JPH02228111A - 気密パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は気密パッケージ、殊に圧電デバイス等を封止す
る為の気密パッケージの構造に関する。

（従来技術） 従来から一般に使用されている水晶振動子。

フィルタ等の圧電デバイス用パッケージは基本的に以下
の如き構成をとるものであった。

即ち、第３図（ａ）に示す如くはソ長円形の平面形状を
有し底部外周にフランジｇ１を有するペース２に対しや
はシ開ロ縁にフランジ３を有する缶４をかぶせた上で前
配両フランジ１及び３を相互に押圧しつつ通電し両者を
融着するものであシ、その際前記ペース′２側のフラン
ジ１表面に設けた凸条（グロジェクシｌンと称する）５
の先端に電流が集中し加熱融着するものであおっては同
図（ｂ）に示す如く側壁周辺に半田、インジューム等６
金メツキした円形断面のペース７にやはシ開ロ８内周に
半田、インジュームロをメツキし次円筒状缶９を圧入す
ることによって溶接の如き格別の工程を要せずして気密
接合を行うものがあった。

しかしガから、前者の如くパッケージ本体の外周にフラ
ンジの張出しているタイプのものはフランジ部にて気密
接合を行う必要上核部の面積は封止空間をいかに縮小し
ようとも一定以上必要であって圧電デバイスのパッケー
ジを小型化する上で著しい碍害となるという欠陥があつ
次。

一方、後者のタイプのパッケージはフランジが存在しな
いので上述した如き問題は発生しないが、ペースと缶と
を回転圧入によって接合する為円形断面のパッケージに
限定されるから収納すべきデバイスの形状に制限がある
のみならず半田或はインジウムは融点が低い為このよう
なパッケージに収納したデバイスをり７０−工程に流す
ならはパッケージの気密劣化等の不具合をひきおこす虞
れがあるという欠陥がありた。

（発明の目的） 本発明は上述の如き従来の気密パッケージの欠陥を除去
すべくなされたものであって、実質的に７うｙジを除去
したペースと缶とを通電融着させることによって収納す
るデバイスの小型化に伴うパッケージの小型化を実効あ
らしめるようにした構造の気密パッケージを提供せんと
するものである。

（発明の概要） 上述の目的を達成する為本発明に係る気密パッケージは
基本的に蓋を構成する導体板平面の周縁部に缶の開口縁
端面を押圧しつつ通電融着せしめるようにしたものであ
る。

（実施例） 以下９本発明を図面に示した実施例に基づいて詳細に説
明する。

第１図（３）及び（ｂ）は夫々本発明に係る圧電デバイ
スパッケージの典型的な実施例を示す組立ニー及び組立
終了後の状態を示す断面図である。

本図に於いて１０はパッケージの蓋を構成する導体＊ｔ
−用いたペースであってその適所をコパー・ガラス１１
を介してリード１２を気密貫通せしめ、該リード１２の
一端に圧電デバイス、例えば水晶振動子１３を固定する
と共に通電可能としたものである。

上述した如くリード１２先偽に圧電デバイス１３ｔ−固
定した後該圧電デバイス１３を前記ペース１０と缶１４
とによって包囲密封するわけであるが、この際前記缶１
４の開口縁端面１７を例えば不活性ガス中で平板状の前
記ベース１０平面の外周縁に当接圧迫しつつ通電溶着す
るものである。

斯くすることによってフランジを有しないパッケージ中
に封止した圧電デバイスが完成し。

このようなパッケージのサイズは殆んど内蔵するデバイ
スのサイズにのみ依存するから全体として極めて小型化
することが可能となる。

ところで上述した如き単純な形状のパッケージはペース
と缶との位置合わせが微妙なものとなり高度な工作精度
を螢求される可能性があると共に通電溶着時に溶融金属
粒子がパッケージ内部に飛散し内蔵するデバイス表面に
付着する虞れが大きい。

