KR102637254B1 - 반도체 패키지 테스트 챔버 - Google Patents

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Abstract

이 발명의 반도체 패키지 테스트 챔버(100)는, 랙에 다층으로 수납되는 번인 보드(113)에 장착된 다수개의 소켓에 실장되는 다수개의 반도체 패키지를 동시에 번인 테스트하는 번인 테스트부(110)와, 테스트 조건을 조절하기 위해 공기를 가열하고 순환시키는 가열 순환부(120)와, 가열된 공기를 번인 테스트부로 공급하기 위한 공기공급 덕트부(130)와, 번인 테스트부를 거쳐 배기되는 공기를 흡입하고 냉각하여 챔버의 분위기 온도를 조절하는 증발기(140), 및 증발기를 거쳐 배기되는 공기를 가열 순환부 쪽으로 순환시키는 순환 덕트부(150)를 포함하며, 공기공급 덕트부는 가열 순환부로부터 공기를 공급받아 다층의 번인 보드들 사이사이에 공기를 개별 공급하는 다수개의 개별 덕트(131)를 포함하고, 개별 덕트는 번인 보드들 사이를 향해 공기를 분사하는 공기 토출구(132)를 단부에 구비하고, 공기 토출구는 개구부 사이즈 조절을 통해 토출되는 풍량의 조절이 가능한 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지 테스트 챔버{Semiconductor package test chamber}
이 발명은 반도체 패키지 테스트 챔버에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 번인 보드의 소켓에 각각 장착되는 모든 반도체 패키지를 동일 온도범주에서 번인 테스트할 수 있는 구조를 제공하는 반도체 패키지 테스트 챔버에 관한 것이다.
소정의 집적회로가 형성된 웨이퍼는 반도체 칩들로 분리되며, 조립 공정을 통하여 반도체 패키지로 완성된다. 완성된 반도체 패키지들은 다양한 테스트를 거치면서 정상제품과 불량제품으로 분류되며, 이와 같은 과정을 통하여 제품의 신뢰성이 유지된다. 이와 같은 테스트 과정 중 반도체 패키지의 초기 불량 검사를 번인 테스트(burn-in test)라 한다.
번인 테스트는 반도체 패키지에 약 80~125℃의 높은 온도의 열적 스트레스를 가한 상태에서 진행되며, 반도체 패키지는 높은 온도와 높은 전계가 인가된 상태에서 동작한다. 번인 테스트가 진행되는 동안 수명이 길지 않은 불량 반도체 패키지들은 테스트 조건을 견디지 못하고 불량을 발생시키며, 번인 테스트를 통과한 정상 반도체 패키지들은 오랜 기간의 수명을 보장받을 수 있기 때문에 사용되는 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이와 같은 번인 테스트는 반도체 패키지를 테스트 소켓에 실장한 상태에서 진행되며, 테스트 소켓은 테스트 보드에 장착된다. 하나의 테스트 보드에는 약 32 내지 256개의 소켓이 장착되므로, 많은 개수의 반도체 패키지를 동시에 일괄적으로 검사할 수 있다.
한편, 반도체 패키지 테스트 장치의 일례로서 MBT(monitoring burn-in tester, 모니터링 번인 테스터) 장치가 있다. MBT 장치에서는 수백 개의 반도체 패키지를 번인 보드(burn-in board) 상의 소켓(socket)에 세팅하여 이 보드를 랙에 적층 배열하여 MBT 챔버에 삽입한 상태에서 일정시간 동안 반도체 패키지들에 극한 환경을 조성(전기적 및 열적 스트레스를 인가)하여 반도체 패키지의 신뢰성을 검증하고 있다.
국내 등록특허 제10-1750811호에는 "공기 순환이 효율적으로 이루어지도록 구성되는 반도체 부품 신뢰성 테스트 장치"에 대해 공개되어 있다. 이 테스트 장치는 챔버부재의 내부로 공급되는 공기의 양을 조절하기 위한 풍량조절부재를 이용해, 테스트 장치 내에 마련되는 공간들의 요구에 부합되도록 공기를 효율적으로 순환시킴으로써, 테스트 신뢰성을 향상시키도록 구성한 것이다.
그런데, 상기의 테스트 장치는 일측의 덕트를 통해 유입되는 가열된 공기로 챔버 내부가 전체적으로 가열되는 방식을 채용함에 따라, 챔버의 내부온도가 불균일하게 분포하더라도 이를 보상할 수단이 없는 문제점이 있다. 그리고, 챔버부재의 내부로 공급되는 공기의 양을 조절하기 위한 풍량조절부재를 구비하고는 있으나, 풍량조절부재의 수동 조작을 통해 통기구의 크기를 조절하기 때문에, 사용이 번거롭고 장비의 운전 조건에 따라 정교하게 제어할 수 없는 문제점이 있다.
