JPH09181483A

JPH09181483A - Ｉｃデバイスの移載装置

Info

Publication number: JPH09181483A
Application number: JP7349566A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Kubota; 俊弘久保田
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1995-12-22
Filing date: 1995-12-22
Publication date: 1997-07-11
Anticipated expiration: 2015-12-22
Also published as: JP3063602B2; US5702224A

Abstract

(57)【要約】【目的】マガジンからトレーにデバイスを円滑かつ効
率的に移載できるようにする。【構成】マガジンＭに収容させたデバイスＤを取り出
して、トレーＴのデバイス収容部Ｒに収容させるため
に、マガジンＭを傾斜させてデバイスＤを自重で滑走さ
せる状態となし、デバイス移載装置１のデバイス移載ブ
ロック１ａにデバイス通路２を設けて、マガジンＭと同
じ角度傾斜させてデバイス通路２のデバイス受入口２ａ
内にデバイスＤを受け取る。デバイスＤがデバイス移載
ブロック１ａに移し替えられると、デバイス移載ブロッ
ク１ａを水平状態に変位させて、そのデバイス通路２の
上部開口２ｂからハンドリング手段ＨによりデバイスＤ
を取り出して、トレーＴに移し替える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイス（集
積回路素子）を１列に収容させたマガジンから取り出し
て、トレーに移し替えるためのＩＣデバイスの移載装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイス（以下、単にデバイスとい
う）は、その製造後に、電気的特性やリード曲がり等の
検査が行われて出荷されるが、製造後や、検査時及び出
荷時等のために搬送したり、保管するために治具に収容
させる。ここで、デバイスを収容する治具の代表的なも
のとしては、マガジンとトレーとがある。マガジンは、
細長い筒状の部材からなり、デバイスはこのマガジン内
に１列に並べて配置される。また、トレーは箱形または
板状の部材からなり、このトレーは縦横に多数のデバイ
ス収容部を凹状に区画形成するように構成したものであ
る。

【０００３】デバイスは基板等への実装方式により、ピ
ン挿入タイプと面実装タイプとに大別される。ピン挿入
タイプのデバイスは、パッケージ部の左右両側からリー
ドピンを下方に延在させておき、回路基板にスルーホー
ルを穿設して、リードピンをスルーホールに挿入するこ
とにより実装するものである。これに対して、面実装タ
イプのデバイスは、リードを途中で曲げて、回路基板に
接触する平面状の部位を形成し、この部位を半田付け等
の手段により回路基板の電極に電気的に接続するように
実装される。

【００４】ピン挿入タイプのデバイスは、パッケージ部
の下面を滑走面に接触させて、リードをこの滑走面を跨
ぐように配置するように収容できることから、マガジン
に１列に並べるマガジンに収容させるのに都合の良い形
状となっている。そして、マガジンへのデバイスの収容
及びマガジンからのデバイスの排出は、マガジンを傾け
ることによって、滑走面に沿って自重で滑走させること
ができ、リードを滑走面の両側の壁でガイドさせること
ができることから、デバイスの収容及び排出を極めて円
滑かつ確実に行える。

【０００５】これに対して、面実装タイプのデバイスで
はリードをガイドできない構造となっているから、自重
滑走を行わせるのは無理な場合がある。特に、パッケー
ジ部の４方向にリードが設けられているＱＦＰタイプの
デバイス等にあっては、マガジンに収容させると、前後
のデバイスのリードが絡み合う等によりデバイスを取り
出せなくなる。ただし、面実装タイプのデバイスでも、
パッケージ部の左右両側にしかリードが延在されていな
い、例えばＳＯＰタイプのデバイスの場合には、マガジ
ンの形状を工夫する等によっては、自重滑走でデバイス
の収容及び排出を行うことができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ここで、デバイスを収
容する治具は、前述した２つのタイプのものがあるが、
マガジンは、トレーと比較して、コンパクトな形状で、
収容能力が高いことから、保管や運搬等に有利である。
従って、ＳＯＰタイプのデバイスであっても、保管や運
搬を行う際には、マガジンを用いる方が好ましい。これ
に対して、例えばデバイスの電気的特性の試験・測定を
行う際には、ＳＯＰタイプのデバイスであっても、面実
装タイプである以上、ＩＣテスタの接点に対する接続を
円滑かつ確実に行うために、多数のデバイス収容部を形
成した試験・測定用のトレーを用い、各デバイス収容部
にデバイスを収容させて、ＩＣテスタに対面する位置に
まで搬送して、トレーを持ち上げる等の手段によって、
テストを行うようにするのが電気的な接続の安定性やテ
ストの効率性等の観点から望ましい。従って、デバイス
を細い筒状の部材からなるマガジンから取り出して、平
板状のトレーに移し替えを行う必要がある。しかしなが
ら、従来においては、このようなデバイスの移し替えの
作業を自動化するようにしたものは開発されておらず、
人手によりデバイスを１個ずつ移し替えなければなら
ず、作業性が極めて劣悪であるという問題点があった。

