JPS6165173A - 電子部品検査用ソケツト - Google Patents
電子部品検査用ソケツトInfo
- Publication number
- JPS6165173A JPS6165173A JP59185442A JP18544284A JPS6165173A JP S6165173 A JPS6165173 A JP S6165173A JP 59185442 A JP59185442 A JP 59185442A JP 18544284 A JP18544284 A JP 18544284A JP S6165173 A JPS6165173 A JP S6165173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- heated
- contact
- socket
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品たとえば薄型ＩＣ（集積回路）デバ
イスの加熱状態での動作試験をするための電子部品検査
用ソケットに関し、特に検査対象の電子部品を所定温度
まで短時間だ加熱することができると共に試験時の誘導
ノイズを除去できる電子部品検査用ソケットに関する。
イスの加熱状態での動作試験をするための電子部品検査
用ソケットに関し、特に検査対象の電子部品を所定温度
まで短時間だ加熱することができると共に試験時の誘導
ノイズを除去できる電子部品検査用ソケットに関する。
従来の技術
従来のこの種の電子部品検査用ソケット１は、第５図に
示すように、周囲に立上り縁部２を有する底板部３に電
子部品試験機のパフォーマンスボード４との導通をとる
複数の接触端子５が植設されると共に、上板部６には上
記接触端子５と接続された複数のコンタクト部７が配置
され、上記底板部３と上板部６との間に中空部８が形成
されていた。そして、この中空部８内に底板部３の下方
からヒータ９を挿入し、このヒータ９の上面に薄型ＩＣ
デバイス等の電子部品１０のモールド部分１１の下面を
接触させると共に、上記コンタクト部γに該電子部品１
０のリード１２を接触させてセットし、上記ヒータ９に
通電することにより上記電子部品１０を加熱して試験を
していた。なお、第５図において、符号１３は開閉蓋で
ちる。
示すように、周囲に立上り縁部２を有する底板部３に電
子部品試験機のパフォーマンスボード４との導通をとる
複数の接触端子５が植設されると共に、上板部６には上
記接触端子５と接続された複数のコンタクト部７が配置
され、上記底板部３と上板部６との間に中空部８が形成
されていた。そして、この中空部８内に底板部３の下方
からヒータ９を挿入し、このヒータ９の上面に薄型ＩＣ
デバイス等の電子部品１０のモールド部分１１の下面を
接触させると共に、上記コンタクト部γに該電子部品１
０のリード１２を接触させてセットし、上記ヒータ９に
通電することにより上記電子部品１０を加熱して試験を
していた。なお、第５図において、符号１３は開閉蓋で
ちる。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記の従来技術においては、電子部品１０のモ
ールド部分１１はプラスチック等の熱伝導の低い材料で
できているため、ヒータ９で上記モールド部分１１を加
熱してもその内部のチップを所定の温度（例えば１２５
℃）まで加熱するには時間がかかるものであった。また
、上記ヒータ９は、電子部品１０のモールド部分１１の
下面のみを局部的に加熱するだけなので、電子部品１０
０周辺部分は室温状態であり上記加熱部分との温度差が
太き（、加熱温度が逃げ易いものであった。したがって
、電子部品１０の全体を所定温度に保つのが困難であり
、検査精度が低下するものであった。さらに、試験すべ
き電子部品１０は、検査用ソケット１にセットされる前
に適宜の温度まで予熱されてくるが、コンタクト部７は
室温状態にあるので、上記電子部品１０のリード１２を
該コンタクト部γに接触させたとき、上記予熱温度が逃
げてしまい、やはり加熱時間が長（なると共に、検査個
数及び能率が低下するものであった。さらにまた、上記
電子部品１０を所定の加熱温度に保つため、ヒータ９の
コイルの電源をＯＮ、ＯＦＦするが、このＯＮ、ＯＦＦ
時の電圧変化により電子部品試験機のパフォーマンスポ
ード４上の線材、〕くターン等く誘導ノイズがのること
があった。この結果、電子部品１０の検査精度が低下す
るものであった。そこで、本発明はこのような問題点を
解決することを目的とする。
ールド部分１１はプラスチック等の熱伝導の低い材料で
できているため、ヒータ９で上記モールド部分１１を加
熱してもその内部のチップを所定の温度（例えば１２５
℃）まで加熱するには時間がかかるものであった。また
、上記ヒータ９は、電子部品１０のモールド部分１１の
下面のみを局部的に加熱するだけなので、電子部品１０
０周辺部分は室温状態であり上記加熱部分との温度差が
太き（、加熱温度が逃げ易いものであった。したがって
、電子部品１０の全体を所定温度に保つのが困難であり
、検査精度が低下するものであった。さらに、試験すべ
