JP2001021613A

JP2001021613A - Ｉｃデバイスの試験装置

Info

Publication number: JP2001021613A
Application number: JP11194225A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Takeuchi; 英幸竹内; Ichiro Kuwabara; 一郎桑原
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1999-07-08
Filing date: 1999-07-08
Publication date: 2001-01-26
Anticipated expiration: 2019-07-08
Also published as: JP3567803B2; US6414510B1

Abstract

(57)【要約】【課題】小型でコンパクトな構成によって、２つのテ
ストボードを垂直状態にして、同時にテストヘッドに接
離して各テストボードに載置した各々のＩＣデバイスの
電気的特性の試験・測定を円滑かつ迅速に行えるように
する。【解決手段】ローダ部１０及びアンローダ部１４では
テストボード１を水平状態にしてデバイス５の移載が行
われ、プリヒート部１１に搬送する間にテストボード１
は垂直状態となるように姿勢変更され、試験・測定部１
２を経てデフロスタ部１３に至るまでは垂直状態に保た
れ、デフロスタ部１３からアンローダ部１４への移行時
に水平状態になる。ローダ部１０及びアンローダ部１４
は概略同じ水平面Ｈに位置し、プリヒート部１１は水平
面Ｈより上部、デフロスタ部１３は下部に配置され、試
験・測定部１２では接離手段６０におけるボード位置決
めユニット６１を構成するホルダフレーム６３に、２枚
のテストボード１が水平面Ｈの上下に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイス（集
積回路素子）の電気的特性についての試験・測定を行う
ためのＩＣデバイスの試験装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定
を行う装置としては、ＩＣテスタとＩＣハンドラとから
大略構成されるものであり、ＩＣハンドラはローダ部，
試験・測定部及びアンローダ部を備えている。ローダ部
にはトレー等のデバイス収納治具に多数のＩＣデバイス
が設置されており、適宜のハンドリング手段で試験・測
定を行うのに適したテストボードに所定数のＩＣデバイ
スが移載され、このテストボードは試験・測定部に搬送
される。試験・測定部にはテストボードを位置決めする
と共に、このテストボードをＩＣテスタのテストヘッド
に接離する接離手段が設けられている。従って、ＩＣデ
バイスは、試験・測定部にまで搬送されたテストボード
に載置したままでテストヘッドのソケットに接続され
て、その間に通電することによって、電気的特性の試験
・測定が行われる。ＩＣデバイスに対する試験が終了し
た後には、テストボードをアンローダ部に搬送して、試
験結果に基づいてＩＣデバイスを分類分けしてトレー等
に収納させる。

【０００３】ＩＣデバイスの試験を効率的に行うために
は、テストボードに多数のＩＣデバイスを載置したまま
で、各ＩＣデバイスを同時にＩＣテスタに接続するが、
このための装置構成としては、水平搬送路を設けて、こ
の水平搬送路にローダ部，試験・測定部及びアンローダ
部を配置するのが一般的である。つまり、ローダ部で試
験すべきＩＣデバイスをテストボードに移載した後に、
このテストボードを水平搬送することによって、試験・
測定部に送り込んで、このテストボードを所定の位置に
位置決めして、ＩＣテスタのテストヘッドに接続するよ
うになし、また試験が終了した後にはそのまま水平搬送
路に沿ってアンローダ部にまで移行して、アンロード作
業が行われる。従って、ＩＣテスタは、テストボードを
搬送する水平搬送路の上部位置または下部位置に配置
し、テストボードを押し上げるか、引き下げるかによっ
て、このテストボードに載置した各ＩＣデバイスをテス
トヘッドにおけるソケットに接続するようになってい
る。

【０００４】しかしながら、ＩＣテスタと、ＩＣハンド
ラにおける水平搬送路のテストボードの搬送面とを上下
に配置すると、装置全体の高さ寸法が大きくなってしま
う。近年においては、ＩＣデバイスのパッケージ方式及
びサイズとしては様々なものが用いられるようになって
きており、ＩＣデバイスの試験装置としては、いくつか
の種類乃至サイズのＩＣデバイスを試験できるように構
成するのが一般的である。従って、異なるＩＣデバイス
を試験する際には、装置を構成する一部の段取り替えを
行わなければならない。ＩＣテスタについては、テスト
ヘッドにおけるインタフェースボード等一部の部材を交
換しなければならず、このためにＩＣテスタが高所に配
置されていると、このテストヘッドの段取り替えを行う
作業が困難になり、特に交換部材はかなりの重量物であ
ることから、ＩＣテスタの位置が高ければ高いほど、段
取り替え作業が困難になる。また、テストボードの搬送
面をＩＣテスタの上部に配置すると、テストボードの下
部側をＩＣテスタのテストヘッドに接続しなければなら
ない。このために、ＩＣデバイスのリードに直接コンタ
クトすることができず、従ってテストボードにテストヘ
ッドのコンタクト部に接続するための電極を設けなけれ
ばならない等、テストボードの構成が複雑化する。ま
た、テストボードを反転させて、テストヘッドに接続す
ることも考えられるが、そうすると、ロード，アンロー
ド作業、つまりローダ部に試験すべきＩＣデバイスを載
置したトレーをセットし、アンローダ部では試験済のＩ
Ｃデバイスが収納されたトレーを取り出す作業が面倒に
なる等といった問題点がある。

【０００５】以上の点を考慮して、特開平９−１５２４
６６号公報にテストボードを垂直状態にして試験・測定
部に搬送し、また試験・測定部からのテストボードの搬
出も垂直状態にして行うように構成したものが示されて
いる。従って、ＩＣテスタのテストヘッドへのテストボ
ードの接離は、このテストボードを垂直状態にしたまま
で行えることになる。このように構成すれば、ＩＣテス
タとテストボードの搬送面とを実質的に同じ高さ位置に
配置できるようになる。ここで、この従来技術による試
験装置では、ＩＣデバイスを所定の温度条件下で試験す
る関係から、試験・測定部の前段にはテストボードに載
置した各ＩＣデバイスを設定温度となるように加熱また
は冷却するプリヒート部が、また試験・測定部の後段に
はＩＣデバイス及びテストボードを外気温度に近い状態
にまで温度を戻すデフロスタ部が設けられる。以上のよ
うに構成することによって、異なる種類のＩＣデバイス
を試験する場合における段取り替え作業や、トレーのセ
ット及び取り出し作業、さらには装置全体のメンテナン
ス作業が容易に行えることになる。

【０００６】ここで、ローダ部においては、トレー等か
らテストボードに試験が行われるＩＣデバイスを移載
し、またアンローダ部では試験済のＩＣデバイスをテス
トボードからトレー等に移し替えなければならない。こ
の作業は、通常、ＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸
着するハンドリング手段により行われることから、テス
トボードは水平状態にする必要がある。このために、前
述した公知の試験装置においては、テストボードの垂直
搬送路の上方位置にローダ部及びアンローダ部を配置
し、ローダ部からプリヒート部にテストボードを搬入す
る前の段階でこのテストボードを水平状態から垂直状態
に回動させることにより姿勢を反転させ、またデフロス
タ部からテストボードを搬出した後に、垂直状態から水
平状態に戻すようにしている。また、プリヒート部から
ＩＣテスタのテストヘッドにテストボードを接離する試
験・測定部を通り、デフロスタ部に至るテストボードの
垂直状態での搬送経路は直線的になっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年におい
ては、ＩＣデバイスの試験は、より迅速かつ効率的に行
うという要請が強くなってきており、このために複数、
例えば２つのテストボードを同時に位置決めしてテスト
ヘッドに接離させるように構成するのが望ましいが、前
述した従来技術においては、単一のテストボードをテス
トヘッドに接続する構成が示されているのみで、複数の
テストボードをテストヘッドに接離する機構については
何等の記載されていない。この従来技術においては、プ
リヒート部から試験・測定部を経てデフロスタ部に至る
テストボードの垂直状態での搬送経路は直線的になって
いることから、複数のテストボードを同時にテストヘッ
ドに接離しようとすると、テストボードを横並びに配置
して、テストヘッドに接離しなければならない。しか
も、その間にはテストボードを搬送する手段が必要とな
ること等から、装置の全体構成が横方向に長尺化するこ
とになり、またプリヒート部を含めて、試験・測定部ま
でに設けられる恒温槽が横長になり、正確な温度管理を
行うのが困難になる等の問題点がある。

