JP2003008381A

JP2003008381A - 圧電振動片の実装方法、圧電振動片の実装治具および圧電振動子

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Publication number: JP2003008381A
Application number: JP2001191878A
Authority: JP
Inventors: Osamu Kawauchi; 修川内
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-06-25
Filing date: 2001-06-25
Publication date: 2003-01-10

Abstract

(57)【要約】【課題】水平に実装された圧電振動片を提供しうる圧電
振動片の実装方法の提供を目的とする。【解決手段】パッケージ容器１０の底板１２上に形成し
た所定高さのマウント電極２２の上に圧電振動片２を実
装する方法であって、セラミック材料からなるパッケー
ジ容器１０の焼成硬化前にマウント電極２の上面を加圧
して平坦化し、圧電振動片２との接触面における圧電振
動片の先端部側を上方に傾斜させた実装治具を用いて、
圧電振動片２の先端部を予め上向きにしてマウント電極
２の上に実装する構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は圧電振動片の実装方
法、圧電振動片の実装治具および圧電振動子に関するも
のであり、特にパッケージ容器内に形成したマウント電
極の上に、片持ち支持する形で水平に圧電振動片を実装
する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気回路において一定の周波数を得るた
め、圧電振動子が広く利用されている。図６に従来の圧
電振動子の説明図を示す。なお図６（１）および（２）
は、図１のＢ部に相当する部分の拡大図である。図６
（１）の圧電振動子は次のように製造する。まず、底板
用セラミックシート１２、マウント電極用セラミックシ
ート１３およびキャビティ用セラミックシート１４を所
定形状にブランクし、これらを積層して焼成することに
より、セラミックパッケージ容器１０を形成する。なお
マウント電極用セラミックシート１３上には、予め電極
パターン２０を形成しておく。そして、電極パターン２
０上に導電性接着剤２６を塗布し、片持ち支持する形で
水平に圧電振動片２を実装することにより、圧電振動子
１０１を形成する。

【０００３】ところで近時では、圧電振動子の薄型化が
要求されている。なお図６（１）の圧電振動子では、実
装後において圧電振動片２が底板用セラミックシート１
２に当接することを防止するためには、実装時における
圧電振動片２の底板用セラミックシート１２に対する高
さＲが、４０〜５０μｍ程度であれば充分である。そこ
で、マウント電極用セラミックシート１３の薄型化が検
討されたが、その厚さを１００μｍ以下に形成するのは
困難であった。

【０００４】そこで図６（２）に示すように、底板用セ
ラミックシート１２上に高さ５０μｍ程度のマウント電
極２２を形成し、その上に圧電振動片２を実装する方法
が提案されている。具体的には、底板用セラミックシー
ト１２上に電極パターン２０を形成し、その上にマウン
ト電極２２を形成する。マウント電極２２は、スクリー
ン印刷方式によりタングステンペースト等を厚塗りし、
加熱することにより硬化させて形成する。そのマウント
電極２２の上に導電性接着剤２６を塗布し、圧電振動片
２を実装して、圧電振動子２０１を形成する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のマウント電極２
２は、スクリーン印刷方式により塗布するため、面だれ
が発生してかまぼこ状に形成される。その上に圧電振動
片２を実装すると、図７（１）および（２）に示すよう
に、実装位置のわずかな違いによって、圧電振動片２の
先端部の高さが大きくばらつくという問題がある。とこ
ろで、圧電振動子の製造工程の最後には、共振周波数の
チューニングのため、図５に示すように圧電振動片２の
先端部２ａの金薄膜にレーザ３を照射し、金薄膜を微少
量除去する。ここで圧電振動片２の先端部２ａの高さが
ばらついていると、レーザ３の焦点が合わなくなり、加
工径がばらついてしまい共振周波数のチューニングに支
障をきたすという問題がある。

【０００６】また、圧電振動片２の実装に使用する導電
性接着剤２６はゲル状であり、図７（２）に示すよう
に、圧電振動片２の自重によりその先端部が下向きにな
るという問題がある。そして、下向きになった圧電振動
片２の先端部２ａが底板用セラミックシート１２に当接
すると、これとの接触により圧電振動片の発振が停止す
るという問題がある。以上の諸問題から、圧電振動子の
薄型化は困難であった。

