JP2602611B2 - Ｉｃ保護用接続器 - Google Patents
Ｉｃ保護用接続器Info
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- airtight
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
- H01R13/5202—Sealing means between parts of housing or between housing part and a wall, e.g. sealing rings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣを収容する気密室
を備え、該気密室内で該ＩＣとの接触を図るようにした
ＩＣ保護用接続器に関する。
を備え、該気密室内で該ＩＣとの接触を図るようにした
ＩＣ保護用接続器に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】ＩＣを大気と接する状態に
置いた場合、接点部材表面が酸化し、或いは同表面に塵
埃が付着したり汚損し接続の信頼性を損なう問題を有し
ている。殊にＩＣがベアーチップである場合には接点部
材の表面に酸化被膜が存するとパッケージ化する際のボ
ンディング不良（接続不良）を招き不良品の要因とな
る。
置いた場合、接点部材表面が酸化し、或いは同表面に塵
埃が付着したり汚損し接続の信頼性を損なう問題を有し
ている。殊にＩＣがベアーチップである場合には接点部
材の表面に酸化被膜が存するとパッケージ化する際のボ
ンディング不良（接続不良）を招き不良品の要因とな
る。
【０００３】ＩＣチップは絶縁材にてモールディングし
市場に供されているが、上記酸化は主としてモールディ
ング前のバーンイン試験等に顕著となる。
市場に供されているが、上記酸化は主としてモールディ
ング前のバーンイン試験等に顕著となる。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題を
適正に解決するＩＣ保護用接続器を提供するものであ
り、その手段として接続器本体に閉合される密閉板を備
え、該接続器本体又は密閉板の対向面に弾性を有する環
状気密材を配し、上記密閉板の閉合により上記環状気密
材を圧縮して接続器本体との間で環状気密材の内域に気
密室を形成する。
適正に解決するＩＣ保護用接続器を提供するものであ
り、その手段として接続器本体に閉合される密閉板を備
え、該接続器本体又は密閉板の対向面に弾性を有する環
状気密材を配し、上記密閉板の閉合により上記環状気密
材を圧縮して接続器本体との間で環状気密材の内域に気
密室を形成する。
【０００５】該気密室内域の接続器本体部にコンタクト
を植装し、該コンタクトの上下方向に撓むバネ部を上記
気密室内に配し、該気密室内にＩＣを収容して上記コン
タクトのバネ部の自由端部との載接に供する。
を植装し、該コンタクトの上下方向に撓むバネ部を上記
気密室内に配し、該気密室内にＩＣを収容して上記コン
タクトのバネ部の自由端部との載接に供する。
【０００６】上記密閉板は環状気密材を圧縮して上記気
密室を形成する手段であると同時に、上記ＩＣを押圧し
ＩＣ接点を上記コンタクトの自由端部へ押し付ける加圧
手段を形成している。そして該気密板の接続器本体に対
する閉合状態を保って上記環状気密材及びＩＣに対する
押圧状態を保つ密閉板に対し係脱可能なラッチレバーを
設け、更に上記接続器本体又は密閉板に上記器気密室と
連通して気密室内の気体を抜気すると共に、気密室内上
記ＩＣ接点の酸化防止気体を注気する気体導出入口を設
ける。
密室を形成する手段であると同時に、上記ＩＣを押圧し
ＩＣ接点を上記コンタクトの自由端部へ押し付ける加圧
手段を形成している。そして該気密板の接続器本体に対
する閉合状態を保って上記環状気密材及びＩＣに対する
押圧状態を保つ密閉板に対し係脱可能なラッチレバーを
設け、更に上記接続器本体又は密閉板に上記器気密室と
連通して気密室内の気体を抜気すると共に、気密室内上
記ＩＣ接点の酸化防止気体を注気する気体導出入口を設
ける。
【０００７】
【作用】この発明によれば、密閉板を閉合しラッチレバ
ーを密閉板に係合するのみで密閉板と接続器本体間に介
在させた環状気密材により気密室を形成すると同時に、
この気密室内において密閉板にてＩＣを押圧しＩＣ接点
をコンタクトのバネ部自由端の接触用突起へ載接し加圧
接触する状態を形成でき、この気密室内を酸化防止気体
で満すことにより気密室内に収容されたＩＣの酸化を有
効に防止する。
ーを密閉板に係合するのみで密閉板と接続器本体間に介
在させた環状気密材により気密室を形成すると同時に、
この気密室内において密閉板にてＩＣを押圧しＩＣ接点
をコンタクトのバネ部自由端の接触用突起へ載接し加圧
接触する状態を形成でき、この気密室内を酸化防止気体
で満すことにより気密室内に収容されたＩＣの酸化を有
効に防止する。
【０００８】上記酸化防止気体は接続器本体又は密閉板
に設けた気体導出口より抜気し気密室を真空にしつつ接
続器本体又は密閉板に設けた気体導入口より酸化防止材
を注気することによって良好な酸化防止が図られる。