【０００７】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、マガジンからトレー
にデバイスを円滑かつ効率的に移載できるようにするこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、ＩＣデバイスを１列に並べて収容す
るマガジンを所定角度傾斜させて、ＩＣデバイスを自重
滑走させることにより排出し、縦横に複数のデバイス収
容部を設けたトレーに移載するためのものであって、マ
ガジンの傾斜角と一致する傾斜状態と、水平状態とに変
位可能なデバイス移載ブロックを有し、このデバイス移
載ブロックには、１または複数のＩＣデバイスが摺動可
能に収容され、一端がデバイス受入口として開口するデ
バイス通路を設けて、このデバイス通路を傾斜状態では
デバイス受入口がマガジンの出口部に接続され、また水
平状態にした時に、そのＩＣデバイスが位置する上部に
このＩＣデバイスをハンドリング手段により上方に取り
出し可能な上部開口を形成する構成としたことをその特
徴とするものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明において取り扱われるデバ
イスは、特に制限はないが、少なくともマガジンに収容
できるものでなければならない。マガジンはデバイスの
保管及び運搬用の治具として好適であり、ＳＯＰタイプ
のデバイスにあっては、その電気的特性の試験・測定を
行う場合に、トレーにデバイスを収容させる方が都合が
良い。そこで、以下の説明においては、このＳＯＰタイ
プのデバイスをマガジンから取り出して、試験・測定用
のトレーに移載するものとして説明する。ただし、本発
明において取り扱われるデバイスの種類はこれに限ら
ず、また移し替えもデバイスのテストを行う場合に限定
されるものではない。

【００１０】そこで、図１にデバイスの外観と、マガジ
ン及びトレーの外観を示す。デバイスＤはパッケージ部
Ｐの左右両側から多数のリードＬを延在させたものであ
って、リードＬはパッケージ部Ｐの側面から外方に延
び、途中で下方に曲折されて、パッケージ部Ｐの下面よ
り僅かに低い位置で、再び外向きに延在させたものであ
る。このデバイスＤを回路基板に実装するに当っては、
回路基板側の電極とは、先端側の水平な部位を半田付け
等の手段で電気的に接続される。また、デバイスＤの電
気的特性の試験・測定を行う際には、半田付けされる部
位をＩＣテスタのテストヘッドにおける接点と当接させ
る。

【００１１】以上のような形状をしたデバイスＤは、マ
ガジンＭに１列に並べた状態に収容される。マガジンＭ
は細長い筒状の部材で、一端が栓部材で閉塞させてお
き、他端を開放すると、デバイスＤの出し入れが可能に
なる。ここで、デバイスＤを収容させたり、排出させた
りするには、マガジンＭの下面部にパッケージ部Ｐの下
面を摺動させるようにする。そして、マガジンＭにおけ
る左右の内壁間の間隔は、デバイスＤのリードＬの先端
から先端までの間隔より僅かに広い間隔とすることによ
って、デバイスＤは姿勢を乱すことなく、自重の作用に
よりマガジンＭ内で摺動させることができる。

【００１２】一方、トレーＴは、プラスチックや金属等
の平板状の部材からなり、その表面部に縦横に多数の凹
部を形成することにより、デバイス収容部Ｒが形成され
る。デバイス収容部Ｒの上方は開放されており、トレー
ＴへのデバイスＤの着脱は真空吸着等の手段を上下方向
に変位させて、デバイスＤのパッケージ部Ｐを吸着させ
ることにより行える。なお、トレーＴには、デバイスＤ
を正確に位置決めする機構や、みだりに飛び出さないよ
うにクランプする機構等が設けられることもあるが、こ
れらの機構については、図示及び詳細な説明は省略す
る。

【００１３】マガジンＭに収容させたデバイスＤを取り
出して、トレーＴのデバイス収容部Ｒに収容させるため
に、図２に示したように、マガジンＭを傾斜させて、内
部のデバイスＤを自重で滑走させるようにしてマガジン
Ｍから排出する。そして、マガジンＭから排出されたデ
バイスＤをデバイス移載装置１に取り込ませる。そし
て、デバイスＤが所要数だけデバイス移載装置１に取り
込まれると、このデバイス移載装置１を変位させて、ハ
ンドリング手段Ｈにより取り出して、トレーＴに移載す
る。

【００１４】デバイス移載装置１は、傾斜した状態とな
っているマガジンＭからデバイスＤを受け取るのである
から、このデバイス移載装置１はマガジンＭと同じ角度
傾斜できるようになし、かつデバイスＤを収容するため
の部位を形成しなければならない。また、ハンドリング
手段Ｈによって、デバイスＤをデバイス移載装置１から
取り出すには、このデバイス移載装置１が傾斜したまま
であると都合が悪い。従って、デバイスＤの取り出し時
にはデバイス移載装置１を水平状態にした状態で、上方
からデバイスＤをハンドリング手段Ｈで取り出せるよう
にしなければならない。

