TWI396847B - Embedded devices, trays and electronic parts test equipment - Google Patents

Description

嵌入器、托盤及電子零件試驗裝置

本發明係有關於一種可微動作地被設置在被搬送於電子零件試驗裝置內的托盤、可收容半導體積體電路元件等的各種電子零件(以下亦代表性稱為IC元件)的嵌入器、以及具備此嵌入器的托盤及電子零件試驗裝置。

在IC元件等的電子零件的製造過程中，為了試驗IC元件的性能或功能等，電子零件試驗裝置係被使用。

在構成電子零件試驗裝置的分類器(Handler)方面，在用於收容試驗前或試驗後的IC元件的托盤(以下稱為顧客托盤[customer tray])、以及在電子零件試驗裝置內被循環搬送的托盤(以下稱為測試托盤)之間，有將IC元件承載替換的形式的物件。

在此種分類器中，使IC元件接觸在測試頭、進行IC元件的測試的過程中，將IC元件收容在測試托盤的狀態下，IC元件係被按壓至測試頭。

在測試托盤方面，收容各IC元件的嵌入器係以可微動作的方式被設置。作為可在IC元件的種類交換靈活地對應的嵌入器，元件托架可自嵌入器本體裝卸的物件係為習知所熟知的(例如，參考專利文獻1)。

在此類嵌入器中，成為將IC元件的外形作為基準，對於元件托架將IC元件進行定位的構造。因此，按壓IC元件之際，為了減輕施加在IC元件及元件托架的負荷，被設計為在IC元件及元件托架之間形成間隙。

[專利文獻1]國際公開第03/075024號說明書

然而，為了進一步提高對於IC元件的種類的應用性，將IC元件以其端子作為基準進行定位的話，藉由在按壓時被形成的間隙，IC元件係對於元件托架產生偏移，恐有誘發錯誤接觸的問題。另一方面，在按壓時、未設置間隙的話(只是使IC元件和元件托架密著)，存在著負荷過剩地施加在IC元件和元件托架的問題。

本發明所欲解決之問題係除了提供可防止在按壓時被試驗電子零件和保持構件損傷等、同時達成抑制錯誤接觸的發生的嵌入器、托盤以及電子零件試驗裝置。

(1)為了達成上述目的，根據本發明，提供一種嵌入器，其係以可微動作的方式被設於在電子零件試驗裝置內被搬送的托盤、可收容被試驗電子零件，且包括：嵌入器本體，具有收容上述被試驗電子零件的收容孔；以及保持構件，保持被收容在上述收容孔的上述被試驗電子零件；其中上述保持構件係成為對於上述嵌入器本體可相對地微動作的方式(參考申請專利範圍第1項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述保持構件係，沿著在上述電子零件試驗裝置所具有的測試頭壓迫上述被試驗電子零件的按壓方向為可微動作地係較佳的(參考申請專利範圍第2項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述按壓方向為垂直方向係較佳的(參考申請專利範圍第3項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但更具備裝著機構，將上述保持構件以可裝卸地裝著在上述嵌入器本體；其中上述保持構件係藉由上述裝著機構對於上述嵌入器本體可相對地微動作是較佳的(參考申請專利範圍第4項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述裝著機構係具有在前端具有卡合於上述保持構件的鉤的鉤構件、可迴轉地支持上述鉤構件的軸、以及以上述軸作為中心將上述鉤構件偏壓在一方的迴轉方向的第一偏壓裝置，其中上述鉤構件係成為沿著上述按壓方向可微動作地是較佳的。(參考申請專利範圍第5項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述保持構件係具有上述鉤構件所具有的上述鉤卡合的卡合孔為較佳的(參考申請專利範圍第6項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述裝著機構係更具有將上述鉤構件偏壓在與上述按壓方向相反的方向的第二偏壓裝置為較佳的(參考申請專利範圍第7項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述第一偏壓裝置和上述第二偏壓裝置係為相同的偏壓裝置是較佳的(參考申請專利範圍第8項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但在上述鉤構件中、上述軸被插入的插入孔係，具有沿著上述按壓方向的長軸的長孔為較佳的(參考申請專利範圍第9項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述保持構件係具有上述被試驗電子零件的端子被插入的複數的貫通孔係較佳的(參考申請專利範圍第10項)。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但包括：閂鎖構件，可在接近於被收容在上述嵌入器的上述被試驗電子零件的上面的關閉位置、以及從被收容在上述嵌入器的上述被試驗電子零件的上面遠離的打開位置之間移動；以及支持構件，以可迴轉的方式將上述閂鎖構件支持在嵌入器本體；其中上述閂鎖構件係，至少在上述嵌入器的平面上看來、以上述支持構件作為迴轉中心做迴轉動作係較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述支持構件係，以上述支持構件的軸方向對於上述被試驗電子零件的收容方向成為實質上平行的方式、或是對於上述收容方向傾斜的方式被設置在上述嵌入器本體係較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述閂鎖構件係，在對於上述嵌入器本體的主面傾斜的平面上、以上述支持構件作為中心做迴轉動作係較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但伴隨著上述閂鎖構件的迴轉動作，上述被試驗電子零件的收容方向中的上述閂鎖構件的前端位置係變化為較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述閂鎖構件係，在上述打開位置中，實質上沿著上述嵌入器本體的長度方向係較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述嵌入器本體係，具有在上述打開位置中、上述閂鎖構件被收容在內部的收容凹部為較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述收容凹部係沿著上述嵌入器本體的長度方向被設置為較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但更包括將上述閂鎖構件偏壓至上述關閉位置的第一彈性體係較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但更包括將上述閂鎖構件的後端可按壓地被設置在上述嵌入器本體的槓桿，其中上述閂鎖構件的迴轉中心係，位於上述閂鎖構件的前端和後端之間，藉由經由上述槓桿、上述閂鎖構件的後端被按壓，上述閂鎖構件的前端從上述關閉位置朝上述打開位置迴轉動作為較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但更包括將上述槓桿從上述嵌入器本體朝遠離方向偏壓的第二彈性體係較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但更包括被設置在上述嵌入器本體、可將上述槓桿按壓的槓桿板，其中經由上述槓桿板及上述槓桿，外力係作用在上述閂鎖構件的後端為較佳的。

