JPS62229779A - 吸着式ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＣＰＵ等のパッケージに吸着して、電気的接
続をする吸着式ソケットに関する。

（発明の背ｉ技術） ワンチップのＣＰＵが多数開発されており、消費電力の
少ない０ＭＯ３形のＣＰＵが電池駆動機器に採用されて
いる。

特に、この種のＣＰＵでは、従来のｍａｓｋＲＯＭの代
わりに、０ＭＯ３形の紫外線消去形ＥＦＲＯＭを内□蔵
したものが多い。前記ＥＦＲＯＭでは、命令コードから
なるプログラムを電気的に書き込むことができるととも
に、紫外線を照射してそのプログラムを消去し、再度他
のプログラムを書き込むことにより、プログラムの変更
が可能である。

これにより、ソフトウェアの開発時のプログラムの修正
が迅速かつ容易にでき、量産体制にあるｍａｓｋＲＯＭ
の製作時に、前述の方法でプログラムのディバックを十
分に行うことができ、ｍ　ａ　ｓ　ｋ修正回数を極めて
少な（することができる。このため、修正に伴う開発期
間の延長を避けることができる。

従来、この種のＣＰＵの評価テストを行う場合には、評
価ボード上に配置したＣＰＵから試作機にリード線を接
続して行っていた。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、従来の評価テストでは、商品と同じ実装状態で
、耐雑音、耐振動等の信頼性テストを行うことはできな
かった。

また、前記商品の基板上にＣＰＵを配置して、前記評価
テストを行った結果、ＣＰＵのプログラムを修正する必
要が生じた場合には、基板上からＣＰＵを解体しなけれ
ばならないという問題点があった。

本発明は、ＣＰＵを基板に実装したままで、そのＣＰＵ
のパッケージに吸着して、プログラムの書き換え等がで
きるようにした吸着式ソケットを提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 前記目的を達成するために本発明による吸着式ソケット
は、パッケージに吸着してそのパッケージ内のＩＣ等と
電気的接続をするための吸着式ソケットにおいて、空洞
が設けられたソケット部材と、前記ソケット部材の空洞
の開口部に設けられ前記ソケット部材と前記パッケージ
との間を気密に保つ弾性部材と、前記ソケット部材の周
囲に配設され前記ＩＣ等のリード線と接触するように付
勢された接続用ピンとからなり、前記ソケット部材を前
記パフケージに載せて、前記空洞内の空気を排気して前
記ソケット部材を前記パッケージに密着固定させて、前
記接続用ピンを前記リード線に接触させるように構成し
である。

（実施例） 以下、図面等を参照して、実施例について本発明の詳細
な説明する。

第１図（Ａ）は、本発明による吸着式ソケットの実施例
を示した側断面図、第１図（Ｂ）は、同実施例ソケット
の正面断面図、第１図（Ｃ）は、同実施例ソケットに使
用される接続ピンを取り出して示した斜視図、第１図（
Ｄ）は、接続ピンの寸法を説明するための図である。

第１図において、１１はソケット部材、１２および１３
はＯリング、１４は上蓋、１５はねじ。

１６はスプリング用ゴム材、１７はねじ受部材。

１８は接触圧調整用ねじ、１９はリード線用ランド、２
０はリード線、２１は接続用ピン、２２は絶縁材である
。

ソケット部材１１は、プラスチック製の部材であり、内
部に空気を排気するための空洞１１ａが形成されている
。ソケット部材１１の底部にはパッケージ１と密着する
ためのＯリング１２が設けられている。

ソケット部材１１の上部には、０リング１３を介して上
蓋１４がねじ１５で固定されている。この上部１４には
、前記空洞１１ａと連通するポート１５ａが設けられて
おり、後述する空気排気用パイプ３３が接続される。

ソケット部材１１の外周の上部および下部は突出し部１
１ｂ、ｌｌｃが形成されており、この突出し部１１ｂ、
１１ｃには、複数の接続ピン２１が配設されている。接
続ピン２１の上部は、スプリング用ゴム材１６．ねじ受
は部材１７を介して、上蓋１４に設けられた接触圧調整
ねじ１８が当接しており、この接触圧調整ねじ１８の回
動により接続ピン２１を上下方向に移動させＣＰＵのリ
ード線３との接触圧を調整することができる。

