KR100747075B1 - 전자부품시험용소켓트 및 이를 이용한 전자부품시험장치 - Google Patents

Abstract

ＩＣ디바이스등의 전자부품에 인가되는 테스트신호나, ＩＣ디바이스등의 전자부품으로부터 읽혀지는 응답신호로 노이즈가 들어가지 않고 ＩＣ소켓트등의 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어하는 것을 목적으로 하고, 상기의 과제를 해결하기위해서 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 제 1공간(67)과 전자부품시험용소켓트(7)의 소켓트본체내부공간(75)를 기체유출구(65) 및 기체유입구(76)를 통해서 서로 연결시키고, 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 제 2공간(68)과 전자부품시험용소켓트(7)의 소켓트본체내부공간(75)을 기체유입구(66) 및 기체유출구(77)을 통해서 서로 연결시킨다.

전자부품시험용소켓트, 기체유입구, 기체유출구, 기체공급장치

Description

전자부품시험용소켓트 및 이를 이용한 전자부품시험장치{Socket for electronic component test, and electronic component test apparatus using the socket}

본발명은 전자부품의 성능이나 기능등을 시험하는 ＩＣ디바이스등의 전자부품시험장치에 있어서 시험해야 할 전자부품을 설치하기 위해서 사용되는 전자부품시험용소켓트 및 이것을 설치하기 위해 사용되는 전자부품 시험용소켓트의 받침대에 관한 것이다.

또한 본발명은 상기 받침대에 전자부품 시험용 소켓트가 설치된 전자부품시험유니트 및 전자부품시험용 소켓트 또는 전자부품시험유니트가 설치된 전자부품시험장치에 관한 것이다.

ＩＣ디바이스등의 전자부품의 제조과정은 최종적으로 제조된 ＩＣ칩이나 그 중간 단계에 있는 스트립 포맷(Strip Format)ＩＣ디바이스 등의 성능이나 기능을 시험하기 위한 전자부품 시험장치를 필요로 한다. 이와 같은 전자부품시험장치의 일례로서 상온, 저온, 고온등의 각종 온도조건하에 있어서 ＩＣ디바이스의 성능이나 기능등을 시험하는 ＩＣ디바이스시험장치가 알려져 있다.

예를 들면, 상기의 ＩＣ디바이스시험장치를 이용한 ＩＣ디바이스의 시험은 다음과 같이 행하여 진다.

ＩＣ소켓트가 부착된 테스트 헤드의 상부방향으로 피시험 ＩＣ디바이스를 반송한 후, 상기의 피시험 ＩＣ디바이스를 밀어눌러서 ＩＣ소켓트에 설치함으로서 ＩＣ소켓트의 접속단자와 피시험ＩＣ디바이스의 외부단자를 접촉시킨다. 그 결과 상기의 피시험ＩＣ디바이스는 ＩＣ소켓트, 테스트 헤드 및 케이블을 통하여 시험기 본체에 전기적으로 접속된다.

그리고 상기의 시험기 본체로부터 케이블을 통하여 테스트 헤드로 공급되는 테스트신호를 피시험ＩＣ디바이스에 인가하고 피시험ＩＣ디바이스로부터 읽혀지는 응답신호를 테스트 헤드 및 케이블을 통해서 시험기 본체로 전송함으로서 피시험ＩＣ디바이스의 전기적 특성을 측정한다.

ＩＣ디바이스의 시험에 있어서는 피시험ＩＣ디바이스에 저온이나 고온의 열 스트레스가 주어진다. 예를들어, 피시험ＩＣ디바이스에 열 스트레스를 주는 방법으로서는 ＩＣ소켓트가 부착된 테스트 헤드를 챔버로 덮어서 챔버내의 온도를 조절하는 방법이나 피시험ＩＣ디바이스를 테스트 헤드에 반송하기 전에 미리 가열 또는 냉각해 두는 방법등이 사용된다.

또, ＩＣ디바이스의 시험은 열 스트레스를 주기위해서 피시험ＩＣ디바이스를 가열 또는 냉각함과 동시에 피시험ＩＣ디바이스를 설치하는 ＩＣ소켓트를 가열 또는 냉각하는 것도 필요하게 된다. 왜냐하면 피시험ＩＣ디바이스와 ＩＣ소켓트 사이에 온도차가 있으면 피시험ＩＣ디바이스를 ＩＣ소켓트에 설치할 경우 피시험ＩＣ디바이스와 ＩＣ소켓트와의 사이에 열전달이 발생되어 피시험ＩＣ디바이스에 가해진 열 스트레스가 완화되어 버릴 가능성이 있기 때문이다.

또, 피시험ＩＣ디바이스와 ＩＣ소켓트 사이에서 발생되는 열팽창 또는 열수축의 정도가 다르면, 피시험ＩＣ디바이스를 ＩＣ소켓트에 설치하였을때에 피시험ＩＣ디바이스의 외부단자와 ＩＣ소켓트의 접속단자가 정확하게 접촉하지 못함으로서 양자의 접촉신뢰성이 나빠질 가능성이 있기 때문이다.

특히, 피시험ＩＣ디바이스가 스트립 포맷(스트립 포맷(Strip Format))ＩＣ디바이스처럼 크기가 큰 ＩＣ디바이스의 경우에는 열팽창 또는 열수축의 영향이 커지게 되므로, 피시험ＩＣ디바이스와 ＩＣ소켓트와의 접축신뢰성을 유지하기 위해서 피시험ＩＣ디바이스와 함께 ＩＣ소켓트도 가열 또는 냉각하는 것이 필요하게 된다.

피시험ＩＣ디바이스에 열 스트레스를 가할 때에 ＩＣ소켓트가 부착된 테스트 헤드를 챔버로 덮어 챔버내의 온도를 조절하는 방법을 이용할 경우에는 피시험ＩＣ 디바이스 및 ＩＣ소켓트는 함께 챔버내에 배치되므로 피시험ＩＣ디바이스 및 ＩＣ소켓트는 동시에 가열 또는 냉각되지만 ＩＣ소켓트가 설치되어 있는 소켓트보드 의 하부(테스트 헤드측)는 외기에 노출되어 있기 때문에, 피시험ＩＣ디바이스와 소켓트보드 사이에 열전달이 발생함으로서 피시험ＩＣ디바이스에 가하여진 열 스트레스가 완화되어 버린다.

여기에서 완화된 피시험ＩＣ디바이스의 열 스트레스를 고려하고 이것을 보충할수 있도록 챔버내의 온도를 미리 설정하는 방법이나 소켓트보드의 하부방향으로 챔버내의 공기를 순환시키는 방법등이 사용된다.

한편, 피시험ＩＣ디바이스를 테스트 헤드로 반송하기 전에 미리 가열 또는 냉각해 두는 방법에 의해서 피시험ＩＣ디바이스에 열 스트레스를 가할 경우에는 또다른 다른 방법에 의해 ＩＣ소켓트를 가열 또는 냉각할 필요가 있다.

여기에서 ＩＣ소켓트에 설치되는 소켓트안내부에 상기를 이용한 가열원(예를들어 전열히타) 또는 냉각원(예를들어 펠티에소자)를 설치하여 소켓트안내부를 가열 또는 냉각하는 것에 의해 ＩＣ소켓트를 가열 또는 냉각하는 방법이 사용된다. 예를들면 소켓트 안내부에 전열선을 매설하여 전열선에 전기를 흐르게 하여 발열시키는 것에 의해 ＩＣ소켓트를 가열하는 방법이 있다.

상기와 같이 완화되는 피시험ＩＣ디바이스의 열 스트레스를 고려하고 이것을 보충할수 있도록 챔버내의 온도를 미리 설정할 경우 시험중의 ＩＣ디바이스에 소정의 열 스트레스를 가할 수 있지만, 챔버내에서 대기하고 있는 ＩＣ디바이스는 과다한 열 스트레스가 가하여지기 때문에 피시험ＩＣ디바이스와 ＩＣ소켓트와의 접촉신뢰성을 유지할 수 없다.

또한, 소켓트보드의 하부방향으로 챔버내의 공기를 순환시킬 경우 소켓트보드의 하부쪽에는 다수의 케이블과 보드 등이 존재하여 물리적인 장애가 많기 때문에 챔버내의 공기를 순환시키는 작업은 매우 어려울 뿐만 아니라 이를 강제적으로 순환시키려면 그것만으로도 고비용이 소요된다.

또한, 마더보드의 아래쪽의 공간은 저온으로 되어있기 때문에 소켓트 보드와 마더보드와의 사이로 챔버내의 공기를 순환시킬 경우에는 마더보드의 아래쪽에 이슬이 발생하게 된다. 이것을 방지하기 위하여 마더보드를 밀봉하거나 마더보드의 아래쪽으로 건조 공기를 주입할 필요가 발생하기 때문에 전체적인 구조는 더욱 복잡해 진다.

또한, ＩＣ소켓트에 설치되는 소켓트 안내부에 전기를 이용한 가열원 또는 냉각원을 설치할 경우에 ＩＣ디바이스의 시험은 피시험ＩＣ디바이스에 테스트 신호를 인가함과 동시에 피시험 ＩＣ디바이스로부터의 응답신호를 읽음으로써, 피시험ＩＣ디바이스의 성능이나 기능 등을 시험하기 위해서 가열원 또는 냉각원이 이용하는 전기의 영향에 의해 발생하는 노이즈가 피시험ＩＣ디바이스에 인가되는 테스트신호와 피시험ＩＣ디바이스로부터 읽혀지는 응답신호로 들어가면 시험의 정도가 저하하고 경우에 따라서는 시험의 속행이 불가능해질 가능성이 있다.

따라서, 본발명은 온도조절된 기체를 이용함으로써 ＩＣ디바이스 등의 전자부품에 인가되는 테스트신호나 ＩＣ디바이스 등의 전자부품에서 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 들어가지 않은채 ＩＣ소켓트등의 전자부품시험용소켓트의 온도를 효율적으로 제어할 수 있는 전자부품시험용소켓트, 전자부품시험용 소켓트받침대, 전자부품시험유니트, 전자부품시험장치 및 전자부품시험용 소켓트의 온도제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본발명에 있어서 「전자부품시험용소켓트의 온도를 제어한다」란 전자부품시험용소켓트의 온도를 소정의 온도로 유지하는 것 뿐만 아니라 변화시키는 것을 포함하는 의미로 해석한다.

상기 과제를 달성하기 위해서 본발명에 의해 제공되는 전자부품시험용소켓트, 전자부품시험용소켓트받침대, 전자부품시험유니트, 전자부품시험장치 및 전자부품시험용소켓트의 온도제어방법은 다음과 같은 특징을 갖는다.

(1) 본발명에 의해 제공되는 전자부품시험용소켓트는 시험해야 할 전자부품의 외부단자에 접속할 수 있는 접속단자와, 상기 접속단자를 보유하는 소켓트본체를 갖춘 전자부품시험용소켓트이며, 상기 소켓트본체는 그의 내부에 형성된 공간으로 기체가 통할 수 있도록 기체유입구 및 기체 유출구가 설치된 것을 특징으로 한다.

본발명의 전자부품시험용소켓트에 있어서는 전자부품시험용소켓트의 외부 기체가 소켓트본체에 설치되는 기체유입구로부터 소켓트 본체의 내부에 형성된 공간（이하「소켓트본체 내부공간」라 한다.）으로 유입할 수 있을 뿐만 아니라 소켓트본체 내부공간의 기체가 소켓트본체에 설치되어진 기체유출구로부터 전자부품시험용 소켓트의 외부로 유출될 수 있도록 한다.

따라서, 본 발명의 전자부품시험용 소켓트를 사용하면 온도조절된 기체(예를 들어 소정온도로 가열 또는 냉각된 기체)(이하「온도조절기체」라 한다)를 소켓트본체의 기체 유입구로부터 소켓트본체 내부 공간에 연속적 또는 계속적으로 유입 시킬 수 있으며, 소켓트본체 내부 공간의 온도조절기체와 전자부품 시험용소켓트 사이의 열전달을 통해서 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자부품시험용소켓트를 사용하면 온도조절기체를 매체로서 전자부품시험용소켓트를 가열 또는 냉각이 가능하기 때문에 전자부품시험용소켓트 에 설치되어진 전자부품에 인가되는 테스트 신호나 상기 전자부품으로부터 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 들어가지 않고 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

(2) 본 발명에 의해 제공되는 제 1의 전자부품시험용소켓트받침대는 받침대본체와 상기 받침대 본체의 상부에 설치된 소켓트 보드를 포함하는 전자부품시험용소켓트받침대로서, 상기전자부품시험용소켓트받침대는 그내부에 공간이 마련되어져 있고 상기 받침대본체에는 상기 공간으로 통하는 기체유입구 또는 기체유출구가 설치 되어져 있으며, 상기 소켓트보드에는 상기 공간으로 통하는 기체유출구 또는 기체유입구가 설치된 것을 특징으로 한다.

본발명의 제 1의 전자부품시험용소켓트받침대에 있어서, 받침대본체와 소켓트보드에는 기체유입구 및 기체유출구의 어느 한쪽 또는 양쪽이 설치되지만, 받침대본체에 설치된 입구와 소켓트보드에 설치된 입구에는 서로다른 것이 포함 되도록 한다. 예를들면 받침대본체에 기체유입구가 설치된 경우에 소켓트보드에 적어도 기체유출구가 설치되거나, 받침대 본체에 기체유출구가 설치되어지는 경우에 소켓트보드에 적어도 기체 유입구가 설치된다.

본발명의 제 1의 전자부품시험용소켓트받침대에 있어서, 전자부품 시험용소켓트받침대의 외부 기체가 받침대 본체 또는 소켓트 보드에 설치되어진 기체유입구로부터 전자부품시험용소켓트 받침대의 내부에 형성된 공간(이하「받침대 내부공간」이라고 한다)으로 유입할 수 있으며, 동시에 받침대 내부공간내의 기체가 소켓트보드 또는 받침대본체에 설치되어진 기체유출구에서 전자부품시험용소켓트받침대 외부로 유출될 수 있도록 한다.

따라서, 본 발명의 제 1의 전자부품시험용소켓트받침대를 채택하면, 후술하는 바와 같이 본발명의 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품에 인가되는 테스트신호나 상기 전자부품으로부터 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 들어가지 않고 본발명의 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

또한, 본 발명의 제 1의 전자부품시험용소켓트받침대를 이용하면 소켓트보드의 기체유출구와 소켓트본체의 기체유입구를 접속하거나 혹은 소켓트보드의 기체유입구와 소켓트본체의 기체유출구를 접속함으로써 후술하는 바와 같이 본발명의 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할수 있으므로, 본발명의 제 1의 전자부품시험용소켓트받침대가 고정된 상태에 있어서도 본 발명의 전자부품시험용소켓트를 용이하게 설치 또는 해체할 수 있다.

(3) 본 발명에 의해 제공되는 제 2의 전자부품시험용소켓트받침대는 받침대 본체와 상기 받침대 본체의 상부에 설치되는 소켓트 보드를 갖춘 전자부품시험용소켓트받침대로서, 상기 전자부품시험용소켓트받침대에는 그 내부에 제 1공간과 제 2공간이 설치 되고, 상기 받침대본체에는 상기 제1 공간으로 통하는 기체유입구와 상기 제 2공간으로 통하는 기체유출구가 형성되며, 상기 소켓트보드에는 상기 제 1공간으로 통하는 기체유출구와 상기 제 2공간으로 통하는 기체유입구가 설치된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2의 전자부품시험용소켓트받침대에 있어서는, 전자부품시험용소켓트받침대 외부의 기체가 받침대 본체에 설치되는 기체유입구로부터 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 제 1 공간(이하 간단하게「제 1공간」이라고 한다으로 유입할 수 있고, 동시에 상기 제 1공간의 기체가 소켓트보드에 설치된 기체유출구로부터 전자부품시험용소켓트받침대의 외부로 유출할 수 있도록 한다.

더불어 전자부품시험용소켓트받침대 외부의 기체가 소켓트보드에 설치되는 기체유입구로부터 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 제 2공간(이하「제 2공간」이라 한다）으로 유입할 수 있고, 동시에 제 2공간의 기체가 받침대본체에 설치되는 기체유출구로부터 전자부품시험용소켓트받침대 외부로 유출이 가능하도록 한다.

따라서 본 발명의 제2의 전자부품시험용소켓트받침대를 이용하면, 후술하는 바와 같이 본발명의 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품에 인가되는 테스트신호나 상기 전자부품으로 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 들어가지 않고 본 발명의 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할수 있다.

또한 본 발명의 제 2의 전자부품시험용소켓트받침대를 이용하면 소켓트보드의 기체유출구와 소켓트본체의 기체유입구를 접속하고 동시에 소켓트보드의 기체유입구와 소켓트본체의 기체유출구를 접속함으로서 후술하는 바와 같이 본 발명의 전자부품 시험용소켓트의 온도를 제어할수 있으므로, 본발명의 제 2의 전자부품시험용소켓트받침대가 고정된 상태에 있어서도 본발명의 전자부품시험용소켓트를 용이하게 설치 또는 해체가 가능하다.

