JP2016008969A - テストハンドラー - Google Patents

Abstract

【課題】新規なテストハンドラーを提供すること。【解決手段】一実施形態によるテストハンドラーは、電子部品をロードするロード装置、ロード済みの前記電子部品がテスト設定温度を有するように前記電子部品を予熱又は予冷するソークチャンバ、予熱又は予冷が完了した前記電子部品をテストするテストチャンバ、テスト済みの前記電子部品の温度を既設定の水準に回復させ、一側壁の内部には流路が形成され、前記流路は第１の流入口、排出口及び前記排出口に隣接した第２の流入口を含むジソークチャンバ、前記ジソークチャンバの内部の空気を前記流路内で循環させる循環装置及び温度が既設定の水準に回復された前記電子部品をアンロードするアンロード装置を含み得る。【選択図】図６

Description

本発明は、テストハンドラーに関するものである。

テストハンドラー（ｔｅｓｔｈａｎｄｌｅｒ）は、所定の製造工程を経て製造された半導体素子などの電子部品に対するテストを支援し、テスト結果に応じて電子部品を等級別に分類して顧客トレイ（ｃｕｓｔｏｍｅｒｔｒａｙ）に積載する機器である。

図１は、本出願人が出願した韓国公開特許第１０−２０１３−０１０５２６５号公報（以下、従来技術）によるテストハンドラー３００の平面図であって、これを参照すれば、テストハンドラー３００は、ロード装置３２０、ソークチャンバ（ｓｏａｋ ｃｈａｍｂｅｒ）３３０、テストチャンバ（ｔｅｓｔｃｈａｍｂｅｒ）３４０、ジソークチャンバ（ｄｅｓｏａｋ ｃｈａｍｂｅｒ）３５０、アンロード装置３８０などを含み得る。

テストトレイ３１０は、電子部品が安着され得る複数のインサートを有し、多数の移送装置（図示せず）によって定められた閉鎖経路Ｃに沿って循環し得る。

ロード装置３２０は、顧客トレイ（図示せず）に積載されている未テスト状態の電子部品を、ロード位置にあるテストトレイ３１０にロードさせる。

ソークチャンバ３３０は、移送されてきたテストトレイ３１０に積載されている電子部品をテストするに先立って、電子部品がテスト設定温度を有するように電子部品を予熱又は予冷させ得る。

テストチャンバ３４０は、ソークチャンバ３３０で予熱又は予冷された後、テスト位置に移送されてきたテストトレイ３１０に積載されている電子部品をテストすることができる。

ジソークチャンバ３５０は、テストチャンバ３４０から移送されてきたテストトレイ３１０に積載されているテスト完了状態の電子部品を冷却して、電子部品が室温又はアンロードの際に問題ない程度の温度を有するようにすることができる。或いは、ジソークチャンバ３５０は、テスト完了状態の電子部品を加熱して、電子部品が常温、若しくは結露が生じない程度の温度を有するようにすることができる。

アンロード装置３８０は、アンロード位置にあるテストトレイ３１０から電子部品をテスト結果に応じて等級別に分類して、空いた顧客トレイにアンロードさせ得る。

上述したように、電子部品はテストトレイ３１０に積載された状態でソークチャンバ３３０、テストチャンバ３４０及びジソークチャンバ３５０を介してアンロード位置とロード位置を順次経て、更にソークチャンバ３３０に続く閉鎖経路Ｃに沿って循環し得る。

一方、テストハンドラー３３０には閉鎖経路Ｃに沿って循環するテストトレイ３１０が複数枚提供され、上述の通り、ソークチャンバ３３０はテスト開始前に予め電子部品をテスト条件に合う温度に調整しておき、ジソークチャンバ３５０は、テストがなされた後、アンロードに先立って予め電子部品の温度を既設定の水準に回復させるが、これはテスタ（ｔｅｓｔｅｒ）及びアンロード装置３８０の稼働率を高めることによって装備の処理容量を向上させるためである。