に設けた気体導出口より抜気し気密室を真空にしつつ接
続器本体又は密閉板に設けた気体導入口より酸化防止材
を注気することによって良好な酸化防止が図られる。
【０００９】又ＩＣを気密室内に封入することにより接
点部材表面への塵埃の付着、汚損も有効に防止される。
この発明によればＩＣ接続器上においてＩＣを酸化防止
気体内に封入して保護しつつ、コンタクトに載接し加圧
接触するＩＣ保護用接続器が簡素且つ合理的に形成でき
る。
点部材表面への塵埃の付着、汚損も有効に防止される。
この発明によればＩＣ接続器上においてＩＣを酸化防止
気体内に封入して保護しつつ、コンタクトに載接し加圧
接触するＩＣ保護用接続器が簡素且つ合理的に形成でき
る。
【００１０】
【実施例】図１、図２等に示すように、接続器本体１は
その上面に閉合される開閉可能な密閉板２を備える。接
続器本体１及び密閉板２は共に絶縁材からなり、接続器
本体１はＩＣ３と接触すべく配置されたコンタクト４を
備え、密閉板２はこの接続器本体４の上面に閉合するこ
とによってＩＣ３を接続器本体１との間にホールドし、
ＩＣ３の接点５を接続器本体のコンタクト４に押し付け
る機能を有する。
その上面に閉合される開閉可能な密閉板２を備える。接
続器本体１及び密閉板２は共に絶縁材からなり、接続器
本体１はＩＣ３と接触すべく配置されたコンタクト４を
備え、密閉板２はこの接続器本体４の上面に閉合するこ
とによってＩＣ３を接続器本体１との間にホールドし、
ＩＣ３の接点５を接続器本体のコンタクト４に押し付け
る機能を有する。
【００１１】上記接続器本体１に気密室７を形成する手
段として、該接続器本体１とＩＣ密閉板２間に高分子弾
性体から成る環状気密材６を介在する。この環状気密材
６は図１、図５Ｃに示すように、上記密閉板２を接続器
本体１に閉合することにより両者１、２の対向面間で圧
縮され同気密材内域に上記気密室７を形成する。即ち、
密閉板２を接続器本体１に閉合すると環状気密材６が密
閉板２と接続器本体１の対向面に密着され、この対向面
間に気密材６で囲まれた気密室７を形成する。従って実
施例においては密閉板２はＩＣ３を押圧してその接点５
をコンタクト４に載接して加圧接触する手段と、環状気
密材６を圧縮し上記気密室７を形成する手段を兼用す
る。
段として、該接続器本体１とＩＣ密閉板２間に高分子弾
性体から成る環状気密材６を介在する。この環状気密材
６は図１、図５Ｃに示すように、上記密閉板２を接続器
本体１に閉合することにより両者１、２の対向面間で圧
縮され同気密材内域に上記気密室７を形成する。即ち、
密閉板２を接続器本体１に閉合すると環状気密材６が密
閉板２と接続器本体１の対向面に密着され、この対向面
間に気密材６で囲まれた気密室７を形成する。従って実
施例においては密閉板２はＩＣ３を押圧してその接点５
をコンタクト４に載接して加圧接触する手段と、環状気
密材６を圧縮し上記気密室７を形成する手段を兼用す
る。
【００１２】上記コンタクト４は上記気密室７内に配
し、このコンタクト４とＩＣ３との接触はこの気密室７
内においてなされる。上記コンタクト４は上下方向に撓
むバネ部８を有し、該バネ部８を気密室７内に配し、該
バネ部８の自由端部に上向きの接触用突起９を設け、こ
の突起９を上記ＩＣ３の接点５との載接に供する。又こ
のバネ部８の基端に雄端子１０を連設し、この雄端子１
０を接続器本体１に貫通しコンタクト４を接続器本体１
に植付けると共に、接続器本体１の下面から突出させて
ソケット又は配線基板との接続に供する。
し、このコンタクト４とＩＣ３との接触はこの気密室７
内においてなされる。上記コンタクト４は上下方向に撓
むバネ部８を有し、該バネ部８を気密室７内に配し、該
バネ部８の自由端部に上向きの接触用突起９を設け、こ
の突起９を上記ＩＣ３の接点５との載接に供する。又こ
のバネ部８の基端に雄端子１０を連設し、この雄端子１
０を接続器本体１に貫通しコンタクト４を接続器本体１
に植付けると共に、接続器本体１の下面から突出させて
ソケット又は配線基板との接続に供する。
【００１３】図５Ａに示すように、上記コンタクト４の
接触用突起９は上記環状気密材６の上面より上方へ突出
し、密閉板２が環状気密材６を圧縮する過程でＩＣ３の
接点５との載接して加圧接触する状態が得られるように
する。コンタクト４の接触用突起９を環状気密材６の上
面より突出するのはＩＣ３の接点５との加圧接触が適切
に得られるようにするためである。
接触用突起９は上記環状気密材６の上面より上方へ突出
し、密閉板２が環状気密材６を圧縮する過程でＩＣ３の
接点５との載接して加圧接触する状態が得られるように
する。コンタクト４の接触用突起９を環状気密材６の上
面より突出するのはＩＣ３の接点５との加圧接触が適切
に得られるようにするためである。
【００１４】上記環状気密材６を接続器本体１又は密閉
板２に保有させる手段として、例えば接続器本体１の上
面、即ち密閉板２との対向面に上記コンタクト４を包囲
する環状溝１１を設け、この環状溝１１に上記弾性を有
する環状気密材６の下半部を嵌め込み、上半部を環状溝
１１の開口面より上方へ突出して圧縮量を設定しこの突
出部を密閉板２によって圧縮されるようにし、この突出