在上述發明中，雖然並未特別限定，但上述閂鎖構件係，在上述關閉位置中、接近被保持於上述保持構件的上述被試驗電子零件的上面，在上述打開位置中、從被保持於上述保持構件的上述被試驗電子零件的上面遠離為較佳的。

為了達成上述目的，根據本發明，被裝著在上述嵌入器的上述嵌入器本體的保持構件被提供(參考申請專利範圍第11項)

為了達成上述目的，根據本發明，提供一種托盤，其在電子零件試驗裝置內被搬送，且具有上述嵌入器、以及可微動作地保持上述嵌入器的框架構件(參考申請專利範圍第12項)。

為了達成上述目的，根據本發明，提供一種電子零件試驗裝置，其將被試驗電子零件的端子按壓至測試頭的接觸部以進行上述被試驗電子零件的測試，且包括：測試部，在將上述被試驗電子零件收容在上述托盤的狀態下，將上述被試驗電子零件按壓在上述接觸部；裝填(loader)部，將收容試驗前的上述被試驗電子零件的上述托盤搬入至上述測試部；以及卸載(unloader)部，將收容已完成試驗的上述被試驗電子零件的上述托盤自上述測試部搬出；其中上述托盤係，在上述裝填部、上述測試部及上述卸載部被循環搬送(參考申請專利範圍第13項)。

在本發明中，因為在被試驗電子零件的按壓時保持構件係和被試驗電子零件一起微動作，所以一面可減輕施加在被試驗電子零件及保持構件的負荷，一面可維持將端子作為基準的被試驗電子零件的位置決定。因此，在按壓時除了防止被試驗電子零件以及保持構件損傷等，同時可抑制錯誤接觸的發生。

以下基於圖面說明本發明的實施例。

第1圖係表示本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的概略剖面圖，第2圖係表示本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的立體圖，第3圖係表示本發明的實施例中的托盤的處理的概念圖。

又，第3圖係為用以理解在電子零件試驗裝置內的托盤的處理方法的圖，實際上也有將並排在上下方向而被配置的構件以平面方式表示的部分。因此，其機械的(三次元的)構造係參考第2圖說明。

本實施例中的電子零件試驗裝置係，在施加高溫或低溫的熱應力至IC元件的狀態下，使用測試頭5及測試器6，試驗(檢查)IC元件是否有適當的動作，基於該試驗結果以分類IC元件的裝置。根據此電子零件試驗裝置的IC元件的測試係，被實施為使IC元件從成為試驗對象的IC元件被多數搭載的顧客托盤KST(參考第5圖)替換搭載至在分類器1內被循環搬送的測試托盤TST(參考第6圖)。又，IC元件係，在圖中以符號IC表示。

如第1圖所示般，空間8係被設置在分類器1的下部，測試頭5係以可交換方式被配置在此空間8。插座50係被設置在測試頭5上，通過電纜7被連接至測試器6。而且，通過被形成在分類器1的開口部，可使IC元件和測試頭5上的插座50電氣接觸，可藉由來自測試器6的電氣信號以進行IC元件的測試。又，在IC元件的種類交換之際，被交換為適合其種類的IC元件的形狀及針(pin)數的插座。

本實施例中的分類器1係，如第2圖及第3圖所示般，由收納試驗前或試驗完成後的IC元件的收納部200、以及將自收納部200被送來的IC元件送入至測試部100的裝填部300、測試頭5的插座50靠近內部的測試部100、以及將在測試部100進行試驗的已試驗完成的IC元件分類的卸載部400所構成。