국내 공개특허 제2021-0015731호에는 테스트 대상 기판을 수용하는 챔버 내부가 소정의 테스트 온도를 유지하도록 하는 "반도체 테스트 장비"에 대해 공개되어 있다. 이 테스트 장비는 유입되는 공기의 압력 차이로 인해 상부 및 하부에서 유속이 달라질 우려가 있고, 이러한 유속의 차이가 챔버의 내부온도 분포를 불균일하게 하는 원인이 될 수 있어서, 이를 보상하기 위해 공기공급 덕트 측에 경사벽을 설치하되, 전동장치를 통한 경사벽의 자동 제어를 통해 챔버의 내부로 유입되는 공기의 유속을 조절하도록 구성한 것이다.
그런데, 상기의 테스트 장치는 경사벽의 자동 제어를 통해 챔버의 내부로 유입되는 공기의 유속을 조절할 수는 있겠지만, 소켓에 다층 및 다열로 세팅된 반도체 패키지를 동일 온도범주 조건에서 번인 테스트할 수 없는 문제점이 있다.
국내 등록특허 제10-1750811호 국내 공개특허 제2021-0015731호
따라서, 이 발명은 앞서 설명한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로서, 다수개의 개별 덕트를 통해 다층의 번인 보드들 사이사이에 공기를 개별 공급하되, 고용량의 블로워를 이용해 번인 보드들 사이를 따라 빠른 속도로 고온의 공기를 유동시켜 번인 보드의 소켓에 각각 장착되는 모든 반도체 패키지를 동일 온도범주에서 번인 테스트할 수 있는 반도체 패키지 테스트 챔버를 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 이 발명은 각 개별 덕트의 공기 토출구의 내부에 설치되는 개별 히터에 의한 미세한 온도 조절을 통해 번인 보드간의 미세한 온도 제어가 가능한 반도체 패키지 테스트 챔버를 제공하는 데 다른 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명의 반도체 패키지 테스트 챔버는, 랙에 다층으로 수납되는 번인 보드에 장착된 다수개의 소켓에 실장되는 다수개의 반도체 패키지를 동시에 번인 테스트하는 번인 테스트부와, 테스트 조건을 조절하기 위해 공기를 가열하고 순환시키는 가열 순환부와, 가열된 공기를 상기 번인 테스트부로 공급하기 위한 공기공급 덕트부와, 상기 번인 테스트부를 거쳐 배기되는 공기를 흡입하고 냉각하여 챔버의 분위기 온도를 조절하는 증발기, 및 상기 증발기를 거쳐 배기되는 공기를 상기 가열 순환부 쪽으로 순환시키는 순환 덕트부를 포함하며, 상기 공기공급 덕트부는 상기 가열 순환부로부터 공기를 공급받아 다층의 번인 보드들 사이사이에 공기를 개별 공급하는 다수개의 개별 덕트를 포함하고, 상기 개별 덕트는 상기 번인 보드들 사이를 향해 공기를 분사하는 공기 토출구를 단부에 구비하고, 상기 공기 토출구는 개구부 사이즈 조절을 통해 토출되는 풍량의 조절이 가능한 것을 특징으로 한다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 가열 순환부는 공기를 가열하는 메인 히터와, 가열된 공기를 강제로 상기 다수개의 개별 덕트로 송풍하여 공급해 주는 블로워를 포함하고, 상기 블로워는 상기 번인 보드들 사이의 풍속을 4㎧ 이상으로 유지시키는 용량으로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 테스트 챔버는 상기 공기 토출구의 내부에 개별 히터를 각각 설치하여 토출되는 공기의 온도를 개별적으로 미세하게 높이고, 상기 공기 토출구의 전방에 개별 온도센서를 각각 설치하여 토출되는 공기의 온도를 측정하여, 각 개별 온도센서에서의 측정값을 이용한 PLC(Programmable Logic Controller)를 통해 각 개별 히터를 제어해 각 공기 토출구에서 분사되는 공기의 온도를 미세하게 개별 제어하는 것이 더 바람직하다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 개별 히터는 상기 공기 토출구의 내부통로에 위치하도록 배치되고, 히터선이 감긴 판형으로 구성될 수 있다.
