CN1479873A - 电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置 - Google Patents

Abstract

提供一种电子零件试验用插座以及应用此插座的电子零件试验装置。拟解决的问题是不使噪声进入施加给IC器件等电子零件的试验信号和从IC器件等电子零件读出的响应信号中，从而控制IC插座等电子零件试验用插座的温度，为了解决该课题，通过气体流出口65与气体流入口76使电子零件试验用插座底盘6的第一空间67与电子零件试验用插座7的插座主体内部空间75连通，同时通过气体流入口66与气体流出口77使电子零件试验用插座底盘6的第二空间68与电子零件试验用插座7的插座主体内部空间75连通。

Description

电子零件试验用插座以及应 用此插座的电子零件试验装置

技术领域

本发明涉及在试验IC器件等电子零件的性能与功能的电子零件试验装置中，用于安装应试验的电子零件的电子零件试验用插座以及用于安装此电子零件试验用插座的电子部件试验用插座的底盘。此外，本发明还涉及在电子零件试验用插座底盘上安装了电子零件试验用插座的电子零件试验单元以及安装此电子零件试验用插座或此电子零件试验单元的电子零件试验装置。

背景技术

在IC器件等电子零件的制造过程中，需要有对最终制成的IC芯片与中间阶段的条式IC器件等的性能与功能进行试验的电子零件试验装置。作为这类电子零件试验装置的例子之一已知有在常温、低温、高温等各种温度条件下试验IC器件的性能与功能等的IC器件试验装置。

应用这种IC器件试验装置的IC器件的试验例如是如下进行。在将被试验IC器件移送到安装了IC插座的试验头上方后，通过推压被试验IC器件使之安装到IC插座中，从而使IC插座的连接端子与被试验IC器件的外部端子接触。结果，被试验IC器件通过IC插座、试验头与电缆，同试验装置主体电力连接。然后从试验装置主体通过电缆将供给试验头的试验信号施加给被试验IC器件，将从被试验IC器件读出的响应信号通过试验头和电缆传送给试验装置主体，由此来测定被试验IC器件的电性能。

在IC器件的试验中，给被试验IC器件加以低温或高温的热应力。作为给被试验IC器件以热应力的方法有，例如用小室覆盖安装了IC插座的试验头从而调节室内温度的方法，或是在将被试验IC器件移送到试验头之前预加热或冷却的方法。

在IC器件的试验中，为了施加热应力在对被试验IC器件加热或冷却同时，还需对安装了被试验IC器件的IC插座加热或冷却。原因在于，当被试验IC器件与IC插座之间有温差时，当将被试验IC器件安装到IC插座中时，在被试验IC器件与IC插座之间会产生热运动，而有可能缓和给予被试验IC器件的热应力。此外，在被试验IC器件与IC插座之间当热膨胀或热收缩的程度不同时，当把被试验IC器件安装到IC插座之上时，被试验IC器件的外部端子与IC插座的连接端子有可能由于不能正确接触而损坏两者的接触可靠性。特别是当被试验IC器件是类似于条式IC器件那种大小尺寸的IC器件时，由于热膨胀或热收缩的影响变大，所以为了保持被试验IC器件与IC插座的接触可靠性，就必须将被试验IC器件与IC插座一起加热或冷却。

当对被试验IC器件施加热应力时，在使用将安装着IC插座的试验头置于室中而控制室内的温度的方法时，由于被试验IC器件与IC插座同时被设置于室内，所以被试验IC器件与IC插座虽是同时加热或冷却，但安装有IC插座的插座端口下侧(试验头一侧)被暴露向外气，因此在被试验IC器件与插座端口之间产生热运动，从而会缓和施加于被试验IC器件上的热应力。

考虑到被缓和的被试验IC器件的热应力，为了对此作出补偿而采用对室内温度预设定的方法或在插座端口下侧使室内空气循环的方法。

另一方面，通过在将被试验IC器件移送到试验头上之前进行预加热或冷却的方法而给被试验IC器件以热应力时，需要通过别的方法来加热或冷却IC插座。

为此采用的方法是将利用了电力的加热源(例如电加热器)或冷却源(例如Peltier元件)安装到装于IC插座中的插座导承上，通过加热或冷却插座导承来加热或冷却IC插座。例如将电热线埋入插座导承中，使电流流过电热线而发热来加热IC插座的方法。

发明内容

考虑到被缓和的被试验IC器件的热应力，为了能对其补偿而预先设定室内的温度时，这虽可给试验中的IC器件以所希望的热应力，但由于对在室内等待的IC器件加有过剩的热应力，因此就不能保证被试验IC器件与IC插座的接触可靠性。

另外，使室内空气在插座端口下侧循环时，插座端口下侧存在许多电缆与端口等，由于有很多物理障碍，从而难以使室内空气循环，若是使其强制循环，则将增大成本。此外，由于母端口下侧的空间为低温，在使室内空气在插座端口和母端口之间循环时，于母端口下侧会结露。为了防止结露，需要密封母端口或将干燥空气注入母端口下侧，而使结构复杂化。

在把利用电的加热源或冷却源安装到位于IC插座中的插座导承中时，在IC器件的试验中，由于是在对被试验IC器件施加测试信号的同时通过读出被试验IC器件的响应信号来试验被试验IC器件的性能与功能，故利用加热源或冷却源的电气的影响所生成的噪声会进入被施加到被试验IC器件的测试信号和从被试验IC器件读出的响应信号中，这就有可能降低试验精密度，并在某些情况下导致试验不能继续进行。

为此，本发明的目的在于提供了能通过利用已调节了温度的气体，不使噪声进入施加给IC器件等电子零件等的试验信号或从IC器件等的电子零件读出的应答信号中，而能有效地控制IC插座等电子零件试验用插座温度的电子零件试验用插座、电子零件试验用插座底盘、电子零件试验单元与电子零件试验装置，以及电子零件试验用插座的温度控制方法。在本说明书中所谓的“控制电子部件试验用插座的温度”，是指将电子零件试验用插座的温度保持到所希望的温度或者是使其变化。

为了实现上述目的，本发明提供的电子零件试验用插座、电子零件试验用插座底盘、电子零件试验单元，电子零件试验装置以及电子零件试验用插座的温度控制方法具有下述特征：

(1)本发明提供的电子零件试验用插座是具有能与应试验的电子零件外部端子连接的连接端子以及能保持上述连接端子的插座主体的电子零件试验用插座，其特征在于，上述插座主体中设有通过其内部形成的空间的气体流入口与气体流出口。

本发明的电子零件试验用插座中，电子零件试验用插座外的气体能从设置在插座主体中的气体流入口流入到插座主体的内部形成的空间(下面有时称为“插座主体内部空间”)，同时插座主体内部空间的气体则可从设置在插座主体中的气体流出口流出到电子器件试验用插座之外。

因此，若采用本发明的电子零件试验用插座，则调节了温度的气体(例如加热或冷却到所希望温度的气体)(下面有时称作“温调气体”)能从插座主体的气体流入口连续或断续地流入插座主体内部空间，并可通过插座主体内部空间的温调气体与电子零件试验用插座的热运动来控制电子零件试验用插座的温度。

并且，若采用本发明的电子零件试验用插座，可由作为传导体的温调气体能加热或冷却电子零件试验用插座，所以噪声不会进入施加给安装在电子零件试验用插座上的电子零件的试验信号或从该电子零件读出的响应信号中，从而可控制电子零件试验用插座的温度。

(2)本发明提供的第一电子零件试验用插座底盘是具有设在底盘主体和此底盘主体上侧的插座端口的电子零件试验用插座底盘，其特征在于，在此电子零件试验用插座底盘的内部单设有空间，而在此底盘主体中设有通过上述空间的气体的流入口或流出口，同时在上述插座端口中设有通过上述空间的气体流入口或流出口。

在本发明的第一电子零件试验用插座底盘中，底盘主体与插座端口虽可设置气体流入口与气体流出口中之一或两者，但也可以使设于底盘主体中的口和设于插座端口中的口不同。例如，在底盘主体中设置气体流入口时，于插座端口中至少设置气体流出口；而在底盘主体中设置气体流出口时，于插座端口中至少设置气体流入口。

本发明的第一电子零件试验用插座底盘中，电子零件试验用插座底盘外的气体能从设置在底盘主体或插座端口中的气体流入口流入在电子零件试验用插座底盘内部形成的空间(下面有时称为“底盘内部空间”)，同时底盘内部空间中的气体能从设置在插座端口或底盘主体中的气体流出口流出到电子零件试验用插座底盘之外。

因此，若采用本发明的第一电子零件试验用插座底盘，根据后述的机序，就不会有噪声进入施加到安装在本发明的电子零件试验用插座上的电子零件的试验信号或从该电子零件读出的响应信号中，从而可控制本发明的电子零件试验用插座的温度。

此外，若是采用本发明的第一电子零件试验用插座底盘，通过使插座端口的气体流出口与插座主体的气体流入口连通，或是使插座端口的气体流入口与插座主体的气体流出口连通，根据后述的机序，就能控制本发明的电子零件试验用插座的温度，因而即使在本发明的第一电子零件试验用插座底盘被固定的状态下，也容易对本发明电子零件试验用插座进行安装或卸下。

(3)本发明提供的第二电子零件试验用插座底盘是具有设于底盘主体与此底盘主体上侧的插座端口的电子零件试验用插座底盘，其特征在于，在上述电子零件试验用插座底盘的内部设有第一空间和第二空间，在上述底盘主体中设有通过上述第一空间的气体的气体流入口和通过上述第二空间的气体流出口，而在上述插座端口中设有通过上述第一空间的气体流出口与通过上述第二空间的气体流入口。

本发明的第二电子零件试验用插座底盘中，电子零件试验用插座底盘外的气体能从设置在底盘主体中的气体流入口流入电子零件试验用插座底盘内部形成的第一空间(后面有时仅称作“第一空间”)，同时第一空间的气体能从设置在插座端口中的气体流出口流到电子零件试验用插座底盘之外，且电子零件试验用插座底盘外的气体能从设置在插座端口中的气体流入口流入电子零件试验用插座底盘内部形成的第二空间(以后有时简称为“第二空间”)，同时第二空间的气体则从设置在底盘主体中的气体流出口流出到电子零件试验用插座底盘之外。

于是，若采用本发是的第二电子零件试验用插座底盘，根据后述的机序，就不会有噪声进入施加给安装在本发明电子零件试验用插座上的电子部件的试验信号或从该电子零件读出的应答信号中，从而可控制本发明电子零件试验用插座的温度。

若是采用本发明第二电子零件试验用插座底盘，则通过使插座端口的气体流出口与插座主体的气体流入口连通同时使插座端口的气体流入口与插座主体的气体流出口连通，就能根据后述的机序控制本发明的电子零件试验用插座的温度，因此即使在本发明的第二电子零件试验插座底盘被固定的状态下，也容易安装或卸下本发明的电子零件试验用插座。

