KR20000077300A - 전자 부품 기판의 시험장치 및 시험방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 기판 시험장치의 격납부의 내부에 이동 가능하게 수용된 공급용 트레이로부터 시험전의 메모리 모듈을 꺼내 로더부에 대기하고 있는 시험용 트레이로 옮겨 실을 때에 메모리 모듈의 절결에 빛을 투과시켜 센서 유닛으로 검출함으로써, 메모리 모듈의 표리(表裏)면이 소정 방향인 것을 검출하는 것이다.

Description

전자 부품 기판의 시험장치 및 시험방법{TEST APPARATUS AND METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT SUBSTRATE}

본 발명은, 예컨대 메모리 모듈 등의 전자 부품 기판을 수용한 상태에서 전자 부품 기판을 시험하는데 적합한 전자 부품 기판의 시험장치 및 시험방법에 관한 것이다.

메모리 모듈 등의 전자 부품 기판의 제조과정에 있어서는, 최종적으로 제조된 메모리 모듈을 시험하는 시험장치가 필요하다. 이와 같은 시험장치의 한 종류로서, 상온보다 높은 또는 낮은 온도 조건에서 메모리 모듈을 시험하기 위한 장치가 알려져 있다. 메모리 모듈의 특성으로서 고온 또는 저온에서도 양호하게 동작되는 것이 보증되기 때문이다.

종래의 메모리 모듈 시험용 장치에서 고온 시험을 행할 경우에는 시험전의 메모리 모듈을 장치내의 예열부에서 가열하고, 가열된 메모리 모듈을 피크ㆍ앤드ㆍ 플레이스 동작으로 측정부까지 반송하고, 메모리 모듈에 가해진 예열에 의해 고온 시험을 행하고 있다.

또한, 종래의 메모리 모듈 시험용 장치에서 저온 시험을 행하려는 경우에는 시험전의 메모리 모듈을 장치내의 냉각부에서 냉각시키고, 냉각된 메모리 모듈을 피크ㆍ앤드ㆍ플레이스 동작으로 측정부까지 반송하고, 메모리 모듈에 가해진 냉열에 의해 저온 시험을 행하는 것을 생각할 수 있다.

그러나, 이와같은 종래의 전자 부품 기판의 시험장치에서는 예열부 또는 냉각부로부터 측정부까지 메모리 모듈을 피크ㆍ앤드ㆍ플레이스 동작으로 몇개씩 반송하므로, 시험 처리능력이 매우 나쁘다. 또한, 메모리 모듈을 측정부까지 반송하는 동안 메모리 모듈에 인가된 온도가 변화되어 버려 측정부에서의 온도 정밀도가 나빠 정확한 온도로 시험을 행하는 것이 곤란했다.

특히, 저온 시험에서 저온으로 냉각된 메모리 모듈의 표면에 이슬이 맺힐 염려가 있고, 실제 문제로 나타나 종래 시험장치에서는 저온 시험을 행하는 것이 곤란했다. 메모리 모듈에 이슬이 맺히면, 그 이슬이 메모리 모듈의 단자 또는 소켓 단자에 부착되어 시험에 악영향을 주기 때문이다.

이와 같은 문제점을 해소하기 위해, 예열부(또는 냉각부) 및 측정부 전체를 챔버로 덮고, 챔버의 내부를 소정 온도로 유지하는 것도 생각할 수 있다.

그러나, 챔버의 내부에서 메모리 모듈의 피크ㆍ앤드ㆍ플레이스 동작을 행하게 하는 것은 그 기구가 번잡하게 됨과 동시에, 챔버를 크게 설계하지 않으면 안되어 시험장치의 대형화, 복잡화 및 고비용화를 초래하여 바람직하지 않다.

또한, 메모리 모듈과 같은 큰 전자 부품 기판을 시험장치에 반입 또는 반출할 경우에는 전자 부품 기판을 직립시켜 배열하는 종류의 트레이가 이용되는데, 이러한 트레이는 상호 겹쳐 쌓을 수 없다. 이 때문에 시험장치의 반입부 및 반출부에는 트레이를 한매씩 수납하는 서랍 선반 형상의 트레이 수납부가 설치된다. 그러나, 서랍 선반 형상의 트레이 수납부에서는 분류 수를 많게 하면 할수록 시험장치 자체가 대형으로 되는 문제가 있었다.

그래서, 본 출원인은 메모리 모듈 등의 전자 부품 기판을 시험용 트레이에 수용한 채로 시험을 행할 수 있는 시험용 트레이를 가지는 시험장치를 개발하고, 앞서 출원하였다.

그러나, 이와같은 시험 장치에서는 메모리 모듈의 표리면을 틀리지 않게 소정 방향으로 맞추어 시험용 트레이 내로 옮겨실을 필요가 있다. 만약 메모리 모듈의 표리(表裏)면의 방향을 틀리게 시험용 트레이 내에 수용한 경우에 측정부에서 자동 작업으로 메모리 모듈의 단자를 소켓 내에 삽입하면, 메모리 모듈 또는 소켓을 파손시켜 버릴 염려가 있다.

본 발명은 이와 같은 실상에 감안하여, 예를들면, 메모리 모듈 등의 전자 부품 기판을 수용한 상태에서 전자 부품 기판을 시험하기에 적합한 전자 부품 기판의 시험장치 및 시험방법으로서, 특히 전자 부품 기판 및 시험용 소켓의 파손을 방지할 수 있는 전자 부품 기판의 시험장치 및 시험방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 관한 전자 부품 기판의 시험장치는 시험전 및 시험이 끝난 전자 부품 기판을 격납하는 격납부와, 상기 시험전의 전자 부품 기판을 시험하는 측정부와, 상기 시험전의 전자 부품 기판을 상기 측정부로 이송시키는 로더부와, 상기 측정부에서 시험이 행해진 시험이 끝난 전자 부품 기판을 분류하여 꺼내고, 상기 격납부에 주고 받는 언로더부와, 상기 격납부의 내부에 이동 가능하게 수용되며, 상기 시험전의 전자 부품 기판이 지지되는 공급용 트레이와, 상기 격납부의 내부에 이동 가능하게 수용되며, 상기 시험이 끝난 전자 부품 기판이 지지되는 수납용 트레이와, 상기 로더부, 측정부 및 언로더부가 순환 이동하도록 배치되며, 상기 전자 부품 기판을 지지하는 시험용 트레이와, 상기 로더부에 구비되며, 상기 공급용 트레이 내에 지지된 전자 부품 기판을 상기 시험용 트레이 내로 반송하는 제1 반송수단과, 상기 언로더부에 구비되며, 상기 시험용 트레이내에 지지된 시험이 끝난 전자 부품을 시험결과에 따라 분류하여 상기 수납용 트레이 내로 반송하는 제2 반송수단과, 상기 로더부에 설치되어 있고, 상기 시험용 트레이에 지지되는 상기 전자 부품 기판의 표리면이 소정 방향인 것을 검출하는 기판 표리면 검출 센서를 포함한다.

상기 전자 부품 기판에는 기판 표리면을 검출하기 위한 절결이 형성되어 있고, 상기 기판 표리면 검출 센서가 상기 절결을 투과하는 빛을 검출 또는 검출하지 않음으로써 상기 전자 부품 기판의 표리면을 판별하는 것이 바람직하다.

상기 전자 부품 기판에는 기판 표리면을 검출하기 위한 절결이 형성되어 있고, 상기 기판 표리면 검출 센서가 상기 절결 이외의 부분에서 반사하는 빛을 검출 또는 검출하지 않음으로써 상기 전자 부품 기판의 표리면을 판별할 수도 있다.

상기 기판 표리면 검출센서가 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨싣기 전에 기판 파지기구에 의해 파지한 상태에서 상기 전자 부품 기판의 표리면을 검출하는 위치에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

또는, 상기 기판 표리면 검출 센서를, 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨 싣기 전에 위치 결정하기 위한 프리사이서의 근방에 설치해도 된다.

또는, 상기 기판 표리면 검출 센서를, 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨 싣기 위해 시험용 트레이가 대기하는 위치에 설치해도 된다.

본 발명에 관한 전자 부품 기판의 시험장치는 다수의 상기 기판 표리면 검출 센서를 이동 자유롭게 지지하는 센서 홀더와, 상기 센서 홀더에 대해 탈착 가능하게 장착되며, 다수의 상기 기판 표리면 검출 센서의 상대위치를 고정하기 위한 센서 관통공을 가지는 위치 결정 블록을 더 구비하는 것이 바람직하다.

상기 시험용 트레이는 상기 전자 부품 기판의 기판 단자가 노출되도록 상기 전자 부품 기판의 양측 단부가 이동 자유롭게 삽입되는 지지홈이 형성되어 있는 인서트와, 상기 전자 부품 기판의 기판 단자가 노출되도록 상기 인서트를 지지하는 트레이 본체를 구비하는 것이 바람직하다.

상기 측정부에는 상기 전자 부품 기판의 기판 단자가 탈착 자유롭게 삽입되는 시험용 소켓과, 상기 전자 부품 기판이 상기 시험용 트레이내에 장착되어 있는 상태에서 상기 전자 부품 기판의 기판 단자를 상기 시험용 소켓내에 삽입하기 위한 보드 푸셔가 구비되어 있는 것이 바람직하다.

상기 격납부에는 상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이가 독립되어 상하방향으로 수납되는 제1 트레이 수납부와, 상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이가 독립되어 상하방향으로 수납되는 제2 트레이 수납부와, 상기 제1 트레이 수납부와 상기 제2 트레이 수납부 사이에 승강 가능하게 설치되며, 상기 제1 트레이 수납부 및 상기 제2 트레이 수납부 사이에서 상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이를 주고받는 제1 승강수단과, 상기 제1 트레이 수납부, 상기 제2 트레이 수납부 및 상기 제1 승강수단의 상부에 설치되며, 이들 병설방향으로 이동 가능하게 되고, 상기 제1 승강수단 사이에서 상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이를 주고받는 수평 반송수단과, 목적하는 위치에 대해 승강 가능하게 되고, 상기 수평 반송장치 사이에서 상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이를 주고받는 제2 승강수단이 구비되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 전자 부품 기판의 시험방법은 격납부의 내부에 이동 가능하게 수용된 공급용 트레이로부터 시험전 전자 부품 기판을 꺼내어 로더부에 대기하고 있는 시험용 트레이로 옮겨실을 때에, 상기 전자 부품 기판의 표리면이 소정 방향인 것을 검출하는 공정과, 상기 시험용 트레이에 지지된 전자 부품 기판을 시험용 트레이와 함께 측정부로 이동시키는 공정과, 상기 측정부로 이동된 시험용 트레이내에 전자 부품 기판이 장착되어 있는 상태에서 상기 전자 부품 기판의 기판 단자를 상기 측정부에 장착되어 있는 시험용 소켓내에 삽입하고, 상기 전자 부품 기판의 시험을 행하는 공정과, 상기 측정부에서 시험이 행해진 전자 부품 기판을 시험용 트레이로부터 꺼내지 않고 그대로의 상태에서 언로더부로 이동시키는 공정과, 상기 언로더부로 이동해 온 시험용 트레이로부터 전자 부품 기판을 꺼내 상기 격납부에 대기하고 있는 수납용 트레이에 시험결과에 따라 분류하여 옮겨싣는 공정을 포함한다.