部の上面より上方にコンタクト４の接触用突起９が突出
するように配置する。
板２に保有させる手段として、例えば接続器本体１の上
面、即ち密閉板２との対向面に上記コンタクト４を包囲
する環状溝１１を設け、この環状溝１１に上記弾性を有
する環状気密材６の下半部を嵌め込み、上半部を環状溝
１１の開口面より上方へ突出して圧縮量を設定しこの突
出部を密閉板２によって圧縮されるようにし、この突出
部の上面より上方にコンタクト４の接触用突起９が突出
するように配置する。
【００１５】この環状気密材は断面円形の他、シート状
の弾性体を用いることができる。又環状気密材は無欠環
状の他、切欠環状のものを用い、圧縮によってこの切欠
部を密着する場合を含む。
の弾性体を用いることができる。又環状気密材は無欠環
状の他、切欠環状のものを用い、圧縮によってこの切欠
部を密着する場合を含む。
【００１６】図示しないが密閉板２の下面、即ち上記接
続器本体１との対向面に上記環状溝１１を設け、この環
状溝に弾性を有する環状気密材６の上半部を嵌め込み、
その下半部を環状溝１１の開口面より突出する場合を含
む。上記密閉板２に環状気密材６に対する押圧力を付与
すると同時に、ＩＣに対する押圧力を付与し、この押圧
力を保持する手段として接続器本体１に一対のラッチレ
バー１２ａ，１２ｂを設ける。
続器本体１との対向面に上記環状溝１１を設け、この環
状溝に弾性を有する環状気密材６の上半部を嵌め込み、
その下半部を環状溝１１の開口面より突出する場合を含
む。上記密閉板２に環状気密材６に対する押圧力を付与
すると同時に、ＩＣに対する押圧力を付与し、この押圧
力を保持する手段として接続器本体１に一対のラッチレ
バー１２ａ，１２ｂを設ける。
【００１７】図１、図２等に示すように、接続器本体１
の四つのコーナ部に絶縁材にてコーナブロック１３ａ乃
至１３ｄを一体に成形し、コーナブロック１３ａに一方
のラッチレバー１２ａの一端を、他のコーナブロック１
３ｂに他方のラッチレバー１２ｂの一端を略水平に回動
できるようにそれぞれ軸１４を以て支持し、各ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂの他端を他のコーナブロックｌ３
ｃ、１３ｄに係脱可にする。
の四つのコーナ部に絶縁材にてコーナブロック１３ａ乃
至１３ｄを一体に成形し、コーナブロック１３ａに一方
のラッチレバー１２ａの一端を、他のコーナブロック１
３ｂに他方のラッチレバー１２ｂの一端を略水平に回動
できるようにそれぞれ軸１４を以て支持し、各ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂの他端を他のコーナブロックｌ３
ｃ、１３ｄに係脱可にする。
【００１８】このコーナブロック１３ｃ、１３ｄにはそ
の外側面において開口するラッチ係入溝１５を設ける。
ラッチレバー１２ａ、１２ｂは図５ｃ、図６に示すよう
に、その自由端を上記ラッチ係入溝１５に差し込み、同
溝１５内においてコーナブロック１３ｃ、１３ｄと係合
する。コーナブロック１３ｃには上記ラッチ係入溝１５
内を上下に貫通する金属製の係合ピン１６を設け、ラッ
チレバー１２ａ、１２ｂの自由端にはこの係合ピン１６
ａに係脱するフック１７を設ける。
の外側面において開口するラッチ係入溝１５を設ける。
ラッチレバー１２ａ、１２ｂは図５ｃ、図６に示すよう
に、その自由端を上記ラッチ係入溝１５に差し込み、同
溝１５内においてコーナブロック１３ｃ、１３ｄと係合
する。コーナブロック１３ｃには上記ラッチ係入溝１５
内を上下に貫通する金属製の係合ピン１６を設け、ラッ
チレバー１２ａ、１２ｂの自由端にはこの係合ピン１６
ａに係脱するフック１７を設ける。
【００１９】図５Ａ乃至５Ｃに示すように、このフック
１７はラッチレバー１２ａ、１２ｂが内方へ略水平に回
動した時に、上記係入溝１５内に差し込まれ、この係入
溝１５内において係合ピン１６と係合し、ラッチレバー
１２ａ、１２ｂが外方へ略水平に回動した時に上記フッ
ク１７と係合ピン１６との係合が解除される。図５Ａ、
Ｂ、Ｃに示すように、上記ラッチレバー１２ａ、１２ｂ
は係入溝１５内に係入される時に上記密閉板２を押し下
げる。
１７はラッチレバー１２ａ、１２ｂが内方へ略水平に回
動した時に、上記係入溝１５内に差し込まれ、この係入
溝１５内において係合ピン１６と係合し、ラッチレバー
１２ａ、１２ｂが外方へ略水平に回動した時に上記フッ
ク１７と係合ピン１６との係合が解除される。図５Ａ、
Ｂ、Ｃに示すように、上記ラッチレバー１２ａ、１２ｂ
は係入溝１５内に係入される時に上記密閉板２を押し下
げる。
【００２０】詳述すると図５Ｂに示すように、ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂをコーナブロック１３ｃ、１３ｄか
ら脱出した状態で密閉板２を接続器本体に１に閉合する
と、密閉板２は環状気密材６の上面に載せられる。この
時、密閉板２の上縁が図５Ｂに示すように、上記ラッチ
係入溝１５の開口面内に存して係入溝１５内へのラッチ
レバー１２ａ、１２ｂのフック１７の係入を制限してお
り、係入溝１５の入口においてこの係入溝１５に差し込
まれんとするラッチレバー１２ａ、１２ｂの内側縁が密
