KR100279372B1 - 중력에 의한 ic 패키지 이송 메카니즘 - Google Patents

Abstract

본 발명은 IC 패키지 이송 메카니즘에 관한 것으로서, 다수의 IC 홀더 네스트를 어레이 형태로 상부에 구비한 평판형 트레이와 IC 패키지를 중력에 의해 자동적으로 원통형 하우징으로 또는 원통형 하우징으로부터 미끄러지게 하도록 로딩 및 언로딩 동작시에 경사진 위치가 되는 관상 하우징 내에 다수의 IC 패키지를 일렬로 수용하도록 되어 있는 IC 매거진 사이에서 성형 IC 소자 패키지를 이송하도록 구성되고, 수평 위치 및 경사 위치 사이의 전위를 위해 이동 가능하게 지지되고 하나 또는 복수의 IC 패키지를 소정의 IC 정지 위치에 유지시키는 스톱퍼 수단을 갖는 슬라이드 채널이 내부에 제공된 IC 패키지 이송 블록을 포함하고, 상기 슬라이드 채널은, 상기 이송 블록이 상기 수평 위치에 있을 때, 핸들링 수단에 의해 위로부터 상기 슬라이드 채널 내의 IC 소자로의 접근을 허가하도록 상기 IC 정지 위치 상의 상부벽에 형성되어 있는 상부 개구부와, 상기 경사진 위치에 있을 때, 개개의 IC 패키지의 중력에 의한 슬라이딩 이동에 의해 IC 패키지를 자동으로 상기 IC 패키지 이송 블록으로 이송하기 위하여 로딩 터미널에서 유사하게 경사진 위치로 설정되는 관상의 IC 매거진의 출력단에 연결되는 개방 입구를 한쪽 단부에 구비하는 IC 패키지 이송 메카니즘을 제공한다.

Description

중력에 의한 ＩＣ 패키지 이송 메카니즘{GRAVITIONAL IC PACKAGE TRANSFER MECHANISM}

본 발명은 IC 패키지 이송 메카니즘에 관한 것으로서, 특히 IC 홀더 네스트들(nest)이 배열된 평판형 IC 홀더 트레이와 관 모양의 하우징 내에 줄지어 있는 다수의 IC 패키지를 수용하는 IC 매거진(들) 사이에서 성형 IC 소자 패키지를 이송하고 재배치하는 데 사용하기에 적합한 중력 이송 메카니즘에 관한 것이다.

일반적으로, 제조가 끝난 성형 IC 소자 패키지(이하 간단히 "IC 소자" 또는 "IC 패키지"라 한다)는 출하하기 전에 품질 제어를 목적으로, 예를 들어, 리드 핀의 굽힘(bend)이나 전기적 특성 등과 같은 검사를 해야한다. 이때, 일반적으로 지그(jig)를 사용하여 검사기나 테스트기로(부터) 또는 선적 스테이션으로 IC 소자를 이송한다. IC 소자 패키지를 수용하는 전형적인 지그는 IC 매거진 및 IC 홀더 트레이이다. IC 매거진은 보통 다수의 IC 패키지를 일렬로 수용하는 가운데가 비어 있는 관 형상의 하우징을 갖는 반면에, IC 홀더 트레이는 복수의 함몰된 IC 홀더 네스트가 규칙적인 행과 열의 배열로 형성되어 있는 평평한 상자 또는 평판 같은 형상을 갖는다.

성형 IC 소자 패키지는 회로 보드 위에 탑재되는 리드 핀의 형상에 따라 핀 삽입형 및 평판 탑재형으로 분류될 수 있다. 핀 삽입형의 경우, 성형 IC 패키지 케이싱의 마주보는 측면들에서 밖으로 연장된 리드 핀이 회로 보드에 나있는 구멍을 통하여 삽입되도록 아래로 구부러져 있다. 이에 비해, 평판 탑재형의 경우, 성형 패키지 케이싱의 마주보는 측면상의 리드 핀은 회로 보드 위의 전극과 접촉하여 평평하게 배치될 수 있고 납땜 등에 의해 전기적으로 접속될 수 있는 평평한 외부를 제공하기 위해 중간부에서 대체적으로 Z자 형상으로 구부러져 있다.

핀 삽입형 IC 패키지는 성형 IC 패키지 케이싱의 저부와 접촉하여 미끄러지도록 매거진 내에 제공된 돋아진 슬라이드 표면에 걸터앉게 각각의 IC 패키지의 리드 핀을 배치하는 것에 의해 관상의 매거진 내에 일렬로 비교적 용이하게 적재될 수 있다. 또한, 로딩 및 언로딩 작동을 위해 매거진을 기울임으로써, 리드핀이 돋아진 슬라이드 표면의 대향하는 측면 벽면에 의해 안내되어 지면서, 개개의 IC개 패키지는 슬라이드 표면을 따라 중력에 의해 자동으로 매거진으로 또는 매거진으로부터 미끄러질 수 있으며, 그로인해 로딩 및 언로딩 작동이 최대로 부드럽고 안전한 방식으로 처리될 수 있게 된다.

이와 반대로, 상기 평평하게 접힌 핀 구조로 된 평판 탑재형 IC 패키지는 소정의 안내 표면을 따라 리드 핀을 안정하게 안내하는 것이 불가능하기 때문에 중력에 의해 슬라이딩 이동시키는 로딩 및 언로딩 작동이 어렵다.

특히, 패키지 케이싱의 4측면 모두에 리드 핀을 구비한 소위 QAP(Quad Flat Package)라 불리는 IC 소자의 경우, 그것을 매거진으로부터 방출하는 데 있어서 인접한 IC 패키지의 리드 핀이 서로 얽히는 문제가 종종 발생된다. 그러나, 만일 IC 패키지의 부드러운 이동을 확실하게 하도록 IC 매거진이 형성된다면, SOP(Small Outline Package)형 IC 소자들과 같이, 성형 패키지 케이싱의 대향하는 측면에만 리드 핀을 구비한 평면 탑재형 IC 소자에서 중력 슬라이딩 이동에 의한 로딩 및 언로딩을 가능하게 할 수 있다.