또한, 이 발명에 따르면, 상기 증발기는 상기 다수개의 개별 덕트와 동일 개념의 위치에 다수개의 공기 흡입구를 구비하되, 상기 공기 흡입구가 상기 공기 토출구와 동일하게 개구부 사이즈 조절을 통해 흡입 풍량 조절이 가능한 것이 바람직하다.
이 발명은 다수개의 개별 덕트를 통해 다층의 번인 보드들 사이사이에 공기를 개별 공급하되, 고용량의 블로워를 이용해 번인 보드들 사이의 풍속이 4㎧ 이상 유지되도록 구성함으로써, 번인 보드의 소켓에 각각 장착되는 모든 반도체 패키지를 ±3℃의 온도 분포에서 번인 테스트할 수 있는 장점이 있다.
또한, 이 발명은 각 공기 토출구의 내부에 설치되는 개별 히터에 의한 미세한 온도 조절을 통해 번인 보드간의 미세한 온도 제어가 가능한 장점이 있다.
도 1은 이 발명의 한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 챔버의 구성관계를 도시한 개념도이고,
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 테스트 챔버의 일부분(A 부분)을 확대한 확대도이며,
도 3 및 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 패키지 테스트 챔버에서의 공기의 유동흐름을 도시한 도면이다.
이하, 이 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 챔버의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 이 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 이 실시예는 이 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
도 1은 이 발명의 한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 챔버의 구성관계를 도시한 개념도이고, 도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 테스트 챔버의 일부분(A 부분)을 확대한 확대도이며, 도 3 및 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 반도체 패키지 테스트 챔버에서의 공기의 유동흐름을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 이 실시예의 반도체 패키지 테스트 챔버(100)는 반도체 패키지에 대한 번인 테스트(burn in test)를 수행하는 모니터링 번인 테스트(MBT : Monitoring Burn in test) 챔버로서, 가열된 공기를 이용하여 테스트 온도 조건을 조절하는 방식이다.
이 실시예의 테스트 챔버(100)는 다수개의 반도체 패키지(111)를 동시에 번인 테스트하는 번인 테스트부(110)와, 테스트 조건을 조절하기 위해 공기를 가열하고 순환시키는 가열 순환부(120)와, 가열된 공기를 번인 테스트부(110)로 공급하기 위한 공기공급 덕트부(130)와, 번인 테스트부(110)를 거쳐 배기되는 공기를 흡입하고 냉각하여 챔버의 분위기 온도를 조절하는 증발기(140), 및 증발기(140)를 거쳐 배기되는 공기를 가열 순환부(120) 쪽으로 순환시키는 순환 덕트부(150)를 포함하여 구성된다.
반도체 패키지(111)에 대한 테스트는 반도체 패키지(111)가 번인 테스트부(110) 내에 로딩된 상태에서 이루어진다. 내부에는 내부 온도를 측정하는 온도센서(도시안됨)가 설치된다. 반도체 패키지(111)는 테스트 소켓(112)에 실장되며, 다수개의 테스트 소켓(112)들은 번인 보드(113)에 각각 장착된다. 번인 테스트부(110)에는 다수개의 번인 보드(113)들이 수납되며, 이들에 대한 테스트가 진행된다. 번인 보드(113)는 안내 레일이 설치된 랙(rack)(114)에 수납되며, 번인 테스트부(110)에는 다수개의 랙들이 수납된다. 이 실시예에서는 2개의 랙(상단랙, 하단랙)(114)이 번인 테스트부(110)에 수납된다.
가열 순환부(120)는 번인 테스트부(110)의 상부에 위치하며, 번인 테스트부(110)로 공급되는 가열 공기를 생성하고 순환시키기 위한 부분이다. 이러한 가열 순환부(120)는 공기를 가열하는 메인 히터(121)와, 가열된 공기를 강제로 공기공급 덕트부(130)로 송풍하여 공급해 주는 블로워(122)로 구성된다.
공기공급 덕트부(130)는 번인 테스트부(110)와 인접하게 설치되며, 가열 순환부(120)로부터 공기를 공급받는다. 이러한 공기공급 덕트부(130)는 가열 순환부(120)로부터 번인 테스트부(110)로 가열된 공기를 공급시키기 위한 유로를 제공하는 것으로서, 번인 보드(113)의 상하부와 번인 보드(113)들 사이사이에 공기를 개별 공급하는 다수개의 개별 덕트(131)를 갖도록 구성된다. 이 실시예는 상단랙 및 하단랙에 각각 8개씩 총 16개의 번인 보드(113)가 수납된다. 따라서, 이 실시예의 공기공급 덕트부(130)는 상단랙 및 하단랙에 각각 9개씩 총 18개의 개별 덕트(131)를 갖도록 구성된다. 여기서, 상단랙에 설치되는 9개의 개별 덕트(131)는 블로워(122)의 배출구 근처에서 개별 분기되는 반면에, 하단랙에 설치되는 9개의 개별 덕트(131)는 상단랙의 중하부 근처에서 개별 분기되는 구조를 갖는다.