き電子部品１０は、検査用ソケット１にセットされる前
に適宜の温度まで予熱されてくるが、コンタクト部７は
室温状態にあるので、上記電子部品１０のリード１２を
該コンタクト部γに接触させたとき、上記予熱温度が逃
げてしまい、やはり加熱時間が長（なると共に、検査個
数及び能率が低下するものであった。さらにまた、上記
電子部品１０を所定の加熱温度に保つため、ヒータ９の
コイルの電源をＯＮ、ＯＦＦするが、このＯＮ、ＯＦＦ
時の電圧変化により電子部品試験機のパフォーマンスポ
ード４上の線材、〕くターン等く誘導ノイズがのること
があった。この結果、電子部品１０の検査精度が低下す
るものであった。そこで、本発明はこのような問題点を
解決することを目的とする。
問題点を解決するための手段
そして上記の問題卓は本発明によれば、周囲く立上り縁
部を有する底板部に電子部品試験機との導通をとる複数
の接触端子が植設されると共に、上板部には上記接触端
子と接続された複数のコンタクト部が配置され、且つ上
記底板部と上板部との間には中空部が形成され上記コン
タクト部に電子部品のリードを接触させて該電子部品を
試験する電子部品検査用ソケットくおいて、上記立上り
縁部の適宜位置に中空部の内部に向けて所定温度の加熱
エアを供給する吹出し口を設けたことを特徴とする電子
部品検査用ソケットを提供することによって解決される
。
部を有する底板部に電子部品試験機との導通をとる複数
の接触端子が植設されると共に、上板部には上記接触端
子と接続された複数のコンタクト部が配置され、且つ上
記底板部と上板部との間には中空部が形成され上記コン
タクト部に電子部品のリードを接触させて該電子部品を
試験する電子部品検査用ソケットくおいて、上記立上り
縁部の適宜位置に中空部の内部に向けて所定温度の加熱
エアを供給する吹出し口を設けたことを特徴とする電子
部品検査用ソケットを提供することによって解決される
。
作 用
上記電子部品検査用ソケットは、底板部の周囲の立上り
縁部に中空部の内部に向けて所定温度の加熱エアを供給
する吹出し口を設げたことにより、この吹出し口から加
熱エアを供給し【電子部品全体を囲む雰囲気温度を高め
、モールド部分の全体を加熱すると共にリードを介して
内部のチップを加熱するものである。
縁部に中空部の内部に向けて所定温度の加熱エアを供給
する吹出し口を設げたことにより、この吹出し口から加
熱エアを供給し【電子部品全体を囲む雰囲気温度を高め
、モールド部分の全体を加熱すると共にリードを介して
内部のチップを加熱するものである。
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基いて詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明による電子部品検査用ソケット１′を示
す正断面図である。この電子部品検査用ソケット１′は
、薄ＷＩＣデバイス等の電子部品１０の加熱状態での動
作試験をするためのもので、周囲く立上り縁部２を有す
る底板部３に電子部品試験機のパフォーマンスボード４
との導通なとる複数の接触端子５が植設されると共に、
上板部６には上記接触端子５と接続された複数のコンタ
クト部７が配置され、かつ上記底板部３と上板部６との
間に中空部８が形成されており、上記コンタクト部７に
検査すべき電子部品１０のリード１２を接触させてセッ
トし該電子部品１０を試験するよう釦なっている。なお
、第１図において、符号１３は開閉蓋である。
す正断面図である。この電子部品検査用ソケット１′は
、薄ＷＩＣデバイス等の電子部品１０の加熱状態での動
作試験をするためのもので、周囲く立上り縁部２を有す
る底板部３に電子部品試験機のパフォーマンスボード４
との導通なとる複数の接触端子５が植設されると共に、
上板部６には上記接触端子５と接続された複数のコンタ
クト部７が配置され、かつ上記底板部３と上板部６との
間に中空部８が形成されており、上記コンタクト部７に
検査すべき電子部品１０のリード１２を接触させてセッ
トし該電子部品１０を試験するよう釦なっている。なお
、第１図において、符号１３は開閉蓋である。
ここで、本発明においては、上記底板部３周囲の立上り
縁部２の適宜位置に、加熱エアの吹出し口１４が設けら
れている。この吹出し口１４は、上記底板部３と上板部
６との間に形成された中空部８の内部に向けて所定温度
（例えば１２５℃）の加熱エアを供給するもので、図示
外の加熱源及びファン等によってつ（られた加熱エアを
給送する配管１５の先端に接続されている。そして、第
２図に示すようく、上記配管１５を介して吹出し口１４
から所定温度の加熱エアを上記中空部８の内部へ供給す
ると、該加熱エアは矢印Ａ、Ｂのように循環すると共に
、第１図に示すように矢印Ｃのよ５く対流して、電子部
品１０を囲む全体の雰囲気温度を高め、モールド部分１
１の全体を加熱することができる。また、上記加熱エア
が電子部品１０の下面側からその周囲のリード１２の部
分を矢印りのように通過して該電子部品１０の上面側へ
逃げるとき、上記リード１２自体を加熱することができ