IC 소자 패키지를 수용하는 상술한 두 종류의 지그 중에, 형상의 간결성 및 저장과 운반의 공간 요인의 견지에서 관상 매거진은 평판형 트레이에 비해 더 유리하다. 이러한 이유로, SOP 형 IC 소자에서도 이송, 재배치 또는 운반용 지그로서 매거진을 사용하는 것이 바람직하다. 품질제어를 위한 전기 특성과 특질 테스트를 위한 측정을 할 때, SOP 형 패키지를 포함하여 평판 탑재형 IC 소자는 테스트 동작의 전기적 접속의 안정성과 효율을 위하여 IC 테스터로 이송될 필요가 있고 IC 테스터 상의 개개의 IC 소자의 테스트 위치와 관련하여 IC 소자 홀더 네스트용 네스트들이 많이 배열되어 있는 평판형 테스터 트레이 상의 소정의 테스트 위치까지 상승될 필요가 있다. 따라서, 길게 연장된 관상 매거진에서 평판형 트레이로 또는 그 역으로의 IC 소자의 이송 또는 재배치할 필요성이 일상적으로 발생한다. 그러나, 관상 매거진 및 평판형 트레이 사이의 IC 소자의 이송 및 재배치를 자동으로 할 수 있는 IC 패키지 이송 메카니즘이 없어서, 극히 빈약한 일 효율에도 불구하고 그것을 다른 형태의 지그로 이송할 때 IC 소자를 수동으로 하나씩 다루는 것이 종래의 관행이었다.

상술한 상황에 비추어 볼 때, 본 발명의 목적은 관상 IC 소자 매거진과 평판형 트레이 사이에서 성형 IC 소자 패키지 등이 개개의 IC 패키지가 갖고 있는 중력 의해 미끄러져 부드럽고 효율적인 방식으로 자동적으로 이송 가능한 IC 패키지 이송 메카니즘을 제공하는 것이다.

도 1은 성형 IC 패키지의 전기적 특성을 측정하는 통상의 IC 테스터기의 일반적인 설계의 개략도;

도 2는 관상의 IC 매거진에서 평판형 트레이로 이송되는 성형 IC 패키지의 개략 외부도;

도 3은 트레이 리프터에 의해 IC 테스터 헤드에 마주하는 테스트 위치로 상승된 적재된 테스터 트레이의 개략도;

도 4는 테스터기의 비적재부 내의 IC 패키지 이송 메카니즘의 개략도;

도 5는 테스터기의 적재부 내의 IC 패키지 이송 메카니즘의 개략단면도;

도 6은 IC 이송 블록 및 이송 블록 시프팅 메카니즘의 분해도;

도 7은 수축가능 스톱퍼 부재의 구조를 나타내는 개략도;

도 8은 단일 패키지 분리기 메카니즘의 개략도;

도 9는 해제된 위치의 스톱퍼 및 클램퍼를 구비한 경사진 위치의 IC 패키지 이송 메카니즘에 의한 작동을 설명하는 개략도;

도 10은 도 9와 유사하지만 선행 IC 패키지가 로딩 이송 블록 상에서 이송된 작동 상태에 있는 IC 패키지 이송 메카니즘을 나타내는 도;

도 11은 도 9와 유사하지만 제 2 IC 패키지가 로딩 이송 블록 상에서 이송된 작동 상태에 있는 IC 패키지 이송 메카니즘을 나타내는 도;

도 12는 로딩 이송 블록이 수평 위치로 전환중인 IC 패키지 이송 메카니즘의 개략도;

도 13은 IC 패키지를 로딩 이송 블록에서 평판형 테스터 트레이 상으로 이송하는 동작 중인 IC 패키지 이송 메카니즘의 개략도이다.

본 발명에 따라, 상술한 목적은, 다수의 IC 홀더 네스트가 어레이 형태로 상부 쪽에 있는 평판형 트레이와 IC 패키지를 중력에 의해 자동적으로 원통형 하우징으로 또는 원통형 하우징으로부터 미끄러지도록 로딩 및 언로딩 동작시에 경사가 지도록 회전가능한 관상 하우징 내에 다수의 IC 패키지를 일렬로 수용하도록 되어 있는 IC 매거진 사이에서 성형 IC 소자 패키지를 이송하는 IC 패키지 이송 메카니즘에 의해 달성된다.

상기 IC 패키지 이송 메카니즘은 수평 위치 및 경사 위치로 바뀌어질 수 있도록 이동 가능하게 지지되고, 하나 또는 복수의 IC 패키지를 소정의 IC 위치에서 정지시켜 유지하는 스톱퍼 수단을 갖는 슬라이드 채널이 내부에 제공된 IC 패키지 이송 블록을 포함하고, 상기 슬라이드 채널은, 상기 이송 블록이 상기 수평 위치에 있을 때, 핸들링 수단에 의해 위로부터 상기 슬라이드 채널 내의 IC 소자로 접근이 가능하도록 상기 IC 정지 위치 상의 상부벽에 뚫려진 상부 개구부와, 상기 경사진 위치에 있을 때, 개개의 IC 패키지의 중력에 의한 슬라이딩 이동에 의해 IC 패키지를 자동으로 상기 IC 패키지 이송 블록으로 이송하기 위하여 로딩 터미널에서 유사하게 경사진 위치로 설정되는 관상의 IC 매거진의 출력단에 연결되는 개방 입구를 한쪽 단부에 구비한다.

본 발명의 바람직한 형태로는, 상기 IC 이송 블록의 한쪽 단부가 왕복 슬라이드 부재에 선회 가능하게 연결됨으로써 상기 IC 이송 블록의 다른 단부에 연결되어 상기 슬라이드 부재의 전후방 이동에 대해 동일하게 경사지게 하는 캠 부재를 통하여 수평위치 및 경사 위치 사이에서 전위된다.

바람직하게는, 상기 IC 이송 블록의 상기 슬라이드 채널은 복수의 IC 패키지를 그 길이를 따라 복수의 정지 위치에 유지하도록 되어 있고, 각각의 정지 위치에 상기 입구 말단에서 멀리 떨어진 가장 깊은 정지 위치에 제공된 고정 스톱퍼 부재를 제외하고 상기 슬라이드 채널내의 블록킹 위치(blocking position)로 수축 가능하게 돌출된 스톱퍼 부재가 제공되고, 상기 상부 개구부는 상기 슬라이드 채널의 각 IC 정지 위치 상부에 나있고 상기 IC 홀더 네스트가 트레이상에 배치되는 것과 동일한 위치 관계로 배치된다.