【０００７】本発明は上記問題点に着目し、水平に実装
された圧電振動片を提供しうる圧電振動片の実装方法お
よび実装治具の提供を目的とする。また、薄型化が可能
な圧電振動子の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る圧電振動片の実装方法は、パッケージ
容器の底板上に形成した所定高さのマウント電極の上に
圧電振動片を実装する方法であって、前記マウント電極
の上面を加圧して平坦化した後に前記圧電振動片を実装
する構成とした。これにより、実装位置のわずかな違い
によって、圧電振動片の先端部の高さが大きくばらつく
ことがなくなり、水平に実装された圧電振動片を提供す
ることができる。

【０００９】なお前記マウント電極の上面の加圧は、セ
ラミック材料からなる前記パッケージ容器の焼成硬化前
に行う構成とするのが好ましい。この場合には、マウン
ト電極の下部をセラミックパッケージ容器の底板にめり
込ませることができるので、低い加圧力でマウント電極
の上面を平坦化することができる。

【００１０】また、パッケージ容器の底板上に形成した
所定高さのマウント電極の上に圧電振動片を実装する方
法であって、前記圧電振動片の先端部を予め上向きに実
装する構成とした。これにより、圧電振動片の自重によ
りその先端部が下降しても、水平付近で停止するので、
水平に実装された圧電振動片を提供することができる。

【００１１】一方、本発明に係る圧電振動片の実装治具
は、パッケージ容器の底板上に形成した所定高さのマウ
ント電極の上に圧電振動片を実装する治具であって、前
記圧電振動片との接触面における前記圧電振動片の先端
部側を上方に傾斜させることにより、前記圧電振動片の
先端部を予め上向きに実装することを可能とした構成と
した。これにより、水平に実装された圧電振動片を提供
することができる。

【００１２】一方、本発明に係る圧電振動子は、請求項
１ないし３のいずれかに記載の圧電振動片の実装方法を
使用して製造した構成とした。本発明に係る圧電振動片
の実装方法によって、水平に実装された圧電振動片を提
供することができるので、圧電振動子を薄型化すること
が可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明に係る圧電振動片の実装方
法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説
明する。なお以下に記載するのは本発明の実施形態の一
態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではな
い。

【００１４】図１に実施形態に係る圧電振動子の説明図
を示す。同図（１）は平面図であり、同図（２）はＡ−
Ａ線における側面断面図である。本実施形態に係る圧電
振動子は、セラミックパッケージ容器（以下、パッケー
ジ容器という）１０の底板用セラミックシート（以下、
底板用シートという）１２上に形成した所定高さのマウ
ント電極２２の上面を平坦化し、片持ち支持する形で水
平に圧電振動片２を実装したものである。

【００１５】圧電振動片２は水晶等の圧電材料で構成す
る。低・中周波振動子を得る場合には、圧電振動片２の
先端部２ａを二分割して音叉状に形成する。例えば図１
に示す音叉状の圧電振動片２は、長さ３ｍｍ、幅０．５
ｍｍ程度であり、その共振周波数は３２ｋＨｚである。
なお音叉状の圧電振動片２では、その先端部２ａが水平
方向に振動する。圧電振動片２の表裏両面には、蒸着や
スパッタ等により励振電極を形成する。これと同時に、
圧電振動片２の先端部２ａに金薄膜を形成する。この金
薄膜は、後述する周波数調整のために使用する。

【００１６】上記の圧電振動片２をパッケージ容器１０
内に実装する。パッケージ容器１０は、所定形状にブラ
ンクしたセラミックまたはプラスチック材料等のシート
を積層することにより、例えば長さ５ｍｍ、幅２ｍｍ程
度に形成する。その中央部にキャビティを形成し、圧電
振動片２を水平配置する。水平配置することにより、圧
電振動子１を薄型化することができる。

【００１７】圧電振動片２は、具体的には以下のように
実装されている。まずパッケージ容器１０の底板用シー
ト１２上に、電極パターン２０を形成する。なお、パッ
ケージ容器１０の外側には外部基板等との接続端子（不
図示）を形成し、底板用シート１２に穿設した貫通穴
（不図示）により、電極パターン２０との導通を図る。

