JP2000077965A - 圧電振動子及び圧電振動素子の封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コストが低く、性能の信頼性が高い圧電振動
子及び圧電振動素子の封止方法を提供する。 【解決手段】 圧電振動素子２１と、前記圧電振動素子
を収納するための収納部２２と、前記収納部を密封する
ための蓋部２３とを備え、前記収納部と前記蓋部が、球
状あるいは線状に形成されて前記蓋部上あるいは前記収
納部上に載置され、加熱・加圧融着されている封止材２
５を介して接合されて前記圧電振動素子が封止されてい
る圧電振動子２０とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動素子を収
納するための収納部及びこの収納部を密封するための蓋
部とを備えた圧電振動子及び収納部と蓋部を封止材を介
して接合して圧電振動素子を封止する方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図１３は、一般的な圧電振動子の一例を
示す一部断面斜視図であり、図１４は、その側面図であ
る。

【０００３】この圧電振動子１０は、板状の圧電振動素
子１１を収納する空間部１２ａが形成された箱状のベー
ス１２と、空間部１２ａを密封するようにベース１２に
接合された板状の蓋体１３を備えている。圧電振動素子
１１は、一端部が自由端となるように、他端部が空間部
１２ａ内に配設されている電極１４上に図示しない導電
性接着剤を介して接続固定されている。ベース１２と蓋
体１３は、封止材１５を介して接合されている。ここ
で、圧電振動素子１１の材料としては、例えば水晶が用
いられ、ベース１２の材料としては、アルミナ等のセラ
ミックが用いられ、蓋体１３の材料としては、コバール
等の金属あるいはアルミナ等のセラミックが用いられ
る。また、封止材１５の材料としては、低融点ガラスま
たは銀ロウや半田等が用いられる。

【０００４】このような構成において、圧電振動素子１
１の封止方法について以下に説明する。

【０００５】先ず、所定の形状に形成した蓋体１３の接
合面側に封止材１５を固定する。この封止材１５が低融
点ガラスの場合は、図１５に示すように、蓋体１３の接
合面のうちベース１２との接合部のみに融着して固定す
る。また、封止材１５が銀ロウや半田の場合は、図１６
に示すように、蓋体１３の接合側の全面に圧延またはメ
ッキして固定する。

【０００６】次に、封止材１５が固定された蓋体１３の
接合面を、圧電振動素子１１がセットされたベース１２
の空間部１２ａ側に向けて、蓋体１３をベース１２上に
載置する。そして、蓋体１３とベース１２との間に圧力
を掛けて封止材１５を加圧すると共に、雰囲気の温度を
上昇させて封止材１５を加熱し、封止材１５を溶融させ
てベース１２と蓋体１３を接合する。以上により、圧電
振動素子１１が気密封止された圧電振動子１０を得るこ
とができる。尚、封止材１５は、ベース１２に固定する
ようにしてもよい。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した圧電振動子１
０は、低融点ガラスまたは銀ロウや半田等の封止材１５
を蓋体１３またはベース１２に予め固定しておく必要が
あるので、その工程が余分に掛かり、加工コスト高にな
るという欠点がある。

【０００８】また、低融点ガラスは融着により蓋体１３
の接合面のうちベース１２との接合部のみに付けられる
ため、特に近年の圧電振動子１０自体の小型化に伴って
接合幅にばらつきが生じ、封止やレーザマーキングや表
面実装の際の加熱により、ベース１２の空間部１２ａ側
に飛び出した低融点ガラスが飛散して圧電振動素子１１
に付着し、圧電振動素子１１の周波数が変化してしまう
という問題がある。

【０００９】また、封止材１５として封止性能は高いが
圧延またはメッキ等が困難な材料である例えば金錫を用
いることができず、圧延またはメッキ等が容易な材料で
ある銀ロウや半田等に限られてしまうという欠点があ
る。そして、銀ロウや半田等は圧延またはメッキ等によ
り蓋体１３の接合側の全面に付けられるため、封止材１
５として無駄な部分が多く、材料コスト高になるという
欠点がある。さらに、封止やレーザマーキングや表面実
装の際の加熱により、ベース１２の空間部１２ａ側に面
した銀ロウや半田等から例えばメッキ液成分等のガスが
発生して空間部１２ａ内に滞留し、あるいは銀ロウや半
田等の一部が飛散して圧電振動素子１１に付着し、圧電
振動素子１１の周波数が変化したり電極部がショートし
てしまうという問題がある。