【０００８】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、小型でコンパクトな
構成によって、２つのテストボードを垂直状態にして、
同時にテストヘッドに接離して各テストボードに載置し
た各々のＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定を円滑
かつ迅速に行えるようにすることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、所定数のＩＣデバイスが設置される
テストボードをローダ部からプリヒート部に移行させ、
このプリヒート部でＩＣデバイスを所定の温度状態にし
た上で、試験・測定部に移行させて、テストヘッドに接
続することにより各ＩＣデバイスの電気的特性の試験・
測定を行った後、デフロスタ部を介してアンローダ部に
移行させるようにしたＩＣデバイスの試験装置におい
て、前記ローダ部及びアンローダ部は概略同一の水平面
で前記テストボードを水平に配置し、前記プリヒート
部，試験・測定部及びデフロスタ部では前記テストボー
ドを垂直状態で搬送する垂直搬送手段を設け、前記水平
面を基準として、前記プリヒート部は上部位置に、また
前記デフロスタ部は下部位置に配置し、さらに前記試験
・測定部は、前記水平面の上部位置と下部位置とにそれ
ぞれ２つのテストボードを垂直状態に位置決めした上で
前記テストヘッドに接続するための接離手段を設ける構
成としたことをその特徴とするものである。

【００１０】ここで、テストボードには所定数のＩＣデ
バイスを載置する載置部を縦横に配列して設けられる
が、これら各載置部にＩＣデバイスのクランプ部材を開
閉可能に設ける構成とすることによって、テストボード
を垂直にしても、ＩＣデバイスを位置決めした状態で安
定的に保持され、みだりに位置ずれすることがない。ロ
ーダ部からプリヒート部への移行部には、テストボード
を水平状態から下方に向けて垂直状態となるように反転
させる第１のボード反転手段を設けるが、プリヒート部
は水平面より上部に位置しているので、テストボードの
反転をプリヒート部の下部で行わせるのが望ましい。そ
して、第１のボード反転手段により垂直状態となったテ
ストボードは押し上げ手段でプリヒート部の高さ位置ま
で押し上げるようにする。また、アンローダ部は水平面
より下方に位置しているから、デフロスタ部からアンロ
ーダ部への移行部には、第２の反転手段を設けて、テス
トボードの上部を中心として反転させて、水平面乃至そ
の近傍の高さ位置で水平状態となるように反転させる。

【００１１】接離手段はテストボードを上下２段に位置
決めするボード位置決めユニットと、このボード位置決
めユニットをテストヘッドに接離させるプッシャユニッ
トとを備える構成とする。ボード位置決めユニットは、
少なくともテストヘッドに近接・離間する方向に変位可
能なホルダフレームを有し、このホルダフレームには第
１，第２のテストボード配置部を上下に設けると共に、
一方側の側部に上部位置にテストボードの入口を、また
他方側の側部には下部位置にテストボードの出口を設
け、また第１のテストボード配置部から第２のテストボ
ード配置部へのテストボードの移行通路を形成すること
ができる。このような構成において、第１，第２のテス
トボード配置部は、ホルダフレームのテストヘッドに対
面する側とは反対側の面に形成することができる。そし
て、このホルダフレームには、これら第１，第２のテス
トボード配置部にテストボードのうちのＩＣデバイスが
載置されている部分を露出させる開口を形成し、また各
テストボード配置部には、テストボードの下端部と一方
の側部とをガイドするガイド部材と、このテストボード
に係脱可能な位置決めピンとからなる位置決め手段を設
け、またテストボードにはこの位置決めピンが係入可能
な位置決め孔を設ける。さらに、第１のテストボード配
置部でテストボードをガイドするガイド部材を移行通路
に設け、このガイド部材は第１のテストボード配置部か
ら第２のテストボード配置部に至る通路に開閉可能に臨
む構成とすることができる。ホルダフレームは、前述し
たように、少なくともテストヘッドに近接・離間する方
向に変位可能となっているが、さらにテストボードに載
置したＩＣデバイスの配置ピッチ間隔分だけ横方向に移
動可能な構成とすることができる。一方、プッシャユニ
ットは、ホルダフレームにおけるテストヘッドと対面す
る側とは反対側に配置したプッシャベースと、このプッ
シャベースに支持されて、第１，第２のテストボードは
一部に配置された各テストボードを個別的にテストヘッ
ドに向けて押動するプッシャとを備える構成とすること
ができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態について説明する。まず、図１にＩＣデバイス
の試験装置の概略構成を示し、図２及び図３には、この
試験装置においてＩＣデバイスを搬送するテストボード
の一例を示す。而して、図２において、１はテストボー
ドを示し、このテストボード１には多数（図２に示した
例では４×１６＝６４）のソケット２が装着されるソケ
ット設置用開口１ａが４列にわたって形成されている。
また、このテストボード１の周囲は外周枠部１ｂとなっ
ており、この外周枠部１ｂには上下の各位置に２箇所位
置決め孔３，３が板厚方向に貫通するように穿設されて
いる。ソケット２は、図３に示したように、テストボー
ド１のソケット設置用開口１ａに設けた支軸４，４に支
持されており、この支軸４にはストッパ部４ａが連設さ
れており、ソケット２はテストボード１の表面に当接す
る位置とストッパ部４ａに当接する位置との間におい
て、テストボード１の板厚方向に僅かな距離だけ移動可
能となっている。

【００１３】ソケット２には、図示は省略するが、ＩＣ
デバイス５（以下、単にデバイス５という）を位置決め
する位置決め壁が設けられると共に、そのパッケージ部
をクランプするクランプ爪６が２箇所設けられており、
このクランプ爪６は軸７を中心として回動可能となって
いる。クランプ爪６にはデバイス５のパッケージ部を押
えるデバイス押え部６ａと、このデバイス押え部６ａを
デバイス５から離間する方向に押動する解除用押動部６
ｂとを備えており、このクランプ爪６において、これら
デバイス押え部６ａと解除用押動部６ｂとの間の位置が
軸７に上下方向に揺動可能に支持されている。そして、
クランプ爪６にはばね８が作用しており、このばね８に
よってデバイス押え部６ａはデバイス５をクランプする
方向に付勢される。従って、デバイス５はクランプ爪６
によりクランプされると、テストボード１を垂直にして
も、また表裏を反転させても、デバイス５が位置ずれす
ることなく、所定の位置に安定的に保持される。

【００１４】ここで、テストボード１は、デバイス５の
電気的特性の試験を行う際に、試験装置内において、多
数のデバイス５を所定の位置に位置決めした状態で搬送
し、またＩＣテスタのテストヘッドにデバイス５を接離
するための機能を発揮するデバイスキャリア手段を構成
するものである。一方、この装置の外では、デバイス５
は所定の治具に整列した状態にして設置される。この治
具としては、通常平板状の部材に縦横に短いピッチ間隔
をもってデバイス５を収容する凹部を形成したトレーが
用いられる。ここで、トレーは単にデバイス５を整列状
態にしてできるだけ多数収容するものであり、その凹部
内ではデバイス５を格別位置決めしない点で、前述した
クランプ爪６によりデバイス５を正確に位置決めした状
態に保持するように構成したテストボード１とは異なる
部材である。

【００１５】以上の構成を有するテストボード１に載置
したデバイス５の電気的特性の試験・測定を行うＩＣデ
バイスの試験装置は、図１に示した構成となっている。
同図において、１０はローダ部，１１はプリヒート部，
１２は試験・測定部，１３はデフロスタ部，１４はアン
ローダ部である。ローダ部１０には試験すべきデバイス
５を多数設置したトレー１５が複数列段積み状態にして
設置されており、これらトレー１５からデバイス５を取
り出して、テストボード１における各ソケット２に載置
される。また、アンローダ部１４では試験が終了したデ
バイス５がテストボード１から取り出されて、試験結果
に基づいて分類分けした状態にしてトレー１６に移載さ
れる。従って、アンローダ部１４には、少なくとも良品
のデバイス５を収容するトレーと不良品のデバイス５を
収容するトレーとが設置され、さらに必要に応じて再検
品のデバイス５を収納するトレーを設置したり、良品に
ついても複数の等級に分けたりすることもできる。そし
て、ローダ部１０に設置されるトレー１５と、アンロー
ダ部１４に設置されるトレー１６とは、トレーそのもの
の構造が異なるものであっても、また同じ構造的のもの
で構成しても良い。要するに、ローダ部１０ではデバイ
ス５が予め収容されたトレーが、またアンローダ部１４
では空のトレーがセットされる。