【００１８】また電極パターン２０の上に、マウント電
極２２を形成する。マウント電極２２は、タングステン
ペーストを用いて、スクリーン印刷方式により、電極パ
ターンに合わせて２カ所に形成する。マウント電極２２
の形状は長方形とし、その長辺は３００μｍ以上、より
好ましくは４００μｍ以上として、マウント電極２２の
上面にできるだけ平坦部を確保する。またマウント電極
２２の上面を加圧して、平坦化してもよい。

【００１９】さらにマウント電極２２の上に、導電性接
着剤２６を塗布する。導電性接着剤２６は、金属粉や導
電性カーボンなどの導電性物質をシリコーン樹脂などの
合成樹脂中に分散させたものであり、具体的には銀ペー
スト等の導電性接着剤を使用する。この導電性接着剤２
６はゲル状であり、例えば１９０℃で６０分以上加熱す
ることにより硬化する。

【００２０】そして導電性接着剤２６を塗布したマウン
ト電極２２の上に、音叉状の圧電振動片２の取り付け部
２ｂを実装する。その際、圧電振動片２の先端部２ａを
上向きにして、マウント電極２２上に配置する。その後
に実装治具２４を取り除くと、圧電振動片２の自重によ
りその先端部が下降し、図４（２）に示すように水平付
近で停止する。なお本実施形態に係る圧電振動子では、
図４（１）に示す角度αを５度とした場合に、実装後の
圧電振動片がほぼ水平になることが確認されている。以
上により、圧電振動片２は片持ち支持された形で水平に
実装される。なお、圧電振動片２の先端部２ａが空中に
浮いた形になるので、他部材の影響を受けず自由に振動
することができ、その共振周波数を安定させることがで
きる。

【００２１】一方、図１に示すように、パッケージ容器
１０の開口部は、その開口縁部に塗布した封止ガラス１
７を介して、蓋部材１６で封止する。蓋部材１６は、ガ
ラス、金属またはセラミック材料等により形成する。な
お、蓋部材１６がホウケイ酸ガラス等のガラス材料であ
れば、封止材料に封止ガラス１７を使用することにより
良好な接着を行うことができる。また、蓋部材１６が金
属材料であれば、封止材料に半田等を使用することによ
り良好な接着を行うことができる。

【００２２】また、パッケージ容器１０の内部は真空状
態とし、底板用シート中央部の貫通穴１９をロウ材で封
止して密閉する。ロウ材には金錫や銀ロウ等を使用す
る。パッケージ容器１０の内部を真空状態とすることに
より、空気抵抗による圧電振動片２への空気摩擦が減少
して直列抵抗を小さくすることができる。

【００２３】次に、上記圧電振動片を実装する圧電振動
子の製造方法について、主に図１を用いて説明する。な
お、図２に圧電振動子の製造方法のフローチャートを示
す。あ本実施形態に係る圧電振動片の実装方法は、パッ
ケージ容器１０の底板用シート１２上にスクリーン印刷
方式で所定高さのマウント電極２２を形成し、そのマウ
ント電極２２の上面を加圧して平坦化し、その上に圧電
振動片２の先端部２ａを予め上向きにして実装するもの
である。

【００２４】最初に、セラミックテープからブランクカ
ットして、底板用シート１２を形成する（Ｓ７０）。な
お製造コスト削減のため、以下の作業ではバッチ処理に
より複数のパッケージ容器１０を同時に形成するので、
底板用シート１２はパッケージ容器複数個分の大きさに
形成する。次に、底板用シート１２上の所定位置に、後
述するスクリーン印刷方式によりタングステンメタライ
ズを施して、電極パターン２０を形成する（Ｓ７２）。
なお同時に、底板用シート１２の外側には外部基板等と
の接続端子（不図示）を形成し、底板用シート１２に穿
設した貫通穴（不図示）により、内部の電極パターン２
０との導通を図る。