【００１０】本発明の目的は、上記課題を解消して、コ
ストが低く、性能や信頼性が高い圧電振動子及び圧電振
動素子の封止方法を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、圧電
振動素子と、前記圧電振動素子を収納するための収納部
と、前記収納部を密封するための蓋部とを備え、前記収
納部と前記蓋部が封止材を介して接合されて前記圧電振
動素子が封止されている圧電振動子において、前記封止
材が、球状あるいは線状に形成されて前記蓋部上あるい
は前記収納部上に載置され、加熱・加圧融着されている
ことを特徴とする圧電振動子である。

【００１２】この請求項１の発明では、封止材を蓋部あ
るいは収納部から独立した状態におき、この封止材を加
熱・加圧することにより溶融させて蓋部と収納部を接合
するようにしており、封止材を蓋体あるいはベースに前
もって固着しておく必要がない封止作業を行うことがで
きる。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１に記載の構成
において、溶融した前記封止材を流すための溝が、前記
蓋部上あるいは前記収納部上の接合部に形成されている
圧電振動子である。

【００１４】この請求項２の発明では、蓋部あるいは収
納部から独立した状態におかれている封止材を溶融させ
た後に溝内を伝わらせて蓋部と収納部の間に充填するよ
うにしており、蓋部と収納部を確実に接合することがで
きる。

【００１５】請求項３の発明は、請求項２に記載の構成
において、前記溝は、前記蓋部上あるいは前記収納部上
の接合部の全周にわたって連通して形成されている圧電
振動子である。

【００１６】この請求項３の発明では、溶融させた封止
材を蓋部と収納部の接合部の全周にわたって連通してい
る溝内を伝わらせるようにしており、圧電振動素子の気
密封止性を向上させることができる。

【００１７】請求項４の発明は、請求項２または３に記
載の構成において、前記溝を形成する内周側の壁面の高
さが外周側の壁面の高さより高くなるように形成されて
いる圧電振動子である。

【００１８】この請求項４の発明では、溶融した封止材
が溝内を流れる際に溝内から溢れても、収納部の内側に
収納されている圧電振動素子側へは流れ込まず、収納部
の外側に流れるようにしており、封止材が圧電振動素子
あるいは圧電振動素子に形成されている電極に付着する
ことを防止することができる。

【００１９】請求項５の発明は、請求項２、３または４
に記載の構成において、前記封止材を載置するための凹
部が、前記溝の途中に形成されている圧電振動子であ
る。

【００２０】この請求項５の発明では、封止材を凹部内
に留めて動かないようにしているので、封止材を蓋部あ
るいは収納部から独立した状態においていても、蓋部と
収納部を確実に接合することができる。

【００２１】請求項６の発明は、圧電振動素子を収納す
るための収納部と、前記収納部を密封するための蓋部と
を封止材を介して接合して前記圧電振動素子を封止する
方法において、前記封止材を球状あるいは線状に形成し
て前記蓋部上あるいは前記収納部上に載置し、前記封止
材を加熱・加圧して溶融させ、溶融した前記封止材を前
記収納部と前記蓋部との間の接合部に流し込んで充填
し、前記収納部と前記蓋部を接合することを特徴とする
圧電振動素子の封止方法である。

【００２２】この請求項６の発明では、封止材を蓋部あ
るいは収納部から独立した状態におき、この封止材を加
熱・加圧することにより溶融させて蓋部と収納部を接合
するようにしており、封止材を蓋体あるいはベースに前
もって固着しておく必要がない封止作業を行うことがで
きる。

【００２３】請求項７の発明は、請求項６に記載の構成
において、前記蓋部上あるいは前記収納部上の接合部の
全周にわたって連通して形成されている溝であって、内
周側の壁面の高さが外周側の壁面の高さより高くなるよ
うに形成されている溝の途中に形成されている凹部に前
記封止材を載置し、前記溝内に溶融した前記封止材を流
し込む圧電振動素子の封止方法である。