閉板２の上縁に当接する。この状態において、ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂは係入溝１５内へ強制的に押し込ま
れる。
バー１２ａ、１２ｂをコーナブロック１３ｃ、１３ｄか
ら脱出した状態で密閉板２を接続器本体に１に閉合する
と、密閉板２は環状気密材６の上面に載せられる。この
時、密閉板２の上縁が図５Ｂに示すように、上記ラッチ
係入溝１５の開口面内に存して係入溝１５内へのラッチ
レバー１２ａ、１２ｂのフック１７の係入を制限してお
り、係入溝１５の入口においてこの係入溝１５に差し込
まれんとするラッチレバー１２ａ、１２ｂの内側縁が密
閉板２の上縁に当接する。この状態において、ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂは係入溝１５内へ強制的に押し込ま
れる。
【００２１】この結果、同レバー１２ａ、１２ｂが密閉
板２を環状気密材６の弾性に抗して押し下げながら同密
閉板２の上面に乗り上げ、同時にフック１７が係入溝１
５内へと係入され、この係入溝１５内においてフック１
７が係合ピン１６に強制力を以て係合する。即ち、図６
に示すように、フック１７はその先端部に係合ピン１６
の係入を制限する孤形の突起１８を有しており、この突
起１８がラッチレバー１２ａ、１２ｂに与えた強制力を
以て断面円型のピン１６の表面を滑りながら乗り越え
る。
板２を環状気密材６の弾性に抗して押し下げながら同密
閉板２の上面に乗り上げ、同時にフック１７が係入溝１
５内へと係入され、この係入溝１５内においてフック１
７が係合ピン１６に強制力を以て係合する。即ち、図６
に示すように、フック１７はその先端部に係合ピン１６
の係入を制限する孤形の突起１８を有しており、この突
起１８がラッチレバー１２ａ、１２ｂに与えた強制力を
以て断面円型のピン１６の表面を滑りながら乗り越え
る。
【００２２】この結果係合ピン１６は突起１８の内側の
凹所１９に入り込み緊密なる係合が果たされる。又前記
のように上記ラッチレバー１２ａ、１２ｂが係入溝１５
内へ係入される時に密閉板２を押し下げ、この押し下げ
によって密閉板２が環状気密材６を圧縮しその反作用と
して密閉板２と環状気密材６とが密着する。同時に密閉
板２がＩＣ３を押圧しＩＣ３の接点５をコンタクト４の
接触用突起９に押し付ける。この結果、環状気密材６の
内域に気密室７を形成しこの気密室７内においてＩＣ３
がコンタクト４に載接し加圧接触する状態が得られる。
環状気密材６はその復元力で密閉板２を押し上げ、更に
密閉板２がラッチレバー１２ａ、１２ｂを押し上げてフ
ック１７を係入溝１５の上壁に押し付ける。
凹所１９に入り込み緊密なる係合が果たされる。又前記
のように上記ラッチレバー１２ａ、１２ｂが係入溝１５
内へ係入される時に密閉板２を押し下げ、この押し下げ
によって密閉板２が環状気密材６を圧縮しその反作用と
して密閉板２と環状気密材６とが密着する。同時に密閉
板２がＩＣ３を押圧しＩＣ３の接点５をコンタクト４の
接触用突起９に押し付ける。この結果、環状気密材６の
内域に気密室７を形成しこの気密室７内においてＩＣ３
がコンタクト４に載接し加圧接触する状態が得られる。
環状気密材６はその復元力で密閉板２を押し上げ、更に
密閉板２がラッチレバー１２ａ、１２ｂを押し上げてフ
ック１７を係入溝１５の上壁に押し付ける。
【００２３】この結果ラッチレバー１２ａ、１２ｂ及び
密閉板２は接続器本体１に対し遊びなくタイトに結合さ
れて健全なる気密室７を形成する。上記ラッチレバー１
３ａ、１３ｂの内側縁には上記密閉板２の上面への乗り
上げを円滑にするためのガイド部２０を設ける。例えば
ラッチレバー１２ａ、１２ｂを金属板にて形成し、この
金属板の縁部を上方へ折曲し、この折曲部を孤形にして
上記ガイド部２０を形成する。
密閉板２は接続器本体１に対し遊びなくタイトに結合さ
れて健全なる気密室７を形成する。上記ラッチレバー１
３ａ、１３ｂの内側縁には上記密閉板２の上面への乗り
上げを円滑にするためのガイド部２０を設ける。例えば
ラッチレバー１２ａ、１２ｂを金属板にて形成し、この
金属板の縁部を上方へ折曲し、この折曲部を孤形にして
上記ガイド部２０を形成する。
【００２４】上記の如く構成した接続器本体１又は密閉
板２に上記気密室７と連通する気体導出入口を設ける。
例えば、図１、図２、図５Ａ等に示すように、接続器本
体１にその側方において開口する先端に開閉弁を有する
気体導入口２１と同気体導出口２２とを設け、この気体
導出入口２１、２２を接続器本体１の側方へ突出すると
共に、接続器本体１の内部に上記気体導入口２１と連通
する気体導入路２３と、上記気体導出口２２と連通する
気体導出路２４を設け、この気体導入路２３と気体導出
路２４を環状気密材６内側の上記気密室７の底面におい
て開口させ、該気体導出入路２３、２４を介し気体導出
入口２１、２２と気密室７とを連通せしめる。
板２に上記気密室７と連通する気体導出入口を設ける。
例えば、図１、図２、図５Ａ等に示すように、接続器本
体１にその側方において開口する先端に開閉弁を有する
気体導入口２１と同気体導出口２２とを設け、この気体