【００１５】以上の点から、デバイス移載装置１とし
て、傾動変位するデバイス移載ブロック１ａを用いる。
そして、このデバイス移載ブロック１ａを傾斜させた時
に、マガジンＭからデバイスＤを受け入れるデバイス受
入口２ａを有し、デバイスＤが滑走可能なデバイス通路
２が形成されている。また、このデバイス通路２におい
て、デバイスＤが位置する部位の上部に、デバイスＤを
出し入れできる形状の上部開口２ｂを設ける。

【００１６】デバイス移載ブロック１ａを傾動変位機構
としては、デバイス移載ブロック１ａの一端を中心とし
て上下方向に回動自在となし、シリンダ，モータ等の駆
動手段で他端を上下方向に回動変位させるように構成す
ることができる。また、カム機構を用いることも可能で
ある。カム機構を用いる場合には、傾斜したカム部材に
沿って動くカムフォロワをデバイス移載ブロック１ａを
設けて、デバイス移載ブロック１ａを前後動させる間
に、このカム面に沿って傾斜状態と水平状態との間に変
位させるように構成する。従って、この場合には、デバ
イス移載ブロック１ａは、図２に矢印で示したように、
変位することになる。

【００１７】移載効率を向上させるために、デバイス移
載装置１には同時に複数個のデバイスＤを受け取ること
ができるようにするのが好ましい。このために、デバイ
ス移載装置１には複数のデバイスＤが配置可能なデバイ
ス通路２を設ける。このデバイス通路２内には、デバイ
スＤを連続した状態に配置する構成としても良いが、ト
レーＴにおけるデバイス収容部Ｒの間隔と一致する間隔
だけデバイスＤを離した状態に位置決めする方が、ハン
ドリング手段ＨによりトレーＴに移し替える時に、間隔
補正を行う必要がないので好都合である。

【００１８】デバイスＤを間隔を置いた状態に位置決め
するに、デバイス通路２に複数個所にストッパを設け
て、デバイスＤの位置決めを行う。ストッパのうち、デ
バイス通路２の最奥側、即ちデバイス受入口２ａとは反
対側に位置するストッパ３ａは固定的に保持しても良い
が、それ以外のストッパ３ｂはデバイス通路２に挿脱可
能とする。これによって、まず最初のデバイスＤが入り
込んだ後に、２番目のデバイスＤを位置決めするための
ストッパ３ｂをデバイス通路２に臨ませて、デバイスＤ
を送り込む。以下、同様にして３番目，４番目の順にス
トッパ３ｂをデバイス通路２に臨ませることにより、所
要数のデバイスＤを位置決めできる。また、デバイス移
載ブロック１ａは、少なくとも上下方向に傾動変位する
ことから、各デバイスＤがみだりに動かないように保持
しなければならない場合もある。この場合には、デバイ
スＤのストッパに当接している位置とは反対側の位置に
クランパを臨ませて、デバイスＤをクランプするように
構成するか、ストッパに所定の長さを持たせて、デバイ
ス通路２内では、前方のデバイスＤと後方のデバイスＤ
との間の間隔をストッパで埋めるように構成することも
可能である。

【００１９】デバイスＤはデバイス移載ブロック１ａ内
においては、間隔を置いて複数個配置されることから、
マガジンＭから連続的にデバイスＤを送り込むことはで
きない。そこで、マガジンＭとデバイス移載装置１との
間に個別分離機構４を介在させる。この個別分離機構４
としては、例えば、デバイスＤを１個だけ収容できるス
ペースを持った擦り切り部材で構成し、この擦り切り部
材をマガジンＭからのデバイスＤの滑走方向と直交する
方向に往復移動させるようにすれば、デバイスＤの個別
分離が行える。また、傾斜したマガジンＭに連なる通路
を設けて、この通路に一対のストッパ部材を挿脱可能に
設けて、前方に位置するストッパを通路に臨ませた状態
で、２個のデバイスＤを通路内に入れ、後方のストッパ
で２番目のデバイスＤを係止した状態で、前方のストッ
パを解除して、最初のデバイスＤを排出し、然る後に、
前方のストッパを通路に臨ませて、後方のストッパを解
除すると、２番目のデバイスＤが先頭に位置し、次のデ
バイスＤが通路内に導入される。以下、この手順を繰り
返せば、デバイスＤの個別分離が可能となる。

【００２０】デバイス移載装置１により所要数のデバイ
スＤを受け取り、デバイス移載ブロック１ａを傾斜状態
から水平状態に変位させた後に、ハンドリング手段Ｈに
よりデバイスＤを取り出すが、このデバイスＤの取り出
しは、パッケージ部Ｐをチャックする等によっても可能
であるが、真空吸着によりパッケージ部Ｐを吸着させる
ようにするのが簡単である。このように真空吸着は、デ
バイス移載ブロック１ａにおけるデバイス通路２のデバ
イスＤが位置決められる部位の上部の上部開口２ｂを介
して行う。これによって、ハンドリング手段Ｈで円滑に
デバイスＤを取り出して、トレーＴに移載できる。

