JP3003566B2 - Ｉｃデバイスの移載装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイス（集
積回路素子）をトレーから取り出して、マガジンに移し
替えるためのＩＣデバイスの移載装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイス（以下、単にデバイスとい
う）は、その製造後に、電気的特性やリード曲がりの有
無等の検査が行われて出荷されるが、製造後や検査時、
さらには出荷時等に所定の治具に収容させる。ここで、
デバイスを収容する治具の代表的なものとしては、マガ
ジンとトレーとがある。マガジンは、細長い筒状の部材
からなり、デバイスはこのマガジン内に１列に並べて配
置される。また、トレーは箱形または板状の部材からな
り、このトレーは縦横に多数のデバイス収容部を凹状に
区画形成するように構成したものである。

【０００３】デバイスは基板等への実装方式により、ピ
ン挿入タイプと面実装タイプとに大別される。ピン挿入
タイプのデバイスは、パッケージ部の左右両側からリー
ドピンを下方に延在させておき、回路基板にはスルーホ
ールを穿設して、リードピンをスルーホールに挿入する
ことにより実装するものである。これに対して、面実装
タイプのデバイスは、リードを途中で曲げて、回路基板
に接触する平面状の部位を形成し、この部位を半田付け
等の手段により回路基板の電極に電気的に接続するよう
に実装される。

【０００４】ピン挿入タイプのデバイスは、パッケージ
部の下面を滑走面に接触させて、リードをこの滑走面を
跨ぐように配置して収容できることから、マガジンに１
列に並べるマガジンに収容させるのが好ましい。そし
て、マガジン内へのデバイスの収容及びマガジンからの
デバイスの排出は、マガジンを傾けることによって、滑
走面に沿って自重で滑走させることができ、リードを滑
走面の両側の壁でガイドさせることができることから、
デバイスの収容及び排出を極めて円滑かつ確実に行え
る。

【０００５】これに対して、面実装タイプのデバイスで
はリードをガイドできない構造となっているから、自重
滑走を行わせるのは無理な場合がある。特に、パッケー
ジ部の４方向にリードが設けられているＱＦＰタイプの
デバイス等にあっては、前後のデバイスのリードが絡み
合うことから、マガジンに収容させるのは不可能であ
る。ただし、面実装タイプのデバイスでも、パッケージ
部の左右両側にしかリードが延在されていない、例えば
ＳＯＰタイプのデバイスの場合には、マガジンの形状を
工夫する等によっては、自重滑走でデバイスの収容及び
排出を行うことができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ここで、デバイスを収
容する治具は、大別して前述した２つのタイプのものが
あるが、マガジンは、トレーと比較して、コンパクトな
形状で、収容能力が高いことから、保管や運搬等に有利
である。従って、ＳＯＰタイプのデバイスであっても、
保管や運搬を行う際には、マガジンを用いる方が好まし
い。一方、ＳＯＰタイプのデバイスも面実装タイプであ
る以上、例えばデバイスの電気的特性の試験・測定を行
う際には、ＩＣテスタの接点に対する接続を円滑かつ確
実に行うために、試験・測定用のトレーを用い、このト
レーの各デバイス収容部にデバイスを収容させて、ＩＣ
テスタに対面する位置にまで搬送して、トレーを持ち上
げる等の動作でリードをＩＣテスタの接点に当接させる
ことにより、テストを行うようにするのが電気的な接続
の安定性やテストの効率性等の観点から望ましい。

【０００７】以上のように、工程等に応じて、デバイス
を収容する治具を変えるために、トレーからマガジンへ
の移載を行うことができれば便利である。しかしなが
ら、従来においては、このデバイスの移載作業を自動化
するようにしたものは開発されておらず、人手によりデ
バイスを１個ずつ移し替えなければならず、作業性が極
めて劣悪であるという問題点があった。