、このリード１２と接続された内部のチップを該リード
１２を介して直接加熱することができる。それと同時に
、接触端子５に接続されたコンタクト部Ｔも同様に加熱
することができる。
縁部２の適宜位置に、加熱エアの吹出し口１４が設けら
れている。この吹出し口１４は、上記底板部３と上板部
６との間に形成された中空部８の内部に向けて所定温度
（例えば１２５℃）の加熱エアを供給するもので、図示
外の加熱源及びファン等によってつ（られた加熱エアを
給送する配管１５の先端に接続されている。そして、第
２図に示すようく、上記配管１５を介して吹出し口１４
から所定温度の加熱エアを上記中空部８の内部へ供給す
ると、該加熱エアは矢印Ａ、Ｂのように循環すると共に
、第１図に示すように矢印Ｃのよ５く対流して、電子部
品１０を囲む全体の雰囲気温度を高め、モールド部分１
１の全体を加熱することができる。また、上記加熱エア
が電子部品１０の下面側からその周囲のリード１２の部
分を矢印りのように通過して該電子部品１０の上面側へ
逃げるとき、上記リード１２自体を加熱することができ
、このリード１２と接続された内部のチップを該リード
１２を介して直接加熱することができる。それと同時に
、接触端子５に接続されたコンタクト部Ｔも同様に加熱
することができる。
なお、第１図及び第２図では吹出し口１４を立上り縁部
２を直角に突き抜ゆて一箇所だけ設げたものとして示し
たが、本発明はこれに限られず、立上り縁部２に対して
適宜の角度をなして突き抜けたり又は適宜の位置に二部
所以上設けてもよい。また、加熱エアとしては、通常の
空気だげ忙限られず、窒素ガスを用いてもよい。
２を直角に突き抜ゆて一箇所だけ設げたものとして示し
たが、本発明はこれに限られず、立上り縁部２に対して
適宜の角度をなして突き抜けたり又は適宜の位置に二部
所以上設けてもよい。また、加熱エアとしては、通常の
空気だげ忙限られず、窒素ガスを用いてもよい。
この場合は、冷えたときの結露を防止することができる
。
。
第３図は他の実施例を示す平面説明図である。
この実施例は、上記加熱エアの吹出し口１４を底板部３
の相対向する立上り縁部２ａ、２ｂの点対称の位置にそ
れぞれ設けたものである。この場合は、吹出し口１４．
１４が点対称の位置に２箇所設けであるので、中空部８
の内部における加熱エアの循環が矢印Ａ、Ｂのように強
制的に行われ、その循環がスムーズに行われる。
の相対向する立上り縁部２ａ、２ｂの点対称の位置にそ
れぞれ設けたものである。この場合は、吹出し口１４．
１４が点対称の位置に２箇所設けであるので、中空部８
の内部における加熱エアの循環が矢印Ａ、Ｂのように強
制的に行われ、その循環がスムーズに行われる。
また、第４図に示すように、矢印Ｃ方向の対流も電子部
品１０の四周からおこることとなる。
品１０の四周からおこることとなる。
したがって、上記中空部８の内部全体が均一の温度に速
やかに加熱され、電子部品１０に対する加熱時間を短く
すると共ＫｔＸＪ熱温度の精度を向上することができる
。なお、第３図において、符号１６．１６は加熱エアを
つ（るためのホット・ジェットであり、ガラス管１７の
中にコイル１８が巻いてあり、上記ガラス管１Ｔの内部
に矢印Ｅ、Ｆのように約２ Ｋｆ／−の圧力の空気又は
窒素ガスを供給し、電源端子１９を介して電源をＯＮす
ることにより加熱するものである。
やかに加熱され、電子部品１０に対する加熱時間を短く
すると共ＫｔＸＪ熱温度の精度を向上することができる
。なお、第３図において、符号１６．１６は加熱エアを
つ（るためのホット・ジェットであり、ガラス管１７の
中にコイル１８が巻いてあり、上記ガラス管１Ｔの内部
に矢印Ｅ、Ｆのように約２ Ｋｆ／−の圧力の空気又は
窒素ガスを供給し、電源端子１９を介して電源をＯＮす
ることにより加熱するものである。
また、符号２０．２０は、加熱エアの流量を調節する制
御弁である。なお、第３図においては、吹出し口１４を
一対の相対向する立上り縁部２ａ、２ｂのみに設けたも
のとして示したが、本実施例はこれに限られず、他の一
対の相対向する立上り縁部２ｃ、２ｄにも設け、合計４
箇所としてもよい。
御弁である。なお、第３図においては、吹出し口１４を
一対の相対向する立上り縁部２ａ、２ｂのみに設けたも
のとして示したが、本実施例はこれに限られず、他の一
対の相対向する立上り縁部２ｃ、２ｄにも設け、合計４
箇所としてもよい。
発明の効果
本発明は以上説明したように、底板部３の周囲の立上り
縁部２に中空部８の内部に向けて所定温度の加熱エアを
供給する吹出し口１４を設げたので、この吹出し口１４
から加熱エアを供給することくより、電子部品１０全体
を囲む雰囲気温度を高め、モールド部分１１の全体を加
熱すると共くリード１２を介して内部のチップを直接加
熱することができる。したがって、電子部品１０を検査
すべき所定の温度に短時間で加熱できる。また、上記吹
出し口１４かもの加熱エアの供給により接触端子５のコ
ンタクト部７も予め加熱されているので、適宜の温度に
予熱されて検査用ソケット１′のところまで搬送されて
きた電子部品１０のリード１２を上記コンタクト部γに