【００２１】マガジンＭからデバイスＤを排出させる
と、このマガジンＭは空になり、空マガジンを排出し
て、新たな実マガジン（デバイスＤが入ったマガジン）
をデバイスＤが取り出せる位置に配置しなければならな
い。また、トレーＴが満杯になると、やはりトレーＴを
移動させて、新たな空トレーを供給しなければならな
い。以上の作業も自動化が可能である。マガジンＭの交
換を自動的に行うには、自重滑走型のＩＣハンドラにお
けるローダ部の機構として周知のものを用いることがで
きる。

【００２２】即ち、マガジンＭを段積みにしたマガジン
ストッカを設けて、このマガジンストッカの下部側から
マガジンを１本ずつ分離して取り出し、水平方向に搬送
して、傾動機構が配置されている部位に送り込み、傾動
機構によりマガジンＭを傾ける。ここで傾動機構として
は、マガジンＭのデバイス出口側をクランプする固定ク
ランプ手段と、反対側をクランプして持ち上げるため
に、昇降可能な可動クランプ手段とを備え、両クランプ
手段をクランプ解除状態となし、かつ可動クランプ手段
を下降させた状態で、搬送手段でマガジンＭを両クラン
プ手段の位置に移行させた後に、両クランプ手段でマガ
ジンＭの両端をクランプし、かつ可動クランプ手段を所
定量だけ持ち上げるようにする。マガジンＭからデバイ
スＤが排出されると、可動クランプ手段が下降して、両
クランプ手段によるクランプ解除が行われ、次の実マガ
ジンが搬送手段で送り込まれた時には、空のマガジンは
クランプ手段の位置から押し出されるようにして排除さ
れる。

【００２３】これにより、マガジンストッカにマガジン
Ｍをストックする作業は人手により行う必要があるが、
それ以外の作業は全て自動化できる。また、トレーＴ
は、その全てのデバイス収容部ＲにデバイスＤが収容さ
れると、コンベア等の手段で搬送されて、例えばＩＣテ
スタにおけるテストヘッドの位置にまで送り込まれて、
テストヘッドの接点とデバイスＤのリードＬとを接続さ
せることにより、デバイスＤの電気的特性の試験・測定
が行われる。

【００２４】以上のように構成することによって、収容
方式の異なるマガジンからトレーにデバイスを移載する
作業を完全に自動化できるようになる。

【００２５】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。なお、以下の説明においては、デバイス移載装
置によりデバイスＤを２個，２列、合計４個のデバイス
ＤをマガジンＭからトレーＴに移載するものとして説明
するが、移載されるデバイスの数はこれに限定されない
ことは言うまでもない。

【００２６】図３乃至図６に示したように、デバイス移
載装置は、図３及び図４から明らかなように、デバイス
移載ブロック１０を備え、このデバイス移載ブロック１
０は方形のブロック体からなる本体部１０ａに、その両
側部を下方に延在させることにより形成した取付部１０
ｂ，１０ｂとを有するものである。そして、このデバイ
ス移載ブロック１０の内部には左右に２列にわたってデ
バイス通路１１，１１が形成されている。デバイス通路
１１は、その幅がデバイスＤの全幅、即ち一方のリード
Ｌの先端から他方のリードＬの先端までの間隔より僅か
に広いものであり、また高さ方向においては、デバイス
Ｄの高さ寸法、即ちリードＬの下面部からパッケージ部
Ｐの上面までの間隔より大きくなっている。そして、デ
バイスＤは、そのパッケージ部Ｐがデバイス通路１１の
滑走面１１ａ上を摺動するように滑走できるものであ
り、かつこのデバイス通路１１の一端側はデバイス受入
口１１ｂとして開口している。また、各々のデバイス通
路１１には、２個のデバイスＤ（以下の説明において、
前後に位置するデバイスを区別する場合には、前方のデ
バイスをＤａ、後方のデバイスをＤｂの符号を用いる）
が所定の間隔を置いて収容されるようになっている。

【００２７】各デバイス通路１１には、前方のデバイス
Ｄａ及び後方のデバイスＤｂを位置決めするために、２
個所にわたってストッパ１２，１３が設けられる。スト
ッパ１２は、デバイス通路１１に固定的に設けられてお
り、またストッパ１３は、デバイス通路１１の底面部に
設けたスリット状の透孔１４を介してデバイス通路１１
内に臨み、デバイスＤの移動を規制する規制位置と、透
孔１４の下方に退避して、デバイスＤの移動が可能とな
る退避位置とに変位可能となっている。ここで、ストッ
パ１３は、両デバイス通路１１にそれぞれ設けられてい
るが、それらの規制位置と退避位置との変位は同時に行
われるようになっている。