接続ピン２１は、第１図（Ｃ）に示すように、絶縁材２
２を介して、対称に接続部２１ａ、２１ｂがはりつけら
れている。これは、ＣＰＵのリード線３の端子間隔は、
第１図（Ｄ）に示すように、例えば８０ピンフラツトパ
ツケージでは０．３５〜０．４ｍｍと狭いので、接続ピ
ン２１を２つはり付けることにより、接続ピン２１同士
のピッチ（ｐ）は、 ｐ　＝　０．８　＋　０．３５　＋　０．４５　＝　０
．８　ｘ　２　＝　１．６となる。つまり、ピッチ（ｐ
）が１．６ｍｍ程度になるので、ソケット部材１１の接
続ピン２１を取付ける部分の加工が容易になるからであ
る。また、接続ピン２１は、角形に加工しであるので、
回転することなく確実にＣＰＵのリード線３に接触する
ことができる。

接続ビン２１の側面には、第１図（Ｂ）に示すように、
リード線２０が半田付けされている。リード線２０の他
端はリード線用ランド１９に半田付けされている。この
リード線２０は、フレキシブルに可動できるようにたわ
ませて接続されている。リード線用ランド１９には、後
述する開発ツール３２からのリード線３１が接続されて
いる。

次に、本発明による吸着式ソケットを好適に使用するた
めのＣＰＵ等の実装構造を説明する。

第２図（Ａ）は、ＣＰＵ等の実装構造の実施例を示した
斜視図、第２図（Ｂ）は、同実施例構造を部分的に拡大
して示した斜視図である。

第２図において、１はパッケージ、２は紫外線入射窓、
３はＩＣリード線、４はフレキシブル基板、５は導線パ
ターン、６は半田付は面である。

パッケージ１は、ＥＰＲＯＭが内蔵されたワンチップＣ
ＰＵを登載するパッケージであり、例えば、セラミック
パッケージが使用されている。前記ＥＦＲＯＭは、命令
コードを電気的に書き込むことができるとともに、その
書込まれたデータは紫外線を照射して消去することがで
きる紫外線消去電気的書き込み可能なＲＯＭである。こ
のため、パッケージ１には、紫外線をパッケージ内に入
射するための紫外線入射窓２が設けられている。

セラミックパッケージ１からは、前記ＥＦＲＯＭ等に接
続されたＩＣリード線３が導出されている。

フレキシブル基Ｆｉ４には、第２図（Ｂ）に詳しく示さ
れているように、導線パターン５が施されており、その
表面はオーバーレイにより絶縁されている。この導線パ
ターン５の一部は裸にされ、半田付は面５ａ、５ｂが形
成されている。これらの半田付は面６ａと半田付は面６
ｂの間には、０゜１〜０．３　ｍ　ｍ程度の間隙が設け
られている。この間隙を設ける理由は、半田付けをする
ときに、半田が溶けて半田付は面６ａ、６ｂ間を濡れや
す（することにより、半田付けをしやすくするため、で
ある、また、この間隙は、半田付は面６ａ、５ｂの結線
を切り離すとき、例えば、半田吸い取り′器で吸ってそ
の半田付は面６ａ、６ｂ間の半田を取りやすくする働き
がある。この半田付は面６ｂ側には、前記ＩＣリード線
３が接続されている。

次に、本発明による吸着式ソケットの使用方法を説明す
る。

第３図は、第２図の実装構造をカメラに適応した例を示
した斜視図である。

このような実装構造は、例えば、第３図に示すようにカ
メラ３０のペンタプリズムの上側に配置されたフレキシ
ブル基板４にセラミックパッケージ１を実装するときに
好適に使用できる。

まず、カメラのシーケンシャル制御等を行うためのＣＰ
ＵのプログラムをＦＲＯＭライタでワンチップマイクロ
コンピュータ（ＥＰＲＯＭ内蔵ＣＭＯ３形ＣＰＵ）に書
き込む。

次に、前記書き込まれたＣＰＵを内蔵したパッケージを
フレキシブル基板４上に実装する。すなわち、第２図（
Ｂ）に示すように、フレキシブル基板４の半田付は面５
ａ、　　６ｂを半田ごて等によりブリノジさせて、ＣＰ
Ｕ側のリード線と接続して回路を構成する。このとき、
半田付は面５ａ。

６ｂ間には、間隙が設けられているので、その間隙に半
田が溶けて、濡れやす（なり半田が容易にできる。

このようにして実装作業をした後、電源を投入して、シ
ーケフシャルテストを行う。テストの結果、もし、プロ
グラムの変更が生じた場合には、半田吸い取り器で半田
を吸い取り、半田付は面６ａ、（ｉｂ間を切り離す。こ
れによって、フレキシブル基＠４の回路と、パッケージ
１内のＣＰＵの回路は電気的に絶縁される。