(4) 본 발명에 의해 제공되는 제 1전자부품시험유니트는 본발명의 제 1전자부품시험용소켓트받침대와, 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 소켓트보드상에 설치된 본 발명의 전자부품시험용소켓트를 갖춘 전자부품시험유니트로서 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성되는 공간과 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 상기 소켓트보드에 설치된 기체유출구와 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유입구를 통해서 서로 연결 되도록 하는 것을 특징으로 한다.

본발명의 제 1전자부품시험유니트는 받침대 본체의 기체유입구로부터 받침대 내부공간으로 유입한 기체가 소켓트보드의 기체유출구로부터 유출하고, 이것이 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간으로 유입할 수 있을 뿐만 아니 라 소켓트본체내부공간의 기체가 소켓트본체의 기체유출구로부터 유출할 수 있도록 한다.

따라서 본 발명의 제 1전자부품시험유니트를 이용하면 온도조절기체 를 받침대본체의 기체유입구로부터 받침대 내부공간으로 공급함으로서, 소켓트보드의 기체유출구 및 소켓트본체의 기체유입구를 통해서 소켓트본체 내부공간으로 온도조절기체와 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

또한 본 발명의 제 1전자부품시험유니트를 이용하면 온도조절기체를 매체로서 전자부품시험용소켓트를 가열 또는 냉각이 가능하기 때문에 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품에 인가되는 테스트신호나 상기 전자부품으로부터 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 유입되지 않은 채로 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

(5) 본 발명에 의해 제공되는 제 2전자부품시험유니트는 본 발명의 제 1전자부품시험용소켓트받침대와, 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 소켓트보드상에 설치되는 본 발명의 전자부품시험용소켓트를 포함하는 전자부품시험유니트로서 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 공간과 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 상기 소켓트보드에 설치된 기체유입구와 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유출구를 통해서 서로 연결하는 것을 특징으 로 한다.

본발명의 제 2전자부품시험유니트에 있어서는, 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체내부공간으로 유입한 기체가 소켓트본체 의 기체유출구로부터 유출하고 이것이 소켓트보드의 기체유입구로 부터 받침대내부공간으로 유입할수 있음과 동시에, 받침대내부 공간의 기체가 받침대본체의 기체유출구로부터 유출할 수 있도록 되어 있다.

따라서 본 발명의 제 2 전자부품시험유니트를 이용하면 온도조절기체를 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간으로 공급 함으로서 소켓트본체의 기체유출구 및 소켓트보드의 기체유입구를 통하여 받침대 내부공간으로 온도조절기체를 유입시킬 수가 있고, 소켓트본체 내부공간의 온도조절기체와 전자부품시험용소켓트의 열전달을 통해서 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

또한 본 발명의 제 2전자부품시험유니트를 이용하면 온도조절기체를 매체로서 전자부품시험용소켓트를 가열 또는 냉각이 가능하므로 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품에 인가되는 테스트신호나 상기 전자부품으로부터 읽혀지는 응답신호로 노이즈가 포함되지 않은 채로 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

(6) 본 발명에 의해 제공되는 제 3전자부품시험유니트는 본발명의 제 2전자부품시험용소켓트받침대와, 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 소켓트보드상에 설치된 본 발명의 전자부품시험용소켓트를 포함하는 전자부품시험유니트로서, 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 제 1공간과 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 상기 소켓트보드에 설치된 기체유출구와 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유입구를 통하여 서로 연결되어 있으며, 한편 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 제 2공간과 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 상기 소켓트보드에 설치된 기체유입구와 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유출구를 통하여 서로 연결 하는 것을 특징으로 한다.

본발명의 제 3전자부품시험유니트는 받침대본체의 기체유입구로부터 제 1공간으로 유입한 기체가 소켓트보드의 기체 유출구로부터 유출되고, 상기의 기체가 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간으로 유입할 수 있으며, 동시에 소켓트본체의 기체 유출구로부터 유출한 소켓트본체 내부공간의 기체가 소켓트보드의 기체유입구로부터 제 2의공간으로 유입하한 후, 받침대본체의 기체유출구로부터 유출할 수 있도록 한다.

따라서 본 발명의 제 3 전자부품시험유니트를 이용하면 온도조절기체를 받침대본체의 기체유입구로부터 제 1 공간으로 공급함으로서 소켓트보드의 기체유출구 및 소켓트본체의 기체유입구를 통하여 소켓트본체 내부공간에 온도조절기체를 유입시킬 수 있고, 소켓트본체 내부공간의 온도조절기체와 전자부품시험용소켓트의 열전달을 통하여 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

또한 본 발명의 제 3전자부품시험유니트를 이용하면 온도조절기체를 매체로해서 전자부품시험용소켓트를 가열 또는 냉각이 가능하므로 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품에 인가되는 테스트신호나 상기 전자부품으로부터 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 포함되지 않은 채로 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

(7) 본 발명에 의해 제공되는 제 1전자부품시험장치는 본 발명의 전자부품시험용소켓트와 온도조절기체를 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용 소켓트의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 갖춘 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 1전자부품시험장치는 기체공급장치에 의해서 공급되는 온도조절기체가 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간으로 유입할 수 있도록 한다.

(8) 본 발명에 의해 제공되는 제 2전자부품시험장치는 챔버와 상기 챔버내에 설치된 본 발명의 전자부품시험용소켓트와, 상기 챔버내의 기체를 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 전자부품시험장치는 기체공급장치에 의해서 공급되는 챔버내의 온도조절기체가 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간으로 유입할 수 있도록 한다.

(9) 본 발명에 의해 제공되는 제 3전자부품시험장치는 챔버와 상기 챔버내에 설치된 본 발명의 전자부품시험용소켓트와, 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유출구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간내의 기체를 흡인할 수 있는 기체흡인장치를 갖춘 것을 특징으로 한다.

본발명의 제 3전자부품시험장치에 있어서는 전자부품시험용소켓트가 챔버내에 설치되어 있어서, 기체흡인장치에 의해서 소켓트본체내부공간의 기체가 흡인되면 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간으로 챔버내의 온조기체가 유입할 수 있도록 한다.

(10) 본 발명에 의해 제공되는 제 4전자부품시험장치는 본 발명의 제 1전자 부품시험유니트와 온도조절된 기체를 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 갖춘 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 4전자부품시험장치는 기체공급장치에 의해서 공급된 온도조절기체가 받침대본체의 기체유입구로부터 받침대 내부공간으로 유입한 후, 소켓트보드의 기체유출구 및 소켓트본체의 기체유입구를 통해서 소켓트본체 내부공간으로 유입할 수 있도록 한다.

(11) 본 발명에 의해 제공되는 제 5전자부품시험장치는 챔버와, 상기 챔버내에 설치된 본 발명의 제 1 전자부품시험유니트와 상기 챔버내의 기체를 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본발명의 제 5전자부품시험장치는 기체공급장치에 의해서 공급된 챔버내의 온도조절기체가 받침대본체의 기체유입구로부터 받침대 내부공간으로 유입한 후, 소켓트보드의 기체유출구 및 소켓트본체의 기체유입구를 통해서 소켓트본체 내부공간으로 유입할 수 있도록 한다.

(12) 본 발명에 의해 제공되는 제 6전자부품시험장치는 본 발명의 제 2전자부품시험유니트와 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유출구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 공간내의 기체를 흡인할 수 있는 기체흡인장치를 갖춘것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 6전자부품시험장치는 기체흡인장치에 의해서 받침대본체의 기체유출구로부터 받침대 내부공간의 기체가 흡인되면 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체내부공간으로 전자부품시험용소켓트 외부의 온도조절기체가 유입할 수 있도록 한다.

(13) 본 발명에 의해 제공되는 제 7전자부품시험장치는 챔버, 상기 챔버내에 설치된 본 발명의 제 2전자부품시험유니트와 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유출구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 공간내의 기체를 흡인할수 있는 기체흡인장치를 갖춘것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 7전자부품시험장치는 기체흡인장치에 의해서 받침대본체의 기체유출구로부터 받침대 부공간의 기체가 흡인되면 챔버내의 온도조절기체가 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간으로 유입할수 있도록 한다.

(14) 본 발명에 의해 제공되는 제 8전자부품시험장치는 본 발명의 제 3전자부품시험유니트와 온도조절된 기체를 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 제 1공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 갖춘것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 8전자부품시험장치는 기체공급장치에 의해서 공급되는 온도조절기체가 받침대본체의 기체유입구로부터 제 1공간으로 유입된후, 소켓트보드의 기체유출구 및 소켓트본체의 기체유입구를 통해서 소켓트본체내부공간으로 유입할 수 있도록 한다.

(15) 본 발명에 의해 제공되는 제 9전자부품시험장치는 챔버, 상기 챔버내에 설치된 본발명의 제 3전자부품시험유니트 및 상기 챔버내의 기체를 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유입구로부터 상기전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 제 1공간으로 공급할수 있는 기체공급장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 9 전자부품시험장치는 기체공급장치에 의해서 공급되는 챔버내의 온도조절기체가 받침대본체의 기체유입구로부터 제 1 공간으로 유입된 후, 소켓트보드의 기체유출구및 소켓트본체의 기체유입구를 통해서 소켓트본체 내부공간으 로 유입할수 있도록 한다.

(16) 본 발명에 의해 제공되는 제 10전자부품시험장치는 본 발명의 전자부품시험용소켓트, 상기 전자부품시험용소켓트에 구비된 소켓트 안내부, 상기 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품을 상기 전자부품시험용소켓트의 접속단자방향으로 눌러붙힐 수 있는 푸숴(pusher) 및 기체공급장치를 갖춘 전자부품시험장치로서 상기 소켓트 안내부는 , 안내부쉬에 설치된 기체유입구와, 상기 기체유입구로 기체유통로를 통해서 서로 연결되는 기체유출구를 포함하고, 상기 소켓트 안내부의 기체유출구는 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유입구를 통해서 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간과 서로 연결되어 있으며, 상기 푸숴(pusher)는 안내핀에 설치된 기체유출구와 상기 기체유출구에 형성된 기체유통로를 통해서 서로 연결되는 기체유입구를 가지고 있으며, 상기 푸숴(pusher)의 안내핀과 상기 소켓트 안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤하였을 때에 상기 푸쉬(pusher)의 기체유입구와 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 서로 연결 하도록 되어 있고, 상기 기체공급장치는 상기 푸숴(pusher)의 안내핀과 상기소켓트 안내부의 안내부쉬가 결합하였을 때에, 온도조절된 기체를 상기푸숴(pusher)의 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수 있는 것을 특징으로 한다.

본발명의 제 10전자부품시험장치는 푸숴(pusher)의 안내핀과 소켓트 안내부 의 안내부쉬가 끼워맞춤 하였을 때 푸숴(pusher)의 기체유입구와 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 서로 연결되어 있으므로 기체공급장치에 의해서 공급되는 온도조절기체가 푸숴(pusher)의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간으로 유입할 수 있도록 한다..

(17) 본발명에 의해 제공되는 제 11전자부품시험장치는 챔버를 포함하는 본 발명의 제 10전자부품시험장치로서 상기 전자부품시험용소켓트는 상기 챔버내에 설치되어 있고, 상기 기체공급장치는 상기 챔버내의 기체를 상기 푸숴(pusher)의 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수 있는 것을 특징으로 한다.

본발명의 제 11전자부품시험장치는 푸숴(pusher)의 안내핀과 소켓트 안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤하였을 때에 푸숴(pusher)의 기체유입구와 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 서로 연결되어 있으므로 기체공급장치에 의해 공급되는 챔버내의 온도조절기체가 푸숴(pusher)의 기체유입구로부터 소켓트본체내부공간으로 유입할 수 있도록 한다.

(18) 본 발명에의해서 제공되는 제 12전자부품시험장치는 본 발명의 전자부품시험용소켓트, 상기 전자부품시험용소켓트에 구비된 소켓트 안내부, 상기 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품을 상기 전자부품시험용소켓트의 접속단자방향으 로 눌러붙힐 수 있는 푸숴(pusher) 및 기체흡인장치를 갖춘 전자부품시험장치로서, 상기 소켓트안내부는 안내부쉬에 설치된 기체유출구와 상기 기체유출구에 기체유통로를 통해서 서로 연결되는 기체유입구를 가지고 있고, 상기 소켓트안내부의 기체유입구는 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유출구를 통해서 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간과 서로 연결되어 있으며, 상기 푸숴(pusher)는 안내핀에 설치된 기체유입구와, 상기 기체유입구에 기체유통로를 통해서 서로 연결하는 기체유출구를 가지고 있고, 상기 푸숴(pusher)의 안내핀과 상기소켓트 안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤되었을 때 상기 푸숴(pusher)의 기체유출구와 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 서로 연결 하도록 되어 있고, 상기 기체흡인장치는 상기 푸숴(pusher)의 안내핀과 상기 소켓트 안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤하였을 때에 상기 푸숴(pusher)의 기체유출구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간내의 기체를 흡인할 수 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 12전자부품시험장치는 푸숴(pusher)의 안내핀과 소켓트 안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤하였을 때에, 푸숴(pusher)의 기체유출구와 소켓트본체 내부공간이 서로 연결되므로 기체흡인장치에 의해서 푸숴(pusher)의 기체유출구로부터 소켓트본체 내부공간내의 기체가 흡인되면 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간에 전자부품시험용소켓트 외부의 온도조절기체가 유입할 수 있도록 한다.

(19) 본 발명에 의해서 제공되는 제 13전자부품시험장치는 챔버를 포함하는 본 발명 제 12전자부품시험장치에 있어서, 상기 전자부품시험용소켓트가 상기 챔버내에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.

본발명의 제 13전자부품시험장치에 있어서는 푸숴(pusher)의 안내핀과 소켓트 안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤하였을 때에 상기 푸숴(pusher)의 기체유출구와 소켓트본체내부공간이 서로 연결되므로 기체흡인장치에 의하여 푸숴(pusher)의 기체유출구로부터 소켓트본체 내부공간내의 기체가 흡인되면 소켓트본체의 기체유입구로부터 소켓트본체 내부공간으로 챔버내의 온도조절기체가 유입할 수 있도록 한다.

본발명 제1∼제13의 전자부품시험장치를 이용하면 온도조절기체에 의해서 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있으므로 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품에 인가되는 테스트신호나 상기 전자부품으로부터 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 들어가지 않고 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어하면서 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품을 시험할 수 있다.

또한, 전자부품시험용소켓트자체가 챔버내에 설치되어 있을 경우에는 보다 효율적으로 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

또한, 챔버내의 온도조절기체를 전자부품시험용소켓트의 온도제어에 사용하는 경우에는 비용 절감을 꾀할 수 있다.

본발명 제 1 내지 제 13의 전자부품시험장치의 기체공급장치 또는 기체흡인장치는 기체유입구 또는 기체유출구에 직접 설치하거나 다른 부재부재를 통해서 설치되어도 무방하다.

예를들면 본 발명의 전자부품시험용소켓트가 소켓트안내부를 구비하고 있고, 상기 소켓트 안내부가 기체유입구 및 상기 기체유입구와 기체유통로를 통해서 서로 연결되는 기체유출구 가지고 있으며, 소켓트안내부의 기체유입구가 상기 소켓트안내부의 기체유통로, 소켓트안내부의 기체유출구 및 소켓트본체의 기체유입구를 통해서 소켓트본체내부공간과 서로 연결되어 있는 경우에는 소켓트 안내부의 기체유입구에 기체공급장치를 설치함으로서 온도조절기체를 소켓트본체내부공간으로 공급할 수 있다.

(20) 본 발명에 의해 제공되는 전자부품시험용소켓트의 온도제어방법은 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간으로 가열 또는 냉각된 기체공급과 상기 공간으로부터의 기체배출을 되풀이 함으로서 상기 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자부품시험용소켓트의 온도제어방법은 온도조절기체를 매체로서 전자부품시험용소켓트를 가열 또는 냉각할수 있으므로 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품에 인가되는 테스트신호나 상기전자부품으로부터 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 들어가지 않은 채 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할 수 있다.

또한 본 발명의 전자부품시험용소켓트의 온도제어방법은 시험해야할 전자부품의 온도와 동일 또는 대략 동일하게 유지하도록 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어함으로서 시험해야 할 전자부품을 전자부품시험용소켓트에 설치하였을 때 발생할 여지가 있는 전자부품에 주어지는 열스트레스의 완화를 억제할 수 있다.

더구나 본 발명의 전자부품시험용소켓트의 온도제어방법은 시험해야 할 전자부품에 발생하고 있는 열팽창 또는 열수축과 동일 또는 대략 동일한 정도의 열팽창 또는 열수축이 전자부품시험용소켓트에 발생하도록 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어함으로서 시험해야 할 전자부품의 외부단자와 전자부품시험용소켓트의 접촉단자와의 접촉신뢰성를 보장할 수 있다.