【００２８】このために、図５に示したように、両側の
ストッパ１３にはそれぞれレバー１５が連設されてい
る。レバー１５はデバイス移載ブロック１０の本体部１
０ａの下面に沿うように延在されており、その中間部が
デバイス移載ブロック１０の取付部１０ｂに軸１６によ
り上下方向に回動可能に支承されている。また、レバー
１５の他端は下方への延在部１５ａが連設されている。
そして、両延在部１５ａ間には連結軸１７が掛け渡され
るように設けられており、この連結軸１７にはローラ１
８が設けられている。連結軸１７とデバイス移載ブロッ
ク１０の本体部１０ａの下面に垂設したばね受け１９と
の間には、ばね２０が張設されており、このばね２０の
作用で、両ストッパ１３は規制位置に保持される。

【００２９】ばね２０の付勢力に抗して、両ストッパ１
３を退避位置に変位させるために、後述するデバイス移
載ブロック１０の傾斜位置に、押動手段２１が設けられ
ている。この押動手段２１は、ソレノイドやシリンダ等
からなる駆動部２１ａと、この駆動部２１ａにより上下
動せしめられる押動板２１ｂとを備え、デバイス移載ブ
ロック１０が傾斜位置に変位すると、ローラ１８はこの
押動板２１ｂに当接するか、または僅かな隙間を置いて
対面する状態になる。従って、この押動手段２１の駆動
部２１ａを作動させると、押動板２１ｂが上昇して、ロ
ーラ１８を押し上げることになり、両レバー１５は軸１
６を中心として回動して、ストッパ１３がデバイス通路
１１の底面より下方に変位して解除位置となる。

【００３０】また、前述したストッパ１２，１３に加え
て、各デバイス通路１１内に収容させたデバイスＤａ，
Ｄｂがみだりに動かないように固定するために、それぞ
れ２個のクランパ２２ａ，２２ｂが設けられる。これら
クランパ２２ａ，２２ｂは透孔１４を介してデバイス通
路１１内に臨むクランプ位置と、デバイス通路１１から
退避したクランプ解除位置との間に変位するようになっ
ている。このクランパ２２ａ，２２ｂの変位機構は、前
述したストッパ１３の規制位置と解除位置との間に変位
させるための機構と実質的に同じである。

【００３１】即ち、クランパ２２，２２ｂには、それぞ
れレバー２３ａ，２３ｂが連設され、このレバー２３
ａ，２３ｂは軸２４ａ，２４ｂ（軸２４ｂは軸１６と共
用される）を中心として回動可能となっており、ばね２
５ａ，２５ｂによりそれぞれクランプ位置となるように
付勢され、また両側のレバー２３ａ，２３ａ間及び２３
ｂ，２３ｂ間には連結軸２６ａ，２６ｂが掛け渡され
て、これら連結軸２６ａ，２６ｂにはローラ２７ａ，２
７ｂが設けられる。そして、これらローラ２７ａ，２７
ｂを押し上げることによって、クランパ２２ａ，２２ｂ
のクランプ解除を行うが、クランパ２２ａ，２２ｂの作
動は同時に行われるものであり、従ってその駆動は駆動
部２８ａと押動部材２８ｂとを備えた押動手段２８によ
り行われる。そして、この押動手段２８は、ストッパ１
３の押動手段２１と同様、デバイス移載ブロック１０が
傾斜位置に配置された時に、ローラ２７ａ，２７ｂが押
動手段２８に接触するか、または対面する位置に配置さ
れている。

【００３２】デバイス移載ブロック１０は、その先端側
の部分が水平方向に往復移動するスライド部材３０に回
動軸３１によって枢着することにより連結されており、
デバイス移載ブロック１０はスライド部材３０に対して
上下方向に回動可能となっている。そして、スライド部
材３０はスライドガイド３２に沿って所定の範囲にわた
って往復移動するものであって、このためにスライド部
材３０には往復動駆動部材としてのシリンダ３３が連結
されている。

【００３３】スライド部材３０がシリンダ３３により往
復移動する間に、デバイス移載ブロック１０は傾動す
る。このために、カム機構が用いられる。即ち、スライ
ドガイド３２と平行となるようにカム部材３４が配置さ
れており、このカム部材３４は、マガジンＭが配置され
ている側からトレーＴが配置されている側に向けて下降
するように傾斜したカム面３４ａを有し、このカム面３
４ａには、デバイス移載ブロック１０側に設けたカムフ
ォロワローラ３５が転動するようになっている。そし
て、カム面３４ａによるカム形状は、シリンダ３３によ
るスライド部材３０の移動ストロークにおいて、マガジ
ンＭが配置されている側のストローク端位置では、図３
に示したように、デバイス移載ブロック１０が、そのデ
バイス通路１１がマガジンＭの傾斜角度と一致する傾斜
状態となり、またトレーＴが配置されている側へのスト
ローク端位置では、デバイス通路１１は水平状態になる
（図１０参照）。