以下說明有關分類器1的各部份。

<收納部200>

第4圖係為表示被使用在本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的IC貯存器(stocker)的分解立體圖，第5圖係為表示被使用在本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的顧客托盤的立體圖。

收納部200係包括將收容試驗前的IC元件的顧客托盤KST收納的試驗前貯存器201、以及將對應於試驗結果被分類的IC元件收容的顧客托盤KST收納的試驗完成貯存器202。

這些貯存器201、202係，如第4圖所示般，包括框狀的托盤支持框203、以及從此托盤支持框203的下部進入而朝向上部昇降的升降器204。在此托盤支持框203、顧客托盤KST係被複數堆疊重疊，成為只有被堆疊重疊的顧客托盤KST藉由升降器204上下地移動的方式。又，在本實施例中的顧客托盤KST係，如第5圖所示般，收容IC元件的凹狀的收容部係，例如，被配列為14行13列。

因為試驗前貯存器201和試驗完成貯存器202係為相同構造，所以可將試驗前貯存器201和試驗完成貯存器202的各別數量對應於需要而設定適當的數量。

在本實施例中，如第2圖及第3圖所示般，兩個貯存器STK-B係被設置在試驗前貯存器201，在其隔壁、兩個空托盤貯存器STK-E被設置。各自的空托盤貯存器STK-E係，被送入至卸載部400的空顧客托盤KST被堆疊重疊。

在空托盤貯存器STK-E的隔壁，八個貯存器STK-1、STK-2、…、STK-8被設置在試驗完成貯存器202，對應於試驗結果、以最多被區分為八個分類而收納的方式被構成。亦即、除了良品和不良品之外、可區分為即使是良品之中動作速度高速的物件、中速的物件、低速的物件、或是即使是不良品之中需要再試驗的物件等。

<裝填部300>

上述的顧客托盤KST係，藉由被設置在收納部200和裝置基台101之間的托盤移送臂205，從裝置基台101的下側被搬運至裝填部300的兩處的窗部370。又，在此裝填部300中，元件搬送裝置310將被堆疊重疊在顧客托盤KST的IC元件暫且移送至精密器(preciser)360，在此修正IC元件的相互位置關係。之後，元件搬送裝置310係再次使被移送到此精密器360的IC元件移動，堆疊替換在停止在裝填部300的測試托盤TST。

裝填部300係，如上述般，具備將IC元件從顧客托盤KST堆疊替換至測試托盤TST的元件搬送裝置310。此元件搬送裝置310係，如第2圖所示般，包括被架設在裝置基台101上的兩條軌道311、沿著這些軌道311可往返移動於測試托盤TST和顧客托盤KST之間(將此方向作為Y方向)的可動臂312、以及藉由此可動臂312被支持而可移動於X方向的可動頭320。

在此元件搬送裝置310的可動頭320方面，吸著頭(未圖示)係朝下被裝著、藉由此吸著頭一面吸引一面移動，從顧客托盤KST保持IC元件、將此IC元件堆疊替換在測試托盤TST。這樣的吸著頭係在一個可動頭320例如被設置為八個程度、成為可一次將八個IC元件堆疊替換在測試托盤TST。

<測試部100>

上述測試托盤TST係，在裝填部300、IC元件被堆疊放入之後、被放入至測試部100，在將IC元件搭載在測試托盤TST的狀態下，各IC元件的測試係被實行。

測試部100係，如第2圖和第3圖所示般，構成自：在被搭載於測試托盤TST的IC元件、施加作為目的的高溫或是低溫的熱應力的浸漬(soak)腔室110，將處於在此浸漬腔室110、熱應力被施加的狀態的IC元件按壓在測試頭5的測試腔室120，以及將來自在測試腔室120被試驗的IC元件的熱應力除去的浸漬移除(unsoak)腔室130。

在浸漬腔室110施加高溫在IC元件時，在浸漬移除腔室130將IC元件藉由送風冷卻而回歸至室溫。另一方面，在浸漬腔室110施加低溫在IC元件時，在浸漬移除腔室130將IC元件以溫風或是加熱器等加熱後回復至結露不會產生程度的溫度。

如第2圖所示般，測試部100的浸漬腔室110以及浸漬移除腔室130係較測試腔室120突出於上方。又，在浸漬腔室110方面，如第3圖概念性所示般、垂直搬送裝置被設置，測試腔室120有空為止期間，複數片的測試托盤TST係一面被支持在此垂直搬送裝置一面待機。主要是在此待機中，高溫或是低溫的熱應力係被施加在IC元件。

在測試腔室120方面，測試頭5係被配置在其中央，測試托盤TST係被搬送至測試頭5之上，藉由使IC元件的輸出入端子HB(參考第16圖)電氣接觸在測試頭5的插座50的接觸針51(參考第16圖)，測試被進行。另一方面，試驗已完成的測試托盤TST係在浸漬移除腔室130被除熱，將IC元件的溫度回歸至室溫後，被搬出至卸載部400。

