)의 상부에 고정된 모터(7)와, 상기 모터의 축(7a)에 커플링(8)으로 연결되고 외주면에는 나사산이 형성되어 승강편(4)에 공회전 가능하게 결합되는 축(9)과, 상기 이송체의 공간부(10)내에 위치하는 축(9)의 나사산에 승강편(4)을 나사끼우기로 결합하는 고정나사(11)로 구성하도록 되어 있다.

이때, 모터(7)의 구동으로 축(9)이 회전함에 따라 승강편(4)의 위치를 미세조절하기 위해 제5도와 같이 승강편(4)에 축(9)의 나사산이 통과하는 체결공(12a)이 형성된 돌출편(12)을 형성하여 상기 체결공내에 암나사산을 형성하고 고정나사(11)에는 체결공의 암나사산과 체결되는 숫나사산을 형성함과 동시에 축(9)의 나사산과 나사끼우기로 결합되는 암나사산(11a)을 형성하여 이들을 결합하도록 되어 있다.

상기 체결공(12a)에 형성되는 나사산의 방향과 축(9)에 형성되는 나사산의 방향이 동일방향 이어야 된다.

만약, 이들의 나사산이 반대방향으로 형성될 경우에는 승강편(4)의 위치를 보정하기 위해 모터(7)를 구동시킬 때 고정나사(11)가 돌출편(12)으로 부터 풀려 이탈되기 때문이다.

그리고 상기 승강편(4)의 하부양측에 카세트 또는 소켓(도시는 생략함)내의 모듈IC(6)를 픽업하는 적어도 1개이상의 모듈IC 픽업수단을 승강가능하게 설치하도록 되어 있다.,

상기 픽업수단은 승강편(4)의 하부에 승강가능하게 LM가이드(13)로 결합된 적어도 1개이상의 승강블럭(14)과, 상기 승강편과 승강블럭사이에 고정되어 승강블럭을 승강시키는 제1실린더(15)와, 상기 승강블럭의 하단에 대향되게 설치되어 모듈IC의 기판(6a) 양측면을 홀딩하는 핑거(16)와, 상기 각 핑거를 수평이동시키기 위해 승강블럭에 설치된 제2실린더(17)로 구성하도록 되어 있다.

상기 모듈IC(6)의 측면을 홀딩하는 핑거(16)의 길이를 제6도와 같이 각기 다르게 여러가지 타입으로 형성하여 기판의 길이(L)에 따라 교체하도록 되어 있다.

그리고 기판(6a)과 맞닿는 핑거(16)의 접속면이 V형상으로 되어 있는데, 이는 핑거(16)와 기판(6a)과의 접속면적을 최소화하기 위함이다.

그러나 상기 픽업수단을 승강편(4)의 양측에 복수개 구비하여 이들의 간격을 조절하는 픽업간격조절수단을 더 구비할 경우에는 여러개의 모듈IC(6)를 동시에 로딩 및 언로딩시킬 수 있게 된다.

이와같이 간격조절수단을 구비하는 이유는 카세트내에 담겨진 모듈IC(6)의 간격과 검사를 위해 로딩되는 소켓의 설치간격이 다르기 때문이다.

상기 픽업간격조절수단은 승강편(4)에 LM가이드(18)로 수평이동 가능하게 결합되는 복수개의 수평이동블럭(19)과, 상기 복수개의 수평이동블럭중 일측의 수평이동블럭과 고정되게 승강편(4)에 설치되어 복수개의 수평이동블럭을 수평이동시키는 로드레스실린더(20)와, 상기 로드레스실린더와 고정된 수평이동블럭의 반대측에 위치하는 수평이동블럭을 승강편에 고정하는 고정편(21)과, 상기 수평이동블럭 사이에 연결되어 로드레스실린더가 구동함에 따라 각 수평이동블럭의 간격을 조절하는 복수개의 링크(22)로 구성하도록 되어 있다.

또한, 핑거(16)의 일측에 기판(6a)의 유무를 감지하는 센서(23)를 설치하여 상기 센서가 기판을 감지함에 따라 상기 센서가 기판을 감지한 픽업수단의 제2실린더(17)만을 구동하도록 되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용, 효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 초기상태에서는 제2도와 같이 제1, 2실린더(15)(17)의 구동이 중단되어 승강블럭(14)이 상사점에 위치되고, 핑거(16)는 양측으로 벌어져 있게 되며, 로드레스실린더(20)는 제1도와 같이 도면상 우측에 위치되어 있으므로 링크(22)로 연결되어 일측(도면상 우측)에 위치된 승강블럭(14)은 간격이 좁혀진 상태이고, 다른 일측(도면상 좌측)에 위치된 승강블럭은 간격이 넓혀진 상태이다.