또, 바람직하게는 상기 IC 이송 블록의 상기 슬라이드 채널은 상기 각각의 IC 정지 위치에 있어 상기 스톱퍼 부재와 협조하여 상기 IC 정지 위치 내의 IC 패키지를 확실하게 쥐는 수축 가능한 클램퍼 부재가 제공된다.

본 발명에 따르면, 단일 IC 패키지 분리기는 IC 매거진의 출력단 및 IC 이송 블록 사이를 가로질러 이동 가능하게 위치되어 IC 패키지를 매거진으로부터 IC 이송 블록의 슬라이드 채널로 뽑아내거나 공급한다. 바람직하게는, 상기 단일 IC 패키지 분리기는 상기 매거진의 출력단를 가로질러 전후로 이동하도록 배치된 셔틀 블록(shuttle block)으로 구성되고 한 번에 하나의 IC 패키지만을 수용하도록 치수가 정해진 IC 통로가 제공된다.

본 발명은 본 발명에 따른 IC 패키지 이송 메카니즘이 SOP형 IC 패키지를 관상 매거진에서 패키지 IC 소자가 전기적 특성 테스트를 받기 위하여 연속하여 공급될 IC 테스터기의 로딩부 내의 평판형 트레이 상에 이송하기 위해 적용된 바람직한 실시예를 통하여 이하에서 더욱 상세하게 설명된다. 하지만, 본 발명에 따른 IC 패키지 이송 메카니즘은 도시된 특별한 실시예에 한정되는 것이 아니라 다른 형태의 IC 소자를 포함하는 다른 목적을 위해 적용될 수 있다.

도 1에 있어서, IC 테스트 머신의 로딩부는 1, 테스트부는 2, 언로딩부는 3으로 도시된다. 관상의 IC 매거진(M)은 로딩 및 언로딩부(1, 3)에 배치되는 반면, 평판형 테스터 트레이(T)는 상기 머신의 테스트부에 배치된다. 도 2에 도시된 바와 같이 각각이 성형 패키지 케이싱의 대향하는 측면에서 연장된 다수의 리드 핀(L)을 갖는 SOP형 IC 패키지는 D로 표시된다. 리드 핀(L)은 각 리드 핀의 외단부가 패키지 케이싱(P)의 저면 보다 낮은 위치에서 측면 방향으로 평평하게 만드는 방식으로 중간부에서 z자 형상으로 굽혀진다. 납땜에 의해 회로보드에 평평하게 탑재되는 것을 바로 이러한 외단부이다.

IC 매거진(M) 및 트레이(T)는 지그로서 사용되어 IC 소자(D)를 수용한다. 더욱 상세하게는, 매거진(M)은 다수의 IC 소자(D)를 긴 관상 하우징 내에서 일렬로 수용하도록 각각 배치된다. 매거진(M)으로 또는 매거진으로부터 IC 소자를 로딩 또는 언로딩하기 위하여, 관상 하우징의 한쪽 단부는 개방되고 매거진의 다른쪽 단부는 플러그 부재(plug member)를 닫힌 상태로 유지된다. 로딩 또는 언로딩 동작에 있어서, 각각의 IC 소자(D)의 성형 패키지(P)의 저부는 레일과 같은 식으로 돋우어진 매거진(M)의 저부 바닥을 따라 미끄러진다. 매거진(M)은 성형 패키지 케이싱(P)의 대향하는 측면 상의 리드 핀(L)의 외부 말단 사이의 각 IC 패키지의 폭보다 약간 큰 내부 폭, 즉 그것의 대향하는 측면 벽 사이의 공간을 갖도록 치수가 정해져서, 매거진(M)이 기울어질 때 IC 소자(D)는 자세에 있어 방해를 받지 않고 돋아진 저부 상에서 또는 저부벽을 따라 길이방향으로 중력에 의해 매거진(M)의 낮아진 단부쪽으로 슬라이딩하도록 촉진될 수 있다. 한편, 테스터 트레이(T)는 그것의 상부에 행과 열의 배열로 배치된 다수의 오목한 IC 홀더 네스트가 제공되고 금속 또는 합성 수지 재료로된 평평한 접시 형상을 뛴다. IC 홀더 네스트(TR)는 상부에서 개방되어, IC 소자(d)는 IC 소자(D)의 성형 패키지 케이싱(P)를 흡인하여 트레이(T)로 및 트레이(T)로부터 이동가능하게 하는 흡인 그립퍼 수단(suction gripper means) 등의 사용에 의해 트레이(T)에 놓거나 트레이(T)로부터 제거될 수 있다. 트레이(T)에는 통상적으로 위치선정 및 클램프 메카니즘이 제공되어, 비록 도면의 간결성을 위하여 이러한 메카니즘이 도면에서 생략되어 있지만, IC 소자를 각 홀더 네스트(TR) 내의 위치에 확실하게 수용한다.

트레이(T)의 각각의 IC 홀더 네스트(TR) 내에 IC 소자(D)가 로딩되자마자, 그것은 도 3에 도시된 바와 같은 테스트부(2)의 IC 이송 패스 상에 위치한 IC 테스터 헤드(2a)로 소정의 IC 이송 패스를 따라 이송된다. 테스터 헤드(2a) 아래의 위치에 도달하자마자, 트레이(T)는 피스톤/실린더 등으로 형성된 트레이 리프팅 메카니즘(4)에 의해 상승되어, 각각의 IC 홀더 네스트(TR) 내의 IC 소자(D)의 리드 핀을 공지 기술에서 잘 알려진 방식으로 IC 소자(D)의 전기적 특성을 테스트하기 위하여 테스터 헤드(2a)의 저부 상의 다수의 접촉 핀(5)과 맞물린다.

