KR100274423B1 - 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 피치조절장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 로딩측 트레이내에 담겨진 모듈 아이씨의 간격을 테스트 소켓의 설치간격과 일치되게 조절하거나, 테스트 완료된 모듈 아이씨의 간격을 언로딩측 트레이의 삽입홈 간격과 일치되게 조절하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 피치조절장치에 관한 것으로 모듈 IC를 로딩 또는 언로딩 버퍼에 담아 상기 버퍼의 이송간에 모듈 IC의 간격을 조절할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 로딩부 및 언로딩부상의 베이스(16)에 설치되며, 표면에는 점진적으로 폭이 좁아지거나, 넓어지는 복수개의 홈(17a)이 형성된 가이드 플레이트(17)와, 상기 가이드 플레이트의 상면을 따라 설정된 구간에서 진퇴운동하는 슬라이더(19)와, 상기 슬라이더에 폭 조절가능하게 설치되며 하부에 고정된 돌출부재(27)가 슬라이더를 관통하여 가이드 플레이트에 형성된 각 홈에 끼워지는 복수개의 폭 조절블럭(26)과, 상기 각 폭 조절블럭의 상면에 고정되어 모듈 IC(7)가 끼워지는 버퍼(28)와, 상기 슬라이더에 고정되어 버퍼의 좌우이동을 안내하는 가이드 축(29)과, 상기 슬라이더를 이동시키는 구동수단과, 상기 베이스(16)에 설치되어 구동수단에 의해 슬라이더(19)가 이송됨에 따라 이를 감지하여 구동수단을 제어하는 감지수단으로 구성되어 있어 모듈 IC의 로딩에 따른 시간을 단축할 수 있게 됨은 물론 로딩 및 언로딩 불량을 미연에 방지하게 되므로 생산성을 증대시키게 된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 피치조절장치

본 발명은 생산 완료된 모듈 아이씨의 성능검사시 사용되는 핸들러(handler)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 로딩측 트레이내에 담겨진 모듈 아이씨의 간격을 테스트 소켓의 설치간격과 일치되게 조절하거나, 테스트 완료된 모듈 아이씨의 간격을 언로딩측 트레이의 삽입홈 간격과 일치되게 조절하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 피치조절장치에 관한 것이다.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)란 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로 메인기판에 실장하여 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.

이러한 모듈 IC는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치가 있어 IC 생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.

종래에는 생산 완료되어 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 빈 트레이내에 자동으로 분류하여 언로딩하는 장비가 개발되지 않아 작업자가 테스트를 위한 모듈 IC를 트레이에서 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 언로딩 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었음은 물론 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.

따라서 제조공정에서 생산 완료되어 트레이에 담겨진 복수개의 모듈 IC를 픽커에 의해 동시에 홀딩한 다음 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 빈 트레이내에 자동으로 분류하여 언로딩하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 (96-11590, 96-11591)및 실용신안(96-8320)으로 출원된 바 있다.

도 1은 출원인에 의해 선출원된 특허 96-11591호에 도시된 모듈 IC 핸들러의 픽업부를 나타낸 정면도이고 도 2는 도 1의 측면도이며 도 3은 도 1의 픽업수단을 확대하여 나타낸 정면도로서, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다.

X축(1)에 이송체(2)가 수평 LM 가이더(3)를 따라 이동가능하게 설치되어 있고 상기 이송체에는 승강편(4)이 모터(5)의 구동에 따라 수직 LM 가이더(6)를 따라 승강가능하게 설치되어 있으며 상기 승강편의 하부에는 모듈 IC(7)를 홀딩하여 테스트 소켓(도시는 생략함) 측으로 이송시 또는 테스트 완료된 모듈 IC를 테스트 소켓으로부터 홀딩하여 언로딩 트레이측으로 이송시 모듈 IC(7)의 피치를 조절하는 픽업부가 설치되어 있다.