具体的に、低温でテストがなされた電子部品をアンロード位置に直ぐ移送すると、常温の空気によって電子部品の表面に水滴が凝結するため、電子部品に損傷を招き、アンロード装置３８０のパッドが電子部品を把持するとき、電子部品の表面にパッドの痕跡が残ることがある。また、高温でテストがなされた電子部品をアンロード位置に直ぐ移送すると、電子部品に残っている熱でアンロード装置３８０のパッドが溶けるか、又は焦げ付くことがある。よって、上述の通り、ジソークチャンバ３５０を配置してテスト済みの電子部品を常温又は一定の温度に回復させる必要がある。

かかるジソークチャンバ３５０と関連して、本出願人は、既存のジソークチャンバに比べ装備の安定性及び信頼性を向上させたジソークチャンバ３５０を含むテストハンドラー３００を開発するに至った。図２は、従来技術によるテストハンドラー３００のジソークチャンバ３５０の一側壁３５１に対する正面図であり、図３は、ジソークチャンバ３５０の内部での空気の流れを示した図である。図１〜図３を参照して従来技術を簡略に説明すると、先ず、ジソークチャンバ３５０の一側壁３５１の内部には空いた空間が設けられ、この空いた空間は流路３５１ａとして活用され得る。流路３５１ａの上部及び下部には夫々流入口３５１ａ−１及び排出口３５１ａ−２が設けられ、各流入口３５１ａ−１及び排出口３５１ａ−２にはファン３５２が提供されることで、ジソークチャンバ３５０の内部の空気が流入口３５１ａ−１を通して流路３５１ａに流入された後、排出口３５１ａ−２を通して再度ジソークチャンバ３５０の内部空間に排出され得る。かかる空気の強制循環により、ジソークチャンバ３５０の内部に位置するテストトレイ３１０に積載された電子部品の温度が効果的に回復され得る。

ところが、最近、単位時間当たり処理すべき電子部品の数が増加しつつあるため、ジソークチャンバでの電子部品の冷却又は加熱の効率が非常に重要である。従来技術の場合、上述の問題を相当程度解決することができたが、電子部品の冷却又は加熱の効率が高いほど好ましいため、本出願人は、従来技術を更に改善しようとした。

特に、ジソークチャンバの構造上、上部側空間が下部側空間に比べて足りない場合が多いため、上部側に提供される流入口及びファンもその数が少ないことがあり、結局、流入される空気の量が少なくて排出される空気の量も少ないことから、電子部品の温度管理の効率に限界があり得る（流入口を上部に形成するのは装備全体の小型化という側面で有利である）。よって、本出願人は、かかる場合でも電子部品を効果的に冷却又は加熱する方法を鋭意研究し続けてきた。

韓国公開特許第１０−２０１３−０１０５２６５号公報

ここで説明する実施形態は、ジソークチャンバに排出される空気の流量及び流速を増加させることで、ジソークチャンバの内部空間での空気循環の効率を増大させ得るテストハンドラーを提供するためのものである。

また、空気をジソークチャンバの内部空間に漏れなく均等に排出して、電子部品の温度バラツキを軽減し得るテストハンドラーを提供するためのものである。

一実施形態によるテストハンドラーは、電子部品をロードするロード装置、ロード済みの前記電子部品がテスト設定温度を有するように前記電子部品を予熱又は予冷するソークチャンバ、予熱又は予冷が完了した前記電子部品をテストするテストチャンバ、テスト済みの前記電子部品の温度を既設定の水準に回復させ、一側壁の内部には流路が形成され、前記流路は第１の流入口、排出口及び前記排出口に隣接した第２の流入口を含むジソークチャンバ、前記ジソークチャンバの内部の空気が前記流路を循環するようにする循環装置及び温度が既設定の水準に回復された前記電子部品をアンロードするアンロード装置を含み得る。

また、前記循環装置は、前記流路を循環する前記空気が前記排出口を通して前記ジソークチャンバの内部空間に排出されるようにし、前記排出口から前記ジソークチャンバの内部空間の向きに所定の距離だけ離間した排出ファンを含み、前記第２の流入口は前記排出口と前記排出ファンとの間の空間を含み得る。