導出入口２１、２２を接続器本体１の側方へ突出すると
共に、接続器本体１の内部に上記気体導入口２１と連通
する気体導入路２３と、上記気体導出口２２と連通する
気体導出路２４を設け、この気体導入路２３と気体導出
路２４を環状気密材６内側の上記気密室７の底面におい
て開口させ、該気体導出入路２３、２４を介し気体導出
入口２１、２２と気密室７とを連通せしめる。
【００２５】而して気体導出口２２を吸引源に接続する
ことにより気密室７より抜気し同気密室内を真空状態に
すると同時に、気体導入口２１より窒素ガスや水素ガス
等の酸化防止気体を送り込み気密室内を同酸化防止気体
で満す。ＩＣ３はこのような雰囲気内でコンタクト４の
接触用突起９と加圧接触する。
ことにより気密室７より抜気し同気密室内を真空状態に
すると同時に、気体導入口２１より窒素ガスや水素ガス
等の酸化防止気体を送り込み気密室内を同酸化防止気体
で満す。ＩＣ３はこのような雰囲気内でコンタクト４の
接触用突起９と加圧接触する。
【００２６】図５Ａに示すように上記密閉板２の内面に
は上記ＩＣ３を収容保持するＩＣ収容部２５を設け、こ
のＩＣ収容部２５にＩＣ３を保持した状態で密閉板２を
接続器本体１に閉合する。又ＩＣ３は密閉板２に保持さ
せず、単独で接続器本体１に装填した後、密閉板２を閉
合する。
は上記ＩＣ３を収容保持するＩＣ収容部２５を設け、こ
のＩＣ収容部２５にＩＣ３を保持した状態で密閉板２を
接続器本体１に閉合する。又ＩＣ３は密閉板２に保持さ
せず、単独で接続器本体１に装填した後、密閉板２を閉
合する。
【００２７】図５Ｂに示すように、ラッチレバー１２
ａ、１２ｂが係入溝１５に係合されていない状態では、
密閉板２は環状気密材６の上面に自重で載置され、ＩＣ
３の接点５とコンタクト４の接触用突起９とは離間し非
接触状態に置かれる。
ａ、１２ｂが係入溝１５に係合されていない状態では、
密閉板２は環状気密材６の上面に自重で載置され、ＩＣ
３の接点５とコンタクト４の接触用突起９とは離間し非
接触状態に置かれる。
【００２８】この図５Ｂの状態でラッチレバー１２ａ、
１２ｂを係入溝１５内へ押し込むと、前記のように密閉
板２が押し下げられて環状気密材６を圧縮すると共にＩ
Ｃ３の接点５をコンタクト４の突起９に押し付ける。突
起９にＩＣ３が押し付けられるとコンタクト４のバネ部
８が下方へ撓んで弾力を蓄え、その復原力で突起９をＩ
Ｃ３の接点５に弾力的に加圧接触せしめ、図５Ｃの状態
を形成する。この図５Ｃの状態で前記気体導出入口２
１、２２からの気体導出入を行なうのである。この気体
導出入口２１、２２は密閉板２に設ける場合を含む。
１２ｂを係入溝１５内へ押し込むと、前記のように密閉
板２が押し下げられて環状気密材６を圧縮すると共にＩ
Ｃ３の接点５をコンタクト４の突起９に押し付ける。突
起９にＩＣ３が押し付けられるとコンタクト４のバネ部
８が下方へ撓んで弾力を蓄え、その復原力で突起９をＩ
Ｃ３の接点５に弾力的に加圧接触せしめ、図５Ｃの状態
を形成する。この図５Ｃの状態で前記気体導出入口２
１、２２からの気体導出入を行なうのである。この気体
導出入口２１、２２は密閉板２に設ける場合を含む。
【００２９】図７は上記密閉板２に気体導出入口２１、
２２と同じ気体導出口と導入口２６を設けた実施例を示
している。図示のように気体導出入口２６は密閉板２の
上面より上方へ突出しこの導出入口２６を密閉板２に設
けた上記気体導出入路２３、２４と同じ気体導出路と導
入路２７を介して気密室７と連通せしめる。気体導出入
口２１、２２を接続器本体１の側方へ突設した場合には
配線基板上において接続器本体１の周囲にデットスペー
スを形成する欠点を有するが、図７に示す如く気体導出
入口２６を密閉板２の上面の面域内に配することにより
上記デットスペースを解消し、吸引源や送気源との接続
も容易になる。
２２と同じ気体導出口と導入口２６を設けた実施例を示
している。図示のように気体導出入口２６は密閉板２の
上面より上方へ突出しこの導出入口２６を密閉板２に設
けた上記気体導出入路２３、２４と同じ気体導出路と導
入路２７を介して気密室７と連通せしめる。気体導出入
口２１、２２を接続器本体１の側方へ突設した場合には
配線基板上において接続器本体１の周囲にデットスペー
スを形成する欠点を有するが、図７に示す如く気体導出
入口２６を密閉板２の上面の面域内に配することにより
上記デットスペースを解消し、吸引源や送気源との接続
も容易になる。
【００３０】図８、図９は上記気密室７をより健全に形
成するための実施例を示している。前記のように、コン
タクト４の雄端子１０は気密室７の底壁、即ちこの底壁
を形成する接続器本体１に設けたコンタクト植装孔２８
に圧入され外方へ突出されている。従って雄端子１０を
貫通する植装孔２８とこの孔内に圧入された雄端子１０
との間に微小間隙が形成され、この微小間隙を通じて気
密室７内の気体が漏出する恐れを有している。
成するための実施例を示している。前記のように、コン
タクト４の雄端子１０は気密室７の底壁、即ちこの底壁
を形成する接続器本体１に設けたコンタクト植装孔２８
に圧入され外方へ突出されている。従って雄端子１０を
貫通する植装孔２８とこの孔内に圧入された雄端子１０
