TWI580975B

TWI580975B - 測試分選機

Info

Publication number: TWI580975B
Application number: TW104120075A
Authority: TW
Inventors: 金斗佑; 金峻秀; 金成元
Original assignee: 泰克元有限公司
Priority date: 2014-06-23
Filing date: 2015-06-23
Publication date: 2017-05-01
Also published as: KR20150146240A; KR102123052B1; JP2016008969A; CN105170476B; TW201600866A; CN105170476A; CN108273754B; CN108273754A; JP6080134B2

Description

測試分選機

本發明涉及一種測試分選機。

測試分選機是這樣一種設備，其支援用於通過預先確定的製造過程製造的諸如半導體裝置的電子元件的測試，根據測試結果對電子部件按等級分類，並且將分類的電子部件裝載在客戶托盤上。

圖1是根據由申請人提交的第10-2013-0105265號韓國專利公開的測試分選機300的(以下簡稱為現有技術)平面圖。參照附圖，測試分選機300可配置成包括裝載單元320、浸泡室330、去浸泡(de-soak)室350、以及卸載單元380。

測試托盤310可以包括多個插入件，電子部件可安全地置於該多個插入件中，並且可沿由多個傳輸系統(未示出)限定的閉合路徑C循環。

裝載單元320在定位在裝載位置的測試托盤上裝載未測試的電子部件，未測試的電子部件被裝載在客戶托盤(未示出)上。

浸泡室330可在測試前預加熱或預冷卻裝載在所傳輸的測試托盤310上的電子部件，以使電子部件具有用於測試的預先設定的溫度。

測試室340可測試裝載於在浸泡室330中預加熱或預冷卻之後傳送至測試位置的測試托盤310上的電子部件。

去浸泡室350可冷卻裝載在從測試室340傳送的測試托盤310上的、完成測試條件的電子部件，以使電子部件具有室溫或在卸載時不會出現問題的溫度。可替代地，去浸泡室350可加熱完成測試條件的電子部件，以使電子部件具有室溫或不會產生冷凝的溫度。

卸載單元380可根據測試結果按等級對來自位於卸載位置的測試托盤310的電子部件分類，並且可將分類後的電子部件卸載在空的客戶托盤上。

如上所述，電子部件可在裝載在測試托盤310的狀態下沿閉合路徑‘C’循環，其中，閉合路徑‘C’按順序從浸泡室330、測試室340、去浸泡室350、卸載位置和裝載位置再次連接至浸泡室330。

實際上，測試分選機300可設置有沿閉合路徑C循環的多個測試托盤310。如上所述，在測試前，浸泡室330可將電子部件設置為符合測試條件的溫度。在完成測試後，去浸泡室350可在卸載之前將電子部件的溫度恢復成預先設定的水準。利用該配置，提高了測試裝置和卸載單元380的操作速度，並最終提高了該設備的處理能力。

具體地，當在低溫進行測試的電子部件被直接發送到卸載位置時，水分可通過室溫空氣在電子部件的表面上凝結，可導致損壞電子部件。而且，當卸載單元380夾持電子部件時，可在電子部件的表面上留下焊盤標記。另外，當在高溫進行測試的電子部件被直接發送到卸載位置時，卸載單元380的焊盤可通過電子部件中剩餘的熱量進行熔化或粘附。因此，有必要設置如上的去浸泡室350，以便將測試後的電子部件恢復至室溫或預定溫度。

利用與這種去浸泡室350的連接，申請人開發了包括去浸泡室350的測試分選機300，與傳統的去浸泡室相比，去浸泡室350帶來了該設備的改善的穩定性和可靠性效果。圖2是示出了根據現有技術的測試分選機300的去浸泡室350的一個側壁351的主視圖，而圖3是示出了在去浸泡室350內部的空氣流的主視圖。參照圖1至圖3簡要描述現有技術，首先，可在去浸泡室350的一個側壁351內設置空的空間。該空的空間可用作流動路徑351a。入口351a-1和出口351a-2可分別設置在流動路徑351a的上部和下部，並且可在入口351a-1和出口351a-2中設置風扇362。因此，去浸泡室350內部的空氣可經由入口351a-1被引入流動路徑351a中，然後，還可經由出口351a-2將其再次排放到去浸泡室350的內空間中。通過這種強制的空氣循環可有效地恢復裝載在位於去浸泡室350內部的測試托盤310上電子部件的溫度。