(4)本发明提供的第一电子零件试验单元是具有本发明的第一电子零件试验用插座底盘和安装在此电子零件试验用插座底盘的插座端口上的本发明的电子零件试验用插座的电子零件试验单元，其特征在于，上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间与上述电子零件试验用插座内部形成的空间是通过设置在上述插座端口中的气体流出口与设置在上述电子零件试验用插座的插座主体中的气体流入口而连通的。

本发明的第一电子零件试验单元中，从底盘主体的气体流入口流入底盘内部空间的气体能从插座端口的气体流出口流出，而此流出的气体则能从插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间，同时插座主体内部空间的气体则可从插座主体的气体流出口流出。

因此，若采用本发明的第一电子零件试验单元，通过将温调气体从底盘主体的气体流入口供给底盘内部空间，就能将调温气体经由插座端口的气体流出口与插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间，同时能借助插座气体内部空间的温调气体与电子零件试验用插座的热运动去控制电子零件试验用插座的温度。

若是应用本发明的第一电子零件试验单元，由于能把温调气体作为传导体来加热或冷却电子零件试验用插座，所以就不会有噪声进入施加给安装在电子零件试验用插座中的电子零件的试验信号和从该电子零件读出的响应信号中，从而能控制电子零件试验用插座的温度。

(5)本发明提供的第二电子零件试验单元是具有本发明的第一电子零件试验用插座底盘和安装在此电子零件试验用插座底盘的插座端口上的本发明的电子零件试验用插座的电子零件试验单元，其特征在于，上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间与上述电子零件试验用插座内部形成的空间是通过设置在上述插座端口中的气体流入口和设置在上述电子零件试验用插座的插座主体中的气体流出口而连通的。

本发明的第二电子零件试验单元中，从底盘主体的气体流入口流入插座主体内部空间的气体从插座主体的气体流出口流出，而此流出的气体则能从插座主体的气体流入口流入底盘内部空间，同时底盘内部空间的气体则可从底盘主体的气体流出口流出。

于是，若采用本发明的第二电子零件试验单元，通过将温调气体从插座主体的气体流入口供给插座主体内部空间，就能将调温气体经由插座主体的气体流出口与插座端口的气体流入口流入底盘内部空间，同时能借助插座主体内部空间的温调气体与电子零件试验用插座的热运动去控制电子零件试验用插座的温度。

若是应用本发明的第二电子零件试验单元，由于能把温调气体作为传导体来加热或冷却电子零件试验用插座，所以就在不会有噪声进入施加给安装在电子零件试验用插座中的电子零件的试验信号和从该电子零件读出的响应信号中，从而可控制电子零件试验用插座的温度。

(6)本发明提供的第三电子零件试验单元是具有本发明的第二电子零件试验用插座底盘和安装在此电子零件试验用插座底盘的插座端口上的本发明的电子零件试验用插座的电子零件试验单元，其特征在于，上述电子零件试验用插座底盘内部形成的第一空间与上述电子零件试验用插座内部形成的空间是通过设置在上述插座端口中的气体流入口与设置在上述电子零件试验用插座的插座主体中的气体流出口而连通，并且在上述电子零件试验用插座底盘内部形成的第二空间与上述电子零件试验用插座内部形成的空间则通过设置在上述插座端口中的气体流入口与设置在上述电子零件试验用插座的插座主体中的气体流出口而连通的。

本发明的第三电子零件试验单元中，从底盘主体的气体流入口流入第一空间的气体从插座端口的气体流出口流出，而此流出的气体则能从插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间，同时从插座主体的气体流出口流出的插座主体内部空间的气体则可从插座端口的气体流入口流入第二空间，而它再从底盘主体的气体流出口流出。

于是，若采用本发明的第三电子零件试验单元，通过将温调气体从底盘主体的气体流入口供给第一空间，就能将调温气体经由插座端口的气体流出口与插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间，同时能借助插座主体内部空间的温调气体与电子零件试验用插座的热运动而控制电子零件试验用插座的温度。

并且，若是应用本发明的第三电子零件试验单元，由于能把温调气体作为传导体来加热或冷却电子零件试验用插座，因此就在不会有噪声进入施加给安装在电子零件试验用插座中的电子零件的试验信号和从该电子零件读出的响应信号中，从而可控制电子零件试验用插座的温度。

(7)本发明提供的第一电子器件试验装置的特征在于：具有本发明的电子零件试验用插座和能将温度调节过的气体从设置在上述电子零件试验用插座的插座主体中的气体流入口供给在上述电子零件试验用插座内部形成的空间的气体供给装置。

本发明的第一电子零件试验装置中，由气体供给装置供给的温调气体能从插座主体的气体流入口流入插座主体的内部空间。

(8)本发明提供的第二电子零件试验装置的特征在于：具有室、设于该室内的本发明电子零件试验用插座、能将上述室内的气体从设于上述电子零件试验用插座的插座主体内的气体流入口供给在上述电子零件试验用插座内部形成的空间的气体供给装置。

在本发明的第二电子零件试验装置中，由气体供给装置供给的室内的温调气体能从插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间。

(9)本发明提供的第三电子零件试验装置的特征在于：具有室、设于该室内的本发明的电子零件试验用插座、能从设置在上述电子零件试验用插座的插座主体中的气体流出口来吸引在上述电子零件试验用插座内部形成的空间内的气体的气体吸引装置。

在本发明的第三电子零件试验装置中，由于电子零件试验用插座设置于室内，因此当由气体吸引装置吸引插座主体内部空间的气体时，此室内的温调气体可以从插座主体的气体流入口流入插座主体的内部空间。

(10)本发明提供的第四电子零件试验装置的特征在于：具有本发明的第一电子零件试验单元、能将温度已调节的气体从设置在上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体的气体流入口供给在上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间中的气体供给装置。

本发明的第四电子零件试验装置中，由气体供给装置供给的温调气体从底盘主体的气体流入口流入底盘内部空间后，能通过插座端口的气体流出口与插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间。

(11)本发明提供的第五电子零件试验装置的特征在于：具有室、设于该室内的本发明的第一电子零件试验单元、能将上述室内的气体从设置在上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体中的气体流入口供给在上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间的气体供给装置。

本发明的第五电子零件试验装置中，由气体供给装置供给的室内的温调气体从底盘主体的气体流入口流入底盘内部空间后，可通过插座端口的气体流出口和插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间。

(12)本发明提供的第六电子零件试验装置的特征在于：具有本发明的第二电子零件试验单元、能从设置在上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体中的气体流出口吸引在上述电子零件试验用插座底下内部形成的空间内的气体的气体吸引装置。

在本发明的第六电子零件试验装置中，当气体吸引装置从底盘主体的气体流出口吸引底盘内部空间的气体后，电子零件试验用插座外的温调气体可从插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间。

(13)本发明提供的第七电子零件试验装置的特征在于：具有室、设于前述室内的本发明的第二电子零件试验单元、能从设置在上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体上的气体流出口吸引上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间内的气体的气体吸引装置。

本发明的第七电子零件试验装置中，在气体吸引装置从底盘主体的气体流出口吸引底盘内部空间的气体时，室内的温调气体可从插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间。

(14)本发明提供的第八电子零件试验装置的特征在于：具有本发明的第三电子零件试验单元、能将温度已调节的气体从设置在上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体中的气体流入口供给在上述电子零件试验用插座底盘内部形成的第一空间的气体供给装置。

在本发明的第八电子零件试验装置中，由气体供给装置供给的温调气体从底盘主体的气体流入口流入第一空间，并且此气体可通过插座端口的气体流出口和插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间。

(15)本发明提供的第九电子零件试验装置的特征在于：具有室、设于该室内的本发明的第三电子零件试验单元、能将上述室内的气体从设置在上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体中的气体流入口供给上述电子零件试验用插座底盘内部形成的第一空间的气体供给装置。

本发明的第九电子零件试验装置中，由气体供给装置供给的室内的温调气体，从底盘主体的气体流入口流入第一空间后，可通过插座端口的气体流出口与插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间。

(16)本发明提供的第十电子零件试验装置是一种具有本发明的电子零件试验用插座、此电子零件试验用插座中具备的插座导承、可将安装在上述电子零件试验用插座中的电子零件向上述电子零件试验用插座的连接端子方向推压的推杆、以及气体供给装置的电子零件试验装置，其特征在于：上述插座导承具有设于导套上的气体流入口和经由气体通路与该气体流入口连通的气体流出口；上述插座导承的气体流出口经设置在上述电子零件试验用插座的插座主体中的气体流入口与在上述电子零件试验用插座内部中形成的空间连通；上述推杆具有设于导销中的气体流出口和经由气体通路与该气体流出口连通的气体流入口；在将上述推杆的导销与上述插座导承的导套嵌合时，上述推杆的气体流入口与上述电子零件试验用插座内部形成的空间通连，而上述气体供给装置在上述推杆的导销与上述插座导承的导套嵌合时，可将温度已调节的气体从上述推杆的气体流入口供给上述电子零件试验用插座内部形成的空间。

在本发明的第十电子零件试验装置中，当推杆的导销与插座导承的导套嵌合时，由于推杆的气体流入口与电子零件试验用插座内部形成的空间连通，所以气体供给装置所供给的温调气体能从推杆的气体流入口流入插座主体的内部空间。

(17)本发明提供的第十一电子零件试验装置是更进一步具有室的本发明的第十电子零件试验装置，其特征在于：上述电子零件试验用插座设于上述室内，而上述气体供给装置能将上述室内的气体从上述推杆的气体流入口供给上述电子零件试验用插座内部形成的空间。

在本发明的第十一电子零件试验装置中，当推杆的导销与插座导承的导套嵌合时，由于推杆的气体流入口与电子零件试验用插座内部形成的空间连通，所以由气体供给装置供给的室内的温调气体就能从推杆的气体流入口流入插座主体的内部空间。

(18)本发明提供的第十二电子零件试验装置是一种具有本发明的电子零件试验用插座、此电子零件试验用插座中具备的插座导承、能将安装在此电子零件试验用插座中的电子零件向上述电子零件试验用插座的连接端子方向推压的推杆、以及气体吸引装置的电子零件试验装置，其特征在于：上述插座导承具有设于导套内的气体流出口和经由气体通路与此气体流出口通连的气体流入口，上述插座导承的气体流入口经由安装在上述电子子零件试验用插座的插座主体中的气体流出口与在上述电子零件试验用插座内部形成的空间连通，上述推杆具有设于导销内的气体流入口和经由气体通路与该气体流入口连通的气体流出口，在上述推杆的导销与上述插座导承的导套嵌合时，上述推杆的气体流出口与在上述电子零件试验用插座的内部形成的空间连通，而上述气体吸引装置在上述推杆的导销与上述插座导承的导套嵌合时则能从上述推杆的气体流出口吸引在上述电子零件试验用插座内部形成的空间内的气体。