【０００８】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするところは、トレーに収容されて
いるデバイスを、円滑かつ効率的にマガジンに移載でき
るようにすることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、縦横に複数のデバイス収容部を設け
たトレーを、ハンドリング手段でＩＣデバイスを取り出
せる水平状態に、またＩＣデバイスを１列に並べて収容
するマガジンを、ＩＣデバイスが自重滑走できる傾斜し
た状態にそれぞれ配置し、トレーからマガジンにＩＣデ
バイスを移載するためのものであって、水平状態とトレ
ーの傾斜角と同じ角度に傾斜する傾斜状態とに変位可能
なデバイス移載ブロックを有し、このデバイス移載ブロ
ックには、ＩＣデバイスが摺動可能なデバイス通路を設
けて、このデバイス通路には、デバイス移載ブロックの
水平状態時に、前記ハンドリング手段からＩＣデバイス
の供給が可能な上部開口と連通させると共に、傾斜時に
下方を向く方向にマガジンの入口に接続されるデバイス
排出口を形成する構成としたことをその特徴とするもの
である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明において取り扱われるデバ
イスは、特に制限はないが、少なくともマガジンに収容
できるものでなければならない。そこで、以下において
は、デバイスの保管及び運搬用の治具としてはマガジン
が好適であり、またトレーに収容させて、デバイスの電
気的特性の試験・測定等のテストを行う方が都合の良い
ＳＯＰタイプのデバイスを例に挙げて説明する。ただ
し、本発明において取り扱われるデバイスの種類はこれ
に限らず、また移し替えもデバイスのテストを行う場合
に限定されるものではない。

【００１１】そこで、図１にデバイスの外観と、このデ
バイスを収容する治具としてのトレー及びマガジンの外
観を示す。デバイスＤはパッケージ部Ｐの左右両側から
多数のリードＬを延在させたものであり、リードＬはパ
ッケージ部Ｐの側面から外方に延び、途中で下方に曲折
されて、パッケージ部Ｐの下面より僅かに低い位置で、
再び外向きに延在させたものである。このデバイスＤを
回路基板に実装するに当っては、回路基板側の電極と
は、先端側の水平な部位を半田付け等の手段で電気的に
接続される。また、デバイスＤのテストを行う際には、
半田付けされる部位をＩＣテスタのテストヘッドにおけ
る接点と当接させる。

【００１２】以上のような形状をしたデバイスＤはトレ
ーＴに収容される。トレーＴは、プラスチックや金属等
の平板状の部材からなり、その表面側には、縦横に凹状
のデバイス収容部Ｒが形成されており、デバイス収容部
Ｒの上方は開放状態となっている。従って、トレーＴへ
のデバイスＤの着脱は、例えば真空吸着手段を上下方向
に変位させて、デバイスＤのパッケージ部Ｐを吸着させ
ることにより行える。なお、テスト用としてのトレーＴ
には、デバイスＤを正確に位置決めする機構や、みだり
に飛び出さないようにクランプする機構等が設けられる
場合もあるが、これらの機構については、図示及び詳細
な説明は省略する。

【００１３】一方、マガジンＭはデバイスＤを１列に並
べた状態に収容できるようになっている。マガジンＭは
細長い筒状の部材で、その端部に栓部材を装着すること
によって、デバイスＤを内部に収容した状態に保持でき
る。そして、マガジンの一方の端部を栓部材で閉塞さ
せ、他方の端部を開放した状態で、このマガジンＭにデ
バイスＤを収容させたり、またそれから排出したりする
ことができる。ここで、デバイスＤを収容させたり、排
出させたりするには、マガジンＭの下面部分における滑
走面にパッケージ部Ｐを摺動させるようにする。そし
て、マガジンＭにおける左右の内壁間の間隔は、デバイ
スＤのリードＬの先端から先端までの間隔より僅かに広
い間隔とすることによって、デバイスＤは姿勢を乱すこ
となく、自重の作用によりマガジンＭ内で摺動させるこ
とができる。

【００１４】トレーＴのデバイス収容部Ｒに収容されて
いるデバイスＤを取り出して、マガジンＭに収容させ
る。このために、図２に示したように、トレーＴを水平
状態に配置し、またマガジンＭは所定の角度傾斜させ
て、内部にデバイスＤを自重で滑走させて収容させる。
トレーＴから直接マガジンＭにデバイスＤを移載するこ
とはできないので、デバイス移載装置１を介在させる。
トレーＴからデバイスＤを所要数取り出して、デバイス
移載装置１に移し替えるが、このためにデバイス移載装
置１は水平状態に配置する必要がある。また、このよう
にして移し替えたデバイスＤをマガジンＭに送り込むた
めには、デバイス移載装置１はマガジンＭと同じ傾斜角
度だけ傾斜できるようにする。このために、デバイス移
載装置１はデバイス移載ブロック１ａを備え、このデバ
イス移載ブロック１ａをシリンダやカム，モータその他
の駆動手段によって傾動変位できるようにする。