【００３４】前述したストッパ１３及びクランパ２２
ａ，２２ｂは、それぞれ常時にはデバイス通路１１に臨
む規制位置，クランプ位置に配置されており、デバイス
移載ブロック１０が傾斜状態になった時に、解除位置及
びクランプ解除位置に変位させるようになっている。従
って、それらの押動手段２１，２８はカム部材３４の側
面部に固定的に装着されている。

【００３５】デバイス移載ブロック１０を傾斜状態とす
ることによって、傾斜状態に配設されているマガジンＭ
からデバイスＤを受け取るが、デバイス移載ブロック１
０は、既に説明したように、２列にわたってデバイス通
路１１が設けられ、かつ各列のデバイス通路１１には２
個のデバイスＤを収容できるようになっている。従っ
て、マガジンＭは２本同時に傾斜して、デバイスＤを排
出可能な状態にすると共に、各デバイス通路１１につき
１個ずつデバイスＤを分離して供給されるようになって
いる。このために、傾斜したマガジンＭとデバイス移載
ブロック１０との間に個別分離機構が配置されている。

【００３６】個別分離機構は、図６に示したように、本
体ブロック４０に２つのデバイス挿通路４１，４１を穿
設してなるものであって、デバイス挿通路４１は両端が
開口しており、そのマガジンＭの出口部分に接続される
導入口４１ａからデバイスＤの１個分だけ収容される長
さを有するものである。この個別分離機構は、マガジン
Ｍから自重で滑走するデバイスＤを１個だけ擦り切り分
離して、デバイス移載ブロック１０のデバイス通路１１
に供給するためのものであり、このために、本体ブロッ
ク４０にはシリンダ等の往復動部材４２によりデバイス
Ｄの滑走経路と直交する方向に往復移動可能となってい
る。そして、本体ブロック４０のデバイス挿通路４１の
導入口４１ａをマガジンＭの出口部と一致させる位置に
配置すると、マガジンＭからはデバイスＤが１個分だけ
デバイス挿通路４１内に取り込まれた状態になる。本体
ブロック４０のこの位置がデバイス受取位置である。ま
た、この位置から往復動部材４２を作動させて、本体ブ
ロック４０をデバイスＤの滑走経路と直交する方向に移
動させると、デバイス挿通路４１内に収容させたデバイ
スＤは他のデバイスＤから分離できる。従って、本体ブ
ロック４０におけるこの位置が擦り切り位置となる。

【００３７】デバイス移載ブロック１０を傾斜状態にし
て、そのデバイス通路１１におけるデバイス受入口１１
ｂは、個別分離機構の本体ブロック４０が擦り切り位置
に変位した時に、そのデバイス挿通路４１の供給口４１
ｂと一致する位置に配置されている。従って、本体ブロ
ック４０により擦り切られて、デバイス挿通路４１内に
位置するデバイスＤは、擦り切り位置に変位した時に、
デバイス移載ブロック１０のデバイス通路１１内に移行
することになる。これによって、マガジンＭからデバイ
スＤがデバイス移載ブロック１０に移し替えられる。

【００３８】さらに、本体ブロック４０におけるデバイ
ス挿通路４１の導入口４１ａ及び供給口４１ｂの位置に
は、それぞれ通過センサ４３ａ，４３ｂが設けられて、
デバイスＤの通過を検出するようになっている。そし
て、通過センサ４３ａによりデバイスＤが取り込まれた
ことを検出すると、本体ブロック４０を駆動する往復動
部材４２に駆動信号が送られ、また通過センサ４３ｂで
デバイスＤの通過が検出されると、押動手段２１，２８
やシリンダ３３、さらには往復動部材４２の作動が制御
される。

【００３９】デバイス移載ブロック１０に２列設けたデ
バイス通路１１にそれぞれ２個のデバイスＤが供給され
ると、デバイス移載ブロック１０は水平状態となるよう
に変位して、トレーＴに移載されるが、デバイスＤをデ
バイス移載ブロック１０から取り出すために、デバイス
Ｄのパッケージ部Ｐの上面を真空吸着する４本の吸着ヘ
ッド５０を備えたハンドリング手段５１（図１１参照）
が設けられる。そして、このハンドリング手段５１によ
るデバイスＤの取り出しを可能ならしめるために、デバ
イス移載ブロック１０におけるデバイス通路１１には、
それぞれストッパ１２，１３によるデバイスＤの位置決
め部位の上部側には、デバイスＤを取り出すことができ
る寸法を持った上部開口１１ｃが形成されている。

【００４０】ここで、デバイス移載ブロック１０に設け
られる２列のデバイス通路１１にそれぞれ２個所、合計
４個所形成した上部開口１１ｃのそれぞれの間隔は、ト
レーＴにおけるデバイス収容部Ｒの前後及び左右の間隔
と一致させている。

【００４１】本実施例は以上のように構成されるもので
あって、次に、このデバイス移載装置を用いてマガジン
ＭからトレーＴにデバイスＤを移載する方法について、
図７乃至図１１を参照して説明する。