상술한 바와 같은 IC 소자(D)의 이송용 트레이(T)를 사용함으로써, 단순한 상승 및 하강 이동을 통하여 테스터 헤드(2a)와의 접촉 및 이탈시 얽히는 문제없이 다수의 IC 소자(D)의 동시 이송을 가능하게 하고, 통상적으로 중력에 의한 슬라이딩 이동에 의한 이송에 부적합하다고 여겨왔던 SOP형 IC 소자(D)의 경우에도 증가된 속도로 효율적인 제품테스트 수행이 가능하다. 한편, 저장과 운반에 있어서의 편리함, 간결성 및 용이한 핸들링의 견지에서, 매거진(M)는 평판형 개방 트레이(T)보다 우수하다. 그러므로, 바람직하게는 매거진(M) 내의 IC 소자(D)는 테스터기의 로딩부(1)에서 평판형 테스터 트레이(T)상에 재배치되고, 테스트부(2)에서 특성 테스트를 한 후, 언로딩부(3)에서 다시 매거진으로 재배치된다. 즉, IC 소자(D)는 테스트부(2)를 통과할 때 평판형 테스터 트레이(T) 상에서 이송된다.

IC 테스터기의 로딩부(1)에서 IC 소자(D)를 매거진(M)으로부터 방출하기 위하여, 매거진(M)이 경사진 위치로 설정됨으로써 IC 소자가 중력에 의해 자동적으로 매거진(M)으로부터 미끄러지는 것을 촉진시킨다. 이와 마찬가지로, 언로딩부(3)에서는, IC 소자(D)가 중력에 의해 자동적으로 경사진 매거진(M)으로 미끄러져 들어가는 것을 촉진한다.

언로딩부(3)에서, IC 소자(D)는 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이 배치된 언로딩 이송 블록을 사용함으로써, 수평으로 유지된 트레이(T)로부터 트레이(T)에서 떨어져 아래 방향으로 경사진 매거진(M)으로 이송된다.

더욱 상세하게는, 도6으로 도시된 언로딩 이송블록은 내부 슬라이드 채널 (6a)내에 한 쌍의 IC 소자를 수용하도록 배치되고, 상기 채널은 슬라이드 채널(6a)의 상부벽에 나있는 한 쌍의 개구부(6b)를 통하여 위로부터 접근 가능하게 배치된다. 언로딩 이송 블록(6)은 선회 샤프트(7)상의 일단에서 선회 가능하게 지지되고 구동수단(비도시)에 의해 이동되어, 평판형 트레이(T)와 함께 수평 위치 및 경사진 위치 사이에서 경사진 상태에 있는 매거진(M)의 소정의 각도의 기울기에 따라 그것의 위치를 전환시킨다. 선회 핀(7)에서 떨어진 말단에는, 그것을 통하여 슬라이드 채널(6a) 내의 IC 소자를 방출하는 IC 패키지 방출구(6c)가 언로딩 이송 블록(6)에 제공된다. IC 소자(D)를 언로딩 이송 블록(6)의 슬라이드 채널(6a) 내의 소정의 위치로 유지하기 위하여, 피스톤/실린더 등으로 형성된 한 쌍의 스톱퍼 수단(9)은 언로딩 이송 블록(6)의 저부 벽을 통과하여 슬라이드 채널(6a)로 수축 가능하게 돌출된 각각의 실린더의 피스톤 로드(9a)를 구비하는 상태로, 언로딩 이송 블록(6)의 하부에 탑재된다.

언로딩 이송 블록(6)이 도 4의 실선으로 도시된 수평위치로 유지될 때, 한 쌍의 IC 소자(D)는 흡인 또는 진공 그립퍼 수단(8)에 의해 트레이(T)의 IC 홀더 네스트(TR)로부터 뽑아져서 그립퍼 수단(8)의 흡인 헤드를 하강함으로써 개구부(6b)를 통하여 슬라이드 채널(6a)로 배치된다. IC 소다(D)를 슬라이드 채널(6a) 내의 소정의 위치에 놓은 후, 흡인 그립퍼 수단(8)은 언로딩 이송 블록(6)으로 부터 떨어진다.

그 후, 도 4에서 가상선으로 도시된 바와 같이, 언로딩 이송 블록(6)은 경사진 위치로 되어 슬라이드 채널의 방출단(6c)이 매거진(M)의 입력단에 연결된다. 이 시점에서, 슬라이드 채널(6a) 내의 IC 소자(D)는 슬라이드 채널(6a) 내로 돌출된 스톱퍼 로드(9a)에 의해 여전히 정지 위치로 유지된다. 그 후, 방출단(6c)에 더 가까운 하나의 스톱퍼 로드(9a)는 슬라이드 채널(6a)의 저부 벽 아래로 먼저 수축되고, 하나의 IC 소자(D)가 놓아져서 매거진(M)으로 미끄러진다. 그 후, 다른 스톱퍼 로드(9a)가 다른 IC 소자(D)를 매거진(M)으로 미끄러뜨리도록 수축된다.

상술한 바와 같이, 언로딩부(3)에서, IC 소자(D)는 경사진 위치로 되어 매거진의 입력단에 인접하여 연결되는 언로딩 이송 블록(6)을 사용함으로써 IC 소자 그자체의 중력에 의한 슬라이딩 이동에 의해 용이하고 확실하게 기울어진 매거진(M)으로 이송되어 재배치된다.

그러나, 테스터 머신의 로딩부(1)에서는, 경사진 매거진(M) 내의 IC 소자(D)를 수평의 평판형 트레이(T) 상의 IC 홀더 네스트(TR)로 이송하기 위하여, 예를들어 후술하는 바와 같은 IC 로딩 이송 블록을 사용함으로써 IC 소자(D)의 자세를 그것을 평판형 트레이(T)로 이송하기 전에 수평 상태로 한 번 전향시킬 필요가 있다.

테스터기의 로딩부(1)에 위치한 로딩 이송 블록(10)이 도 5 및 도 6에 도시된다. 로딩 이송블록(10)은 크게 대체적으로 직사각형 블록의 형태인 메인 바디 (main body)(10a) 및 상기 메인 바디(10a)의 대향하는 측면으로부터 하향으로 연장된 한 쌍의 탑재부(10b)로 구성된다. IC 소자(D)의 효율적인 이송 및 재배치를 위하여, 로딩 이송 블록(10)에는 한 쌍의 길이방향의 슬라이드 채널(11)이 서로 평행관계로 나란히 내부적으로 제공된다. 이러한 슬라이드 채널(11)은 IC 소자(D)의 성형 패키지의 전체 폭, 말하자면, 성형 IC 패키지 케이싱의 대향하는 측면 상의 리드 핀(L)의 외부 말단 사이의 전체 폭 보다 약간 더 넓은 폭 및 리드 핀(L)의 하부 탑재용 표면으로부터 성형 패키지 케이싱(P)의 상부 표면까지의 IC 패키지의 높이 보다 더 깊게 형성된다. IC 소자 패키지(D)는 각각의 성형 패키지 케이싱(P)의 저부 표면이 슬라이드 채널(11)의 저부에서 슬라이드 표면(11a)과 접촉한 상태로 슬라이드 채널(11)을 따라 그 속으로 슬라이딩이 가능하다. 각 슬라이드 채널(11)은 IC 소자(D)를 위한 입구 개구부(11b)를 제공하기 위하여 일단에서 개방되고, 두 개의 길이방향으로 이격된 위치에 있는 한 쌍의 IC 소자(D)(전방 및 후방 위치의 IC 소자는 필요할 때마다 다음의 설명에서 참조부호 상이한 "Da" 및 "Db"로 표시된다)를 수용하도록 적응된다.