상기 전자 부품 기판에는 기판 표리면을 검출하기 위한 절결이 형성되어 있고, 광 검출 센서가 상기 절결을 투과하는 광을 검출 또는 검출하지 않음으로써 상기 전자 부품 기판의 표리면을 판별하는 것이 바람직하다.

또는 광 검출 센서가 상기 절결 이외의 부분에서 반사하는 광을 검출 또는 검출하지 않음으로써 상기 전자 부품 기판의 표리면을 판별해도 된다.

상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨싣기 전에 기판 파지기구에 의해 파지한 상태에서 상기 전자 부품 기판의 표리면을 검출하는 것이 바람직하다.

또는, 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨싣기 전에 위치 결정할 때, 상기 전자 부품 기판의 표리면을 검출해도 된다.

또는, 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨실은 후에 상기 전자 부품 기판의 표리면을 검출해도 된다.

본 발명의 전자 부품 기판의 시험장치 및 시험방법에서 격납부의 내부로 이동 가능하게 수용된 공급용 트레이로부터 시험전 전자 부품 기판을 꺼내고, 로더부에 대기하고 있는 시험용 트레이로 옮겨실을 때에, 전자 부품 기판의 표리면이 소정 방향인 것을 검출한다. 이 때문에, 시험용 트레이에는 전체 전자 부품 기판의 표리면의 방향이 일정방향으로 맞추어져 수용된다. 그 결과, 시험용 트레이내에 전자 부품 기판이 장착되어 있는 상태에서 전자 부품 기판의 기판 단자를 시험용 소켓내에 삽입하고, 상기 전자 부품 기판의 시험을 행할 때, 전자 부품 기판 또는 시험용 소켓의 파손을 유효하게 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자 부품 기판의 시험방법에서는 시험용 트레이에 다수의 전자 부품 기판을 지지한 채, 시험장치의 내부를 이동시키고, 시험 측정부에서 동시에 다수의 전자 부품 기판을 시험할 수 있으므로, 시험의 처리 능력이 대폭 향상된다. 또한, 시험 측정부에서 전자 부품 기판의 피크ㆍ앤드ㆍ플레이스 동작을 행할 필요가 없어져 시험장치의 내부 구조를 단순화할 수 있으며, 시험장치 전체의 소형화, 단순화 및 저 코스크화를 도모할 수 있다. 또한, 시험 측정부가 내부에 설치되어 있는 챔버의 내부를 고온 또는 저온의 일정 온도로 유지함으로써 전자 부품 기판의 시험시에 있어서의 온도 정밀도가 향상되고, 정확한 시험이 가능해진다.

도 1a는 본 발명의 전자 부품 기판의 시험장치의 실시형태를 도시하는 평면 개념도,

도 1b는 도1a의 선IB-IB를 따라 절취한 단면도,

도 2는 도 1a 및 도 1b에 도시하는 전자 부품 기판의 시험장치의 측면을 개략적으로 하는 단면도,

도 3은 본 실시형태에서 이용되는 공급용 또는 수납용 트레이의 일예를 도시하는 사시도,

도 4a는 본 실시형태의 메모리 모듈 격납부를 도시하는 사시도,

도 4b는 트레이 수납부와 엘리베이터의 부분을 도시하는 사시도,

도 5는 본 실시형태의 XY 반송장치에 이용되는 메모리 모듈 파지기구를 도시하는 사시도,

도 6은 본 실시형태의 측정부 전체를 도시하는 단면도,

도 7은 본 실시형태에서 이용되는 시험용 트레이를 도시하는 사시도,

도 8a는 도 7의 시험용 트레이의 인서트를 도시하는 평면도,

도 8b는 도 8a의 선Ⅷ-Ⅷ을 따라 절취한 단면도,

도 8c는 인서트의 주요부 단면도,

도 9는 본 실시형태의 테스트 헤드부를 도시하는 사시도,

도 10은 테스트 헤드부의 메모리 모듈과 소켓의 접촉상태를 도시하고, 도 9의 선Ⅹ-Ⅹ을 따라 절취한 요부 단면도,

도 11a 내지 도 11e는 본 발명의 공급용 또는 수납용 트레이 처리방법을 설명하기 위한 개념도,

도 12a 내지 도 12g는 도 1에 도시하는 측정부의 동작을 설명하기 위한 요부 단면도,

도 13a는 센서와 메모리 모듈의 절결 관계를 도시하는 도면,

도 13b는 센서 유닛의 분해도,

도 14는 다른 실시형태에 관한 센서와 메모리 모듈의 절결 관계를 도시하는 단면도이다.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 핸들러 10 : 메모리 모듈

100 : 챔버 200 : 격납부

300 : 로더부 400 : 언로더부

20 : 시험용 트레이 101 : 소크 챔버

102 : 측정부 103 : 언소크 챔버

202 : 공급용 트레이 500 : 파지기구

이하의 실시형태에서는 시험대상으로서 도 3에 도시하는 형상의 메모리 모듈(10)을 예로 들어 본 발명을 설명하는데, 본 발명의 시험장치의 시험대상은 상기 도면에 도시하는 형상의 메모리 모듈에만 한정되지 않고, 트레이를 겹쳐쌓아 트레이 수납부에 수납할 수 없는 전자 부품이면 모두 포함되는 취지이다.

우선, 이들 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 실시형태의 시험장치의 전체 구성을 개략 설명한다. 본 실시형태의 시험장치는 도 2에 도시하는 바와같이 시험대상인 메모리 모듈(10)을 처리하기 위한 핸들러(1)와, 메모리 모듈(10)이 전기적으로 접촉되는 테스트 헤드(TH)와, 이 테스트 헤드(TH)에 소정 패턴의 테스트 신호를 보내고, 메모리 모듈의 테스트를 실행하는 테스터(TS)로 구성되어 있다.

또한, 본 발명의 시험장치는 모든 테스트 헤드(TH) 및 테스터(TS)에 적용할 수 있고, 모든 테스트 헤드(TH) 및 테스터(TS)가 포함되므로, 이들은 도 2에만 도시하는 것으로 하고, 그 이외의 도면에서 생략한다.

도 1에 도시하는 바와같이, 핸들러(1)는 테스트 헤드(TH)가 장착되는 챔버(100)와, 지금부터 시험을 행하는 메모리 모듈(10)을 격납하고, 또한 시험이 끝난 메모리 모듈(10)을 분류하여 격납하는 메모리 모듈 격납부(200)와, 메모리 모듈(10)을 챔버(100)로 이송하는 로더부(300)와, 챔버(100)에서 시험이 행해진 시험이 끝난 메모리 모듈(10)을 분류하여 꺼내는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

이 핸들러(1)는 메모리 모듈(10)에 고온 또는 저온의 온도 응력을 준 상태에서 이 메모리 모듈(10)이 적절하게 동작하는지 여부를 시험(검사)하고, 상기 시험결과에 따라 메모리 모듈(10)을 분류하는 장치로서, 이러한 온도 응력을 부여한 상태에서의 동작 테스트는 시험대상이 되는 메모리 모듈(10)이 다수 탑재된 공급용 트레이(202)로부터 상기 핸들러(1)내에서 반송되는 시험용 트레이(20)에 메모리 모듈(20)을 바꿔실어 실시된다.

이 시험용 트레이(20)는 로더부(300)에서 메모리 모듈(10)이 적재된 후 챔버(100)로 이송되며, 상기 시험용 트레이(20)에 탑재된 상태에서 챔버(100)의 측정부(102)에서 각 메모리 모듈(10)이 시험된다. 그리고, 시험이 끝난 메모리 모듈(10)은 언로더부(400)로 운반된 후, 상기 언로더부(400)에서 각 메모리 모듈(10)은 시험결과에 따른 수납용 트레이(204)에 바꿔실린다.

챔버(100)는 시험용 트레이(20)에 적재된 메모리 모듈(10)에 목적하는 고온 또는 저온의 온도 응력을 부여하는 소크 챔버(항온조)(101)와, 이 소크 챔버(101)에서 열 응력이 주어진 상태에 있는 메모리 모듈(10)을 테스트 헤드(TH)의 소켓(50)에 접촉시키는 측정부(102)와, 측정부(102)에서 시험된 메모리 모듈(10)로부터 주어진 열 응력을 제거하는 언소크 챔버(제열조)(103)로 구성되어 있다.

언소크 챔버(103)에서는, 소크 챔버(101)로 고온을 인가한 경우에 메모리 모듈(10)을 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고, 또는 그대로 자연 냉각시켜 실온 가까이까지 되돌린다. 이에 대해, 소크 챔버(101)로 예를들면 -30℃ 정도의 저온을 인가한 경우는 메모리 모듈(10)을 고온 또는 히터 등으로 가열하고, 이슬이 생기지 않을 정도의 온도까지 되돌린다. 그리고, 이 제열된 메모리 모듈(10)을 언로더부(400)로 반출한다.

또한, 언소크 챔버(103)는 소크 챔버(101) 또는 측정부(102)와 열적으로 단절되는 것이 바람직하므로, 본 예에서는 챔버(100) 외에 언소크 챔버(103)를 설치하고 있는데, 개념적으로는 챔버(100)에 소크 챔버(103)를 포함하는 경우도 있다.

메모리 모듈 격납부(200), 로더부(200), 챔버(100) 및 언로더부(400)의 각 영역의 구성을 더욱 상세하게 설명한다.

메모리 모듈 격납부(200)

우선, 시험대상인 메모리 모듈(10)은 핸들러(1)에 대해 그 단자(12)를 아래로 한 직립자세로 도 3에 도시하는 트레이(202, 204)에 탑재되어 반입되며, 또한 동일 자세로 반출된다. 상기 도면에 도시하는 참조번호(205)는 메모리 모듈(10)을 직립자세로 유지하기 위한 볼록부이다.

또한, 시험전의 메모리 모듈(10)을 탑재하기 위한 트레이를 공급용 트레이(202)와 시험을 종료한 메모리 모듈(10)을 탑재하기 위한 트레이를 수납용 트레이(204)라고 칭하는데, 이들 트레이(202, 204)는 동일 형상이어도, 다른 형상이어도 된다. 단, 적어도 공급용 트레이(202)는 탑재된 메모리 모듈(10)의 위치 결정 기능을 구비하는 것이 바람직하다. 공급용 트레이(202)에 탑재된 메모리 모듈(10)은 이들 핸들러(1)내로 반입되어 다수의 픽 업 장치(후술하는 XY 반송장치(303))에 의해 바꿔싣기 등의 조작이 행해지기 때문이다.

본 실시형태의 메모리 모듈 격납부(200)에는 한쌍의 트레이 수납부(212, 214)가 설치되어 있다. 도 1, 도 2 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 한쪽 트레이 수납부(212)에는 주로 이들 시험이 행해지는 메모리 모듈(10)이 탑재된 공급용 트레이(202)가, 겹쳐쌓이지 않고 상호 독립하여 상하방향으로 지지 수납되어 있다. 이에 대해 다른쪽 트레이 수납부(214)에는 시험을 종료한 메모리 모듈(10)이 적절하게 분류된 수납용 트레이(204)가, 동일하게 겹쳐쌓이지 않고 상호 독립하여 상하방향으로 지지 수납되어 있다. 즉, 트레이(202, 204)는 이들 트레이 수납부(212, 214)에, 예를들면 서랍 선반 형상으로 수납된다.