【００２５】次に、スクリーン印刷方式によりマウント
電極２２を形成する（Ｓ７４）。スクリーン印刷方式で
は、まずマウント電極２２を形成すべき部分に開口部を
有するマスクを、底板用シート１２上に配置する。マス
クはステンレス等の金属材料で形成し、その厚さは形成
すべきマウント電極２２の高さに合わせて例えば５０μ
ｍ程度とする。次に、上記のタングステンペーストをマ
スクの開口部に流し込む。なお、ゴム材料等で平板状に
形成されたスキージを利用して、タングステンペースト
を流し込んでもよい。次に、１００〜２００℃程度で加
熱して、マウント電極２２を乾燥・硬化させる。このス
クリーン印刷方式では、マスクの厚さを調整することに
より、所望高さのマウント電極２２を形成することが可
能である。なお１回の印刷作業で所望形状のマウント電
極２２を形成できない場合には、同一の印刷作業を重ね
ることにより、所望形状のマウント電極２２を形成して
もよい。

【００２６】次に、マウント電極の上面を加圧する（Ｓ
７６）。図３はその説明図であり、同図（１）は加圧状
態であり、同図（２）は加圧後の状態である。マウント
電極が硬化した後、図３（１）に示すように、マウント
電極２２の上面に加圧治具２３を配置する。加圧治具２
３は金属材料等からなり、その下面は水平に形成されて
いる。この加圧治具２３の下面により、マウント電極２
２を下方に加圧する。するとマウント電極２２が変形
し、図３（２）に示すようにその上面が平坦化される。
その際マウント電極２２の下部２２ａは、底板用シート
１２の中にめり込むものと考えられる。

【００２７】次に、図１に示すように、セラミックテー
プからブランクカットして、キャビティ用セラミックシ
ート（以下、キャビティ用シートという）１４を形成す
る（Ｓ７８）。なお底板用シート１２と同様に、キャビ
ティ用シート１４はパッケージ容器１０複数個分の大き
さに形成する。そして、キャビティ用シート１４を底板
用シート１２の上に積層して、１３００℃程度で焼成し
硬化させる（Ｓ８０）。これにより両者が接合され、パ
ッケージ容器１０が形成される。なお、バッチ処理によ
り複数のパッケージ容器１０を同時に形成していたの
で、ここで裁断して１個ずつに分離する（Ｓ８２）。

【００２８】次に、図１に示すように、パッケージ容器
１０の開口縁部に封止ガラス１７を塗布する（Ｓ８
３）。封止ガラス１７は、キャビティ用シート１４の上
面に、スクリーン印刷方式により厚さ１００μｍ程度に
塗布する。尚、封止ガラス１７を塗布する工程（Ｓ８
３）は実装工程（Ｓ８４）の後にしてもよい。

【００２９】次に、圧電振動片２を実装する（Ｓ８
４）。図４はその説明図であり、同図（１）は実装作業
状態であり、同図（２）は実装作業後の状態である。ま
ず、マウント電極２２の表面に導電性接着剤２６を塗布
する（Ｓ８４２）。

【００３０】次に、実装治具２４の下面に圧電振動片２
を吸着して、マウント電極２２上に配置する（Ｓ８４
４）。実装治具２４は金属材料等からなり、その下面は
圧電振動片２の取り付け部２ｂ側から先端部２ａ（図１
参照）側に向かって上方に傾斜している。この実装治具
２４の下面に沿って、音叉状の圧電振動片２の取り付け
部２ｂを配置する。なお実装治具２４の下面に吸着手段
等を設けて、圧電振動片２の吸着および解放を自在に行
いうるようにするのが好ましい。次に、この実装治具２
４とともに圧電振動片２の取り付け部２ｂを、導電性接
着剤２６を塗布したマウント電極２２上に配置する。す
ると、圧電振動片２は先端部を上向きにして配置され
る。その後に実装治具２４を取り除くと、圧電振動片２
の自重によりその先端部が下降し、図４（２）に示すよ
うに水平付近で停止する。なお本実施形態に係る圧電振
動子では、図４（１）に示す角度αを５度とした場合
に、実装後の圧電振動片２がほぼ水平になることが確認
されている。

【００３１】なお、圧電振動片２がパッケージ容器１０
のキャビティ内壁に当接しないように、ＣＣＤカメラ等
を用いて水平方向に位置合わせした上で、圧電振動片２
を配置する。圧電振動片２の配置後、加熱して導電性接
着剤２６を硬化させる（Ｓ８４６）。