각각의 슬라이드 채널(11)은 소정의 전방 및 후방 위치에서 IC 소자(Da, Db)를 정지시키는 스톱퍼 부재(12, 13)가 두 이격된 위치에 설치되어 있다. 제 1스톱퍼 부재(12)는 슬라이드 채널(11)의 소정의 위치에 고정되는 한편, 제 2 스톱퍼 부재(13)는 슬릿형 홈(14)을 통과하여 아래로부터 슬라이드 채널(11)로 돌출되고 IC 소자(D)의 이동을 억제하는 블록킹 위치 및 IC 소자(D)의 이동을 허용하는 수축 위치 사이에서 그 위치를 전환할 수 있다. 이 경우에 있어서, 각 슬라이드 채널(11) 내의 스톱퍼 부재(13)는 다른 슬라이드 채널(11) 내의 스톱퍼 부재와 동시에 블록킹 및 오목 위치로 및 그것으로부터 전환된다.

이러한 목적을 위하여, 도 7에서 상세히 도시된 바와 같이, 두 개의 슬라이드 채널(11)의 각 스톱퍼 부재(13)는 레버(15)의 한 쪽 단부에 설치되어 지고, 그 레버는 로딩 이송 블록(10)의 메인 바디(10a)의 하측을 따라 연장되고 샤프트(16)을 통해 이송 블록(10)의 탑재부(10b)에 그것의 중간부에 수직으로 흔들리게 지지된다. 레버(15)는 두 개의 레버(15) 사이를 연결하는 연결 샤프트(17)를 통해 다른 레버(15)의 유사한 하측 연장부(15a)에 연결된 하측 연장부(15a)가 스톱퍼(13)에서 떨어진 타단에 설치되어 진다. 방금 언급된 접속 샤프트에는 롤러(18)가 설치된다. 스프링(20)은 연결 샤프트(17)와 로딩 이송 블록(10)의 메인 바디(10a)의 하측에 메달린 스프링 고정자(19) 사이에서 인장력을 받아 양 스톱퍼 부재(13)를 슬라이드 채널(11) 내의 돌출된 블로킹 위치로 가압한다.

스톱퍼 부재(13)를 스프링(20)의 편향력(biasing force)에 대항하는 수축된 위치로 전환하기 위하여, 로딩 이송 블록(10)은 로딩 이송 블록(10)의 경사진 위치와 관련하여 작동하는 가압 수단(21)(pusher means)이 제공된다. 가압 수단(21)은 솔레노이드 등의 구동 부재(21a), 피스톤/실린더 등 및 구동 부재(21a)에 의해 상하로 이동되는 가압 평판(21b)으로 구성된다. 로딩 이송 블록(10)이 경사진 위치가 되면, 상술한 롤러(18)는 가압 평판(21b)에 접촉되거나 작은 간극을 두고 가압 평판(21b)과 면을 마주보며 위치하게 된다. 따라서, 가압 수단(21)의 구동 부재(21a)를 구동하면, 가압 평판(21b)은 상승하여 롤러(18)를 상향으로 밀게되며, 레버(15)가 샤프트(16)에서 회전하여 스톱퍼 부재(13)를 IC 소자를 방출하기 위한 슬라이드 채널(11)의 저부 표면 아래의 수축된 위치로 수축하도록 한다.

상술한 스톱퍼 부재(12, 13) 외에, 한 쌍의 클램퍼(22a, 22b)가 각 슬라이드 채널(11)에 제공되어 각각 스톱퍼(12, 13)와 함께 IC 소자(Da, Db)를 고정된 상태로 유지한다. 클램퍼(22a, 22b)는 슬롯(14)을 통하여 클램핑 위치(clamping position)인 슬라이드 채널(11)로 돌출되거나 해제위치(releasing position)인 슬라이드 채널(11) 아래로 수축된다. 클램퍼(22a, 22b)는 블록킹 및 수축 위치 사이에서 스톱퍼 부재(13)를 전환하는 상술된 메카니즘과 대체적으로 동일한 방식으로 구성된 메카니즘에 의해 클램핑 및 수축 위치 사이에서 전환된다.

더욱 상세하게는, 클램퍼(22a, 22b)는 샤프트(24a, 24b)(샤프트(24b)는 통상적으로 샤프트(16)를 위해 사용된다)에 흔들리게 지지되고 스프링(25a, 25b)의 편향력에 의하여 클램핑 위치로 가압하는 레버(23a, 23b) 상에 설치된다. 두 슬라이드 채널의 레버(23b)들뿐만 아니라 레버(23a)들은 롤러(27a, 27b)를 가진 연결 샤프트(26a) 또는 (26b)에 의해 연결된다. 클램퍼(22a, 22b)는 롤러(27a, 27b)를 밀어 올리면 해제된다. 이렇게 함에 있어서, 클램퍼(22a, 22b)는 마찬가지로 구동 부재(28a) 및 가압 평판(28b)을 구비하는 가압 수단(28)에 의해 동시에 해제된다. 스톱퍼 부재(13)용 가압 수단(21)과 유사하게, 이 가압 수단(28)은 로딩 이송 블록(10)이 경사진 위치로 될 때 롤러(27a, 27b)와 접촉하거나 면을 마주보는 위치에 배치된다.