상기 모듈 IC의 픽업부는 다음과 같이 구성되어 있다.

승강편(4)의 하부에 복수개의 승강블럭(8)이 승강가능하게 설치되어 있고 상기 승강편과 각각의 승강블럭사이에는 승강블럭을 동작시키기 위한 제 1 실린더(9)가 설치되어 있어 상기 제 1 실린더의 구동에 따라 승강블럭(8)이 설정된 스트로크만큼 승강운동하게 된다.

상기한 바와 같이 구성된 승강블럭(8)에는 테스트 소켓 또는 로딩측 트레이내의 모듈 IC(7)를 홀딩하여 이송시키는 로딩용 픽업수단 및 언로딩용 픽업수단이 구비된다.

상기 로딩용 픽업수단 및 언로딩용 픽업수단은 도 1에 나타낸 바와 같이 그 구성이 동일하므로 로딩용 픽업수단에 대하여만 도 2를 참고하여 설명하면 다음과 같다.

상기 제 1 실린더(9)의 구동에 따라 승강하는 각 승강블럭(8)의 하부에 대향되게 설치되어 모듈 IC(7)의 양측면을 홀딩하는 핑거(10)와, 상기 각 핑거를 수평 이동시키기 위해 승강블럭에 설치된 제 2 실린더(11)로 구성되어 있다.

상기 승강편(4)에 복수개의 승강블럭(8)이 설치되므로 인해 상기 승강블럭에 픽업수단의 간격을 조절하기 위한 간격 조절수단이 구비되어 있다.

상기 픽업수단의 간격 조절수단은 도 4에 나타낸 바와 같이 승강편(4)에 수평 LM 가이더(12)를 따라 이동가능하게 결합되는 복수개의 수평 이동블럭(13)과, 상기 복수개의 수평 이동블럭중 일측의 수평 이동블럭과 고정되게 승강편(4)에 설치되어 복수개의 수평 이동블럭을 수평 이동시키는 로드레스 실린더(14)와, 상기 로드레스 실린더와 고정된 수평 이동블럭의 반대측에 위치하는 수평 이동블럭을 승강편에 고정하는 고정편(15)과, 상기 수평 이동블럭사이에 연결되어 로드레스 실린더(14)가 구동함에 따라 각 수평 이동블럭의 간격을 조절하는 복수개의 링크(15)로 구성되어 있다.

따라서 로딩측에 설치된 복수개의 픽업수단은 로딩 트레이에서 테스트 소켓측으로 이송시 간격이 넓어지게 조절되고, 언로딩측에 설치된 픽업수단은 테스트 소켓에서 언로딩 트레이측으로 이송시 간격이 좁아지게 되므로 편의상, 로딩측 픽업수단에 의해 홀딩된 모듈 IC(7)의 간격을 조절하는 동작을 살펴보기로 한다.

먼저, 초기상태에서는 도 3과 같이 제 1, 2 실린더(9)(11)의 구동이 중단되어 승강블럭(8)이 상사점에 위치되고, 핑거(10)는 양측으로 벌어져 있으며, 로드레스 실린더(14)는 도 2와 같이 우측에 위치되어 있으므로 링크(15)로 연결되어 일측(도면상 우측)에 위치된 승강블럭(8)은 간격이 좁혀진 상태이고, 다른 일측(도면상 좌측)에 위치된 승강블럭(8)은 간격이 넓혀진 상태이다.

이에 따라, 도면상 우측에 위치된 핑거(10)에 의해 트레이내에 좁은 간격이 유지되게 담겨진 모듈 IC(7)를 홀딩할 수 있게 되고, 도면상 좌측에 위치된 핑거(10)에 의해 넓은 간격이 유지되게 테스트 소켓내에 로딩되었던 모듈 IC(7)를 홀딩할 수 있게 된다.