이 실시예의 테스트 챔버(100)는 1개의 번인 보드(113)만을 랙(114)에 수납한 상태에서 테스트하거나, 8개의 번인 보드(113)를 상단랙에 수납한 상태 또는 16개의 번인 보드(113)를 상단랙 및 하단랙에 모두 수납한 상태에서 테스트하기도 한다. 한편, 테스트 대상인 최근의 반도체 패키지는 고성능이기 때문에 테스트시에 발열량이 매우 높고, 그로 인해 테스트 위치에 따라 온도편차가 심하다. 이런 이유로, 고열 조건의 테스트 위치에 있는 반도체 패키지의 경우, 고열로 인해 불량품이 되는 경우가 많이 있다. 이를 예방하기 위해서는, 다수개의 반도체 패키지를 동일 조건에서 번인 테스트할 수 있는 환경을 만들어야 한다.
따라서, 이 실시예의 테스트 챔버(100)는 각 번인 보드(113)의 특정 지점(예를 들어, 5지점)에서의 온도 분포도가 ±3℃를 유지하고, 또한 다수개의 번인 보드(113)간의 온도 분포도가 ±3℃를 유지하도록 구성한 것이다. 이때, 상기의 온도 분포도는 각 번인 보드(113)의 5지점에 각각 설치되어 외부의 장비에 연결되는 각각의 센서 정보를 통해 확인이 가능하다.
상기와 같은 ±3℃의 온도 분포도를 갖기 위해서는 번인 보드(113)들 사이를 빠른 속도로 고온의 공기가 지나가도록 구성하는 것이 가장 이상적이다. 이를 위해, 이 실시예에서는 고용량의 블로워(122)를 이용하였다. 일반적인 테스트 챔버의 경우에는 3kw 전력의 블로워를 이용하는데, 이 실시예에서는 기존의 2배 이상의 고용량의 블로워(122)를 이용하였다. 즉, 고용량의 모터와 팬을 사용하였다. 또한, 상기와 같은 고용량의 블로워(122)를 이용해 번인 보드(113)들 사이의 풍속이 4㎧ 이상 유지되도록 구성함으로써, 번인 보드(113)의 소켓(112)에 각각 장착되는 모든 반도체 패키지(111)가 ±3℃의 온도 분포도를 갖도록 구성한 것이다.
또한, 다수개의 번인 보드(113)간의 온도 분포도가 ±3℃를 유지하기 위해서는, 모든 번인 보드(113)들 사이의 풍속이 동일해야 한다. 그래서, 이 실시예에서는 공기공급 덕트부(130)를 구성함에 있어서, 번인 보드(113)의 상하부와 번인 보드(113)들 사이사이에 공기를 개별 공급하는 다수개의 개별 덕트(131)를 갖도록 구성한 것이다. 또한, 각 개별 덕트(131)의 단부에 공기 토출구(132)를 구비하되, 이 공기 토출구(132)의 개구부 사이즈 조절을 통해 송풍 풍량을 조절하도록 구성하였다. 즉, 공기 토출구(132)는 개구부의 높이 조절을 통한 개구간격이 조절되도록 구성한 것이다. 한편, 공기 토출구(132)는 번인 보드(113)의 상하부와 번인 보드(113)들 사이사이를 따라 공기가 분사되어 유동하도록 배치된다. 여기서, 번인 보드(113)의 상하부는 상단랙 또는 하단랙의 제일 상부 및 제일 하부에 위치하는 번인 보드(113)의 상부 및 하부를 각각 의미한다.