本发明的第十二电子零件试验装置中，在推杆的导销与插座导承的导套嵌合时，由于推杆的气体流出口与插座主体内部空间连通，因而当气体吸引装置从推杆的气体流出口吸引插座主体内部空间中的气体时，电子零件试验用插座外的温调气体就能从插座气体的气体流入口流入插座主体内部空间中。

(19)本发明提供的第十三电子零件试验装置是更进一步具有室的本发明的第十二电子零件试验装置，其特征是上述电子零件试验由插座被设于上述室内。

本发明的第十三电子零件试验装置中，当推杆的导销与插座导承的导套嵌合时，由于推杆的气体流出口与插座主体内部空间连通，故当气体吸引装置从推杆的气体流出口吸引插座主体内部空间内的气体时，室内的温调气体就能从插座主体的气体流入口流入插座主体内部空间。

若是采用本发明的第一至第十三的电子零件试验装置，由于能由温调气体控制电子零件试验用插座的温度，所以噪声不进入施加给安装在电子零件试验用插座中的电子零件上的试验信号和从该电子零件读出的应答信号中，可边控制电子零件试验用插座温度的同时，边测试安装在电子零件试验用插座上的电子零件。

当电子零件试验用插座本身设于室内时，就能更有效地控制电子零件试验用插座的温度。而在用室内的温调气体控制电子零件试验用插座的温度时，就可望降低费用。

在本发明的第一至第十三电子零件试验装置中，气体供给装置或气体吸引装置既可以直接安装在气体流入口或气体流出口上，也可以通过其他部件安装。例如本发明的电子零件试验用插座具备有插座导承，此插座导承具有气体流入口以及经由气体通路与该气体流入口通连的气体流出口，当插座导承的气体流入口经插座导承的气体通路、插座导承的气体流出口和插座主体气体流入口与插座主体内部空间连通时，则可通过安装于插座导承的气体流入口中的气体供给装置，将温调气体供给于插座主体内部空间。

(20)本发明提供的电子零件试验用插座的温度控制方法的特征是，对电子零件试验用插座内部形成的空间供给加热或冷却的气体，通过从此空间反复地排出气体来控制上述电子零件试验用插座的温度。

在本发明的电子零件试验用插座的温度控制方法中，由于是以温调气体作为传导体来加热或冷却电子零件试验用插座，所以噪声不进入施加给安装在电子零件试验用插座上的电子零件的试验信号和从该电子零件读出的响应信号，从而控制电子零件试验用插座的温度。

在本发明的电子零件试验用插座的温度控制方法中，为使所试验的电子零件的温度相同或大致相同，可通过控制电子零件试验用插座的温度抑制向在将所试验的电子零件安装到电子零件试验用插座上时所产生的电子零件所提供的热应力的缓和。

本发明的电子零件试验用插座的温度控制方法中，为使所试验的电子零件中产生的热膨胀或热收缩与电子零件试验用插座中产生的热膨胀或热收缩相同或大致相同，可通过控制电子零件试验用插座的温度来实现，这样可以保证所试验的电子零件的外部端子与电子零件试验用插座的连接端子能可靠地接触。

为使所试验的电子零件与电子零件试验用插座的热膨胀率或热收缩率相同或大致相同，控制电子零件试验用插座的温度与所试验的电子零件的温度相同或大致相同。这样，在能保证所试验的电子零件的外部端子与电子零件试验用插座的连接端子作可靠接触的同时，还能抑制向在电子零件试验用插座上安装所试验的电子零件时所产生的电子零件提供的热应力的缓和。另一方面，所试验的电子零件与电子零件试验用插座的热膨胀率或热收缩率不同时，可将电子零件试验用插座的温度控制成与所试验的电子零件的温度不同。此时，为了抑制给予所试验的电子零件的热应力的缓和，最好另设其他装置向电子零件试验用插座上所安装的电子零件提供热应力。

在本发明的电子零件试验用插座的温度控制方法中，由于是使温调气体以连续地或间歇地流入在电子零件试验用插座内部形成的空间，电子零件试验用插座应不易受到由于通过与其外部(例如外气等)接触部分的热运动所导致的温度变化的影响，因而可以精确地控制电子零件试验用插座的温度。

本发明的电子零件试验用插座的温度控制方法，可以用本发明的电子零件试验用插座、电子零件试验用插座底盘、电子零件试验单元或电子零件试验装置实施。本发明的电子零件试验用插座的温度控制方法，对于所试验的电子零件为例如条式IC器件那种大小尺寸的IC器件时，即热膨胀或热收缩对于所试验的电子零件的外部端子与电子零件试验用插座的连接端子的接触可靠性有很大影响时，特别有用。

再有，在本发明中，“气体流入口”是使气体能流入规定的空间的口，而“气体流出口”则是气体能从规定的空间流出的口，气体流入口与气体流出口的共通点是都能同样地直接或经由气体通路与规定的空间连通，和规定的空间相连通的口既能成为气体流入口，也能成为气体流出口。即，气体流入口能成为气体流出口，气体流出口可成为气体流入口。

附图说明

图1是示明适合应用本发明的电子零件试验单元的电子零件试验装置一实施方式的平面图。

图2是图1的A-A剖面图。

图3是示明试验头的接触部的细节的剖面图(图1的B-B剖面图)。

图4(a)为示明本发明的电子零件试验单元一实施方式的俯视图，图4(b)是图4(a)的A-A剖面图，图4(c)是图4(a)的B-B剖面图。

图5(a)为示明本发明的电子零件试验用插座一实施方式的俯视图，图5(b)是图5(a)的A-A剖面图，图5(c)是图5(a)的B-B剖面图。

图6(a)为示明本发明的电子零件试验用插座底盘一实施方式的俯视图，图6(b)是图6(a)的A-A剖面图，图6(c)是图6(a)的B-B剖面图。

图7是示明本发明的电子零件试验单元的另一实施方式的剖面图。

图8是示明本发明的电子零件试验单元的另一实施方式的剖面图。

图9是示明本发明的电子零件试验单元的另一实施方式的剖面图。

图10(a)是示明电子零件一例的条式IC器件的透视图，图10(b)是条式IC器件的仰视图。

图11(a)是示明本发明的电子零件试验用插座的另一实施方式的俯视图，图11(b)是图11(a)的A-A剖面图，图11(c)是图11(a)的B-B剖面图。

图12(a)为示明本发明的电子零件试验用插座底盘一实施方式的俯视图，图12(b)是图12(a)的A-A剖面图，图12(c)是图12(a)的B-B剖面图。

图13是示明本发明的电子零件试验装置一实施方式的IC试验装置的总体侧视图。

图14是示明上述IC试验装置的处理器的透视图。

图15是示明被试验IC的处理方法的料盘工作的流程图。

图16是示明上述IC试验装置中IC储料器结构的透视图。

图17是示明上述IC试验装置用的用户盘的透视图。

图18是示明上述IC试验装置的试验室内主要部分的剖面图。

图19是示明上述IC试验装置用的试验料盘的局部分解透视图。

图20是示明上述IC试验装置的试验头中插座附近结构的分解透视图。

图21是示明上述IC试验装置中推杆的分解透视图。

图22是示明上述IC试验装置中插座附近的局部剖面图。

图23是示明图22中推杆下降状态的局部剖面图。

图24是上述IC试验装置用的IC插座(本发明的电子零件试验用插座一实施方式)的剖面图。

图25是示明上述IC试验装置中IC插座的温度调节机构的局部剖面图。

图26是示明IC插座另一温度调节机构的局部剖面图。

图27是示明流入IC插座的温调气体的流通路径的局部剖面图。

图28是示明IC插座与IC芯片的温度调节机构的局部剖面图。

具体实施方式

下面根据附图说明本发明的实施方式。

第一实施方式

作为本发明的第一实施方式，下面根据附图说明无室式(加热板式)的实施方式。

图1是适用了本发明的电子零件试验单元的电子零件试验装置一实施方式的平面图，图2是图1的A-A剖面图，图3是示明试验头的接触部细节的剖面图(图1的B-B剖面图)，图4(a)是示明本发明的电子零件试验单元一实施方式的俯视图，图4(b)是图4(a)的A-A剖面图，图4(c)是图4(a)的B-B剖面图，图5(a)是示明本发明的电子零件试验用插座一实施方式的俯视图。图5(b)是图5(a)的A-A剖面图，图5(c)是图5(a)的B-B剖面图，图6(a)是示明本发明的电子零件试验用插座底盘一实施方式的俯视图，图6(b)为图6(a)的A-A剖面图，图6(c)为图6(a)的B-B剖面图。

如图1与图2所示，本实施方式的电子零件试验装置1具有处理器10、试验头20与试验器主体30，试验头20和试验机主体30经电缆40电力连接。

电子零件试验装置1将载承于处理器10供给盘102上的试验前的电子零件8通过X-Y输送装置104和105压触试验头20的接触部201，经试验头20与电缆40对电子零件8进行试验后，根据试验结果将试验结束的电子零件8存储到分类盘103中。

处理器10中设有基板109，基板109上设有电子零件8的X-Y输送装置104与105。此外，基板109上形成了孔开部110，如图2所示，电子零件8能通过孔口部110与设置在处理器10背侧上的试验头20的接触部201接触。

处理器10的基板109上设有2组X-Y输送装置104与105。

其中，X-Y输送装置104的构成为通过沿X轴方向与Y轴方向分别设置的轨道104a与104b，能将安装底座104c上安装的电子零件吸附装置104d从分类盘103移动到供给盘102、空盘101、加热板106及两个缓冲部108的区域。而电子零件吸附装置104d的垫圈1041的构成为能借助Z轴制动器(未图示)沿Z轴方向(即上下方向)移动。电子零件吸附装置104d具有通过钻杆使吸附保持电子零件8的垫圈1041上下移动的气缸(未图示)，借助设于安装底座104c上的2个电子吸附装置104d，可同时吸附、输送与释放2个电子零件8。

另一方面，X-Y输送装置105通过沿X轴方向与Y轴方向分别设置的轨道105a与105b，能使安装于安装底座105c上的电子零件吸附装置105d于两个缓冲部108与试验头20之间的区域中移动。电子零件吸附装置105d的垫圈1051也能借助Z轴制动器(未图示)沿Z轴方向(即上下方向)移动。电子零件吸附装置105d具有使吸附保持电子零件8的垫圈1051通过钻杆1052a上下移动的气缸(未图示)。通过设于安装底座105c上的2个电子零件吸附装置105d，能同时吸附、输送与释放两个电子零件8。

两个缓冲部108能通过轨道108a及制动器(未图示)在两个X-Y输送装置104与105的工作区域之间往复移动。图1中上侧的缓冲部108进行把从加热板106传送来的电子零件8移送到试验头20上的作业，而图1中下侧的缓冲部108则进行清除结束了在试验头20的试验的电子零件8的作业。由于存在有这样两个缓冲部108，就能使两个X-Y输送装置104与105相互不干涉地同时工作。

