JPH03140007A - 表面実装用パッケージ - Google Patents
表面実装用パッケージInfo
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- JPH03140007A JPH03140007A JP1280446A JP28044689A JPH03140007A JP H03140007 A JPH03140007 A JP H03140007A JP 1280446 A JP1280446 A JP 1280446A JP 28044689 A JP28044689 A JP 28044689A JP H03140007 A JPH03140007 A JP H03140007A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
電子機器が急速に小型化、高密度化するにつれ、これを
構成する電子部品をプリント配線基板の表面のみで実装
する表面実装デバイスが要求されている。本発明はこの
ような要求に対応した表面実装用圧電振動子等のパッケ
ージ構造に関するものである。
構成する電子部品をプリント配線基板の表面のみで実装
する表面実装デバイスが要求されている。本発明はこの
ような要求に対応した表面実装用圧電振動子等のパッケ
ージ構造に関するものである。
（従来技術）
従来の表面実装用パッケージ例を、水晶振動子を例にと
り、第６図とともに説明する。
り、第６図とともに説明する。
基板７１はセラミックスからなり、その上面に金属の支
持体７２．７３が設けられており、この支持体から外部
導出電極７１１，７１２が焼付は等により設けられてい
る。これら支持体間に、表面に励振電極形成された（図
示せず）水晶振動素板７４を架設し、半田等の導電性接
合材（図示せず）で固定するとともに、樹脂あるいはセ
ラミックス等の絶縁材からなるキャップ７５でこれら水
晶振動素板等を被覆し、基板と接合を行うことによって
気密封止を行う。
持体７２．７３が設けられており、この支持体から外部
導出電極７１１，７１２が焼付は等により設けられてい
る。これら支持体間に、表面に励振電極形成された（図
示せず）水晶振動素板７４を架設し、半田等の導電性接
合材（図示せず）で固定するとともに、樹脂あるいはセ
ラミックス等の絶縁材からなるキャップ７５でこれら水
晶振動素板等を被覆し、基板と接合を行うことによって
気密封止を行う。
（発明が解決しようとする課題）
上記構成ではキャップ７５と基板７１との接合を、外部
導出電極が露出していることにより、絶縁性の樹脂材を
用いざるを得なくなる。水晶振動子等は一般に励振電極
の酸化防止等のために高い気密性が要求されるので、パ
ッケージ材料に通気性のある樹脂材を用いるのは好まし
くない。この従来例に示した樹脂材による気密封止は抵
抗溶接等に較べて気密性、耐候性に劣り、圧電振動子の
電気的特性にかかる経時変化を悪化させてしまい、信頼
性に欠ける問題点があった。
導出電極が露出していることにより、絶縁性の樹脂材を
用いざるを得なくなる。水晶振動子等は一般に励振電極
の酸化防止等のために高い気密性が要求されるので、パ
ッケージ材料に通気性のある樹脂材を用いるのは好まし
くない。この従来例に示した樹脂材による気密封止は抵
抗溶接等に較べて気密性、耐候性に劣り、圧電振動子の
電気的特性にかかる経時変化を悪化させてしまい、信頼
性に欠ける問題点があった。
また、セラミックス等で従来例に示したような箱型のキ
ャップを量産する場合、専用金型を用意し、−個一個焼
成成形する必要があるため、生産性並びに生産コストが
高くなるという欠点を有していた。
ャップを量産する場合、専用金型を用意し、−個一個焼
成成形する必要があるため、生産性並びに生産コストが
高くなるという欠点を有していた。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
薄型化が容易で、気密性、耐候性に優れ、かつ生産が容
易な表面実装用パッケージを提供することを目的とする
ものである。
薄型化が容易で、気密性、耐候性に優れ、かつ生産が容
易な表面実装用パッケージを提供することを目的とする
ものである。
（課題を解決するための手段）
本発明による表面実装用パッケージは、少なくとも２本
のリード端子が植設された絶縁性基板に、この基板の外
周形状と略等しい内周の穴を有する金属枠をはめ込み、
ろう接により一枚板化した一体基板とこの一体基板の金
属枠部分とを金属融接されるフランジ部を有しかつ全体
として凸形である蓋体とからなることを特徴とするもの