【００１５】トレーＴからデバイス移載装置１へのデバ
イスＤの移し替えは、ハンドリング手段Ｈにより行う。
しかも、マガジンＭにデバイスＤを供給する際には、自
重で滑走させる。従って、デバイス移載装置１のデバイ
ス移載ブロック１ａに一端がデバイス排出口２ａとして
開口し、他端が閉塞され、デバイスＤのパッケージ部Ｐ
が摺動可能なデバイス通路２を設ける。そして、トレー
Ｔからデバイス通路２にデバイスＤを供給するために、
その供給位置には上部開口２ｂを形成して、ハンドリン
グ手段Ｈを用いてデバイスＤの供給を可能にする。ま
た、マガジンＭにデバイスＤを移行させるために、デバ
イス移載ブロック１ａはマガジンＭの傾斜角度と一致す
る角度に傾斜させるが、この傾斜時にデバイス通路２か
らマガジンＭにデバイスＤを移行させるために、デバイ
ス排出口２ａをマガジンＭの入口部に接続する。これに
よって、デバイス通路２内のデバイスＤは、強制搬送手
段を用いることなく、マガジンＭに自重滑走により送り
込める。

【００１６】移載効率を向上させるために、デバイス移
載装置１には同時に複数個のデバイスＤの受け取りを可
能にするのが好ましい。このために、デバイス移載ブロ
ック１ａのデバイス通路２は複数のデバイスＤが配置可
能なものとなし、また上部開口２ｂも同時に移載される
デバイスＤの数だけ設ける。このように複数個のデバイ
スＤを収容させた状態からマガジンＭにデバイスＤを移
行させる際に、確実にデバイスＤが移行したか否かをセ
ンサ３を用いて検出する必要がある。このためには、デ
バイスＤを個別的に送り出すようにするのが好ましい。

【００１７】以上の要請を満足するために、デバイスＤ
を間隔を置いた状態に位置決めして、順次送り出すよう
にする。そこで、デバイス通路２に複数個所にストッパ
４を設けて、デバイスＤの位置決めを行う。ストッパ４
はそれぞれ独立にデバイス通路に挿脱可能なものとす
る。ストッパ４のデバイス通路２への挿脱は、適宜の駆
動手段を用いて行うが、最もデバイス排出口２ａに近い
位置のストッパは、デバイス移載ブロック１ａが水平状
態から傾斜状態に傾動変位した時に、開放できるように
構成しても良い。例えば、このストッパを付勢手段によ
りデバイス通路２に臨む状態に保持しておき、デバイス
移載ブロック１ａが傾斜状態になると、プッシャ等でス
トッパ４を付勢手段による付勢力に抗してデバイス通路
２を開放する状態に変位させる。これによって、ストッ
パ４の駆動機構の構成を簡略化できる。また、ストッパ
４の位置は上部開口２ｂから所定の間隔だけデバイス排
出口２ａ側の位置に設けると、デバイス移載ブロック１
ａが傾動変位する際に、デバイスＤが上部開口２ｂから
飛び出す等の不都合を防止できる。

【００１８】デバイス移載装置１に所要数のデバイスＤ
を収容させるために、ハンドリング手段Ｈを備えてい
る。このハンドリング手段Ｈは、デバイスＤのパッケー
ジ部Ｐをチャックする手段等で構成することも可能であ
るが、真空吸着によりパッケージ部Ｐを吸着させる構成
とするのが簡単である。

【００１９】マガジンＭにデバイスＤを収容させると、
このマガジンＭが満杯になり、この満杯のマガジンを排
出して、新たな空マガジンをデバイスＤを送り込める位
置に配置しなければならない。また、トレーＴが空にな
ると、やはりトレーＴを移動させて、新たに各デバイス
収容部にデバイスＤを収容させたトレーを供給しなけれ
ばならない。以上の作業も自動化が可能である。トレー
Ｔは水平搬送で供給及び排出が可能である。マガジンＭ
の交換作業を自動的に行うには、自重滑走型のＩＣハン
ドラにおけるアンローダ部の機構として周知の構成のも
のを用いることができる。