이때에 시험해야 할 전자부품과 전자부품시험용소켓트와의 열팽창율 또는 열수축율이 동일 또는 대략 동일한 경우에는 전자부품시험용소켓트의 온도를 시험해야할 전자부품과 동일 또는 대략 동일한 온도로 제어한다. 따라서 이 경우에는 시험해야 할 전자부품의 외부단자와 전자부품시험용소켓트의 접촉단자와의 접촉신뢰 성을 보증할 수 있음과 동시에 시험해야 할 전자부품을 전자부품시험용소켓트에 설치 하였을 경우에 발생할 수 있는 전자부품에 주어진 열스트레스의 완화를 억제할 수 있다.

한편, 시험해야할 전자부품과 전자부품시험용소켓트와의 열팽창율 또는 열수축율이 다른 경우에는 전자부품시험용소켓트의 온도를 시험해야 할 전자부품의 온도와 다른 온도로 제어한다. 따라서 이 경우에는 시험해야 할 전자부품에 주어진 열스트레스의 완화를 억제하기 위하여 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품에 열스트레스를 공급하는 수단을 별도로 설치해 두는것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 전자부품시험용소켓트의 온도제어방법은 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간으로 온도조절기체를 연속적 또는 계속적으로 유입시킬 수 있기 때문에 전자부품시험용소켓트가 그 외부（예를들면 외기 등）와의 접촉부분을 통해서 열전달에 의한 온도변화를 받기 어렵게 되므로, 전자부품시험용소켓트의 온도를 효율적으로 제어할 수 있다.

본 발명의 전자부품시험용소켓트의 온도제어방법은 본 발명의 전자부품시험용소켓트, 전자부품시험용소켓트받침대, 전자부품시험유니트 또는 전자부품시험장치를 이용하여 실시할 수 있다.

또한, 본발명의 전자부품시험용소켓트의 온도제어방법은 시험해야 할 전자부품이 예를들면 스트립 포맷(스트립 포맷(Strip Format))ＩＣ디바이스처럼 크기가 큰 ＩＣ디바이스인 경우, 즉 시험해야할 전자부품의 외부단자와 전자부품시험용소켓트의 접촉단자와의 접촉신뢰성이 열팽창 또는 열수축이 큰 영향을 받는 경우에 특히 유용하다.

한편, 본발명에 있어서「기체유입구」는 소정의 공간에 기체를 유입시킬수 있는 입구이고,「기체유출구」는 소정의 공간으로부터 유출시킬수 있는 출구이며, 기체유입구 및 기체유출구는 어느쪽도 직접 또는 기체유통로를 통해서 소정의 공간과 서로 연결되고 있는 점에서 공통적으로 적용되고, 소정의 공간에 서로연결되는 입구는 기체유입구나 기체유출구가 된다. 즉 기체유입구는 기체유출구로 될 수 있고, 기체유출구는 기체유입구로 될 수 있다.

도 1은 본발명에 관련된 전자부품시험유니트를 적용한 전자부품

시험장치의 하나의 실시 형태를 나타내는 평면도이다.

도 2는 도 1의 Ａ－Ａ단면도이다.

도 3은 테스트헤드의 접촉부를 상세하게 가리킨 단면도(도 1의Ｂ－Ｂ단면도)이다.

도 4(a)는 본발명에 관련된 전자부품시험유니트의 하나의 실시형태를 가리킨 평면도이고,

도 4(b)는 도 4(a)의 Ａ－Ａ단면도이고

도 4(c)는 도 4(a)의 Ｂ－Ｂ단면도이다.

도 5(a)는 본발명에 관련된 전자부품시험용소켓트의 하나의 실시형태를 가리키는 평면도이고,

도 5(b)는 도 5(a)의 Ａ－Ａ단면도이며

도 5(c)는 도 5(a)의 Ｂ－Ｂ단면도이다.

도 6(a)는 본발명에 관련된 전자부품시험용소켓트받침대의 한 실시형태를 가리키는 평면도이고,

도 6(b)는 도 6(a)의 Ａ－Ａ단면도이며,

도 6(c)는 도 6(a)의 Ｂ－Ｂ단면도이다.

도 7은 본발명에 관련된 전자부품시험유니트의 또 다른 실시형태를 가리키는 단면도이다.

도 ８은 본발명에 관련된 전자부품시험유니트의 또 다른 실시형태를 가리키는 단면도이다.

도９는 본발명에 관련된 전자부품시험유니트의 또 다른 실시형태를 가리키는 단면도이다.

도 10(a)는 전자부품의 일례인 스트립 포맷(Strip Format) ＩＣ디바이스를 가리키는 사시도이고,

도１０（ｂ）는스트립 포맷(Strip Format)ＩＣ디바이스의 하부에서 본 평면도이다

도 11(a)는 본발명에 관련된 전자부품시험용소켓트의 다른 실시형태를 가리 키는 평면도이고

도 11(b)는 도 11(a)의 Ａ－Ａ단면도이고,

도 11(c)는 도 11(a)의 Ｂ－Ｂ단면도이다.

도 12(a)는 본 발명에 관련된 전자부품시험유니트의 또 다른 실시형태를 가리키는 평면도이고,

도 12(b)는 도 12(a)의 Ａ－Ａ단면도이며,

도 12(c)는 도 12(a)의 Ｂ－Ｂ단면도이다.

도 13은 본발명의 전자부품시험장치의 하나의 실시형태인 ＩＣ시험장치를 가리키는 전체측면도이다.

도 14는 상기의 ＩＣ시험장치에 있어서 핸들러를 나타내는 사시도이다.

도 15는 피시험ＩＣ의 처리방법을 가리키는 트레이의 단계별 흐름도이다.

도 16은 상기의 ＩＣ시험장치에 있어서 ＩＣ스톡커(stocker)의 구조를 나타내는 사시도이다

도 17은 상기의 ＩＣ시험장치에서 이용되어지는 커스토머(customer)트레이를 가리키는 사시도이다.

도 18은 상기의 ＩＣ시험장치에 있어서 시험챔버내의 요부단면도이다.

도 19는 상기의 ＩＣ시험장치에서 이용되어지는 테스트트레이를 가리키는 일부 분해사시도이다.

도 20은 상기의 ＩＣ시험장치의 테스트헤드에 있어서 소켓트부근의 구조를 가리키는 분해사시도 이다.

도 21은 상기의ＩＣ시험장치에 있어서 푸숴(pusher)의 분해사시도이다.

도 22는 상기의 ＩＣ시험장치에 있어서 소켓트부근의 일부 단면도이다.

도 23은 도 22에 있어서 푸숴(pusher)가 하강한 상태를 가리키는 일부 단면도이다.

도 24는 상기의 ＩＣ시험장치에서 이용되어지는 ＩＣ소켓트（본발명에 관련된 전자부품시험용소켓트의 하나의 실시형태）의 단면도이다.

도 25는 상기의 ＩＣ시험장치에 있어서 ＩＣ소켓트의 온도조절기구를 가리키는 일부 단면도이다.

도 26은 ＩＣ소켓트의 다른 온도조절기구를 가리키는 일부 단면도이다.

도 27은 ＩＣ소켓트로 유입하는 온도조절기체의 유통경로를 나타내는 일부 단면도이다.

도 28은 ＩＣ소켓트 및ＩＣ칩의 온도조절기구를 나타내는 일부 단면도이다.

이하 본발명의 구체적인 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.

〔제1실시형태〕

본발명의 제1실시형태로서 챔버리스(Chamberless)타입（열판(Heat Plate)타입）의 실시형태를 도면에 근거하여 설명하기로 한다.

도 1은 본발명에 관련된 전자부품시험유니트를 적용한 전자부품시험장치의 하나의 실시형태를 가리키는 평면도,

도 2는 도 1의 Ａ－Ａ단면도,

도 3은 테스트헤드의 접촉부의 상세를 가리키는 단면도(도 1의 Ｂ－Ｂ단면),

도 4(a)는 본발명에 관련된 전자부품시험유니트의 한 실시형태를 가리키는 평면도,

도 4(b)는 도 4(a)의 Ａ－Ａ단면도,

도 4(c)는 도 4(a)의 Ｂ－Ｂ단면도,

도 5(a)는본발명에 관련된 전자부품시험용소켓트의 한 실시형태를 가리키는 평면도,

도 5(b)는 도 5(a)의 Ａ－Ａ단면도,

도 5(c)는 도 5(a)의 Ｂ－Ｂ단면도,

도 6(a)는 본발명에 관련된 전자부품시험용소켓트받침대의 한 실시형태를 가리키는 평면도,

도 6(b)는 도 6(a)의 Ａ－Ａ단면도,

도 6(c)는 도 6(a)의 Ｂ－Ｂ단면도이다.

도 1및 도 2에 나타난 바와 같이 본 실시형태에 관련된 전자부품시험장치(1)는 핸들러(handler)(10), 테스트헤드(20) 및 테스터본체(30)를 포함하고 있으며, 상기의 테스트헤드(20)와 테스터본체(30)와는 케이블(40)을 통해서 전기적으로 접속되어 있다.

전자부품시험장치(1)은 핸들러(10)의 공급트레이(102)에 탑재된 시험전의 전자부품(８)을 Ｘ－Ｙ반송장치(104, 105)에 의해서 테스트헤드(20)의 접촉부(201)에 눌러 덮고, 테스트헤드(20) 및 케이블(40)을 통해서 전자부품(8)의 시험을 실행한 후, 시험이 종료된 전자부품(8)을 시험결과에 따라서 분류트레이(103)으로 격납한다.

핸들러(10)에는 기판(109)이 설치되고, 기판(109)상에 전자부품(8)의 Ｘ－Ｙ반송장치(104, 105)가 설치된다. 또한, 기판(109)에는 개구부(110)가 형성되고, 도２에서 알 수 있듯이 핸들러(10)의 배면측에 배치된 테스트헤드(20)의 접촉부(201)에는 개구부(110)를 통해서 전자부품(8)이 눌러 덮어진다.

핸들러(10)의 기판(109)상에는 ２조의 Ｘ－Ｙ반송장치(104, 105)가 설치된다.

이들 중 Ｘ－Ｙ반송장치(104)는 Ｘ축방향 및 Ｙ축방향에 따라 각각 설치된 레일(１04a, 104b)에 의해서 장치베이스(104c)에 설치된 전자부품흡인장치(104d)가 분류트레이(103)로부터 공급트레이(１０２), 여분트레이(101), 열판(１０６) 및 2개의 버퍼부(108)에 이르는 영역까지를 이동이 가능하도록구성되고, 그 상부에 전자부품흡인장치(104d)의 패드(1041)는 Ｚ축 액츄에이터(도시되어 있지 아니함)에 의해서 Ｚ축방향（즉 상하방향)으로도 이동가능하도록 설치된다.

전자부품흡인장치(104d)는 전자부품(8)을 흡착보지하는 패드(1041)를 로드를 통하여 상하이동시키는 에어 실린더(도시되어 있지 아니함)를 가지고 있고, 장치베이스(104c)에 설치되는 2개의 전자부품흡인장치(104d)에 의해서 한번에 2개의 전자부품(8)을 흡착, 반송 및 해방시킬 수 있다.

한편, Ｘ－Ｙ반송장치(105)는 Ｘ축방향 및 Ｙ축방향에 따라서 각각 설치되는 레일(105a, 105b)에 의해서 장치베이스(105c)에 설치된 전자부품흡인장치(105d)가 2개의 버퍼부(108) 및 테스트헤드(20) 사이의 영역에서 이동가능하도록 구성되어 있고, 더불어 전자부품흡인장치(105d)의 패드(1051)는 Ｚ축 액츄에이터（도시되어 있지 아니함)에 의해서 Ｚ축방향(즉 상하방향)으로 이동가능하게 된다.

전자부품흡인장치(105d)는 전자부품(8)을 흡착보지하는 패드(1051)를 로드(1052a)를 통해서 상하이동시키는 에어실린더(도시되어 있지 아니함)를 포함하 고 있고, 장치베이스(105c)에 설치되는 2개의 전자부품흡인장치(105d)에 의하여 한번에 2개의 전자부품(8)을 흡착, 반송 및 해방시킬 수 있다.

2개의 버퍼부(108)는 레일(108a) 및 액츄에이터(도시되어 있지 아니함에 의해서 2개의 Ｘ－Ｙ반송장치(104, 105)의 동작영역사이를 왕복이동가능하도록 구성된다.

도１에 있어서 상부측의 버퍼부(108)는 열판(106)에서 반송되어 온 전자부품(8)을 테스트헤드(20)로 이송하는 작업을 실행하는 한편, 하부측의 버퍼부(108)는 테스트헤드(20)에서 테스트를 종료한 전자부품(8)을 내보내는 작업을 실시한다. 따라서, 상기 2개의 버퍼부(108)에 의하여 2개의 Ｘ－Ｙ반송장치(104, 105)는 서로 간섭하지 않고 동시에 동작할 수 있게 된다.

Ｘ－Ｙ반송장치(104)의 동작영역에는 시험전의 전자부품(8)이 탑재된 공급트레이(102)와 시험종료후의 전자부품(8)을 시험결과에 따른 카테고리로 분류하여 격납하는 4개의 분류트레이(103), 여분트레이(101) 및 열판(106)이배치된다.

열판(106)은 예를들면 금속제 플레이트로서 낙하된 전자부품(8)을 수용하는 복수의 오목부(106a)가 형성되어 있고, 공급트레이(102)로부터 제공된 시험전의 전자부품(8)이 Ｘ－Ｙ반송장치(104)에 의해서 상기의 오목부(106a)로 이송된다. 열판(106)은 전자부품(8)에 소정의 열스트레스를 인가하는 가열원이 포함되어 있어서, 상기의 전자부품(8)은 열판(106)에서 소정의 온도로 가열된 후, 도１에 표현된 상부측의 버퍼부(108)을 통해서 테스트헤드(20)의 접촉부(201)에 밀어 눌리어 진다.

열판(106)에서 가열된 전자부품(8)을 반송하는 Ｘ－Ｙ반송장치(104, 105)의 전자부품흡인장치(104d, 105d)에는 가열된 전자부품(8)의 온도가 반송과정에서 내려가지 않도록 히타등의 가열원을 설치해두는 것이 바람직하다.

도３에 표시된 바와 같이 테스트헤드(20)의 접촉부(201)에는 테스트헤드(20)와 케이블(203)을 통해서 전기적으로 접속되어 있는 프로그 링(frog ring)(202)이 설치된다. 상기의 프로그 링(frog ring)(202)에는 환상으로 다수의 스프링으로 이루어진 탐침핀(204)（내장된 스프링에 의해서 핀의 선단부가 축심방향으로 출몰이 자유로운 신축가능한 핀)이 상부방향으로 설치된다. 상기의 탐침핀(204)의 상부측에는 탐침핀(204)의 선단부와 작업판(205)의 단자(도시되어 있지 아니함)가 접속되도록 작업판(205)이 설치된다.

작업판(205)의 상면에는 전자부품(8)이 설치되는 전자부품시험유니트(5)가 전기적으로 접속된 상태에서 설치된다. 따라서, 전자부품시험유니트(5)는 작업판(205), 탐침핀(204) , 프로그 링(frog ring)(202) 및 케이블(203)을 통해서 테스트헤드(20)에 전기적으로 접속되어 있다.

도 4(a)∼(c)에 나타난 것처럼 전자부품시험유니트(5)는 전자부품시험용소켓트받침대(6)와 상기 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 소켓트보드(64)상에 설치된 전자부품시험용소켓트(7)를 포함한다.

전자부품시험용소켓트(7)은 도 5(a)∼(c)에서처럼 접촉단자(71)와 소켓트본체(72)를 갖추고, 전자부품(8)을 착탈가능하게 설치할수 있도록 구성된다.

전자부품시험용소켓트(7)에 설치되는 전자부품(8)은 도 10(a) 및 도 10(b)에 표현된 바와 같이 스트립 포맷(Strip Format)ＩＣ디바이스이다. 스트립 포맷(Strip Format)ＩＣ디바이스는 도 10(a)에서 나타낸 것 처럼 ＩＣ칩이 분리되어 반출되어지는 전단계의 ＩＣ디바이스로서 복수의 ＩＣ칩(82)의 집합체로 이루어지고, 그 하부면에는 도 10(b)에서 나타낸 것 처럼 매트릭스상에 배열한 각각의 ＩＣ칩(82)의 외부단자(81)（납땜볼)가 일정간격을 두고서 배열되어 있다.

소켓트본체(72)는 접촉단자(71)을 보지하는 접촉단자보지부(73)와 상기 접촉단자보지부(73)의 하부에 설치되는 평판부(74)를 가지고 있다.

접촉단자보지부(73)는 저판부(731), 저판부(731)에 평행으로 설치된 상판부(732)와 상기 저판부(731) 및 상판부(732)에 대하여 수직으로 설치되는 측판 부(733)를 가지고 있고, 중공의 직방체형상으로 이루어져 있다. 접촉단자보지부(73)에 대향하는 한쌍의 측판부(733)（도 5(a)에서는 상하)는 하부면을 저판부(731)의 하부면과 동일평면으로 하는 평판부(74)가 설치된다.