이러한 상태에서 로딩측 픽업수단의 승강블럭(8)이 하사점까지 하강한 다음 도면상 우측에 위치된 핑거(10)가 제 2 실린더(11)의 구동에 따라 상호 내측으로 이동하여 모듈 IC(7)를 홀딩하고 나면 하사점까지 하강하였던 승강블럭(8)이 제 2 실린더(11)의 재구동으로 상사점까지 상승하게 되므로 로딩측 픽업수단에 홀딩된 모듈 IC(7)를 테스트 소켓으로 로딩하기 위해 이송체(2)가 테스트 소켓측으로 이송된다.

상기 동작시 간격이 좁혀진 상태로 있던 수평 이동블럭(13)은 픽업수단의 이송간에 로드레스 실린더(14)의 동작으로 도 3의 좌측에 도시한 바와 같은 간격으로 넓혀지게 된다.

즉, 우측에 위치되어 있던 로드레스 실린더(14)가 좌측으로 이동하기 시작하면 도 4에 나타낸 바와 같이 좌측에 위치된 수평 이동블럭(13)이 로드레스 실린더(14)와 고정되어 있으므로 도면상 좌측에 위치된 픽업수단의 간격이 벌어지기 시작한다.

이와 같이 좌측에 위치된 픽업수단이 로드레스 실린더(14)와 함께 이동하여 일정간격 벌어질 때에는 2번째 위치된 픽업수단은 움직이지 않고 있다가 링크(15)에 형성된 장공(15a)의 끝부분에 도달하여 걸리게 되면 좌측에 위치된 픽업수단과 2번째 위치한 픽업수단이 동시에 벌어지게 된다.

상기한 동작은 3번째 위치된 픽업수단이 벌어지므로 인해 4번째 픽업수단에 고정된 링크끝단에 걸릴 때 까지 연속적으로 이루어지게 된다.

그러나 이러한 종래의 장치는 모듈 IC(7)를 홀딩하고 있던 픽업수단의 이송시 로드레스 실린더(14)가 구동하여 링크(15)로 연결된 수평 이동블럭(13)의 간격을 조절하므로 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 픽업수단의 이송간에 로드레스 실린더(14)가 구동하여 모듈 IC가 매달린 픽업수단의 간격을 조절하므로 로드레스 실린더의 구동에 따른 지연으로 싸이클 타임이 길어지게 되고, 이에 따라 모듈 IC의 테스트에 따른 생산성이 저하되었다.

둘째, 로드레스 실린더(14)의 동작 완료시점에 수평 이동블럭(13)에 충격이 가해져 백래쉬(Backlash)가 발생되므로 픽업수단사이의 피치가 부정확해져 테스트 소켓으로의 로딩 불량이 발생되었다.

셋째, 로드레스 실린더(14)의 동작 완료시점에 충격이 가해지므로 인해 핑거(10)사이에 매달린 모듈 IC(7)가 핑거로부터 떨어져 쨈(Jam)을 유발하게 된다.

넷째, 픽업수단에 로드레스 실린더 등의 많은 부품이 설치되므로 인해 무게가 무거워져 이송속도를 빠르게 설정할 수 없으므로 생산성 저하를 초래하였다.

다섯째, 픽업수단이 로딩측 트레이에 담겨진 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 소켓에 직접 로딩하므로 인해 픽업수단에 홀딩된 모듈 IC의 위치가 부정확하므로 로딩불량이 야기되었다.