【００１６】ここで、前述したＩＣデバイスの試験装置
においてはデバイス５を所定の温度状態にして、その電
気的特性の試験・測定を行うようにしている。そのため
に、プリヒート部１１及び試験・測定部１２は恒温槽１
９内に設けられる。この恒温槽１９は、デバイス５を例
えば１００℃乃至それ以上にまで加熱したり、また−５
０℃乃至それ以下にまで冷却した状態で試験することが
できるようになっている。なお、この範囲内における中
温域であっても、恒温槽により温度管理を行うことによ
って、全てのデバイス５を実質的に同じ温度条件で試験
することができるようになる。また、デフロスタ部１３
は、試験温度と外気温度との中間の温度状態に保持した
チャンバである。

【００１７】前述した構成のテストボード１は、この試
験装置において、デバイス５を搬送するための手段であ
って、テストボード１は、図１に矢印で示したように、
ローダ部１０からプリヒート部１１，試験・測定部１２
及びデフロスタ部１３を経てアンローダ部１４に移行
し、さらにアンローダ部１４でのアンロード作業が終了
した後には、ローダ部１０に帰還するようになってい
る。従って、テストボード１は装置内を循環することに
なる。また、テストボード１の姿勢は、ローダ部１０及
びアンローダ部１４では水平状態となり、またプリヒー
ト部１１から試験・測定部１２を経てデフロスタ部１３
に至るまでの間は垂直状態にして搬送される。ロード作
業、つまりデバイス５をトレー１５からテストボード１
に移載する作業を行うローダ部１０と、アンロード作
業、つまり試験終了後のデバイス５を分類分けしてトレ
ー１６に収容させる作業を行うアンローダ部１４では、
テストボード１がテストボード１は概略同じ高さ位置に
配置される。このロード作業及びアンロード作業を行う
時にテストボード１が位置する水平面をＨとした時に、
プリヒート部１１はこの水平面Ｈより上部に位置し、ま
たデフロスタ部１３はこの水平面Ｈより下部に位置して
いる。また、試験・測定部１２では、２枚のテストボー
ド１が同時にＩＣテスタ１７のテストヘッド１８と接離
されるようになっており、この２枚のテストボード１，
１は水平面Ｈを挟んで上下に配置されることになる。

【００１８】以上のことから、テストボード１の移動軌
跡としては、ローダ部１０では水平面Ｈの高さ位置で水
平状態に保持され、プリヒート部１１に移行する際に、
垂直状態に姿勢変更がなされた上で、水平面Ｈより高い
位置になり、試験・測定部１２に移行した後に、水平面
Ｈの上部位置から下部位置に下降し、さらに水平面Ｈよ
り下部位置に保持してデフロスタ部１３に移行し、この
デフロスタ部１３からアンローダ部１４に移行する際
に、垂直状態から水平状態に姿勢変更がなされると共
に、概略水平面Ｈの高さ位置に戻されることになる。

【００１９】ローダ部１０においては、トレー１５から
デバイス５を取り出して、テストボード１のソケット２
に移載される。このデバイス５の移載手段の構成を図４
に示す。同図において、２０はクランプ解除用板体であ
り、このクランプ解除用板体２０はテストボード１とほ
ぼ同じ大きさまたはそれより大きい板体からなり、テス
トボード１における各ソケット２に対応する位置には、
デバイス５の外形より大きいデバイス挿通用開口２１が
形成され、またデバイス５をクランプするクランプ爪６
における解除用押動部６ｂに対応する位置には押動杆２
２が垂設されている。従って、このクランプ解除用板体
２０はテストボード１がローダ部１０において所定の位
置に配置された時に、その上方位置から下降することに
よって、押動杆２２によりクランプ爪６の解除用押動部
６ｂをばね８に抗する方向に押動して、クランプ爪６を
開放すると共に、このデバイス挿通用開口２１からデバ
イス５をソケット２に載置できるようになっている。ト
レー１５からデバイス５を取り出して、テストボード１
に移載するのは、真空吸着手段２３であり、この真空吸
着手段２３は図示しないロボット等により駆動されて、
トレー１５から１個乃至同時に数個ずつデバイス５を吸
着して取り出し、テストボード１のソケット２に移載さ
れる。これがロード作業であり、テストボード１におけ
る全てのソケット２にデバイス５が移載されると、クラ
ンプ解除用板体２０が上昇する。これによって、クラン
プ爪６に対する作用力が失われることになる結果、ばね
８の付勢力によりデバイス押動え部６ａがデバイス５の
表面に当接して、各デバイス５はソケット２内におい
て、所定の位置に位置決めされた状態で固定される。こ
の状態では、デバイス５は、ソケット２に設けた図示し
ない位置決め壁と、このクランプ爪６とにより固定的に
保持され、テストボード１を垂直状態にしても、デバイ
ス５が位置ずれするようなことはない。

【００２０】ローダ部１０において、テストボード１に
対するロード作業が終了すると、このテストボード１は
恒温槽１９内におけるプリヒート部１１に搬入される。
ここで、ローダ部１０においては、テストボード１は水
平状態に保持されており、プリヒート部１１ではテスト
ボード１は垂直状態にすることから、ローダ部１０から
プリヒート部１への移行時に、テストボード１は水平状
態から垂直状態に姿勢変更が行われる。このように水平
方向に搬送してきたテストボード１を垂直状態にしてプ
リヒート部１１内に移行させるために、ローダ部−プリ
ヒート部移行機構３０を備えている。そこで、このロー
ダ部−プリヒート部移行機構３０の構成を図５及び図６
に示す。

【００２１】図５において、３１は水平搬送ベルト、３
２は押し込みシリンダ、３３は第１のテストボード反転
手段、３４はリフタである。水平搬送ベルト３１はロー
ダ部１０からテストボード１を搬出するための搬送手段
であり、この水平搬送ベルト３１により搬送されたテス
トボード１は、さらに押し込みシリンダ３２により第１
のテストボード反転手段３３内に収納させるようにして
いる。

【００２２】第１のテストボード反転手段３３は図６か
らも明らかなように、左右の支持板体３５，３５を有
し、これら両支持板３５，３５は、架橋部材３５ａによ
りその間隔が一定になるように保持されている。両支持
板体３５には相対向するようにして複数の受けローラ３
６が回転自在に装着されており、これら各受けローラ３
６は水平搬送ベルト３１による搬送面と概略同じ平面に
列設されている。また、受けローラ３６に対して、テス
トボード１の厚み寸法より僅かに広い間隔だけ離れた上
方位置には、倒れ防止ローラ３７が回転自在に設けられ
ている。押し込みシリンダ３２によりテストボード１が
第１のテストボード反転手段３３内に送り込まれると、
このテストボード１は、その外周枠部１ｂの左右の側面
部が受けローラ３６により受承されることになる。ま
た、第１のテストボード反転手段３３におけるテストボ
ード１の送り方向の前方位置には、オーバーランを防止
するためのストッパ用シリンダ３８が対向配設されて、
テストボード１が第１の反転手段３３から飛び出さない
ように保持される。

【００２３】第１のテストボード反転手段３３における
左右の支持板体３５には張り出し部３５ｂが連設されて
おり、これら両張り出し部３５ｂ，３５ｂには反転軸３
９が連結して設けられている。そして、反転軸３９には
作動板４０が取り付けられており、この作動板４０には
長孔４０ａが穿設されており、押動軸４１の先端に設け
た駆動ピン４１ａが長孔４０ａに係合しており、この押
動軸４１を図５の矢印方向に回動変位させると、第１の
テストボード反転手段３３は、同図に仮想線で示したよ
うに、鉛直状態となるように反転する。この結果、第１
のテストボード反転手段３３内に受け入れたテストボー
ド１が水平状態から垂直状態に姿勢変更がなされる。