である。
のリード端子が植設された絶縁性基板に、この基板の外
周形状と略等しい内周の穴を有する金属枠をはめ込み、
ろう接により一枚板化した一体基板とこの一体基板の金
属枠部分とを金属融接されるフランジ部を有しかつ全体
として凸形である蓋体とからなることを特徴とするもの
である。
また、特許請求項第２項に示すように、少なくとも２本
のリード端子が植設された絶縁性基板に、この基板の外
周形状より若干小さい内周の穴を有する金属枠を載置し
、ろう接により一体化した一体基台と、この一体基台の
金属部分と金属融接されるフランジとを有する蓋体とか
らなることを特徴とするものである。
のリード端子が植設された絶縁性基板に、この基板の外
周形状より若干小さい内周の穴を有する金属枠を載置し
、ろう接により一体化した一体基台と、この一体基台の
金属部分と金属融接されるフランジとを有する蓋体とか
らなることを特徴とするものである。
また、特許請求項第３項に示すように特許請求項第２項
に示すパッケージにおいて、！ｉ！縁性縁板基板いは金
属枠の少なくとも一方の両者の重なり部分に薄肉ｇｌを
形成し、両者が嵌合する構成としてもよい。
に示すパッケージにおいて、！ｉ！縁性縁板基板いは金
属枠の少なくとも一方の両者の重なり部分に薄肉ｇｌを
形成し、両者が嵌合する構成としてもよい。
（作用）
本発明によるパッケージの基板、あるいは金属枠は板体
から構成されているので、全体としてパンケージを薄型
化し易い。また、製造面からも、例えば大きなセラミッ
クス板を焼成成形し、これを所望の基板寸法に多数個切
断し、また金属枠は大きな金属板をプレス加工すること
により一度に多数制得ることができ、これらを接合する
だけでパッケージの基台部分が構成できる。もちろん複
雑な金型も必要としない。
から構成されているので、全体としてパンケージを薄型
化し易い。また、製造面からも、例えば大きなセラミッ
クス板を焼成成形し、これを所望の基板寸法に多数個切
断し、また金属枠は大きな金属板をプレス加工すること
により一度に多数制得ることができ、これらを接合する
だけでパッケージの基台部分が構成できる。もちろん複
雑な金型も必要としない。
また、金属枠と金属蓋体とを金属融接（例えば抵抗溶接
）するので、気密性、耐候性を高めることができ、圧電
振動子の電気的特性にかかる経時変化を極少にできる。
）するので、気密性、耐候性を高めることができ、圧電
振動子の電気的特性にかかる経時変化を極少にできる。
（実施例）
第１の実施例
本発明による実施例を表面実装用水晶振動子を例にとり
説明する。第１図は分解斜視図、第２図は縦断面図であ
る。
説明する。第１図は分解斜視図、第２図は縦断面図であ
る。
アルミナセラミックスからなる絶縁性基板２１は薄い直
方体形状を有しており、その長手方向に所定の間隔を持
って貫通孔２１１，２１２が設けられている。
方体形状を有しており、その長手方向に所定の間隔を持
って貫通孔２１１，２１２が設けられている。
これら各貫通孔には金属柱３１．３２が銀ろう３３．３
４により固定されている。この金属柱は後述する水晶振
動素子５に設けられた電極を外部に導出するリード端子
となる。金属枠１１は洋白、コバール等からなる大きな
１枚板からプレス加工により形成され、この枠の内周は
前記絶縁性基板２１の外周とほぼ同じ寸法形状にされる
。なお、この実施例では金属枠１１より基板２１の厚み
が大であるが、こうすることによって基板下部に導出さ
れたリード端子間の短絡事故防止に有効である。絶縁性
基板２１はこの金属枠にはめ込まれ、このはめ込み部分
をろう材４等で堅牢にシール固定されることにより、−
楔板化した一体基板となる。
４により固定されている。この金属柱は後述する水晶振
動素子５に設けられた電極を外部に導出するリード端子
となる。金属枠１１は洋白、コバール等からなる大きな
１枚板からプレス加工により形成され、この枠の内周は
前記絶縁性基板２１の外周とほぼ同じ寸法形状にされる
。なお、この実施例では金属枠１１より基板２１の厚み
が大であるが、こうすることによって基板下部に導出さ
れたリード端子間の短絡事故防止に有効である。絶縁性
基板２１はこの金属枠にはめ込まれ、このはめ込み部分
をろう材４等で堅牢にシール固定されることにより、−
楔板化した一体基板となる。
圧電振動素子となる水晶振動素子５は矩形形状に切り出
されたＡＴカット板であり、その表裏面には厚み滑り振
動を生ぜしめる励振電極５１が蒸着等の手段により設け
られている（裏面電極については図示していない）。蓋
体６１は洋白、４２アロイ等の金属からなり、圧電振動