로딩측에 테스트할 모듈 IC가 담겨진 트레이는 모듈 IC를 담아 보관하거나, 운반하는 기능을 갖는 것으로 삽입홈에 모듈 IC가 꽂히기만 하면 되므로 삽입홈의 정밀도가 떨어져 담겨진 모듈 IC가 좌우로 유동되기 때문이다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 별도의 픽업수단에 의해 모듈 IC를 로딩 또는 언로딩 버퍼에 담아 버퍼의 이송간에 모듈 IC의 간격을 테스트 소켓의 설치간격 또는 언로딩 트레이의 삽입홈 간격과 일치되게 조절하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 로딩부 및 언로딩부상의 베이스에 설치되며, 표면에는 점진적으로 폭이 좁아지거나, 넓어지는 복수개의 홈이 형성된 가이드 플레이트와, 상기 가이드 플레이트의 상면을 따라 설정된 구간에서 진퇴운동하는 슬라이더와, 상기 슬라이더에 폭 조절가능하게 설치되며 하부에 고정된 돌출부재가 슬라이더를 관통하여 가이드 플레이트에 형성된 각 홈에 끼워지는 복수개의 폭 조절블럭과, 상기 각 폭 조절블럭의 상면에 고정되어 모듈 IC가 끼워지는 버퍼와, 상기 슬라이더에 고정되어 버퍼의 좌우이동을 안내하는 가이드 축과, 상기 슬라이더를 이동시키는 구동수단과. 상기 베이스에 설치되어 구동수단에 의해 슬라이더가 이송됨에 따라 이를 감지하여 구동수단을 제어하는 감지수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 피치조절장치가 제공된다.

도 1은 종래의 장치를 나타낸 정면도

도 2는 도 1의 측면도

도 3은 도 1의 픽업수단을 확대하여 나타낸 정면도

도 4는 종래 장치에서 수평 이동블럭의 간격이 벌어진 상태를 나타낸 평면도

도 5는 본 발명을 나타낸 사시도

도 6은 본 발명의 요부를 일부 분해하여 나타낸 사시도

도 7은 도 5의 A - A선 단면도

도 8은 도 5의 B - B선 단면도

도 9는 본 발명의 동작을 설명하기 위한 평면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

16 : 베이스 17 : 가이드 플레이트

17a : 홈 19 : 슬라이더

26 : 폭 조절블럭 27 : 돌출부재

28 : 버퍼 29 : 가이드 축

31 : 포토센서

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 5 내지 도 9를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명을 나타낸 사시도이고 도 6은 본 발명의 요부를 일부 분해하여 나타낸 사시도이며 도 7은 도 5의 A - A선 단면도로서, 본 발명에서 로딩측 및 언로딩측의 구성이 동일하므로 편의상 로딩측만을 설명하였음을 미리 밝혀둔다.

본 발명의 로딩부 및 언로딩부상의 베이스(16)에 점진적으로 폭이 좁아지거나, 넓어지는 복수개의 홈(17a)이 형성된 가이드 플레이트(17)가 설치되어 있고 상기 가이드 플레이트의 양측으로는 평행하게 한쌍의 가이드레일(18)이 고정되어 있으며 상기 가이드 플레이트의 상면에는 구동수단에 의해 가이드레일을 따라 설정된 구간에서 진퇴운동하는 슬라이더(19)가 설치되어 있다.

상기 구동수단은 베이스(16)에 고정 설치되어 동력을 발생시키는 모터(20)와, 상기 모터축에 고정된 풀리(21a) 및 슬라이더(19)의 스트로크 외측에 위치된 풀리(21b)사이에 감겨진 타이밍벨트(22)와, 상기 슬라이더에 고정되어 일단이 타이밍벨트와 고정된 고정블럭(23)으로 구성되어 있다.

본 발명의 일 실시예서는 상기 모터(20)의 구동으로 슬라이더(19)가 이송됨에 따라 이를 감지하여 모터의 구동을 중단하므로써 슬라이더의 위치를 결정하는 감지수단이 더 구비되어 있다.

상기 감지수단은 슬라이더(19)의 이송 경로상에 설치된 한쌍의 센서(24a)(24b)와, 슬라이더(19)와 타이밍벨트(22)를 연결하는 고정블럭(23)에 고정된 감지편(25)으로 구성되어 있어 슬라이더(19)의 이송에 따라 감지편(25)을 어느 하나의 센서(24a)(24b)가 감지함에 따라 모터(20)의 구동을 중단하게 된다.