【００２４】ここで、第１のテストボード反転手段３３
は、テストボード１を受け入れる際には、その受入側が
開放されていなければならない。そして、反転時には受
入側が下方に向くようになるので、開放状態に保たれて
いると、反転時にテストボード１が脱落してしまう。こ
のために、第１のテストボード反転手段３３における受
入側に開閉可能なシャッタ板４２を備えている。シャッ
タ板４２の先端は概略９０°曲折した曲折部４２ａとな
っており、このシャッタ板４２は板状のレバー４３に連
結されている。レバー４３の中間位置は一方の支持板体
３５に軸支部４４により揺動可能に支持されており、他
端には駆動用シリンダ４５が連結されている。従って、
駆動用シリンダ４５を作動させることによって、シャッ
タ板４２は、第１のテストボード反転手段３３の受入側
を開放して、テストボード１を受け入れる状態（図５に
仮想線で示した状態）と、この受入側を閉鎖して、反転
時に受け入れたテストボード１が脱落しないように保持
する作動状態（図５に実線で示した状態）とに変位でき
るようになっている。これによって、第１のテストボー
ド反転手段３３内のテストボード１は、その一側側面が
受けローラ３６により、また他側側面はこの受けローラ
３６に対してテストボード１の厚み寸法より僅かに広い
間隔だけ離れた位置に設けた倒れ防止ローラ３７によ
り、さらに下面がシャッタ板４２により支持されること
になり、しかもシャッタ板４２は倒れ防止ローラ３７へ
の当接面側に回り込む曲折部４２ａが形成されているこ
とから、確実に垂直状態に保持される。

【００２５】しかも、テストボード１を受け入れた後
に、シャッタ板４２を作動状態に変位させる際に、受け
入れたテストボード１と干渉しないようにするために、
ストッパ用シリンダ３８に当接して、テストボード１が
停止する位置は、シャッタ板４２の移動軌跡より前方位
置とする。また、第１のテストボード反転手段３３が反
転する際には、ストッパ用シリンダ３８が縮小すること
によって、この反転動作を支障なく行うことができる。

【００２６】第１のテストボード反転手段３３によりテ
ストボード１が反転して垂直状態になった時には、水平
面Ｈの下方に位置するようになる。一方、恒温槽１９内
におけるプリヒート部１１は水平面Ｈより上方に位置し
ている。そこで、テストボード１をこのプリヒート部１
１の位置まで押し上げることになる。この作業はリフタ
３４により行われる。リフタ３４は押し上げシリンダ３
４ａのロッドに連結されており、この押し上げシリンダ
３４ａを伸長させることによって、テストボード１は第
１のテストボード反転手段３３から導出されて、プリヒ
ート部１１に移行することになる。なお、リフタ３４は
テストボード１において、シャッタ板４２が当接してい
る位置とは異なる位置に当接することになる。また、プ
リヒート部１１が設けられている恒温槽１９には、図示
は省略するが、このリフタ３４によりテストボード１を
受け入れる上で必要最小限の開口が形成されており、ま
たこの開口はシャッタ等により開閉可能となっている。

【００２７】プリヒート部１１は、所定数のテストボー
ド１を収容して、それに載置したデバイス５を所定の設
定温度にまで加熱または冷却するためのものである。従
って、ローダ部−プリヒート部移行機構３０におけるリ
フタ３４により搬入されたテストボード１は所定のタイ
ミングでピッチ送りされる。従って、プリヒート部１１
は、テストボード１の受入手段４６と、テストボード１
のピッチ送り手段４７とを備えている。そこで、これら
の具体的な構成例を図７及び図８に基づいて説明する。

【００２８】図７から明らかなように、受入手段４６及
びピッチ送り手段４７は、垂直状態となったテストボー
ド１の下部側を２点で、また上部側を１点で支持するよ
うになっている。受入手段４６は、テストボード１の下
部側の２つ及び上部側の１つの角隅部を収容するポケッ
ト部材４８を有し、これらポケット部材４８は揺動ブロ
ック４９に連結して設けられている。ここで、ポケット
部材４８はテストボード１の角隅部におけるコーナに当
接するＬ字状の面と、この角隅部における表裏両面に当
接する板面とを備えている。また、揺動ブロック４９に
は回動軸５０が取り付けられており、この回動軸５０に
より所定角度往復揺動できるようになっている。この揺
動ブロック４９を揺動させることによって、ポケット部
材４８は図８の実線で示したテストボード保持位置と、
仮想線で示した退避位置とに変位するようになってい
る。

【００２９】３個設けたポケット部材４８のうち、上方
に位置するポケット部材４８をテストボード保持位置に
保持し、また下方に位置する２つのポケット部材４８，
４８は退避位置に保持しておき、この状態でリフタ３４
によりテストボード１が押し上げられて、プリヒート部
１１に移行させる。そして、テストボード１の上部にお
ける１つの角隅部がポケット部材４８内に入り込んだ後
に、下方に位置する２つのポケット部材４８，４８を退
避位置からテストボード保持位置に変位させる。これに
よって、テストボード１は、その３つの角隅部がそれぞ
れポケット部材４８で保持される。その後に、リフタ３
４を下降させることによって、テストボード１はプリヒ
ート部１１に移行させられる。

【００３０】ピッチ送り手段４７は、昇降駆動される支
持バー５１と、矩形運動する送りバー５２とから構成さ
れる。そして、図８から明らかなように、これら各支持
バー５１及び送りバー５２はテストボード１の下面の２
点と、上面の１点とに接離するようになっており、この
ために支持バー５１及び送りバー５２には、それぞれ同
じピッチ間隔で受け溝５１ａ，５２ａが所定数設けられ
ている。下方側の２つの支持バー５１及び送りバー５２
は同じ動きをし、また上方側に設けた支持バー５１及び
送りバー５２の昇降動作は下方側に対して反対方向の動
きとなる。つまり、下方側の支持バー５１及び送りバー
５２が下降する際には、上方側の支持バー５１及び送り
バー５２は上昇する。ただし、上下の送りバー５２の送
り方向は同じである。

【００３１】次に、テストボード１のピッチ送り動作を
説明する。支持バー５１における最初の受け溝５１ａ
は、受入手段４６におけるポケット部材４８の配設位置
から、受け溝５１ａのピッチ間隔における１ピッチ間隔
分だけ離れた位置にあり、その昇降動作ストロークは、
少なくとも受け溝５１ａの深さ以上となっている。ま
た、送りバー５２の昇降ストロークは、受け溝５２ａの
深さ以上であり、しかも前後動ストロークは受け溝５２
ａの１ピッチ間隔と一致する。そして、送りバー５２に
おける最初の受け溝５２ａは、前後動における後退位置
では、ポケット部材４８と同じ位置であり、前進位置で
は支持バー５１における最初の受け溝５１ａと一致する
位置となる。

【００３２】受入手段４６を構成する３個のポケット部
材４８によりテストボード１が保持され、リフタ３４が
下降すると、下方の送りバー５２が下降し、上方の送り
バー５２が上昇している状態で、後退位置にまで変位
し、次いで下方の送りバー５２が上昇し、かつ上方の送
りバー５２が下降することによって、これらの送りバー
５２における最初の受け溝５２ａがテストボード１に係
合する。この時に、先行するテストボード１が存在して
いると、各テストボード１は後続の受け溝５２ａに係合
することになる。この状態で、ポケット部材４８を退避
位置に変位させると共に、支持バー５１を作動させて、
つまり下方の支持バー５１を下降させ、上方の支持バー
５１を上昇させる。これによって、全てのテストボード
１は３本の送りバー５２により支持され、他の部材とは
非係合状態になる。そこで、送りバー５２の高さ位置を
保ったまま１ピッチ前進させる。これによって、受入手
段４６からピッチ送り手段４７にテストボード１が受け
渡され、またプリヒート部１１内に位置する他のテスト
ボード１は１ピッチ分だけピッチ送りされる。この後
に、支持バー５１を作動させて、各支持バー５１に設け
た受け溝５１ａを１ピッチ分送られたテストボード１に
係合させ、さらに送りバー５２をテストボード１から離
間させる。この動作の間に、ローダ部−プリヒート部移
行手段３０が作動して、次のテストボード１が受入手段
４６により受け入れられる。そこで、送りバー５２を後
退させた後に、前述した動作を繰り返すことによって、
テストボード１をさらに１ピッチ分だけピッチ送りされ
る。