이에 따라 도면상 우측에 위치된 핑거(16)에 의해 카세트내에 좁은 간격이 유지되도록 담겨진 모듈IC(6)를 픽업할 수 있게 되고, 도면상 좌측에 위치된 핑거에 의해 일정간격이 유지되게 각 소켓내에 로딩되어 있던 모듈IC를 픽업할 수 있게 된다.

이를 좀더 상세히 설명하면, 제1도와 같은 상태에서 도면상 우측에 위치되어 있던 제1실린더(15)가 구동하면 로드의 선단에 고정된 승강블럭(14)이 하강하게 되므로 각 승강블럭에 대향되게 설치되어 제2실린더(17)의 오프동작으로 벌어져 있던 핑거(16)가 카세트내에 담겨진 모듈IC(6)의 기판양측에 위치하게 된다.

이러한 상태에서 승강블럭(14)에 설치된 제2실린더(17)가 동작하면 양측으로 벌어져 있던 핑거(16)가 상호 내측으로 오므러들면서 기판(6a)의 양측면 중앙부위를 홀딩하게 되는데, 이때 상기 핑거(16)의 접속부위의 단면이 V형상으로 되어 있어 접속면적이 최소화됨과 동시에 기판을 안정적으로 홀딩하게 된다.

상기한 바와 같이 복수개의 승강블럭(14)이 제1실린더(15)의 구동으로 하강하였을 때 핑거(16)의 일측면에 설치된 센서(23)가 기판(6a)의 상면에 눌려 기판을 감지할 경우에만 해당 승강블럭에 설치된 제2실린더(17)가 구동하여 기판을 홀딩하고, 센서가 기판을 감지하지 못하는 해당 승강블럭의 제2실린더는 구동되지 않는다.

이와 같이 각 승강블럭(14)이 하강하여 카세트내의 모듈IC(6)를 홀딩하고 나면 제1실린더(15)가 오프동작하여 하강하였던 승강블럭(14)을 상승시키게 되므로 카세트내에 담겨져 있던 4개의 모듈IC(6)가 픽업완료된다.

상기 승강블럭(14)은 수평이동블럭(19)에 LM가이드(13)에 의해 결합되어 있으므로 안정적으로 동작된다.

상기한 바와 같은 동작으로 카세트내의 모듈IC를 픽업하고 나면 로보트가 동작하여 이송체(2)를 검사기의 소켓측으로 이동시키게 되므로 상기 이송체(2)가 LM가이드(3)에 안내된 상태로 안정되게 이송된다.

상기 동작시 간격이 좁혀진 상태로 있던 수평이동블럭(19)은 로드레스실린더(20)의 동작으로 제1도의 좌측에 도시한 바와 같이 간격이 넓어지게 된다.

즉, 우측에 위치되어 있던 로드레스실린더(20)가 좌측으로 이동하기 시작하면 좌측에 위치된 수평이동블럭(19)이 로드레스실린더(20)와 고정되어 있으므로 도면상 좌측에 위치된 픽업수단이 벌어지기 시작한다.

이와 같이 좌측에 위치된 픽업수단이 로드레스실린더(20)와 함께 이동하여 일정간격 벌어질 때에는 2번째 위치된 픽업수단은 움직이지 않고 있다가 링크(22)에 형성된 장공(22a)의 끝부분에 도달하여 걸리게 되면 좌측에 위치된 픽업수단과 2번째 위치된 픽업수단이 동시에 벌어지게 된다.

상기한 동작은 3번째 위치된 픽업수단이 벌어지므로 인해 4번째 픽업수단에 고정된 링크끝단에 걸릴때 까지 연속적으로 이루어지게 된다.

이와 같이 핑거(16)가 모듈IC(6)를 홀딩한 상태에서 소켓측으로 이동되면서 로드레스실린더(20)의 구동으로 수평이동블럭(19)의 간격을 소켓의 설치간격에 따라 조절하고 나면 제1실린더(15)가 구동하여 상사점에 위치된 승강블럭(14)을 하사점으로 하강시키게 되므로 핑거(16)에 홀딩된 모듈IC(6)를 벌어져 있던 소켓사이에 위치시키게 된다.