素子の振動空間を確保するための凹部が設けられ、かつ
金属枠１１と溶融接合するためのフランジ１６１１が設
けられている。
されたＡＴカット板であり、その表裏面には厚み滑り振
動を生ぜしめる励振電極５１が蒸着等の手段により設け
られている（裏面電極については図示していない）。蓋
体６１は洋白、４２アロイ等の金属からなり、圧電振動
素子の振動空間を確保するための凹部が設けられ、かつ
金属枠１１と溶融接合するためのフランジ１６１１が設
けられている。
水晶振動素子５を導電性の接合材で金属柱に載置固定し
、金属枠１１と蓋体のフランジ部６１１とを不活性ガス
雰囲気中で抵抗溶接により気密接合を行う。
、金属枠１１と蓋体のフランジ部６１１とを不活性ガス
雰囲気中で抵抗溶接により気密接合を行う。
この実施例によれば、一体基板の上面に段差を無くすこ
とができ、同一平面が形成できるので、自動機による部
品搭載に非常に有効である。例えは、水晶発振器のパッ
ケージとして用いる場合、トランジスタ、抵抗等の複数
のディスクリート部品をこのバ・ンケージ上に搭載する
必要があるが、部品マウンターのチャック（掴み部）が
一体基板を制限されることなく自在に動ける（段差によ
って生じる側壁にぶつかることがない）ので、このディ
スクリート部品を基板上面に均一に広く搭載することが
できる。
とができ、同一平面が形成できるので、自動機による部
品搭載に非常に有効である。例えは、水晶発振器のパッ
ケージとして用いる場合、トランジスタ、抵抗等の複数
のディスクリート部品をこのバ・ンケージ上に搭載する
必要があるが、部品マウンターのチャック（掴み部）が
一体基板を制限されることなく自在に動ける（段差によ
って生じる側壁にぶつかることがない）ので、このディ
スクリート部品を基板上面に均一に広く搭載することが
できる。
第２の実施例
本発明による他の実施例を第３図の分解斜視図、第４図
の縦断面図とともに説明する。
の縦断面図とともに説明する。
アルミナセラミックスからなる。ｉｓ縁性基板２２は薄
い直方体形状を有しており、その長平方向に所定の間隔
を持って貫通孔２２Ｌ２２２が設けられている。これら
貫通孔にはタングステン等のペースト材３６．３８が充
填されており、絶縁性基板の表裏の導通が図られている
。このペースト材の上部には金属細板をコ字形状に加工
された支持体３５゜３７が対向して設けられている。こ
れらペースト材と支持体は水晶振動素子５に設けられた
電極を外部に導出するリード端子となる。金属枠１２は
洋白、コバール等からなり、この枠の内周は前記絶縁性
基板２２の外周より一回り小さい寸法形状に設計されて
いる。この金属枠１２はろう接により絶縁性基板２２の
上部に載置固定されることにより、中央に凹部を有し、
支持体の露出した一体基台が形成される。
い直方体形状を有しており、その長平方向に所定の間隔
を持って貫通孔２２Ｌ２２２が設けられている。これら
貫通孔にはタングステン等のペースト材３６．３８が充
填されており、絶縁性基板の表裏の導通が図られている
。このペースト材の上部には金属細板をコ字形状に加工
された支持体３５゜３７が対向して設けられている。こ
れらペースト材と支持体は水晶振動素子５に設けられた
電極を外部に導出するリード端子となる。金属枠１２は
洋白、コバール等からなり、この枠の内周は前記絶縁性
基板２２の外周より一回り小さい寸法形状に設計されて
いる。この金属枠１２はろう接により絶縁性基板２２の
上部に載置固定されることにより、中央に凹部を有し、
支持体の露出した一体基台が形成される。
圧電振動素子となる水晶振動素子５は第１の実施例と同
じく矩形形状に切り出されたＡＴカット仮であり、その
表裏面には厚み滑り搗動を生ぜしめる励振電極５１が蒸
着等の手段により設けられている（裏面電極については
図示していない）。
じく矩形形状に切り出されたＡＴカット仮であり、その
表裏面には厚み滑り搗動を生ぜしめる励振電極５１が蒸
着等の手段により設けられている（裏面電極については
図示していない）。
蓋体６２は洋白、４２アロイ等の金属からなり、圧電振
動素子の振動空間を確保するための凹部が設けられ、か
つ金属枠１２と溶融接合するためのフランジ部６２１が
設けられている。また、このフランジ部の下面には抵抗
溶接を容易ならしめる突起部６２２が設けられている。
動素子の振動空間を確保するための凹部が設けられ、か
つ金属枠１２と溶融接合するためのフランジ部６２１が
設けられている。また、このフランジ部の下面には抵抗
溶接を容易ならしめる突起部６２２が設けられている。