접촉단자보지부(73)의 내부에는 저판부(731), 상판부(732) 및 측판부(733)에 의하여 둘러쌓여진 소켓트본체내부공간(75)이 형성되어 있고, 저판부(731)의 양측（도 5(a)에서는 좌우）에는 소켓트본체내부공간(75)으로 통하는 기체유입구(76)와 기체유출구(77)가 각각 2개씩 설치된다. 이것에 의해 전자부품시험용소켓트(7) 외부의 기체가 기체유입구(76)로부터 소켓트본체내부공간(75)에 유입할수 있으며, 동시에 소켓트본체내부공간(75)의 기체가 기체유출구(77)로부터 전자부품시험용소켓트７(7)의 외부로 유출할 수 있다.

접촉단자보지부(73)에 보지되어 있는 접촉단자(71)는 탐침핀（바람직하기는 스프링으로 이루어진 탐침핀）이다. 접촉단자(71)는 접촉단자보지부(73)의 저판부(731) 및 상판부(732)에 대하여 수직이 이루어지도록 보지되고, 접촉단자(71)의 상단부는 상판부(732)의 상면으로부터 상방으로 돌출하고, 접촉단자(71)의 하단부는 저판부(731)의 하부면으로부터 하방으로 돌출하고 있다.

접촉단자보지부(73)에 보지되어 있는 접촉단자(71)의 개수 및 위치는 전자부품시험용소켓트(7)에 설치되는 전자부품(8)의 외부단자(81)의 개수 및 위치에 대응 하고, 접촉단자보지부(73)의 상판부(732)의 상면에서 상방으로 돌출하고 있는 접촉단자(71)의 상단부는 전자부품시험용소켓트(7)에 전자부품(8)이 설치되었을 경우에 전자부품(8)의 외부단자(81)와 접촉할 수 있도록 한다.

또한, 접촉단자보지부(73)의 저판부(731)의 하부면에서 하방으로 돌출된 접촉단자(71)의 하단부는 소켓트보드(64)의 접촉단자접속부(642)와 전기적으로 접속되어 있다.

전자부품시험용소켓트받침대(6)은 도 6 (a)∼(c)에 나타나 있듯이 받침대본체(61)와 받침대본체(61)의 상측에 설치되는 소켓트보드(64)를 갖추고 있다.

받침대본체(61)는 틀상의 측판부(612), 대향하는 한쌍의 상기 측판부(612)의 하부에 가로방향으로 설치된 저판부(611), 상기 저판부(611)가 대향하여 가로방향으로 설치된 한쌍의 상기 측판부(612)를 지나서 상기 저판부(611)의 양측으로 상방으로 설치된 간막이판부(613) 및 대향하는 한쌍의 상기 간막이판(613)을 지나서 상기 저판부(611)에 상방으로 설치된 격벽부(614)를 포함하고 있다.

받침대본체(61)의 측판부(612), 간막이판부(613) 및 격벽부(614)의 상단부는 동일한 높이로 되어 있고, 받침대본체(61)의 상측에 설치되는 소켓트보드(64)는 측판부(612), 간막이판(613) 및 격벽부(614)에 의하여 지지된다.

소켓트보드(64)는 보드본체(641)와 상기 보드본체(641)에 설치된 접촉단자접속부(642) 및 단자부(643)를 가지고 있다.

접촉단자접속부(642)는 전자부품시험용소켓트(7)의 접촉단자보지부(73)에 보지된 접촉단자(71)와 대응하는 개수 및 위치에 설치되어져 있고, 접촉단자보지부(73)의 저판부(731)의 하부면으로부터 아래방향으로 돌출되어 있는 접촉단자(71)의 하단부와 전기적으로 접속되어 있다.

또한, 접촉단자접속부(642)는 보드본체(641)의 배선(도시하지 아니함)을 통하여 단자부(643)와 전기적으로 접속되고 있고, 단자부(643)는 케이블(90)를 통하여 작업판(205)의 단자부(도시되어 있지 아니함)와 전기적으로 접속되어 있다.

따라서, 테스트헤드(20)을 통하여 전송된 테스트신호는 작업판(205) 및 소켓트보드(64)를 통해서 전자부품시험용소켓트(7)의 접촉단자(71)에 전달되는 한편, 동시에 전자부품(8)에서 접촉단자(71)을 통하여 전송된 응답신호는 소켓트보드(64) 및 작업판(205)을 통하여 테스트헤드(20)에 전달하게 된다.

받침대본체(61)의 내측에는 저판부(611), 측판부(612), 간막이판부(613)및 격벽부(614)에 의해서 2개의 오목부가 형성되어 있고, 각각의 오목부의 개구부는 받침대본체(61)의 상측에 설치되는 소켓트보드(64)에 의해서 밀폐된다. 그러므로 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 내부에는 저판부((611), 측판부(612), 간막이판부(613), 격벽부(614) 및 소켓트보드(64)로 둘러 쌓여진 제1의 공간(67)과 제2의공간(68)이 각각 형성되고, 제1의공간(67)과 제2의공간(68)은 격벽부(614)에 의해서 분리된다.

받침대본체(61)에는 저판부(611)가 대향하여 가로방향으로 설치된 한쌍의 측판부(612)내에서 일측(도 6(a)에서 좌측방향)의 제 1공간(67)으로 통하는 기체유입구(62)가 설치되고, 타측(도 6(a)에서 우측방향)의 제2의공간(68)으로 통하는 기체유출구(63)가 설치된다.

또한, 소켓트보드(64)에는 제 1공간(67)으로 통하는 기체유출구(65)와 제 2공간(68)으로 통하는 기체유입구(66)가 각각 2개씩 설치된다. 이것에 의하여 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 외부의 기체가 받침대본체(61)의 기체유입구(62)로부터 제 1공간(67)으로 유입되고, 소켓트보드(64)의 기체유출구(65)로부터 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 외부로 유출할 수 있도록 된다. 또한 동시에 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 외부의 기체가 소켓트보드(64)의 기체유입구(66)로부터 제 2공간(68)으로 유입하고, 받침대본체(61)의 기체유출구(63)로부터 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 외부로 유출이 가능하다.

소켓트보드(64)의 기체유출구(65)와 기체유입구(66)는 각각 전자부품시험용소켓트(7)의 접촉단자보지부(73)의 저판부(731)에 설치된 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)와 대응하는 위치에 설치된다. 따라서 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 내부에 형성된 제 1공간(67)과 전자부품시험용소켓트(7)의 내부에 형성된 소켓트본체내부공간(75)은 소켓트보드(64)의 기체유출구(65)와 전자부품시험용소켓트(7)의 기체유입구(76)를 통해서 서로 연결되며, 동시에 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 내부에 형성된 제 2공간(68)과 전자부품시험용소켓트(7)의 내부에 형성된 소켓트본체내부공간(75)은 소켓트보드(64)의 기체유입구(66)와 전자부품시험용소켓트(7)의 기체유출구(77)를 통하여 서로 연결된다.

따라서, 전자부품시험유니트(5)는 전자부품시험유니트(5)의 외부의 기체가 받침대본체(61)의 기체유입구(62)로부터 제 1공간(67)으로 유입한 후, 소켓트보드(64)의 기체유출구(65) 및 전자부품시험용소켓트(7)의 기체유입구(76)를 통하여 소켓트본체내부공간(75)으로 유입할 수 있으며, 동시에 소켓트본체내부공간(75)의 기체가 전자부품시험용소켓트(7)의 기체유출구(77) 및 소켓트보드(64)의 기체유입구(66)를 통하여 제 2공간(68)으로 유출한 후, 받침대본체(61)의 기체유출구(63)로부터 전자부품시험유니트(5)의 외부로 유출할수 있다.

도 4(a)와 4(b)에 나타난 것처럼 받침대본체(61)의 기체유입구(62)에는 온도조절기체공급장치(도시되어 있지 아니함)의 기체공급관(91)이 접속되고, 받침대본 체(61)의 기체유출구(63)에는 온도조절기체공급장치의 기체배출관(92)이 접속된다. 따라서, 온도조절기체공급장치는 기체공급관(91)을 통한 온도조절기체의 공급과 기체배출관(92)을 통한 기체의 배출을 연속적 또는 계속적으로 행할 수 있다.

온도조절기체공급장치에서 기체공급관(91)을 통해서 공급되는 온도조절기체는 받침대본체(61)의 기체유입구(62)로부터 제 1공간(67)으로 유입한후, 소켓트보드(64)의 기체유출구(65) 및 전자부품시험용소켓트(7)의 기체유입구(76)를 통하여 소켓트본체내부공간(75)으로 유입하게되고, 소켓트본체내부공간(75)의 온도조절기체는 전자부품시험용소켓트(7)의 기체유출구(77) 및 소켓트보드(64)의 기체유입구(66)를 통하여 제 2공간(68)으로 유출한 후, 받침대본체(61)의 기체유출구(63)로로부터 기체배출관(92)을 통하여 배출하게 된다.

따라서, 온도조절기체장치에 의해서 소켓트본체내부공간(75)으로의 온도조절기체의 공급과 소켓트본체내부공간(75)으로부터의 기체의 배출을 연속적 또는 계속적으로 행할 수 있다.

소켓트본체내부공간(75)에 가열기체가 공급되면 소켓트본체내부공간(75)의 가열기체에 의해서 전자부품시험용소켓트(7)가 가열되므로, 전자부품시험용소켓트(7)의 온도는 올라간다. 또한, 소켓트본체내부공간(75)에 냉각기체가 공급되면 소켓트본체내부공간(75)의 냉각기체에 의해서 전자부품시험용소 켓트(7)이 냉각되므로서, 전자부품시험용소켓트(7)의 온도는 내려간다.

따라서, 소켓트본체내부공간(75)으로 공급되는 온도조절기체의 양이나 온도를 조절함으로서 전자부품시험용소켓트(7)의 온도를 제어할수 있게 된다.

전자부품시험유니트(5)의 전자부품시험용소켓트(7)에는 도３에 도시된 바와 같이 개구부(207a) 및 안내핀(207b)을 포함하는 소켓트 안내부(207)가 설치되고, 전자부품흡인장치(105d)에 흡착보지된 전자부품(8)은 소켓트 안내부(207)의 개구부(207a)를 통하여 전자부품시험용소켓트(7)로 충분히 눌리게 된다. 이때 소켓트 안내부(207)에 설치된 안내핀(207b)이 전자부품흡인장치(105ｄ)에 형성된 안내구멍(1051a)에 삽입되게 되어, 전자부품(8)과 전자부품시험용소켓트(7)과의 위치맞춤이 이루어지게 된다.

이하, 전자부품(8)을 고온조건하에서 시험할 경우를 예로 들어서 전자부품시험장치(1)의 동작을 설명한다.

핸들러(10)의 공급트레이(102)에 탑재된 시험전의 전자부품(8)은 Ｘ－Ｙ반송장치(104)에 의하여 흡착보지되어, 열판(106)의 오목부(106a)로 이송된다. 여기에서 소정의 시간이 지나면, 전자부품(8)은 소정의 온도로 가열된다. 공급트레이(102)로부터 열판(106)으로 가열전의 전자부품(8)을 이송한 Ｘ－Ｙ반송장치(104)는 전자부품(8)을 안치한 후, 열판(106)에서 소정의 온도로 가열된 전자 부품(8)을 그대로 흡착보지한 채 버퍼부(108)로 이송한다.

가열된 전자부품(8)이 이송되는 버퍼부(108)는 레일(108a)의 우단까지 이동하고, 전자부품(8)은 Ｘ－Ｙ반송장치(105)의 전자부품흡인장치(105ｄ)에 의해서 흡착보지되어, 기판(109)의 개구부(110)을 통해서 테스트헤드(20)의 전자부품시험용소켓트(7)로 충분히 눌려진 채로 시험이 실시된다.

가열된 전자부품(8)이 충분히 눌려진 전자부품시험용소켓트(7)은 그 내부에 형성된 소켓트본체내부공간(75)으로 온도조절기체공급장치의 기체공급관(91)을 통하여 가열기체가 연속적 또는 계속적으로 공급되게 되므로, 전자부품시험용소켓트(7)의 온도가 제어되고 있다.

전자부품시험용소켓트(7)의 소켓트본체내부공간(75)에는 가열기체가 연속적 또는 계속적으로 공급되고 있으므로 전자부품시험용소켓트(7)는 그 외부(예를들면 외기)와의 접촉부분을 통해서 열전달에 의한 온도변화를 받기 어려운 상태로 되게 된다.

전자부품시험용소켓트(7)의 온도를 제어할 때, 전자부품시험용소켓트(7)의 온도를 전자부품(8)의 온도와 동일 또는 대략 동일하게 함으로서 전자부품(8)을 전자부품시험용소켓트(7)에 설치하는 경우 전자부품(8)에서 전자부품시험용소켓트(7) 로의 열전달에 의해서 전자부품(8)에 주어진 열스트레스가 완화하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 전자부품시험용소켓트(7)에서 전자부품(8)로의 열전달에 의해서 전자부품(8)으로 소정의 온도이상의 열스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 전자부품시험용소켓트(7)의 온도를 제어할때, 전자부품시험용소켓트(7)의 온도를 전자부품(8)에 발생하고 있는 열팽창과 동일 또는 대략 일할 정도의 열팽창이 생기는 온도로 유지함으로서 전자부품(8)의 외부단자(81)와 전자부품시험용소켓트(7)의 접촉단자(71)의 접촉신뢰성을 보증할 수 있다.

전자부품(8)과 전자부품시험용소켓트(7)의 열팽창율이 동일 또는 대략동일인 경우에 전자부품(8)의 온도와 동일 또는 대략 동일하도록 전자부품시험용소켓트(7)의 온도를 제어하면 전자부품(8)의 외부단자(81)와 전자부품시험용소켓트(7)의 접촉단자(71)의 접촉신뢰성을 보증할 수 있을 뿐만 아니라,전자부품(8)에 주어진 열스트레스의 완화를 억제할 수 있다.

한편, 전자부품(8)과 전자부품시험용소켓트(7)의 열팽창율이 서로 상이할 경우에는 가열된 전자부품(8)의 온도와는 다른 온도로 전자부품시험용소켓트(7)의 온도가 제어되기때문에 전자부품(8)에 주어진 열스트레스가 완화되거나, 전자부품(8)에 소정의 온도이상의 열스트레스가 가해지게 될 우려가 있다.

따라서, 전자부품(8)에 가해진 열스트레스가 완화될 가능성이 있는 경우에는 전자부품시험용소켓트(7)에 설치된 전자부품(8)을 소정의 온도까지 가열할 수 있는 가열원을 별도 설치해두는 것이 바람직하고, 전자부품(8)에 소정의 온도 이상의 열스트레스가 가해질 수 있는 경우에는 전자부품시험용소켓트(7)에 설치된 전자부품(8)을 소정의 온도까지 냉각할수 있는 냉각원을 별도로 설치해 두는 것이 바람직하다.

전자부품시험용소켓트(7)에 설치된 전자부품(8)에는 테스타본체(30)에서 테스트헤드(20)을 통해서 테스트신호가 인가되어, 전자부품(8)로부터 읽혀진 응답신호는 테스트헤드(20)을 통해서 테스타본체(30)로 보내지게 됨으로서 전자부품(8)의 성능이나 기능등이 시험된다.

전자부품(8)의 시험은 전자부품시험용소켓트(7)의 온도를 제어하면서 실시되지만, 전자부품시험용소켓트(7)의 온도제어는 가열기체를 매체로서 행하여지기때문에 전자부품(8)에 인가되는 테스트신호나 전자부품로부터 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 들어가는 일이 발생하지 않으므로 정확한 시험을 실행할 수 있다.

더우기, 전자부품시험용소켓트(7)의 교체가 필요한 경우에도 전자부품시험용소켓트받침대(6)를 고정한 상태에서 전자부품시험용소켓트(7)를 용이하게 설치 또 는 해체 할 수 있다.

제1실시형태에 관계되는 전자부품시험장치(1)는 예를들어 다음과 같이 변경할 수 있다.

전자부품시험장치(1)는 전자부품시험유니트(5)를 도７에 표시된 것처럼 전자부품시험유니트(5A)로 변경하는 것이 가능하다.

도７은 전자부품시험유니트(5A)의 단면도(도 4(b) 대응하는 B-B 단면도)이고, 전자부품시험유니트(5)와 대응하는 부재나 부분에는 동일한 부호를 부기하며, 필요한 경우를 제외하고는 그것들에 대한 설명은 생략하기로 한다.

도７에서 알 수 있듯이, 전자부품시험유니트(5A)는 전자부품시험용소켓트받침대(6A)와 전자부품시험용소켓트받침대(6A)의 소켓트보드(64)상에 설치된 전자부품시험용소켓트(7A)를 포함하고 있다.