【００２４】この請求項７の発明では、封止材を凹部内
に留めて動かないようにしているので、封止材を蓋部あ
るいは収納部から独立した状態においていても、蓋部と
収納部を確実に接合することができる。そして、蓋部あ
るいは収納部から独立した状態におかれている封止材を
溶融させた後に、蓋部と収納部の接合部の全周にわたっ
て連通している溝内を伝わらせて蓋部と収納部の間に充
填するようにしており、蓋部と収納部を確実に接合し、
圧電振動素子の気密封止性を向上させることができる。
さらに、溶融した封止材が溝内を流れる際に溝内から溢
れても、収納部の内側に収納されている圧電振動素子側
へは流れ込まず、収納部の外側に流れるようにしてお
り、封止材が圧電振動素子あるいは圧電振動素子に形成
されている電極に付着することを防止することができ
る。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基づいて説明する。

【００２６】図１は、本発明の圧電振動子の実施形態を
示す斜視図である。

【００２７】この圧電振動子２０は、板状の圧電振動素
子２１を収納する空間部２２ａが形成された箱状のベー
ス（収納部）２２と、空間部２２ａを密封するようにベ
ース２２に接合された板状の蓋体（蓋部）２３を備えて
いる。圧電振動素子２１は、一端部が自由端となるよう
に、他端部が空間部２２ａ内に配設されている電極２４
上に図示しない導電性接着剤を介して接続固定されてい
る。ベース２２と蓋体２３は、封止材２５を介して接合
されている。ここで、圧電振動素子２１の材料として
は、例えば水晶が用いられ、ベース２２の材料として
は、アルミナ等のセラミックが用いられ、蓋体２３の材
料としては、アルミナ等のセラミックの線膨張係数に近
いコバール等の金属あるいはアルミナ等のセラミックが
用いられる。そして、ベース２２の接合面上には、タン
グステンメタライズが施され、その上にニッケルメッキ
が施され、さらにその上に金メッキが施されている。蓋
体２３の接合面上には、金メッキが施されている。

【００２８】以上の点は図１３に示す従来の圧電振動子
１０と同一の構成であるが、以下の点において従来の圧
電振動子１０と異なる構成となっている。即ち、従来の
圧電振動子１０は、封止材１５を蓋体１３またはベース
１２に予め固定して融着することにより製造されていた
が、本実施形態の圧電振動子２０は、封止材２５を球状
あるいは線状に予め形成し、球状あるいは線状の封止材
２５を蓋体２３またはベース２２の接合面上に載置して
融着することにより製造される。このため、蓋体２３ま
たはベース２２の接合面は、以下に述べる封止材２５を
載置して融着するための形状的な工夫がなされている。
尚、以下では球状の封止材２５を蓋体２３の接合面上に
載置して融着する場合を説明する。

【００２９】図１及び図２のベース２２と蓋体２３の分
解斜視図に示すように、溶融した封止材２５を流すため
の断面がＵ字状の溝２６が、蓋体２３の接合面のうちベ
ース２２との接合部に全周わたって連通して矩形状に形
成されていると共に、封止材２５を載置するための半球
状の凹部２７が、矩形状の溝２６の４つの角部に形成さ
れている。ここで、封止材２５の材料としては、封止材
２５を蓋体２３に予め固定しておく必要がないので、低
融点ガラスまたは銀ロウや半田等の他に金錫に代表され
る圧延等の手段では固着困難な材料を用いることが可能
となる。尚、溝２６の断面形状は、Ｕ字状に限られるも
のではなく、例えばＶ字状等でもよい。また、凹部２７
の形状も半球状に限られるものではなく、例えば円筒状
等でもよい。

【００３０】図３〜図６は、本発明の圧電振動素子の封
止方法の実施形態を示す図であり、各図を参照して図１
に示す圧電振動子２０の圧電振動素子２１の封止方法に
ついて説明する。