【００２０】即ち、傾斜台に空マガジンを多数配置する
空マガジン供給部と、デバイスＤを受け取るデバイス収
容部と、このデバイス収容部でデバイスＤが供給され
て、満杯になったマガジンを蓄積するマガジン蓄積部と
を設ける。空マガジン供給部及びマガジン蓄積部には、
その両端にポストを設けて、このポストに沿ってマガジ
ンを段積みさせる。そして、空マガジン供給部のポスト
からは、搬送手段によって、下方の空マガジンから順に
取り出して、デバイス収容部に移行させる。そして、こ
のデバイス収容部にはマガジンを固定するためのクラン
プ手段を設ける。デバイス収容部においてマガジンＭに
デバイスＤを収容させて、このマガジンＭが満杯になる
と、別の搬送手段によって、満杯のマガジンをマガジン
蓄積部に搬送させて、下方から積み上げるようにしてマ
ガジンＭを蓄積させる。

【００２１】ここで、デバイスＤをトレーＴに収容させ
た状態で、その電気的特性の試験・測定を行う場合に
は、マガジンＭには、テスト結果に基づいて分類分けし
て収容させる必要がある。この場合には、デバイス収容
部を良品収容部と不良品収容部とに分けると共に、デバ
イス移載装置１も２個所設けるようになし、ハンドリン
グ手段Ｈによって、良品デバイスと不良品デバイスとを
分けるようにしてデバイス移載装置１に供給することも
可能である。

【００２２】これにより、空マガジン供給部へのマガジ
ンＭの供給及びマガジン蓄積部からのマガジンＭの取り
出しの各作業は人手により行う必要があるが、トレーＴ
からマガジンＭへの移載を含めた全ての作業が自動化さ
れることになる。

【００２３】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。なお、以下の説明においては、デバイス移載装
置によりデバイスＤを２個，２列、合計４個のデバイス
ＤをトレーＴからマガジンＭに移載するものとして説明
するが、移載されるデバイスの数はこれに限定されない
ことは言うまでもない。

【００２４】図３及び図４において、１０はデバイス移
載ブロックを示し、このデバイス移載ブロック１０は方
形のブロック体からなり、その内部には２列にわたって
デバイス通路１１，１１が形成されている。デバイス通
路１１は、その幅がデバイスＤの全幅、即ち一方のリー
ドＬの先端から他方のリードＬの先端までの間隔より僅
かに広いものであり、また高さ方向においては、デバイ
スＤの高さ寸法、即ちリードＬの下面部からパッケージ
部Ｐの上面までの間隔より大きくなっている。デバイス
通路１１には、２個のデバイスＤが所定の間隔を置いて
収容され、その内面には、デバイスＤのパッケージ部Ｐ
が摺接する滑走面１１ａが形成されている。

【００２５】各デバイス通路１１の一方側はデバイス排
出口１１ｂとして開口しており、他方は閉塞状態となっ
ている。このデバイス通路１１には２個のデバイスＤが
収容されるが、デバイスＤを供給するために、デバイス
通路１１には、これらは相互に所定の間隔、即ちトレー
Ｔのデバイス収容部Ｒの間隔だけ離した位置に２個所上
部開口１１ｃが形成されている。従って、デバイスＤは
この上部開口１１ｃからデバイス移載ブロック１０のデ
バイス通路１１内に移し替えられる。

【００２６】各々のデバイス通路１１に２個のデバイス
Ｄをそれぞれ所定の位置に位置決めするために、２個所
にわたってストッパ部材１２，１３が設けられる。スト
ッパ部材１２，１３はコ字状に曲折した板体からなり、
その中間部には、それぞれ作動杆１４，１５が固定して
設けられている。作動杆１４，１５はデバイス移載ブロ
ック１０に２列設けられているデバイス通路１１，１１
の間の位置から下方に延在されている。このようにデバ
イス通路１１は２列設けられていることから、ストッパ
部材１２，１３は両デバイス通路１１に共用させるため
に、両端の曲折部がストッパ作動部１２ａ，１２ａとな
り、作動杆１４，１５を押し上げると、ストッパ作動部
１２ａ，１２ａが両デバイス通路１１から上方に変位し
て、デバイス通路１１が開放される。また、作動杆１
４，１５を下降させると、ストッパ作動部１２ａ，１３
ａがスリット通路１１ｄからそれぞれ両デバイス通路１
１内に臨んで、両デバイス通路１１内でデバイスＤが滑
走できない状態になる。