로딩 이송 블록(10)은 그 전단에서 선회 샤프트(31)를 통하여 수평으로 왕복 하는 슬라이드 부재(30)에 선회 가능하게 연결된다. 그러므로, 로딩 이송 블록(10)은 슬라이드 부재(30)에 대해 수직으로 움직일 수 있다. 한편, 슬라이드 부재(30)는 슬라이드 가이드(32)를 따라 전후방으로 이동가능하고, 이 목적을 위하여 그것은 왕복 구동 부재로 사용되는 피스톤/실린더(33)에 연결된다.

슬라이드 부재(30)가 왕복이동 상태에 놓일 때, 로딩 이송 블록(10)의 후단은 캠 메카니즘을 통하여 상하로 전환된다. 더욱 상세하게는, 슬라이드 가이드 (32)와 평행하게 배치된 캠 부재(34)는 매거진(M)측의 상부 터미널 말단으로부터 평판형 트레이(T)측의 하부 터미널 말단으로 하향하여 기울어진 캠 표면(34a)가 제공된다. 경사진 캠 표면(34a)을 따라 상하로 운행하는 캠 폴로워 롤러(cam follower roller)(35)가 로딩 이송 블록(10)측에 제공된다. 캠 표면(34)은 슬라이드 부재(30)를 매거진(M)로 이동시키는 실린더(33)의 후방 스트로크(stroke) 시에는, 도 5의 후반부에 도시된 바와 같이 캠 폴로워 롤러(35)가 경사진 캠표면을 따라 올라가서 로딩이송블록을 동일한 경사각도를 갖도록 경사지게 하여 슬라이드 채널이 경사진 매거진의 하부 말단의 IC 방출단에 연속하여 연결되도록 하고, 슬라이드 부재(30)를 트레이(T)로 이동시키는 실린더(30)의 전방 스트로크 시에는, 캠 폴로워 롤러(35)가 경사진 캠 표면(34a)을 따라 아래로 이동하여 로딩 이송 블록(10)의 슬라이드 채널(11)이 대기 위치(도 12참조)에 있는 평판형 테스터 트레이(T)와 평행하게 수평 상태가 되도록 설계된다.

상술한 스톱퍼(13) 및 클램퍼(22a, 22b)는 일반적으로 슬라이드 채널(11) 내에서는 블로킹 또는 클램핑 위치로 돌출되고, 로딩 이송 블록(10)이 경사 위치로 될 때에는 수축된 해제 위치로 전환된다. 그리고, 가압 수단(21, 28)은 캠 부재(34)의 측면벽에 고정되게 탑재된다.

매거진(M)으로부터 IC 소자(D)를 수용하기 위하여, IC 로딩 이송 블록(10)은 경사진 캠 표면(34a)상의 경사 위치로 올려진다. 로딩 이송 블록(10)은 상술한 바와 같이, 각각의 슬라이드 채널(11) 내에 한 쌍의 IC 소자(D)를 수용할 수 있기 때문에, 한 쌍의 IC 매거진(M)은 동시에 경사 위치로 설정되어, 경사진 매거진(M)과 로딩 이송 블록(10) 사이에 놓인 단일 분리기를 통하여 한 쌍의 IC 소자를 각각의 슬라이드 채널(11)로 하나씩 건네주게 된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 단일 분리기는 그 길이에 걸쳐 나있는 한 쌍의 개방단을 갖는 IC 통로(41)를 구비한 짧은 직사각형 블록의 형태인 메인 바디(40)를 가지며, 경사진 매거진(M)의 출력단에 연속하여 위치한 입구 개구부(41a)를 통해 각각의 통로(41)내에 매번 하나의 IC 소자(D)만을 수용하도록 치수가 정해진다. 이 단일 분리기는 중력에 의해 각 매거진(M)으로부터 미끄러지는 경향이 있는 IC 소자중 최전방의 것을 뽑아내는 기능을 하고, IC 소자(D)를 로딩 이송 블록(10)의 슬라이드 채널(11)로 하나씩 공급한다. 이 목적을 위하여, 메인 바디 블록(40)은 매거진(M)으로부터 나온 IC 소자(D)의 슬라이딩 패스(sliding Path)를 가로지르는 방향의 전후방으로 분리기 블록(40)을 왕복시키는 피스톤/실린더 등의 왕복 구동부재(42)에 연결된다. 메인 바디(10) 상의 IC 통로(41)의 입구 개구부(41a)가 경사진 매거진(M)의 출력단과 정렬하여 배치될 때, 단일 IC 소자(D)가 각각의 IC 통로(41)로 미끄러지는 것이 가능하다. 그 후, 이 IC 수용 위치로부터, 상기 분리기 블록(40)은 통로(41)의 IC 소자(D)를 매거진(M)의 다른 소자(D)로부터 분리하기 위해 왕복 구동 부재(42)에 의해 IC 소자(D)의 슬라이딩 패스를 가로질러 이동된다. 따라서, 이 횡단으로 전환된 위치, 즉 분리 위치에서, 각 매거진(M) 내의 IC 소자(D)중 최전방의 것은 남아있는 IC 소자와 분리된다.

분리 위치로의 전환에 의해, 분리기 블록(40)의 IC 통로(41)의 개방 출력단(41b)은 캠 메카니즘에 의해 경사 위치로 유지된 로딩 이송 블록(10) 상의 슬라이드 채널(11)의 입구(11b)와 정렬하여 배치된다. 따라서, 분리 위치에 도달하자마자, 분리기 블록(40) 상의 통로(41) 내의 뽑아진 IC 소자(D)는 로딩 이송 블록(10) 상의 슬라이드 채널(11)로 슬라이딩이 가능하게 된다. 결과적으로, 분리기 블록(40)의 한 번의 왕복이동에 의해, 한 쌍의 IC 소자(D)가 매거진(M)으로부터 로딩 이송 블록(10)으로 이송된다.

IC 소자(D)의 통과를 검출하기 위하여 분리기 블록(40)의 IC 통로(41)의 각각의 입구 및 출력단(41a, 41b)에 센서(43a, 43b)가 제공된다. 입구센서(43a)에 의해 IC 장치의 통과가 검출되면, 왕복구동부재(42)에 구동신호가 공급되어 분리기 블록(40)의 위치를 이동시킨다. 한편, 출구센서(43b)로부터의 검출신호에 응답하여, 가압수단(21, 28), 실린더(33) 및 왕복구동수단(42)이 제어되어 상술된 바와 같은 작동을 수행한다.