그리고 모터(20)의 구동에 의해 가이드레일(18)을 따라 설정된 구간에서 진퇴운동하는 슬라이더(19)에는 도 6과 같이 복수개의 폭 조절블럭(26)이 슬라이더의 이송방향과 직교되는 방향으로 폭 조절가능하게 설치되어 있다.

그 구성을 살펴보면, 도 8과 같이 각 폭 조절블럭(26)의 저면에 고정된 돌출부재(27)가 슬라이더(19)의 구멍(19a)을 관통하여 가이드 플레이트(17)에 형성된 홈(17a)내에 끼워져 있고 상기 각 폭 조절블럭의 상면에는 모듈 IC(7)가 끼워지는 삽입홈을 갖는 버퍼(28)가 고정되어 있다.

이 때, 돌출부재(27)에 베어링을 끼워 상기 베어링이 가이드 플에이트(17)에 형성된 홈(17a)의 내주면과 접속된 상태에서 이동되도록 하면 이들 사이의 마찰저항을 최소화할 수 있게 된다.

상기 폭 조절블럭(26)은 도 6과 같이 슬라이더(19)에 고정된 가이드 축(29)에 끼워져 안내되어 상기 슬라이더(19)가 가이드레일(18)을 따라 진퇴운동시 가이드 플레이트(17)에 형성된 홈(17a)의 형상에 따라 위치가 가변되는데, 상기 폭 조절블럭(26)에 부싱(30)이 고정되어 있고 상기 부싱(30)은 가이드 축(29)에 끼워져 있다.

그러나 폭 조절블럭(26)의 폭이 좁기 때문에 본 발명의 일 실시예에는 부싱(30)을 지그재그로 위치시켜 가이드 축(29)에 상기 부싱이 끼워지도록 구성하였다.

또한, 로딩측 트레이(35a)로부터 버퍼(28)측으로 모듈 IC(7)가 공급되는 지점에 도 6과 같이 모듈 IC(7)의 로딩상태를 검지하여 그 결과를 콘트롤부(도시는 생략함)에 알리는 검출수단이 더 구비되어 있다.

상기 검출수단은 슬라이더(19)의 양측에 대향되게 설치되며 포토센서(31)가 고정된 기판(32)과, 상기 기판의 내측에 설치되어 포토센서의 설치위치에 통공(33a)이 형성된 패널(33)로 구성되어 있다.

이 때, 버퍼(28)에 로딩되는 모듈 IC(7)의 모델에 따라 선택적으로 모듈IC의 로딩상태를 검지하기 위해 기판(32)에 복수개의 포토센서(31)가 각기 다른 지점에 설치되어 있고 패널(33)에도 포토센서의 설치지점에 위치되게 통공(33a)이 형성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 9와 같이 로딩측 슬라이더(19)가 테스트할 모듈 IC(7)를 받기 위해 로딩측으로 이송되어 슬라이더에 피치 조절가능하게 설치된 버퍼(28)의 간격이 좁아진 상태를 유지하고, 언로딩측 슬라이더(19)는 테스트 완료된 테스트 소켓내의 모듈 IC(7)를 받기 위해 테스트부(34)의 일측으로 이송되어 버퍼(28)의 간격이 넓어진 상태에서부터 설명하기로 한다.

이러한 상태에서 픽업수단이 로딩측 트레이(35a)로부터 복수개의 모듈 IC(7)를 홀딩하여 버퍼(28)의 각 삽입홈(28a)내에 전부 삽입하고 나면 모듈 IC의 위치가 재결정되는데, 모듈 IC의 로딩상태는 검출수단의 포토센서(31)가 패널(33)의 통공(33a)을 통해 검출하므로써 가능하다.