【００２７】両ストッパ部材１２，１３は作動杆１４，
１５を上下動させることによりデバイス通路１１の開閉
を行うものであり、常時においては、それぞれ作動杆１
４，１５に作用する付勢手段としてのばね１６，１７に
より閉鎖位置に保持されている。両ストッパ部材１２，
１３のうち、デバイス排出口１１ｂに近い側のストッパ
部材１２の作動杆１４には駆動手段は設けられないが、
もう一方のストッパ部材１３に連結した作動杆１５には
ソレノイド，シリンダ等からなる押動部材１８が連結さ
れており、この押動部材１８を作動させることによっ
て、ストッパ部材１３をばね１７の付勢力に抗して押し
上げて、開放位置に変位できるようになっている。これ
に対して、ストッパ１２に連設されている作動杆１４を
ばね１６に抗して押し上げる機能はプッシャ１９により
行われる。

【００２８】ここで、ストッパ部材１２，１３のストッ
パ作動部１２ａ，１３ａが配置されているのは、デバイ
ス通路１１において、上部開口１１ｃからデバイス排出
口１１ｂ側に所定距離だけ移行した位置である。これに
よって、上部開口１１ｃからデバイス通路１１内に供給
されたデバイスＤは、デバイス移載ブロック１０を傾け
ると、ストッパ作動部１２ａ，１３ａに当接して、上部
開口１１ｃからずれた位置に変位することになり、その
動きの途中でみだりに上部開口１１ｃから飛び出す等の
不都合が防止される。

【００２９】デバイス移載ブロック１０の下面部にはレ
バー２０が固着して設けられており、このレバー２０
は、マガジンＭが固定的に設けられる基台２１に回動軸
２２により上下方向に回動可能に連結されている。そし
て、レバー２０の他端には、デバイス移載ブロック１０
を傾動駆動するための駆動手段としてのシリンダ２３に
連結されている。従って、シリンダ２３を作動させる
と、デバイス移載ブロック１０に連結したレバー２０が
回動軸２２を中心として回動変位することになり、この
デバイス移載ブロック１０は水平状態と、マガジンＭの
傾斜角度と一致し、かつこのマガジンＭの入口部にデバ
イス排出口１１ｂがほぼ接続した状態になる傾斜状態と
の間に傾動変位することになる。なお、図中２１ａはデ
バイス移載ブロック１０の傾斜状態で、所定の位置に保
持するための位置決め部である。

【００３０】デバイス移載ブロック１０が水平状態とな
っている時には、トレーＴからデバイスＤを受け取るこ
とになる。既に説明したように、各デバイス通路１１に
はそれぞれ２個のデバイスＤが収容されるようになって
いる。トレーＴからデバイスＤを取り出して、デバイス
移載ブロック１０に移し替えるために、デバイスＤのパ
ッケージ部Ｐの上面を真空吸着する４本の吸着ヘッド２
４を備えたロボット等からなるハンドリング手段２５が
設けられる（図５参照）。そして、このハンドリング手
段２５によるデバイスＤの移し替えは、デバイス移載ブ
ロック１０におけるデバイス通路１１の上部開口１１ｃ
を介して行われ、この上部開口１１ｃは、トレーＴのデ
バイス収容部Ｒの間隔と一致する間隔だけ離して、デバ
イスＤを取り出すことができる寸法を持っている。

【００３１】デバイス移載ブロック１０は、トレーＴか
らデバイスＤを受け取った後に、シリンダ２３を作動さ
せることによって、回動軸２２を中心として、そのデバ
イス通路１１のデバイス排出口１１ｂが下方に向くよう
に傾動する。そして、デバイス排出口１１ｂがマガジン
Ｍの入口とほぼ接続し、かつデバイス通路１１の軸線が
マガジンＭの軸線と一致する傾斜状態になると、その位
置でデバイス移載ブロック１０が停止する。前述した押
動部材１８及びプッシャ１９は、この位置に配置されて
おり、デバイス移載ブロック１０がこの傾斜状態になる
と、プッシャ１９により作動杆１４が押し上げられて、
ストッパ部材１２におけるストッパ作動部１２ａがデバ
イス通路１１から離間して、前方に位置するデバイスＤ
の規制を解除する。これに対して、押動部材１８はデバ
イス移載ブロック１０が傾斜状態になった時に、ストッ
パ部材１３の作動杆１５と当接するか、または近接する
位置関係となり、押動部材１８を作動させた時に、作動
杆１５がばね１７に抗して押し上げられて、ストッパ部
材１３におけるストッパ作動部１２ａがデバイス通路１
１から離間して、後方の位置にあるデバイスＤの規制を
解除する。