한편, 이 실시예의 테스트 챔버(100)는 공기 토출구(132)의 내부에 개별 히터(133)를 각각 설치하여 토출되는 공기의 온도를 개별적으로 미세하게 높이고, 또한 공기 토출구(132)의 전방에 개별 온도센서(134)를 각각 설치하여 토출되는 공기의 온도를 측정하여, 각 개별 온도센서(134)에서의 측정값을 이용한 PLC(Programmable Logic Controller)를 통해 각 개별 히터(133)를 제어해 각 공기 토출구(132)에서 분사되는 공기의 온도를 미세하게 개별 제어하도록 구성하는 것도 가능하다. 여기서, 개별 히터(133)는 공기 토출구(132)의 내부통로에 위치하도록 배치하되, 히터선이 감긴 판형으로 구성된다. 따라서, 공기 토출구(132)의 내부통로를 따라 유동하던 공기가 개별 히터(133)의 표면에 접촉하면서 미세하게 가열되어 해당 번인 보드(113)들 사이로 공급된다. 이러한 개별 히터(133)에 의한 미세한 온도 조절을 통해 번인 보드(113)간의 미세한 온도 제어가 가능하다.
증발기(140)는 번인 테스트부(110)와 인접하게 설치되며, 번인 테스트부(110)로부터 공기를 흡입한다. 즉, 증발기(140)는 번인 테스트부(110)를 거쳐 배기되는 공기를 흡입하고 냉각하여 챔버의 전체적인 분위기 온도를 조절하는 것으로서, 번인 테스트부(110)에서 다수개의 반도체 패키지(111)를 테스트할 때에 반도체 패키지(111)가 발열되어 온도가 상승하기 때문에 전체적인 분위기 온도를 조절하기 위해 냉각하는 것이다.
이러한 증발기(140)는 미세한 냉각핀을 갖도록 구성됨에 따라, 번인 테스트부(110)를 거쳐 배기되는 공기를 흡입하여 동일 압력을 갖도록 분산하는 역할도 한다. 예를 들어, 증발기(140)가 없을 경우에는 블로워(122)와 가까이에 위치하는 쪽에서는 강하게 흡입되어 순환 덕트부(150)를 통해 순환 배기되기 때문에 풍량 제어에 어려움이 있는데, 증발기(140)를 통해 이러한 문제점을 해결할 수가 있다.
한편, 증발기(140)는 공기공급 덕트부(130)를 구성하는 다수개의 개별 덕트(131)와 동일 개념의 위치에 다수개의 공기 흡입구(141)를 구비하되, 이러한 공기 흡입구(141)가 공기 토출구(132)와 동일하게 개구부 사이즈 조절을 통해 흡입 풍량을 조절하도록 구성할 수가 있다.
순환 덕트부(150)는 증발기(140)를 거쳐 배기되는 공기를 가열 순환부(120) 쪽으로 순환시키는 것으로서, 증발기(140)와 인접되게 1개의 덕트로 구성된다. 따라서, 증발기(140)를 거쳐 배기되는 공기는 순환 덕트부(150)를 따라 가열 순환부(120)의 메인 히터(121)로 공급되어 가열된 후 블로워(122)에 의해 공기공급 덕트부(130)로 공급되는 과정을 반복하게 된다.
아래에서는 앞서 설명한 바와 같이 구성된 이 실시예의 반도체 패키지 테스트 챔버의 작동관계에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 먼저 메인 히터(121) 등을 이용해 설정 온도에 도달할 때까지 번인 테스트부(110)의 내부온도를 상승시킨다. 그런 다음, 블로워(122)를 통해 고온의 공기를 공기공급 덕트부(130)의 개별 덕트(131)를 통해 번인 보드(113)의 상하부와 번인 보드(113)들 사이사이를 따라 분사하여 유동시킨다. 즉, 각 개별 덕트(131)의 공기 토출구(132)를 통해 해당 번인 보드(113)들 사이에 공기를 분사하여 유동시킨다. 이때, 필요에 따라 각 공기 토출구(132)에 설치된 개별 히터(133)를 작동시켜 미세하게 온도를 상승시킨 상태에서 해당 번인 보드(113)들 사이에 공기를 분사할 수도 있다. 이때, 번인 보드(113)들 사이의 공기 풍속이 4㎧ 이상 유지되도록 블로워(122)를 작동시킴으로써, 번인 보드(113)의 소켓(112)에 각각 장착되는 모든 반도체 패키지(111)를 ±3℃의 온도 분포 내에서 번인 테스트를 수행할 수가 있다.