との間に微小間隙が形成され、この微小間隙を通じて気
密室７内の気体が漏出する恐れを有している。
【００３１】図８、図９に示す実施例は上記雄端子１０
の貫通部をシリコン等の合成樹脂系接着剤、又は低融点
金属の封止材２９にて封止し上記問題を解決したもので
ある。その具体例として雄端子１０が突出する接続器本
体１の外表面に複数条の有底の封止溝３０を設け、この
各封止溝３０を通し上記雄端子１０を外方へ突出すると
共に、この封止溝３０に封止材を充填し前記植装孔２８
を密閉する。
の貫通部をシリコン等の合成樹脂系接着剤、又は低融点
金属の封止材２９にて封止し上記問題を解決したもので
ある。その具体例として雄端子１０が突出する接続器本
体１の外表面に複数条の有底の封止溝３０を設け、この
各封止溝３０を通し上記雄端子１０を外方へ突出すると
共に、この封止溝３０に封止材を充填し前記植装孔２８
を密閉する。
【００３２】一例として上記封止溝３０は図８、図９に
示すように雄端子１０の列毎に設ける。又はこの封止溝
３０に代え、雄端子１０を単ピン毎に包囲する有底の封
止孔を設け、この封止孔に封止材２９を充填する方法を
採ることができる。
示すように雄端子１０の列毎に設ける。又はこの封止溝
３０に代え、雄端子１０を単ピン毎に包囲する有底の封
止孔を設け、この封止孔に封止材２９を充填する方法を
採ることができる。
【００３３】図１乃至図５に基いて説明した接続器本体
の構成は全てこの図８、図９に示す実施例においても適
用される。従って図５の各断面図に表わされている溝３
０に封止材２９を充填することができる。
の構成は全てこの図８、図９に示す実施例においても適
用される。従って図５の各断面図に表わされている溝３
０に封止材２９を充填することができる。
【００３４】上記ＩＣ保護用接続器はＩＣを備蓄や運搬
に供する場合のＩＣキャリアとして機能させ、又この接
続器を配線基板に直接接続するか、又は配線基板に搭載
されたソケットに接続してバーンイン試験等に供するこ
とができ、これによってＩＣを酸化や汚損等から経常的
に保護する。上記接続器本体のコンタクトは導電パター
ンを有する配線フィルムや導電エラストマーに置き換え
ることができる。
に供する場合のＩＣキャリアとして機能させ、又この接
続器を配線基板に直接接続するか、又は配線基板に搭載
されたソケットに接続してバーンイン試験等に供するこ
とができ、これによってＩＣを酸化や汚損等から経常的
に保護する。上記接続器本体のコンタクトは導電パター
ンを有する配線フィルムや導電エラストマーに置き換え
ることができる。
【００３５】
【発明の効果】この発明によればＩＣを配線基板等に接
続するために用いられる接続器上において、ＩＣを酸化
防止気体内に置いて保護すると同時に、ＩＣ接点をコン
タクトに載接し加圧接触するＩＣ保護用接続器が、簡素
且つ合理的な構造で容易に実現できる。
続するために用いられる接続器上において、ＩＣを酸化
防止気体内に置いて保護すると同時に、ＩＣ接点をコン
タクトに載接し加圧接触するＩＣ保護用接続器が、簡素
且つ合理的な構造で容易に実現できる。
【００３６】即ち密閉板を接続器本体に閉合しラッチレ
バーを密閉板に係合するのみで、密閉板が環状気密材を
圧縮し気密室を容易に形成できると同時に、密閉板がＩ
Ｃを押圧してＩＣ接点をコンタクトのバネ部自由端に載
接し加圧接触する状態を適切且つ容易に形成でき、ＩＣ
の酸化に対する保護を確実にしつつ、加圧接触を適正に
達成するＩＣ保護用接続器を適切に形成できるものであ
る。又密閉板はその内面を環状気密材で環状に安定に支
持されて傾きを可及的に抑制し、その内域でＩＣに安定
なる押圧力を付与することができる。
バーを密閉板に係合するのみで、密閉板が環状気密材を
圧縮し気密室を容易に形成できると同時に、密閉板がＩ
Ｃを押圧してＩＣ接点をコンタクトのバネ部自由端に載
接し加圧接触する状態を適切且つ容易に形成でき、ＩＣ
の酸化に対する保護を確実にしつつ、加圧接触を適正に
達成するＩＣ保護用接続器を適切に形成できるものであ
る。又密閉板はその内面を環状気密材で環状に安定に支
持されて傾きを可及的に抑制し、その内域でＩＣに安定
なる押圧力を付与することができる。
【００３７】又上記ＩＣ保護用接続器はＩＣを備蓄や運
搬に供する場合のＩＣキャリアとして機能させ、又この
接続器を配線基板に直接接続するか、又は配線基板に搭
載されたソケットに接続してバーンイン試験等に供する
ことができ、これによってＩＣを酸化や汚損等から経常
的に保護することができる。
搬に供する場合のＩＣキャリアとして機能させ、又この
接続器を配線基板に直接接続するか、又は配線基板に搭
載されたソケットに接続してバーンイン試験等に供する
ことができ、これによってＩＣを酸化や汚損等から経常
的に保護することができる。
【図１】ＩＣ保護用接続器の外観を表す斜視図である。
【図２】同接続器の密閉板を開放した状態を示す斜視図
である。
である。
【図３】同接続器本体の平面図である。
【図４】同接続器本体の平面図であり、ラッチレバーを
係止した状態を示す図でる。
係止した状態を示す図でる。
【図５】Ａ、Ｂ、Ｃは接続器の半截断面図で、ラッチレ
バーの係合動作を順を追って説明する図である。