【００３２】さらに、図中において、２６は通過センサ
であって、この通過センサ２６は、デバイス移載ブロッ
ク１０の傾斜状態にある時に、デバイスＤが排出された
か否かを検出するためのものである。この通過センサ２
６からの検出信号に基づいて、押動部材１８の作動及び
シリンダ２３の作動のタイミング設定が行われることに
なる。

【００３３】本実施例は以上のように構成されるもので
あって、次に図５乃至図８を参照して、このデバイス移
載装置を用いてトレーＴからマガジンＭへのデバイスＤ
の移載を行う方法について説明する。

【００３４】まず、デバイスＤがデバイス収容部Ｒに収
容されているトレーＴを所定の位置に配置し（図面にお
いてはトレーＴを省略する）、また空のマガジンＭを所
定の位置にセットする。トレーＴは水平状態に配置さ
れ、マガジンＭはデバイスＤが自重で滑走できる程度の
角度に傾斜した状態に配置される。ここで、デバイス移
載ブロック１０からは２列にわたってデバイスＤが供給
されることから、マガジンＭも同様に２本設けておく。
そして、デバイス移載ブロック１０は図３の水平状態に
保持する。この水平状態では、ストッパ部材１２，１３
のストッパ作動部１２ａ，１３ａがデバイス通路１１内
に臨む状態になる。

【００３５】この状態で、図５に示したように、ハンド
リング手段２５を作動させて、このハンドリング手段２
５に設けられている４個の吸着ヘッド２４でトレーＴか
ら同時に４個のデバイスＤを真空吸着して取り出して、
デバイス移載ブロック１０の上部に変位させる。ここ
で、デバイス移載ブロック１０には、４個所に上部開口
１１ｃが形成されており、これら４個所の上部開口１１
ｃはトレーＴにおけるデバイス収容部Ｒの位置関係と一
致させていることから、ハンドリング手段２５の吸着ヘ
ッド２４の位置を変化させることなく、ハンドリング手
段２５を下降させれば、そのまま４個のデバイスＤが上
部開口１１ｃからデバイス通路１１内に配置できる。そ
して、吸着ヘッド２４によるデバイスＤに対する吸着力
を解除すれば、４個のデバイスＤのデバイス移載ブロッ
ク１０への移し替えが行われる。

【００３６】ハンドリング手段２５をデバイス移載ブロ
ック１０から離脱させた後に、シリンダ２３を作動させ
ることによって、デバイス移載ブロック１０を回動軸２
２を中心として傾動させる。デバイス移載ブロック１０
が傾き始めると、デバイス通路１１内に配置されたデバ
イスＤはデバイス排出口１１ｂ側に向けて摺動変位する
が、デバイス通路１１内にはストッパ作動部１２ａ，１
３ａが臨んでいるから、デバイスＤはみだりにデバイス
通路１１から脱出するおそれはなく、また上部開口１１
ｃからもずれた位置になるから、この上部開口１１ｃか
ら飛び出す等のおそれがなく、デバイスＤは極めて安定
した状態に保持される。

【００３７】図６に示したように、デバイス移載ブロッ
ク１０がマガジンＭと同じ角度状態に傾斜する位置まで
変位すると、前方側のストッパ部材１２に連結した作動
杆１４がプッシャ１９により、ばね１６の付勢力に抗し
て押し上げられる。この結果、ストッパ部材１２の両側
のストッパ作動部１２ａがデバイス通路１１から離間し
て、ストッパ解除状態になり、前方、即ちデバイス排出
口１１ｂ側に位置するデバイスＤがデバイス通路１１に
沿って移動を開始し、デバイス排出口１１ｂを経てマガ
ジンＭ内に導かれる。

【００３８】このデバイスＤのマガジンＭへの移行は通
過センサ２６により検出される。このデバイスＤの通過
が検出されると、押動部材１８を作動させる。この結
果、図７に示したように、作動杆１５がばね１７の付勢
力に抗して押し上げられて、ストッパ部材１３のストッ
パ作動部１２ａがデバイス通路１１から離間して、スト
ッパ解除状態になる。これによって、デバイス通路１１
内に滞留していたもう１個のデバイスＤがデバイス通路
１１に沿って自重滑走を開始し、図８に示したように、
デバイス排出口１１ｂからマガジンＭに移行することに
なる。このデバイスＤの移行も通過センサ２６で検出さ
れるから、それを検出した時に、押動部材１８を元に戻
して、シリンダ２３を作動させることによって、デバイ
ス移載ブロック１０は水平状態に復帰する。