次に、イレーザでパッケージ１の紫外線照射窓２から一
定期間だけ紫外線を照射し、パッケージ内のＥＦＲＯＭ
のデータを消去する。データを消去したのちに、修正済
みのプログラムをＣＰＵ内のＥＦＲＯＭに書き込む。

第４図は、前記ＥＰＲＯＭへの書込装置の実施例を示し
た斜視図である。

第４図において、３０はカメラ、３１はリード線、３２
は開発ツール、３３は空気排気用パイプ。

３４はスタンド、３５は自在可動ジヨイントである。

フレキシブル基板４上のパッケージｌの各ピンとの電気
接続をするために、ソケット１０をパッケージ１の上側
の平面に密着して、ソケット１０の各接続ピン２１とパ
ッケージ１側のリード線３とを電気的に確実な接続を行
う。つまり、回転ポンプによって、空気排気用パイプ３
３を通して、ソケット部材１１内部の空洞部１１ａの空
気を排気し、外気圧によって、ソケット１０とパッケー
ジｌを密着させる。なお、空気排気用パイプ３３は、ス
タンド３４に設けられた自在可動ジヨイント３５により
、取付は位置や角度を自由に調整できる。

次に、開発ツール３２（またはＥＰＲＯＭ書込み用ライ
タ）からの電気信号をＣＰＵに印加して、ＣＰＵ内のＥ
ＦＲＯＭの内容を書き換える。

書込み後、半田付は面６ａ、６ｂ間を半田付けし、回路
の接続を完了したならば、ＣＰＵ回路に電源を投入して
再び評価テストを行う。

（発明の効果） 以上詳しく説明したように、本発明によれば、ＣＰＵ等
のパッケージに吸着して、そのリード線と電気的接続を
することができるので、商品の基板にＣＰＵを実装した
ままで、ＣＰＵ内のＥＦＲＯＭに再度書き込みをするこ
とが容易にできるようになった。

このため、基板にＥＰＲＯＭ内蔵ＣＰＵを実装したまま
で評価テストを行うことができ、デバッグを短期間で完
全に行うことができる。したがって、ｍａｓｋＲＯＭ化
の時点でｍａｓｋ修正をする回数は極めて少なくなくな
るので、ｍ　ａ　ｓ　ｋ修正期間を十分に取れるととも
に、開発期間の短縮が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は、本発明による吸着式ソケットの実施例
を示した側断面図、第１図（Ｂ）は、同実施例ソケット
の正面断面図、第１図（Ｃ）は、同実施例ソケットに使
用される接続ピンを取り出して示した斜視図、第１図（
Ｄ＞は、接続ピンの寸法を説明するための図である。 第２図（Ａ）は、ＣＰＵ等の実装構造の実施例を示した
斜視図、第２図（Ｂ）は、同実施例構造を部分的に拡大
して示した斜視図である。 第３図は、前記実装構造をカメラに適応した例を示した
斜視図である。 第４図は、ＥＦＲＯＭへの書込装置の実施例を示した斜
視図である。 １・・・パッケージ　　　　２・・・紫外線入射窓３・
・・ＩＣリード線　　　４・・・フレキシブル基板５・
・・導線パターン　　　６・・・半田付は面１１・・・
ソケット部材　　１２．１３・Ｏリング１４・・・上蓋
　　　　　　１５・・・ねじ１６・・・スプリング用ゴ
ム材 １７・・・ねじ受部材　　　１８・・・接触圧調整用ね
じ１９・・・リード線用ランド ２０・・・リード線　　　　２１・・・接続用ピン２２
・・・絶縁材 ３０・・・、カメラ　　　　　　３１・・・リード線３
２・・・開発ツール　　　３３・・・空気排気用パイプ
３４・・・スタンド ３５・・・自在可動ジヨイント

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）パッケージに吸着してそのパッケージ内のＩＣ等
   と電気的接続をするための吸着式ソケットにおいて、空
   洞が設けられたソケット部材と、前記ソケット部材の空
   洞の開口部に設けられ前記ソケット部材と前記パッケー
   ジとの間を気密に保つ弾性部材と、前記ソケット部材の
   周囲に配設され前記ＩＣ等のリード線と接触するように
   付勢された接続用ピンとからなり、前記ソケット部材を
   前記パッケージに載せて、前記空洞内の空気を排気して
   前記ソケット部材を前記パッケージに密着固定させて、
   前記接続用ピンを前記リード線に接触させるように構成
   したことを特徴とする吸着式ソケット。
2. （２）前記接続用ピンは、２本の接続用ピンを絶縁材を
   介して貼合わせ、ピン間の間隔を広くとるようにしたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の吸着式ソケ
   ット。