然而，近來的趨勢是在單位時間內進行處理的電子部件的數量持續增加。因此，在去浸泡室中電子部件的冷卻或加熱的效率就突出為重要的問題。這種問題通過現有技術進行了相當大的解決。然而，因為電子部件的冷卻或加熱的效率優選為更高，所以申請人旨在進一步改進現有技術。

具體地，由於在很多情況下，與去浸泡室的下部相比，去浸泡室的上部在結構上缺乏空間，所以在上部中設置的入口和風扇的數量同樣會受到限制，以及最終，被引入的空氣量變小。由於有限的引入空氣量，所以被排放的空氣量也變小了。因此，限制了電子部件的熱管理的管理效率(從整個設備的小型化的觀點來看，在上部形成入口是有利的)。為了解決這種問題，申請人研究了如何有效地冷卻或加熱電子部件的方式。

鑒於以上所述，本發明提供了一種測試分選機，其能夠增大將被排放至去浸泡室中的空氣的流量和流速，從而改善去浸泡室的內部空間中的空氣循環的效率

另外，本發明提供了一種測試分選機，其能夠在去浸泡室的內部空間中均勻排放空氣，從而減小電子部件的溫度偏差。

根據本發明的實施方式，提供了一種測試分選機，其包括：用於裝載電子部件的裝載單元；用於預加熱或預冷卻完成裝載的電子部件以使電子部件具有用於測試的設定溫度的浸泡室；用於測試完成預冷卻或預加熱的電子部件的測試器；用於將完成測試的電子部件的溫度恢復至預設水準的去浸泡室，去浸泡室包括具有第一入口、出口以及與出口相鄰的第二入口的流動路徑，該流動路徑形成在去浸泡室的一個側壁中；用於使去浸泡室中的空氣沿流動路徑循環的循環單元；以及用於卸載具有恢復至預設水準的溫度的電子部件的卸載單元。

另外，循環單元包括排氣扇，該排氣扇使得在流動路徑循環的空氣能夠經由出口被排放至去浸泡室的內部空間中，排氣扇在去浸泡室的內部空間的方向上與出口間隔開預定距離，並且第二入口包括位於出口與排氣扇之間的空間。

另外，排氣扇包括主體、設置在主體內部的翼部、以及扇蓋，在扇蓋中，僅與翼部相對應的中心部分保持打開，並且不與翼部相對應的邊緣部分保持閉合。

另外，第二入口形成在排氣扇的附近，第二入口具有在去浸泡室的內部空間與流動路徑之間連通的多個通孔。

另外，循環單元包括彼此相鄰佈置的多個排氣扇，測試分選機還包括：設置在流動路徑內部的引導單元，引導單元引起在流動路徑循環的空氣被分別排放到多個排氣扇中。

另外，多個排氣扇形成多個排，並且引導單元在與構成多個排中的每個排的一組中的排氣扇的下端相對應的高度處在水準方向上延伸，以空氣在水準方向上流動，從而將空氣引入每組排氣扇，在多個排中的每個排中設置有多個引導單元，其中，設置在最下排的引導單元的兩端均與流動路徑的內側表面接觸，並且設置在除最下排之外的其餘排處的引導單元的兩端均與流動路徑的內側表面以預定距離間隔開。