また、前記排出ファンは、本体と、前記本体の内部に提供される羽根と、前記羽根に対応する中央部分のみが開放され、前記羽根に対応しない周縁部分は閉鎖したファンカバーとを含み得る。

また、前記第２の流入口は前記排出口の周辺に形成され、前記ジソークチャンバの内部空間と前記流路との間を連通させる複数の貫通孔を含み得る。

また、前記循環装置は、隣り合って配置される複数の排出ファンを含み、前記テストハンドラーは前記流路の内部に提供され、前記流路を循環する前記空気を前記複数の排出ファンの各々に誘導するガイド装置を更に含み得る。

また、前記複数の排出ファンは複数の行をなし、前記ガイド装置は、前記各行をなす一群の排出ファンの下端部に対応する高さで水平方向に延設され、前記空気が水平方向に流れるようにすることで、前記一群の排出ファンの各々に前記空気を誘導し、前記ガイド装置は複数設けられ各行毎に提供され、最下端行に提供されるガイド装置の両端は前記流路の内側面に接し、最下端行を除いた残りの行に提供されるガイド装置の両端は前記流路の内側面から所定の距離だけ離間し得る。

また、前記排出口は、前記ジソークチャンバの内部に位置する複数のテストトレイ間に前記空気を排出するように形成され得る。

ここで説明する実施形態によれば、ジソークチャンバに排出される空気の流量及び流速を増加させ、ジソークチャンバの内部空間での空気の循環の効率を増大させるテストハンドラーを提供し得る。

また、空気をジソークチャンバの内部空間に漏れなく均等に排出することで、電子部品の温度バラツキを軽減するテストハンドラーを提供し得る。

図１は、従来技術によるテストハンドラーの平面図である。 図２は、図１のテストハンドラーのジソークチャンバの一側壁に対する正面図である。 図３は、図１のテストハンドラーのジソークチャンバの内部での空気の流れを示す図である。 図４は、一実施形態によるテストハンドラーのジソークチャンバの一側壁とその周辺構成を概略的に示す図である。 図５Ａは、比較例によるファンカバー及び図４の実施形態によるファンカバーの形状を示す図である。 図５Ｂは、比較例によるファンカバー及び図４の実施形態によるファンカバーの形状を示す図である。 図６は、他の実施形態によるテストハンドラーのジソークチャンバの一側壁の正面図である。 図７は、図６のジソークチャンバの一側壁の内部形状を示す図である。 図８は、図４のジソークチャンバの平面図である。

以下、本技術思想の具体的な実施形態について添付された図面を参照して詳細に説明する。なお、関連する公知の構成又は機能に関する具体的な説明が本技術思想の要旨を曖昧にするおそれがあると判断された場合には、その詳細な説明を省略する。

一実施形態によるテストハンドラーは、ロード装置、ソークチャンバ、テストチャンバ、ジソークチャンバ、循環装置及びアンロード装置を含み得る。これらの構成については、図１で詳細に説明したため、以下、重複する説明を省略し、その相違点と、ジソークチャンバ及び循環装置を重点的に説明することにする。

本実施形態によるテストハンドラーのジソークチャンバは、図２で説明した従来技術によるテストハンドラーのジソークチャンバと同様に一側壁の内部に空いた空間が形成され、かかる空いた空間は流路として活用され得る。ジソークチャンバの内部空間の空気は別途に提供される循環装置によって流路の第１の流入口に流入された後、流路に沿って流れて排出口を通して再度ジソークチャンバの内部空間に排出され得る。このようにジソークチャンバの内部空気を強制的に循環させることで、電子部品の温度を効率良く回復させ得る。