또한, 이들 트레이 수납부(212, 214)에 수납 가능한 트레이 매수는 특별히 한정되지 않고, 핸들러(1)의 크기 등 분류 능력 등의 관계로 적절하게 결정할 수 있다.

본 예에서는 각 트레이 수납부(212, 214)에 최대 7매씩의 트레이(202, 204)를 수납할 수 있도록 되어 있다.

또한, 상세하게는 후술하는데, 트레이 수납부(212, 214)는 상호 동일 구조로 되어 있으므로, 공급용 트레이(202), 수납용 트레이(204) 모두 상호 수납할 수 있다. 즉, 시험 결과의 분류가 양품과 불량품 외에 양품중에서도 동작 속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 혹은 불량품 중에서도 재시험이 필요한 것 등, 다분류가 필요로 되는 경우는 2개의 트레이 수납부(212, 214)를 종합적으로 사용하여 대처할 수 있다.

한 쌍의 트레이 수납부(212, 214) 사이에는 엘리베이터(206)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 이 엘리베이터(206)는 도 4a에 도시하는 바와 같이, 예를들면 볼 나사 구동장치(206a)에 의해 적어도 각 트레이 수납부(212, 214)의 최하단부터 최상단까지의 사이를 상하방향으로 이동 제어된다.

이 엘리베이터(206)는 각 트레이 수납부(212, 214) 사이에서 트레이(202, 204)를 주고받는다. 이러한 동작은 예를들면 도 4b에 도시하는 바와같이, 트레이(202, 204) 또는 이를 얹어놓는 플레이트에 유체압 실린더(206b)의 로드등을 걸고, 유체압 실린더(206b)를 진퇴 구동시킴으로써 트레이(202, 204)의 출입 조작이 실행된다.

이들 트레이 수납부(212, 214) 및 엘리베이터(206)의 바로 위에는 트랜 아암(208)이 도 4에 도시하는 ±X축방향으로 이동 자유롭게 설치되어 있다. 이 트랜 아암(208)은, 예컨대 볼 나사 구동장치(208a)에 의해 ±X축방향의 원하는 위치에 이동 제어된다. 트랜 아암(208)은 엘리베이터(206)에 얹어놓인 트레이(202, 204)를 받아, 후술하는 셋트 플레이트(210)에 주고받거나, 반대로 셋트 플레이트(210)에 얹어놓인 트레이(202, 204)를 받아 엘리베이터(206)에 주고 받는다. 이 때, 트레이(202, 204)를 지지 및 해방하기 위해 후크 기구(208b)(도 11a 내지 도11e 참조)가 개폐 가능하게 설치되어 있다.

또한, 본 실시형태에서는 트랜 아암(208)의 가동방향을 ±X축 방향으로만 설정하고 있는데, ±Z축 방향에 대해서도 승강 가능하게 하여 트레이(202, 204)를 주고 받을 시, ±Z축방향으로 승강시켜도 된다. 또한, ±Y방향에 대해서도 가동으로 하고, 후술하는 셋트 플레이트(210)의 설정범위에 자유도를 가지게 해도 된다.

본 실시형태에서는 트랜 아암(208)의 바로 위에 3개의 셋트 플레이트(210)가 설치되어 있다. 이들 셋트 플레이트(210)는, 예컨대 볼 나사 구동장치(210a)에 의해, 각각 독립하여 ±Z축 방향으로 승강 가능하게 되고, 적어도 트랜 아암(208)보다 낮은 위치와 트랜 아암(208)보다 높은 위치 사이를 승강할 수 있다. 여기서 말하는 하한위치가 트레이(202, 204)를 주고 받을 때의 위치이고, 상한위치가 트레이(202, 204)의 셋트 위치(즉, XY 반송장치(303)에 의해 메모리 모듈(10)을 시험용 트레이(20)로 넘기는 위치 및 XY 반송장치(403)에 의해 시험용 트레이(20)로부터 메모리 모듈(10)을 받는 위치)이다.

또한, 본 예에서는 3개의 셋트 플레이트(210)가 설치되고, 도 4의 좌측 한개가 로더부(300)의 셋트 플레이트(210)로 되며, 우측 두개가 언로더(400)의 셋트 플레이트(210, 210)로 되어 있다. 단, 본 발명은 이에 어떠한 한정도 되지 않고, 2개이거나 또는 4개이상이어도 된다.

로더부(300)

상술한 공급용 트레이(202)는 로더부(300)의 창부(306)에 하방으로부터 셋트되고, 상기 로더부(300)에서 공급용 트레이(202)에 쌓인 메모리 모듈(10)이 로더부(300)에 정지(대기)하고 있는 시험용 트레이(20)로 옮겨실린다.

공급용 트레이(202)로부터 시험용 트레이(20)로 메모리 모듈(10)을 바꿔싣는 반송장치로는, 도 1에 도시하는 바와같이, Y축 레일(301)과, 이 Y축 레일(301)을 따라 공급용 트레이(202)와 시험용 트레이(20) 사이를 ±Y축방향으로 이동할 수 있는 X축 레일(302)과, 이 X축 레일(302)에 따라 ±X축 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(304)를 구비한 XY 반송장치(303)가 이용된다.

이 XY 반송장치(303)의 가동 헤드(304)에는 도 5에 도시하는 메모리 모듈 파지기구(500)가 하향으로 장착되어 있다. 상기 도면에 도시하는 파지기구(500)는 파지한 메모리 모듈(10)을 ±Z축 방향으로 이동시키기 위한 Z축 액츄에이터(502)와, 메모리 모듈(10)의 양측 가장자리를 잡기위한 한쌍의 척(504)과, 이 한쌍의 척(504)을 개폐 동작시키기 위한 Y축 액츄에이터(506)로 구성되어 있다. 그리고, Y축 액츄에이터(506)에 의해 척(504)이 개폐됨으로써 메모리 모듈(10)의 양측 가장자리를 잡거나 놓을 수 있고, 또한 Z축 액츄에이터(502)에 의해 잡은 메모리 모듈(10)을 승강시킬 수 있다.

이와같이 하여 파지기구(500)가 메모리 모듈(10)을 잡으면서 이동함으로써, 공급용 트레이(202)로부터 메모리 모듈(10)을 파지하고, 그 메모리 모듈(10)을 시험용 트레이(20)로 옮겨실을 수 있다. 본 예의 파지기구(500)는 가동 헤드(303)에 대해, 예를들면 8개 정도 장착되어 있고, 한번에 8개의 메모리 모듈을 시험용 트레이(20)로 옮겨실을 수 있다.

또한, 공급용 트레이(202)에서, 메모리 모듈을 탑재하기 위해 오목형상으로 형성된 포켓이 메모리 모듈(10)의 형상보다 비교적 크게 형성되어 있으므로, 공급용 트레이(202)에 격납된 상태의 메모리 모듈(10)의 위치는 다소 편차를 가지고 있다. 따라서, 이 상태에서 메모리 모듈(10)을 파지기구(500)로 파지하고, 직접 시험용 트레이(20)에 운반하면, 시험용 트레이(20)의 인서트(30)에 정확하게 떨어트리는 것이 곤란해지는 경우도 있다.

이 때문에, 본 실시형태에서는 공급용 트레이(202)의 설치위치와 시험용 트레이(20) 사이에 프리사이서(305)라고 불리는 메모리 모듈(10)의 위치 수정 수단이 형성되어 있다. 이 프리사이서(305)는 메모리 모듈(10)을 삽입할 수 있는 정도의 비교적 깊은 오목부를 가지고, 이 오목부의 주가장자리가 경사면으로 둘러싸인 형상으로 되어 있다. 따라서, 이 오목부에 메모리 모듈(10)을 떨어트리면, 경사면에서 메모리 모듈(10)의 낙하위치가 수정되게 된다. 이에따라, 8개의 메모리 모듈(10)의 상호 위치가 정확하게 정해지고, 위치가 수정된 메모리 모듈(10)을 다시 파지기구(500)로 흡착하여 시험용 트레이(20)로 옮겨실어 시험용 트레이(20)의 인서트(30)에 정밀도 좋게 메모리 모듈(10)을 옮겨실을 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 도 5 및 도 13a에 도시하는 바와같이, 메모리 모듈(10)을 파지기구(500)에 의해 파지하고, 소정 높이 위치에 파지한 상태에서 메모리 모듈(10)의 하단 중앙위치와 그 근처에 형성되어 있는 한쌍의 절결(14) 및 (16)을 통과하는 빛을 수광하는 센서 유닛(600)이 도 1 중의 로더부(300)내에 배치되어 있다. 도 5 및 도 13a에 도시하는 바와같이, 파지기구(500)에 의해 파지된 메모리 모듈(10)을 사이에 두고 센서 유닛(600)의 반대측에는 발광 유닛(610)이 배치되어 있고, 메모리 모듈(10)을 파지기구(500)에 의해 파지하고, 소정 높이 위치로 유지한 상태에서 메모리 모듈(10)의 한쌍의 절결(14) 및 (16)을 통과하는 광을 발하도록 되어 있다.

도 13a 및 도 13b에 도시하는 바와같이, 센서 유닛(600)은 기판 표리면 검출 센서로서의 포토 센서(602a) 및 (602b)를 가진다. 이들 포토 센서(602a) 및 (602b)는 센서 홀더(604)에 형성되어 있는 수평 장공(606)을 따라 이동 가능하게 장착되어 있다. 이들 포토 센서(602a) 및 (602b)의 수평방향 간격은 도 5에 도시하는 메모리 모듈(10)의 하단에 형성되어 있는 절결(14) 및 (16)의 간격에 대응하고 있다. 메모리 모듈(10)의 하단에 형성되어 있는 절결(14) 및 (16)의 간격은 메모리 모듈(10)의 종류 등에 따라 변화하므로 포토 센서(602a) 및 (602b)의 간격도 그에 맞추어 조절할 필요가 있다.

본 실시형태에서는, 도 13b에 도시하는 바와같이, 센서(602a) 및 (602b)의 상대 위치를 고정하기 위한 한 쌍의 센서 관통공(622)을 가지는 위치결정블록(620)이 센서 홀더(604)에 대해 탈착 자유롭게 부착된다. 한쌍의 센서 관통공(622)내에 각 센서(602a) 및 (602b)를 끼워 관통시킴으로써 포토 센서(602a) 및 (602b)의 간격이 절결(14) 및 (16)의 간격에 맞추어 고정된다. 메모리 모듈(10)의 종류에 따라 관통공(622)의 간격이 다른 위치 결정 블록(620)을 준비해 두고, 시험해야할 메모리 모듈(10)의 종류가 바뀐 단계에서 위치결정블록(620)을 교환하고, 절결(14) 및 (16)의 간격에 맞춘 포토 센서(602a) 및 (602b)의 간격으로 조절한다.