この問題を緩和する為には第２図（ａ）及び（ｂ）に示
す如くペース１６の外周縁牛＃をそのデバイス塔載面よ
り少しく低下させて幅の狭いフラン／／ ブｖとし、顔面１８と前記缶１４の開口縁端面とを当接
圧迫しつつ通電溶着するようにしてもよい。

この際前記缶１４開口縁内周と前記ベース１６外周縁と
が接触し顔面を介して電流が流れることがないようペー
ス１６外周縁の段差ｇ　１８１１１１面には所要の傾斜
を与えておくことが望ましい。

ところで前記ペース１０又は１６と缶１４開口縁端面と
の関係を考えるに、これら両者の当接部に電流を集中せ
しめ発熱させる会費がある故極力ｌＩ！ｌｌ接触に近い
状態を現出せしめることが望ましい。

この為、第４図（ａ）又ｔｉ　（ｂ）に示す如く缶１４
の開口縁端面１５を矩形断面とするならばこれと対向圧
接すべきペース１０メは１６０当接面にはＶ字状凹陥１
９を設は二線接触とすればよい。

斯くすることによりて両者の位置決めも容易となろう。

一方、ａＳ図（ａ）　、　（ｂ）に示す如く缶１４の開
口縁端面を楔形断面１７とするか或は同図（ｃ）に示す
如く缶開口縁端面を■溝１７’　　とするならばペース
１０又は１６との当接面は平面でもよいが９本図に示す
如くやはりＶ字状凹陥１９或はＶ字状凸起１９′　とし
−線接触とするのが望ましく、斯くすることによって電
流が上記両者の当接線に集中するので一層容易確実に通
電溶着がなされるであろう。

又、前記缶１４自体の形状としては頂上の閉端面がフラ
ット或は少々凸状のもの（第１図乃至第５図参照）より
第６図に示す如く缶頂部外周縁がその中央部より少しく
凸出し九凸条２０を有し、該凸条２０が同一平面にある
如き形状である方が缶とペースとを当接圧迫する際具合
が良く５両者の当接部に均一な力が印加される故溶着不
良による歩留り低下を防止する上で効果的である。

ところで缶とペースとを通電溶着せんとする募梱奮Ｊ、
　１にと 場合前述し次如く曇≠〒≠禰がパッケージ内部に飛散し
これが内蔵する圧電デバイスに付着しその特性に影響を
与えるが、この現象は第２図に示す如き段差付きペース
を用いた場合にも完全に回避することは困難である。

この問題を解決する為には第７図（ａ）及び（ｂｌに示
す如く缶１４開口縁内周にポリイミド或はテフロン等の
絶縁性耐熱シートによるスカート２１を付着しその１す
そ”をパッケージ内部に向は湾曲するよう張シ出すか或
は第８図（ａｌ及び（ｂｌに示す如くペース外周縁に沿
って張出し２２を有する比較的背の低いフェンス２３を
設け、前記張出し２２が缶１４の内周に当接するように
してもよい。

以上、ペースを全体として導体ブロックにて構成した場
合についてのみ説明したが本発明はこれにのみ限定され
るものではなく１本発明の思想を適用しうるフランジレ
スーパツケージには等しく応用可能である。

即ち、第９図（ａ）又は（ｂ）に示す如くペース２４゜
２５が全体としてセラミクスにて構成され１缶１４の開
口縁端面１７が当接するペース周縁部のみが導体成形部
材２６．２７であってもよいことは云５までもない。

又１図示は省略するがペースが導体薄板を皿状に絞夛成
形されたものであって、その凹陥部にコバーガラスを充
填焼結した如きものでありても差しつかえないことにつ
いては多言を快しないであろう。

更に内蔵するデバイスとして圧電デバイスを例示して本
発明の詳細な説明したが９本発明に係るパッケージに内
蔵すべきデバイスはこれのみに限定する必然性はなく１
例えばパワトランジスタ球社リレーの類であってもよい
ととは云うまでもあるまい。