그후, 소켓사이에 모듈IC(6)가 위치하면 벌어져 있던 소켓의 단자가 내측으로 오므러들게 됨과 동시에 제2실린더(17)가 동작하여 모듈IC를 홀딩하고 있던 핑거(16)를 양측으로 벌려주게 되므로 모듈IC의 로딩작업이 완료된다.

이에 따라 기판(6a)의 하부에 형성된 단자(6b)가 소켓의 콘택핀(도시는 생략함)과 접속되므로 테스터에 의해 모듈IC의 테스트가 가능해지게 되고, 각각의 모듈IC에 대한 테스트한 결과는 언로딩부에서 분류하기 위해 중앙처리장치(CPU)에 입력된다.

상기한 바와 같이 초기작업시에는 테스트 완료된 모듈IC가 소켓에 있지 않기때문에 제1도에 도시한 좌측의 픽업수단이 테스트 완료된 모듈IC를 언로딩할 수 없게 되지만, 전술한 바와같이 우측에 위치한 픽업수단이 4개의 모듈IC를 소켓내에 로딩하여 테스트 완료하고 난 다음부터는 모듈IC의 로딩 및 언로딩작업을 계속적으로 실시할 수 있게 된다.

즉, 전술한 바와 같이 이송체(2)가 도면상 우측으로 이동하여 모듈IC를 소켓내에 로딩시키고 난 다음 초기상태로 복귀함과 동시에 제1실린더(15) 및 제2실린더(17)가 차례로 동작하여 카세트내에 담겨진 새로운 모듈IC(6)를 픽업할 때 제1도의 좌측에 모듈IC의 간격과 일치되게 벌어진 픽업수단은 제1실린더(15) 및 제2실린더(17)가 순차적으로 동작함과 동시에 소켓내의 모듈IC의 장착상태가 해제시키게 되므로 테스트 완료된 모듈IC를 분리시킬 수 있게 된다.

상기한 바와 같이 테스트를 위해 카세트내에 담겨진 모듈IC(6)를 간격이 좁혀진 상태로 제1도의 우측에 위치된 픽업수단이 픽업함과 동시에 테스트 완료되어 소켓내에 위치된 모듈IC를 간격이 넓혀진 상태로 제1도의 좌측에 위치된 픽업수단이 픽업하고 난 다음 로보트축(1)에 LM가이드(3)로 결합된 이송체(2)가 도면상 좌측으로 이동함과 동시에 로드레스실린더(20)가 동시에 좌측으로 이동하면 좌측에 위치된 복수개의 픽업수단은 간격이 좁혀짐과 동시에 우측에 위치된 복수개의 픽업수단은 간격이 넓혀지게 되므로 테스트 완료된 모듈IC를 테스트결과에 따라 카세트내에 언로딩시킴과 동시에 테스트하고자 하는 새로운 모듈IC를 소켓내에 삽입시킬 수 있게 된다.

테스트 완료된 모듈IC를 언로딩부에 위치된 카세트내에 언로딩하는 동작은 전술한 바와 같은 동작의 역순이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

한편, 제6도에 도시한 바와 같이 일정길이(L)를 갖는 모듈IC(6)를 로딩 및 언로딩하다가 (b)∼(d)와 같이 길이가 다름 모듈IC를 테스트하고자 할 경우에는 제2실린더(17)로 부터 핑거(16)를 분리해 내고 다른 규격(기판의 길이에 따른)의 핑거를 고정하여 주기만 하면 1개의 장비로 여러규격의 모듈IC를 테스트 할 수 있게 된다.

또한, 기판(6a)의 높이(t)가 다른 모듈IC를 로딩 및 언로딩하고자 할 경우에는 픽업수단이 설치된 승강편(4)의 높이를 미세조정하기 위한 위치보정수단을 조작하여야 된다.

이를 위해, 이송체(2)에 설치된 모터(7)를 구동하면 상기 모터축(7a)과 커플링(8)으로 연결된 축(9)이 공회전하게 되므로 상기 축에 나사끼우기로 결합된 승강편(4)의 높이가 미세조정되므로 핑거(16)가 항상 기판(6a)의 중앙부를 안정적으로 홀딩할 수 있게 된다.

이상에서와 같이 동작되는 본 발명은 다음과 같은 장점을 갖게 된다.

첫째, 카세트내에 담겨진 모듈IC를 픽업한 다음 소켓측으로 이동하면서 소켓의 간격에 따라 조절하여 로딩하고, 테스트 완료 후에는 테스트를 위한 새로운 모듈IC를 픽업함과 동시에 테스트 완료된 모듈IC를 언로딩 카세트내에 언로딩하게 되므로 장비의 자동화실현이 가능해지게 되고, 이에 따라 생산성을 향상시키게 된다.