발광 유닛(610)의 구조는 포토 센서(602a) 및 (602b)가 발광 소자(612a) 및 (612b)로 되는 이외는 기본적으로는 센서 유닛(600)의 구조와 동일하다. 즉, 한쌍의 발광소자(612a) 및 (612b)가 소자 홀더(614)에 형성되어 있는 수평 장공(616)을 따라 이동 가능하게 장착되어 있다. 이들 발광소자(612a) 및 (612b)의 수평방향 간격은 도5에 도시하는 메모리 모듈(10)의 하단에 형성되어 있는 절결(14) 및 (16)의 간격에 대응하고 있다. 메모리 모듈(10)의 하단에 형성되어 있는 절결(14) 및 (16)의 간격은 메모리 모듈(10)의 종류 등에 따라 변화하므로, 발광소자(612a) 및 (612b)의 간격도 그에 맞추어 조절할 필요가 있다. 발광소자(612a) 및 (612b)의 간격을 조절하기 위해, 본 실시형태에서는 도 13b에 도시하는 센서 유닛(600)을 위한 위치결정블록(620)과 동일한 위치 결정 블록이 이용된다.

메모리 모듈(10)의 하단에 형성되어 있는 절결(14)은 메모리 모듈(10)의 하단 중앙위치에 형성되어 있는데, 절결(16)은 메모리 모듈(10)의 정면에서 봐서 중앙으로부터 좌측 위치에 형성되어 있다. 따라서, 만약 메모리 모듈(10)의 표리면이 통상과 반대인 상태에서 도 5에 도시하는 파지기구(500)가 메모리 모듈(10)을 파지하고 있다고 하면, 절결(16)은 발광 유닛(610)측에서 봐서 중앙보다 우측에 위치하게 된다. 그 경우에는 발광소자(612b)로부터 발하는 빛은 메모리 모듈(10)의 하단에 차단되어 센서(602b)에서 수광하지 않는다. 따라서, 이로써 도 5에 도시하는 파지기구(500)가 메모리 모듈(10)을 표리면과 반대의 상태에서 파지하고 있는 것을 검출할 수 있다.

전술과 같이, 본 예의 파지기구(500)는 가동 헤드(303)에 대해, 예를들면 다수개 정도 장착되어 있고, 한번에 다수개의 메모리 모듈(10)을 시험용 트레이(20)로 옮겨실을 수 있다. 여기서, 본 실시형태에서는 도 13a에 도시하는 바와 같이, 한번에 다수개의 메모리 모듈(10)을 소정 높이로 들어올려 메모리 모듈(10)의 표리면의 방향이 맞추어져 있는지 여부를 검출한다. 한번에 들어올려진 다수개의 메모리 모듈(10) 중 어느 하나라도 표리면의 방향이 반대인 것이 있으면, 발광소자(612b)로부터 발하는 빛은 메모리 모듈(10)의 하단에 차단되어, 센서(602b)에서 수광되지 않는다. 따라서, 이로써 한번에 들어올려진 다수개의 메모리 모듈(10) 중의 적어도 하나가 표리면 반대 상태인 것을 검출할 수 있다.

센서 유닛(600)에 의해 검출된 검출신호는 시험장치의 제어장치로 입력되고, 메모리 모듈이 표리면 반대 상태에서 파지되어 있는 것이 검출된 경우에는 알람 신호 등을 발생시키고, 오퍼레이터에게 알린다. 또는 제어장치는 어떠한 처리를 행하기 위한 제어신호를 발생시킨다.

이들 발광 유닛(610) 및 센서 유닛(600)의 쌍이 설치되는 장소는 도 1에 도시하는 로더부(300) 내이면 특별히 제한되지 않는데, 파지기구(500)에 의해 들어올려진 메모리 모듈(10)의 하단위치에 대응하는 Z축 높이의 위치에 설치된다. 시험해야할 메모리 모듈(10)의 종류가 변화한 경우에는 메모리 모듈(10)의 Z축 방향폭도 변화하는 경우도 있다. 그래서, 메모리 모듈(10)의 Z축 방향폭이 변화한 경우라도 절결(14) 및 (16)의 Z축 방향 높이를 센서 유닛(600) 및 발광 유닛(610)의 Z축 방향 높이 위치에 맞추기 위해, Z축 액츄에이터(502)는 모터 액츄에이터인 것이 바람직하다. 압력 실린더에서는 임의의 Z축 방향 높이 위치에서 메모리 모듈(10)을 정지시키는 것이 곤란하다.

챔버부(100)

상술과 같이 시험용 트레이(20)는 로더부(300)에서 메모리 모듈(10)을 싣고, 소크 챔버(101)로 운반된다. 도시는 생략하지만, 소크 챔버(101)에는 수직 반송장치가 설치되어 있고, 이 수직 반송장치에 의해 측정부(102)가 비게 되기 까지 동안, 다수 매의 시험용 트레이(20)가 지지된 상태에서 대기한다. 그리고, 주로 이 대기중에 메모리 모듈(10)에 고온 또는 저온의 온도 응력이 인가된다.

측정부(102)에는 그 중앙에 테스트 헤드(TH)가 배치되며, 소켓(50)이 측정부(102)내에 대해 하부로 향하도록 셋트된다. 그리고, 이 셋트된 테스트 헤드(TH)상에 시험용 트레이(20)가 운반되고, 다수의 메모리 모듈(10)의 각각을 다수의 소켓(50)에 전기적으로 동시에 접촉시켜 시험이 행해진다. 시험이 종료한 시험용 트레이(20)는 언소크 챔버(103)에서 제열되고, 메모리 모듈(10)의 온도를 실온 또는 그에 상당하는 온도로 되돌린 후, 언로더부(400)로 반출된다.

또한, 언로더부(400)로 반출된 시험용 트레이(20)는 도면 외의 롤러 콘베어 등에 의해 다시 로더부(300) 및 챔버(100)로 반송된다.

도 7에 상세하게 도시하는 바와 같이, 메모리 모듈의 시험용 트레이(20)는 메모리 모듈(10)이 탈착 가능하게 수용되는 인서트(30)와, 다수의 인서트(30)를 X축 방향을 따라 일렬로 지지하는 트레이 본체(20a)를 구비한다. 트레이 본체(20a)는 직사각형상의 상부 프레임(22)과, 동일 크기로 직사각형상의 하부 프레임(24)을 가지고, 이들 프레임(22) 및 (24)은 다수의 로드형상 스페이서(26)로 대략 평행으로 연결되어 있다.

상부 프레임(22) 및 하부 프레임(24)에는 각 인서트(30)를 관통시켜 지지하기 위한 지지공(21, 23)이 각각 X축 방향을 따라 소정 간격으로 형성되어 있다. 상부 프레임(22)에 형성된 지지공(21)의 Y축 방향의 양단 근방에는 한쌍의 위치 결정 구멍(25)이 X축 방향으로 위치가 밀려 형성되어 있다. 이들 위치 결정 구멍(25)에는 도 8c에 도시하는 바와 같이 인서트(30)에 형성된 위치 결정 핀(42)이 끼워져 있고, 각 인서트(30)를 트레이 본체(20a)에 대해 위치 결정한다. 또한, 핀(42)의 하단에는 캡(43)이 부착되고, 인서트(30)는 트레이 본체(20a)에 대해 이탈 방지된다.

도 7 및 도 8a, b에 도시하는 바와 같이, 인서트(30)는 역대(逆臺)형의 절결(31)이 형성된 한쌍의 측벽(32)을 가지고, 이들 측벽(32) 사이에 모듈 수용 공간(34)이 형성되도록 이들 측벽(32)은 단벽(33a) 및 (33b)으로 일체화되어 있다. 각 인서트(30)는 예를들면 합성수지로 구성되어 있다.

도 8b에 도시하는 바와 같이, 단벽(33a) 및 (33b)의 내측에는 수용 공간(34)에 대해 돌출하는 보스부(35)가 형성되어 있고, 각 보스부(35) 내주에 지지홈(36)과 지지용 저벽(37)이 형성되어 있다. 도 8a 및 b에 도시하는 바와 같이, 한쌍의 측판(32) 사이에 형성된 수용 공간(34)의 저부는 대향하는 보스부(35) 및 (35) 사이에서 관통공(38)으로 되어 있고, 지지홈(36)의 지지용 저벽(37) 사이에서 지지되는 메모리 모듈(10)의 기판 단자(12)가 관통공(38)을 통하여 하방으로 노출되어 있다.

지지홈(36)에는 메모리 모듈(10)의 양측 단부가 상방으로부터 탈착 자유롭게 삽입되는 것이 가능하게 되어 있고, 도 8a에 도시하는 바와 같이, 지지홈(36)의 상방에는 메모리 모듈(10)의 양측 단부를 지지홈(36)내로 안내하기 위한 테이퍼상 가이드홈(42)이 형성되어 있다. 인서트(30)의 내부에서 메모리 모듈(10)은 X축 방향 및 Y축 방향으로 작은 간격을 가지고 지지홈(36)의 지지용 저벽(37)에 의해 위치 결정되어 자체 무게에 의해 지지되고, 인서트(30) 그 이외의 부분과는 접촉하지 않도록 비교적 넓은 간격으로 수용 공간(34)의 간극이 형성되어 있다.

단벽(33a) 및 (33b)의 상부에는 플랜지(39)가 일체로 형성되어 있다. 플랜지(39)는 도 7에 도시하는 바와 같이, 인서트(30)가 트레이 본체(20a)의 지지 구멍(21) 및 (23)내에 관통되어 지지된 상태에서, 상부 프레임(22)의 지지 구멍 가장자리부에 실려 인서트(30)가 지지 구멍(21) 및 (23)으로부터 하방으로 낙하하는 것을 방지한다. 플랜지(39)의 하면에는 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 각각 위치 결정 핀(42)이 돌출되어 구비되고, 이들 위치 결정 핀(42)은 도 8c에 도시하는 바와같이, 상부 프레임(22)에 형성된 위치 결정 구멍(25)에 대해 끼워진다.

위치 결정 핀(42)의 하단에는 캡(43)이 장착되고, 인서트(30)는 트레이 본체(20a)에 대해 상방으로의 이탈이 방지된다. 그 결과, 각 인서트(30)는 트레이 본체(20a)에 대해 위치 결정되어 지지된다. 단, 위치 결정 구멍(25)과 위치 결정 핀(42)의 간격은 인서트(30)가 트레이 본체(20a)에 대해 X축, Y축 방향으로 0.5∼1.5mm 정도 이동 가능한 정도로 크게 설정해 두는 것이 바람직하다. 후술하는 바와같이, 각 인서트(30)는 각 보드 푸셔(76) 및 각 소켓(50)에 대해 각각 위치 결정될 필요가 있고, 트레이 본체(20a)에 대해 이동 가능하게 할 필요가 있기 때문이다. 또한, 각 인서트(30)는 트레이 본체(20a)에 대해 Z축 방향으로도 조금 이동 가능하게 할 필요가 있으므로, 도 8c에 도시하는 캡(43)은 위치 결정 핀(42)의 하단에 대해, 인서트(30)와 트레이 본체(20a)의 Z축 방향의 상대 이동을 허용하도록 부착된다. 또한, 하부 프레임(24)에 형성된 지지공(23)에 대한 인서트(30)의 하단부 외형의 간격은 위치결정구멍(25)과 위치 결정 핀(42)의 간격과 대략 동일하고, 인서트(30)가 트레이 본체(20a)에 대해 필요 이상으로 경사지는 것을 방지하고 있다.