水晶振動素子５を導電性の接合材で金属柱に載置固定し
、金属枠１２と蓋体のフランジ部６２１とを不活性ガス
雰囲気中で抵抗溶接により気密接合を行う。
、金属枠１２と蓋体のフランジ部６２１とを不活性ガス
雰囲気中で抵抗溶接により気密接合を行う。
第３の実施例
本発明による第３の実施例を第５図の縦断面図とともに
説明する。
説明する。
全体的構成は第２の実施例とほぼ同じであり、各構成番
号は第２の実施例と同じとする。第２の実施例と異なる
のは、金属枠が接合される絶縁性基板部分２２３が金属
枠１２の厚み分だけ薄肉加工されている点である。この
薄肉加工はエツチング等により行えばよい。このように
薄肉加工することにより金属枠が絶縁性基板に係止され
るので、位置決めが容易になり、製造が容易になる。
号は第２の実施例と同じとする。第２の実施例と異なる
のは、金属枠が接合される絶縁性基板部分２２３が金属
枠１２の厚み分だけ薄肉加工されている点である。この
薄肉加工はエツチング等により行えばよい。このように
薄肉加工することにより金属枠が絶縁性基板に係止され
るので、位置決めが容易になり、製造が容易になる。
なお、この薄肉加工は金属枠側に設けてもよく、この場
合プレス加工により容易にこれを設けることができる。
合プレス加工により容易にこれを設けることができる。
また、同一平面を得るのでなければ、係止作用が働く程
度の若干の薄肉加工で充分である。
度の若干の薄肉加工で充分である。
（発明の効果）
本発明によれば、パッケージの基板、あるいは金属枠は
板体から構成されており、これらを接合するだけでパッ
ケージの基体部分が構成できるので、全体として薄型の
パッケージを得ることができる。。また、製造面でも絶
糾性基板は大きなセラミックス板を焼成成形し、これを
所望の基板寸法に多数個切断することにより、また金属
枠は大きな金属板をプレス加工することにより、−度に
多数制得ることができ、これらを接合するだけでパッケ
ージの基体部分が構成でき、複雑な金型も必要としない
ので、製造が簡便で製品のコスト安が実現できる。また
、金属枠と金属着体とを金属融接（例えば抵抗溶接ある
いは冷間圧接）するので、気密性、耐１吠性を高めるこ
とができ、圧電振動子の電気的特性にかかる経時変化を
極少にできる。
板体から構成されており、これらを接合するだけでパッ
ケージの基体部分が構成できるので、全体として薄型の
パッケージを得ることができる。。また、製造面でも絶
糾性基板は大きなセラミックス板を焼成成形し、これを
所望の基板寸法に多数個切断することにより、また金属
枠は大きな金属板をプレス加工することにより、−度に
多数制得ることができ、これらを接合するだけでパッケ
ージの基体部分が構成でき、複雑な金型も必要としない
ので、製造が簡便で製品のコスト安が実現できる。また
、金属枠と金属着体とを金属融接（例えば抵抗溶接ある
いは冷間圧接）するので、気密性、耐１吠性を高めるこ
とができ、圧電振動子の電気的特性にかかる経時変化を
極少にできる。
特許請求項第１項に示す構造であると、一体基板の上面
に段差を無くすことができ、同一平面が形成できる。よ
って、自動機による部品搭載を行う場合、搭載部品が基
板中央に集中してしまうことなく均一に広く搭載できる
ので、基板上の配線に余裕ができ信頼性の向上が図れる
。また生産性も向上する。
に段差を無くすことができ、同一平面が形成できる。よ
って、自動機による部品搭載を行う場合、搭載部品が基
板中央に集中してしまうことなく均一に広く搭載できる
ので、基板上の配線に余裕ができ信頼性の向上が図れる
。また生産性も向上する。
また、請求項第３に示す構造であると、係止構造の存在
により金属枠の位置決めが容易で生産性の向上が実現で
きる。
により金属枠の位置決めが容易で生産性の向上が実現で
きる。
第１図、第２図は本発明による第１の実施例を示す図、
第３図、第４図は第２の実施例を示す図、第５図は第３
の実施例を示す図、第６図は従来例を示す図である。 １１．１２・・・金属枠 ２１．２２・・・絶縁性基板
第３図、第４図は第２の実施例を示す図、第５図は第３
の実施例を示す図、第６図は従来例を示す図である。 １１．１２・・・金属枠 ２１．２２・・・絶縁性基板
Claims (3)
- （１）少なくとも２本のリード端子が植設された絶縁性
基板に、この基板の外周形状と略等しい内周の穴を有す
る金属枠をはめ込み、ろう接により一枚板化した一体基
板と、この一体基板の金属枠部分とを金属融接されるフ
ランジ部を有しかつ全体として凸形である蓋体とからな
る表面実装用パッケージ。 - （２）少なくとも２本のリード端子が植設された絶縁性