【００３３】以上のようにして、順次プリヒート部１１
に送り込まれたテストボード１は、このプリヒート部１
１内でピッチ送りされる間に、その温度が設定温度にな
るまで加熱または冷却される。そして、テストボード１
が最前進した位置に至ると、テストボード１に載置した
デバイス５が設定温度の状態になる。従って、このよう
に所定の温度となったデバイス５を載置しているテスト
ボード１は、垂直状態を保ったまま試験・測定部１２に
移行する。このテストボード１の移行用の垂直姿勢搬送
手段は、例えば図９に示したように構成することができ
る。

【００３４】この図９から明らかなように、テストボー
ド１の垂直姿勢搬送手段としては、テストボード１の上
下の端面をガイドするガイドウエイ５３，５３を有し、
これらガイドウエイ５３には、テストボード１の端面に
対して転動するローラ５４が設けられている。そして、
このガイドウエイ５３に沿ってテストボード１の送り駆
動を行う送り駆動手段としては、例えばスイングアーム
５５または引き込みアーム５６等が用いられる。従っ
て、プリヒート部１１と試験・測定部１２との間はガイ
ドウエイ５３で結ばれており、前述した送り駆動手段に
駆動されて、テストボード１が試験・測定部１２に移行
することになる。なお、この垂直姿勢搬送手段は、プリ
ヒート部１１から試験・測定部１２への移行用としてだ
けでなく、後述するように試験・測定部１２からデフロ
スタ部１３にテストボード１を移行するためにも用いら
れる。

【００３５】次に、試験・測定部１２の構成を図１０乃
至図１３に示す。ここで、試験・測定部１２は、プリヒ
ート部１１で設定温度にまで加熱または冷却されたデバ
イス５をその温度状態に維持し、試験が終了するまで設
定温度に保持するために恒温槽１９内に設けられる。し
かも、試験時における設定温度に対する誤差を最小限に
抑制するために、試験・測定部１２の領域では、さらに
温度管理が厳格に行われる。また、恒温槽１９における
試験・測定部１２の位置には、図１０から明らかなよう
に、ＩＣテスタ１７のテストヘッド１８が臨む開口が設
けられている。試験・測定部１２においては、垂直状態
で搬送されてくるテストボード１を所定の位置に位置決
めして、テストヘッド１８に接離させる接離手段６０が
設けられている。接離手段６０は、ボード位置決めユニ
ット６１と、プッシャユニット６２とから構成される。

【００３６】ここで、テストヘッド１８は、上下２段に
設けられており、従って２枚のテストボード１に載置し
た各デバイス５に対して同時に電気的特性の試験を行う
ことができるようになっている。ここで、テストボード
１に載置されている全てのデバイス５を１回の接離動作
で試験できるように構成しても良いが、テストヘッド１
８にテストボード１に載置したデバイス５の数に相当す
るコンタクト部１８ａを設置するスペースが確保できな
い場合がある。このためには、テストボード１に載置し
た全てのデバイス５を同時に試験を行うのではなく、図
１０の紙面と直交する方向、つまり図１１における左右
方向に配列したデバイス５に対して１個置きにテストヘ
ッド１８のコンタクト部１８ａと接続するようにするこ
ともできる。而して、図面には、１枚のテストボード１
に対して２回に分けて試験を行うように構成したものと
する。そこで、テストボード１を一度テストヘッド１８
に接続した後に、テストボード１を１ピッチ横に移動さ
せて再びテストヘッド１８に接続されることになる。な
お、テストボード１におけるデバイス５の載置数だけの
数のコンタクト部を備えたテストヘッドを用いる場合に
は、テストボード１の横送り機構は必要としない。

【００３７】ボード位置決めユニット６１は、図１１か
ら明らかなように、垂直状態に設けたホルダフレーム６
３を有し、このホルダフレーム６３は、水平面Ｈを中心
として、上方に第１の開口が、また水平面Ｈの下方に第
２の開口が形成されている。これら第１，第２の開口は
テストボード１の外形より小さく、実質的に外周枠部１
ｂの内側と概略同じ形状となっており、２枚のテストボ
ード１，１がこれらの開口を介してテストヘッド１８に
接離される。従って、上部側の第１の開口部の位置は第
１のテストボード配置部６３ａ、下部側の第２の開口部
の位置は第２のテストボード配置部６３ｂとなる。プリ
ヒート部１１から送り込まれたテストボード１は、まず
第１のテストボード配置部６３ａを通過して第２のテス
トボード配置部６３ｂに移行し、次いで第１のテストボ
ード配置部６３ａに送り込まれる。このようにして第
１，第２のテストボード配置部６３ａ，６３ｂに送り込
まれた２枚のテストボード１，１はそれぞれ所定の位置
に位置決めし、かつその位置に固定的に保持される。つ
まり、テストボード１は図１１の矢印Ｉ方向からボード
位置決めユニット６１の第１のテストボード配置部６３
ａに搬入され、次いでこのボード位置決めユニット６１
内において、矢印Ｄで示したように、第１のテストボー
ド配置部６３ａから第２のテストボード配置部６３ｂに
向けて下降する。さらに、矢印Ｏで示したように、第２
のテストボード配置部６３から外部に搬出される。

【００３８】以上のようにして移動するテストボード１
の移動方向をガイドし、しかも第１，第２のテストボー
ド配置部６３ａ，６３ｂにおいてそれぞれ所定の位置に
位置決め保持するために、ホルダフレーム６３の上下の
両端部にはガイドブロック６４ａ，６４ｂが固着して設
けられている。上部側のガイドブロック６４ａは第１の
テストボード配置部６３ａにおけるテストボード１の上
端部をガイドするものであり、このために下方に向けて
張り出し部分を備え、もって逆Ｌ字状の受け部が形成さ
れる。また、下部側のガイドブロック６４ｂは第２のテ
ストボード配置部６３ｂにおいて、テストボード１の下
端部をガイドするものであり、従って上方に向けて張り
出して、Ｌ字状の受け部が形成される。第１，第２のテ
ストボード配置部６３ａ，６３ｂの間には可動ガイド６
５が設けられている。

【００３９】可動ガイド６５は第１のテストボード配置
部６３ａにおいて、テストボード１の下端部をガイドす
るものであり、従って上方への張り出し部を備えてい
る。テストボード１が第１のテストボード配置部６３ａ
に入り込む際には、可動ガイド６５はテストボード１を
ガイドするが、第１のテストボード配置部６３ａから第
２のテストボード配置部６３ｂに移行する際には、この
可動ガイド６５は通路を開放させるようになっている。
このために、可動ガイド６５には回動軸６６が連結して
設けられ、この回動軸６６を所定角度往復回動させるこ
とによって、テストボード１の下端部を摺動ガイドする
作動位置と、テストボード１が下方に移動できる開放位
置とに変位させるようにしている。また、第１のテスト
ボード配置部６３ａにおいては、テストボード１の進行
方向前方の位置に側部ガイド６７がホルダフレーム６３
に固着して設けられ、また第２のテストボード配置部６
３ｂ側には、第１のテストボード配置部６３ａに設けた
側部ガイド６７とは反対側の位置に側部ガイド６８が設
けられている。

【００４０】第１のテストボード配置部６３ａでは、図
１１の左側からテストボード１が搬入されて、その右端
部が側部ガイド６７に当接する位置で停止する。また、
第２のテストボード配置部６３ｂでは、テストボード１
の右端部が側部ガイド６８にガイドされることになる。
さらに、可動ガイド６５の左右両側の位置には、昇降板
６９が設けられており、この昇降板６９は、可動ガイド
６５におけるテストボード１のガイド面と同じ高さ位置
と、下部側のガイドブロック６４ｂにおけるテストボー
ド１のガイド面より下方の位置との間に昇降駆動される
ようになっており、可動ガイド６５を開放位置とした状
態で、この昇降板６９をストローク上端位置から下端位
置に下降させることによって、テストボード１を第１の
テストボード配置部６３ａから第２のテストボード配置
部６３ｂに移行させることになる。