本実施形態のジソークチャンバ、流路、第１の流入口、排出口などの構成は従来技術のそれと類似し得る。つまり、図２及び図３に図示したように、第１の流入口はジソークチャンバの一側壁の上部側に形成され、排出口はジソークチャンバの一側壁の下部側に形成され得る。上述の通り、第１の流入口が上部側に形成され、排出口が下部側に形成されると、装備全体の小型化の側面で有利であり得る。従来技術でも説明したように、ヒーターなどの加熱装置は第１の流入口に隣接して配置されるべきであるが、加熱装置をジソークチャンバの上部側でなく他の位置（例えば、側部）に提供する場合、装備全体が大型化してしまうという不都合があり得る。但し、本実施形態の第１の流入口及び排出口の位置が上述の内容に限定されるわけではない。第１の流入口及び排出口は基本的に互いに所定の距離だけ離間しており、第１の流入口はヒーターなどの加熱装置と隣接した支点に形成され、排出口はジソークチャンバ内でテストトレイの位置する支点と隣接した支点に形成され得る。

一方、ジソークチャンバの構造上で上部側の空間は下部側の空間に比べて狭いことがあり得る。かかる場合、単に第１の流入口の大きさ及び第１の流入口に提供される流入ファンの個数などを増加させることで、流路に流入される空気の量を増加させるのには限界があり得る。これは、排出される空気の量の限界につながっており、結局、電子部品の温度を効率良く回復させるのに妨げとなり得る。

本実施形態では、上述の場合にも電子部品の温度を効率良く回復させるための方法を提示する。先ず、第１の流入口側に１個の流入ファンでなく、複数個の流入ファンを直列に連結して、第１の流入口を通して流路に流入される空気の流量を増加させ得る。

その他、第１の流入口を通して流入される空気の流量及び速度が限定されている場合にも、排出口に隣接した第２の流入口を通して更に空気を流入することで、排出口から高い流量と流速とを有した空気が排出されるようにすることができる。第２の流入口に関する詳細な説明のために図４を提示する。

図４は、本実施形態によるテストハンドラーのジソークチャンバの一側壁１０とその周辺構成を概略的に示した図である。ここで、第２の流入口は排出口１３と排出ファン３０との間の空間１４を含み得る。

具体的に、図４に示したように、ジソークチャンバの内部の空気は第１の流入口側に提供される循環装置（例えば、流入ファン）により第１の流入口を通して流路１１に流入され、流路１１に沿って流れて循環装置により排出口１３を通して排出され得る。ここで、循環装置は、従来技術と同様に、排出口１３側に提供される排出ファン３０を含み得る。排出ファン３０は、本体３１、前記本体３１の内部に提供される羽根（図示せず）及び前記本体３１の一側（図４では左側）に提供されるファンカバー３２を含み得る。ファンカバー３２は締付部材３３により本体３１に締め付けられ得る。本実施形態の場合、上述の排出ファン３０は、排出口１３を塞ぐのでなく、排出口１３から所定の距離だけ離間し得る。そのため、排出ファン３０の本体３１の後面（図４では右側面）とジソークチャンバの一側壁１１の内側面との間には連結部材３４が提供され得る。連結部材３４の形態、大きさ及び連結方式は多様であり得る。第１の流入口を通して流路１１に流入され、排出口１３を通して排出される空気は排出ファン３０を通過し得る（中央点線）。若し、前記空間１４なしで排出ファン３０が排出口１３に接しているならば、流路１１に流入された空気はむしろ逆流してしまうため、排出ファン３０を通過しない。つまり、排出ファン３０が排出口１３から離間しているため、流路１１に流入された空気が排出ファン３０により円滑に排出され得る。しかも、本実施形態では、第１の流入口に流入されなかった空気、即ち、排出口１３の周辺の空気が排出ファン３０の作動により排出口１３と排出ファン３０との間の空間１４に流入され、流入されるや否や直ちに排出ファン３０を介して（上下点線）特定の水準以上の流速を有したままジソークチャンバの内部空間に排出され得る。これにより排出ファン３０を介して排出される空気の流量及び流速が増加し得る。流量及び流速が増加するにつれて、ジソークチャンバの内部での空気の流れも増大し、ジソークチャンバの内部に空気を漏れなく均等に排出し得るため、電子部品の温度を速やかに回復させ、且つ電子部品間の温度バラツキを最小化し得る。