【００３１】先ず、コバールで成る板材をプレス加工し
て、図３に示すような蓋体２３を打ち抜き成形すると同
時に、蓋体２３の接合面のうちベース２２との接合部に
全周わたって連通する矩形状であって断面がＵ字状（例
えば幅０．１ｍｍ×深さ０．１ｍｍ）の溝２６及びこの
矩形状の溝２６の４つの角部に半球状（例えば直径０．
４ｍｍ）の凹部２７を型押し成形する。この溝２６は、
溝２６を形成する内周側の壁面２６ａの高さが外周側の
壁面２６ｂの高さよりｈだけ高くなるように形成され
る。そして、蓋体２３の接合面上に金メッキを施し、蓋
体２３を接合面を上にして台座１上に載置する。

【００３２】一方、アルミナで成るベース２２を作成
し、その接合面上にタングステンメタライズを施し、そ
の上にニッケルメッキを施し、さらにその上に金メッキ
を施す。そして、ベース２２の空間部２２ａ内に配設さ
れている電極２４上に水晶で成る圧電振動素子２１の端
部を導電性接着剤２８を介して接続固定する。

【００３３】次に、図４に示すように、金錫で成る球状
（例えば直径０．４ｍｍ）の封止材２５を各凹部２７内
に載置する。そして、図５に示すように、圧電振動素子
２１がセットされたベース２２の空間部２２ａ側、即ち
接合面側が下を向くようにして接合面を各封止材２５上
に接触させて、ベース２２を蓋体２３上に載置する。そ
して、蓋体２３とベース２２との間に圧力を掛けて封止
材２５を加圧すると共に、雰囲気の温度を上昇させて封
止材２５を３３０°Ｃ±１０°Ｃに加熱し、封止材２５
を溶融させてベース２２と蓋体２３を接合する。このと
き、溶融した封止材２５の一部は、凹部２７から２方向
に延びている溝２６内へ流れ込むと共に、溝２６から溢
れた封止材２５は、溝２６を形成する内周側の壁面２６
ａの高さが外周側の壁面２６ｂの高さより高いため蓋体
２３の外周側へ流れ出す。従って、図６に示すように、
蓋体２３とベース２２との間を封止材２５で隙間なく充
填することができると共に、封止材２５が圧電振動素子
２１あるいは圧電振動素子２１に形成されている電極に
付着することがないので悪影響を与えることがない。以
上により、圧電振動素子２１が気密封止された圧電振動
子２０を得ることができる。

【００３４】図７及び図８は、図１に示す圧電振動子２
０の封止用治具を示す分解斜視図である。図７に示す治
具はベース２２を保持するための治具３０であり、図８
に示す治具は蓋体２３を保持するための治具４０であ
る。

【００３５】ベース保持治具３０は、ベース２２を載置
するための矩形板状のベース側治具本体３１と、ベース
２２を位置決めするためのベース側治具本体３１と略同
一の矩形状であって、ベース２２の厚さより薄い板状の
ベース位置決め板３５を備えている。ベース側治具本体
３１は、載置されたベース２２を真空吸引して固定する
ための円形状のベース固定用貫通穴３２が、この例では
５個×４個のマトリクス状に設けられていると共に、後
述する蓋体側保持治具４１に設けられている蓋体側ガイ
ドピン４２を通すための円形状の蓋体側ガイドピン用貫
通穴３３が、この例では対向する側面近傍に各２個ずつ
設けられており、さらにベース位置決め板３５をガイド
するためのベース側ガイドピン３４が、この例では他の
対向する側面近傍に各１個ずつ設けられている。ベース
位置決め板３５は、ベース２２を収容して位置決めする
ための矩形状のベース位置決め用貫通穴３６が、各ベー
ス固定用貫通穴３２と対応するように設けられていると
共に、後述する蓋体側保持治具４１に設けられている蓋
体側ガイドピン４２を通すための円形状の蓋体側ガイド
ピン用貫通穴３７が、各蓋体側ガイドピン用貫通穴３３
と対応するように設けられており、さらにベース側ガイ
ドピン３４を通すための円形状のベース側ガイドピン用
貫通穴３８が、各ベース側ガイドピン３４と対応するよ
うに設けられている。