接触させてセットしても、該電子部品１０の予熱温度が
逃げるのを防止できる。
縁部２に中空部８の内部に向けて所定温度の加熱エアを
供給する吹出し口１４を設げたので、この吹出し口１４
から加熱エアを供給することくより、電子部品１０全体
を囲む雰囲気温度を高め、モールド部分１１の全体を加
熱すると共くリード１２を介して内部のチップを直接加
熱することができる。したがって、電子部品１０を検査
すべき所定の温度に短時間で加熱できる。また、上記吹
出し口１４かもの加熱エアの供給により接触端子５のコ
ンタクト部７も予め加熱されているので、適宜の温度に
予熱されて検査用ソケット１′のところまで搬送されて
きた電子部品１０のリード１２を上記コンタクト部γに
接触させてセットしても、該電子部品１０の予熱温度が
逃げるのを防止できる。
これらのことから、電子部品１０の加熱時間を短縮する
ことができ、この結果、検査個数及び検査能率を向上す
ることができる。さら廻、中空部８の内部全体が加熱エ
アの供給により温度上昇されると共に１電子部品１０の
モールド部分１１もその周辺部分に至るまで全体的に加
熱されるので、所定温度まで加熱された後の温度の逃げ
はあまり無（、電子部品１０を所定の加熱温度だ保つの
が容易となり、検査精度を向上することができる。さら
にまた、従来のようにヒータ９を直接電子部品１０に接
触することな（、加熱コイル等は電子部品及びパフォー
マンスボード４から配管１５によって遠ざげることかで
きるので、上記パフォーマンスボード４に誘導ノイズが
のることを除去して電子部品１０の倹査精度を向上する
ことができる。
ことができ、この結果、検査個数及び検査能率を向上す
ることができる。さら廻、中空部８の内部全体が加熱エ
アの供給により温度上昇されると共に１電子部品１０の
モールド部分１１もその周辺部分に至るまで全体的に加
熱されるので、所定温度まで加熱された後の温度の逃げ
はあまり無（、電子部品１０を所定の加熱温度だ保つの
が容易となり、検査精度を向上することができる。さら
にまた、従来のようにヒータ９を直接電子部品１０に接
触することな（、加熱コイル等は電子部品及びパフォー
マンスボード４から配管１５によって遠ざげることかで
きるので、上記パフォーマンスボード４に誘導ノイズが
のることを除去して電子部品１０の倹査精度を向上する
ことができる。
第１図は本発明による電子部品検査用ソケットを示す正
断面図、第２図はその開閉蓋を省略して示す斜視図、第
３図は他の実施例を示す平面説明図、第４図はその開閉
蓋を省略して示す斜視図、第５図は従来の電子部品検査
用ソケットを示す正断面図である。 １′・−・電子部品検査用ソケット、 ２・−・立上り縁部、 ３・−底 板 部、 ４・−電子部品試験機のパフォーマンスボード、５・−
・接 触 端 子、 ６・・・上 板 部、 ７・・・コンタクト部、 ８・−・中 空 部、 １０・・・電子部品、 １２・・・リ − ド、 １３−開 閉 蓋、 １４−・吹出し口。 出願人 日立電子エンジニアリング株式会社第１図 ゝ４ 第２図 第３図
断面図、第２図はその開閉蓋を省略して示す斜視図、第
３図は他の実施例を示す平面説明図、第４図はその開閉
蓋を省略して示す斜視図、第５図は従来の電子部品検査
用ソケットを示す正断面図である。 １′・−・電子部品検査用ソケット、 ２・−・立上り縁部、 ３・−底 板 部、 ４・−電子部品試験機のパフォーマンスボード、５・−
・接 触 端 子、 ６・・・上 板 部、 ７・・・コンタクト部、 ８・−・中 空 部、 １０・・・電子部品、 １２・・・リ − ド、 １３−開 閉 蓋、 １４−・吹出し口。 出願人 日立電子エンジニアリング株式会社第１図 ゝ４ 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、周囲に立上り縁部を有する底板部に電子部品試験機
との導通をとる複数の接触端子が植設されると共に、上
板部には上記接触端子と接続された複数のコンタクト部
が配置され、且つ上記底板部と上板部との間には中空部
が形成され、上記コンタクト部に電子部品のリードを接
触させて該電子部品を試験する電子部品検査用ソケット
において、上記立上り縁部の適宜位置に中空部の内部に
向けて所定温度の加熱エアを供給する吹出し口を設けた
ことを特徴とする電子部品検査用ソケット。 ２、上記吹出し口を、相対向する立上り縁部の点対称の
位置に設け、加熱エアを上記中空部内で循環させるよう
にしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電
子部品検査用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185442A JPS6165173A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品検査用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185442A JPS6165173A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品検査用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165173A true JPS6165173A (ja) | 1986-04-03 |