전자부품시험용소켓트(7A)에는 접촉단자보지부(73)의 상판부(732)의 양측에 소켓트본체내부공간(75)으로 통하는 기체유입구(76)와 기체유출구(77)가 설치된다. 또한, 전자부품시험용소켓트받침대(6A)에는 소켓트보드(64)의 보드본체(641)중 전자부품시험용소켓트(7A)를 설치할 경우에 전자부품시험용소켓트(7A)의 하부면과 접 촉하지 않는 부분에 기체유출구(65) 및 기체유입구(66)가 설치된다.

그리고 소켓트보드(64)의 기체유출구(65)와 전자부품시험용소켓트(7A)의 기체유입구(76)는 통기관(93)으로 접속되고, 제 1공간(67)과 소켓트본체내부공간(75)은 통기관(93)을 통하여 서로 연결하고 있다. 또한, 소켓트보드(64)의 기체유입구(66)와 전자부품시험용소켓트(7A)의 기체유출구(77)는 통기관(94)으로 접속되어 있고, 제 2 공간(68)과 소켓트본체내부공간(75)은 통기관(94)을 통하여 서로 연결된다.

온도조절기체공급장치로부터 기체공급관(91)을 통해서 공급되는 온도조절기체는 받침대본체(61)의 기체유입구(62)로부터 제 1 공간(67)으로 유입한 후, 소켓트보드(64)의 기체유출구(65), 통기관(93) 및 전자부품시험용소켓트(7A)의 기체유입구(76)를 통하여 소켓트본체내부공간(75)으로 유입하게 되고, 소켓트본체내부공간(75)의 온도조절기체는 전자부품시험용소켓트(7A)의 기체유출구(77), 통기관(94) 및 소켓트보드(64)의 기체유입구(66)를 통하여 제2공간(68)으로 유출한 후, 받침대본체(61)의 기체유출구(63)로부터 기체배출관(92)를 통하여 배출되게 되므로, 전자부품시험용소켓트(7A)의 온도를 제어할수 있다.

전자부품시험장치(1)은 전자부품시험유니트(5)를 도 8에서 가리킨것 처럼 전자부품시험유니트(5B)로 변경하는 것이 가능하다. 도 8은 전자부품시험유니트(5B)( 도 4(b)에 대응하는 단면도)이고, 전자부품시험유니트(5)와 대응하는 부재나 부분에는 동일한 부호를 부기하기로 하며, 필요인 경우를 제외하고 그것들의 설명은 생략하기로 한다.

도８에 나타난 것처럼 전자부품시험유니트(5B)는 전자부품시험용소켓트받침대(6B)와 전자부품시험용소켓트받침대(6B)의 소켓트보드(64)상에 설치된 전자부품시험용소켓트(7B)를 포함한다.

전자부품시험용소켓트(7B)에는 접촉단자보지부(73)의 상판부(732)의 양측에 소켓트본체내부공간(75)으로 통하는 기체유입구(76)와 기체유출구(77)가 설치되고, 기체유입구(76)에는 온도조절기체공급장치의 기체공급관(91)이기체유출구(77)에는 온도조절기체공급장치의 기체배출관(92)이 각각 접속되게 된다.

따라서, 온도조절기체공급장치에서 기체공급관(91)을 통하여 공급되는 온도조절기체는 전자부품시험용소켓트(7B)의 기체유입구(76)로부터 소켓트본체내부공간(75)으로 유입하게 되고, 소켓트본체내부공간(75)의 온도조절기체는 전자부품시험용소켓트(7B)의 기체유출구(77)로부터 기체배출관(92)을 통하여 배출되게 되므로, 전자부품시험용소켓트(7B)의 온도를 제어할수 있다.

더우기 전자부품시험용 소켓트받침대(6B)에는 도８에서 가리킨 것처럼 소켓트보드(64)의 기체유출구(65) 및 기체유입구(66), 제 1공간(67) 및 제 2공간(68), 받침대본체(61)의 기체유입구(62) 및 기체유출구(63)의 어느쪽도 설치할 필요가 없다.

전자부품시험유니트(5B)는 전자부품시험용소켓트(7B) 대신에 도１１에 표시되어 있는 전자부품시험용소켓트(7E)를 사용하는 것이 가능하다.

전자부품시험용소켓트(7E)는 도 11에서 처럼 평판부(74)에 소켓트본체내부공간(75)으로 통하는 기체유입구(76)및 기체유출구(77)를 가지고 있고, 기체유입구(76)에 온도조절기체공급장치의 기체공급관(91)을 접속하고, 기체유출구(77)에 온도조절기체공급장치의 기체배출관(92)을 접속하는 것에 의해 상기의 다른 실시예와 마찬가지로 전자부품시험용소켓트(7E)의 온도를 제어할 수 있다.

전자부품시험용소켓트(7E)의 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)는 온도조절기체공급장치의 기체공급관(91) 및 기체배출관(92)과 직접 접속하고 있어도 좋지만 다른 부재를 통해서 접속하고 있어도 좋다. 예를들면 전자부품시험용소켓트(7E)가 소켓트 안내부를 구비하고 있는 경우에는 소켓트 안내부에 전자부품시험용소켓트(7E)의 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)와 온도조절기체공급장치의 기체공급관(91) 및 기체배출관(92)를 서로 연결하는 기체유통로를 설치하 여 소켓트 안내부를 통해서 접속할 수 있다.

또한, 전자부품시험유니트(5B)는 전자부품시험용소켓트(7B, 7E)의 기체유출구(77)를 기체유입구(76)로서 온도조절기체공급장치의 기체공급관(91)에 접속하는 것이 가능하다. 이 경우 전자부품시험용소켓트(7B, 7E)는 접촉단자보지부(73)의 상판부(732)와 접촉단자(71) 사이에 존재하는 틈새가 기체유출구(77)로 역할을 하게 된다.

전자부품시험장치(1)는 전자부품시험유니트(5)를 도９에서 가리킨것 처럼 전자부품시험유니트(5C)로 변경하는 것이 가능하다. 도９는 전자부품시험유니트(5C)의 단면도(도 4(b)에 대응하는 B-B의 단면도)이고, 전자부품시험유니트(5)와 대응하는 부재나 부분에는 동일한 부호를 부기하며, 필요인 경우를 제외하고 그것들의 설명을 생략하기로 한다.

도９에서 알 수 있듯이 전자부품시험유니트(5C)는 전자부품시험용소켓트받침대(6C)와 전자부품시험용소켓트받침대(6C)의 소켓트보드(64)상에 설치된 전자부품시험용소켓트(7C)를 포함한다.

전자부품시험용소켓트받침대(6C)는 온도조절기체공급장치의 기체공급관(91)이 소켓트보드(64)의 기체유출구(65)에 접속되고, 온도조절기체공급장치의 기체배 출관(92)가 소켓트보드의 기체유입구(66)에 접속된다.

따라서, 온도조절기체공급장치로부터 기체공급관(91)을 통하여 공급되는 온도조절기체는 소켓트보드(64)의 기체유출구(65) 및 전자부품시험용소켓트(7)의 기체유입구(76)를 통하여 소켓트본체내부공간(75)로 유입하게 하고, 소켓트본체내부공간(75)의 온도조절기체는 전자부품시험용소켓트(7)의 기체유출구(77) 및 소켓트보드(64)의 기체유입구(66)를 통하여 기체배출관(92)으로부터 배출되게 되므로, 전자부품시험용소켓트(7C)의 온도를 제어할수 있다.

더우기, 전자부품시험용소켓트받침대(6C)에는 도９에 나타난 것처럼 제 1공간(67) 및 제 2공간(68), 받침대본체(61)의 기체유입구(62) 및 기체유출구(63)의 어느쪽도 설치할 필요가 없다.

전자부품시험장치(1)은 전자부품시험유니트(5)를 도12에서 가리킨것 처럼 전자부품시험유니트(5D)로 변경하는 것이 가능하다. 도 12(a)는 전자부품시험유니트(5D)의 평면도, (b)는 (a)의 Ａ－Ａ단면도, (c)는 (a)의 Ｂ－Ｂ단면도이고, 전자부품시험유니트(5)와 대응하는 부재나 부분에는 동일한 부호를 붙여서 표기하기로 하고, 필요인 경우를 제외하고 그것들의 설명은 생략하기로 한다.

도 12에 나타난 것처럼 전자부품시험유니트(5D)는 전자부품시험용소켓트받침대(6D)와 전자부품시험용소켓트받침대(6D)의 소켓트보드(64)상에 설치된 전자부품 시험용소켓트(7D)를 포함하고 있다.

전자부품시험용소켓트(7D)에는 접촉단자보지부(73)의 저판부(731)의 양측(도 12(a)에서의 좌,우방향)에 소켓트본체내부공간(75)으로 통하는 기체유입구(76)가 ２개씩 설치되어져 있다. 또한, 전자부품시험용소켓트(7D)는 접촉단자보지부(73)의 상판부(732)와 접촉단자(71)의 사이에 존재하는 틈새가 기체유출구(78)로서의 역할을 수행하게 된다.

전자부품시험용소켓트받침대(6D)의 소켓트보드(64)에는 전자부품시험용소켓트(7D)의 접촉단자보지부(73)의 저판부(731)에 설치된 기체유입구(76)와 대응하는 위치에 ４개의 기체유출구(65)가 설치된다.

전자부품시험용소켓트받침대(6D)의 받침대본체(61)에는 간막이판부(613)가 설치되지 않고, 전자부품시험용소켓트받침대(6D)의 내부에는 저판부(611), 측판부(612), 간막이판부(613) 및 소켓트보드(64)로 둘러쌓인 하나의 공간(69)이 형성되며, 소켓트보드(64)의 기체유출구(65)는 상기 공간(69)으로 통할 수 있다.

전자부품시험용소켓트받침대(6D)의 받침대본체(61)에 대향하는 한쌍의 측판부(612)에는 각각 공간(69)로 통하는 기체유입구(62)가 설치되고, 받침대본체(61)의 기체유입구(62)에는 온도조절기체공급장치의 기체공급관(91)이 설치된다. 더우 기, 전자부품시험용소켓트받침대(6D)의 소켓트보드(64)에는 기체유입구가 설치되지 않고, 받침대본체(61)에는 공간(69)으로 통하는 기체유출구가 설치되지 않는다.

전자부품시험유니트(5D)는 기체공급장치에서 기체공급관(91)을 통하여 공급되는 온도조절기체는 받침대본체(61)의 기체유입구(62)에서 공간(69)로 유입한 후, 소켓트보드(64)의 기체유출구(65) 및 전자부품시험용소켓트(7D)의 기체유입구(76)를 통하여 소켓트본체내부공간(75)으로 유입하게 하고, 소켓트본체내부공간(75)의 온도조절기체는 접촉단자보지부(73)의 상판부(732)와 접촉단자(71) 사이에 존재하는 틈새(기체유출구)로부터 유출할 수 있도록 하여, 전자부품시험용소켓트(7D)의 온도를 제어할 수 있다.

이상으로 설명한 전자부품시험유니트(5, 5A, 5B, 5C, 5D)는 챔버타입의 전자부품시험장치에 있어서도 사용이 가능하다. 이 경우 각각의 전자부품시험유니트를 포함하는 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체내부공간(75)으로 유입시키는 온도조절기체로서 챔버내의 온도조절기체를 이용할수 있다. 챔버내의 온도조절기체는 챔버내에 설치된 기체공급장치에 의해서 소켓트본체내부공간(75)로 유입시킬수 있다. 이와 같은 기체공급장치의 기구는 챔버내의 온도조절기체를 소켓트본체내부공간으로 공급할 수 있는 한 한정시킬 필요가 없다.

전자부품시험유니트(5, 5A, 5B, 5C, 5D)가 챔버내에 설치되어 있는 경우에는 각각의 전자부품시험유니트를 가지는 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체내부공간(75)내의 기체를 흡인함으로서 접촉단자보지부(73)의 상판부(732)와 접촉단자(71)와의 사이의 틈새(기체 유입구)에서 챔버내의 온도조절기체를 소켓트본체내부공간(75)으로 유입시킴으로서 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어하는것도 가능하다. 소켓트본체내부공간(75)내로 기체의 흡인하는 작업은 각각의 전자부품시험유니트에 설치되어 있는 기체공급장치를 기체흡인장치로 옮김으로서 가능하게 된다.

전자부품시험용소켓트(7)의 접촉단자보지부(73)의 구조는 중공의 직방체형상에 한정되는것이 아니라, 그 내부에 공간을 가질 수 있으며, 또한 접촉단자(71)을 보지할 수 있는 범위내에서 변경이 가능하다. 예를들어 중공의 원주형상, 중공의 원추형상, 중공의 다각형상등으로 하는 것이 가능하다. 단, 접촉단자보지부(73)는 적어도 서로 대향하는 평행한 2면을 포함하고, 상기의 2면에 대해서 수직으로 접촉단자(71)를 보지할 수 있는 구조를 가지는 것이 바람직하다.

전자부품시험용소켓트(7)은 접촉단자보지부(73)의 내부에 형성되는 소켓트본체내부공간(75)의 용적은 특히 한정할 필요는 없지만, 접촉단자보지부(73)이 접촉단자(71)을 보지할 수 있는 강도를 가지는 범위내에서 소켓트본체내부공간(75)의 용적을 가능한 크게하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 소켓트본체내부공간(75)에 유입가능하게 증가한 기체의 양만을 한정하여 전자부품시험용소켓트(7)의 가열 또는 냉각을 신속하게 행하는 것이 가능하기 때문이다.

전자부품시험용소켓트(7)는 접촉단자보지부(73)를 보강하는 차원에서 접촉단자보지부(73)의 내부에 보강판(도시하지 아니함)을 설치하고, 1개의 연속된 공간인 소켓트본체내부공간(75)을 상기 보강판에 의하여 구분하는 것이 가능한 경우에는, 접촉단자보지부(73)의 내부에는 복수의 소켓트본체내부공간(75)이 형성되도록 한다.

보강판에는 소켓트본체내부공간(75)이 상호 서로 연결되도록 기체유입구 및／또는 기체유출구를 설치하는 것이 가능하다. 또한, 보강판에는 소켓트본체내부공간(75)이 상호 서로 연결되지 않도록 기체유입구 및 기체유출구의 어느것도 설치하지 않을 수 있다. 소켓트본체내부공간(75)이 상호 서로 연결될 때는 어느 경우라도 접촉단자보지부(73)에 소켓트본체내부공간(75)로 통하는 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)가 설치되어 진다.

또한, 소켓트본체내부공간(75)가 상호 연결되지 아니한 경우에는 동일의 소켓트본체내부공간(75)로 통하는 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)가 접촉단자보지부(73)에 설치되도록 한다.

전자부품시험용소켓트(7)의 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)가 설치되어지는 위치는 특히 한정되는 것이 아니라, 소켓트본체내부공간(75)으로 통할수 있는 범위내에서 변경이 가능하다. 또한, 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)를 각각 저판부(731), 상판부(732) 및 측판부(733)중 선택적으로 설치하는것도 가능하다.

전자부품시험용소켓트(7)의 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)의 개수는 특히 한정되는 것이 아니라, 1개이상의 임의의 개수로 두는 것이 가능하다. 복수의 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)을 설치할 경우, 기체유입구(76) 및 기체유출구(77)가 각각 설치되는 위치는 저판부(731), 상판부(732) 및 측판부(733)중 동일한 곳에 둘 수 있거나, 서로 다른 위치에 두는 것도 무방하다.

전자부품시험장치(1)에서 시험되는 전자부품(8)은 스트립 포맷(Strip Format)ＩＣ디바이스에 한정되는 것이 아니며, 또한 그 외부단자도 납땜볼에 한정되는 것은 아니다. 전자부품(8)은 예를들면 ＩＣ칩, 메모리등의 ＩＣ디바이스로 하는것도 가능하다. 또한, 전자부품(8)의 외부단자(81)는 예를들면 리드등으로 하는 것도 가능하다.

접촉단자보지부(73)에 보지되는 접촉단자(71)의 개수, 형상, 구조, 크기등은 시험해야할 전자부품의 외부단자의 종류에 따라서 적당히 결정할 수 있다.

전자부품시험용소켓트받침대(6)의 받침대본체(61)의 구조는 그 상측에 소켓트보드(64)를 지지할 수 있고, 또한 그 상측에 소켓트보드(64)가 설치되어지는 경우 전자부품시험용소켓트받침대(6)의 내부에 제 1공간(67) 및 제 2공간(68)이 형성 될수 있는 범위내에서는 변경이 가능하다.

전자부품시험용소켓트받침대(6)의 제 1공간(67) 또는 제 2공간(68)에 보강판(도시되어 있지 아니함)을 설치하고, 상기 보강판에 의하여 제 1공간(67) 또는 제 2공간(68)을 복수의 공간으로 칸막이할 수 있다. 보강판에는 칸막이된 공간이 서로 연결되도록 기체유입구 및／또는 기체유출구를 설치하는것도 가능하다.