【００３６】蓋体保持治具４０は、蓋体２３を載置する
ための矩形板状の蓋体側治具本体４１と、蓋体２３を位
置決めするための蓋体側治具本体４１と略同一の矩形状
であって、蓋体２３の厚さより薄い板状の蓋体位置決め
板４５を備えている。蓋体側治具本体４１は、ベース保
持治具３０をガイドするための蓋体側ガイドピン４２
が、この例では対向する側面近傍に、ベース保持治具３
０に設けられている各蓋体側ガイドピン用貫通穴３３、
３７と対応するように設けられている。蓋体位置決め板
４５は、蓋体２３を収容して位置決めするための矩形状
の蓋体位置決め用貫通穴４６が、ベース位置決め板３５
に設けられている各ベース位置決め用貫通穴３６と対応
するように設けられていると共に、蓋体側ガイドピン４
２を通すための円形状の蓋体側ガイドピン用貫通穴４７
が、ベース保持治具３０に設けられている各蓋体側ガイ
ドピン用貫通穴３３、３７と対応するように設けられて
いる。

【００３７】このような構成において、圧電振動素子２
１を封止する際は、図９に示すように、台座上に載置し
たベース側治具本体３１の上方にベース位置決め板３５
を搬送し、ベース側治具本体３１の各ベース側ガイドピ
ン３４をベース位置決め板３５の対応する各ベース側ガ
イドピン用貫通穴３８内に通して、ベース側治具本体３
１とベース位置決め板３５を密着させる。そして、圧電
振動素子２１がセットされたベース２２を接合面側が上
側を向くようにして、ベース位置決め板３５の各ベース
位置決め用貫通穴３６内に挿入し、ベース２２の直交す
る２側面をベース位置決め用貫通穴３６の直交する２側
面に当接させて位置決めする。そして、ベース側治具本
体３１の各ベース固定用貫通穴３２内に図１０に示す真
空吸引手段の吸引口２を挿入してベース２２を真空吸引
して固定する。

【００３８】一方、台座上に載置した蓋体側治具本体４
１の上方に蓋体位置決め板４５を搬送し、蓋体側治具本
体４１の各蓋体側ガイドピン４２を蓋体位置決め板４５
の対応する各蓋体側ガイドピン用貫通穴４７内に通し
て、蓋体側治具本体４１と蓋体位置決め板４５を密着さ
せる。そして、蓋体２３を接合面側が上側を向くように
して、蓋体位置決め板４５の各蓋体位置決め用貫通穴４
６内に挿入し、蓋体２３の直交する２側面を蓋体位置決
め用貫通穴４６の直交する２側面に当接させて位置決め
する。そして、球状の封止材２５を蓋体保持治具４０の
上方から散布し、蓋体保持治具４０を傾斜させると共
に、加振する。これにより、各蓋体２３の各凹部２７内
に嵌まり込んだ封止材２５は残留し、他の封止材２５は
蓋体保持治具４０から零れ落ちて除去される。

【００３９】その後、図１０に示すように、ベース保持
治具３０を１８０°反転させて蓋体保持治具４０の上方
に搬送し、蓋体保持治具４０の各蓋体側ガイドピン４２
をベース保持治具３０の対応する各蓋体側ガイドピン用
貫通穴３３、３７内に通して、各蓋体２３の各凹部２７
内に嵌まり込んだ封止材２５上に各ベース２２の接合面
を接触させ、各ベース２２を各蓋体２３上に載置する。
そして、蓋体保持治具４０の上部から下方に向けて圧力
を掛けて各封止材２５を加圧すると共に、蓋体保持治具
４０及びベース保持治具３０の温度を上昇させて各封止
材２５を３３０°Ｃ±１０°Ｃに加熱し、各封止材２５
を溶融させて各ベース２２と各蓋体２３を接合する。こ
のとき、溶融した各封止材２５の一部は、各凹部２７か
ら２方向に延びている溝２６内へ流れ込むと共に、溝２
６から溢れた封止材２５は、溝２６を形成する内周側の
壁面２６ａの高さが外周側の壁面２６ｂの高さより高い
ため蓋体２３の外周側へ流れ出す。従って、蓋体２３と
ベース２２との間を封止材２５で隙間なく充填すること
ができると共に、封止材２５が圧電振動素子２１あるい
は圧電振動素子２１に形成されている電極に付着するこ
とがないので悪影響を与えることがない。以上により、
圧電振動素子２１が気密封止された圧電振動子２０を一
度に２０個得ることができる。