另外，形成出口以將空氣排放至定位在去浸泡室內部的多個測試托盤之間。

根據本發明的實施方式，可提供這樣一種測試分選機，其能夠增大排放至去浸泡室中的空氣的流量和流速，從而提高去浸泡室的內部空間中的空氣循環的效率。

另外，可提供這樣一種測試分選機，其能夠將空氣均勻地排放到去浸泡室的內部空間中，從而減小電子部件的溫度偏差。

〈習知〉

300‧‧‧測試分選機

310‧‧‧測試托盤

320‧‧‧裝載單元

330‧‧‧浸泡室

340‧‧‧測試室

350‧‧‧去浸泡室

380‧‧‧卸載單元

C‧‧‧閉合路徑

351‧‧‧側壁

351a‧‧‧流動路徑

351a-1‧‧‧入口

351a-2‧‧‧出口

362‧‧‧風扇

〈本發明〉

10‧‧‧側壁

11‧‧‧流動路徑

13‧‧‧出口

14‧‧‧空間

15‧‧‧通孔

16a、16b‧‧‧空間

20‧‧‧流動扇

30‧‧‧排氣扇

31‧‧‧主體

32‧‧‧扇蓋

33‧‧‧聯接構件

34‧‧‧連接構件

32a‧‧‧中心部分

32b‧‧‧邊緣部分

40‧‧‧引導單元

41‧‧‧引導單元

42‧‧‧最下排的引導單元

1‧‧‧去浸泡室

2‧‧‧測試托盤

圖1是根據現有技術的測試分選機的平面圖；圖2是圖1中所示的測試分選機的去浸泡室的一個側壁的主視圖；圖3是示出在圖1中所示的測試分選機的去浸泡室的內部的空氣流的視圖；圖4是示意性示出根據本發明的實施方式的測試分選機的去浸泡室的一個側壁和周圍結構的視圖；圖5A和圖5B是分別示出根據比較示例的扇蓋以及根據圖4中所示的實施方式的扇蓋的視圖；圖6是根據本發明的另一實施方式的測試分選機的去浸泡室的一個側壁的主視圖；圖7是示出圖6中所示的去浸泡室的一個側壁的內部的視圖；以及圖8是圖4中所示的去浸泡室的平面圖。

在下文中，將參照附圖詳細描述根據本發明的技術構思的實施方式。在以下描述中，如果公知的功能和/或構造可能會不必要地混淆本發明的特徵，則不會對其進行詳細描述。

根據本發明的實施方式的測試分選機可包括裝載單元、浸泡室、測試室、去浸泡室、循環單元以及卸載單元。上述配置根據圖1進行了詳細的說明。因此，在下面的描述中將省略重複的說明，並且將優先描述與上述配置的差異、去浸泡室以及循環單元。

與根據關於圖2描述的現有技術的測試分選機的去浸泡室相似，根據本實施方式的測試分選機的去浸泡室可具有位於其一個側壁內部的空的空間。該空的空間可用作流動路徑。在去浸泡室的內部空間中的空氣可通過單獨設置的循環單元引入流動路徑的第一入口，然後，在沿流動路徑流動的同時，可通過出口將空氣再次排放至去浸泡室的內部空間中。如上所述，去浸泡室內部的空氣被強制循環，從而能夠有效地恢復電子部件的溫度。

本實施方式的去浸泡室、流動路徑、第一入口以及出口等的配置可與現有技術的類似。換言之，如圖2和圖3中所示，第一入口可形成在去浸泡室的一個側壁的上部處，並且出口可形成在去浸泡室的一個側壁的下部處。如上所述，在第一入口形成在上部處並且出口形成在下部處的情況下，在整個設備的小型化方面可能有利。同樣如現有技術中所述，諸如加熱器的加熱單元將鄰近第一入口放置。在加熱單元設置在不同的位置(例如，側部)而不是去浸泡室的上部的情況下，可能出現整個設備的尺寸變得更大的問題。然而，即使這樣，本實施方式的第一入口和出口的位置並不限於以上所述。基本上，第一入口和出口可以以預定距離彼此間隔開。第一入口可形成在鄰近于諸如加熱器的加熱單元的位置處，並且出口可鄰近於去浸泡室內部放置測試托盤的位置形成。

在結構上，在一些情況下，去浸泡室的上部中的空間可比去浸泡室的下部中的空間小。在這種情況下，通過簡單地增大第一入口的尺寸以及設置在第一入口等中的流動扇的數量來增大待引入流動路徑的空氣量可能受到限制。由於這種限制，也可能限制將要排放的空氣量，並最終會妨礙有效地恢復電子部件的溫度。

本實施方式提出了即使在上述情況下依然有效地恢復電子部件的溫度的方案。首先，可將多個流風扇而不是單個流風扇串聯連接至第一入口的側部，以增大待通過第一入口引入流動路徑的空氣量。

可替代地，即使在通過第一入口引入的空氣的流量和流速受限的情況下，還可能通過經由鄰近於出口的第二入口附加地引入空氣來排放具有高流量和高流速的空氣。為了詳細地描述第二入口，給出了圖4。