【００３２】次に、図１に示すように、蓋部材１６を接
着してパッケージ容器１０の開口部を封止する（Ｓ８
８）。具体的には、この蓋部材１６をパッケージ容器１
０の開口部に配置し、図示しない錘を載せてベルト炉に
入れる。そして窒素または不活性ガス雰囲気中で、封止
ガラス１７の融点（例えば約３２０℃）以上の温度で加
熱し、封止ガラス１７を溶解して蓋部材１６をパッケー
ジ容器１０に接合する。

【００３３】次に、パッケージ容器１０を真空炉内に入
れ、底板用シート１２の中央部に設けた貫通穴１９を通
して、パッケージ容器１０の内部を真空状態とする（Ｓ
９０）。次に、貫通穴１９上にロウ材からなるボールを
配置し、レーザや加熱ピン等でボールを溶解し、貫通穴
１９を封止する（Ｓ９２）。これにより、パッケージ容
器１０の内部が真空状態に保持される。

【００３４】次に、圧電振動子１の共振周波数の調整を
行う（Ｓ９４）。図５はその説明図であり、同図（１）
は調整状態における側面断面図であり、同図（２）は調
整後における平面図である。図５（１）に示すように、
蓋部材１６の外側にレーザ３を配置し、圧電振動片２の
先端部２ａに向かってレーザを照射する。すると図５
（２）に示すように、圧電振動片２の先端部２ａに形成
した金薄膜の微小量が溶解して除去される。これによ
り、圧電振動片２および圧電振動子１の共振周波数を増
加させて、所望の共振周波数にチューニングする。以上
により、圧電振動子１が完成する。

【００３５】上述した本実施形態に係る圧電振動子の製
造方法により、圧電振動片を水平に実装することができ
る。この点、スクリーン印刷方式でマウント電極を形成
すると、面だれが発生してかまぼこ状となる。その上に
圧電振動片を実装すると、圧電振動片の先端部の高さが
大きくばらつくという問題がある。またこれに伴って、
レーザの焦点が合わなくなり、加工径がばらついてしま
い共振周波数のチューニングに支障をきたすという問題
がある。

【００３６】しかし、本実施形態に係る圧電振動片の実
装方法では、マウント電極の上面を加圧して平坦化した
後に、圧電振動片を実装する構成とした。これにより、
実装位置のわずかな違いによって、圧電振動片の先端部
の高さが大きくばらつくことがなくなり、水平に実装さ
れた圧電振動片を提供することができる。またこれに伴
って、共振周波数のチューニングを円滑に行うことがで
きる。

【００３７】なおマウント電極の上面の加圧は、セラミ
ック材料からなるパッケージ容器の焼成硬化前に行う構
成とした。この場合には、マウント電極の下部をセラミ
ックパッケージ容器の底板にめり込ませることができる
ので、低い加圧力でマウント電極の上面を平坦化するこ
とができる。

【００３８】また、圧電振動片２の実装に使用する導電
性接着剤はゲル状であり、圧電振動片の自重によりその
先端部が下向きになるという問題がある。そして、下向
きになった圧電振動片の先端部が底板用シートに当接す
ると、底板との接触により圧電振動片の発振が停止する
という問題がある。

【００３９】しかし、本実施形態に係る圧電振動片の実
装方法では、圧電振動片の先端部を予め上向きに実装す
る構成とした。これにより、圧電振動片の自重によりそ
の先端部が下降しても、水平付近で停止するので、水平
に実装された圧電振動片を提供することができる。よっ
て、圧電振動片の先端部が底板用シートに当接すること
がなく、圧電振動片の発振が停止することがない。そし
て本実施形態に係る圧電振動片の実装方法によって、水
平に実装された圧電振動片を提供することができるの
で、圧電振動子を薄型化することが可能となる。

【００４０】なお、薄型化が要求される圧電振動子１
は、主に携帯電話などの移動体通信機器に使用されるも
のであり、落下による衝撃力が作用する可能性がある。
ここで圧電振動片の先端部が下向きになっていると、衝
撃力によりその先端部が底板用シートに当接して破損す
る可能性が高くなり、その場合には圧電振動片の共振周
波数に大きなずれが生じることになる。しかし本実施形
態に係る圧電振動片の実装方法では、水平に実装された
圧電振動片を提供することができるので、衝撃力により
圧電振動片の先端部が底板用シートに当接して破損する
ことがない。従って、共振周波数にずれが生じることが
ない。