【００４１】而して、テストボード１をそれぞれ第１，
第２のテストボード配置部６３ａ，６３ｂにおいて、所
定の位置となるように正確に位置決めするために、上段
の第１のテストボード配置部６３ａでは、可動ガイド６
５と側部ガイド６７とが基準壁となり、これによってテ
ストボード１は相隣接する２辺が基準壁に当接した状態
にして位置決めされる。そして、テストボード１がみだ
りに位置ずれしないようにするために、ガイドブロック
６４ａには位置決めピン７０が設けられ、またガイドブ
ロック６４ａにはこの位置決めピン７０が挿通される透
孔７１が設けられている。ここで、テストボード１に
は、上下１箇所に位置決め孔３が穿設されており、位置
決めピン７０はこの位置決め孔３に嵌入するようになっ
ている。また、ガイドブロック６４ｂと側部ガイド６８
とがテストボード１の基準壁として機能するものであ
り、しかもテストボード１がこれら基準壁に当接した状
態に安定的に保持するために、ガイドブロック６４ｂに
はテストボード１の下側に設けた位置決め孔３に嵌入す
る位置決めピン７２が装着されており、ガイドブロック
６４ｂには位置決めピン７２を挿通させる透孔７３が穿
設されている。そして、これら両位置決めピン７０，７
２は、常時にはばね等の手段でテストボード１に設けた
位置決め孔３内に係入する深さ位置にまで進入する状態
に保持されており、図示しない押動部材により透孔７
１，７３の内部に位置し、かつテストボード１とは接触
しない位置まで引き出すことができるようになってい
る。

【００４２】以上のように構成することによって、まず
位置決めピン７０，７２を引き出すようにすると共に、
可動ガイド６５を作動位置に保持し、かつ昇降板６９を
上昇位置に保持した状態にしてテストボード１をプリヒ
ート部１１から試験・測定部１２における接離手段６０
に送り込む。テストボード１は、ガイドブロック６４ａ
と可動ガイド６５とにより上下の両端部がガイドされな
がら、ホルダフレーム６３における第１のテストボード
配置部６３ａに送り込まれる。そして、テストボード１
が側部ガイド６７に当接すると、その位置で送りを停止
させる。この状態で、可動ガイド６５を退避位置に変位
させて、第１のテストボード配置部６３ａから第２のテ
ストボード配置部６３ｂへの通路を開く。次いで、昇降
板６９を下降させると、テストボード１はこの昇降板６
９の動きに応じて下降して、第２のテストボード配置部
６３ｂに移行する。このテストボード１の下降時におい
ては、側部ガイド６７，６８にガイドされる。テストボ
ード１の下部がガイドブロック６４ｂに当接すると、位
置決めピン７２が作動して、テストボード１の位置決め
孔３内に係入することになる。これによって、第２のテ
ストボード配置部６３ｂに１枚のテストボード１が位置
決め保持される。なお、昇降板６９はさらに下降するこ
とになり、その結果テストボード１の下端部から離間す
る。

【００４３】以上の状態から、可動ガイド６５を作動位
置に戻し、次のテストボード１を第１のテストボード配
置部６３ａに搬入する。そして、このテストボード１が
側部ガイド６７と当接する位置になると、ガイドブロッ
ク６４ａに設けた位置決めピン７０を作動させて、テス
トボード１の位置決め孔３に係入させる。これによっ
て、２枚目のテストボード１が位置決め固定される。こ
の結果、テストボード１を２枚同時にテストヘッド１８
に接続するに当って、１枚のホルダフレーム６３に２枚
のテストボード１，１が同時に固定され、テストヘッド
１８と接離する際には、２枚のテストボードが実質的に
１枚構成のものと同じ状態になる。また、これら２枚の
テストボード１，１は水平面Ｈを挟んだ上下に位置して
いる。

【００４４】このようにして２枚のテストボード１，１
がホルダフレーム６３において位置決め固定されるが、
ホルダフレーム６３をテストヘッド１８に向けて押動す
ることによって、このホルダフレーム６３に固定した２
枚のテストボード１に載置したデバイス５がテストヘッ
ド１８のコンタクト部１８ａに接続される。そして、テ
ストヘッド１８のコンタクト部１８ａの数はテストボー
ド１に載置したデバイス５の数の半分であるから、一度
接続が行われ、デバイス５の試験を行った後に、デバイ
ス５の１ピッチ分だけホルダフレーム６３を横移動させ
て、再びホルダフレーム６３を押動する。その後に、ホ
ルダフレーム６３を元の位置に戻すように動作する。

【００４５】このために、ホルダフレーム６３に固着し
て設けた上下のガイドブロック６４ａ，６４ｂの左右両
側から水平方向に向けて水平方向支持軸７４を連結して
設ける。そして、これら４本の水平方向支持軸７４はそ
れぞれ支持ブロック７５に摺動可能に挿通されている。
そして、上下の水平方向支持軸７４のそれぞれ一方の端
部は支持ブロック７５を貫通して延び、その端部にはス
ライド駆動板７６が連結されている。そして、これら各
スライド駆動板７６にはローラ７６ａが取り付けられて
おり、このローラ７６ａは回動軸７７に連結した作動板
７８に設けたガイド溝７８ａに係合している。従って、
回動軸７７を所定角度回動させて、ホルダフレーム６３
が横方向に１ピッチずらせるようにしている。

【００４６】４箇所設けた支持ブロック７５にはそれぞ
れ前後方向支持軸７９が挿通されており、従って支持ブ
ロック７５はこれら前後方向支持軸７９に沿って摺動可
能となっている。これらの前後方向支持軸７９はテスト
ヘッド１８側に向けて延在させれており、このために支
持ブロック７５を前後方向支持軸７９に沿って摺動させ
ると、水平方向支持軸７４を介してこの支持ブロック７
５に連結されているホルダフレーム６３がテストヘッド
１８に対して近接・離間する方向に移動することにな
る。

【００４７】プッシャユニット６２はテストボード１，
１を位置決め固定したホルダフレーム６３をテストヘッ
ド１８側に向けて押動するためのものであり、このプッ
シャユニット６２による押動力は、具体的には上下に配
置したテストボード１に対して作用するようになってい
る。従って、プッシャユニット６２はホルダフレーム６
３に対して、テストヘッド１８とは反対側でほぼ平行に
配置されており、試験・測定部１２の内部に固定的に設
置したプッシャベース８０を有し、このプッシャベース
８０には、上下にブロック状のプッシャ８１ａ，８１ｂ
が設けられており、これらプッシャ８１ａ，８１ｂはプ
ッシャベース８０に開設した開口８０ａ，８０ｂからホ
ルダフレーム６３の配置側に向けて突出可能となってい
る。プッシャ８１ａ，８１ｂの表面側、つまりホルダフ
レーム６３に対面する側にはソケット押動部８２が弾性
的に支持されており、またその裏面側は押動駆動部材８
３に連結されている。

【００４８】この押動駆動部材８３は、図１２に示した
ように、両端がプッシャベース８０に支持された軸８３
ａと、この軸８３ａに取り付けたレバー８３ｂとを有
し、レバー８３ｂはプッシャ８１ａ，８１ｂの裏面側に
連結したアーム８４に枢動可能に連結されている。従っ
て、軸８３ａを軸回りに回動させて、レバー８３ｂを回
動駆動すると、アーム８４はその動きに応じて前後動す
ることになる。そして、軸８３ａを回動させるために、
駆動軸８５が上下方向に延在されており、この駆動軸８
５には軸８３ａに連結した回動レバー８６の端部が枢着
されている。従って、駆動軸８５を上下動することによ
って、プッシャ８１ａ，８１ｂが変位するが、これらプ
ッシャ８１ａ，８１ｂはプッシャベース８０に形成した
開口８０ａ，８０ｂの周壁に対して摺動するようになっ
ており、この結果プッシャ８１ａ，８１ｂは前後動し
て、ホルダフレーム６３に保持されているテストボード
１を介してホルダフレーム６３をテストヘッド１８に向
けて押動できるようになっている。そして、ホルダフレ
ーム６３がテストヘッド１８側に押動されると、テスト
ボード１に設けたソケット２に載置したデバイス５がテ
ストヘッド１８におけるコンタクト部１８ａに当接する
が、この時にはプッシャ８１ａ，８１ｂに弾性的に支持
させたソケット押動部８２により各ソケット２が個別的
にコンタクト部１８ａに圧接される。その結果、デバイ
ス５の各電極がコンタクト部１８ａの各電極と確実に電
気的に接続されることになる。