X-Y输送装置104的工作区域中设有装载试验前电子零件8的供给盘102、将试验完的电子零件8分成与试验结果相对应的种类并加以存储的4个分类盘103、空盘101和加热板106。

加热板106如金属制板，上面形成有使电子零件8落入的多个凹部106a，从供给盘102将试验前的电子零件8用X-Y输送装置104移送到该凹部106a。加热板106是用于给电子零件8施加规定的热应力的热源，电子零件8在加热板106上被加热到规定的温度后，于图1中通过上侧的缓冲部108压合到试验头20的接触部201上。为使被加热了的电子零件8的温度在输送过程中不降低，也可以在用于输送由加热板106加热的电子零件8的X-Y输送装置104与105的电子零件吸附装置104d与105d中设置加热器等热源。

如图3所示，在试验头20的接触部201中，设有通过电缆203和试验头20电力连接的凹环202。凹环202中环形地设有多个朝向上方的弹簧探针204(通过内设的弹簧使前端能沿轴心下向自由出没的可伸缩销)。在弹簧探针204的上侧，为使弹簧探针204的前端部与性能板205的端子(未图示)连接而设有性能板205。在性能板205的上面以电力连接状态安装着已设有电子零件8的电子零件试验单元5。由此，电子零件试验单元5便通过性能板205、弹簧探针204、凹环202及电缆203与试验头20电力连接。

如图4(a)-(c)所示，电子零件试验单元5具有电子零件试验用插座底盘6和安装在此底盘6的插座端口64上的电子零件试验用插座7。

电子零件试验用插座7如图5(a)-(c)所示，具有连接端子71与插座主体72，能使电子零件8以可装卸的方式安装于其上。安装于电子零件试验用插座7中的电子零件8是图10(a)与(b)所示的条式IC器件。条式IC器件如图10(a)所示是切出IC芯片的前阶段的IC器件，成为多个IC芯片82的集合体，在其下面，如图10(b)所示，各IC芯片82的外部端子81(焊料球)按一定间距排列成矩阵形式。

插座主体72具有保持连接端子71的连接端子保持部73和设于连接端子保持部73下部的平板部74。

连接端子保持部73具有底板部731、与底板部731平行设置的上板部732、相对于底板部731和上板部732而垂直设置的侧板部733，成为中空的长方体形状。在与连接端子保持部73相面对的一对侧板部733(图5(a)中的上下方向)上，设有使其下面与底板部731下面为同一平面的平板部74。

在连接端子保持部73的内部形成了由底板部731、上板部732与侧板部733围成的插座主体内部空间75。底板部731的两侧(图5(a)中的左右两侧)分别设有和插座主体内部空间75相通的气体流入口76和气体流出口77各两个。这样，电子零件试验用插座7外的气体能从气体流入口76流入插座主体内部空间75，同时插座主体内部空间75的气体则可从气体流出口77流出到电子零件试验用插座7之外。

连接端子保持部73中保持的连接端子71为探针(最好为弹簧探针)。连接端子71保持成垂直于连接端子保持部73的底板部731和上板部732，连接端子71的上端部从上板部732的上面向上方突出，连接端子71的下端部从底板部731的下面向下方突出。保持于连接端子保持部73中的连接端子71的个数和位置，同电子零件试验用插座7中安装的电子零件8的外部端子81的个数和位置相对应。在电子零件8被安装到电子零件试验用插座7中时，从连接端子保持部73的上板部732的上面突出到上方的连接端子71的上端部能同电子零件8的外部端子81接触。此外，从连接端子保持部73和底板部731的下面向下方突出的连接端子71的下端部和插座端口64的连接端子连接部642电力连接。

电子零件试验用插座底盘6如图6(a)-(c)所示具有底盘主体61和设于底盘主体61上侧的插座端口64。

底盘主体61具有：框状的侧板部612、横设于相面对的一对侧板部612的下部的底板部611、在横设了底板部611的相面对的一对侧板部612之间在底板部611的两侧垂直地设置的分隔板613、在相面对的一对分隔板613之间在底板部611垂直设置的隔壁部614。底盘主体61的侧板部612、分隔板部613及隔壁部614的上端部有相同的高度，设于底盘主体61上侧的插座端口64则由侧板部612、分隔板部613与隔壁部614支承。

插座端口64具有端口主体641、设于端口主体641中的连接端子连接部642及端子部643。

连接端子连接部642设置成与电子零件试验用插座7的连接端子保持部73中所保持的连接端子71在个数与位置上相对应，与从连接端子保持部73的底板部731的下面向下方突出的连接端子71的下端部电力连接。此外，连接端子连接部642通过端口主体641的配线(未图示)与端子部643电力连接，端子部643通过电缆90与性能板205的端子部(未图示)电力连接。由此，通过测试头20发送的数据信号便经由性能板205和插座端口64传送给电子零件试验用插座7的连接端子71，同时通过连接端子71从电子零件8传送来的响应信号则经由插座端口64及性能板205传送给试验头20。

在底盘主体61的内侧通过底板部611、侧板部612、分隔板613和隔壁部614形成两个凹部，各凹部的孔口被设置在底盘主体61上侧处的插座板64所密封。由此，电子零件试验用插座底台6的内部形成了由底板部611、侧板部612、分隔板部613和隔壁部614以及插座板64围成的第一空间67和第二空间68，此第一空间67与第二空间68被隔壁部614所分隔。

底盘主体61中，在横设了底板部611的相面对的一对侧板部612中的一方(图6(a)的左方)设有通向第一空间67的气体流入口62，而在另一方(图6(a)的右方)则设有通向第二空间68的气体流出口63。在插座端口64中则设有通过第一空间67的气体流出口65和通过第二空间68的气体流入口66各两个。这样，电子零件试验用插座底盘6外的气体能从底盘主体61的气体流入口62流入第一空间67，而从插座端口64的气体流出口65流出到电子零件试验用插座底盘6之外，同时电子零件试验用插座底盘6外的气体则从插座端口64的气体流入口66流入第二空间68，而从底盘主体61的气体流出口63流出到电子零件试验用插座底盘6之外。

插座端  64的气体流出口65与气体流入口66，分别设于与电子零件试验用插座7的连接端子保持部73的底板部731中所设的气体流入口76与气体流出口77相对应的位置。由此，电子零件试验用插座底台6内部形成的第一空间67与电子零件试验用插座7的内部形成的插座主体内部空间75便通过插座端口64的气体流出口65以及电子零件试验用插座7的气体流口相连通，同时电子表零件试验用插座底盘6内部形成的第二空间68与电子零件试验用插座7内部形成的插座主体内部空间75便通过插座端口64的气体流入口66以及电子零件试验用插座7的气体流出口连通。

于是在电子零件试验单元5中，电子零件试验单元5外的气体便从底盘主体61的气体流入口72流入第一空间67，而能再通过底盘主体64的气体流出口65及电子零件试验用插座7的气体流入口76流入插座主体内部空间75，同时插座主体内部空间75的气体通过电子零件试验用插座7的气体流出口77及插座端口64的气体流入口66流出到第二空间68，再可从底盘主体61的气体流出口63流出到电子零件试验单元5之外。

如图4(a)与(b)所示，底盘主体61的气体流入口62与温调气体供给装置(未图示)的气体供给管91连接，底盘主体61的气体流出口63与温调气体供给装置的气体排出管92连接。温调气体供给装置则可连续地或间歇地提供通过了气体供给管91的温调气体和排出通过了气体排出管92的气体。

通过气体供给管91从温调气体供给装置供给的温调气体从底盘主体61的气体流入口62流入另一空间67后，通过插座端口64的气体流出口65及电子零件试验用插座7的气体流入口76流入插座主体内部空间75，插座主体内部空间75的温调气体再通过电子零件试验用插座7的气体流出口77与插座端口64的气体流入口66流出到第二空间68，然后从底盘主体61的气体流出口63通过气体排出管92被排出。这样温调气体装置可连续地或间歇地向插座主体内部空间75提供温调气体和从插座主体内部空间75排出气体。

在向插座主体内部空间75供给加热气体后，插座主体内部空间75的加热气体对电子零件试验用插座7进行加热而将其温度升高。当把冷却气体供给插座主体内部空间75后，该冷却气体则使电子零件试验用插座7冷却而降低其温度。于是通过调节供给于插座主体内部空间75的温调气体的量与温度，就可控制此电子零件试验用插座7的温度。

电子零件试验单元5的电子零件试验用插座7中，如图3所示安装着具有孔口部207a与导销207b的插座导承207，电子零件吸附装置105d中吸附保持的电子零件8通过插座导销207的孔口部207a压合到电子零件试验用插座7中。此时，插座导承207中所设的导销207b插入电子零件吸附装置105d中形成的导孔1051a内，由此使电子零件8与电子零件试验用插座7的位置对合。

下面以高温条件下试验电子零件8的情形为例说明电子零件试验装置1的工作。

处理器10的供给盘102上装载的试验前的电子零件8被X-Y输送装置104吸附保持，并移送到加热板106的凹部106a。在此将电子零件8在规定的时间内放置一段后使之加热到规定的温度。从供给盘102将加热前的电子零件8移送到加热板106的X-Y输送装置104在放置电子零件8后，将置于加热板106上加热到规定温度的电子零件8原样地吸附保持，并移送给缓冲部108。

移送了已被加热的电子零件8的缓冲部108移到轨道108a的右端，电子零件8由X-Y输送装置105的电子零件吸附装置105d吸附保持，并通过基板109的孔口部110压合到试验台20的电子零件试验用插座7中，这样进行试验。

在压合了已加热的电子零件8的电子零件试验用插座7通过温调气体供给装置的气体供给管91，对其内部形成的插座主体内部空间75连续或间歇地供给加热气体，由此来控制电子零件试验用插座7的温度。

由于有加热气体被连续或间歇地供给电子零件试验用插座7的插座主体内部空间75中，因此电子零件试验用插座7就处于不易接受通过与其外部(例如外气等)接触部分的热运动导致温度变化的状态下。

在控制电子零件试验用插座7的温度时，通过使电子零件试验用插座7的温度与电子零件8的温度相同或大致相同，就能在把电子零件8安装到电子零件试验用插座7中时，抑制由于从电子零件8移动到电子零件试验用插座7的热运动而使施加给电子零件8的热应力的缓和。此外也能防止由于从电子零件试验用插座7到电子零件8的热运动而给与电子零件8规定温度以上的热应力。

在控制电子零件试验用插座7的温度时，通过使电子零件试验用插座7的温度达到与电子零件8产生的热膨胀相同或大致相同的热膨胀所产生的温度，就能保证电子零件8的外部端子81与电子零件试验用插座7的连接端子71的接触可靠性。