IC 소자(D)가 각각의 두 슬라이드채널(11) 각각에 이송되면, 로딩 이송블록(10)은 경사진 캠표면(34a)을 내려가면서 트레이(T) 쪽으로 이동하여, 수평상태를 취한다. 네 개의 흡입헤드(50)를 구비한 핸들링수단(도 13)은 로딩 이송블록(10)의 정지위치 위에 위치되며, 흡입헤드는 로딩 이송블록(10) 쪽으로나 그 반대로 이동 가능하여, IC 소자의 성형 패키지 케이싱 상의 진공그립에 의하여 이송블록(10)의 IC 소자(D)를 집어 올려 트레이(T)에 이송한다. 슬라이드채널(11)의 IC 소자(D)에 접근할 수 있도록 하기 위하여, 스톱퍼부재(12, 13)에 의해 IC소자(D)가 유지되고 있는 슬라이드 채널부 바로 위의 로딩 이송블록(10)의 상부벽에 개구부(11c)가 천공된다. 물론, 개구부(11c)는 IC 소자(D)의 통과를 방해하지 않는 크기로 형성된다.

이러한 경우, 로딩 이송블록(10)의 두 슬라이드채널(11)내의 IC 소자(D)는 트레이(T) 상의 네 개의 인접한 IC 홀더 네스트와 동일하게 이격된 관계로 네 개의 분리위치에 위치된다.

매거진(M)으로부터 분리된 IC 소자(D)는 도 9 내지 도 13를 참조하여 아래에 기술된 방법으로 로딩 이송블록(10)에 의해 테스터기의 트레이(T) 상에 이송 및 재배치된다.

각각의 원통형 하우징 내에 IC 소자(D)를 일렬로 유지한 한 쌍의 매거진(M)은 경사진 위치에 설정되는 한편, 단일 분리기의 lC 통로외 입구 쪽으로 경사져 테스터기의 로딩 말단부에서 로딩 이송블록(l0) 상외 두 열의 슬라이드채널(11) 각각 에 IC 소자를 급송한다 이때, 단일 분리기의 메인 셔틀블록(40)은,lC 패키지(41)가 매거진(Nl)의 배출단부와 인접하여 일직선상에 위치되는 소정의 위치에 위치되는 한편, 로딩 이송블록(10)은 경사진 캠표면(34a) 상의 경사위치에 유지된다. 이러한 작동단계에서, 로딩 이송블록(10)상의 슬라이드채널(11)의 입구(1lb)는 분리기 셔틀블록(40)의 벽에 의해 차단된다.

이러한 상태에서, 도 9에 도시된 바와 같이. 먼저 가압수단(21,28)은 스톱퍼부재(13)를 후틔위치로 그리고 클램퍼(22a,22b)를 각각의 해게위치로 전환시키도록 작동된다. 그 후, 단일 IC 소자(Da)는 매거진(M)으로부터 단일 분리기의 분리 기 셔틀블록(40) 상의 각각의 IC 통로(41)내로 공급된다. 분리기 셔틀블록(40)에서 센서(43a)에 의해 IC 소자(Da)의 통과가 감지되면. 왕복구동부재(42)는 분리기 셔틀블록(40)의 위치를 매거진(Nl)의 축에 수직인 방향으로 이동시키도록 작동된다. 그 걸과, 분리기 블록(40)의 통로(41)에 있는 IC 소자(Da)는 격리상태로 분리된다. 분리기 블록(40)을 격리위치로 이동시킴으로써,lC 통로(41)의 출구(41b)는 로딩 이송블록(10)의 슬라이드채널(11)과 결합되는 한편, 입구(41a)는 매거진(Nl)의 배출 단부로부터 멀리 이동된다. 그리고, 이러한 위치에서, 매거진(M)의 배출단부는 분리기 셔틀블록(40)의 벽에 의해 차단된다.

따라서, IC 통로(11)내의 격리된 IC 소자(Da)는 중력에 의해 로딩 이송블록(10)의 슬라이드채널(11)내로 미끄러지게 되고, 이러한 IC 소자의 통과는 센서(43b)에 의해 감지된다. IC 소자(Da)는 도 10에 도시된 바와 같이 스톱퍼(13)에 대해 받쳐져서 슬라이드채널(11)내의 소정외 전방 정지위치에 정지된다. 그 후, 단일 분리기의 메인블록(40)은 수용위치로 후퇴 이동되어 IC 통로(41)와 매거진(M)의 배출단부를 다시 걸합시킨다. 그 동안에, 가압수단(21)은 스톱퍼(13)를 차단위치로 전환시기도록 작동된다. 이 후, 분리기 셔틀블록(40)은 격리위치로 이동되어 분리되고 로딩 이송블록(1O)의 슬라이드채널(11)에 IC 소자(Db)를 공급한다. 이러한 제 2의 격리된 IC 소자(Db)는 스톱퍼(13)의 차단동작으로 인하여 슬라이드채널(11)의 소정의 후방 정지위치까지만 진행 가능하다.

이러한 작동에 의하여, 한 쌍의 IC 소자(Da. Db)는 각각의 매거진(Nl)으로부터 차례로 분리되고 로딩 이송블록(10)에 공급되어. 전부 네 개의 IC장치의 이송을 완료한다. 센서(43a,43b)에 의해 IC 소자(Dh, Db)의 통과가 감지되면, 도 11에 도시된 바와 같이 클램퍼(22a, 22b)는 각각의 슬라이드채널(11)내로 돌출되어 스톱퍼부재와 더불어 소정의 정지위치에 있는 네 개의 IC 소자(Da, Db)를 안정된 상대로 유지시킨다. 그러나, 각각의 IC 소자(D)에 작용하는 클램핑력은, 로딩 이송블록(10)을 수평위치로 하강시긴 후 나증에 흡입 그립퍼로 IC 소자를 용이하게 집어올릴 수 있을 정도로 약화되는 것이 바람직하다.

이제, 실린더(33)는 로딩 이송블록(10)에 연결된 슬라이드부재(30)를 슬라이드가이드(32)를 따라 트레이(T) 쪽으로 이동시키도록 작동된다. 한편, 분리작동의 다음 사이클이 개시될 때까지 단일 분리기는 상술된 격리위치에 유지된다.