【００４９】また、プッシャ８１ａ，８１ｂがプッシャ
ベース８０側に引き込まれる際、またはその後に、ホル
ダフレーム６３をテストヘッド１８から離脱させなけれ
ばならないが、このホルダフレーム６３の復帰動作は、
例えば図示しないばねを前後方向支持軸７９に装着する
構成とするか、またはホルダフレーム６３に係合する引
き戻し部材を連結する等の手段によることができる。

【００５０】以上のように構成することによって、試験
・測定部１２に搬入されたテストボード１に設置した全
てのデバイス５の電気的特性の試験が行われるが、２枚
のテストボード１，１に対して同時に試験を行うことが
できる。つまり、最初に試験・測定部１２に搬入された
テストボード１は、ボード位置決めユニット６１を構成
するホルダフレーム６３において、上段に位置する第１
のテストボード配置部６３ａに送り込まれるが、さらに
このテストボード１は第１のテストボード配置部６３ａ
から第２のテストボード配置部６３ｂに移行する。この
第１のテストボード配置部６３ａの下部位置に第２のテ
ストボード配置部６３ｂがあるので、テストボード１の
この移行は昇降板６９にガイドされるものの、実質的に
自重で下降するものであるから、格別の駆動力は作用さ
せる必要がなく、またテストボード１が第２のテストボ
ード配置部６３ｂに配置された時には、ガイドブロック
６４ｂと側部ガイド６８により支持されることから、昇
降板６９はさらに下降することによって、テストボード
１及びそれを支持するボード位置決めユニット６１全体
から完全に離脱させることができる。次いで、もう１枚
のテストボード１が第１のテストボード配置部６３ａに
送り込まれる。

【００５１】これら２枚のテストボード１，１は位置決
めピン７０，７２をそれぞれ位置決め孔３に係入させる
ことによって、所定の位置に位置決め固定された後に、
これら２枚のテストボード１に載置したデバイス５の電
気的特性の試験が実行される。まず、プッシャユニット
６２を作動させることによって、２枚のテストボード
１，１を支持しているホルダフレーム６３がテストヘッ
ド１８に向けて移動し、図１３に示したように、このテ
ストヘッド１８におけるコンタクト部１８ａにデバイス
５が接続される。その結果、各テストボード１に載置し
た全デバイス５のうちの半分のデバイスの試験が行われ
る。その後に、プッシャユニット６２及びホルダフレー
ム６３を元の位置に引き戻して、ホルダフレーム６３を
横方向にデバイス５の１ピッチ分ずらせた後に、再びプ
ッシャユニット６２を作動させて、ホルダフレーム６３
をテストヘッド１８側に変位させることにより再び各テ
ストボード１に載置した残りの半分のデバイス５に対し
て試験が行われる。

【００５２】全てのデバイス５に対する試験が終了する
と、ホルダフレーム６３をテストヘッド１８から離脱さ
せ、さらに１ピッチ横送りすることにより元の原点とな
る位置に復帰させた後に、ホルダフレーム６３から２枚
のテストボード１，１を順次払い出して、デフロスタ部
１３に送り込む。この動作は、まず第２のテストボード
配置部６３ｂからテストボード１を引き出し、次いで第
１のテストボード配置部６３ａに位置しているテストボ
ード１を第２のテストボード配置部６３ｂに移行させた
後に、デフロスタ部１３に送り出される。

【００５３】以上のように、２枚のテストボード１，１
を同時にテストヘッド１８と接続させるようにしている
が、これら２枚のテストボード１，１をホルダフレーム
６３に位置決め固定した後、このホルダフレーム６３を
移動させるようにしている。従って、テストヘッド１８
に対しては、個別的にテストボード１を位置合わせする
必要がなく、１枚のホルダフレーム６３との間で位置合
わせを行えば良いことから、テストボード１のテストヘ
ッド１８に対する位置合わせを極めて簡略化、迅速化で
きる。特に、試験を実行するに当って、１ピッチ横送り
を行うようにして２度接離させるというように複雑な動
きを行わせることから、位置合わせを簡略化できること
は、極めて有利になる。

【００５４】しかも、テストヘッド１８への位置合わせ
はホルダフレーム６３により行うが、実際にコンタクト
するのは、２枚のテストボード１の各ソケット２に載置
したデバイス５と、テストヘッド１８の各コンタクト部
１８ａとの間である。プッシャユニット６２において、
実際に各デバイス５をコンタクト部１８ａに接続するよ
うに押圧する機構としては、プッシャベース８０に支持
させ、上下のテストボード１，１を個別的に押動するプ
ッシャ８１ａ，８１ｂであり、しかもこれらプッシャ８
１ａ，８１ｂにはソケット押動部８２が弾性的に支持さ
れており、これらソケット押動部８２が独立してデバイ
ス５を押動するので、上下のテストボード１，１を均一
に押動させることができ、かつそれらに載置した各デバ
イス５に対してテストヘッド１８の各コンタクト部１８
ａに所要の圧接力を作用させることができ、一部のデバ
イス５にコンタクト不良が生じるおそれはない。

【００５５】また、テストボード１は垂直状態にして横
方向に搬送するようにしているが、２枚のテストボード
１，１を同時に試験するために、それらを上下に配置し
ているので、ホルダフレーム６３の第１のテストボード
配置部６３ａから第２のテストボード配置部６３ｂへの
テストボード１の移行は格別の搬送手段を必要とするこ
となく、実質的に重力の作用により行われる。従って、
ボード位置決めユニット６１の構成をコンパクト化でき
る結果、試験・測定部１２の容積を小さくすることがで
きる。ここで、試験・測定部１２は試験を行っている間
にデバイス５の温度が変化しないようにして、正確に設
定温度を維持させるために恒温槽１９内に配置される
が、試験精度の向上を図るためには、この試験・測定部
１２における温度管理を極めて厳格に調整する必要があ
る。従って、試験・測定部１２での温度管理は、プリヒ
ート部１１とはある程度独立した形で行われることにな
る。このために、試験・測定部１２の内容積を小さくで
きるということは、それだけ温度管理を容易に、しかも
正確に行えるようになる。その結果、試験精度が著しく
向上することになる。

【００５６】デフロスタ部１３に移行したテストボード
１は、このデフロスタ部１３内で外気温度に近い状態に
まで冷却または昇温される。このデフロスタ部１３内で
は、テストボード１はピッチ送りされるが、そのピッチ
送り機構の構成は、プリヒート部１１に設けたものと実
質的に同じものを用いることができる。

【００５７】デフロスタ部１３内ではテストボード１は
垂直状態に保たれるが、アンローダ部１４においては、
テストボード１を水平状態にしてアンロード作業が行わ
れる。このために、デフロスタ部１３からアンローダ部
１４にテストボード１を移行させる間に、このテストボ
ード１を垂直状態から水平状態となるように姿勢変更を
行わせなければならない。ここで、デフロスタ部１３
は、試験・測定部１２に配置したボード位置決めユニッ
ト６１を構成するホルダフレーム６３において、水平面
Ｈより下部に位置する第２のテストボード配置部６３ｂ
からテストボード１が送り込まれることから、デフロス
タ部１３は水平面Ｈより下方に位置している。従って、
テストボード１は水平面Ｈより下方の位置から、ほぼ水
平面Ｈの高さ位置で水平状態になるように姿勢を変えな
ければならない。このために、デフロスタ部１４の出口
位置には、図１４に示したデフロスタ部−アンローダ部
移行手段を構成する第２のテストボード反転手段９０が
設けられる。

【００５８】第２のテストボード反転手段９０は、反転
軸９１に固定して設けた一対の板体９２，９２を有し、
これら両板体９２，９２は、テストボード１の幅寸法よ
り十分広い間隔だけ離れた位置に配置されている。そし
て、両板体９２，９２の相対向する面には、断面がコ字
状のボードクランパ９３がシリンダ９４により相互に近
接・離間する方向に移動可能に設けられている。そし
て、反転軸９１の一端にはピニオン９５が取り付けられ
ており、このピニオン９５は駆動軸９６に連結して設け
たラック９７と噛合している。