在浸漬腔室110的上部方面，用以將測試托盤TST從裝置基台101搬入的入口係被形成。同樣地，在浸漬移除腔室130的上部，用以將測試托盤TST搬出至裝置基台101的出口也被形成。而且，如第2圖所示般，在裝置基台101方面，通過這些入口或出口，用以將測試托盤TST從測試部100拿出放入的托盤搬送裝置102被設置。此托盤搬送裝置102係例如以迴轉滾子等被構成。

藉由此托盤搬送裝置102，從浸漬移除腔室130被搬出的測試托盤TST係，在被搭載的全部的IC元件藉由元件搬送裝置410(後述)被堆疊替換後，成為經由卸載部400和裝填部300被返送至浸漬腔室110的方式。

第6圖係為表示被使用在本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的測試托盤的分解立體圖。

測試托盤TST係，如第6圖所示般，具有方型的框架構件701、以及平行於框架構件701且以等間隔被設置的棧702、以及從棧702或是框架構件701的邊701a等間隔地突出的複數的安裝片703。而且，藉由棧702或邊701a和安裝片703，嵌入器收容部704被構成。

在各嵌入器收容部704方面，成為分別收容一個嵌入器710般。在嵌入器710的兩端方面，用以將該嵌入器710安裝在安裝片703的安裝孔706係分別被形成，嵌入器710係使用扣件705、以浮動狀態(三次元地可微動作的狀態)被安裝於兩個安裝片703。此類的嵌入器710係，如第6圖所示般，在一片的測試托盤TST、以四行十六列的配列方式被安裝六十四個，藉由IC元件被收容在嵌入器710，成為IC元件被堆疊放入在測試托盤TST。

第7圖係為表示被使用在第6圖所示的測試托盤的嵌入器的分解立體圖。第8A圖以及第8B圖係為本發明的實施例中的嵌入器的平面圖，第9A圖~第10B圖係為第8A圖及第8B圖的剖面圖，第11圖係為被使用在本發明的實施例中的嵌入器的鉤構件的立體圖，第12圖係為表示在本發明的實施例中、元件托架被裝著在嵌入器本體的狀態的剖面圖，第13圖係為表示在本發明的實施例中、在按壓時元件托架和IC元件一起微動作的狀態的剖面圖，第14圖係為在本發明的實施例中用以將元件托架在嵌入器本體裝卸的治具的側面圖，第15圖係為表示在本發明的實施例中使用治具將元件托架自嵌入器本體拆下的狀態的剖面圖。

在本實施例中的嵌入器710係，如第7圖所示般，具備嵌入器本體720、槓桿板750以及元件托架(保持構件)760。

在嵌入器本體720的約略中央，如第7圖所示般，用以收容IC元件的元件收容孔721被設置。元件收容孔721係，如第9A圖~第10B圖所示般，在上部具有IC元件進入的進入口721a，同時在下部具有元件托架760被裝著的裝著口721b。進入口721a和裝著口721b係連通，從進入口721a進入至元件收容孔721內的IC元件係成為被導引至被裝著於裝著口721b的元件托架760。又，在本實施例中，雖然說明了一個嵌入器710收容一個IC元件的方式，然而在本發明中並未特別被限定於此，在一個嵌入器本體720形成複數個元件收容孔721，即使在同一嵌入器710收容複數個IC元件亦可。

嵌入器本體720係，如第7圖所示般，具有由閂鎖構件731、螺旋彈簧732、軸733、槓桿734、以及線圈彈簧735所構成的閂鎖機構。

閂鎖構件731係，如第9A圖和第9B圖所示般，具有對於被收容在元件收容孔721的IC元件的上面接近或是遠離的前端731a、以及藉由槓桿734被按壓的後端731c。又，在閂鎖構件731中的前端731a以及後端731c之間，成為迴轉中心731b的通孔被形成，藉由軸733被插入至此通孔，閂鎖構件731以可迴轉的方式被支持於嵌入器本體720。

閂鎖構件731係，藉由將軸733作為中心迴轉，成為閂鎖構件731的前端731a可移動在接近於被收容在元件收容孔721的IC元件的上面、防止IC元件跳出的位置(在第8A圖、第9A圖、第10A圖所示的狀態，以下簡單稱為關閉位置)、以及從被收容在元件收容孔721的IC元件的上面遠離而可作為IC元件的拔出插入的位置(在第8B圖、第9B圖、第10B圖所示的狀態，以下簡單稱為打開位置)之間的方式。

在本實施例，在第8A圖及第8B圖所示的嵌入器710的平面上看，因為使閂鎖構件731的前端731a迴轉動作，所以可確保前端731a的大的移動量。特別是，在本實施例的嵌入器710，因為閂鎖構件731的前端731a可移動至元件收容孔721的中央附近，所以也可收容在第8A圖、第9A圖及第10A圖中以符號IC表示之比較小的IC元件，也可收容在同圖中以符號ICB表示之比較大的IC元件，所以對於IC元件的尺寸的應用性係提高。