전술한 작동에 의하여, 로딩 이송블록(10)에 결합된 캠 폴로워 롤러(35)는 캠부재(34)의 경사진 캠표면(34a)을 따라 하강되어, 도 12에 도시된 바와 같이 로딩 이송블록(10)의 경사도를 점점 줄여나가 실린더(33)의 스트로크 단부 쪽에서 로딩 이송블록(10)이 수평상태를 이루며 정지된다. 그리고 나서, 도 13에 도시된 바와 같이, 핸들링수단(51)은 각각의 IC 소자(D)의 성형 패키지 케이싱 상에서 흡입헤드(50)를 낮추고 진공그립에 의해 개구부(11c)를 통하여 IC 소자(D)를 집어올린 후 핸들링수단(51)의 상승 및 트레이(T) 위로의 이동동작이 이어진다. 그 후 핸들링수단(51)은 하강되어 흡입헤드(50)의 진공그립을 이완시킴으로써 트레이(T)상의 IC 홀더 네스트(TR)에 IC 소자(D)를 배치한다.

이러한 작동에 의하여, 네 개의 IC 소자들은 로딩 이송블록(10)의 한번의 이 송작동사이클동안에 매거진(M)에 남아있는 소자로부터 연속적으로 분리되고 동시에 트레이(T) 상으로 이송된다 따라서, 이러한 이송작동을 반복함으로써, 관상 매거진(Nl)내의 IC 소자(D)는 차례로 평판형 트레이(T) 상에 자동으로 이송되고 재배치 된다. 트레이(T)가 IC 소자(D)로 가득히 적재되면,lC 톄스터 상의 소정의 테스팅 위치에 세팅되어 IC 소자의 전기적 특성 및 성능을 테스트하기 위해 필요한 측정을 행한다. 트레이(T)가 테스팅 위치를 떠나면, 새로운 트레이(T)가 로딩위치에 위치되어 IC 소자(D)를 이송하는 한편, 빈 매거진(N)은 새로운 매거진(Nl)으로 대체되어, 수작업에 의존하지 않고 연속적으로 관상 매거진(M)의 IC 소자(D)를 테스트 가능하게 한다.

이로써, 본 발명에 따른 상술된 IC 패키지 이송장치를 구비하여, 성형된 IC 소자 패키지는 완전자동조작에 의하여 관상 IC 매거진(들)에 또한 이(들)로부터 이송 및 재배치 가능하다.

Claims (7)

1. 다수의 IC 홀더 네스트를 상부에 어레이 형태로 구비한 평판형 트레이와 IC 패키지를 중력에 의해 자동적으로 원통형 하우징으로 또는 원통형 하우징으로부터 미끄러지게 하도록 로딩 및 언로딩 동작시에 경사진 위치가 되는 관상 하우징 내에 일렬로 다수의 IC 패키지를 수용하도록 되어 있는 IC 매거진 사이에서 성형 IC 소자 패키지를 이송하는 IC 패키지 이송 메카니즘으로서,

   수평 위치 및 경사 위치 사이의 전위를 가능하게 지지되고, 하나 또는 복수의 IC 패키지를 소정의 IC 정지 위치에 유지시키는 스톱퍼 수단을 갖는 슬라이드 채널이 내부에 제공된 IC 패키지 이송 블록을 포함하고,

   상기 슬라이드 채널은, 상기 이송 블록이 상기 수평 위치에 있을 때, 핸들링 수단에 의해 위로부터 상기 슬라이드 채널 내의 IC 소자로의 접근을 허가하도록 상기 IC 정지 위치 상의 상부벽에 형성되어 있는 상부 개구부와, 상기 경사진 위치에 있을 때, 개개의 IC 패키지의 중력에 의한 슬라이딩 이동에 의해 IC 패키지를 자동으로 상기 IC 패키지 이송 블록으로 이송하기 위하여 로딩 터미널에서 유사하게 경사진 위치로 설정되는 관상의 IC 매거진의 출력단에 연결되는 개방 입구를 한쪽 단부에 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 이송 메카니즘.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 IC 이송 블록은 일단이 왕복 슬라이드 부재에 선회 가능하게 연결됨으로써 상기 IC 이송 블록의 타단에 연결되어 상기 슬라이드 부재의 전후방 이동에 대해 동일하게 경사지게 하는 캠 부재를 통하여 수평위치 및 경사 위치 사이에서 전위되는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 이송 메카니즘.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 IC 이송 블록의 상기 슬라이드 채널은 복수의 IC 패키지를 그 길이를 따라 복수의 정지 위치에 유지하도록 되어 있고, 각각의 정지 위치에 상기 입구 말단에서 멀리 떨어진 가장 깊은 정지 위치에 제공된 고정 스톱퍼 부재를 제외하고 상기 슬라이드 채널내의 블록킹 위치로 수축 가능하게 돌출된 스톱퍼 부재가 제공되고,

   상기 상부 개구부는 상기 슬라이드 채널의 각 IC 정지 위치 상부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 이송 메카니즘.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 슬라이드 채널의 상기 상부 개구부 또는 상기 IC 정지 위치는 상기 트레이 상에 있는 상기 IC 홀더 네스트와 동일한 위치 관계로 배치되는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 이송 메카니즘.
5. 제 3항에 있어서,

   상기 IC 이송 블록의 상기 슬라이드 채널은 각각의 IC 정지 위치에 있어 상기 스톱퍼 부재와 함께 상기 IC 정지 위치 내의 IC 패키지를 확실하게 움켜잡도록 보장하는 수축 가능한 클램퍼 부재가 제공되는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 이송 메카니즘.
6. 제 3항에 있어서,

   상기 매거진 및 상기 IC 이송 블록 사이를 가로질러 이동 가능하게 위치되어 상기 매거진의 상기 출력단을 가로지르는 한 번의 횡단 셔틀 이동에 의해, 단일 IC 패키지를 상기 매거진으로부터 상기 IC 이송 블록의 상기 슬라이드 채널로 뽑아내거나 공급하기 위한 단일 IC 패키지 분리기를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 이송 메카니즘.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 단일 IC 패키지 분리기는 상기 매거진의 출력단를 가로질러 전후로 이동하도록 배치된 셔틀 블록으로 구성되고 한 번에 하나의 IC 패키지만을 수용하도록 치수가 정해진 IC 통로가 내부에 제공되는 것을 특징으로 하는 IC 패키지 이송 메카니즘.