특히, 도 8b에 도시하는 바와 같이, 단벽(33a) 및 (33b)에는 플랜지(39)를 관통하도록 형성된 상방 위치결정구멍(40)과, 단벽(33a) 및 (33b)의 저부에 개구되는 하방위치결정구멍(41)이 형성되어 있다. 상방 위치 결정 구멍(40)에는 도 6에 도시하는 보드 푸셔(76)의 지지판(78)에 형성된 위치 결정 핀(80)이 삽입되고, 보드 푸셔(76)와 인서트(30)를 위치 결정하도록 되어 있다. 또한, 하방 위치 결정 구멍(41)에는 도 6에 도시하는 시험용 소켓(50)의 소켓 가이드(52)에 형성된 위치 결정 핀(56)이 삽입되며, 시험용 소켓(50)에 대해 인서트(30)에 지지된 메모리 모듈(10)의 기판 단자(12)를 위치 결정하도록 되어 있다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 인서트(30)를 지지하고 있는 시험용 트레이(20)는 트레이 반송 베이스(44)상에 실리고, 예를들면 X축 방향으로 반송 가능하게 되어 있다. 트레이 반송 베이스(44)는 소켓(50)을 지지하는 테스트 헤드 베이스(48)에 대해, 예를들면 스프링(46)(또는 압력 실린더) 등의 수단에 의해 탄성 지지되어 있다. 그 결과, 트레이 반송 베이스(44)에는 테스트 헤드 베이스(48)상에서 시험용 트레이(20)가 소켓(50)으로부터 이탈되는 방향으로 스프링력이 가해지고 있다.

측정부(102)의 시험용 트레이(20)와 테스트 헤드(TH)의 구조 관계는 이하와 같이 되어 있다.

우선 도 9에 도시하는 바와 같이, 테스트 헤드 베이스(48) 상에는 공통 테스트 기판(64) 및 개별 테스트 기판(66)을 통하여 다수의 소켓(50)이 X축 방향을 따라 배치되어 있다. 도 9에 도시하는 소켓(50)의 배치수는 도 7에 도시하는 시험용 트레이(20)에 지지된 인서트(30) 배치수의 정수분의 1인 것이 바람직하다. 또한, 도 9에 도시하는 각 소켓(50) 간의 X축 방향의 배치 피치는 도 7에 도시하는 인서트(30)의 X축 방향의 배치 피치의 정수배인 것이 바람직하다.

예를들면 도 7에 도시하는 인서트(30)가 X축 방향을 따라 16개 배치되어 있는 경우에는 도 9에 도시하는 소켓(50)은 X축 방향을 따라 16개의 1/2인 8개의 배치수로 배치한다. 또한, 도 9에 도시하는 각 소켓(50)간의 X축 방향의 배치 피치는 도7에 도시하는 인서트(30)의 X축 방향의 배치 피치의 2배로 한다. 이와같은 배치수 및 배치 피치로 소켓(50)을 배치함으로써, 다음에 도시하는 바와같이, 다수회(예를들면 2회)로 나누어 시험용 트레이(20)에 지지된 전체 메모리 모듈(10)의 시험을 행할 수 있다.

즉, 우선, 도 7에 도시하는 시험용 트레이(20)의 각 인서트(30)에 지지된 메모리 모듈(10) 중, X축 방향을 따라 홀수번째(또는 짝수번째)의 메모리 모듈(10)의 기판단자(12)를 도 9에 도시하는 각 소켓(50)의 소켓홈(51)에 삽입하고, 이들을 동시에 시험한다. 그 후, 도 7에 도시하는 시험용 트레이(20)를 X축 방향을 따라, 인서트(30)의 X축 방향의 배치 피치와 동일 간격만큼 이동시키고, 요번에는 X축 방향을 따라 짝수번째(또는 홀수번째)의 메모리 모듈(10)의 기판 단자(12)를 도 9에 도시하는 각 소켓(50)의 소켓 홈(51)에 삽입하고, 이들을 동시에 시험한다. 이와같이 하여 시험용 트레이(20)에 지지된 모든 메모리 모듈(10)의 시험을 행할 수 있다.

도 9에 도시하는 바와같이, 각 소켓(50)은 Y축 방향을 따라 소켓홈(51)이 형성된 소켓 본체(53)와, 이 소켓 본체(53)를 지지하는 받침대(68)를 가진다. 받침대(68)는 개별 테스트 기판(66)의 상부에 접속되어 있다. 또한, 받침대(68)의 상부에서 소켓 본체(53)의 외주에는 Y축 방향으로 가늘고 긴 관통공(54)이 형성된 소켓 가이드(52)가 접착되어 있고, 소켓 본체(53)의 Y축 방향의 양단과 소켓 가이드(52) 사이에는 관통공(54)의 양단부에 대응하는 회피홈(55)이 형성되어 있다. 도 6에 도시하는 바와같이, 이들 회피홈(55)에는 인서트(30)의 단벽(33a) 및 (33b)의 하단에 형성된 보스부(35)가 들어가고, 보스부(35)의 지지홈(36)에 양측단이 지지된 메모리 모듈(10)의 기판 단자(12)가 소켓(50)의 소켓홈(51)내에 삽입이 가능하게 되어 있다.

또한, 도 10에 도시하는 바와같이, 소켓(50)의 소켓홈(51) 내부에는 소켓 단자(58)가 배치되어 있다. 소켓 단자(58)는 메모리 모듈(10)의 하단에 형성된 기판 단자(12)가 소켓 홈(51)의 내부에 삽입된 상태에서 기판 단자(12)에 대해 전기적으로 접속된다. 소켓 단자(58)는 받침대(68), 개별 시험기판(66), 공통 시험기판(64) 및 테스트 헤드 베이스(48)의 내부 배선을 통하여 테스트 헤드(TH) 및 테스터(TS)에 접속되어 있고, 각 메모리 모듈 10회의 시험결과를 판독 가능하게 되어 있다.

또한, 본 실시형태에서는 도 10에 도시하는 바와같이, 소켓홈(51)의 저부에는 모듈(10)의 하단을 받는 패드(60)와, 패드(60)를 상방으로 밀어올리는 스프링력을 부여하는 리턴 스프링(62)이 설치되어 있다. 따라서, 메모리 모듈(10)에 대해 어떠한 외력도 작용하지 않는 상태에서는 메모리 모듈(10)의 하단을 소켓홈(51)으로부터 상방으로 밀어내도록 되어 있다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 반송 베이스(44) 상에 지지된 시험용 트레이(20)의 상부에는 보드 푸셔(76)를 연직방향(Z방향)으로 이동시키기 위한 Z축 구동 유닛(70)이 배치되어 있다. 이 Z축 구동 유닛(70)은 공통 구동판(72)과, 매치 플레이트(74)와, 보드 푸셔(76)를 지지하는 지지판(78)을 구비하고 있다.

보드 푸셔(76)의 하면에는 각 메모리 모듈(10)의 상단부를 최종적으로 가압하기 위한 가압면(71)이 형성되어 있다. 가압면(71)의 Y축 방향의 양단부의 위치에는 보드 푸셔(76)의 하면으로부터 하방으로 돌출하는 가이드 돌기(73)가 일체로 형성되어 있다. 또한, 가이드 돌기(73)는 인서트(30)의 수용 공간(34)의 내부에 들어가는 것이 가능하게 되어 있다.

가이드 돌기(73)의 내측에는 메모리 모듈(10)의 양 상부측 단부가 삽입되어 모듈(10)의 인서트(30)내의 경사를 보정하는 가이드 홈(77)이 형성되어 있다. 가이드 홈(77)의 하단에는 테이퍼부(75)가 형성되어 있고, 가이드 홈(77)내에 메모리 모듈(10)의 양 상부측 단부가 삽입되기 쉽도록 되어 있다.

보드 푸셔(76)를 지지하는 지지판(78)의 Y축 방향의 양단부 하면에는 위치 결정 핀(80)이 설치되어 있다. 이 위치 결정 핀(80)은 지지판(78)이 Z축 방향의 하방으로 이동한 경우에 인서트(30)의 상방 위치 결정 구멍(40)의 내부에 삽입되며, 보드 푸셔(76)와 메모리 모듈(10)의 위치 결정을 행한다.

보드 푸셔(76) 및 지지판(78)은 소켓(50)의 X축 방향의 배치 피치에 대응한 간격 및 배치수로 X축 방향을 따라 다수 배치되며, 각각의 지지판(78)은 다수의 현가 로드(82)의 하단에 각각 고정되어 있다. 현가 로드(82)의 상단은 개별 구동판(84)의 하면에 고정되어 있다. 개별 구동판(84)도 소켓(50)의 X축 방향의 배치 피치에 대응한 간격 및 배치수로 X축 방향을 따라 다수로 배치되며, 각각의 개별 구동판(84)은 단일 매치 플레이트(74)의 상면에 X축 방향을 따라 다수 형성된 각 수용홈(86) 내부에 각각 Z축 방향으로 이동 자유롭게 재치되어 있다. 각 수용홈(86)의 내측벽은 절구 형상의 테이퍼가 형성되어 있고, 보드 푸셔(76)가 지지판(78), 현가 로드(82) 및 개별 구동판(84)을 통하여 매치 플레이트(74)에 대해 매달림 지지된 상태로, 개별 구동판(84)은 수용홈(86)에 대해 위치 결정되어 지지된다.

매치 플레이트(74)와 공통 구동판(72)은 도 12a 내지 도12d에 도시하는 바와같이, 연결 블록(92)에 의해 연결되며, 이들은 동일 간격을 유지하면서 Z축 방향으로 이동가능하게 되어 있다. 또한, 매치 플레이트(74)와 공통 구동판(72)을 Z축 방향으로 이동시키기 위한 구동 기구(압력 실린더 혹은 모터 액츄에이터 등)의 도시는 생략되어 있다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 공통 구동판(72)의 하면에는 각 개별 구동판(84)의 상부에 대응하여 Y축 방향으로 한쌍의 접촉 실린더(88)가 장착되어 있다. 각 접촉 실린더(88)에는 가압 패드(90)가 Z축 방향으로 구동 가능하게 설치되어 있고, 후술하는 바와 같이, 소정 타이밍에서 매치 플레이트(74)로부터 떠오른 개별 구동판(84)을 하방으로 가압 가능하게 되어 있다.

언로더부(400)

언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 XY 반송장치(303)와 동일 구조의 XY 반송장치(403)가 설치되어 있다. 이 XY 반송장치(403)도 Y축 레일(401)과 이 Y축 레일(401)을 따라 수납용 트레이(204)와 시험용 트레이(20) 사이를 ±Y축 방향으로 이동할 수 있는 X축 레일(402)과, 이 X축 레일(402)을 따라 ±X축 방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(404)를 구비하고, 이 가동 헤드(404)에는 도 5에 도시하는 메모리 모듈 파지기구(500)가 하향으로 장착되어 있다. 이 XY 반송장치(403)에 의해 언로더부(400)로 운반된 시험용 트레이(20)로부터 시험이 끝난 메모리 모듈(10)이 수납용 트레이(204)로 옮겨실린다.

또한, 언로더부(400)에는 상기 언로더부(400)로 운반된 수납용 트레이(204)가 하방으로 향하도록 배치되는 한쌍의 윈도우부(406a, 406b)가 열려 형성되어 있다. 기술한 바와같이, 각각의 윈도우부(406a, 406b)의 하측에는 수납용 트레이(204)를 숭강시키기 위한 셋트 플레이트(210, 210)가 설치되어 있고, 여기서는 시험이 끝난 메모리 모듈(10)이 옮겨실려 가득차게 된 수납용 트레이(204)를 실어 하강하고, 이 가득 찬 트레이(204)를 트랜 아암(208)에 주고 받는다.