또한, 보강판에는 간막이된 공간이 상호 연결되지 않도록 기체유입구 및 기체유출구의 어느것도 설치하지 않는것이 가능하다.

제 1공간(67)의 칸막이된 공간이 서로 연결되는 경우에는 어딘가의 공간으로 통하는 기체유입구(62)가 받침대본체(61)에 설치되고 어딘가의 공간으로 통하는 기체유출구(65)가 소켓트보드(64)에 설치되도록 한다. 제 2공간(68)의 칸막이된 공간이 상호 연결되는 있는 경우에는 어딘가의 공간으로 통하는 기체유출구(63)가 받침대본체(61)에 설치되고, 어딘가의 공간으로 통하는 기체유입구(66)가 소켓트보드(64)에 설치되도록 한다.

한편 제 1공간(67)의 칸막이된 공간이 서로 연결되지 아니한 경우, 동일의 공간으로 통하는 기체유입구(62) 및 기체유출구(65)가 각각 받침대본체(61) 및 소켓트보드(64)에 설치되는다. 제 2공간(68)의 칸막이된 공간이 서로 연결되지 않는 경우, 동일의 공간으로 통하는 기체유출구(63) 및 기체유입구(66)가 각각 받침대본체(61) 및 소켓트보드(64)에 설치된다.

전자부품시험용소켓트받침대(6)의 받침대본체(61)에 설치되는 기체유입구(62) 및 기체유출구(63)의 위치는 각각 제 1공간(67) 및 제 2공간(68)으로 통하는 범위내에 있어서 변경이 가능하다. 예를들면 기체유입구(62) 및 기체유출구(63)를 받침대본체(2)의 저판부(611)나 칸막이판부(613)에 설치하는 것이 가능하다.

전자부품시험용소켓트받침대(6)의 받침대본체(61)에 설치되는 기체유입구(62) 및 기체유출구(63)의 개수는 특히 한정되는 것이 아니라, 1개 이상의 임의의 개수로 하는 것이 가능하다. 복수의 기체유입구(62) 및 기체유출구(63)를 설치할 경우, 기체유입구(62) 및 기체유출구(63)는 각각 저판부(611), 측판부(612) 및 칸막이판부(613)중 동일한 위치에 설치되거나 다른 위치에 설치될 수 있다.

〔제２실시형태〕

본발명의 제２실시형태로서 챔버 타입의 실시형태를 도면에 근거하여 설명한다.

도 13은 본발명의 전자부품시험장치의 하나의 실시 형태인 ＩＣ시험장치를 나타내는 전체측면도, 도 14는 동ＩＣ시험장치에 있어서 핸들러를 가리키는 사시도, 도 15는 피시험ＩＣ의 처리방법을 가리키는 트레이의 단계별 순서도, 도 16은 동ＩＣ시험장치에 있어서 ＩＣ스토커(Stocker)의 구조를 가리키는 사시도, 도 17은 동ＩＣ시험장치에서 이용되어지는 커스토머(Customer)트레이를 가리키는 사시도, 도 18는 동ＩＣ시험장치에 있어서 시험챔버내의 요부단면도, 도 19는 동ＩＣ시험장치에서 이용되어지는 테스트트레이를 가리키는 일부분해사시도, 도 20은 동ＩＣ시험장치의 테스트헤드에 있어서 소켓트부근의 구조를 가리키는 분해사시도, 도 21은 동ＩＣ시험장치에 있어서 푸숴(pusher)의 분해사시도, 도 22는 동ＩＣ시험장치에 있어서 소켓트부근의 일부단면도, 도 23은 도 2에 있어서 푸숴(pusher)가 하강한 상태를 가리키는 일부 단면도, 도 24는 동ＩＣ시험장치에서 이용되어지는 ＩＣ소켓트 (본발명에 관련된 전자부품시험용소켓트의 하나의 실시형태)의 단면도, 도 25는 동ＩＣ시험장치에 있어서ＩＣ소켓트의 온도조절기구를 가리키는 일부단면도이다.

한편, 도 15는 본실시형태에 관련된 ＩＣ시험장치에 있어서 피시험ＩＣ의 처리방법을 이해하기 위한 작업흐름도로서, 실제로는 상하방향으로 나란히 배치되어 있는 부재를 평면적으로 표시한 부분도 있다. 따라서 그 기계적（3차원적)구조는 도 14를 참조하여 설명하기로 한다.

먼저 본실시형태에 관련된 ＩＣ시험장치의 전체구성에 관해서 설명한다.

도 13에서 나타난 것처럼 본실시형태에 관련된 ＩＣ시험장치(10')는 핸들러(1'), 테스트헤드(5') 및 시험용메인장치(6')를 포함한다. 핸들러(1')는 시험해야할 전자부품인 ＩＣ칩(전자부품의 일례)을 테스트헤드(5')의 상측에 설치된 접촉부(9')의 소켓트에 순차적으로 반송하고, 시험이 종료한 ＩＣ칩을 테스트결과에 따라서 분류하여 소정의 트레이에 격납하는 동작을 실행한다.

접촉부(9')의 소켓트는 테스트헤드(5') 및 케이블(7')을 통하여 시험용메인장치(6')에 전기적으로 접속되고, 소켓트에 탈착가능하게 설치된 ＩＣ칩은 테스트헤드(5') 및 케이블(7')을 통해서 시험용메인장치(6')에 전기적으로 접속된다. 소켓트에 설치된 ＩＣ칩에 시험용메인장치(6')로부터의 시험용전기신호가 인가되고, ＩＣ칩으로부터 읽혀진 응답신호는 케이블(7')을 통해서 시험용메인장치(6')에 보내짐으로서 ＩＣ칩의 성능이나 기능등의 시험이 실행된다.

핸들러(1')의 하부에는 주로 핸들러(1')를 제어하는 제어장치가 내장되어 있지만, 일부면에 공간부분(8')이 설치된다. 상기 공간부분(8')에는 테스트헤드(5')가 자유롭게 교환할 수 있도록 배치되고, 핸들러(1')에 형성된 관통공을 통해서 ＩＣ칩을 테스트헤드(5')의 상측에 설치된 접촉부(9')의 소켓트로부터 해체하는 것이 가능하게 된다.

ＩＣ시험장치(10')는 시험해야 할 전자부품으로서의 ＩＣ칩을 상온 보다도 높은 온도 고온상태 또는 낮은 온도 저온상태에서 시험하기위한 장치이고, 핸들러(1')는 도14 및 도 15에서 알 수 있듯이 항온조(101'), 테스트챔버(102') 및 제열조(103')로 구성된 챔버(100')를 가지고 있다.

도 13에서 표현된 테스트헤드(5')의 상측에 설치된 접촉부(9')는 도 18에서 표시된 바와 같이 테스트챔버(102')의 내부에 삽입되어서 ＩＣ칩의 시험이 실행할 수 있도록 되어 있다.

도 14및 도 15에 나타난 바와 같이 ＩＣ시험장치(10')에 있어서 핸들러(1')는 시험을 행하는 ＩＣ칩을 격납하고 또한 시험을 종료한 ＩＣ칩을 분류하여 격납하는 ＩＣ격납부(200'), 상기 ＩＣ격납부(200')로부터 보내지는 피시험ＩＣ칩을 챔버부(100')로 이송하여 수납하는 로더(loader)부(300') 및 테스트헤드(5')를 포함한 챔버부(100')와 챔버부(100')에서 시험이 종료된 ＩＣ칩을 분류하여 꺼내는 언로더(unloader)부(400')로 이루어진다. 한편, 핸들러(1')의 내부에 있는 ＩＣ칩은 테스트트레이에 수납 되어 반송된다.

핸들러(1')에 수납되기 전의 ＩＣ칩은 도 17에 표시되어 있는 커스토머(customer)트레이ＫＳＴ내에 다수 수납되어 있는 상태에서 도 14 및 도 15 에 표시된 핸들러(1')의 ＩＣ수납부(200')로 공급된 후, 커스토머(customer)트레이ＫＳＴ로부터 핸들러(1')내로 반송되는 테스트트레이ＴＳ(도 19참조)로 적재되어 교체된다.

핸들러(1')의 내부에서 도 15에 나타나 있는 것처럼 ＩＣ칩은 테스트트레이ＴＳＴ에 적재된 상태에서 이동하고, 고온 또는 저온의 온도스트레스가 주어지며, 적절하게 동작하는지에 대하여 시험 또는 검사하게 되고, 상기시험결과에 따라서 분류된다. 이하 핸들러(1')의 내부에 대하여 개별적으로 상세하게 설명하기로 한다.

먼저, ＩＣ격납부(200')에 관련되는 부분에 관해서 설명한다.

도 14에 나타나 있는 것처럼 ＩＣ격납부(200')에는 시험전의 ＩＣ칩을 격납하는 시험전ＩＣ스토커(stocker)(201')와 시험결과에 따라서 분류된 ＩＣ칩을 격납하는 시험종료ＩＣ스토커(stocker)(202')가 설치된다.

시험전ＩＣ스토커(201')와 시험종료ＩＣ스토커(202')는 도 16에서 표현되어 있는 것처럼 틀상의 트레이지지틀(203')과 상기 트레이지지틀(203')의 하부로부터 침입하여 상부로 향하여 승강가능한 엘리베이터(204')를 구비하고 있다. 트레이지지틀(203')에는 커스토머트레이ＫＳＴ가 여러겹 겹쳐쌓여져서 지지되고, 이 겹쳐쌓 여진 커스토머트레이ＫＳＴ만이 엘리베이터(204')에 의하여 상하로 이동하게 된다.

도 14에 표시된 시험전ＩＣ스토커(201')에는 본격적으로 시험이 행하여지는 ＩＣ칩이 격납된 커스토머트레이ＫＳＴ가 적층되어 보지한다.l

또한, 시험필ＩＣ스토커(202')에는 시험을 끝내고 분류된 ＩＣ칩이 격납된 커스코머트레이ＫＳＴ가 적층되어 보지된다.

한편, 시험전ＩＣ스토커(201')와 시험종료ＩＣ스토커(202')는 대략 같은 구조이므로 시험전ＩＣ스토커(201')의 부분을 시험필ＩＣ스토커(202')로서 사용하거나 그 반대도 가능하다. 따라서 시험전ＩＣ스토커(201')의 수와 시험종료ＩＣ스토커(202')의 수는 필요에 따라서 용이하게 변경할 수 있다.

도 14 및 도 15에 나타나 있는 것처럼 본실시형태에서는 시험전ＩＣ스토커(201')로서 ２개의 스토커 ＳＴＫ－Ｂ가 설치되어 있다.

스토커ＳＴＫ－Ｂ의 옆에는 시험종료ＩＣ스토커(202')로서 언로드부(400')으로 보내진 빈스토커인 ＳＴＫ－Ｅ가 ２개 설치되어 있다. 또한 그 옆에는 시험종료ＩＣ스토커(202')로서 ８대의 스토커ＳＴＫ－１，ＳＴＫ－２，···，ＳＴＫ－８이 설치되어 있고, 시험결과에 따라서 최대 8개의 분류로 나눠서 격납이 가능하도록 구성하고 있다. 다시 말해서, 양품과 불량품별로 구분하는 것외에도 양품중에 서도 동작속도에 따라 고속, 중속, 저속으로 구분하거나 혹은 불량중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 세분하여 나눌 수 있다.

다음에 로드부(300')에 관해서 설명한다.

도 16에 나타나 있는 시험전ＩＣ스토커(201')의 트레이지지틀(203')에 수납하고 있는 커스토머트레이ＫＳＴ는 도 14에 표시되어 있는 것처럼 ＩＣ격납부(200')와 장치기판(105')사이에 설치된 트레이이송아암(205')에 의해서 장치기판(105')의 하측으로부터 로드부(300')의 창부(306')에 운반된다.

그리고 상기 로드부(300')는 커스토머트레이ＫＳＴ에 실어진 피시험ＩＣ칩을 Ｘ－Ｙ반송장치(304')에 의해서 일단 정밀계기(305')로 이송되어 피시험ＩＣ칩의 상호의 위치를 수정한 후 정밀계기(305')로 이송된 피시험ＩＣ칩을 또 다시 Ｘ－Ｙ반송장치(304')를 이용하여 로드부(300')에 정지된 상태로 있는 테스트트레이ＴＳＴ로 적재하여 교체한다.

커스토머트레이ＫＳＴ로부터 테스트트레이ＴＳＴ로 피시험ＩＣ칩을 적재/교체하는 Ｘ－Ｙ반송장치(304')는 도 14에 나타낸 것 처럼 장치받침판(105')의 상부에 가설된 2개의 레일(301')과 상기 2개의 레일(301')에 의해서 테스트트레이ＴＳＴ와 커스토머트레이ＫＳＴ 사이를 왕복(이 방향을 Y방향으로 한다)할 수 있는 가동아암(302')과 상기 가동아암(302')에 의하여 지지되면서 가동아암(302')에 따라 서 Ｘ방향으로 이동할 수 있는 가동헤드(303')를 갖추고 있다.

Ｘ－Ｙ반송장치(304')의 가동헤드(303')에는 흡착헤드가 하부방향으로 설치되고, 상기 흡착헤드가 공기를 흡인하면서 이동함으로서 커스토머트레이ＫＳＴ로부터 피시험ＩＣ칩을 흡착하고, 상기 피시험ＩＣ칩을 테스트트레이ＴＳＴ에 적재/교체한다. 이러한 흡착헤드는 가동헤드(303')에 대해서 예를들면 8개정도 설치하고, 한번에 8개의 피시험ＩＣ칩을 테스트트레이ＴＳＴ에 실어 교체할 수 있다.

다음에는 챔버(100')에 관련된 부분에 대하여 설명하기로 한다.

상술한 테스트트레이ＴＳＴ는 로드부(300')에 피시험ＩＣ칩가 적재된 후, 챔버(100')로 보내지고, 상기테스트트레이ＴＳＴ에 탑재된 상태에서 각각의 피시험ＩＣ칩이 테스트된다.

도 14 및 도 15에 나타낸 것 처럼 챔버(100')는 테스트트레이ＴＳＴ에 적재된 피시험ＩＣ칩에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열스트레스를 주는 항온조(101'), 상기 항온조(101')에서 열스트레스가 주어진 상태에 있는 피시험ＩＣ칩이 테스트헤드(5')상의 소켓트에 설치되는 테스트챔버(102') 및 상기 테스트챔버(102')에서 시험된 피시험ＩＣ칩으로부터 주어진 열스트레스를 제거하는 제열조(103')로 이루어진다.

제열조(103')에서는 항온조(101')에서 고온을 인가한 경우 피시험ＩＣ칩을 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 돌리고, 또한 항온조(101')에서 저온을 인가한 경우는 피시험ＩＣ칩을 온풍 또한 히타등으로 가열해서 이슬이 발생하지 않을 정도의 온도까지 올린다. 그리고 상기의 제열된 피시험ＩＣ칩을 언로드부(400')로 반출한다.

도 14에 나타낸 것 처럼 챔버(100')의 항온조(101') 및 제열조(103')는 테스트챔버(102')보다 상방으로 돌출할 수 있도록 배치한다. 또한, 항온조(101')에는 도 15에 개념적으로 표시되어 있는 것 처럼 수직반송장치가 설치되고, 테스트챔버(102')가 비어질 때 까지 복수의 테스트트레이ＴＳＴ가 상기 수직반송장치로 지지되면서 대기한다. 대부분 이와같이 대기하면서 피시험ＩＣ칩에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.

도 18에 나타낸 것 처럼 테스트챔버(102')에는 그 중앙 하부에 테스트헤드(5')가 배치되고, 테스트헤드(5')의 상부로 테스트트레이ＴＳＴ가 운반된다. 여기에서는 도 19에 표시된 바와 같이 테스트트레이ＴＳＴ에 의해 보지된 모든 ＩＣ칩(2')을 순차적으로 테스트헤드(5')에 전기적으로 접촉시켜서 테스트트레이ＴＳＴ내의 모든 ＩＣ칩(2')에 관해서 시험을 행한다.

한편 시험이 종료한 테스트트레이ＴＳＴ는 제열조(103')에서 제열되고, ＩＣ칩(2')의 온도를 실온으로 돌린 후, 도 14 및 도 15에 표시된 언로드부(400')로 배출된다.

또한, 도 14에 나타나 있는 것처럼 항온조(101')와 제열조(103')의 상부에는 장치받침판(105')으로부터 테스트트레이ＴＳＴ를 보내주기위한 입구용 개구부와 장치받침판(105')으로 테스트트레이ＴＳＴ를 송출하기 위한 출구용 개구부가 각각 형성되어 있다.

장치받침판(105')에는 이들 개구부로부터 테스트트레이ＴＳＴ를 출납하기위한 테스트트레이반송장치(108')이 설치되어 있다. 상기의 반송장치(108')는 예를들면 회전롤라등으로 구성한다. 상기 장치받침판(105')상에 설치되는 테스트트레이반송장치(108')에 의해서 제열조(103')로부터 배출된 테스트트레이ＴＳＴ는 언로드부(400') 및 로드부(300')를 통해서 항온조(101')로 반송된다.