図５Ａ及び図５Ｂは各々、比較例によるファンカバー及び図４の実施形態によるファンカバー３２の形状を示した図である。図５Ａのファンカバーは従来技術の排出ファンに適用されたファンカバーである。

図５Ａに示したファンカバーの場合、円形の中央部分だけでなく、周縁部分も開放されているため、空気が集まらず、むしろ一部の空気は前記周縁部分に排出されてしまうことがある。よって、排出される空気の直進性が弱まり、流量及び流速が減少し得る。流量及び流速の減少とは、十分な空気がジソークチャンバの内部空間に漏れなく均等に排出されないことを意味し得る。

その反面、図５Ｂに示された本実施形態のファンカバー３２は、羽根に対応する部分である円形の中央部分３２ａのみが開放されており、その他の部分、即ち、羽根に対応しない周縁部分３２ｂは閉鎖することがある。これにより周辺の空気が集まり、排出される空気の直進性が向上し、流量及び流速が増加し得る。その結果として、十分な空気がジソークチャンバの内部空間に漏れなく均等に排出され得るため、電子部品の温度を効率良く回復させ、且つ電子部品間の温度バラツキも最小化し得る。

以下の表１及び表２は、従来技術及び本実施形態の実施例において、排出される空気の流量及び流速を測定した結果を纏めたものである。従来技術の場合、排出ファンが排出口を塞ぐように配置され、ファンカバーは、図５Ａに示したように、周縁部分が開放された形態である。本実施例の場合、図４に示したように、排出ファン３０が排出口１３から所定の距離（実験時に５mmに設定した）だけ離間しており、ファンカバー３２は、図５Ｂに示したように周縁部分が閉鎖した形態である。従来技術及び本実施例は何れも排出ファンの個数が５個であり、それらを図６のように配置した。便宜上、上行左側の排出ファンを１番、右側の排出ファンを２番、下行左側の排出ファンを３番、中央の排出ファンを４番、右側の排出ファンを５番という。流量は排出ファンの羽根に対応する円形部分に対して測定し、流量の単位はｍ３／ｈ、流速の単位はｍ／ｓである。

流量の場合、５個の排出ファンのうち１個を除いた残りの排出ファンで何れも流量が増加して、平均的にみたときに略２倍増加することが分かった。流速の場合、何れの排出ファンでも流速が増加して、平均的にみたときに略４倍増加することが分かった。

図６は、他の実施形態によるテストハンドラーのジソークチャンバの一側壁１０の正面図である。本実施形態において、第２の流入口は排出口（排出ファン３０）の周辺に形成された複数の貫通孔１５を含み得る。

具体的に、ジソークチャンバの一側壁１０の上部側に第１の流入口が形成され、該第１の流入口側に流入ファン２０が提供され得る。また、一側壁１０の下部側に排出口が形成され、かかる排出口側に排出ファン３０が提供され得る。排出ファン３０についての詳細な事項は図４〜図５Ｂで説明した通りである。排出ファン３０は複数提供され、かかる複数の排出ファン３０は複数の行をなし得る。本実施形態において、排出ファン３０は総５個提供され、これらの５個の排出ファン３０は上行に２個、下行に３個が配置された。

流入ファン２０により第１の流入口に流入されたジソークチャンバの内部空間の空気は流路に沿って下降して、排出ファン３０により排出口を通して再度ジソークチャンバの内部空間に排出され得る。本実施形態において、排出口の周辺には複数の貫通孔１５が形成され、かかる複数の貫通孔１５は第２の流入口として機能し得る。第１の流入口に流入されなかった排出口の周辺の空気は、排出ファン３０の作動により複数の貫通孔１５を介して一側壁１０の内部の流路に流入された後、再度排出口及び排出ファン３０を介してジソークチャンバの内部空間に排出され得る。これによりジソークチャンバの内部空間に排出される空気の流量及び流速が増加し得る。その上、上述のような複数個の貫通孔１５を形成することで、気圧差による渦流の現象を改善し得る。