（発明の効果） 本発明は以上説明した如く構成するものであるから基本
的にフランジレスのパッケージであって内蔵すべきデバ
イスの小型化に伴いパッケージ空間寸法が減少した際こ
れに比して大面積の−ｙランジ部がパッケージ周辺に張
出すことがない故パッケージ平面寸法を容易に小型化す
ることが可能となるので昨今の電子部品超小型化への厳
しい要求に対応する上で著しい効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）、第２図（ａ）及び（ｂ）は夫
々本発明に係るパッケージの異った基本的構成の冥施例
を示す組立工程断面図及び完成したパッケージの断面図
、第３図（ａｌ及び（ｂ）は夫々従来一般に用いられて
きた圧電デバイス・パッケージの構第９図（ａ）及び（
ｂ）は夫々本発明に係るパッケージに使用する異った構
成のベースの一実施例を示す部分断面図である。 １０．１６．２４及び２５・・・・・・・・・ペース。 １４・・・・・・・・・缶、　　　　１５．１７・・・
・・・・・・缶の開口縁端面、　　　１８・・・・・・
−・・ベース周縁段差。 １９・・・・・・・・・凹陥部、　　　２０・・・・・
・・・・缶閉端頂部の凸出ループ、　　　２１・・・・
・・・・・スカート。 ２３・・・・・・・・・フェンス、　　　　２６．２７
・°。 ・・・・・・不良導体ペース周辺の導体部材。 缶との当接部の異った４１！成を示す部分断面図。 第６図は本発明に係る缶の一実施例を示す断面図、第７
図（ａ）及び（ｂ）、第８図（ａ）及び（ｂ）は夫々本
溌都ｊ：：Ｊ、、Ｙｉチ 発明に於いて使用する半チ〒≠ネ飛散阻止用ス特許出願
人　　東洋通信機株式会社 カート或はフェンスの構成を示す部分断面図。 ２メタ ノ／４ｔ 櫂 、／４−

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）パッケージの蓋を構成する導体板平面の周縁部と
   導体缶の開口縁端面とを加圧通電融着により接合したこ
   とを特徴とする気密パッケージ。
2. （２）前記蓋を構成する導体板平面の周縁部に前記缶の
   開口縁端面を緩く保持する凹陥を設けたことを特徴とす
   る請求項（１）記載の気密パッケージ。
3. （３）前記蓋を構成する導体板平面の周縁部が前記導体
   缶側壁の肉厚よりわずかに大きな幅を有するフランジ状
   段差であることを特徴とする請求項（１）記載の気密パ
   ッケージ。
4. （４）前記蓋を構成する導体板平面とほゞ平行に延在す
   る前記フランジ状段差部分に前記缶の開口縁端面を緩く
   保持する凹陥を設けたことを特徴とする請求項（３）記
   載の気密パッケージ。
5. （５）前記缶の開口縁端面の断面形状が刃状であること
   を特徴とする請求項（１）記載の気密パッケージ。
6. （６）前記缶の閉端面周縁が該面の中央部より少しく凸
   出したループ状であることを特徴とする請求項（１）記
   載の気密パッケージ。
7. （７）前記缶の開口縁近傍内周面に不良導体のスカート
   を付したことを特徴とする請求項（１）記載の気密パッ
   ケージ。
8. （８）前記蓋を構成する導体板平面の前記缶の開口縁端
   面を接合すべき周縁部近傍内周に不良導体のフェンスを
   固定したことを特徴とする請求項（１）記載の気密パッ
   ケージ。
9. （９）パッケージの蓋を構成する板がその周縁部のみ導
   体部材であって他は不良導体であると共に前記導体部材
   に対し導体缶開口縁端面を加圧通電融着により接合した
   ことを特徴とする気密パッケージ。