螺旋彈簧732係，如第7圖、第10A圖及第10B圖所示般，將軸733作為迴轉中心，介於閂鎖構件731和嵌入器本體720之間，藉由其彈性力，將閂鎖構件731偏壓在關閉位置。因而，在對抗螺旋彈簧732的彈性力、閂鎖構件731的後端731c被按壓時，閂鎖構件731的前端731a係移動至打開位置。相對於此，朝閂鎖構件731的後端731c的按壓被解除的話，藉由螺旋彈簧732的彈性力，成為閂鎖構件731的前端731a回復至關閉位置的方式。

又，在本實施例中，如第10A圖及第10B圖所示般，對於朝嵌入器710的IC元件的收容方向(通常係垂直方向)，在軸733於IC元件側傾斜α度(例如45°程度)的狀態下，軸733被插入至嵌入器本體720。因此，閂鎖構件731的前端731a係，在對於嵌入器本體720的主面傾斜的假想平面PL上，成為將軸733作為中心迴轉動作的方式。因此，因為伴隨著閂鎖構件731的迴轉動作，閂鎖構件731的前端731a的高度係成為可變動的，所以也可對應於伴隨著種類交換的IC元件的厚度的變更。

如第9A圖~第10B圖所示般，在嵌入器本體720的元件收容孔721的內壁面中，在沿著該嵌入器本體720的長度方向的面上，用以收容閂鎖構件731的收容凹部722係被形成。在本實施例中，如第8B圖、第9B圖及第10B圖所示般，在打開位置中，閂鎖構件731係被完全地收容在收容凹部722內，可將元件收容孔721的開口尺寸依照IC元件的尺寸以最大限度來活用。又，在本實施例中，因為閂鎖構件731在打開位置中，沿著嵌入器本體720的長度方向，所以在閂鎖構件731中，可增長由迴轉中心731b至前端731a的距離，所以可增加前端731a的迴轉移動量。

槓桿734係，如第7圖所示般，在被形成於嵌入器本體720的槓桿插入孔723，經由線圈彈簧735被插入。如第7圖、第9A圖以及第9B圖所示般，在槓桿734的下部、段差部734a係被形成，且槓桿插入孔723係連通於收容凹部722，段差部734a係成為可抵接於閂鎖構件731的後端731c。

在未按壓槓桿734的狀態下，閂鎖構件731的前端731a係位於關閉位置，然而槓桿734一被按壓的話，經由槓桿734，閂鎖構件731的後端731c被按壓，閂鎖構件731的前端731a迴轉移動至打開位置。又，由於槓桿734係，一壓下閂鎖構件731的後端731c的話，同時朝向嵌入器本體720的內側壓出，如第7圖所示般，段差部734a的接觸面不是平坦而是傾斜。

線圈彈簧735係將槓桿734偏壓至上方(從嵌入器本體720遠離的方向)。因此，一接受朝下方(接近於嵌入器本體720的方向)的按壓力的話，對抗線圈彈簧735的彈性力，槓桿734移動至下方。另一方面，朝槓桿734的按壓力被解除的話，藉由線圈彈簧735的彈性力，成為槓桿734回復至上方的方式。

如第7圖、第9A圖以及第9B圖所示般，長孔734b被形成在槓桿734的下部，銷736從嵌入器本體720的外側被插入至此長孔734b。藉此，槓桿734朝上方的移動被限制。

又，嵌入器本體720係，如第7圖所示般，具有由鉤構件741、軸743以及線圈彈簧742所構成的挾持機構(裝著機構)。

鉤構件741係，如第11圖所示般，在前端具有卡合於元件托架760的卡合孔761的鉤741a。如第7圖所示般，此鉤構件741係，被收容在嵌入器本體720的挾持收容部724，藉由自嵌入器本體720的外側被插入的軸743以可迴轉方式被支持。在本實施例中，如第11圖所示般，在鉤構件741方面，軸743被插入的長孔741b係被形成。此長孔741b係，在線圈彈簧742將鉤構件741偏壓的狀態(第12圖的狀態)中，具有在測試時沿著IC元件被按壓的按壓方向的長軸的剖面形狀。藉由此長孔741b，被支持在軸743的鉤構件741係，朝上下方向的微小移動被容許。又，在本實施例中，按壓方向係在垂直方向實質上一致。

線圈彈簧742係，如第7圖及第12圖所示般，和鉤構件741一起被收容在挾持收容部724，鉤構件741的突起部741c係被插入至線圈彈簧742的內孔。此線圈彈簧742係將鉤構件741以軸743作為中心，偏壓在一方的迴轉方向(在第12圖中，逆時針旋轉)。又，此線圈彈簧742係如第12圖所示般，在無負荷(非按壓)時將鉤構件741經常上壓至上方，在鉤構件741的長孔741b中，軸743係相對地移動至下方。