도 19는 본 실시형태에서 이용되는 테스트트레이ＴＳＴ의 구조를 나타내는 분해사시도이다. 상기의 테스트트레이ＴＳＴ는 직사각형 형태의 프레임(12')을 포함하고, 상기 프레임(12')에 복수의 선반(13')이 평행 또는 등간격으로 설치된다.

상기의 선반(13')의 양측 및 평행한 프레임(12')의 변(12a') 내측에는 각각 복수의 장치편(14')이 직사각형 방향에 따라 등간격으로 돌출하여 형성하고 있다. 상기 선반(13')과 선반(13') 사이 및 선반(13')과 변(12a') 사이에 설치되는 복수의 서로 마주 향하는 2개의 장치편(14')에 각각의 인서트수납부(15')가 구성된다.

각각의 인서트수납부(15')에는 각각 1개의 인서트(16')가 수납되도록 하고, 상기의 인서트(16')는 패스너(17')를 이용하여 2개의 장치편(14')에 부위 상태로 설치된다. 이와같은 인서트(16')는 예를들면 1개의 테스트트레이ＴＳＴ에 １６×4개정도 설치된다.

상기의 인서트(16')에 피시험ＩＣ칩(2')를 수납하는 것으로서 테스트트레이ＴＳＴ에 피시험ＩＣ칩(2')이 적재하게 된다. 한편, 본 실시형태에서 시험대상으로 되어 있는 ＩＣ칩(2')는 도 22및 도 23에 나타나 있는 것처럼 직사각형 형태의 본체부(21')의 하부면에 외부단자(22')인 납땜볼이 매트릭스상으로 배열하고 있는 이른바 ＢＧＡ타입의 ＩＣ칩이다. 단, 본발명에 관련된 전자부품시험장치의 시험대상으로 되는 전자부품은 이것에 한정되지 않는다.

본실시형태의 인서트(16')는 도 20 및 도 21에 나타나 있는 것처럼 피시험ＩＣ칩(2')를 수납하는 직사각형 형태의 ＩＣ수납부(19')가 형성되어 있다. ＩＣ수납부(19')의 하단은 ＩＣ칩(2')의 외부단자(22')가 노출되도록 개방되어 있고, 상기 개방부의 주변은 ＩＣ칩(2')을 보지하는 ＩＣ보지부(195')가 설치된다.

인서트(16')의 양측 중앙부에는 푸숴(pusher)베이스(34')의 안내핀(32') 및 소켓트안내부(41')의 안내부쉬(411')가 상하 양쪽으로부터 삽입되는 안내구멍(20')이 형성되고, 인서트(16')의 양측의 모서리에는 테스트트레이ＴＳＴ의 장치편(14')의 장치용구멍(21')이 형성된다.

도 22및 도 23에 나타나 있는 것 처럼 안내구멍(20')은 위치결정을 위한 구멍이다. 예를들면 상기 도면에서 좌측의 안내구멍(20')을 위치결정을 위한 구멍으로 하기 위하여 우측의 안내구멍(20') 보다도 작은 내경으로 할 경우, 좌측의 안내구멍(20')에는 그 상부의 반은 푸숴(pusher)베이스(34')의 안내핀(32')이 삽입되어서 위치결정이 이루어지고, 그 하부 반은 소켓트안내부(41')의 안내부쉬(411')가 삽입되어 위치결정이 이루어진다. 한편 상기 도면에서 우측의 안내구멍(20')과 푸숴(pusher)베이스(34')의 안내핀(32') 및 소켓트 안내부(41')의 안내부쉬(411')는 느슨한 끼워맞춤상태로 된다.

도 20에 나타낸것 처럼 테스트헤드(5')의 상부에는 소켓트보드(50')가 배치되어 있다. 소켓트보드(50')는 도 19에 표시된 테스트트레이ＴＳＴ에 있어서 예를들면 가로방향으로 3개 걸러 합계 ４열의 피시험ＩＣ칩(2')에 대응한 배열(4행×4열)로 배치할수 있다. 그렇지만 각각의 소켓트보드(50')의 크기를 작게 할수 있다면, 도 19에 나타낸 테스트트레이ＴＳＴ에 보지하고 있는 모든 ＩＣ칩(2')를 동시 에 테스트할수 있도록 테스트헤드(5')의 상부에 ４행×16열이 되도록 소켓트보드(50')를 배치해도 좋다.

도 20에 표현된 바와 같이 소켓트보드(50')의 상부에는 ＩＣ소켓트(40')가 설치되고, 도 22 및 도 23에 나타낸 것 처럼 ＩＣ소켓트(40')에 설치된 탐침핀(44')(전자부품시험용소켓트의 접촉단자의 일종)이 노출하도록 ＩＣ소켓트(40')에는 소켓트안내부(41')가 고정된다

소켓트(40')의 탐침핀(44')는 ＩＣ칩(2')의 외부단자(22')에 대응하는 수 및 위치로 설치되고, 도면에 표시되어 있지 아니한 스프링이 상부방향에 설치된다. 소켓트 안내부(41')의 양측에는 푸숴(pusher)베이스(34')로 형성하고 있는 2개의 안내핀(32')이 삽입되어 상기 2개의 안내핀(32') 사이에서 위치결정을 행하기위한 안내부쉬(411')가 설치되어 진다.

본발명에 관련된 전자부품시험용소켓트의 한 실시형태인 ＩＣ소켓트(40')의 단면도를 도 24에 예시되어 있다. 한편 도 24는 도 11(c)에 대응하는 단면도이고, 전자부품시험용소켓트(7E)에 대응하는 부재나 부분에는 동일의 부호를 부기하기로 하며, 필요한 경우를 제외하고 그것들의 설명은 생략한다.

ＩＣ소켓트(40')는 도 24에서 나타낸 것 처럼 평판부(74')에 소켓트본체내부 공간(75')으로 통하는 기체유입구(76')을 가지고 있고, 접촉단자보지부(73')의 상판부(732')와 접촉단자(71') 사이에 존재하는 틈새를 기체유출구(77')로 가지고 있다.

소켓트 안내부(41')은 도 25에서 표시된 것처럼 ＩＣ소켓트(40')의 기체유입구(76')과 소켓트보드(50')의 기체유입구(51')를 서로 연결시키는 기체유통로(413')를 포함하고 있다.

소켓트보드(50')의 기체유입구(51')는 도 25에서 타나낸 것처럼 소켓트보드(50')의 하측에 설치되는 기체유통로(52')와 서로 연결되어 있다. 기체유통로(52')는 배관(53')에 의해서 형성되고, 배관(53')은 챔버(100')내에 배치된 기체공급장치(도시 되어 있지 아니함)에 설치된다.

상기의 기체공급장치는 챔버(100')내의 온도조절기체를 기체유통로(52')를 통하여 소켓트본체내부공간(75')으로 공급할 수 있는 장치이다. 상기의 기체공급장치는 챔버(100')내의 기체를 필요에 따라서 온도조절하여 공급하는 기구를 포함하는 것이 바람직하다. ＩＣ소켓트(40') 근방에 온도센서를 설치해 두면, ＩＣ소켓트(40') 근방의 온도변화에 따라서 온도조절기체를 소켓트본체내부공간(75')으로 공급할 수 있기 때문이다.

기체공급장치에 의해서 공급되는 챔버(100')내의 온도조절기체는 기체유통로(52'), 소켓트보드(50')의 기체유입구(51'), 소켓트안내부(41')의 기체유통로(413') 및 ＩＣ소켓트(40')의 기체유입구(76')을 통해서 소켓트본체내부공간(75')으로 유입되고, ＩＣ소켓트(40')의 기체유출구(77')로부터 유출한다. 따라서, 챔버(100')내의 온도조절기체를 이용해서 ＩＣ소켓트(40')의 온도를 효율적으로 제어할 수 있다.

배관(53')은 챔버(100')의 외부에 설치된 기체공급장치(도시 하지 아니함)에 설치되어 있어도 좋다. 이 경우에 사용되는 기체공급장치는 온도조절기체를 기체유통로(52')를 통하여 소켓트본체내부공간(75')으로 공급할수 있는 장치이고, 이 경우에도 상기와 같이 기재된 바와 같이 ＩＣ소켓트(40')의 온도를 제어할수 있다.

또한, 배관(53')은 기체흡인장치(도시 되어 있지 아니함)에 설치되어 있어도 좋다. 이 경우에 사용되는 기체흡인장치는 ＩＣ소켓트(40')의 소켓트본체내부공간(75')내의 기체를 기체유통로(52)를 통하여 흡인할수 있는 장치이다.

기체흡인장치에 의해서 소켓트본체내부공간(75')내의 기체가 흡인되면 ＩＣ소켓트(40')의 접촉단자보지부(73')의 상판부(732')와 접촉단자(71') 사이에 존재하는 틈새(기체 유입구)로부터 챔버(100')내의 온도조절기체가 유입한다. 이것에 의해서 챔버(100')내의 기체를 이용하여 ＩＣ소켓트(40')의 온도를 효율적으로 제어할 수 있다.

본 실시형태에서는 상술한 것처럼 구성된 챔버(100')는 도 18에 나타나 있듯이 테스트챔버(102')를 구성하는 밀폐된 케이싱(80')의 내부에 온도조절용송풍장치(90')이 설치되어 있다.

온조용송풍장치(90')은 팬(92')과 열교환부(94')를 가지고, 팬(92')에 의하여 케이싱(80') 내부의 공기를 흡수하며, 열교환부(94')를 통해서 케이싱(80')의 내부로 토출하게 함으로서 케이싱(80')의 내부를 소정의 온도조건(고온 또는 저온)으로 한다.

온도조절용송풍장치(90')의 열교환부(94')는 케이싱 내부를 고온으로 할 때는 가열매체가 유통하는 방열용열교환기 또는 전열히타등으로 구성하도록 하고, 케이싱 내부를 예를들면 실온∼１６０℃ 정도의 고온으로 하기 위해서 충분한 열량을 제공 가능하도록 한다. 또한, 케이싱 내부를 저온으로 할 경우에는 열교환부(94')는 액체질소등의 냉매가 순환하는 흡열용열교환기등으로 구성하고, 케이싱 내부를 예를들면 －６０℃∼실온정도의 저온으로 유지하기위해서 충분한 열량을 흡열가능하게 한다.

케이싱(80')의 내부온도는 예를들면 온도센서(82')에 의해 검출되고, 케이싱(80')의 내부가 소정온도로 유지되도록 팬(92')의 풍량 및 열교환부(94')의 열량등이 제어된다.

온도조절용송풍장치(90')의 열교환부(94')를 통해서 발생한 온풍 또는 냉풍은 케이싱(80')의 상부를 Ｙ축방향을 따라서 흐르고, 온도조절용송풍장치(90')와 반대측의 케이싱(80') 측벽을 따라서 하강하며, 조립판(60')과 테스트헤드(5') 사이의 틈새를 통해서 온도조절용송풍장치(90')으로 되돌아가서 케이싱(80') 내부를 순환하도록 된다.

도 21에 나타난푸숴(pusher)(30')는 소켓트(40')의 수에 대응하여 테스트헤드(5')의 상측으로 설치하고 있다. 도 18에 표시된 바와 같이 각각의 푸숴(pusher)(30')는 조립판(60') 에 탄성보지하고 있다. 조립판(60')은 테스트헤드(5')의 상부에 위치하도록, 또는 푸숴(pusher)(30')과 소켓트(40') 사이에 테스트트레이ＴＳＴ가 삽입가능하게 되도록 설치하고 있다.

상기의 조립판(60')에 보지된 푸숴(pusher)(30')는 테스트헤드(5') 또는 Ｚ축 구동장치(70')의 구동판（구동체)(72')에 대해서 Ｚ축방향으로 자유롭게 이동이 가능하다. 한편, 테스트트레이ＴＳＴ는 도 18에 있어서, 지면에 수직방향(X축)에서 푸숴(pusher)(30')와 소켓트(40') 사이에 반송되어 온다.

챔버(100') 내부에서의 테스트트레이ＴＳＴ의 반송수단으로서는 반송용 롤라등이 이용되어 진다. 테스트트레이ＴＳＴ의 반송이동에 따라 Ｚ축 구동장치(70')의 구동판은 Ｚ축방향을 따라서 상승하고 , 푸숴(pusher)(30')와 소켓트(40') 사이에는 테스트트레이ＴＳＴ가 삽입되는 충분한 틈새가 형성하고 있다.

도 18에 표기되어 있는 바와 같이 테스트챔버(102')의 내부에 배치된 구동판(72')의 하분면에는 푸숴(pusher)(30')에 대응하는 수의 압착부(74')가 고정해 있고, 조립판(60')에 보지하고 있는 푸숴(pusher)(30')의 상면(리드 푸숴(pusher) 베이스(35')의 상면)을 압착할 수 있도록 한다.

구동판(72')에는 구동축(78')이 고정하고 , 구동축(78')에는 모타등의 구동원(도시하지 아니함)이 연결되어 있으며, 구동축(78')을 Ｚ축방향에 따라서 상하이동시킴으로서 푸숴(pusher)(30')을 압착하는 것이 가능하다.

한편, 조립판(60')은 시험해야할 ＩＣ칩(2')의 형상이나 테스트헤드(5')의 소켓트 수(동시에 측정하는 ＩＣ칩(2')의 수）등에 합쳐서 푸숴(pusher)(30')과 함께 교환이 자유로운 구조로 되어 있다. 이와 같이 조립판(60')을 자유롭게 교환함으로서 Ｚ축 구동장치(70')를 범용의 것으로 채택할 수 있다.

본실시형태에서는 압착부(74')와 푸숴(pusher)(30')이 １대 １로 대응하고 있지만, 예를들면 테스트헤드(5')의 소켓트 수가 반으로 변경되었을 때에는 조립판(60')을 교환함으로서 압착부(74')와 푸숴(pusher)(30')를 ２대１로 대응시키는 것도 가능하다.

도２１에 나타낸 것처럼 푸숴(pusher)(30')는 상술한 Ｚ축 구동장치에 설치되어 Ｚ축방향으로 상하 이동하는 리드푸숴(pusher)베이스(35'), 푸숴(pusher)베이스(34'), 푸숴(pusher)베이스(34')에 설치된 푸숴(pusher)블록(310'), 리드푸숴(pusher)베이스(35')와 푸숴(pusher)블록(31') 사이에 설치되는 스프링(36')을 포함한다.

리드푸숴(pusher)베이스(35')와 푸숴(pusher)베이스(34')는 도２１에서 나타낸것 처럼 볼트에 의해서 고정되고, 푸숴(pusher)베이스(34')의 양측에는 인서트(16')의 안내구멍(20') 및 소켓트안내부(41')의 안내부쉬(411')에 삽입되는 안내핀(32')가 설치되는다.

또한, 푸숴(pusher)베이스(34')에는 상기 푸숴(pusher)베이스(34')가 Ｚ축 구동수단으로 하강하였을 때에 하한을 규제하기위한 스토퍼안내부(33')가 설치되어고, 상기 스토퍼안내부(33')이 소켓트안내부(40')의 스토퍼면(412')에 접하여 푸숴(pusher)(30')의 하한위치의 기준치수가 결정되므로, 푸숴(pusher)(30)은 소켓트(40')에 설치된 ＩＣ칩(2')을 파괴하지 않을 정도의 적절한 압력으로 충분히 누 르는 것이 가능하다.

도 21에 제시된 바와 같이 푸숴(pusher)블록(31')은 푸숴(pusher)베이스(34')의 중앙에 설치된 통공에 삽입되어 설치되고, 푸숴(pusher)블록(31')과 리드푸숴(pusher) 베이스(35') 사이에는 스프링(36') 및 필요에 따라서 접촉부재(37')가 게재되어 있다. 스프링(36'은 푸숴(pusher)블록(31')을 소켓트(40')에 설치된 ＩＣ칩(2')를 압착하는 방향(도 22 및 도 23에 있어서 하부방향)에 스프링력을 부여하는 압축스프링이고, ＩＣ칩(2')에 대한 기준하중에 따라서 탄성계수를 가진다.

또한, 접촉부재(37')는 스프링(36')의 설치상태에 있어서 기준크기를 조절하고, 푸숴(pusher)블록(31')에 작용하는 초기하중을 조절하는 것이다. 즉, 같은 탄성계수의 스프링(36')을 이용할 경우라도 접촉부재(37')를 설치하는 것에 의하여 푸숴(pusher)블록(31')에 작용하는 초기하중은 커진다. 한편, 도21에서는 접촉부재(37')가 스프링(36')과 푸숴(pusher)블록(31') 사이에 설치되어 있지만 스프링(36')의 기준크기가 조절되면 충분하기 때문에 예를들면 리드푸숴(pusher) 베이스(35')와 스프링(36') 사이에 설치하여도 무방하다.