상기와 같이 번인 보드(113)들 사이사이에 분사되어 유동하는 고온의 공기에 의해 다수개의 반도체 패키지(111)에 대한 번인 테스트가 수행되는데, 테스트시에 반도체 패키지(111)의 동작에 의해 번인 테스트부(110)의 내부 온도가 상승하게 된다. 이렇게 번인 테스트에 이용된 고온의 공기는 증발기(140)에 흡입되어 냉각되는데, 증발기(140)에서의 냉각과정으로 인해 챔버의 전체적인 분위기 온도가 조절된다. 증발기(140)를 거쳐 배기되는 공기는 순환 덕트부(150)를 따라 가열 순환부(120)의 메인 히터(121)로 공급되어 가열된 후 블로워(122)에 의해 공기공급 덕트부(130)로 공급되는 과정을 반복하게 된다.
상기와 같은 이 발명은 다수개의 개별 덕트(131)를 통해 다층의 번인 보드(113)들 사이사이에 공기를 개별 공급하되, 고용량의 블로워(122)를 이용해 번인 보드(113)들 사이의 풍속이 4㎧ 이상 유지되도록 구성함으로써, 번인 보드(113)의 소켓(112)에 각각 장착되는 모든 반도체 패키지(111)를 ±3℃의 온도 분포에서 번인 테스트할 수가 있다.
또한, 이 발명은 각 공기 토출구(132)의 내부에 설치되는 개별 히터(133)에 의한 미세한 온도 조절을 통해 번인 보드(113)간의 미세한 온도 제어가 가능하다.
이상에서 이 발명의 반도체 패키지 테스트 챔버에 대한 기술사항을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 이 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이다. 따라서, 이 발명이 상기에 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로, 그러한 변형예 또는 수정예들 또한 이 발명의 청구범위에 속한다 할 것이다.
100 : 테스트 챔버 110 : 번인 테스트부
111 : 반도체 패키지 112 : 소켓
113 : 번인 보드 114 : 랙
120 : 가열 순환부 121 : 메인 히터
122 : 블로워 130 : 공기공급 덕트부
131 : 개별 덕트 132 : 공기 토출구
133 : 개별 히터 134 : 개별 온도센서
140 : 증발기 141 : 공기 흡입구
150 : 순환 덕트부

Claims (5)

  1. 랙에 다층으로 수납되는 번인 보드에 장착된 다수개의 소켓에 실장되는 다수개의 반도체 패키지를 동시에 번인 테스트하는 번인 테스트부와, 테스트 조건을 조절하기 위해 공기를 가열하고 순환시키는 가열 순환부와, 가열된 공기를 상기 번인 테스트부로 공급하기 위한 공기공급 덕트부와, 상기 번인 테스트부를 거쳐 배기되는 공기를 흡입하고 냉각하여 챔버의 분위기 온도를 조절하는 증발기, 및 상기 증발기를 거쳐 배기되는 공기를 상기 가열 순환부 쪽으로 순환시키는 순환 덕트부를 포함하며,
    상기 공기공급 덕트부는 상기 가열 순환부의 배출구 근처에서 상기 번인 테스트부 내부의 해당 번인 보드의 근처까지 개별 분기되어 상기 가열 순환부로부터 공기를 공급받아 다층의 번인 보드들 사이사이에 공기를 개별 공급하는 다수개의 개별 덕트를 포함하고,
    상기 개별 덕트는 상기 번인 보드들 사이를 향해 공기를 분사하는 공기 토출구를 단부에 구비하고,
    상기 공기 토출구는 개구부 사이즈 조절을 통해 토출되는 풍량의 조절이 가능하고,
    상기 공기 토출구의 내부에 개별 히터를 각각 설치하여 토출되는 공기의 온도를 개별적으로 미세하게 높이고, 상기 공기 토출구의 전방에 개별 온도센서를 각각 설치하여 토출되는 공기의 온도를 측정하여, 각 개별 온도센서에서의 측정값을 이용한 PLC(Programmable Logic Controller)를 통해 각 개별 히터를 제어해 각 공기 토출구에서 분사되는 공기의 온도를 미세하게 개별 제어하며,
    상기 증발기는 상기 다수개의 개별 덕트와 동일 개념의 위치에 다수개의 공기 흡입구를 구비하되, 상기 공기 흡입구가 상기 공기 토출구와 동일하게 개구부 사이즈 조절을 통해 흡입 풍량 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 챔버.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 가열 순환부는 공기를 가열하는 메인 히터와, 가열된 공기를 강제로 상기 다수개의 개별 덕트로 송풍하여 공급해 주는 블로워를 포함하고,
    상기 블로워는 상기 번인 보드들 사이의 풍속을 4㎧ 이상으로 유지시키는 용량으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 챔버.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 개별 히터는 상기 공기 토출구의 내부통로에 위치하도록 배치되고, 히터선이 감긴 판형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 챔버.
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