【００４２】ここで、デバイス移載ブロック１０には２
列にわたってデバイス通路１１が設けられているから、
デバイスＤを供給するマガジンＭも２本傾斜させた状態
にして、このマガジンＭの出口部を個別分離機構に臨ま
せる。ここで、個別分離機構における本体ブロック４０
は、そのデバイス挿通路４１が各マガジンＭと接続する
状態にする。さらに、デバイス移載ブロック１０は傾斜
状態に保持する。この状態では、デバイス移載ブロック
１０における各デバイス通路１１のデバイス受入口１１
ｂは本体ブロック４０の壁面により覆われるようにな
る。

【００４３】以上の状態で、まず図７に示したように、
押動手段２１，２８を作動させて、ストッパ１３を解除
位置に、またクランパ２２ａ，２２ｂをクランプ解除位
置に保持する。そして、両マガジンＭから本体ブロック
４０のデバイス挿通路４１にそれぞれ１個のデバイスＤ
ａが供給される。このデバイスＤａが本体ブロック４０
内に取り入れられたことを通過センサ４３ａで検出する
と、往復動部材４２を作動させて、本体ブロック４０を
マガジンＭの軸線と直交する方向に変位させる。これに
よって、本体ブロック４０のデバイス挿通路４１内に位
置するデバイスＤａが擦り切られて、分離される。そし
て、本体ブロック４０が擦り切り位置にまで変位する
と、そのデバイス挿通路４１の供給口４１ｂがデバイス
移載ブロック１０のデバイス通路１１におけるデバイス
受入口１１ｂと接続され、また導入口４１ａはマガジン
Ｍの出口部から離れ、しかもマガジンＭの出口部は本体
ブロック４０の壁面に対面する状態となる。

【００４４】これによって、個別分離されたデバイスＤ
ａが各デバイス通路１１内に自重で滑走することにより
供給される。これが通過センサ４３ｂにより検出される
と、図８に示したように、ストッパ１２に当接する位置
にまで移行し、その位置で停止・位置決めされる。その
後に、個別分離機構における本体ブロック４０を、その
デバイス挿通路４１がマガジンＭと接続する位置に復帰
させて、次のデバイスＤｂの供給を受ける。この時に、
押動手段２１を作動させて、ストッパ１３を規制位置に
変位させる。そして、再び本体ブロック４０を擦り切り
位置に移動させると、デバイスＤｂが擦り切られて、こ
のデバイスＤｂがデバイス移載ブロック１０のデバイス
通路１１に供給される。ただし、このデバイスＤｂはス
トッパ１３により規制する位置にまでしか送り込まれな
い。

【００４５】以上の操作によって、各マガジンＭから２
個のデバイスＤａ，Ｄｂ、合計４個のデバイスのマガジ
ンＭからの取り出しが完了する。この状態が通過センサ
４３ａ，４３ｂで検出した後、図９のようにクランパ２
２ａ，２２ｂをデバイス通路１１内に臨ませて、デバイ
ス移載ブロック１０に、それぞれ所定の位置に位置決め
されている４個のデバイスＤはストッパとクランパとに
挾持される。この結果、デバイス移載ブロック１０を動
かしても、みだりに位置ずれしたり、上部開口１１ｃか
ら飛び出したりしないように保持される。ただし、デバ
イス移載ブロック１０を水平状態にして、上部開口１１
ｃからデバイスＤを取り出すのを可能にするために、こ
のデバイスＤのクランプ力はある程度弱くしておく。

【００４６】そこで、シリンダ３３を作動させて、デバ
イス移載ブロック１０が連結されているスライド部材３
０をスライドガイド３２に沿ってトレーＴが配置されて
いる方向に変位させる。ただし、個別分離機構は次のデ
バイスＤを取り出すまでの間は、この擦り切り位置に保
持しておく。

【００４７】これによって、デバイス移載ブロック１０
に連結したカムフォロワローラ３５がカム部材３４のカ
ム面３４ａに沿って転動して、図１０に示したように、
デバイス移載ブロック１０の傾斜角度が小さくなり、シ
リンダ３３のストローク端位置まで移行すると、デバイ
ス移載ブロック１０は水平状態になり停止する。そこ
で、図１１のに示したように、ハンドリング手段５１を
作動させて、デバイス通路１１における上部開口１１ｃ
から吸着ヘッド５０を各デバイスＤのパッケージ部Ｐに
当接させて、真空吸着を行わせる。そして、ハンドリン
グ手段５１を上昇させた後に、トレーＴにおける所定の
位置にまで変位させて、下降させることによって、その
デバイス収容部Ｒの位置にデバイスＤを収容させ、吸着
ヘッド５０によるデバイスＤの吸着を解除する。