【００４０】尚、上述した実施形態では、半球状の凹部
２７が矩形状の溝２６の４つの角部に形成されている場
合を説明したが、蓋体２３の大きさによっては４つの球
状の封止材２５では完全に封止することができない場合
があるので、半球状の凹部２７が矩形状の溝２６の途中
に形成されればその個数は特に限定されるものではな
い。例えば図１１に示すように、矩形状の溝２６の各辺
の中央部にも半球状の凹部２７を形成して８個としても
よい。さらに、大量生産に向いているので溝２６及び凹
部２７は金属製の蓋体２３を型押し成形することにより
形成した場合を説明したが、切削加工やレーザ加工や印
刷により溝２６及び凹部２７を形成するようにしてもよ
い。また、蓋体２３がセラミック製の場合は、型押し成
形や切削加工やレーザ加工や印刷により溝２６及び凹部
２７をセラミックに直接形成した後にタングステンメタ
ライズ、ニッケルメッキ及び金メッキを施すか、セラミ
ックにタングステンメタライズ、ニッケルメッキ及び金
メッキを施した後に型押し成形や切削加工やレーザ加工
により溝２６及び凹部２７を金メッキ層に形成するよう
にしてもよい。

【００４１】また、上述した実施形態では、溝２６及び
凹部２７を蓋体２３に設ける場合を説明したが、例えば
図１２に示すように、ベース２２に設けるようにしても
よい。その場合は、型押し成形や切削加工やレーザ加工
や印刷により溝２６及び凹部２７をセラミックに直接形
成した後にタングステンメタライズ、ニッケルメッキ及
び金メッキを施すか、セラミックにタングステンメタラ
イズ、ニッケルメッキ及び金メッキを施した後に型押し
成形や切削加工やレーザ加工により溝２６及び凹部２７
をニッケルメッキ層及び金メッキ層に形成する。

【００４２】また、上述した実施形態では、球状の封止
材２５を用いたが、線状の封止材を用いてもよく、その
場合は半球状の凹部２７は形成せず、溝２６内に線状の
封止材を載置するようにする。さらに、矩形状の溝２６
を形成したが、連通していれば矩形状に特に限定される
ものではなく、又、連通する溝に通じる枝溝を設けても
よい。これにより、接合面積が増えて接合の信頼性、特
に気密性を向上させることができる。

【００４３】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、封止材
を蓋部あるいは収納部から独立させることで、封止材を
蓋部あるいは収納部に固着させておく必要がなくなる。
特に蓋部に封止材をクラッドする必要がなくなると共
に、これまでのクラッド不可能な材料についても封止材
として用いることができ、部品コスト等を低減させるこ
とができる。

【００４４】請求項２に記載の発明によれば、蓋部と収
納部を確実に接合することができるので、圧電振動子の
封止の信頼性を向上させることができる。

【００４５】請求項３に記載の発明によれば、圧電振動
素子の気密封止性をさらに向上させることができるの
で、圧電振動子の性能の信頼性を高めることができる。

【００４６】請求項４に記載の発明によれば、封止材が
圧電振動素子あるいは圧電振動素子に形成されている電
極に付着することを防止することができるので、圧電振
動子の振動特性のばらつきを抑えることができる。

【００４７】請求項５に記載の発明によれば、封止に必
要な面積により凹部の数を適宜増減することにより、あ
らゆるサイズのパッケージの圧電振動子に適用すること
ができる。

【００４８】請求項６に記載の発明によれば、封止材を
蓋部あるいは収納部から独立させることで、封止材を蓋
部あるいは収納部に固着させておく必要がなくなる。特
に蓋部に封止材をクラッドする必要がなくなると共に、
これまでのクラッド不可能な材料についても封止材とし
て用いることができ、封止材の選択の幅が広がると共
に、製造コスト等を低減させることができる。

【００４９】請求項７に記載の発明によれば、蓋部と収
納部を確実に接合し、圧電振動素子の気密封止性を向上
させることができるので、圧電振動子の封止の信頼性を
向上させ、圧電振動子の性能の信頼性を高めることがで
きる。さらに、封止材が圧電振動素子あるいは圧電振動
素子に形成されている電極に付着することを防止するこ
とができるので、圧電振動子の振動特性のばらつきを抑
えショート不良をなくすことができる。また、封止に必
要な面積により凹部の数を適宜増減することにより、あ
らゆるサイズのパッケージの圧電振動子に適用すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の圧電振動子の実施形態を示す斜視
図。