当电子零件8与电子零件试验用插座7的热膨胀率相同或大致相同时，若将电子零件试验用插座7的温度控制成与电子零件8的温度相同或大致相同，就能保证电子零件8的外部端子81与电子零件试验用插座7的连接端子71的接触可靠性，同时能抑制给予电子零件8的热应力发生缓和。另一方面，当电子零件8与电子零件试验用插座7的热膨胀率不同时，由于要将电子零件试验用插座7的温度控制到与加热的电子零件8的温度不同的温度，因此就有可能将施加给电子零件8的热应力松释或给电子零件施加规定温度以上的热应力。因此，在有可能缓和加给电子零件8的热应力时，最好另设可将电子零件试验用插座7中安装的电子零件8加热到规定温度的热源；当对于可能将电子零件8施加规定温度以上的热应力时，则最好另设能将电子零件试验用插座7中设置的电子零件8冷却到规定温度的冷却源。

对电子零件试验用插座7中安装的电子零件8从试验机主体30通过试验头20施加测试信号，将从电子零件8读出的响应信号通过测试头20传送给试验机主体30，由此能试验电子零件8的性能与功能等。电子零件8的试验虽是通过控制电子零件试验用插座7的温度进行，但由于电子零件试验用插座7的温度控制是以加热气体为传导体进行，故施加给电子零件8中的试验信号与从电子零件读出的响应信号中不会有噪声进入，由此能进行高精度的试验。

此外，即使在需要更换电子零件试验用插座7时，也能在固定电子零件试验用插座底盘6的状态下，使电子零件试验用插座7容易地装卸。

在第一实施方式的电子零件试验装置1中例如可作以下变更。

在电子零件试验装置1中能将电子零件试验单元5变更为图7所示的电子零件试验单元5A。图7是电子零件试验单元5A的剖面图(对应于图4(b)的B-B剖面图)，与电子零件试验单元5对应的部件或部分附以相同的标号，只于必要时才进行其说明。

如图7所示，电子零件试验单元5A具有电子零件试验用插座底盘6A、安装于电子零件试验用插座底盘6A插座端口64上的电子零件试验用插座7A。

电子零件试验用插座7A中，于连接端子保持部73的上板部732的两侧设有通过插座主体内部空间75的气体流入口76和气体流出口77。电子零件试验用插座底盘6A之上，于插座端口64的端口主体641之中，在安装电子零件试验用插座7A时不与电子零件试验用插座7A下面接触的部分中设置气体流出口65与气体流入口66。并且，插座端口64的气体流出口65与电子零件试验用插座7A的气体流入口76由通气管93连接，第一空间67与插座主体内部空间75经通气管93连通。此外，插座端口64的气体流入口66与电子零件试验用插座7A的气体流出口77经通气管94连接，第二空间68与插座主体内部空间75则经通气管94连通。

从温调气体供给装置通过气体供给管91供给的温调气体从底盘主体61的气体流入口62流入第一空间67后，可通过插座端口64的气体流出口65、通气管93及电子零件试验用插座7A的气体流入口76流入插座主体内部空间75，插座主体内部空间75的温调气体经电子零件试验用插座7A的气体流出口77、通气管94及插座端口64的气体流入口66流出到第二空间68后，从底盘主体61的气体流出口63通过气体排出管92排出。由此能控制电子零件试验用插座7A的温度。

电子零件试验装置1中，能将电子零件试验单元5变更为图8所示的电子零件试验单元5B。图8是电子零件试验单元5B的剖面图(对应于图4(b)的B-B剖面图)，与电子零件试验单元5所对应的部件或部分附以相同的标号表明，除有必要时才另作说明。

如图8所示，电子零件试验单元5B具有电子零件试验用插座底盘6B和电子零件试验用插座底盘6B的插座端口64上安装的电子零件试验用插座7B。

电子零件试验用插座7B中，在连接端子保持部73的上板部732的两侧分别设有通过插座主体内部空间75的气体流入口76和气体流出口77，气体流入口76与温调气体供给装置的气体供给管91连接，气体流出口77与温调气体供给装置的气体排出管92连接。由此，从温调气体供给装置通过气体供给管91供给的温调气体可从电子零件试验用插座7B的气体流入口76流入插座主体内部空间75，插座主体内部空间75的温调气体由电子零件试验用插座7B的气体流出口77通过气体排出管92排出。这样就能控制电子零件试验用插座7B的温度。

电子零件试验用插座底盘6B中，如图8所示，可完全不必设置插座端口64的气体流出口65与气体流入口66，第一空间67与第二空间68，底盘主体61的气体流入口62与气体流出口63。

电子零件试验单元5B中也可以取代电子零件试验用插座7B而使用图11所示的电子零件试验用插座7E。

电子零件试验用插座7E如图11所示，具有通过平板部74中插座主体内部空间75的气体流入口76与气体流出口77，气体流入口76与温调气体供给装置的气体供给管91连接，气体流出口77与温调气体供给装置的气体排出管92连接，这样就可与前述相同地控制电子零件试验用插座7E的温度。

电子零件试验用插座7E的气体流入口76以及气体流出口77可以与温调气体供给装置的气体供给管91以及气体排出管92直接连接，也可以经由其他部件连接。例如，在电子零件试验用插座7E具备有插座导承时，通过于插座导承中设置连通电子零件试验用插座7E的气体流入口76及气体流出口77和温调气体供给装置的气体供给管91及气体排出管92的气体通路，就可能由插座导承连接。

此外，在电子零件试验单元5B中，也能将电子零件试验用插座7B与7E的气体流出口77作为气体流入口76和温调气体供给装置的气体供给管91连接。这时，电子零件试验用插座7B与7E中，连接端子保持部73的上板部732与连接端子71之间存在的间隙便发挥作为气体流出口77的作用。

电子零件试验装置1中，能将电子零件试验单元5变更为图9所示的电子零件试验单元5C。图9是电子零件试验单元5C的剖面图(与图4(b)对应的B-B剖面图)，与电子零件试验单元5对应的部件或部分附以相同的标号表示，除非有必要时才作说明。

如图9所示，电子零件试验单元5c具有电子零件试验用插座底盘6c以及在电子零件试验用插座底盘6c的插座端口64上安装的电子零件试验用插座7c。

电子零件试验用插座底盘6c中，温调气体供给装置的气体供给管91与插座端口64的气体流出口65连接，温调气体供给装置的气体排出管92则与插座端口的气体流入口66连接。于是从温调气体供给装置通过气体供给管91供给的温调气体可通过插座端口64的气体流出口65及电子零件试验用插座7的气体流入口76流入插座主体内部空间75，插座主体内部空间75的温调气体再经过电子零件试验用插座7的气体流出口77及插座端口64的气体流入口66从气体排出管92排出。这样就能控制电子零件试验用插座7c的温度。

电子零件试验用插座底盘6c中，如图9所示，可完全不需要第一空间67与第二空间68以及底盘主体61的气体流入口62与气体流出口63。

电子零件试验装置1中能将电子零件试验单元5变更为图12所示的电子零件试验单元5D。图12(a)为电子零件试验单元5D的俯视图，(b)为(a)的A-A剖面图，(c)为(a)的B-B剖面图与电子零件试验单元5相对应的部件或部分附以相同的标号表示，只在有必要时才作说明。

如图12所示，电子零件试验单元5D具有电子零件试验用插座底盘6D和安装于电子零件试验用插座底盘6D的插座端口64上的电子零件试验用插座7D。

电子零件试验用插座7D中，于连接端子保持部73的底板部731的两侧(图12(a)的左右两侧)中每侧各设有两个通过插座主体内部空间75的气体流入口76。在电子零件试验用插座7D中，连接端子保持部73的上板部732与连接端子71之间存在的间隙起到作为气体流出口78的作用。

电子零件试验用插座底盘6D的插座端口64中，在和设置在电子零件试验用插座7D的连接端子保持部73的底板部731中的气体流入口76相对应的位置处，设有4个气体流出口65。

电子零件试验用插座底盘6D的底盘主体61中不设置分隔板613，而在电子零件试验用插座主体6D的内部则形成了由底板部611、侧板部612、分隔板部613与插座端口64围成的空间69，插座端口64的气体流出口65则通过此空间69。

电子零件试验用插座底盘6D的底盘主体61的相面对的一对侧板部612上，分别设有通过空间69的气体流入口62，底盘主体61的气体流入口62中安装着温调气体供给装置的气体供给管91。电子零件试验用插座底盘6D的插座端口64中不设气体流入口，底盘主体61中不设通过空间69的主体流出口。

电子零件试验单元5D中，从主体供给装置通过气体供给管91供给的温调气体由底盘主体61的气体流入口62流入空间69后，便经插座端口64的气体流出口65及电子零件试验用插座7D的气体流入口76流入插座主体内部空间75，插座主体内部空间75的温调气体再从连接端子保持部73的上板部732和连接端子71之间存在的间隙(气体流出口)流出。这样就能控制电子零件试验用插座7D的温度。

以上说明的电子零件试验单元5、5A、5B、5C、5D也能用于室型的电子零件试验装置中。此时，可把室内的温调气体作为流入各个电子零件试验单元具有的电子零件试验用插座的插座主体内部空间75的温调气体来使用。室内的温调气体能由设于室内的气体供给装置流入插座主体内部空间75。这类气体供给装置的装置并不特限于将室内的温调气体供给插座主体内部空间的形式。

当电子零件试验单元5、5A、5B、5C、5D设于室内时，可通过对各电子零件试验单元具有的电子零件试验用插座的插座主体内部空间75内的气体进行吸引，让室内的温调气体从连接端子保持部73的上板部732与连接端子71之间的空隙(气体流入口)流入插座主体内部空间75，由此就能控制电子零件试验用插座的温度。插座主体内部空间75内气体的吸引中可把各个电子零件试验单元中安装的气体供给装置替换为气体吸引装置。

电子零件试验用插座7中，连接端子保持部73的结构不限于中空的长方体形，其内部具有空间且可在保持连接端子71的范围内变化。例如可以采用中空的圆柱形，中空的截头圆锥形，中空的截头棱锥形等。但是连接端子保持部73的构造最好是有至少有相面对的平行的两个面的，而且能相对于这两个面垂直地保持连接端子71。

电子零件试验用插座7中，连接端子保持部73的内部形成的插座主体内部空间75的容积虽无特定限制，但最好是在连接端子保持部73具有能保持连接端子71的强度的范围内使插座主体内部空间75的容积尽可能地大。这是由于当可以流入插座主体内部空间75的气体量增加就能对此电子零件试验用插座7迅速进行加热或冷却的原因。

电子零件试验用插座7中，从增强连接端子保持部73的观点考虑，可在连接端子保持部73的内部设置增强板(未图示)，在能由此增强板将一个连续空间的插座主体内部空间75分隔开时，在连接端子保持部73的内部能形成多个插座主体内部空间75。为使插座主体内部空间75之间相互连通，可在增强板上设置气体流入口和/或气体流出口，而为了使插座主体内部空间75之间相互不连通，则可不在增强板上设置气体流入口与气体流出口。当插座主体内部空间75之间相互连通时，可在连接端子保持部73中设置和任何一个插座主体内部空间75相通的气体流入口76与气体流出口77。当插座主体内部空间75之间互相不连通时，可在连接端子保持部73中设置和同一插座本体内部空间75相通的气体流入口76和气体流出口77。