另一方面，如第13圖所示般，在測試時，IC元件係朝向測試頭5被按壓的話，其按壓力係對抗於線圈彈簧742的彈性力，在鉤構件741的長孔741b中，軸743係相對地移動至上方，鉤構件741係和IC元件一起，可對於嵌入器本體720相對地下降。

在本實施例中，因為將鉤構件741偏壓在一方的迴轉方向的裝置、以及將鉤構件741朝上方偏壓的裝置在同一的線圈彈簧742兼用，所以可達到構成嵌入器710的零件數目的減低。又，在本發明中，亦可以不同的彈簧等構成上述的兩個裝置。又，亦可以橡膠及海綿等的其他彈性體取代線圈彈簧742。

在嵌入器本體720方面，此種挾持機構係被設置兩個，元件托架760係可以可裝卸的方式保持。又，在本發明中，挾持機構的數量為複數的話，並未特別被限定，例如，亦可在一個嵌入器本體720設置四個挾持機構。

在嵌入器本體720的上側方面，如第7圖所示般，經由線圈彈簧754，槓桿板750被安裝。此線圈彈簧754係，將槓桿板750偏壓至上方(自嵌入器本體720遠離的方向)。因此，接受朝下方(接近嵌入器本體720的方向)的按壓力的話，對抗於線圈彈簧754的彈性力，槓桿板750朝下方移動，該按壓被解除的話，藉由線圈彈簧754的彈性力，槓桿板750成為回復至上方。又，如第7圖、第10A圖、第10B圖所示般，槓桿板750的長邊751係藉由卡合於被形成在嵌入器本體720的側面的溝725，槓桿板750朝上方的移動被限制。

在槓桿板750的約略中央方面，如第7圖所示般，嵌入器本體720的元件收容孔721露出般，開口752被設置。此開口752係，以不會妨礙IC元件經由進入口721a朝元件收容孔721的出入的方式，被形成為較進入口721a略大些。

又，在槓桿板750方面，如第7圖所示般，在對應於嵌入器本體720的挾持收容部724的位置，貫通孔753係被設置。此貫通孔753係，在將元件托架760由嵌入器本體720安裝拆解之際被使用。

在嵌入器本體720的下側方面，如第7圖所示般，元件托架760被安裝。貫通元件托架760的底面760a的多數的導引孔762被設置。在本實施例中，藉由將IC元件的端子HB(參考第9A圖~第10B圖以及第16圖)被嵌合於這些導引孔762，將IC元件對於元件托架760做位置決定。因此，即使根據IC元件的種類交換、IC元件的外形改變時，端子HB的大小及間距相同的話，可以不需要交換元件托架760，元件托架760的萬用性提高。又，在本實施例中，使一個導引孔762對於一個端子HB對應，然而在本發明中並未特別限定，使一個導引孔762對應複數個端子HB亦可。

在元件托架760中、包圍底面760a的突緣760b方面，卡合孔761被設置在同一對角線上的兩處。各自的卡合孔761係，挾持機構的鉤構件741的鉤741a卡合般，被形成為直線狀。例如，藉由IC元件的種類交換，端子HB間的間距變化時，將元件托架760交換。

在將元件托架760自嵌入器本體720安裝拆卸的情形，使用如第14圖所示的專用的治具800。

例如，在將元件托架760自嵌入器本體720取下的情形，首先，將治具800的銷801經由槓桿板750的貫通孔753，自上方插入至挾持收容部724。藉由此銷801的插入，如第15圖所示般，對抗線圈彈簧742的彈性力，鉤構件741係直立，鉤741a係朝向內側(在第15圖中順時針旋轉)迴轉。藉此，因為鉤741a和卡合孔761的卡合被解除，所以可將元件托架760自嵌入器本體720取下。

另一方面，在將元件托架760安裝於嵌入器本體720的情形，將治具800的銷801插入至挾持收容部724，使鉤構件741被直立。在此狀態下，將元件托架760設定在嵌入器本體720的下方，自挾持收容部724將治具800的銷801拔出，元件托架760係被保持在嵌入器本體720。

第16圖係為表示本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的押出板、嵌入器、插座導件以及插座的構造的剖面圖。

如第16圖所示般，押出板121係，在測試腔室120中被設置於測試頭5的上方，特別是藉由未圖示的Z軸驅動裝置(例如流體氣缸)在Z軸方向(按壓方向)上下移動。此押出板121係，以對應於同時被測試的IC元件的方式，以例如四行十六列的配列方式被安裝在Z軸驅動裝置。

在押出板121的中央方面，用以按壓IC元件的按壓子122係被形成。又，在押出板121的兩端方面，被插入至嵌入器710的導孔726及插座導件55的導引套筒56的導引針123係被設置。