즉, 본 실시형태의 핸들러(1)에서는 분류가 가능한 범주의 최대수를 예를들면 8종류로 하고 싶은 경우라도 언로더부(400)의 창부(406a, 406b)에는 최대 2매의 수납용 트레이(204) 밖에 배치할 수 없다. 따라서, 리얼 타임으로 분류할 수 있는 범주는 2분류로 제한된다. 일반적으로 우량품을 고속 응답 소자, 중속 응답 소자, 저속 응답 소자의 3개의 범주로 분류하고, 이에 불량품을 추가하여 4개의 범주로 충분하지만, 예를들면 시험결과가 불명확하여 재시험을 필요로 하는 등과 같이, 이들 범주에 속하지 않는 범주가 발생하는 일도 있다.

이와같이, 언로더부(400)의 윈도우부(406a, 406b)에 배치된 2개의 수납용 트레이(204)에 할당된 범주 이외의 범주로 분류되는 메모리 모듈(10)이 발생한 경우에는 언로더부(400)로부터 1매의 수납용 트레이(204)를 격납부(200)로 되돌리고, 이에 대신하여 새롭게 발생한 범주의 메모리 모듈(10)을 격납해야할 수납용 트레이(204)의 언로더부(400)로 전송하고, 그 메모리 모듈(10)을 격납하면 된다.

단, 분류 작업의 도중에 수납용 트레이(204)의 교체를 행하면, 그 동안은 분류작업을 중단하지 않으면 안되어 처리능력이 저하되는 문제가 있다. 이 때문에, 본 실시형태의 핸들러(1)에서는 언로더부(400)의 시험용 트레이(20)와 윈도우부(406a, 406b) 사이에 버퍼부(405)를 설치하고, 이 버퍼부(405)에 거의 발생하지 않는 범주의 메모리 모듈(10)을 일시적으로 보관하도록 하고 있다.

예를들면, 버퍼부(405)에 30 내지 60개 정도의 메모리 모듈(10)을 격납할 수 있는 용량을 가지게 함과 동시에, 버퍼부(405)의 각 격납위치에 격납된 메모리 모듈(10)의 범주를 각각 기억하는 기억장치를 설치하고, 버퍼부(405)에 일시적으로 보관한 메모리 모듈(10)의 범주와 위치를 각 메모리 모듈(10)마다 기억해 둔다. 그리고, 분류 작업동안 또는 버퍼부(405)가 가득찬 시점에서 버퍼부(405)에 보관한 메모리 모듈(10)이 속하는 범주의 수납용 트레이(204)를 격납부(200)로부터 호출하고, 그 수납용 트레이(204)에 수납한다. 이 때, 버퍼부(405)에 일시적으로 보관되는 메모리 모듈(10)은 다수의 범주에 걸치는 경우도 있지만, 이러한 때는 수납용 트레이(204)를 호출할 시에 한번에 다수의 수납용 트레이(204)를 언로더부(400)의 창부(406a, 406b)에 호출하면 된다.

다음에 동작을 설명한다.

우선 도 11a 내지 도11e를 참조하여 메모리 모듈 격납부(200)의 동작부터 설명한다. 도 11a 내지 도11e에서는 시험전의 메모리 모듈(10)이 가득 실린 공급용 트레이(202)를 트레이 수납부(212)의 모든 단에 격납하고, 이를 핸들러(1)의 로더부(300)에 셋트하는 동작과, 핸들러(1)의 언로더부(400)에서 시험이 끝난 메모리 모듈(10)이 가득 실린 수납용 트레이(204)를 트레이 수납부(214)로 이송하는 동작을 연속하여 설명한다.

예를들면 트레이 수납부(212) 최상단으로부터 공급용 트레이(202)를 인출하려면, 도 11a에 도시하는 바와같이 우선 엘리베이터(206)를 트레이 수납부(212)의 최상단 높이 위치까지 이동시키고, 도 4b에 도시하는 유체압 실린더(206a)로 트레이 수납부(212)의 최상단 공급용 트레이(202)를 엘리베이터(206)로 밀어낸다. 이에 전후하여 트랜 아암(208)을 엘리베이터(206) 바로 위로 이동시켜 둔다.

다음에 공급용 트레이(202)가 탑재된 엘리베이터를 트랜 아암(208)과 주고 받는 위치까지 상승시키고, 트랜 아암(208)의 후크 기구(208b)를 닫음으로써 공급용 트레이(202)를 받아 이를 지지한다. 그리고, 목적하는 위치인 로더부(300)의 하부로 트랜 아암(208)을 이동시킨다. 이 이동 전에 로더부(300)의 셋트 플레이트(210)를 하한 위치까지 하강시켜 둔다.

이 상태를 도 11b에 도시하는데, 여기서 셋트 플레이트(210)를 조금 상숭시키고(혹은 트랜 아암(208)에 ±Z축 방향의 승강기구가 부가되어 있을 때는 트랜 아암(208)측을 조금 하강시키고), 트랜 아암(208)의 후크 기구(208b)를 열어 공급용 트레이(202)를 셋트 플레이트(210) 상에 주고 받는다. 그리고, 트랜 아암(208)을 그 위치로부터 대피시킨 후, 도 11c에 도시하는 바와 같이 셋트 플레이트(210)를 상한위치까지 상승시켜 공급용 트레이(202)를 로더부(200)에 셋트한다. 이상에서 시험전 메모리 모듈(10)이 가득 실린 공급용 트레이(202)를 로더부(300)에 셋트하는 동작이 완료된다.

도 11c에서, 로더부(300)의 하부에 위치한 트랜 아암(208)은 시험을 종료한 메모리 모듈(10)이 가득 실린 수납용 트레이(204)를 받기 위해, 언로더부(400)의 우측까지 이동한다, 이 이동 전에 언로더부(400) 우측의 셋트 플레이트(210)는 하한위치까지 하강시켜 둔다. 그리고 셋트 플레이트(210)를 조금 상승시키고(혹은 트랜 아암(208)에 ±Z축 방향의 승강기구가 부가되어 있을 때는 트랜 아암(208)측을 조금 하강시키고), 트랜 아암(208)의 후크 기구(208b)를 닫아 수납용 트레이(204)를 트랜 아암(208)으로 주고 받아 지지한다.

다음에 도 11d에 도시하는 바와같이, 상승위치에서 대기하고 있는 엘리베이터(206)의 상부까지 트랜 아암(208)을 이동시키고, 여기서 트랜 아암(208)의 후크 기구(208b)를 열어 수납용 트레이(204)를 엘리베이터(206)상에 주고 받는다. 그리고, 도 11e에 도시하는 바와 같이, 트레이 수납부(214)의 소정 빈 단(본 예에서는 위로부터 3단째)까지 엘리베이터(206)를 하강시킨 후, 도 4b에 도시하는 유체압 실린더(206b)를 이용하여 수납용 트레이(204)를 트레이 수납부(214)로 밀어넣는다. 이상에서 시험이 끝난 메모리 모듈(10)이 가득 실린 수납용 트레이(204)를 언 로더부(400)로부터 트레이 수납부(214)로 이송하는 동작이 완료된다.

이와 같이 본 실시형태의 트레이 반송장치를 이용하면, 트레이 수납부(212, 214) 그 자체를 승강시킬 필요가 없으므로, 이들 트레이 수납부(212, 214)의 상부에 승강 궤적을 위한 스페이스를 설치할 필요도 없다. 따라서, 시험장치 그 자체가 적어도 높이방향으로 소형화된다.

또한, 도 11a 내지 도11e에 도시된 트레이 처리 시퀀스는 본 발명의 단순한 일예에 불과하고, 본 발명에 의하면, 엘리베이터(206)가 한쌍의 트레이 수납부(212, 214)에 수납된 트레이(202, 204) 모두에 액세스할 수 있는 구조이므로, 로더부(200) 및 언 로더부(400)와 트레이 수납부(212, 214) 사이에서 모든 트레이(202, 204)가 출입할 수 있다.

예를들면, 공급용 트레이(202)와 수납용 트레이(204)가 동일 트레이인 경우에는 메모리 모듈(10)이 가득 실린 공급용 트레이(202)를 도 11a 내지 도11c에 도시하는 순서로 로더부(300)로 이송하고, 그 후 이 로더부(300)의 공급용 트레이(202)가 비게 되면, 이를 직접적, 또는 간접적으로 트랜 아암(208)으로 언 로더부(400)로 이송하고, 수납용 트레이(204)로서 이용할 수도 있다.

또한, 언로더부(400)에서 메모리 모듈(10)이 가득 실린 수납용 트레이는 통상은 트레이 수납부(214)쪽으로 수납되는데, 트레이 수납부(212)쪽의 빈 단도 이용함으로써 분류수의 증가에 대해서도 유연하게 대처할 수 있다.

즉, 공급용 트레이(202)와 수납용 트레이(204)를 각각 독립하여 사용하면, 공급용 트레이 수를 A, 수납용 트레이 수를 B, 분류수를 n으로 했을 때에, 수납용 트레이(204)가 B=A+(n-1) 이상이 아니면 연속하여 동작시킬 수 없는데, 이들 트레이(202, 204)를 공용화함으로써, n=B+1까지 연속적으로 뷴류 동작을 행할 수 있게 된다.

상술한 메모리 모듈 격납부(200)로부터 로더부(300)의 윈도우부(306)에 셋트된 공급용 트레이(202)에 가득 실린 시험 전 메모리 모듈(10)은 도 1에 도시하는 XY 반송장치(303)로 메모리 모듈의 시험용 트레이(20)로 이송되어 실린 후, 시험용 트레이(20)에 탑재된 상태에서 챔버(100)내로 반송된다. 이 챔버(100)에서는 소크 챔버(항온조)(101)에서 메모리 모듈(10)은 시험을 행해야할 온도(고온 또는 저온)까지 가열 또는 냉각되며, 측정부(102)에서 테스트 헤드에 가압된다. 이 테스트 헤드로의 가압은 시험용 트레이(20)에 탑재된 상태에서 행해지고, 몇개의 메모리 모듈(20)이 동시에 가압된다.

이 측정부(102)의 동작을 도 12a 내지 도12g를 참조하여 상세하게 설명한다.

우선, 도 7에 도시하는 메모리 모듈(10)이 다수 지지된 시험용 트레이(20)가 도 6에 도시하는 바와 같이, 트레이 반송 베이스(44)에 의해 테스트 헤드 베이스(48) 상부에 고정되어 있는 소켓(50)의 상방위치까지 다른 위치부터 반송되며, 소켓(50)에 대해 위치 결정되어 정지한다.

다음에, 도 12a에 도시하는 위치부터 도 12b에 도시하는 위치까지 Z축 구동 유닛(70)을 Z방향으로 하강 이동시킨다. 그러면, 도 6에 도시하는 지지판(78)의 하면에 형성되어 있는 위치 결정 핀(80)이 시험용 트레이(20)의 각 인서트(30)에 형성되어 있는 상방 위치 결정 구멍(40)의 내부로 들어가고, 보드 푸셔(78)와 인서트(30)에 지지되어 있는 메모리 모듈(10)이 위치 결정된다.