电子零件试验用插座7中，气体流入口76与气体流出口77设置的位置并非特定的，而是可在能通过插座主体内部空间75的范围内变动。此外，气体流入口76与气体流出口77分别可以设在底板部731、上板部732与侧板部733之中的不同处。

电子零件试验用插座7中，气体流入口76与气体流出口77的个数并非特定的，可以是1个以上的任何个数。在设置多个气体流入口76和气体流出口77时，分别设置气体流入口76和气体流出口77的位置可以是在底板部731、上板部732及侧板部733同一个之中，也可以不同一个之中。

电子零件试验装置1所试验的电子零件8也不限于条式IC器件，而且外部端子也不限定为焊料球。电子零件8可以是例如IC芯片、存储器等IC器件。电子器件8的外部端子81例如可以是引线等。此时，连接端子保持部73所保持的连接端子71的个数，形状，结构与大小等可根据所试验的电子零件外部端子的种类适当决定。

电子零件试验用插座底盘6中，底盘主体61的构造可支持其上侧的插座端口64，且在其上侧设置插座64时在电子零件试验用插座底盘6的内部形成第一空间67和第二空间68的范围内可进行变更。

电子零件试验用插座底盘6上，于第一空间67或第二空间68中设有增强板(未图示)，由该增强板能将第一空间67或第二空间68分成多个空间。为使分开的空间相互连通，可于增强板上设置气体流入口和/或气体流出口。而在不使所分开的空间相互连通时，则可不设置气体流入口与气体流出口。在第一空间67中被分开的空间相互连通时，通过任一空间的气体流入口62被设于底盘主体61中，而通过任一空间的气体流出口65则被设于插座端口64中。当第二空间中所分开的空间是相互连通时，通过任一空间的气体流出口63被设于底盘主体61上，而通过任一空间的气体流入口66则被设于插座端口64中。另一方面，在第一空间67中所分开的空间相互不连通时，通过同一空间的气体流出口62与气体流入口65则可分别被设在底盘主体61与插座端口64中。在第二空间中所分开的空间相互不连通时，通过同一空间的气体流出口63及气体流入口66可分别被设置在底盘主体61和插座端口64中。

电子零件试验用插座底盘6中，设于底盘主体61上的气体流入口62与气体流出口63的位置各自能在通过第一空间67与第二空间68的范围内变更。例如可以将气体流入口62与气体流出口63设于底盘主体2的底板部61或分隔板613上。

在电子零件试验用插座底盘6中，设于底盘主体61上的气体流入口62与气体流出口63的个数无特别限定，可以是1个以上的任意个数。当设有多个气体流入口62与气体流出口63时，它们各自设置的位置，既可以在底板部611、侧板部612与分隔板613的同一个之中也可以不在同一个之中。

第二实施方式

下面根据附图说明本发明第二实施方式的室型实施方式。

图13为示明本发明的电子零件试验装置一实施方式的IC试验装置的整体侧面图。图14是示明此IC试验装置的处理器的透视图，图15是示明所被试验IC的处理方法的料盘工作的流程图，图16是示明此IC试验装置中IC储料器结构的透视图，图17是示IC试验装置所用用户料盘的透视图，图18是此IC试验装置的试验室内主要部分的剖面图，图19是示明此IC试验装置用试验料盘的局部分解透视图，图20是示明此IC试验装置测试头中插座附近结构的分解透视图，图21是此IC试验装置中推杆的分解透视图，图22是此IC试验装置中插座附近的局部剖面图。图23是示明图22中推杆下降状态的局部剖面图，图24是可以应用此IC试验装置的IC插座(本发明的电子零件试验用插座一实施方式)的剖面图，图25是示明此IC试验装置中IC插座的温度调节装置的局部剖面图。

图15是用于理解本实施方式的IC试验装置中所试验IC的处理方法的，实际上还存在有以平面表示的沿上下方向并排设置的部件。为此，它的机械的(三维的)结构参考图14说明。

首先说明本实施方式的IC试验装置的总体结构。

如图13所示，本实施方式的IC试验装置10′具有处理器1′与试验头5′以及试验用主装置6′。处理器1′将应试验的电子零件IC芯片(电子零件的例子)顺次搬运到设于试验头5′上侧的接触部9′的插座上，试验完的IC芯片则根据试验结果分类，进行存储到规定料盘中的作业。

接触部9′的插座通过试验头5′和电缆7′与试验用主装置6′电力连接。可装卸地安装于插座中的IC芯片也通过试验头5′和电缆7同试验用主装置6′电力连接。对安装于插座上的IC芯片，从试验用主装置6′施加试验用电信号，从IC芯片读出的响应信号通过电缆7′传送给试验用主装置6′，由此来试验IC芯片的性能与功能等。

处理器1′的下部主要是内置的控制处理器1′的控制装置，而在其一部分中则设有空间部分8′。在此空间部分8′中设有可自由更换的试验头5′，使IC芯片能通过处理器1′中形成的通孔在试验头5′上侧所设的接触部9′的插座上装卸。

IC试验装置10′是将作为所试验的电子零件IC芯片置在比常温高的温度状态下(高温)或低的温度状态下(低温)进行试验的装置，处理器1′如图14与15所示，具有由恒温槽101′、试验室102′与除热槽103′构成的室100′。设于图13所示试验头5′上侧的室接触部9′如图18所示插入试验室102′的内部，在此进行IC芯片的试验。

如图14与图15所示，IC试验装置10′中的处理器1′包括：存储着现在进行被试验IC芯片和对试验完的IC芯片进行分类存储的IC存储部200′；将IC存储部200′送来的被试验IC芯片送入室部100′的装载部300′；包括试验头5′的室部100′；以及将在室部100′中进行过试验的已试验完的IC芯片进行分类取出的卸载部400′。在处理器1′的内部，IC芯片被贮存于试验料盘中并被运送。

在被般运器1′贮存之前的许多IC芯片收存于图17所示的用户料盘KTS中，并以其状态供给图14与15所示的处理器1′的IC存储部200′，因此从用户料盘KST，将IC芯片收载到于处理器1′内输送的试验料盘TST中。在处理器1′的内部，如图15所示，IC芯片以装在试验料盘中的状态进行移动，施加高温或低温的温度应力，进行适当的操作或是试验(检查)，根据此试验结果进行分类。下面逐一说明处理器1内部的细节。

首先说明IC存储部200′有关的部分。

如图14所示，IC存储部200′中设有存储试验前的IC芯片的试验前IC储料器201′和存储根据试验结果分类的IC芯片的试验结束的IC储料器202′。

试验前IC储料器201′与试验完的IC储料器202′，如图16所示，具有框状的料盘支承框203′和能进入此料盘支承框203′的下部并向上部升降可能的升降器204′。料盘支承框203′中重叠地支承着多个用户料盘KST，这些重叠的用户料盘KST可由升降器204′上下移动。

图14所示试验前IC储料器201′中，叠层地保持着存储要进行被试验IC芯片的用户料盘KST。在试验完的IC芯片202′中则叠层地保持着存储有结束试验并分类的IC芯片的用户料盘KST。

试验前IC储料器201′与试验完的IC储料器202′由于结构大致相同，可将试验前IC储料器201′的部分用作试验完的IC储料器202′或者反之。从而此储料器201′与试验完的IC储料器202′的个数易按需要进行变更。

如图14与图15所示，本实施方式中设有两个储料器STK-B作为试验前的IC储料器201’。在储料器STK-B邻近，设有两个将送到卸载部400’的空储料器STK-E作为试验完的IC储料器202’。此外，在其邻近设有8个储料器STK-1，TK-2，…，TK-8，构成为能存储根据试验结果最多可分为8类。具体地说，在优品与次品之外，在优品中也有作业速度高、中、慢的，而在次品中也可分为需要再进行试验的等。

第二说明与装载部300’有关的部分。

收置于图16所示试验前IC储料器201’的料盘支承框203’中的用户料盘KST，如图14所示，可由设于IC存储部200’与装置板105’之间的料盘移送臂205’将其从装置基板105’的下侧运到装载部300’的窗口部306’。在装载部300’中，装载于用户料盘KST上进行被试验IC芯片由x-y输送装置304’一度移送到精调器(preciser)305’上，在这里被试验IC芯片的相互位置进行修正，然后将这些移送到精调器305’中的被试验IC芯片再次使用x-y输送装置304’，使之改装载到停止于装载部300’的试验料盘TST上。

作为从用户料盘KTS将被试验IC芯片倒装到试验料盘TST中的x-y输送装置304，如图14所示，具有架设于装置基板105’上部的两条轨道301’、通过这两条轨道301’能于试验料盘TST与用户料盘KST间往复(以此方向为y方向)的可动臂302’、由此可动臂302’支承并能沿可动臂302’向x方向移动的可动头303’。

x-y输送装置304’的可动头303’上朝下安装有吸附头，此吸附头边吸引空气边移动，从用户料盘上吸附被试验IC芯片，将此被试验C芯片倒装到试验料盘TST上。这种吸附头相对于可动头303’例如可安装约8个，并能一次把8个被试验IC芯片倒装到试验料盘TST上。

第三说明与室100’有关的部分。

上述的试验料盘TST在由装载部300’装载上所被试验IC芯片后，被送入室100’内，在载承于此试验料盘TST的状态下，对被试验IC芯片进行试验。

如图14与15所示，室100’包括：给装载于该试验料盘TST上的被试验IC芯片提供高温或低温热应力的恒温槽101’；将处于此恒温槽101’所给热应力状态下的被试验IC芯片装放于试验头5’上的插座中的试验室102’；从试验室102’所试验的试验IC芯片上除去所加热应力的除热槽103’。

除热槽103’，在由恒温槽101’施加高温时可通过送风冷却所被试验IC芯片至室温，而在由恒温槽101’施加低温时例可用暖风或加热器等加热所被试验IC芯片至不结露程度的温度。然后将此除热的试验IC芯片运出卸装部400’。

如图14所示，室100’的恒温槽101’与除热槽103’安装成从试验室102’突向上方。恒温槽101’如图15概示设有垂直输送装置，在试验室102’排空过程中，有多个试验料盘TST支承于此垂直输送装置上等待。在此待机过程中，主要进行对被试验IC芯片施加高温或低温热应力。

如图18所示，试验室102’的中央下部设置试验头5’，试验料盘TST则被运送到试验头5’上。在此将由图19所示的试验料盘TST所保持的全部IC芯片2顺次与试验头5’电力接触，相对于试验料盘TST内所有的IC芯片2’进行试验。一方面，结束了试验的试验料盘TST用除热槽103’除热，在IC芯片2’的温度回到室温后，被排出到图14与15所示的卸装部400’。