又，在嵌入器710的兩端方面，押出板121的導引針123以及插座導件55的導引套筒56從上下分別被插入的導孔726被形成。

另一方面，在被固定於測試頭5的插座導件55的兩端方面，押出板121的兩個導引針123被插入的導引套筒56被設置。

在IC元件的測試時，Z軸驅動裝置一下降的話，押出板121的導引針123從上方被插入至嵌入器710的導孔726，其次，除了插座導件55的導引套筒56從下方被插入至嵌入器710的導孔726之外，同時押出板121的導引針123被插入至導引套筒56內，所以押出板121、嵌入器710及插座50係相互地被定位。

此時，在本實施例中，如第13圖所示般，和藉由押出板121被按壓的IC元件一起，元件托架760係對於嵌入器本體720相對地下降，所以一面可減輕施加在IC元件和元件托架760的負荷，將端子HB作為基準的定位的IC元件係不會有對於元件托架760偏移的情形。

IC元件的試驗係，在使IC元件的端子HB和插座50的接觸針51電氣接觸的狀態下，藉由測試器6被實行。此IC元件的試驗結果係，例如被記憶在藉由被賦予在測試托盤TST的識別號碼、以及在測試托盤TST內被分配的IC元件的號碼所決定的位址。

<卸載部400>

返回第2圖，和被設置在裝填部300的元件搬送裝置310同一構造的元件搬送裝置410也在卸載部400被設置兩台，藉由這些元件搬送裝置410，從被運出至卸或部400的測試托盤TST的已試驗完成的IC元件被堆疊替換至對應於試驗結果的顧客托盤KST。

如第2圖所示般，在卸載部400中的裝置基台101方面，以從收納部200被運入至卸載部400的顧客托盤KST相鄰在裝置基台101的上面的方式被配置的一對窗部470被形成兩組。

又，雖然圖示省略，在每個窗部370、470的下側方面，用以使顧客托盤KST昇降的昇降桌被設置。在卸載部400中，使藉由已試驗完成的IC元件成為滿載的顧客托盤KST下降，將該滿載托盤交給托盤移送臂205。

例如，在使用元件搬送裝置410將被收容在測試托盤TST的IC元件取出的情形，在第8A圖、第9A圖及第10A圖所示的狀態(閂鎖構件731的前端731a為關閉位置的狀態)下，元件搬送裝置410的吸著頭一接近於各嵌入器710的話，在此吸著頭的一部分，槓桿板750被壓下。伴隨於此，藉由槓桿734、閂鎖構件731的後端731c被壓下，閂鎖構件731係，以軸733作為中心迴轉，閂鎖構件731的前端731a朝打開位置的狀態遷移。

將此狀態在第8B圖、第9B圖及第10B圖表示，閂鎖構件731係，從IC元件的上面遠離，被完全收容在嵌入器本體720的收容凹部722內，吸著頭係可保持IC元件。

如以上般，在本實施例中，因為使閂鎖構件731至少在嵌入器710的平面上看來作迴轉動作，所以可將閂鎖構件731的前端731a的移動量增加，可提高對於IC元件的尺寸的應用性。

又，在本實施例中，因為在IC元件按壓時，元件托架係成為可和IC元件一起微動作，所以一面可減輕施加在IC元件和元件托架760的負荷，一面可維持以端子HB作為基準的IC元件的定位。因此，除了可防止在按壓時，IC元件及元件托架760的損傷等，還可抑制錯誤接觸的發生。

又，以上說明的實施例係為了容易理解本發明所做的記載，而不是為了限制本發明而記載的。因而，在被揭露於上述實施例的各要素也包含屬於本發明的技術範圍中的全部的設計變更及均等物的宗旨。

在上述實施例中，說明了使閂鎖構件731在對於嵌入器本體720的主面傾斜的平面PL上迴轉的方式，然而在本發明中並未特別被限定於此。例如，使閂鎖構件731在對於嵌入器本體720的主面實質上平行的平面上迴轉的方式亦可。又，在此情形，在將力從槓桿734傳達至閂鎖構件731之際，例如，利用楔的原理等，將從槓桿被輸入的垂直方向的力變換為水平方向的話也可。

又，在上述實施例中，元件托架760係可藉由鉤機構自嵌入器本體720安裝拆卸，然而在本發明中並未特別被限定於此。在此種情形中，亦可取代鉤機構，將容許對於嵌入器本體720的元件托架760的微動作的機構安裝在嵌入器本體720和元件托架760之間亦可。