이에 따라, 로딩상태가 양호하면 이를 콘트롤부에 알려 모터(20)를 구동하여 슬라이더(19)를 테스트부(34)측으로 이송시키고 그렇치 않으면, 즉 삽입홈(28a)내에 모듈 IC(7)가 양호한 상태로 삽입되지 않고 삐툴어지게 삽입되어 있으면 포토센서(31)가 이를 검출하게 되므로 에러신호를 발생시켜 작업자에게 이를 알리게 된다.

상기한 바와 같은 동작으로 로딩측 트레이(35a)로부터 버퍼(28)에 모듈 IC(7)가 양호한 상태로 로딩되고 나면 콘트롤부의 제어에 의해 모터(20)가 구동하여 풀리(21a)(21b)를 도 5의 반시계방향으로 회전시키게 되므로 슬라이더(19)가 가이드레일(18)을 따라 테스트부(34)측으로 이송된다.

이와 같이 슬라이더(19)가 테스트부(34)측으로 이송되면 상기 슬라이더(19)에 고정된 가이드 축(29)에는 복수개의 폭 조절블럭(26)이 끼워져 있고 상기 폭 조절블럭(26)에 고정된 돌출부재(27)는 테스트부(34)측으로 갈수록 넓은 간격으로 가이드 플레이트(17)에 형성된 홈(17a)에 끼워져 있으므로 슬라이더의 이송에 따라 폭 조절블럭(26)의 간격이 점진적으로 벌어지게 된다.

이에 따라, 상기 폭 조절블럭(26)에 고정된 버퍼(28)의 간격도 벌어지게 되므로 상기 버퍼(28)의 삽입홈(28a)에 끼워진 모듈 IC(7)의 간격이 벌어지게 된다.

계속되는 모터(20)의 구동으로 고정블럭(23)에 고정된 감지편(25)을 센서(24b)가 감지하여 모터(20)의 구동으로 중단시키면 상기 버퍼(28)의 삽입홈(28a)내에 끼워진 모듈 IC(7)는 테스트부(34)의 테스트 소켓(도시는 생략함) 설치간격과 동일한 피치를 유지하게 되므로 별도의 픽업수단이 버퍼(28)내의 모듈 IC(7)를 홀딩하여 테스트 소켓에 로딩할 수 있게 된다.

상기 버퍼(28)내의 모듈 IC(7)를 픽업수단이 홀딩하여 테스트부(34)로 로딩하고 나면 모터(20)의 재구동으로 슬라이더(19)가 초기상태로 환원되므로 상호 벌어졌던 버퍼(28)가 오므러들게 된다.

한편, 상기한 바와 같은 동작으로 테스트 소켓으로 로딩되었던 모듈 IC(7)의 테스트가 완료되고 나면 언로딩측의 픽업수단이 테스트 소켓내의 모듈 IC(7)를 홀딩하여 언로딩측에 위치된 버퍼(28)내의 삽입홈내에 모듈 IC를 언로딩하게 된다.

이와 같이 테스트 완료된 모듈 IC(7)가 언로딩부의 버퍼(28)에 언로딩되고 나면 슬라이더(19)의 이송시 넓은 간격을 유지하고 있던 버퍼(28)의 간격이 좁아지게 되므로 언로딩측의 빈 트레이(35b)내에 테스트 완료된 모듈 IC를 언로딩시킬 수 있게 되는 것이다.

지금까지 설명한 것은, 로딩측의 트레이(35a)내에 담겨져 있던 모듈 IC(7)를 버퍼(28)에 담아 이송간에 테스트 소켓의 간격과 일치되게 피치를 조절한 다음 테스트부(34)로 로딩하고, 테스트가 완료되고 나면 테스트 완료된 모듈 IC를 언로딩부의 버퍼에 담아 이송간에 언로딩측의 트레이(35b)에 언로딩할 수 있도록 간격이 좁아지도록 한 후 언로딩하는 1 싸이클(cycle)을 설명한 것으로써 로딩측의 트레이내에 테스트할 모듈 IC가 있을 경우 반복적으로 동작하게 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 종래 장치에 비하여 다음과 같은 장점을 갖는다.