동시에 각 보드 푸셔(76)의 가이드 돌기(73)가 인서트(30)의 수용 공간(34)의 내부로 들어가고, 메모리 모듈(10)의 양 상부측 단부가 가이드 홈(77)에 삽입되며, 인서트(30)의 내부에 수용되어 있는 메모리 모듈(10)의 경사가 보정되고, 메모리 모듈(10)은 보드 푸셔(76)의 압압면(71)에 대해 대략 수직으로 유지된다.

그 시점에서 도 6에 도시하는 보드 푸셔(76)의 지지판(78)이 인서트(30)의 상면에 닿아 인서트(40)를 트레이(20)와 함께 하방으로 가압한다. 단, 그 시점에서 도6에 도시하는 보드 푸셔의 압압면(71)은 메모리 모듈(10)의 상단부에 완전하게는 접촉하지 않는다.

그 후, 도 12c에 도시하는 바와같이, 구동 유닛(70)을 다시 Z방향을 따라 하강 이동시키면, 연결 블록(92)의 하단이 트레이 반송 베이스(44)의 상단에 접촉한다. 매치 플레이트(74)와 공통 구동판(72)의 Z방향의 간격은 변화하지 않고, 반송 베이스(44)에 대해 시험용 트레이(20)가 지지되어 있으므로, 인서트(30)의 상면에 접촉하는 보드 푸셔(76)는 개별 구동판(84)과 함께 매치 플레이트(74)에 대해 상대적으로 조금 상방으로 들어올린다. 단, 그 시점에서도 도 6에 도시하는 보드 푸셔(76)의 압압면(71)은 인서트(30)의 내부에 수용되어 있는 메모리 모듈(10)의 상단에 완전하게는 접촉하지 않는다.

다음에 도 12d에 도시하는 바와같이, 구동 유닛(70)을 다시 Z방향을 따라 하강 이동시키면, 연결 블록(92)은 트레이 반송 베이스(44)를 도 6에 도시하는 스프링(46)의 힘에 저항하여 밀어내린다. 그 결과, 트레이 반송 베이스(44)에 지지되어 있는 시험용 트레이(20)도 Z방향을 따라 밀려내려져, 도6에 도시하는 인서트(30)의 보스부(35)의 하단이 소켓(50)의 회피홈(55)내로 들어가고, 메모리 모듈(10)의 하단이 소켓(50)과 접촉한다. 동시에, 소켓(50)의 위치 결정 핀(56)이 인서트(30) 하방 위치 결정 구멍(41)내로 들어가고, 인서트(30)와 소켓(50)의 위치 결정이 행해진다.

도 12e에 도시하는 바와같이, 구동 유닛(70)을 다시 Z방향을 따라 하강 이동시키면, 도10에 도시하는 메모리 모듈(10)의 하단이 소켓(50)의 소켓 홈(51)내로 들어가기 시작하고, 소켓 단자(58)의 반발력으로 메모리 모듈(10)만은 그 위치에 머무른다. 즉, 메모리 모듈(10)은 인서트(30) 및 트레이(20)의 하방 이동에 대해 정지하므로, 상대적으로 상방으로 밀려 되돌려지고, 그 결과, 메모리 모듈(10)의 상단부는 도 6에 도시하는 가압면(71)에 접촉한다. 메모리 모듈(10) 이외의 인서트(30)를 포함하는 트레이(20), 반송 베이스(44), 매치 플레이트(74) 및 공통 구동판(72)은 하강 이동을 계속하게 된다. 단, 도6에 도시하는 소켓(50)중 어느 하나의 위치에 스프링 등의 나사 기구를 장착함으로써 인서트(30)도 메모리 모듈(10)과 함께 하강 이동이 일시 정지하도록 구성해도 된다.

도 12f에 도시하는 바와 같이, 구동 유닛(70)을 다시 하강 이동시키면, 연결 블록(44)이 테스트 헤드 베이스(48)상에 구비되어 있는 메카 스토퍼(94)에 대해 맞부딪쳐, 구동 유닛(70)의 하강 이동이 정지된다. 또한, 구동 유닛(70)을 압력 실린더 이외의 모터 액츄에이터 등으로 구동할 경우에는, 메카 스토퍼(94)를 이용하지 않고 수치 제어에 의해 정확한 위치에서 하강 이동을 정지시켜도 된다.

다음에, 도 12g에 도시하는 바와 같이, 도 6에 도시하는 접촉 실린더(88)를 동작시키고, 가압 패드(90)를 밀어내려, 매치 플레이트(74)의 상부에 떠있는 개별 구동판(84)을 밀어내린다. 그 결과, 보드 푸셔(76)의 압압면(71)이 메모리 모듈(10)을 밀어내리고, 도 10에 도시하는 바와같이, 메모리 모듈(10)의 하단이 소켓 홈(51)의 내부로 완전하게 들어가고, 기판 단자(12)가 소켓 단자에 대해 전기적으로 접속된다. 이 때, 도 6에 도시하는 접촉 실린더(88)는 메모리 모듈(10)을 소켓(50)의 소켓 홈(51) 내부에 삽입하기 위해 필요 충분한 가압력을 가지고, 필요 이상으로 과대한 힘을 부여하지 않도록 설계된다. 메모리 모듈(10)은 소켓(50)에 설치된 메카 엔드(도시 생략)에 맞부딪쳐져 높이 방향의 위치 결정이 이루어진다. 이 때, 접촉 실린더(88)는 스트로크에 여유를 가지고 있고, 메모리 모듈(10)의 높이 치수 오차(예를들면 0.3mm 정도)를 흡수하고, 일정 힘으로 메모리 모듈(10)을 하방으로 가압하도록 설계되어 있다.

또한, 도 12f에 도시하는 상태에서 인서트(30)도 메모리 모듈(10)과 함께 하강 이동이 일시 정지하도록 구성되어 있는 경우에는 도 12g에 도시하는 상태에서 도6에 도시하는 보드 푸셔(76)에 의해 메모리 모듈(10)과 함께 인서트(30)도 하방으로 밀린다.

도 12g에 도시하는 상태에서 도 10에 도시하는 바와 같이 각 메모리 모듈(10)의 기판단자(12)가 소켓 단자(58)와 전기적으로 접속되며, 트레이(20) 내에 수용된 상태에서 다수의 메모리 모듈(10)의 시험이 동시에 행해진다.

시험이 종료한 후에는 도6에 도시하는 접촉 실린더(88)에 의한 가압을 해제하고, 구동 유닛(70)을 상방으로 이동시킨다. 그 결과, 트레이(20)를 지지하는 트레이 반송 베이스(44)가 스프링(46) 또는 압력 실린더 등의 리턴 기구에 의해 원래의 트레이 반송 높이까지 돌아가려 한다. 또한, 도 10에 도시하는 소켓(50)의 소켓 홈(51)의 저부에 장착되어 있는 리턴 스프링(62)의 탄성력에 의해 메모리 모듈(10)의 하단부는 소켓 홈(51)으로부터 상방으로 이탈된다. 또한, 본 발명에서 소켓으로서 도 10에 도시하는 리턴 스프링(62) 등의 자기 이탈력을 가지는 소켓 뿐 아니라, 자기 이탈력이 없는 소켓도 이용하는 것이 가능하다.

그 경우에는 소켓 자체에 이탈력이 없으므로, 메모리 모듈(10)은 소켓(50)에 머무른 채로 있으려고 한다. 이 때문에, 도 6에 도시하는 트레이 반송 베이스(44)에는 메모리 모듈(10)을 소켓(50)으로부터 빼내는 힘과, 트레이(20)를 인서트(30)와 함께 트레이 반송 높이까지 들어올리는 힘이 작용하도록 도 6에 도시하는 스프링(46) 또는 압력 실린더의 들어올리는 힘을 설계한다. 또한, 메모리 모듈(10)을 소켓으로부터 이탈시키기 위한 힘은 인서트(30)와 소켓(50)이 위치 결정되었을 시에 인서트(30)와 소켓(50)을 떨어트리려는 힘을 일으키는 스프링 등을 인서트(30) 또는 소켓(50)에 장착함으로써 대응해도 된다.

이러한 구조를 채용함으로써, 메모리 모듈(10)은 여분의 힘이 작용하지 않고 소켓(50)에 삽입되며, 소켓(50)으로부터 이탈될 수 있다. 또한, 만일 소켓(50)으로의 메모리 모듈(10)의 삽입이 실패하였다고 해도, 도 6에 도시하는 접촉 실린더(88)는 소켓(50)으로의 삽입력 이상의 힘에서는 메모리 모듈(10)을 밀어내리려 하지 않으므로, 메모리 모듈(10)에 대해 손상을 줄 일이 적음과 동시에, 트레이(20)에 여분의 부하가 작용하는 일도 없다.

이러한 시험용 트레이(20)를 이용한 핸들러(1)에서는 시험용 트레이(20)에 다수의 메모리 모듈(10)을 지지한 채로, 핸들러(1)의 내부를 이동시키고, 시험 측정부(102)에서, 동시에 다수의 메모리 모듈(10)을 시험하는 것이 가능하여 시험의 처리능력이 대폭 향상된다. 또한, 시험 측정부(102)에서 메모리 모듈(10)의 피크ㆍ앤드ㆍ플레이스 동작을 행할 필요가 없어지고, 핸들러(1)의 내부 구조를 단순화할 수 있으며, 핸들러 전체의 소형화, 단순화 및 저비용화를 도모할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 관한 핸들러(1)에서 이러한 시험기구의 전부 또는 일부를 챔버 내부에 배치하고 있으므로, 챔버의 내부를 고온 또는 저온의 일정 온도로 유지함으로써, 메모리 모듈(10)의 시험시의 온도 정밀도가 향상되고, 정확한 시험이 가능해진다.

또한, 본 실시형태에서 각 부재의 위치 결정을 위한 수단은 특별히 한정되지 않고, 위치 결정 핀 및 위치 결정 구멍 이외, 그 이외의 수단을 채용해도 된다. 또한, 소켓 본체(52)와 소켓 본체(53)는 일체의 구조이어도 된다.

또한, 보드 푸셔(76)는 도6에 도시하는 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명에서는 가이드 돌기(73), 가이드 홈(77) 및 테이퍼부(75)는 반드시 필수인 것은 아니고, 적어도 압압면(71)을 가지는 것이면 된다. 단, 위치 결정 수단으로서의 위치 결정 핀(80)은 구비시키는 쪽이 바람직하다.

이러한 순서로 시험을 종료하면, 시험용 트레이(20)는 언소크 챔버(103)로 반송되며, 시험을 종료한 메모리 모듈(10)을 실온 가까이까지 되돌린다. 이것은 주로 저온 인가를 행한 경우의 이슬 맺힘 방지를 목적으로 행해진다.

실온까지 되돌려진 메모리 모듈(10)이 가득 실린 시험용 트레이(20)는 언 로더부(400)로 반송되고, 여기서 XY 반송장치(403)를 이용하여 시험이 끝난 메모리 모듈(10)을 수납용 트레이(204)로 이송해 싣는다. 이 때, 각 메모리 모듈(10)은 각각의 시험 결과에 따른 수납용 트레이(204)로 이송되어 실린다.

여기서, 도 5 및 도 13a에 도시하는 센서 유닛(600) 및 발광 유닛(610)의 작용을 다음에 설명한다.