1．．．分類器

5．．．測試頭

6．．．測試器

TST．．．測試托盤

710．．．嵌入器

720．．．嵌入器本體

721．．．元件收容部

724．．．挾持收容部

731．．．閂鎖構件

741．．．鉤構件

741a．．．鉤

741b．．．長孔

741c．．．突起部

742．．．線圈彈簧

743．．．軸

750．．．槓桿板

760．．．元件托架

760a．．．底面

760b．．．突緣

761．．．卡合孔

762．．．導引孔

800．．．裝著用治具

801．．．銷

第1圖係表示本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的概略剖面圖；

第2圖係表示本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的立體圖；

第3圖係表示本發明的實施例中的托盤的處理的概念圖；

第4圖係為被使用在本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的IC貯存器的分解立體圖；

第5圖係為被使用在本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的顧客托盤的立體圖；

第6圖係為被使用在本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的測試托盤的分解立體圖；

第7圖係表示被使用在第6圖所示的測試托盤的嵌入器的分解立體圖；

第8A圖係為本發明的實施例中的嵌入器的平面圖，表示閂鎖構件位在關閉位置的狀態的圖；

第8B圖係為本發明的實施例中的嵌入器的平面圖，表示閂鎖構件位於打開位置的狀態的圖；

第9A圖係為沿著第8A圖的IXA-IXA線的剖面圖；

第9B圖係為沿著第8B圖的IXB-IXB線的剖面圖；

第10A圖係為沿著第8A圖的XA-XA線的剖面圖；

第10B圖係為沿著第8B圖的XB-XB線的剖面圖；

第11圖係為被使用在本發明的實施例中的嵌入器的鉤構件的立體圖；

第12圖係為在本發明的實施例中的元件托架被裝著在嵌入器本體的狀態的剖面圖；

第13圖係為在本發明的實施例中、在按壓時元件托架和IC元件一起微動作的狀態的剖面圖；

第14圖係為在本發明的實施例中用以將元件托架在嵌入器本體裝卸的治具的側面圖；

第15圖係為在本發明的實施例中使用治具將元件托架自嵌入器本體拆下的狀態的剖面圖；以及

第16圖係為表示本發明的實施例中的電子零件試驗裝置的押出板、嵌入器、插座導件以及插座的構造的剖面圖。

720．．．嵌入器本體

721．．．元件收容部

724．．．挾持收容部

741．．．鉤構件

741a．．．鉤

741b．．．長孔

741c．．．突起部

742．．．線圈彈簧

743．．．軸

760．．．元件托架

761．．．卡合孔

Claims (12)

1. 一種嵌入器，係可微動作地被設置在電子零件試驗裝置內被搬送的托盤、且可收容被試驗電子零件，包括：嵌入器本體，具有收容上述被試驗電子零件的收容孔；以及保持構件，保持被收容在上述收容孔的上述被試驗電子零件；上述保持構件係，在沿著測試頭的接觸部壓迫上述被試驗電子零件的按壓方向上，對於上述嵌入器本體相對地微動作；上述嵌入器更具有將上述保持構件朝上述按壓方向的反向偏壓的第一偏壓裝置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之嵌入器，其中上述按壓方向係為垂直方向。
3. 如申請專利範圍第1項所述之嵌入器，更包括裝著機構，將上述保持構件以可裝卸的方式裝著在上述嵌入器本體；其中上述保持構件係，藉由上述裝著機構，對於上述嵌入器本體成為可相對地微動作的方式。
4. 如申請專利範圍第3項所述之嵌入器，其中上述裝著機構係具有：鉤構件，在前端具有卡合於上述保持構件的鉤；軸，以可迴轉的方式支持上述鉤構件；以及第二偏壓裝置，以上述軸作為中心將上述鉤構件偏壓在一方的迴轉方向； 其中上述鉤構件係成為沿著上述按壓方向可微動作的方式。
5. 如申請專利範圍第4項所述之嵌入器，其中上述保持構件係具有上述鉤構件所具有的上述鉤所卡合的卡合孔。
6. 如申請專利範圍第4項所述之嵌入器，其中上述第一偏壓裝置係將上述鉤構件偏壓在與上述按壓方向相反的方向，將上述保持構件朝上述按壓方向的反向偏壓。
7. 如申請專利範圍第6項所述之嵌入器，其中上述第一偏壓裝置和上述第二偏壓裝置係為相同的偏壓裝置。
8. 如申請專利範圍第4項所述之嵌入器，其中在上述鉤構件中、上述軸被插入的插入孔係，具有沿著上述按壓方向的長軸的長孔。
9. 如申請專利範圍第1項所述之嵌入器，其中上述保持構件係，具有上述被試驗電子零件的端子被插入的複數的貫通孔。
10. 一種保持構件，被裝著在如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之嵌入器的上述嵌入器本體。
11. 一種托盤，在電子零件試驗裝置內被搬送，且具有如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之嵌入器、以及可微動作地保持上述嵌入器的框架構件。
12. 一種電子零件試驗裝置，將被試驗電子零件的端子按壓於測試頭的接觸部以進行上述被試驗電子零件的測試，且包括：測試部，在將上述被試驗電子零件收容在如申請專利 範圍第11項所述之托盤的狀態下，將上述被試驗電子零件按壓在上述接觸部；裝填部，將收容試驗前的上述被試驗電子零件的上述托盤搬入至上述測試部；以及卸載部，將收容已完成試驗的上述被試驗電子零件的上述托盤從上述測試部搬出；其中上述托盤係在上述裝填部、上述測試部及上述卸載部被循環搬送。