【００３９】以上の動作を繰り返し行うことによって、
デバイスＤはトレーＴからマガジンＭに順次移載される
ことになる。従って、デバイスＤをトレーＴに収容させ
た状態で、その電気的特性に関するテストを行い、この
テストが終了した後に、アンローダ部にまで搬送して、
このアンローダ部において、デバイスＤをトレーＴから
取り出して、マガジンＭに移載できるようになる。しか
も、デバイス移載ブロック１０及びマガジンＭを複数個
所に配置しておけば、テスト結果に基づいて分類分けし
た状態で、マガジンＭに収容させることができ、アンロ
ード作業を完全自動化できるようになる。

【００４０】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、縦横に複数のデバイス収容部を設けたトレーからＩ
Ｃデバイスを１列に並べて収容するマガジンにＩＣデバ
イスを移載する作業を自動的に、円滑かつ確実に、しか
も効率的に行うことができる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣデバイスと、その収容治具としてのトレー
及びマガジンを示す外観図である。

【図２】本発明のデバイス移載装置の一形態を示す構成
説明図である。

【図３】本発明の実施例を示すデバイス移載装置の断面
図である。

【図４】デバイス移載ブロックとその駆動機構を示す外
観斜視図である。

【図５】デバイス移載ブロックにデバイスを供給する状
態を示す作動説明図である。

【図６】デバイス移載ブロックの傾斜状態を示す作動説
明図である。

【図７】デバイス移載ブロックから１個目のデバイスを
マガジンに移行させる状態の作動説明図である。

【図８】デバイス移載ブロックからマガジンへの２個目
デバイスを移行させる状態を示す作動説明図である。

【符号の説明】

１ デバイス移載装置 １ａ，１０ デバイス移載ブロック ２，１１ デバイス通路 ２ａ，１０ｂ デバイス排出口 ２ｂ，１１ｃ 上部開口 ４ ストッパ １２，１３ ストッパ部材 ２４ 吸着ヘッド ２５ ハンドリング手段 Ｄ デバイス Ｔ トレー Ｍ マガジン Ｒ デバイス収容部 Ｈ ハンドリング手段

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 縦横に複数のデバイス収容部を設けたト
   レーを、ハンドリング手段でＩＣデバイスを取り出せる
   水平状態に、またＩＣデバイスを１列に並べて収容する
   マガジンを、ＩＣデバイスが自重滑走できる傾斜した状
   態にそれぞれ配置し、トレーからマガジンにＩＣデバイ
   スを移載するためのものであって、水平状態とトレーの
   傾斜角と同じ角度に傾斜する傾斜状態とに変位可能なデ
   バイス移載ブロックを有し、このデバイス移載ブロック
   には、ＩＣデバイスが摺動可能なデバイス通路を設け
   て、このデバイス通路には、デバイス移載ブロックの水
   平状態時に、前記ハンドリング手段からＩＣデバイスの
   供給が可能な上部開口と連通させると共に、傾斜時に下
   方を向く方向にマガジンの入口に接続されるデバイス排
   出口を形成する構成としたことを特徴とするＩＣデバイ
   スの移載装置。
2. 【請求項２】 前記デバイス通路を複数個のＩＣデバイ
   スが収容可能な長さとなし、このデバイス通路にはそれ
   ぞれ各ＩＣデバイスを所定の間隔だけ離間した状態に位
   置決めするストッパを挿脱可能に設け、かつ各ＩＣデバ
   イスの収容個所に上部開口を形成する構成としたことを
   特徴とする請求項１記載のＩＣデバイスの移載装置。
3. 【請求項３】 前記各ストッパのうち、最もデバイス排
   出口に近い位置に配置されているストッパは、常時には
   デバイス通路に臨む状態に付勢され、デバイス移載ブロ
   ックが傾斜状態になった時に、このストッパを押動する
   押動手段を備える構成としたことを特徴とする請求項２
   記載のＩＣデバイスの移載装置。