バーの係合動作を順を追って説明する図である。
【図６】ラッチレバー係合部の断面図である。
【図７】気体導出入口の他例を示す接続器の半截断面図
である。
である。
【図８】コンタクトの雄端子貫通部の封止構造を示す底
面図である。
面図である。
【図９】同封止構造を示す接続器の半截断面図である。
１ ソケット ２ 密閉板 ３ ＩＣ ４ コンタクト ６ 環状気密材 ７ 気密室 １０ 雄端子 １１ 環状溝 １２ａ、１２ｂ ラッチレバー ２１、２２ 気体導出入口 ２９ 封止材 ３０ 封止溝
Claims (1)
- 【請求項１】接続器本体に閉合される密閉板を備え、該
接続器本体又は密閉板の対向面に弾性を有する環状気密
材を配し、上記密閉板の閉合により上記環状気密材を圧
縮して接続器本体との間で環状気密材の内域に気密室を
形成し、該気密室内域の接続器本体部にコンタクトを植
装し、該コンタクトの上下方向に撓むバネ部を上記気密
室内に配し、該気密室内にＩＣを収容して上記コンタク
トのバネ部の自由端部との載接に供し、上記密閉板にて
上記ＩＣを押圧しＩＣ接点を上記コンタクトの自由端部
へ押し付ける加圧手段を形成し、該気密板の接続器本体
に対する閉合状態を保って上記環状気密材及びＩＣに対
する押圧状態を保つ密閉板に対し係脱可能なラッチレバ
ーを備え、更に上記接続器本体又は密閉板に上記気密室
と連通して気密室内の気体を抜気すると共に、気密室内
へ上記ＩＣ接点の酸化防止気体を注気する気体導出入口
を設けたことを特徴とするＩＣ保護用接続器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116554A JP2602611B2 (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | Ｉｃ保護用接続器 |
| US08/229,766 US5576937A (en) | 1993-04-19 | 1994-04-19 | Connector including a connector body, an annular air-tight material and a closure plate to seal an IC |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116554A JP2602611B2 (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | Ｉｃ保護用接続器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310238A JPH06310238A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2602611B2 true JP2602611B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=14689996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5116554A Expired - Fee Related JP2602611B2 (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | Ｉｃ保護用接続器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5576937A (ja) |
| JP (1) | JP2602611B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3239787B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2001-12-17 | 安藤電気株式会社 | Ｉｃソケット |
| DE29702948U1 (de) * | 1997-02-20 | 1998-06-18 | Bosch Gmbh Robert | Steckverbinder einer elektrischen Steckvorrichtung |
| US20020072164A1 (en) * | 2000-09-13 | 2002-06-13 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber with multi-layer brazed lid |
| JP4789125B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2011-10-12 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
| US6471522B2 (en) * | 2000-12-28 | 2002-10-29 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Evacuated high voltage connector |