基板に、この基板の外周形状より小さい内周の穴を有す
る金属枠を載置し、ろう接により一体化した一体基台と
、この一体基台の金属部分と金属融接されるフランジと
を有する蓋体とからなる表面実装用パッケージ。 - （３）特許請求項第２項において、絶縁性基板あるいは
金属枠の少なくとも一方において、両者の接合部分に若
干の薄肉加工を施し、両者が係止される構造としたこと
を特徴とする表面実装用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280446A JPH03140007A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 表面実装用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1280446A JPH03140007A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 表面実装用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03140007A true JPH03140007A (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=17625170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1280446A Pending JPH03140007A (ja) | 1989-10-26 | 1989-10-26 | 表面実装用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03140007A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1323374A1 (en) | 2001-12-17 | 2003-07-02 | Colin Corporation | Arteriosclerosis examining apparatus |
| US6676608B1 (en) * | 2000-04-19 | 2004-01-13 | Cheetah Medical Ltd. | Method and apparatus for monitoring the cardiovascular condition, particularly the degree of arteriosclerosis in individuals |
| KR100419615B1 (ko) * | 2001-11-26 | 2004-02-25 | 삼성전기주식회사 | 브릿지로 지지되는 수정진동자를 포함하는 온도 보상수정발진기 |
| JP2007043052A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| DE112009000695T5 (de) | 2008-03-19 | 2011-02-10 | Omron Healthcare Co., Ltd. | Elektronischer Blutdruckmesser zum Messen des Blutdrucks gemäß Volumenkompensationsverfahren |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5542445U (ja) * | 1978-09-13 | 1980-03-19 | ||
| JPS6040110B2 (ja) * | 1981-03-27 | 1985-09-09 | 富士通株式会社 | 磁気バブルデバイスの検出器 |
-
1989
- 1989-10-26 JP JP1280446A patent/JPH03140007A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| DE112009000695B4 (de) | 2008-03-19 | 2017-11-09 | Omron Healthcare Co., Ltd. | Elektronischer Blutdruckmesser zum Messen des Blutdrucks gemäß Volumenkompensationsverfahren |
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