둘째, 모듈IC를 홀딩하는 핑거가 기판의 길이에 따라 교체하도록 되어 있음은 물론 승강편의 높이를 미세조정하도록 되어 있으므로 기판의 길이 및 높이에 구애받지 않고 여러종류의 모듈IC를 안정적으로 로딩 및 언로딩시킬 수 있게 된다.

셋째, 기판의 양측면을 홀딩한 상태에서 이동시키게 되어 있으므로 기판의 일측면 또는 양측면에 IC가 고정되어 있더라도 이에 구애받지 않고 모듈IC를 로딩 및 언로딩시킬 수 있게 된다.

Claims (9)

1. 로보트축(1)과 LM가이드(3)에 의해 결합되어 수평이동하는 이송체(2)와, 상기 이송체에 LM가이드(5)로 결합되어 승강 운동하는 승강편(4)과, 검사하는 모듈IC(6)의 기판높이(t)에 따라 승강편의 위치를 미세조정하는 위치보정수단과, 상기 승강편의 하부양측에 승강가능하게 설치되어 카세트 또는 소켓내의 모듈IC를 픽업하는 적어도 1개이상의 모듈IC 픽업수단으로 구성된 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치.
2. 제1항에 있어서, 위치보정수단은 이송체(2)의 상부에 고정된 모터(7)와, 상기 모터의 축에 커플링(8)으로 연결되고 외주면에는 나사산이 형성되어 승강편에 공회전 가능하게 결합되는 축(9)과, 상기 이송체의 공간부(10)내에 위치하는 축의 나사산에 승강편을 나사끼우기로 결합하는 고정나사(11)로 구성함을 특징으로 하는 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치.
3. 제2항에 있어서, 승강편(4)에 축의 나사산이 통과하는 체결공(12a)을 갖는 돌출편(12)을 형성하여 상기 체결공내에 암나사산을 형성하고 고정나사(11)에는 체결공의 암나사산과 체결되는 숫나사산을 형성함과 동시에 축의 나사산과 나사끼우기로 결합되는 암나사산(11a)을 형성함을 특징으로 하는 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치.
4. 제1항에 있어서, 픽업수단은 승강편(4)의 하부에 승강가능하게 LM가이드(13)로 결합된 적어도 1개이상의 승강블럭(14)과, 상기 승강편과 승강블럭사이에 고정되어 승강블럭을 승강시키는 제1실린더(15)와, 상기 승강블럭의 하단에 대향되게 설치되어 모듈IC의 기판(6a) 양측면을 홀딩하는 핑거(16)와, 상기 각 핑거를 수평이동시키기 위해 승강블럭에 설치된 제2실린더(17)로 구성됨을 특징으로 하는 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치.
5. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 승강편(4)의 양측에 복수개의 픽업수단을 각각 설치하고 승강편에는 각 픽업수단의 간격을 조절하는 픽업간격조절수단을 더 구비함을 특징으로 하는 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치.
6. 제4항에 있어서, 핑거(16)의 길이(L)를 각기 다르게 형성하여 기판(6a)의 길이에 따라 교체하도록 됨을 특징으로 하는 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치.
7. 제4항 또는 제6항에 있어서, 기판(6a)과 맞닿는 핑거(16)의 접속면을 V형상으로 함을 특징으로 하는 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치.
8. 제5항에 있어서, 핑거(16)의 일측에 기판(6a)의 유무를 감지하는 센서(23)를 설치하여 상기 센서(23)가 기판(6a)을 감지함에 따라 상기 센서(23)가 기판(6a)을 감지한 픽업수단의 제2실린더(17)만 구동되도록 함을 특징으로 하는 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치.
9. 제5항에 있어서, 픽업간격조절수단은 승강편(4)에 LM가이드(18)로 수평이동 가능하게 결합되는 복수개의 수평이동블럭(19)과, 상기 복수개의 수평이동블럭중 일측의 수평이동블럭과 고정되게 승강편(4)에 설치되어 복수개의 수평이동블럭을 수평이동시키는 로드레스실린더(20)와, 상기 로드레스실린더와 고정된 수평이동블럭의 반대측에 위치하는 수평이동블럭을 승강편에 고정하는 고정편(21)과, 상기 수평이동블럭 사이에 연결되어 로드레스실린더가 구동함에 따라 각 수평이동블럭의 간격을 조절하는 복수개의 링크(22)로 구성됨을 특징으로 하는 모듈아이씨(IC)의 로딩, 언로딩 장치.