圖4是示意性地示出根據本實施方式的測試分選機的去浸泡室的一個側壁10和周圍結構的視圖。如圖4所示，第二入口可包括位於出口13與排氣扇30之間的空間14。

具體地，如圖4所示，去浸泡室中的空氣可通過設置在第一入口的側部中的循環單元(例如，流動扇)經由第一入口引入流動路徑11，並且，在沿流動路徑11流動的同時，可通過循環單元經由出口13排放。循環單元可包括與現有技術相似的、設置在出口13的側部處的排氣扇30。排氣扇30可包括主體31、設置在主體31內部的翼部(未示出)、以及設置在主體31的一個側部(例如，圖4中的左側)處的扇蓋32。扇蓋32可通過聯接構件33聯接到主體31。在本實施方式中，可配置成排氣扇30不阻擋出口13，而是可以以預定距離與出口13間隔開。為了實現這一點，可在排氣扇30的主體31的後側(例如，圖4中的右側)與去浸泡室的一個側壁的內側表面之間設置連接構件34。可以提供各種形狀、尺寸和連接方法。通過第一入口引入流動路徑11中並且通過出口13排出的空氣可經過排氣扇30(參見中間虛線)。在排氣扇30與出口13接觸而沒有空間14的情況下，被引入流動路徑11的空氣可倒流，由此，可不經過排氣扇30。換言之，由於排氣扇30與出口13間隔開，所以被引入流動路徑11的空氣可由排氣扇30順利地排出。除此之外，在本實施方式中，未被引入第一入口的空氣，即，在出口13周圍的空氣可通過排氣扇30的操作被引入位於出口13與排氣扇30之間的空間14中。一旦空氣被引入，空氣就可經過排氣扇30(參見頂部和底部中的虛線)，並且可被排放到去浸泡室的內部空間中，同時保持高於一定水準的流速。因而，待通過排氣扇30排放的空氣的流量和流速可增大。由於流量和流速增大，去浸泡室內部的空氣流增大，並且空氣在去浸泡室內部均勻地排放，從而能夠快速地恢復電子部件的溫度，並且還能夠最小化電子部件之間的溫度偏差。

圖5A和圖5B是分別示出根據比較示例的扇蓋以及根據圖4中所示的實施方式的扇蓋的視圖。圖5A中所示的扇蓋是應用于現有技術的排氣扇的扇蓋。

在圖5A所示的扇蓋的情況下，由於圓形形狀的中心部分以及邊緣部分保持打開，所以無法收集空氣，並且反而將一些空氣排放到邊緣部分中。因此，待排放的空氣的平直度可變弱，並且空氣的流量和流速也可相應地減小。流量和流速的減小可意味著無法將足量的空氣均勻地排放到去浸泡室的內部空間中。

另一方面，根據圖5B中所示的實施方式的扇蓋32配置成圓形形狀的僅與翼部相對應的中心部分32a保持打開，而其他部分，即，不與翼部相對應的邊緣部分32b保持閉合。利用該配置，可收集周圍的空氣，從而可改善待排放的空氣的平直度，還可增大流量和流速。最終，可將足量的空氣均勻地排放到去浸泡室的內部空間中，從而能夠有效地恢復電子部件的溫度，並且能夠最小化電子部件之間的溫度偏差。

下面的表1和表2提供了根據現有技術和本實施方式的、待排放的空氣的流量和流速的測量結果的總結。如圖5A所示，在現有技術的情況下，配置成將排氣扇佈置成阻擋出口，並且扇蓋的邊緣部分保持打開。在本實施方式的情況下，如圖4所示，配置成排氣扇30以預定距離(在測試中設置為5mm)與出口13間隔開，並且如圖5B所示，扇蓋32的邊緣部分保持閉合。在現有技術和本實施方式二者中，排氣扇的數量均為5個，並且其佈置在圖6中示出。為方便起見，頂部排的左側中的排氣扇被稱為第一排氣扇，頂部排的右側中的排氣扇被稱為第二排氣扇，底部排的左側中的排氣扇被稱為第三排氣扇，底部排的中心的排氣扇被稱為第四排氣扇，底部排的右側中的排氣扇被稱為第五排氣扇。流量根據與排氣扇的翼部相對應的圓形形狀的一部分進行測量。在這裡，流量的單位為m³/h，並且流速的單位為m/s。

在流量的情況下，可看出的是，5個排氣扇中除了一個之外其他流量均有增長，並且應理解的是，流量平均增大為約兩倍。在流速的情況下，可看出，所有的五個排氣扇中流速均有增大，並且可理解的是，流速平均增大為約4倍。

圖6是根據本發明的另一實施方式的測試分選機的去浸泡室的一個側壁10的主視圖。在本實施方式中，第二入口可包括在出口(排氣扇30)附近形成的多個通孔15。

具體地，第一入口可形成在去浸泡室的一個側壁10的上部處。然後，流動扇20可設置在第一入口的側部處。另外，出口可形成在一個側壁10的下部處。然後，排氣扇30可設置在出口的側部處。關於排氣扇30的細節在上文中關於圖4至圖5B進行了描述。如果需要，可採用多個排氣扇30，並且多個排氣扇30可形成多個排。在本實施方式中，共設置了5個排氣扇，即，兩個在頂部排，三個在底部排。