첫째, 트레이(35a)에 형성된 삽입홈의 간격과 동일한 피치로 버퍼(28)에 담겨져 있던 모듈 IC(7)를 테스트부(34)로 이송간에 테스트 소켓의 설치 간격과 동일하게 가변시키게 되므로 모듈 IC의 로딩 및 언로딩에 따른 싸이클 타임(Cycle time)을 최소화할 수 있게 되고, 이에 따라 생산성을 향상시키게 된다.

둘째, 픽업수단에 로드레스 실린더를 설치하지 않아도 되므로 로드레스 실린더의 구동에 따른 시간이 지연되지 않음은 물론 픽업수단의 무게가 가벼워져 픽업수단의 신속한 이송이 가능해지므로 작업능률을 배가시키게 된다.

셋째, 가이드 플레이트(17)에 형성된 홈(17a)의 간격에 의해 모듈 IC(7)의 피치가 결정되므로 항상 모듈 IC의 피치를 일정하게 유지하게 되므로 테스트 소켓으로의 미스 로딩을 미연에 방지하게 된다.

Claims (6)

1. 로딩부 및 언로딩부상의 베이스에 설치되며, 표면에는 점진적으로 폭이 좁아지거나, 넓어지는 복수개의 홈이 형성된 가이드 플레이트와, 상기 가이드 플레이트의 양측에 설치된 가이드레일을 따라 설정된 구간에서 진퇴운동하는 슬라이더와, 상기 슬라이더에 폭 조절가능하게 설치되며 하부에 고정된 돌출부재가 슬라이더를 관통하여 가이드 플레이트에 형성된 각 홈에 끼워지는 복수개의 폭 조절블럭과, 상기 각 폭 조절블럭의 상면에 고정되어 모듈 IC가 끼워지는 버퍼과, 상기 슬라이더에 고정되어 폭 조절블럭의 좌우이동을 안내하는 가이드 축과, 상기 슬라이더를 이동시키는 구동수단과, 상기 베이스에 설치되어 구동수단에 의해 슬라이더가 이송됨에 따라 이를 감지하여 구동수단을 제어하는 감지수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이시 핸들러의 모듈 아이시 피치조절장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 폭 조절블럭에 부싱이 고정되고 상기 부싱은 가이드축에 끼워진 것을 특징으로 하는 모듈 아이시 핸들러의 모듈 아이시 피치조절장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   구동수단은 동력을 발생시키는 모터와, 상기 모터축에 고정된 풀리 및 슬라이더의 스트로크 외측에 위치된 풀리사이에 감겨진 타이밍벨트와, 상기 슬라이더에 고정되어 일단이 타이밍벨트와 고정된 고정블럭으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이시 핸들러의 모듈 아이시 피치조절장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   트레이로부터 캐리어블럭측으로 모듈 IC가 공급되는 지점에 모듈 IC의 로딩상태를 검지하여 그 결과를 콘트롤부에 알리는 검출수단이 더 구비된 것을 특징으로 하는 모듈 아이시 핸들러의 모듈 아이시 피치조절장치.
5. 제 4 항에 있어서,

   검출수단은 슬라이더의 양측에 대향되게 설치되며 포토센서가 고정된 기판과, 상기 기판의 내측에 설치되어 포토센서의 설치위치에 통공이 형성된 패널로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이시 핸들러의 모듈 아이시 피치조절장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   모듈 IC의 크기에 따라 선택적으로 모듈IC의 로딩상태를 검지하기 위해 기판에 복수개의 포토센서를 각기 다른 지점에 설치하고 패널에도 포토센서의 설치지점에 위치되게 통공을 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이시 핸들러의 모듈 아이시 피치조절장치.