피시험ＩＣ칩(2')의 외부단자(22')를 소켓트(40')의 탐침핀(44')에 접속시키는데는 도 22에 나타나 있는 것처럼 ＩＣ칩(2')을 인서트(16')의 ＩＣ수납부(19') 에 수납하고, ＩＣ보지부(195')에서 ＩＣ칩(2')의 본체부(21')의 하부면(외부단자(22')가 설치되어 있는 면)의 주변부를 보지함과 동시에 ＩＣ수납부(19')의 하단개구부로부터 ＩＣ칩(2')의 외부단자(22')를 노출시킨다.

이와같은 작업을 통하여 ＩＣ칩(2') 수납한 인서트(16')를 소켓트안내부(41')에 설치함으로서 ＩＣ칩(2')을 소켓트(40')에 설치한다. 이 상태에서 Ｚ축구동장치를 구동시켜, 푸숴(pusher)(30')을 압착하게되면 푸숴(pusher)(30')의 푸숴(pusher)블록(31')은 도 23 나타낸것 처럼 ＩＣ칩(2')의 본체부(21')를 소켓트(40')에 충분히 누르게 되므로, ＩＣ칩(2')의 외부단자(22')가 소켓트(40') 의 탐침핀(44')에 접속된다. 이때 소켓트(40')의 탐침핀(44')는 상방향으로 스프링력이 작용하는 소켓트(40')의 내부로 후퇴하지만, 탐침핀(44')의 선단부는 조금씩 외부단자(22')에 접촉하게 된다.

다음은 언로드부(400')에 관련되는 부분에 대하여 설명하기로 한다.

도 14및 도 15에서 나타내는 언로드(400')에도 로드부(300')에 설치된 Ｘ－Ｙ반송장치(304')와 동일구조의 Ｘ－Ｙ반송장치(404')가 설치되고, 상기의 Ｘ－Ｙ반송장치(404')에 의해서 언로드부(400')로 이동된 테스트트레이ＴＳＴ로부터 시험종료ＩＣ칩이 커스토머트레이ＫＳＴ에 적재되어 교환된다.

도 14에 표현되어 있는 바와 같이 언로드부(400')의 장치받침판(105')에는 상기 언로드부(400')로 이송된 커스토머트레이ＫＳＴ가 장치받침판(105')의 상면에 접하도록 배치되는 한쌍의 창부(406', 406')가 두쌍 설치되어 있다.

또한, 표시되어 있지 않지만 각각의 창부(406')의 하측에는 커스토머트레이ＫＳＴ를 승강시키기위한 승강테이블이 설치되고, 상기 승강테이블에는 시험종료피시험ＩＣ칩이 적재/교환되어 가득 채워진 커스토머트레이ＫＳＴ를 적재하여 하강하고, 이 가득 채워진 트레이를 트레이이송아암(205')으로 주고 받는다.

제2실시형태에 관련되는 ＩＣ시험장치(10')에 대해서는 다음과 같은 변경이 가능하다.

도 26에 나타나 있는 바와 같이 소켓트 안내부(41')의 안내부쉬(411') 의 선단부에 기체유입구(421')를 설치함과 동시에, 소켓트안내부(41')의 내부에 기체유입구(421')와 소켓트본체내부공간(75')를 서로 연결하는 기체유통로(422')를 설치하는 것이 가능하다.

또한, 푸숴(pusher)(30')의 안내핀(32')의 선단부에 기체유출구(321')를 설치함과 동시에, 푸숴(pusher)(30')의 내부에 기체유출구(321')가 서로 연결되는 기체유통로(322')를 설치하는 것이 가능하다. 그리고, 소켓트보드(50')에 기체유입구(51')를 설치하지 않는 것 또한 가능하다.

이와 같은 변경을 소켓트안내부(41'), 푸숴(pusher)(30') 및 소켓트보드(50')에 더해지는것에 의해서 도 ２７에서 나타낸것 처럼 소켓트안내부(41') 의 안내부쉬(411')와 푸숴(pusher)(30')의 안내핀(32')이 끼워맞춤한 상태에서 푸숴(pusher)(30')의 기체유통로(322')는 소켓트안내부(41')의 기체유통로(422')를 통해서 소켓트본체내부공간(75')와 서로 연결하게 된다.

따라서, 푸숴(pusher)(30')의 기체유통로(322')에 기체공급장치를 이용하여 온도조절기체를 공급함으로 해서 온도조절기체를 소켓트본체내부공간(75')에 유입시킬수 있고, ＩＣ소켓트(40')의 온도를 제어할수 있다. 한편, 푸숴(pusher)(30')의 기체유통로(322')로 공급된 온도조절기체는 도 27의 화살표에 표시된 방향으로 유통하게 된다. 푸숴(pusher)(30')의 기체유통로(322')로 공급하는 온도조절기체는 챔버(100')내의 온도조절기체이거나 챔버(100')의 외부의 온도조절기체이어도 무방하다.

또한, 푸숴(pusher)(30')의 기체유통로(322')를 통해서 소켓트본체내부공간(75')내의 기체를 흡인하는 것도 가능하게 된다. 푸숴(pusher)(30')의 기체유통로(322')를 통해서 소켓트본체내부공간(75')내의 기체를 흡인하면 소켓트 안내부(41')의 기체유입구(421')은 기체유출구로 되고, 푸숴(pusher)(30')의 기체유출구(321')은 기체유입구로 되며, ＩＣ소켓트(40')의 기체유출구(77')는 기체유입구로 되므로 ＩＣ소켓트(40')의 접촉단자보지부(73')의 상판부(732')와 접촉단자(71') 사이에 존재하는 틈새로부터 소켓트본체내부공간(75')으로 챔버(100')내의 온도를 제어할수 있다. 한편, 흡인의 경우에는 온도조절기체는 도２７의 화살표와 반대방향으로 유통한다.

그리고 도 28에 표현된 바와 같이 인서트(16')에 기체유통로(161')를 설치함과 동시에 푸숴(pusher)(30')에 기체유통로(323')를 설치하는것이 가능하다. 기체유통로(161', 323')는 소켓트 안내부(41')의 안내부쉬(411')와 푸숴(pusher)(30')의 안내핀(32')이 끼워맞춤하였을 때에 서로 연결되도록 설치한다.

기체유통로(161', 323')가 서로 연결된 상태에서 푸숴(pusher)(30')의 기체유통로(323')로부터 온도조절기체를 공급하는것에 의해 ＩＣ칩(2')에 온도조절기체를 세차게 분출할 수 있기 때문에 ＩＣ소켓트(40')의 온도제어와 함께 ＩＣ칩(2')의 온도제어도 가능하게 된다. 이때 온도조절기체는 도 28의 화살표방향으로 흐르게 된다.

또한, 푸숴(pusher)(30')의 기체유통로(323')로부터 기체를 흡인하는 것에 의해서도 챔버(100')내의 온도조절기체가 ＩＣ칩(2')에 세차게 분출되게 되므로 이 경우에도 ＩＣ소켓트(40')의 온도제어와 함께 ＩＣ칩(2')의 온도제어가 가능하게 된다. 이때 온도조절기체는 도 28 화살표와 반대방향으로 이동하게 된다.

이상에서 설명한 실시형태는 본발명의 이해를 쉽게 하기위하여 기재한 것으로, 본발명을 한정하기위해 기재된것이 아니다. 따라서 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본발명의 기술적범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물도 당연히 포함한다.

본발명에 관련된 전자부품시험용소켓트,전자부품시험용소켓트받침대,전자부품시험유니트,전자부품시험장치 및 전자부품시험용소켓트의 온도제어방법에 의하면 온도조절한 기체(예를들어 가열 또는 냉각한 기체)를 이용하여 전자부품의 시험을 하였을 때에 전자부품에 인가되는 테스트신호나 전자부품으로부터 읽혀지는 응답신호에 노이즈가 들어가지 않고 전자부품시험용소켓트의 온도를 제어할수 있다.

따라서, 시험해야할 전자부품을 전자부품시험용소켓트에 설치하였을때에 발생할 수 있는 전자부품에 주어지는 열스트레스의 완화를 억제할 수 있을 뿐만 아니라 시험해야 할 전자부품의 외부단자와 전자부품시험용소켓트의 접촉단자 사이의 접촉신뢰성을 보증할 수 있다.

Claims (20)

1. 시험해야할 전자부품의 외부단자에 접속할 수 있는 접속단자와, 상기 접속단자를 보지하는 소켓트본체를 갖춘 전자부품시험용 소켓트로서,

   상기 접속단자는 탐침핀(Probe Pin)이고,

   상기 소켓트본체는 중공의 하우징으로 되어 있고, 상기 하우징의 상면에는 상기 탐침핀(Probe Pin)이 돌출되어 있으며,

   상기 소켓트본체에는 그 내부에 형성된 공간으로 통하는 기체유입구 및 기체유출구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품시험용소켓트.
2. 삭제
3. 삭제
4. 받침대본체와 상기 받침대본체의 상부에 설치된 소켓트보드를 갖춘 전자부품시험용 소켓트받침대로서,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대에는 그 내부에 제 1공간과 제 2공간이 형성되어 있고,

   상기 받침대본체에는 상기 제 1공간을 통하는 기체유입구 또는 기체유출구가 설치되어 있으며,

   상기 소켓트보드에는 상기 공간으로 통하는 기체유출구 또는 기체유입구가 설치되어 있는 상기 전자부품시험용 소켓트 받침대와,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대의 소켓트보드상에 설치된 청구항 1에 기재된 전자부품시험용 소켓트를 갖춘 전자부품시험유니트로서,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대의 내부에 형성된 공간과 상기 전자부품시험용 소켓트의 내부에 형성된 공간이 상기 소켓트보드에 설치된 기체유출구와 상기 전자부품시험용 소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유입구를 통해서 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품시험유니트.
5. 받침대본체와 상기 받침대본체의 상부에 설치된 소켓트보드를 갖춘 전자부품시험용 소켓트받침대로서,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대에는 그 내부에 공간이 형성되어 있고,

   상기 받침대본체에는 상기 공간을 통하는 기체유입구 또는 기체유출구가 설치되어 있으며,

   상기 소켓트보드에는 상기 공간으로 통하는 기체유출구 또는 기체유입구가 설치되어 있는 상기 전자부품시험용 소켓트받침대와,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대의 소켓트보드상에 설치된 청구항 1에 기재된 전자부품시험용 소켓트를 갖춘 전자부품시험유니트로서,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대의 내부에 형성된 공간과 상기 전자부품시험용 소켓트의 내부에 형성된 공간이 상기 소켓트보드에 설치된 기체유입구와 상기 전자부품시험용 소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유출구를 통해서 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품시험유니트.
6. 받침대본체와 상기 받침대본체의 상부에 설치된 소켓트보드를 갖춘 전자부품시험용 소켓트받침대로서,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대에는 그 내부에 제 1공간과 제 2공간이 설치되어 있고,

   상기 받침대본체에는 상기 제 1공간으로 통하는 기체유입구와 상기 제 2공간으로 통하는 기체유출구가 설치되어 있으며,

   상기 소켓트보드에는 상기 제 1공간으로 통하는 기체유입구와 상기 제 2공간으로 통하는 기체유출구가 설치되어 있는 상기 전자부품시험용 소켓트받침대와,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대의 소켓트보드상에 설치된 청구항 1에 기재된 전자부품시험용 소켓트를 갖춘 전자부품시험유니트로서,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대의 내부에 형성된 제 1공간과 전자부품시험용 소켓트의 내부에 형성된 공간이 상기 소켓트보드에 설치된 기체유출구와 상기 전자부품시험용 소켓트의 상기 소켓트본체에 설치된 기체유입구를 통해서 서로 연결되어 있으며,

   상기 전자부품시험용 소켓트받침대의 내부에 형성된 제 2공간과 상기 전자부품시험용 소켓트의 내부에 형성된 공간이 상기 소켓트보드에 설치된 기체유입구와 상기 전자부품시험용 소켓트의 상기 소켓트본체에 설치된 기체유출구를 통해서 서로 연결하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품시험유니트.
7. 청구항 1기재된 전자부품시험용소켓트와, 온도조절된 기체를 상기 전자부품 시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
8. 챔버와, 상기 챔버내에 설치된 청구항 1기재된 전자부품 시험용소켓트와, 상기 챔버내의 기체를 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
9. 챔버와, 상기 챔버내에 설치된 청구항 1에 기재된 전자부품시험용소켓트와, 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유출구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간내의 기체를 흡인할수 있는 기체흡인장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
10. 청구항 4에 기재된 전자부품시험유니트와, 온도조절된 기체를 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수 있는 기 체공급장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
11. 챔버와, 상기 챔버내에 설치된 청구항 4에 기재된 전자부품시험유니트와, 상기 챔버내의 기체를 상기 전자부품시험 유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치.
12. 청구항 5에 기재된 전자부품시험유니트와, 상기 전자부품시험 유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유출구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 공간내의 기체를 흡인할 수 있는 기체흡인장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
13. 챔버와, 상기 챔버내에 설치된 청구항 5에 기재돈 전자부품시험유니트와, 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트 받침대의 받침대본체에 설치된 기체유출구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 공간내의 기체를 흡인할 수 있는 기체흡인장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
14. 청구항 6에 기재된 전자부품시험유니트와, 온도조절된 기체를 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 제1의 공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
15. 챔버와, 상기 챔버내에 설치된 청구항 6에 기재된 전자부품시험유니트와, 상기 챔버내의 기체를 상기 전자부품시험유니트의 전자부품시험용소켓트받침대의 받침대본체에 설치된 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트받침대의 내부에 형성된 제 1공간으로 공급할 수 있는 기체공급장치를 갖춘 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
16. 청구항 1에 기재된 전자부품시험용소켓트와, 상기 전자부품 시험용소켓트에 구비된 소켓트 안내부와, 상기 전자부품 시험용소켓트에 설치된 전자부품을 상기 전자부품시험용소켓트의 접속단자방향으로 눌러붙힐 수 있는 푸숴(pusher)와, 기체공급장치를 갖춘 전자부품시험 장치로서,

    상기 소켓트안내부는 안내부쉬에 설치된 기체유입구 와 상기 기체유입구에 기체유 통로를 통해서 서로 연결하는 기체유출구를 가지고 있고,

    상기 소켓트 안내부의 기체유출구는 상기 전자부품시험용소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유입구를 통해서 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간과 서로 연결하고 있으며,

    상기 푸숴(pusher)는 안내핀에 설치된 기체유출구와 상기 기체유출구에 기체유통로를 통해서 서로연결하는 기체유입구를 가지고 있고,

    상기 푸숴(pusher)의 안내핀과 상기소켓트 안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤하였을 때 상기 푸숴(pusher)의 기체유입구와 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 서로연결하게끔 되어 있으며,

    상기 기체공급장치는 상기 푸숴(pusher)의 안내핀과 상기 소켓트안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤하였을 때 온도조절된 기체를 상기 푸숴(pusher)의 기체 유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간으로 공급할수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
17. 챔버를 포함하는 청구항 16에 기재된 전자부품시험 장치에있어서,

    상기 전자부품시험용소켓트가 상기 챔버내에 설치 되어있고,

    상기 기체공급장치가 상기 챔버내의 기체를 상기 푸숴(pusher) 의 기체유입구로부터 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간으로 공급할 수있는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품 시험 장치
18. 청구항 1에 기재된 전자부품시험용소켓트와, 상기 전자부품시험용 소켓트에 구비된 소켓트안내부와, 상기 전자부품시험용소켓트에 설치된 전자부품을 상기 전자부품시험용소켓트의 접속단자방향으로 눌러붙힐 수 있는 소켓트 안내부는 안내부쉬에 설치된 기체유출구와 상기 기체유출구에 기체유통로를 통해서 서로 연결하는 기체유입구를 가지고 있고,

    상기소켓트 안내부의 기체유입구는 상기 전자부품시험용 소켓트의 소켓트본체에 설치된 기체유출구를 통해서 상기 전자부품 시험용소켓트의 내부에 형성된 공간과 서로연결하고,

    상기 푸숴(pusher)는 안내핀에 설치된 기체유입구와 상기 기체유입구에 기체유통로를 통해서 서로연결하는 기체유출구를 가지고 있으며,

    상기 푸숴(pusher)의 안내핀과 상기 소켓트 안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤하였을 때 상기 푸숴(pusher)의 기체유출구와 상기 전자부품시험용소켓트의 내부에 형성된 공간이 서로 연결되도록 하고,

    상기 기체흡인장치는 상기 푸숴(pusher)의 안내핀과 상기 소켓트 안내부의 안내부쉬가 끼워맞춤하였을 때 상기 푸숴(pusher)의 기체유출구로부터 상기전자부품시험용 소켓트의 내부에 형성된 공간내의 기체를 흡인할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품시험장치
19. 챔버를 포함한 청구항 18에 기재된 전자부품시험장치로서,

    상기 전자부품시험용소켓트가 상기 챔버내에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 전자부품시험장치
20. 삭제

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