再如图14所示，在恒温槽101’与除热槽103’的上部，分别形成了用于从装置基板105’送入试验料盘TST的入口用孔口部和用于将试验料盘TST送出到装置基板105’的出口用孔口部。装置基板105上安装有用于从这些孔口部出入试验料盘TST的试验料盘输送装置108’。这种输送装置108’例如用旋转辊等构成。通过设于此装置基板105’上的试验料盘输送装置108’，由除热槽103’排送出的试验料盘TST便经由卸装部400与装载部300’返回恒温槽101’。

图19是示明本实施方式所用的试验料盘TST的结构的分解透视图。此试验料盘TST具有矩形框12’。在此框12’中平行和等间隔地设有多条栈道13’。在栈道13’的两侧和与其平行的框12’的边12a’的内侧，分别沿纵向等间隔地突出形成多个安装片14’。在这些栈道13’之间以及栈道13’和边12a’之间设置的多个安装片14’内的相对的两个安装片14’便构成了各个插入贮存部15’。

各插入贮存部15’分别贮存1个插件16’，此插件16’用紧固器17’以浮动状态安装于两个安装片14’中。这种插件16’例如能于1个试验料盘TST中安装约16×4个。通过将被试验IC芯片2’贮存于此插件16’中，所被试验IC芯片2’便被装置到试验料盘TST中。本实施方式中成为试验对象的IC芯片2’，如图22与23所示在矩形主体部21’的下面按矩阵形式排列着外部端子22’的焊料球，即所谓的BGA型的IC芯片。但本发明的电子零件试验装置的试验对象的电子零件则不局限于此。

在本实施方式的插件16’中，如图20与21所示，形成有贮存被试验IC芯片2’的矩形的IC贮存部19’。IC贮存部19’的下部开口以露出IC芯片2’的外部端子22’，在此开口周缘部处设有保持IC芯片2’的IC保持部195’。

插件16’两侧的中央部形成有导孔20’，可分别从其上下插入推杆底座34’的导销32’和插座导承41’的导套411’，而在插件16’两侧的面隅部处则形成了试验料盘TST的安装片14’的安装孔21’。

如图22与23所示，导孔30’是定位孔。例如在把图中左侧的导孔20’作为定位孔，当其内径比右侧导孔20’的内径小时，可在左侧的导孔20’中于其上半部插入推杆底座34’的导销32’进行定位，而在其下半部则插入插座导承41’的导套411’进行定位。另一方面，图中右侧的导孔20’则同推杆底座34’的导销32’以及插座导承41’的导套411’成为宽松嵌合状态。

如图20所示，于试验头51之上配置着插座端口50’，插座端口50’在图19所示的试验料盘TST中，例如可沿行向隔3行合计4列被试验IC芯片2’所对应的数(4行×4列)排列，但若能使各个插座端口50’的大小减小，则为了能使图19所示试验料盘TST中保持的所有IC芯片2’同时进行试验，则也可以于试验头5’上设置4行×16列的插座端口50’。

如图20所示，在插座端口50’之上设有IC插座40’，而如图22与图23所示，为了显露出设于IC插座40’中的探针44’(电子零件试验用插座的连接端子例)，可将插座导承41’固定在IC插座40’之中。插座40’的导销44’按照与IC芯片2’外部端子22’所对应的数与位置设置，由图外的弹簧沿上下方向施加弹性力。在插座导承41’的两侧，插入在推杆底座34’上形成的两个导销32’，在这两个导销32’之间设有用于进行定位的导套411’。

图24示明本发明的电子零件试验用插座一实施方式的IC插座40’的剖面图。图24是对应于图11(c)所示剖面图，与电子零件试验用插座7E相对应的部件或部分附以相同的标号，只在有必要时才另作说明。

IC插座40如图24所示，平板部74中具有通过插座主体内部空间75的气体流入口76，而连接端子保持部73的上板部732与连接端子71之间存在的间隙被用作气体流出口77。

插座导承41’如图25所示，具有使IC插座40’的气体流入口76与插座端口50的气体流入口51’连通的气流通路413’。

插座端口50’的气体流入口51’如图25所示，与插座端口50’下侧所设的气流通路52’连通。气流通路52’由配管53’形成，配管53’安装于设置在室100’内的气体供给装置(未图示)中。此气体供给装置是能将室100’内的温调气体通过气体通路52供给于插座气体内部空间75的装置。该气体供给装置最好具有能将室100’内的气体根据需求调节温度而供给的装置。若在IC插座40’附近设置温度传感器，则能对应于IC插座40’附近的温度变化，将温度调节过的气体供给于插座主体内部空间75。

由气体供给装置供给的室100’内的温调气体，经气体流路52’、插座端口50’的气体流入口51’、插座导承41’的气流通路413’以及IC插座40’的气体流入口76流入插座主体内部空间75，再从IC插座40’的气体流出口77流出。由此可以利用室100’的温调气体有效地控制IC插座40’的温度。

配管53’也可安装到室100’外所设气体供给装置(未图示)上。此时所用的气体供给装置是能将温调气体通过气流通路52’供给于插座主体内部空间75的装置，这时也能根据与上述相同的机序控制IC插座40’的温度。

配管53’也能安装于气体吸引装置(未图示)之上。这时所用的气体吸引装置是能把IC插座40’的插座主体内部空间75中的气体通过气体通路52’吸引的装置。当由气体吸引装置吸引插座主体内部空间75中的气体时，该气体从IC插座40’的连接端子保持部73的上板部732与连接端子71间存在的空隙(气体流入口)流入室100’内的温调气体。这样，利用室100’的气体就能有效地控制IC插座40’的温度。

本实施方式中，在具有上述结构的室100’中，如图18所示，在构成试验室102’的密闭的机壳80’内部，安装着温调用送配装置90’。温调用送风装置90’具有风扇92和热交换部94’，通风扇92’吸入机壳内部的空气通过热交换部94’排出到机壳80’的内部，使机壳80’内部达到规定的温度条件(高温或低温)。

温调用送风装置90’的热交换部94’对于使机壳内部达到高温的情形时，由加热媒体通过放热用的热交换器或电热器等构成，能提供足以将机壳内部保持在例如室温～160℃左右的高温的热量；而在使机壳内部成为低温的情况时，此热交换部94’则由液氮等冷媒循环的吸热用热交换器等构成，能够吸收足以将机壳内部保持到例如60℃～室温左右的低温。机壳80’的内部温度例如由温度传感器82’检测出，为了将机壳80’的内部保持到规定温度，可以控制风扇92’的风量和热交换部94’的热量。

通过温调用送风装置90’的热交换部94’所发生的暖风或冷风沿y轴方向流过机壳80’的上部，沿着与装置90’相反一侧的机壳侧壁下降，通过对型板60’和试验头5之间的空隙返回装置90’，从而在机壳内部循环。

图21所示的推杆30’其个数与插座40’的数相对应，设于试验头5’的上侧。如图18所示，各个推杆30’弹性地保持在对型板60’之上。对型板60’安装或位于试验头5’的上部而使试验料盘TST能插入推杆30与插座40’之间。保持于此对型板60’的推杆30’能相对于试验头5’或Z轴驱动装置70’的驱动板(驱动体)72’，沿Z轴方向自由移动。试验料盘TST则能于图18中从垂直于图面的方向(X轴)在推杆30’与插座40’之间输送。作为室100’内部输送试验料盘TST的装置，可以采用输送辊等。在试验料盘TST的输送移动过程中，Z轴驱动装置70’的驱动板沿Z轴方向上升，于推杆30’和插座40’之间形成为可使试验料盘TST插入的充分的间隙。

如图18所示，在设于试验室102’内部的驱动板72’下面固定有其个数与推杆30’对应的推压部74’，能推压保持于对型板60’上的推杆30’的上面(前置推杆底座35’的上面)。驱动板72’之上固定着驱动轴78’，驱动轴78’上连接着马达等驱动源(未图示)，可使驱动轴78’沿Z轴方向上下移动来推压推杆30’。

对型板60’要与应被试验IC芯片2’的形状与试验头5’的插座数(同时测定的IC芯片2的数)等相配合，与推杆30’一起成为可自由更换的结构。这样，通过能使对型板60’自由更换，就可让驱动装置70’成为通用的。本实施方式中，推压部74’与推杆30’虽为一一对应的，但例如当试验头5’的插座数变为一半时，通过更换对型板60’，也有可能使推压部74’与推杆30’成为二对一的对应关系。

如图21所示，推杆30’具有安装在上述Z轴驱动装置上沿Z轴方向上下移动的前置推杆底座35’、推杆底座34’、安装于推杆底座34’上的推杆台31’，设于前置推杆底座35’与推杆台31’之间的弹簧36’。

前置推杆底层35’与推杆底座34’如图21所示，由螺栓固定，推杆底座34’的两侧设有插件16’的导孔20’及插入插座导承41’的导套411’中的导销32’。推杆底座34’在其由Z轴驱动装置驱动下降时，设有限定其下降下限的止动导杆33’，此止动导杆33’在与插座导承的止动面触合时，确定了推杆30’下限位置的基准尺寸，由此推杆30’就能以无破坏性的适当压力推压安装于插座40’中的IC芯片2’。

如图21所示，推杆台31’插入到推杆底座34’中央开设的通孔中，在推杆台31’与前置推杆底座35’之间设置有弹簧36以及根据需要设置的垫圈片。弹簧36是一种为了将推杆台31’压推向安装于插座40’中IC芯片2’方向(图22与23中的向下方向)而施加弹力的压缩弹簧，具有对应IC芯片2’的基准荷重的弹性系数。

垫圈片37’用来调节弹簧36’安装状态下的基准长度，能调节作用于推杆台31’的初始荷重。这就是说，即使是采用相同弹性系数的弹簧36’，但通过插设垫圈片37’，也能增大作用于推杆台31’的初始荷重。在图21中，垫圈片37’虽插设于弹簧36’与推杆台31’之间，但只要能调节弹簧36’的基准长度即可，因而此垫圈片也可设于前置推杆底座35’与弹簧36’之间。

为使所被试验IC芯片2’的外部端子22’连接到插座40’的探针44’上，如图22所示，将IC芯片2’贮存于插件16’的IC贮存部19’中，在由IC保持部195’保持IC芯片2的主体部21’的下面(设有外部端子22’的这一面)的周缘部同时，使芯片2’的外部端子22’从IC贮存部19’的下端开口部露出。

这样，通过将贮存了IC芯片2’的插件16’安装于插座导承41’中，使IC芯片2安装于插座40’中。在此状态下驱动轴驱动装置，推压推杆30’。于是推杆30’的推杆台31’如图23所示，将IC芯片2’的主体部21’推压到插座40’上，结果IC芯片2’的外部端子2’的外部端子22’与插座40’的探针44’连接。此时，插座40’的探针44’在朝上方向有弹簧加力而在插座40’之中后退，但探针44’的前端便稍稍突低向外部端子22’。

第四说明与卸装部400’相关的部分。

在图14与15所示卸装部400’中也设有与设在装载部300中的x-y输送装置304具有同一结构的x-y输送装置404’，通过此x-y输送装置404’，从运送到卸载部400’中的试验料盘TST改换为用户料盘KST。