【００４１】また、マウント電極の上面を加圧して平坦
化した場合には、その上面と圧電振動片の下面とが面接
触するので、平坦化しなかった場合と比較して、圧電振
動片の先端部が下降する傾向は弱くなる。よってマウン
ト電極の上面を平坦化した場合には、圧電振動片の先端
部を予め上向きに実装する際の角度α（図４参照）を小
さくすることができる。従って、導電性接着剤に生じる
歪みが小さくなり、導電性接着剤におけるクラックの発
生、およびこれに伴う圧電振動片の脱落等を防止するこ
とができる。

【００４２】

【発明の効果】パッケージ容器の底板上に形成した所定
高さのマウント電極の上に圧電振動片を実装する方法で
あって、前記マウント電極の上面を加圧して平坦化した
後に前記圧電振動片を実装する構成としたので、水平に
実装された圧電振動片を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る圧電振動子の説明図であり、
（１）は平面図であり、（２）はＡ−Ａ線における側面
断面図である。

【図２】圧電振動子の製造方法のフローチャートであ
る。

【図３】（１）はマウント電極上面の加圧状態の説明図
であり、（２）は加圧後の状態の説明図であり、いずれ
も図１のＢ部に相当する部分の拡大図である。

【図４】（１）は圧電振動片の実装作業状態の説明図で
あり、（２）は実装作業後の状態の説明図であり、いず
れも図１のＢ部に相当する部分の拡大図である。

【図５】（１）は共振周波数の調整状態における側面断
面図であり、（２）は調整後の状態における平面図であ
る。

【図６】従来の圧電振動子の説明図であり、図１のＢ部
に相当する部分の拡大図である。

【図７】圧電振動片の先端部における高さのばらつきの
説明図であり、図１のＢ部に相当する部分の拡大図であ
る。

【符号の説明】

１………圧電振動子、２………圧電振動片、２ａ………
先端部、２ｂ………取り付け部、３………レーザ、１０
………パッケージ容器、１２………底板用セラミックシ
ート、１３………マウント電極用セラミックシート、１
４………キャビティ用セラミックシート、１６………蓋
部材、１７………封止ガラス、１９………貫通穴、２０
………電極パターン、２２………マウント電極、２３…
……加圧治具、２４………実装治具、２６………導電性
接着剤、１０１，２０１………圧電振動子

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【手続補正書】

【提出日】平成１４年４月８日（２００２．４．８）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２３】次に、上記圧電振動片を実装する圧電振動
子の製造方法について、主に図１を用いて説明する。な
お、図２に圧電振動子の製造方法のフローチャートを示
す。本実施形態に係る圧電振動片の実装方法は、パッケ
ージ容器１０の底板用シート１２上にスクリーン印刷方
式で所定高さのマウント電極２２を形成し、そのマウン
ト電極２２の上面を加圧して平坦化し、その上に圧電振
動片２の先端部２ａを予め上向きにして実装するもので
ある。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パッケージ容器の底板上に形成した所定
高さのマウント電極の上に圧電振動片を実装する方法で
あって、前記マウント電極の上面を加圧して平坦化した
後に前記圧電振動片を実装することを特徴とする圧電振
動片の実装方法。
【請求項２】前記マウント電極の上面の加圧は、セラ
ミック材料からなる前記パッケージ容器の焼成硬化前に
行うことを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片の実
装方法。
【請求項３】パッケージ容器の底板上に形成した所定
高さのマウント電極の上に圧電振動片を実装する方法で
あって、前記圧電振動片の先端部を予め上向きに実装す
ることを特徴とする圧電振動片の実装方法。
【請求項４】パッケージ容器の底板上に形成した所定
高さのマウント電極の上に圧電振動片を実装する治具で
あって、前記圧電振動片との接触面における前記圧電振
動片の先端部側を上方に傾斜させることにより、前記圧
電振動片の先端部を予め上向きに実装することを可能と
したことを特徴とする圧電振動片の実装治具。
【請求項５】請求項１ないし３のいずれかに記載の圧
電振動片の実装方法を使用して製造したことを特徴とす
る圧電振動子。