【図２】 図１に示す圧電振動子のベースと蓋体の分解
斜視図。

【図３】 本発明の圧電振動素子の封止方法の実施形態
を示す第１の図。

【図４】 本発明の圧電振動素子の封止方法の実施形態
を示す第２の図。

【図５】 本発明の圧電振動素子の封止方法の実施形態
を示す第３の図。

【図６】 本発明の圧電振動素子の封止方法の実施形態
を示す第４の図。

【図７】 図１に示す圧電振動子の封止用治具を示す第
１の分解斜視図。

【図８】 図１に示す圧電振動子の封止用治具を示す第
２の分解斜視図。

【図９】 図７及び図８の封止用治具をそれぞれ組み合
わせた斜視図。

【図１０】 図７の封止用治具と図８の封止用治具を組
み合わせたときの断面側面図。

【図１１】 本発明の圧電振動子の蓋体の別の実施形態
を示す斜視図。

【図１２】 本発明の圧電振動子のベースの別の実施形
態を示す斜視図。

【図１３】 一般的な圧電振動子の一例を示す一部断面
斜視図。

【図１４】 図１３に示す圧電振動子の側面図。

【図１５】 図１３に示す圧電振動子の蓋体の接合面側
に固定する封止材の状態を示す第１の斜視図。

【図１６】 図１３に示す圧電振動子の蓋体の接合面側
に固定する封止材の状態を示す第２の斜視図。

【符号の説明】 ２０ 圧電振動子 ２１ 圧電振動素子 ２２ ベース（収納部） ２２ａ 空間部 ２３ 蓋体（蓋部） ２４ 電極 ２５ 封止材 ２６ 溝 ２７ 凹部 ２６ａ、２６ｂ 壁面 ２８ 導電性接着剤 ３０ ベース保持治具 ４０ 蓋体保持治具

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電振動素子と、前記圧電振動素子を収
   納するための収納部と、前記収納部を密封するための蓋
   部とを備え、前記収納部と前記蓋部が封止材を介して接
   合されて前記圧電振動素子が封止されている圧電振動子
   において、 前記封止材が、球状あるいは線状に形成されて前記蓋部
   上あるいは前記収納部上に載置され、加熱・加圧融着さ
   れていることを特徴とする圧電振動子。
2. 【請求項２】 溶融した前記封止材を流すための溝が、
   前記蓋部上あるいは前記収納部上の接合部に形成されて
   いる請求項１に記載の圧電振動子。
3. 【請求項３】 前記溝は、前記蓋部上あるいは前記収納
   部上の接合部の全周にわたって連通して形成されている
   請求項２に記載の圧電振動子。
4. 【請求項４】 前記溝を形成する内周側の壁面の高さが
   外周側の壁面の高さより高くなるように形成されている
   請求項２または３に記載の圧電振動子。
5. 【請求項５】 前記封止材を載置するための凹部が、前
   記溝の途中に形成されている請求項２、３または４に記
   載の圧電振動子。
6. 【請求項６】 圧電振動素子を収納するための収納部
   と、前記収納部を密封するための蓋部とを封止材を介し
   て接合して前記圧電振動素子を封止する方法において、 前記封止材を球状あるいは線状に形成して前記蓋部上あ
   るいは前記収納部上に載置し、 前記封止材を加熱・加圧して溶融させ、 溶融した前記封止材を前記収納部と前記蓋部との間の接
   合部に流し込んで充填し、 前記収納部と前記蓋部を接合することを特徴とする圧電
   振動素子の封止方法。
7. 【請求項７】 前記蓋部上あるいは前記収納部上の接合
   部の全周にわたって連通して形成されている溝であっ
   て、内周側の壁面の高さが外周側の壁面の高さより高く
   なるように形成されている溝の途中に形成されている凹
   部に前記封止材を載置し、前記溝内に溶融した前記封止
   材を流し込む請求項６に記載の圧電振動素子の封止方
   法。