본 실시형태의 시험 장치 및 시험방법에서는 격납부(200)의 내부에 이동 가능하게 수용된 공급용 트레이(202)로부터 시험 전의 메모리 모듈(10)을 꺼내고, 로더부(300)에 대기하고 있는 시험용 트레이(20)로 옮겨실은 후에, 센서 유닛(600) 및 발광 유닛(610)의 쌍에 의해, 메모리 모듈(10)의 표리면이 소정 방향으로 맞추어져 있는지 여부를 검출한다. 이 때문에, 시험용 트레이(20)에는 전체 메모리 모듈(10) 표리면의 방향이 일정 방향으로 맞추어져 수용된다. 그 결과, 시험용 트레이(20)내에 메모리 모듈(10)이 장착되어 있는 상태에서 메모리 모듈(10)의 기판 단자(12)를 시험용 소켓(50)내에 밀어넣고, 상기 메모리 모듈(10)의 시험을 행할 시에 메모리 모듈(10) 또는 시험용 소켓(50)의 파손을 유효하게 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 범위내에서 다양하게 바꿀 수 있다.

예를들면, 상술한 실시형태에서 파지기구(500)에 의해 메모리 모듈(10)을 Z축 방향의 소정 높이로 들어올린 위치에서 센서 유닛(600) 및 발광 유닛(610)의 쌍으로 한번에 다수의 메모리 모듈(10)의 표리면의 방향을 검출하고 있다. 그 이외의 실시형태로서 도 14에 도시하는 바와같이, 프리사이서(305)에 형성되어 있는 메모리 모듈 수용 오목부(310)의 저부에 메모리 모듈(10) 면에 대해 대략 수직 방향으로 관통하는 1이상의 관통공(312)을 형성하고, 이 관통공(312)의 양단에 센서 유닛(600) 및 발광 유닛(610)을 설치해도 된다.

관통공(312)은 도 5에 도시하는 메모리 모듈(10)의 표리면이 정상상태에서 그 하단에 형성되어 있는 절결(14) 및 (16)의 위치에 대응하고, 두군데 형성해도 되고, 절결(14) 및 (16)을 투과할 수 있는 폭을 가지는 한군데의 관통공이어도 된다. 센서 유닛(600) 및 발광 유닛(610)의 구성 및 작용은 전술한 실시형태와 동일하다.

또한, 그 이외의 실시형태로서, 도 7에 도시하는 시험용 트레이(20)의 각 인서트(30) 및 트레이 본체(20a)에 메모리 모듈(10)의 하단에 형성되어 있는 절결(14) 및 (16)에 대응하는 패턴으로 도 14에 도시하는 프리사이서(305)의 관통공과 동일한 구성의 관통공을 형성해도 된다. 이 시험용 트레이(20)가 도1에 도시하는 로더부(300)의 대기위치로 반송되어 온 경우에는 도 7 중의 X축 방향 양측에 도14에 도시하는 센서 유닛(600) 및 발광 유닛(610)이 위치하고, 도 14에 도시하는 경우와 동일하게 하여 다수의 메모리 모듈(10)의 표리면의 방향이 한방향으로 배열되어 있는지 여부를 검출할 수 있다.

또한, 상술한 각 실시형태에서는 발광 유닛(610)과 센서 유닛(600)을 다수의 메모리 모듈(10)을 사이에 두고 양측으로 배치시키고, 절결(14) 및 (16)을 투과하는 빛을 검출 또는 검출하지 않음으로써, 메모리 모듈(10)의 표리면을 판별시키고 있다. 그 이외의 실시형태로서, 발광 유닛(610)과 센서 유닛(600)을 일체화하여 메모리 모듈(10)의 편측에 배치하고, 절결(14) 또는 (16)이 형성되어 있지 않은 부분에서 반사하는 빛을 검출 또는 검출하지 않음으로써 메모리 모듈(10)의 표리면을 판별시켜도 된다.

또한, 상술한 실시형태에서는 시험 대상으로서 메모리 모듈(10)을 예로 들었는데, 본 발명의 시험장치의 시험대상은 메모리 모듈만에 한정되는 의미가 아니고, 트레이를 겹쳐쌓아 트레이 수납부에 수납할 수 없는 전자부품이면 모두 포함되는 취지이다.

상기한 바와같은 구성에 의하면, 전자 부품 기판 장치의 격납부의 내부로 이동 가능하게 수용된 트레이로부터 시험전의 전자 부품 기판을 꺼내 로더부에 대기하고 있는 시험용 트레이로 옮겨실을 때에, 메모리 모듈의 절결에 빛을 투과시켜 센서 슬릿으로 검출함으로써, 메모리 모듈의 표리면이 소정 방향에 위치하는 것을 검출할 수 있다.

Claims (16)

1. 시험전 및 시험이 끝난 전자 부품 기판을 격납하는 격납부와,

   상기 시험전의 전자 부품 기판을 시험하는 측정부와,

   상기 시험전의 전자 부품 기판을 상기 측정부로 이송시키는 로더부와,

   상기 측정부에서 시험이 행해진 시험이 끝난 전자 부품 기판을 분류하여 꺼내고, 상기 격납부에 주고 받는 언로더부와,

   상기 격납부의 내부에 이동 가능하게 수용되며, 상기 시험전의 전자 부품 기판이 지지되는 공급용 트레이와,

   상기 격납부의 내부에 이동 가능하게 수용되며, 상기 시험이 끝난 전자 부품 기판이 지지되는 수납용 트레이와,

   상기 로더부, 측정부 및 언로더부가 순환 이동하도록 배치되며, 상기 전자 부품 기판을 지지하는 시험용 트레이와,

   상기 로더부에 구비되며, 상기 공급용 트레이내에 지지된 전자 부품 기판을 상기 시험용 트레이 내로 반송하는 제1 반송수단과,

   상기 언로더부에 구비되며, 상기 시험용 트레이내에 지지된 시험이 끝난 전자 부품을 시험결과에 따라 분류하여 상기 수납용 트레이 내로 반송하는 제2 반송수단과,

   상기 로더부에 설치되어 있고, 상기 시험용 트레이에 지지되는 상기 전자 부품 기판의 표리면이 소정 방향인 것을 검출하는 기판 표리면 검출 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 전자 부품 기판에는 기판 표리면을 검출하기 위한 절결이 형성되어 있고,

   상기 기판 표리면 검출 센서가 상기 절결을 투과하는 빛을 검출 또는 검출하지 않음으로써 상기 전자 부품 기판의 표리면을 판별하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 전자 부품 기판에는 기판 표리면을 검출하기 위한 절결이 형성되어 있고,

   상기 기판 표리면 검출 센서가 상기 절결 이외의 부분에서 반사하는 빛을 검출 또는 검출하지 않음으로써 상기 전자 부품 기판의 표리면을 판별하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 기판 표리면 검출센서가 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨싣기 전에 기판 파지기구에 의해 파지한 상태에서 상기 전자 부품 기판의 표리면을 검출하는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
5. 제1항에 있어서,

   상기 기판 표리면 검출 센서가 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨 싣기 전에 위치 결정하기 위한 프리사이서의 근방에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 기판 표리면 검출 센서가 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨 싣기 위해 시험용 트레이가 대기하는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
7. 제1항에 있어서,

   다수의 상기 기판 표리면 검출 센서를 이동 자유롭게 지지하는 센서 홀더와,

   상기 센서 홀더에 대해 탈착 가능하게 장착되며, 다수의 상기 기판 표리면 검출 센서의 상대위치를 고정하기 위한 센서 관통공을 가지는 위치 결정 블록을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 시험용 트레이는 상기 전자 부품 기판의 기판 단자가 노출되도록 상기 전자 부품 기판의 양측 단부가 이동 자유롭게 삽입되는 지지홈이 형성되어 있는 인서트와,

   상기 전자 부품 기판의 기판 단자가 노출되도록 상기 인서트를 지지하는 트레이 본체를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
9. 제1항에 있어서,

   상기 측정부에는 상기 전자 부품 기판의 기판 단자가 탈착 자유롭게 삽입되는 시험용 소켓과,

   상기 전자 부품 기판이 상기 시험용 트레이내에 장착되어 있는 상태에서 상기 전자 부품 기판의 기판 단자를 상기 시험용 소켓내에 삽입하기 위한 보드 푸셔가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
10. 제1항에 있어서,

    상기 격납부에는 상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이가 독립되어 상하방향으로 수납되는 제1 트레이 수납부와,

    상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이가 독립되어 상하방향으로 수납되는 제2 트레이 수납부와,

    상기 제1 트레이 수납부와 상기 제2 트레이 수납부 사이에 승강 가능하게 설치되며, 상기 제1 트레이 수납부 및 상기 제2 트레이 수납부 사이에서 상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이를 주고받는 제1 승강수단과,

    상기 제1 트레이 수납부, 상기 제2 트레이 수납부 및 상기 제1 승강수단의 상부에 설치되며, 이들 병설방향으로 이동 가능하게 되고, 상기 제1 승강수단 사이에서 상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이를 주고받는 수평 반송수단과,

    목적하는 위치에 대해 승강 가능하게 되고, 상기 수평 반송장치 사이에서 상기 공급용 트레이 및/또는 상기 수납용 트레이를 주고받는 제2 승강수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험장치.
11. 격납부의 내부에 이동 가능하게 수용된 공급용 트레이로부터 시험전 전자 부품 기판을 꺼내 로더부에 대기하고 있는 시험용 트레이로 옮겨실을 때에, 상기 전자 부품 기판의 표리면이 소정 방향인 것을 검출하는 공정과,

    상기 시험용 트레이에 지지된 전자 부품 기판을 시험용 트레이와 함께 측정부로 이동시키는 공정과,

    상기 측정부로 이동된 시험용 트레이내에 전자 부품 기판이 장착되어 있는 상태에서 상기 전자 부품 기판의 기판 단자를 상기 측정부에 장착되어 있는 시험용 소켓내에 삽입하고, 상기 전자 부품 기판의 시험을 행하는 공정과,

    상기 측정부에서 시험이 행해진 전자 부품 기판을 시험용 트레이로부터 꺼내지 않고 그대로의 상태에서 언로더부로 이동시키는 공정과,

    상기 언로더부로 이동해 온 시험용 트레이로부터 전자 부품 기판을 꺼내 상기 격납부에 대기하고 있는 수납용 트레이에 시험결과에 따라 분류하여 옮겨싣는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험방법.
12. 제11항에 있어서,

    상기 전자 부품 기판에는 기판 표리면을 검출하기 위한 절결이 형성되어 있고, 광 검출 센서가 상기 절결을 투과하는 광을 검출 또는 검출하지 않음으로써 상기 전자 부품 기판의 표리면을 판별하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험방법.
13. 제11항에 있어서,

    상기 전자 부품 기판에는 기판 표리면을 검출하기 위한 절결이 형성되어 있고, 광 검출 센서가 상기 절결 이외의 부분에서 반사하는 광을 검출 또는 검출하지 않음으로써 상기 전자 부품 기판의 표리면을 판별하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험방법.
14. 제11항에 있어서, 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨싣기 전에 기판 파지기구에 의해 파지한 상태에서 상기 전자 부품 기판의 표리면을 검출하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험방법.
15. 제11항에 있어서, 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨싣기 전에 위치 결정할 때, 상기 전자 부품 기판의 표리면을 검출하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험방법.
16. 제11항에 있어서, 상기 전자 부품 기판을 시험용 트레이로 옮겨실은 후, 상기 전자 부품 기판의 표리면을 검출하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 기판의 시험방법.