Family
ID=16170861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59185442A Pending JPS6165173A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品検査用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6165173A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04282470A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-07 | Nec Kyushu Ltd | 半導体集積回路自動選別装置 |
| WO2002046781A1 (fr) * | 2000-12-07 | 2002-06-13 | Advantest Corporation | Douille d'essai pour composants electroniques, et appareil d'essai pour composants electroniques utilisant cette douille |
| WO2008123608A1 (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-16 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP59185442A patent/JPS6165173A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04282470A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-07 | Nec Kyushu Ltd | 半導体集積回路自動選別装置 |
| WO2002046781A1 (fr) * | 2000-12-07 | 2002-06-13 | Advantest Corporation | Douille d'essai pour composants electroniques, et appareil d'essai pour composants electroniques utilisant cette douille |
| JP2002236140A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-08-23 | Advantest Corp | 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置 |
| US6932635B2 (en) | 2000-12-07 | 2005-08-23 | Advantest Corporation | Electronic component testing socket and electronic component testing apparatus using the same |
| KR100747075B1 (ko) * | 2000-12-07 | 2007-08-07 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품시험용소켓트 및 이를 이용한 전자부품시험장치 |
| WO2008123608A1 (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-16 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
| US8096840B2 (en) | 2007-04-04 | 2012-01-17 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive contact holder and conductive contact unit |
| JP5490529B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2014-05-14 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ユニット |
| EP2138852A4 (en) * | 2007-04-04 | 2017-08-30 | NHK Spring Co., Ltd. | Conductive contact holder and conductive contact unit |
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