【００４８】以上の操作によって、デバイスＤは４個同
時にマガジンＭから取り出して、トレーＴに移載できる
ことになる。従って、この操作を繰り返し行うことによ
って、順次自動的にデバイスＤの移載が行われ、トレー
ＴがデバイスＤで満杯になると、ＩＣテスタを設けたテ
スト位置に向けて搬送されて、トレーＴ内に収容されて
いる多数のデバイスＤに対して同時に電気的特性の試験
・測定が行われる。そして、トレーＴが搬出されると、
新たなトレーＴが搬入されて、このトレーＴへのデバイ
スＤの移載が行われることになる。また、マガジンＭか
らデバイスＤが払い出されると、新たなマガジンＭが供
給されることになり、これによってデバイスＤのテスト
は、人手作業によることなく、継続的に行える。

【００４９】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、ＩＣデバイスを１列に並べて収容するマガジンを所
定角度傾斜させて、ＩＣデバイスを自重滑走させること
により取り出して、縦横に複数のデバイス収容部を設け
たトレーに移載する作業を完全に自動化できるようにな
る等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣデバイスと、それを収容する治具としての
マガジン及びトレーの構成を示す要部外観図である。

【図２】デバイス移載装置の構成説明図である。

【図３】デバイス移載装置の一実施例を示す断面図であ
る。

【図４】デバイス移載ブロック及びその変位機構の構成
を示す分解斜視図である。

【図５】可動なストッパの構成を示す構成説明図であ
る。

【図６】個別分離機構の構成説明図である。

【図７】傾斜状態で、そのストッパ及びクランパを解除
位置に配置した状態におけるデバイス移載装置の作動説
明図である。

【図８】第１のデバイスをデバイス移載ブロックに移し
替えた状態を示すデバイス移載装置の作動説明図であ
る。

【図９】第２のデバイスをデバイス移載ブロックに移し
替えた状態を示すデバイス移載装置の作動説明図であ
る。

【図１０】デバイス移載ブロックを水平状態に移行する
デバイス移載装置の作動説明図である。

【図１１】デバイス移載ブロックからトレーにデバイス
を移し替える状態を示すデバイス移載装置の作動説明図
である。

【符号の説明】

１マガジン移載装置１ａ，１０デバイス移載ブロック２，１１デバイス通路３，１２，１３ストッパ４個別分離機構２２ａ，２２ｂクランパ３０スライド部材３３シリンダ３４カム部材４０本体ブロック４１デバイス挿通路５０吸着ヘッド５１ハンドリング手段ＤデバイスＭマガジンＴトレーＨハンドリング手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣデバイスを１列に並べて収容するマ
ガジンを所定角度傾斜させて、ＩＣデバイスを自重滑走
させることにより排出し、縦横に複数のデバイス収容部
を設けたトレーに移載するためのものであって、マガジ
ンの傾斜角と一致する傾斜状態と、水平状態とに変位可
能なデバイス移載ブロックを有し、このデバイス移載ブ
ロックには、１または複数のＩＣデバイスが摺動可能に
収容され、一端がデバイス受入口として開口するデバイ
ス通路を設けて、このデバイス通路には、傾斜状態でデ
バイス受入口がマガジンの出口部に接続され、また水平
状態にした時に、そのＩＣデバイスが位置する上部にこ
のＩＣデバイスをハンドリング手段により上方に取り出
し可能な上部開口を形成する構成としたことを特徴とす
るＩＣデバイスの移載装置。
【請求項２】前記デバイス移載ブロックは、前後動す
るスライド部材に一端側を枢着し、このスライド部材の
往復移動により他端側を傾斜状態と水平状態とに傾動変
位させるカム部材に連結する構成としたことを特徴とす
る請求項１記載のＩＣデバイスの移載装置。
【請求項３】前記デバイス通路を複数のＩＣデバイス
を収容可能な長さとなし、かつこのデバイス通路には、
複数のＩＣデバイスを相互に離間させた位置に収容する
ための複数のストッパを所定の間隔を置いて配置して、
デバイス受入口から最奥側の位置のストッパ以外はデバ
イス通路に挿脱可能となし、また前記上部開口は各スト
ッパにより形成される各ＩＣデバイスの位置決め部に形
成する構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
デバイスの移載装置。
【請求項４】前記デバイス通路における上部開口の位
置の配置間隔は、前記トレーのデバイス収容部の配置間
隔と実質的に同じ間隔となるように構成したことを特徴
とする請求項３記載のＩＣデバイスの移載装置。
【請求項５】前記デバイス移載ブロックにおけるデバ
イス通路には、前記各ＩＣデバイスの位置決め部に配置
されたＩＣデバイスを前記各ストッパとの間で挾持する
ためのクランパを出没可能に設ける構成としたことを特
徴とする請求項３記載のＩＣデバイスの移載装置。
【請求項６】前記マガジンの出口部には、内部に収容
されたＩＣデバイスを１個ずつ分離して取り出す個別分
離手段を配置する構成としたことを特徴とする請求項３
記載のＩＣデバイスの移載装置。
【請求項７】前記個別分離手段は、ＩＣデバイスが１
個分収容可能な擦り切り部材からなり、この擦り切り部
材は、ＩＣデバイスの滑走方向と直交する方向に往復移
動可能な構成としたことを特徴とする請求項６記載のＩ
Ｃデバイスの移載装置。