去浸泡室的內部空間中的、通過流動扇20引入第一入口的空氣可沿流動路徑向下流動，並且可通過排氣扇30經由出口再次排放到去浸泡室的內部空間中。在本實施方式中，可在出口的附近形成多個通孔15。多個通孔15可具有作為第二入口的功能。出口周圍的未被引入第一入口的空氣可通過排氣扇30的操作經由多個通孔15被引入一個側壁10內部的流動路徑中，然後可經由出口和排氣扇30s被再次排放到去浸泡室的內部空間中。利用該配置，能夠增大待被排放至去浸泡室的內部空間中的空氣的流量和流速。另外，利用多個通孔15的佈置，可改善由空氣壓力差引起的渦流效應。

同時，在圖6中示出了多個通孔15形成為總共50個。然而，通孔15的數量也可以根據情況而改變。換言之，如圖所示，可以不形成總共4排通孔15的中心兩排的10個通孔15。可替代地，可以僅在出口中的一些的周圍形成通孔15，並且不在剩餘出口的周圍形成通孔15。另外，如圖6所示，在通孔15形成後，通孔15中的一些可以根據需要被阻擋。

圖7是示出去浸泡室的一個側壁10的內部的視圖，其中圖6中示出的排氣扇30被刪除。如圖7所示，出口13可以是單個多邊形形狀，或者可以單獨形成為圓形或多邊形形狀。排氣扇30可分別設置在這種單獨的出口處。另外，如上所述，在本實施方式中可採用多個排氣扇30，並且這種多個排氣扇30可形成多個排(在本實施方式中為兩排)。

在本實施方式中，可在流動路徑內部設置引導單元40。在本實施方式中可設置多個引導單元40，並且可設置在每排排氣扇30中。引導單元40可從與排氣扇30的下端相對應的高度在水準方向(橫向方向)上延伸。利用該配置，在流動路徑中從頂部至底部方向上流動的空氣可被分成左水準方向和右水準方向，然後被引入形成排的組中的每個排氣扇30中。

引導單元40的長度可根據設置有引導單元40的排來變化。例如，在最下排的情況下，由於空氣不必進一步下降，所以設置在最下排的引導單元42的端部可接觸流動路徑的內表面。然而，在除了最下排之外的其餘排的情況下，由於空氣必須從相關排下降至下一較低排，所以引導單元41的端部可以以預定距離與流動路徑的內表面間隔開。換言之，在經由流動扇20被引入第一入口的空氣沿流動路徑下降的同時，空氣可由引導單元41分成左邊和右邊，並且可被引導朝向形成相關排的一組排氣扇30。隨後，剩餘空氣可通過位於引導單元41與流動路徑的內表面之間的空間16a、16b向下部向前下降，然後可通過設置在最下排的引導單元42再次被引導至水準方向，以便朝向形成相關排的一組中的排氣扇30被引入。例如，如圖6所示，在排氣扇30形成兩排的情況下，第二排為最下排，沿流動路徑下降的空氣可首先碰撞設置在第一排中的引導單元41，然後，空氣可被分成左邊和右邊。被引導至右邊的空氣可被指引朝向第一排中的排氣扇30，並且被引導至左邊的空氣可通過空間16a下降到為最下排的第二排。下降到第二排(第二排為最下排)的空氣可通過設置在最下排中的引導單元42被指引朝向位於為最下排的第二排中的排氣扇30。

下面的表3提供了根據現有技術和本實施方式的、測量待排放的空氣流量的結果的總結。在現有技術的情況下，如圖5A所示，配置成排氣扇被佈置成阻擋出口，並且扇蓋的邊緣部分保持打開。在本實施方式的情況下，如圖4所示，配置成排氣扇30以預定距離(在測試中設置為5mm)與出口13間隔開，並且如圖5B所示，扇蓋32的邊緣部分保持閉合。另外，在流動路徑中設置有如圖7所示的引導單元40，並且形成如圖6所示的多個通孔15。在現有技術和本實施方式二者中，排氣扇的數量均為5個，並且其佈置如圖6所示。為方便起見，頂排左側中的排氣扇被稱為第一排氣扇，頂排右側中的排氣扇被稱為第二排氣扇，底排左側中的排氣扇被稱為第三排氣扇，底排中間的排氣扇被稱為第四排氣扇，以及底排右側中的排氣扇被稱為第五排氣扇。流量根據與排氣扇的翼部相對應的圓形形狀的一部分進行測量。在這裡，流量的單位是m³/h。作為測試的結果，可以看出，在所有5個排氣扇中流量均有增加，並且應理解的是，流量平均增大為約3倍。另外，即使與表2和表3相比，在進一步包括引導單元40的情況下，可看出，在流量中實現了改善的效果。另外，可通過如上所述的引導單元40來減小將被引入排氣扇30中的每個的空氣量的偏差。利用該配置，可將空氣均勻地排放至去浸泡室的內部空間，並由此能夠最小化電子部件之間的溫度偏差。