一方、図６では、複数の貫通孔１５が総５０個形成されることを例示した。しかし、状況に応じて貫通孔１５の個数は変形され得る。即ち、図６に示された総４行の貫通孔１５のうち、２行の１０個の貫通孔１５は形成されないこともある。或いは、一部の排出口の周辺にのみ貫通孔１５を形成し、残りの排出口の周辺には貫通孔１５を形成しないこともある。更に、図６のように貫通孔１５を形成し、必要に応じて一部の貫通孔１５を閉鎖する方法も可能である。

図７は、図６から排出ファン３０を削除してジソークチャンバの一側壁１０の内部の形状を示した図である。排出口１３は、図７に示したように単一の多角形であってもよく、若しくは個別的に円形又は多角形で形成され、かかる個別的な排出口の各々に排出ファン３０が提供され得る。また、上述の通り、排出ファン３０は複数提供され、かかる複数の排出ファン３０は複数の行（本実施形態では２行）をなし得る。

本実施形態において、ガイド装置４０が流路の内部に提供され得る。ガイド装置４０は複数設けられ、排出ファン３０の各行毎に提供され得る。ガイド装置４０は、排出ファン３０の下端部に対応する高さで水平方向（横方向）に延設され得る。これにより流路内で上から下向きに流れる空気はガイド装置４０により左右の水平方向に分けられた後、一つの行をなす一群の排出ファン３０の各々に誘導され得る。

ここで、ガイド装置４０は、どの行に提供されるのかによってその長さが異なり得る。例えば、最下端行の場合、空気がこれ以上下降する必要がないため、最下端行に提供されるガイド装置４２の両端は流路の内側面に接し得る。しかし、最下端ではない残りの行では、当該行からその下の行に空気が下降すべきであるため、ガイド装置４１の両端は流路の内側面と所定の距離だけ離間し得る。換言すれば、流入ファン２０を通して第１の流入口に流入された空気は、流路を沿って下降しつつ、ガイド装置４１により左右に分けられて当該行をなす一群の排出ファン３０側に誘導され得る。次いで、残りの空気はガイド装置４１と流路の内側面との間の空間１６ａ，１６ｂを通して下降した後、ガイド装置４２により再度水平方向に誘導され、当該行をなす一群の排出ファン３０側に誘導され得る。本実施形態において、流路に沿って下降した空気は、先ず、１行に提供されるガイド装置４１に衝突した後に左右に分けられ、右側に誘導された空気は１行の排出ファン３０側を向けることができ、左側に誘導された空気は１６ａを介して２行に下降し得る。２行に下降した空気は２行に提供されたガイド装置４２により２行の排出ファン３０側を向けることができる。

以下の表３は、従来技術及び本実施形態の実施例において、排出される空気の流量を測定した結果を纏めたものである。従来技術の場合、排出ファンが排出口を塞ぐように配置され、ファンカバーは、図５Ａに示したように周縁部分が開放された形態である。本実施例の場合、図４に示したように排出ファン３０が排出口１３から所定の距離（実験時に５mmに設定した）だけ離間しており、ファンカバー３２は、図５Ｂに示したように周縁部分が閉鎖した形態である。また、図７で説明したようなガイド装置４０が流路内に提供され、図６で説明したような複数の貫通孔１５が形成された。従来技術及び本実施例は何れも排出ファンの個数が５個であり、それらを図６のように配置した。便宜上、上行左側の排出ファンを１番、右側の排出ファンを２番、下行左側の排出ファンを３番、中央の排出ファンを４番、右側の排出ファンを５番という。流量は排出ファンの羽根に対応する円形部分に対して測定し、流量の単位はｍ３／ｈである。実験の結果、５個の排出ファンは何れも流量が増加し、平均的にみたときに略３倍増加することが分かった。また、表２及表３と見比べて、ガイド装置４０が更に含まれる場合、流量において改善された効果を奏することが分かる。更に、上述のようなガイド装置４０により各排出ファン３０に誘導される空気の量間のバラツキを軽減し得るため、空気がジソークチャンバの内部空間に漏れなく均等に排出されることから、電子部品間の温度バラツキを最小化し得る。