| TWI249275B (en) * | 2004-02-27 | 2006-02-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
| US7245497B2 (en) * | 2005-05-17 | 2007-07-17 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Modular electronics enclosure |
| US11088479B2 (en) * | 2016-04-25 | 2021-08-10 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Sockets including wicking regions mounted on a system board |
| CN111137154A (zh) * | 2019-03-26 | 2020-05-12 | 青岛特来电新能源科技有限公司 | 自动充电系统、自动充电装置及车辆的受电座 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2617633A1 (de) * | 1976-04-22 | 1977-11-03 | Telefonbau & Normalzeit Gmbh | Anordnung fuer elektromechanische bauteile |
| JPS57134875A (en) * | 1981-02-12 | 1982-08-20 | Hideo Tanaka | Circular multielectrode connector with enclosed contact unit |
| US4585291A (en) * | 1983-09-14 | 1986-04-29 | Burndy Corporation | Dual-in-line connector assembly |
| JPS62229779A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | 京セラ株式会社 | 吸着式ソケツト |
| US4675472A (en) * | 1986-08-04 | 1987-06-23 | Beta Phase, Inc. | Integrated circuit package and seal therefor |
| JPS63254686A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-21 | 株式会社東芝 | 導体モジユ−ル |
| JPS6444589U (ja) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | ||
| JPH02228111A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-11 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 気密パッケージ |
| JPH0832493B2 (ja) * | 1990-04-16 | 1996-03-29 | 三菱電機株式会社 | 携帯形記憶装置およびその接続機構 |
| US5034568A (en) * | 1990-05-14 | 1991-07-23 | Rockwell International Corporation | Package structure for multichip modules |
| FR2686764B1 (fr) * | 1992-01-29 | 1994-06-10 | Sextant Avionique | Composant electronique hybride. |
| US5268814A (en) * | 1992-05-20 | 1993-12-07 | International Business Machines Corporation | Module packaging |
| US5247424A (en) * | 1992-06-16 | 1993-09-21 | International Business Machines Corporation | Low temperature conduction module with gasket to provide a vacuum seal and electrical connections |
-
1993
- 1993-04-19 JP JP5116554A patent/JP2602611B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-04-19 US US08/229,766 patent/US5576937A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5576937A (en) | 1996-11-19 |
| JPH06310238A (ja) | 1994-11-04 |
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