如图14所示，为使运送到该卸载部400’的用户料盘KST面对装置基板105’的上表面，于卸载部400’的装置基板105’上开设有两对窗口部406’、406’。

此外，图示中虽加以省略，但在各个窗口部406的下侧设有用于升降用户料盘KST的升降台，在此将按装上试验完的IC芯片且已装满的用户料盘KST降下，并将此装满的料盘转送到移送输送臂205’上。

在第二实施方式的IC试验装置10’中，例如可作下述变更。

如图26所示，可将气体流入口421’设于插座导承41’的导套411’的前端部分中，同时可在插座导体41’的内部设置使气体流入口421’与插座主体内部空间75连通的气体通路422’。在推杆30’的导销32’的前端部设置气体流出口321’的同时，可在推杆30’的内部设置连通气体流出口321’的气体通路322’。此外也可不在插座端口50’设置气体流入口51’。

通过将上述变更加到插座导承41’、推杆30’及插座端口50’，如图47所示，在插座导承41’的导套411’与推杆30’的导销32’嵌合状态下，推杆30’的气体通路322’通过插座导承41’的气体通路422’与插座主体内部空间75连通。因此，能通过用气体供给装置向推杆30’的气体通路322’供给温调气体，使温调气体流入插座主体内部空间75来控制IC插座40’的温度。供给推杆30’的气体通路322’的温调气体按图27的箭头示向流通。供给于推杆30’的气体通路322’的温调气体既可以是室100’内的温调气体也可以是室100’外的温调气体。

还可以通过推杆30’的气体通路322’来吸引插座主体内部空间75内的气体。当通过推杆30’的气体通路322’吸引气体内部空间75中的气体时，插座导承41’的气体流入口421’成为气体流出口，而推杆30’的气体流出口321’成为气体流入口，IC插座40’的气体流出口77成为气体流入口，因此室100’内的温调气体就能从存在于连接端子保持部73的上板部732与连接端子71之间的空隙流入插座主体内部空间75，由此可以控制IC插座40’的温度。在吸引气体时，温调气体按图27中箭头示向相反的方向流通。

再如图28所示，在插件16’中设置气体通路161’的同时也可在推杆30’中设置气体通路323’。气体通路161′与323′设置成当插座导承41′的导套411′与推杆30′的导销32′嵌合时连通。在气体通路161′与323′连通状态下，通过从推杆30′的气体通路323′供给温调气体而可将温调气体吹送给IC芯片2，由此能在控制IC插座40′的温度的同时也能控制芯片2’的温度。此时的温调气体按图28的箭头示向流通。

也可以通过从推杆30′的气体通路323′吸引气体使室100′内的温调气体吹到IC芯片2′上。这时也能在控制IC插座40′的温度的同时控制IC芯片2’的温度。在此过程中，温调气体按照与图28所示箭头方向相反的方向流通。

以上所述实施方式是为了便于理解本发明所记述的而非用来限定本发明。因此，上述实施方式中所公开的各个部件也用来包含属于本发明技术范围内的所有在设计上变动了的和等效的部件。

根据本发明的电子零件试验用插座、电子零件试验用插座底盘、电子零件试验单元、电子零件装置与电子零件试验用插座的温度控制方法，通过利用已温度调节了的气体(例加热了的气体或冷却的气体)，就能在进行电子零件试验时，不让噪声进入施加给电子零件的试验信号或从电子零件读出的响应信号中，从而可控制电子零件试验用插座的温度。由此可以抑制在将所试验的电子零件安装到电子零件试验用插座中时所产生的使施加给电子零件的热应力发生缓和的效应，同时能保证所试验的电子零件外部端子与电子零件试验用插座的连接端子作可靠的接触。

Claims (20)

1.一种电子零件试验用插座，它具有能与应试验的电子零件外部端子连接的连接端子以及能保持上述连接端子的插座主体，其特征在于，上述插座主体中设有和在其内部形成的空间相通的气体流入口与气体流出口。

2.一种电子零件试验用插座底盘，它具有底盘主体和设在该底盘主体上侧的插座端口，其特征在于，在此电子零件试验用插座底盘中的内部留设有空间，而在此底盘主体中设有和上述空间相通的气体流入口或气体流出口，同时在上述插座端口中设有和上述空间相通的气体流入口或流出口。

3.一种电子零件试验用插座底盘，它具有底盘主体和设于底盘主体上侧的插座端口，其特征在于，在上述电子零件试验用插座底盘的内部设有第一空间与第二空间，在上述底盘主体中设有和上述第一空间相通的气体流入口和与上述第二空间相通的气体流出口，而在上述插座端口中设有和上述第一空间相通的气体流出口和与上述第二空间相通的气体流入口。

4.一种电子零件试验单元，它具有权利要求2所述的电子零件试验用插座底盘和安装在此电子零件试验用插座底盘的插座端口上的权利要求1所述的电子零件试验用插座，其特征在于，上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间与上述电子零件试验用插座内部形成的空间是通过上述插座端口中所设的气体流出口与上述电子零件试验用插座的插座主体中所设的气体流入口而进行连通的。

5.一种电子零件试验单元，它具有权利要求2所述的电子零件试验用插座底盘和安装在此电子零件试验用插座底盘的插座端口上的权利要求1所述的电子零件试验用插座，其特征在于，上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间与上述电子零件试验用插座内部形成的空间是通过上述插座端口中所设的气体流入口和上述电子零件试验用插座的插座主体中所设的气体流出口而连通的。

6.一种电子零件试验单元，它具有权利要求3所述的电子零件试验用插座底盘和安装在此电子零件试验用插座底盘的插座端口上的权利要求1所述的电子零件试验用插座，其特征在于，上述电子零件试验用插座底盘内部形成的第一空间与上述电子零件试验用插座内部形成的空间是通过上述插座端口中所设的气体流出口和上述电子零件试验用插座的插座主体中所设的气体流入口而连通的，并且上述电子零件试验用插座底部内部形成的第二空间和上述电子零件试验用插座内部形成的空间则通过上述插座端口中所设气体流入口和上述电子零件试验用插座的插座主体中所设的气体流出口而连通。

7.一种电子器件试验装置，其特征在于，具有权利要求1所述的电子零件试验用插座和能将温度调节过的气体从上述电子器件试验用插座的插座主体中所设的气体流入口供给上述电子零件试验用插座内部形成的空间的气体供给装置。

8.一种电子零件试验装置，其特征在于，具有室、设于该室内的权利要求1所述的零件试验用插座、能将上述室内的气体从设于上述电子零件试验用插座的插座主体内的气体流入口供给于上述电子零件试验用插座内部形成的空间的气体供给装置。

9.一种电子零件试验装置，其特征在于，具有室、设于该室内的权利要求1所述的电子零件试验用插座、能从上述电子零件试验用插座的插座主体中所设气体流出口来吸引上述电子零件试验用插座内部形成的空间内的气体的气体吸引装置。

10.一种电子零件试验装置，其特征在于，具有权利要求4所述的电子零件试验单元、能将温度已调节的气体从上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体上所设的气体流入口供给在上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间的气体供给装置。

11.一种电子零件的试验装置，其特征在于，具有室、设于该室内的权利要求4所述的电子零件试验单元、能将上述室内的气体从上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体中所设气体流入口供给于上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间的气体供给装置。

12.一种电子零件试验装置，其特征在于，具有权利要求5所述的电子零件试验单元、能从上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体中所设的气体流出口吸引上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间内的气体的气体吸引装置。

13.一种电子零件试验装置，其特征在于，具有室、设于前述室内的权利要求5所述的第二电子零件试验单元、能从上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体上所设的气体流出口吸引上述电子零件试验用插座底盘内部形成的空间内的气体的气体吸引装置。

14.一种电子零件试验装置，其特征在于，具有权利要求6所述的电子零件试验单元、能将温度已调节的气体从上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体中所设的气体流入口供给上述电子零件试验用插座底盘内部形成的第一空间的气体供给装置。

15.一种电子零件试验装置，其特征在于，具有室、设于该室内的权利要求6所述的电子零件试验单元、能将上述室内的气体从上述电子零件试验单元的电子零件试验用插座底盘的底盘主体中所设的气体流入口供给在上述电子零件试验用插座底盘内部形成的第一空间的气体供给装置。

16.一种电子零件试验装置，它具有权利要求1所述的电子零件试验用插座、此电子零件试验用插座中具备的插座导承、能将上述电子零件试验用插座中安装的电子零件推压向上述电子零件试验用插座的连接端子方向的推杆、以及气体供给装置，

其特征在于，上述插座导承具有设于导套上的气体流入口和经由气体通路与该气体流入口连通的气体流出口；

上述插座导承的气体流出口经上述电子零件试验用插座的插座主体中所设的气体流入口与上述电子零件试验用插座内部中形成的空间通连；

上述推杆具有设于导销中的气体流出口和经由气体通路与该气体流出口连通的气体流入口；

在将上述推杆的导销与上述插座导承的导套嵌合时，上述推杆的气体流入口与上述电子零件试验用插座内部形成的空间通连；

而上述气体供给装置在上述推杆的导销与上述插座导承的导套嵌合时，能将温度已调节的气体从上述推杆的气体流入口供给上述电子零件试验用插座内部形成的空间。

17.如权利要求16所述的还具有室的电子零件试验装置，其特征在于，上述电子零件试验用插座设于所述室内，而上述气体供给装置能将上述室内的气体从上述推杆的气体流入口供给上述电子零件试验用插座内部形成的空间。

18.一种电子零件试验装置，它还具有权利要求1所述的电子零件试验用插座、此电子零件试验用插座中具备的插座导承、能将此电子零件试验用插座中安装的电子零件推压向前述电子零件试验用插座的连接端子方向的推杆、以及气体吸引装置，

其特征在于，上述插座导承具有设于导套内的气体流出口和经由气体通路与此气体流出口通连的气体流入口；

上述插座导承的气体流入口经由上述电子零件试验用插座的插座主体中所设的气体流出口与上述电子零件试验用插座内部形成的空间连通；

上述推杆具有设于导销内的气体流入口和经由气体通路与该气体流入口连通的气体流出口；

在上述推杆的导销与上述插座导承的导套嵌合时，上述推杆的气体流出口与上述电子零件试验用插座的内部形成的空间连通；

而上述气体吸引装置在上述推杆的导销与上述插座导承的导套嵌合时，则能从上述推杆的气体流出口吸引上述电子零件试验用插座内部形成的空间内的气体。

19.如权利要求18所述的还具有室的电子零件试验装置，其特征在于，上述电子零件试验用插座设于上述室内。

20.一种电子零件试验用插座的温度控制方法，其特征在于，通过反复对电子零件试验用插座内部形成的空间供给温度已调节的气体和从上述空间反复排出气体来控制上述电子零件试验用插座的温度。

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