図８は、図４で説明したテストハンドラーのジソークチャンバ１の平面図である。テスト済みの電子部品は、複数のテストトレイ２に積載された状態でジソークチャンバ１に移送されるが、複数のテストトレイ２はジソークチャンバ１内で一列に並んだままで移動し得る。本実施形態において、排出口及び排出ファン３０が複数のテストトレイ２間に空気を排出するように配置されるため、ジソークチャンバ１の内部の空気の流れを一層円滑にすることで、その結果として、電子部品の温度を効果的に回復させ、且つ電子部品間の温度バラツキを最小化し得る。

上述した本発明の実施形態は、本発明の一例を説明したものに過ぎず、本技術思想の範囲は説明された実施形態に限定されるものではなく、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、本技術思想の範囲内での多様な変更、変形又は置換が可能であることは勿論であり、そのような実施は何れも本技術思想の範囲に含まれるものである。

１：ジソークチャンバ
２：テストトレイ
１０：ジソークチャンバの一側壁
１１：流路
１３：排出口
１４，１５：第２の流入口
２０：流入ファン
３０：排出ファン
３１：本体
３２：カバー
４０：ガイド装置

Claims (7)

1. 電子部品をロードするロード装置と、
   ロード済みの前記電子部品がテスト設定温度を有するように前記電子部品を予熱又は予冷するソークチャンバと、
   予熱又は予冷が完了した前記電子部品をテストするテストチャンバと、
   テスト済みの前記電子部品の温度を既設定の水準に回復させ、一側壁の内部には流路が形成され、前記流路は第１の流入口、排出口及び前記排出口に隣接した第２の流入口を含むジソークチャンバと、
   前記ジソークチャンバの内部の空気が前記流路を循環するようにする循環装置と、
   温度が既設定の水準に回復された前記電子部品をアンロードするアンロード装置と
   を含むことを特徴とするテストハンドラー。
2. 前記循環装置は、前記流路を循環する前記空気が前記排出口を介して前記ジソークチャンバの内部空間に排出されるようにし、前記排出口から前記ジソークチャンバの内部空間の方向に所定の距離だけ離間した排出ファンを含み、
   前記第２の流入口は前記排出口と前記排出ファンとの間の空間を含むことを特徴とする請求項１に記載のテストハンドラー。
3. 前記排出ファンは、本体と、前記本体の内部に提供される羽根と、前記羽根に対応する中央部分のみが開放され、前記羽根に対応しない周縁部分は閉鎖したファンカバーとを含むことを特徴とする請求項２に記載のテストハンドラー。
4. 前記第２の流入口は、前記排出口の周辺に形成され、前記ジソークチャンバの内部空間と前記流路との間を連通させる複数の貫通孔を含むことを特徴とする請求項１に記載のテストハンドラー。
5. 前記循環装置は、隣り合って配置される複数の排出ファンを含み、
   前記テストハンドラーは、前記流路の内部に提供され、前記流路を循環する前記空気を前記複数の排出ファンの各々に誘導するガイド装置を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のテストハンドラー。
6. 前記複数の排出ファンは複数の行をなし、
   前記ガイド装置は、各行をなす一群の排出ファンの下端部に対応する高さで水平方向に延設され前記空気が水平方向に流れるようにすることで、前記一群の排出ファンの各々に前記空気を誘導し、
   前記ガイド装置は複数設けられ各行ごとに提供され、最下端行に提供されるガイド装置の両端は前記流路の内側面に接し、最下端行を除いた残りの行に提供されるガイド装置の両端は前記流路の内側面から所定の距離だけ離間することを特徴とする請求項５に記載のテストハンドラー。
7. 前記排出口は、前記ジソークチャンバの内部に位置する複数のテストトレイ間に前記空気を排出するように形成されることを特徴とする請求項１に記載のテストハンドラー。

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