JP2010136179A - 表面実装用の水晶デバイス - Google Patents
表面実装用の水晶デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010136179A JP2010136179A JP2008310963A JP2008310963A JP2010136179A JP 2010136179 A JP2010136179 A JP 2010136179A JP 2008310963 A JP2008310963 A JP 2008310963A JP 2008310963 A JP2008310963 A JP 2008310963A JP 2010136179 A JP2010136179 A JP 2010136179A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container body
- frame wall
- alloy
- crystal
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】底壁1aと枠壁1bとを有する積層セラミックからなる断面を凹状として平面視矩形状とした容器本体1に少なくとも水晶片2を収容して、前記容器本体1の開口端面となる枠壁上面の金属膜6に共晶合金7によって金属カバー3を接合し、前記水晶片2を密閉封入した表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体1の角部を除く少なくとも対向する各辺の枠壁内周には、前記金属膜6と電気的に接続して前記共晶合金7の流入する幅方向に直線状として幅広の合金流入膜11を設けた構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装用の水晶デバイス例えば水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)は、小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、共晶合金を用いて容器本体に金属カバーを接合して封止した表面実装振動子がある。
第3図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバーを除く平面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、例えば平面外形が2.0×1.6mm以下に小型化が進行するほど、容器本体1の枠壁幅を狭くして水晶片2の収容される内積を確保する必要がある。なお、水晶片2の外形を大きくすることによって、振動特性の維持及び設計の自由度が増すことになる。但し、製造上や強度等の点から枠壁幅の減少には限界がある。
本発明は、水晶保持端子との電気的短絡や水晶片との接触を防止して生産性を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記合金流入膜は前記容器本体の外底面のアース用とした実装端子と電気的に接続する。これにより、容器本体の枠壁内周に設けた合金流入膜が従来の貫通電極を兼ねるので、枠幅を小さくできる。
上記実施形態では、合金流入膜11の幅W1と枠壁の内周幅W2との比W1/W2を約0.3としたが、これ以上であってもよく、例えば導電路6及びその周辺を除いた全内周に設けてもよい。また、W1/W2を約0.3としたが、これは従来例と区別する意味での概ねの値である。
Claims (3)
- 底壁と枠壁とを有する積層セラミックからなる断面を凹状として平面視矩形状とした容器本体に少なくとも水晶片を収容して、前記容器本体の開口端面となる枠壁上面の金属膜に共晶合金によって金属カバーを接合し、前記水晶片を密閉封入した表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体の角部を除く少なくとも対向する各辺の枠壁内周には、前記金属膜と電気的に接続して前記共晶合金の流入する幅方向に直線状として幅広の合金流入膜を設けたことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。
- 請求項1において、前記合金流入膜は前記容器本体の外底面のアース用とした実装端子と電気的に接続した表面実装用の水晶デバイス。
- 請求項1において、前記合金流入膜の幅W1と、前記流入膜の設けられた前記容器本体の内周の幅W2との比W1/W2は0.3以上である表面実装用の水晶デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008310963A JP2010136179A (ja) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | 表面実装用の水晶デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008310963A JP2010136179A (ja) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | 表面実装用の水晶デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010136179A true JP2010136179A (ja) | 2010-06-17 |
Family
ID=42346996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008310963A Pending JP2010136179A (ja) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | 表面実装用の水晶デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010136179A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI717584B (zh) * | 2017-02-17 | 2021-02-01 | 日商日本電波工業股份有限公司 | 壓電元件 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008177767A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP2008252442A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの製造方法 |
-
2008
- 2008-12-05 JP JP2008310963A patent/JP2010136179A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008177767A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP2008252442A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイスの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI717584B (zh) * | 2017-02-17 | 2021-02-01 | 日商日本電波工業股份有限公司 | 壓電元件 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008109538A (ja) | 水晶振動子 | |
JP2007208562A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP5087323B2 (ja) | 表面実装用とした接合型の水晶発振器 | |
JP2010141415A (ja) | 表面実装用の水晶発振器及びその製造方法 | |
JP2009038534A (ja) | 圧電発振器 | |
JP5050080B2 (ja) | 表面実装用水晶振動子の製造方法 | |
JP4620752B2 (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2009077341A (ja) | 圧電デバイスおよび圧電振動子 | |
JP2010171572A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2009260021A5 (ja) | ||
JP2010200230A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2010136179A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2009105776A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP5171228B2 (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2009207068A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2011155338A (ja) | 圧電振動子 | |
JP2007173973A (ja) | 水晶デバイスの製造方法 | |
JP2009038533A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2009135562A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP5101192B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2010135874A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP5220584B2 (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP2010154191A (ja) | 表面実装用の圧電デバイス | |
JP2010154481A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2010141421A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110927 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130312 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130422 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130604 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130820 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130828 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20131213 |