【００５９】以上の構成とすることによって、この第２
のテストボード反転手段９０を構成する両板体９２，９
２を垂直な状態に保持しておき、それらに設けたボード
クランパ９３，９３間の間隔をテストボード１の幅寸法
より広い間隔に保持してデフロスタ部１３内におけるピ
ッチ送り手段の終端位置に配置する。ピッチ送り手段に
よりテストボード１がボードクランパ９３の位置にまで
進行すると、シリンダ９４を作動させて、両ボードクラ
ンパ９３によりテストボード１を左右からクランプす
る。この状態で、駆動軸９６を図１４の矢印方向に押動
すると、反転軸９１が反転して、同図に仮想線で示した
ように、両板体９２，９２を水平状態にする。これによ
って、テストボード１は垂直状態から水平状態に姿勢が
変更され、しかもほぼ水平面Ｈの高さ位置に保持される
ことになる。

【００６０】以上のようにして、第２のテストボード反
転手段９０により水平状態になったテストボード１は適
宜の搬送手段によりアンローダ部１４に移行して、アン
ロード作業を行う。このアンロード作業は、テストボー
ド１における各ソケット２に載置されているデバイス５
を試験結果に基づいて分類分けしてそれぞれ分類毎に設
けたトレー１６に移載するが、この移載手段の構成は、
ローダ部１０に設けたクランプ解除用板体２０と真空吸
着手段２３と同様の構成のものを採用することができ
る。

【００６１】

【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、２
つのテストボードに載置したＩＣデバイスを同時に試験
・測定できるようになり、迅速かつ効率的な試験を行う
ことができる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣデバイスの試験装置を示す全体構成図であ
る。

【図２】テストボードの平面図である。

【図３】図２のＸ−Ｘ断面図である。

【図４】ＩＣデバイスの移載機構の概略構成図である。

【図５】ローダ部−プリヒート部移行手段の構成説明図
である。

【図６】第１のテストボード反転手段の構成を示す斜視
図である。

【図７】プリヒート部における受入手段とテストボード
ピッチ送り手段とを示す外観斜視図である。

【図８】図７の正面図である。

【図９】テストボードの垂直搬送手段の一例を示す構成
説明図である。

【図１０】試験・測定部における接離手段の側面図であ
る。

【図１１】接離手段を構成するボード位置決めユニット
の構成説明図である。

【図１２】接離手段を構成するプッシャユニットの要部
構成図である。

【図１３】接離手段の作動状態を示す図１０と同様の側
面図である。

【図１４】デフロスタ部−アンローダ部移行手段を構成
する第２のテストボード反転手段の外観斜視図である。

【符号の説明】

１テストボード２ソケット５デバイス６クランプ爪１０ローダ部１１プリヒート
部１２試験・測定部１３デフロスタ
部１４アンローダ部１７ＩＣテスタ１８テストヘッド１８ａコンタク
ト部１９恒温槽３０ローダ部−
プリヒート部移行手段３３第１のテストボード反転手段４６受入手
段４７テストボードピッチ送り手段６０接離手
段６１ボード位置決めユニット６２プッシャユ
ニット６３ホルダフレーム６３ａ第１のテ
ストボード配置部６３ｂ第２のテストボード配置部６４ａ，６４ｂガイドブロック６５可動ガイド６７，６８側部
ガイド７０，７２位置決めピン７４水平支持軸７９前後動支持軸８０プッシャベ
ース８１ａ，８１ｂプッシャ８２ソケット押
動部９０第２のテストボード反転手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2G003 AA07 AD01 AG01 AG08 AG11 AH04 4M106 AA04 BA14 CA01 CA31 DG03 DG08 DG25 DG28 DJ04 DJ05 DJ28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定数のＩＣデバイスが設置されるテス
トボードをローダ部からプリヒート部に移行させ、この
プリヒート部でＩＣデバイスを所定の温度状態にした上
で、試験・測定部に移行させて、テストヘッドに接続す
ることにより各ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定
を行った後、デフロスタ部を介してアンローダ部に移行
させるようにしたＩＣデバイスの試験装置において、前
記ローダ部及びアンローダ部は概略同一の水平面で前記
テストボードを水平に配置し、前記プリヒート部，試験
・測定部及びデフロスタ部では前記テストボードを垂直
状態で搬送する垂直搬送手段を設け、前記水平面を基準
として、前記プリヒート部は上部位置に、また前記デフ
ロスタ部は下部位置に配置し、さらに前記試験・測定部
は、前記水平面の上部位置と下部位置とにそれぞれ２つ
のテストボードを垂直状態に位置決めした上で前記テス
トヘッドに接続するための接離手段を設ける構成とした
ことを特徴とするＩＣデバイスの試験装置。
【請求項２】前記テストボードには所定数のＩＣデバ
イスを載置する載置部を縦横に配列して設け、これら各
載置部にはＩＣデバイスのクランプ部材を開閉可能に設
ける構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣデ
バイスの試験装置。
【請求項３】前記ローダ部から前記プリヒート部への
移行部には、前記テストボードを水平状態から下方に向
けて垂直状態となるように反転させる第１のボード反転
手段と、この第１のボード反転手段により垂直状態とな
ったテストボードを前記プリヒート部の高さ位置まで押
し上げる押し上げ手段とが設けられ、また前記デフロス
タ部から前記アンローダ部への移行部には、前記テスト
ボードを垂直状態から、その上部位置を中心として前記
水平面乃至その近傍の高さ位置で水平状態となるように
反転させる第２のボード反転手段を備える構成としたこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの試験装
置。
【請求項４】前記接離手段は前記テストボードを上下
２段に位置決めするボード位置決めユニットと、このボ
ード位置決めユニットを前記テストヘッドに接離させる
プッシャユニットとを備える構成としたことを特徴とす
る請求項１記載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項５】前記ボード位置決めユニットは、少なく
とも前記テストヘッドに近接・離間する方向に変位可能
なホルダフレームを有し、このホルダフレームには第
１，第２のテストボード配置部を上下に設けると共に、
一方側の側部には上部位置にテストボードの入口を、ま
た他方側の側部には下部位置にテストボードの出口を設
け、また第１のテストボード配置部から第２のテストボ
ード配置部へのテストボードの移行通路を形成する構成
としたことを特徴とする請求項４記載のＩＣデバイスの
試験装置。
【請求項６】前記第１，第２のテストボード配置部
は、前記ホルダフレームの前記テストヘッドに対面する
側とは反対側の面に形成し、このホルダフレームには、
これら第１，第２のテストボード配置部に前記テストボ
ードのうちのＩＣデバイスが載置されている部分を露出
させる開口を形成し、また各テストボード配置部には、
前記テストボードの下端部と一方の側部とをガイドする
ガイド部材と、このテストボードに係脱可能な位置決め
ピンとからなる位置決め手段を設け、また前記テストボ
ードにはこの位置決めピンが係入可能な位置決め孔を設
ける構成としたことを特徴とする請求項５記載のＩＣデ
バイスの試験装置。
【請求項７】前記第１のテストボード配置部で前記テ
ストボードをガイドするガイド部材を前記移行通路に設
け、このガイド部材は第１のテストボード配置部から第
２のテストボード配置部に至る通路に開閉可能に臨む構
成としたことを特徴とする請求項６記載のＩＣデバイス
の試験装置。
【請求項８】前記ホルダフレームは、前記テストボー
ドに載置したＩＣデバイスの配置ピッチ間隔分だけ横方
向に移動可能な構成としたことを特徴とする請求項５記
載のＩＣデバイスの試験装置。
【請求項９】前記プッシャユニットは、前記ホルダフ
レームにおける前記テストヘッドと対面する側とは反対
側に配置したプッシャベースと、このプッシャベースに
支持されて、前記第１，第２のテストボードは一部に配
置された各テストボードを個別的に前記テストヘッドに
向けて押動するプッシャとを備える構成としてことを特
徴とする請求項５記載のＩＣデバイスの試験装置。