圖8是圖4中所示的測試分選機的去浸泡室1的平面圖。完成測試的電子部件可以以裝載在多個測試托盤2的狀態下轉移至去浸泡室1。多個測試托盤2可以以平行佈置在去浸泡室1中的狀態進行轉移。在本實施方式中，可佈置出口和排氣扇30，以便排放測試托盤2之間的空氣。利用該配置，去浸泡室1內部的空氣流變得順暢，並且最終能夠有效地恢復電子部件的溫度，並且可最小化電子部件之間的溫度偏差。

如上所述，雖然已經說明並描述了本發明的實施方式，但是，應理解的是，在不脫離本公開的範圍的情況下，對這些實施方式的各種修改、變換和替代會對本領域技術人員變得顯而易見。因此，本發明的範圍並不限於所描述的實施方式，而是應該由所附請求項及其等同物來限定。

10‧‧‧側壁

15‧‧‧通孔

20‧‧‧流動扇

30‧‧‧排氣扇

Claims

一種測試分選機，包括：裝載單元，用於裝載電子部件；浸泡室，用於預冷卻或預加熱完成裝載的所述電子部件，以使所述電子部件具有用於測試的設定溫度；測試室，用於測試完成預冷卻或預加熱的所述電子部件；去浸泡室，用於將完成測試的所述電子部件的溫度恢復至預先設定的水準，所述去浸泡室包括流動路徑，所述流動路徑具有第一入口、出口以及鄰近於所述出口的第二入口，所述流動路徑形成在所述去浸泡室的一個側壁內部；循環單元，用於使所述去浸泡室中的空氣沿所述流動路徑循環；以及卸載單元，用於卸載具有恢復至預先設定水準的溫度的所述電子部件；其中，所述第一入口和所述出口以預定距離彼此間隔開；所述空氣在所述出口處的流量和流速通過鄰近所述出口設置的所述第二入口增加；以及
所述循環單元設置在所述第一入口的一側。如請求項1所述的測試分選機，其中，所述循環單元包括排氣扇，所述排氣扇使得在所述流動路徑循環的空氣能夠經由所述出口排放至所述去浸泡室的內部空間中，所述排氣扇在所述去浸泡室的所述內部空間的方向上以預定距離與所述出口間隔開，所述第二入口包括位於所述出口與所述排氣扇之間的空間。
如請求項2所述的測試分選機，其中，所述排氣扇包括主體、設置在所述主體內部的翼部、以及扇蓋，在所述扇蓋中，僅與所述翼部相對應的中心部分保持打開，並且不與所述翼部相對應的邊緣部分保持閉合。
如請求項1所述的測試分選機，其中，所述第二入口形成在所述排氣扇附近，所述第二入口具有在所述去浸泡室的所述內部空間與所述流動路徑之間連通的多個通孔。
如請求項1所述的測試分選機，其中，所述循環單元包括彼此相鄰佈置的多個排氣扇，所述測試分選機還包括：引導單元，設置在所述流動路徑的內部部分中，所述引導單元引起在所述流動路徑循環的空氣被分別排放到所述多個排氣扇中。
如請求項5所述的測試分選機，其中，所述多個排氣扇形成多個排，以及所述引導單元在與構成所述多個排中的每個排的一組中的排氣扇的下端相對應的高度處在水準方向上延伸，以使空氣在所述水準方向上流動，從而將空氣引至每組排氣扇，在所述多個排的每個排中設置有多個所述引導單元，其中，設置在最下排的引導單元的兩端均與所述流動路徑的內側表面相接觸，並且設置在除所述最下排之外的其餘排處的引導單元的兩端均與所述流動路徑的所述內側表面以預定距離間隔開。
如請求項1所述的測試分選機，其中，所述入口形成為使得所述空氣被排放至定位在所述去浸泡室內部的多個測試托盤之間。